KR20080092416A - 전자기 차폐된 유도 가열 장치 - Google Patents

전자기 차폐된 유도 가열 장치 Download PDF

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KR20080092416A
KR20080092416A KR1020087019220A KR20087019220A KR20080092416A KR 20080092416 A KR20080092416 A KR 20080092416A KR 1020087019220 A KR1020087019220 A KR 1020087019220A KR 20087019220 A KR20087019220 A KR 20087019220A KR 20080092416 A KR20080092416 A KR 20080092416A
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Abstract

유도 가열 장치는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인터페이스를 포함한다. 유도 수단은 인클로저의 외부를 둘러싸고, 유도 수단을 통해 흐르는 ac 전류는 워크피스를 유도 가열하기 위해 워크피스와 결합하는 자기장을 형성한다. 기밀 인클로저는 워크피스와의 커플링을 위해 자기장의 통과를 허용하기 위한 비도전성 재료, 및 자기장 영역을 제한하기 위한 전자기 차폐 재료를 포함한다. 대안의 예로서, 유도 수단 둘레에 위치한 전자기 차폐기가 자기장을 워크피스를 향한 방향으로 제한하기 위해 전자기 차폐 재료를 대신하여, 또는 그와 결합하여 사용된다. 본 발명의 다른 예에서, 하나 이상의 유연한 엘리먼트가, 예컨대, 기밀 인클로저와 인접한 하나 이상의 프로세스 챔버의 열 팽창을 보상하기 위해 비도전성 재료와 함께 사용될 수 있다.
Figure P1020087019220
유도 가열 장치, 기밀 인클로저, 유도 수단, 워크피스, 자기장, 비도전성 재료, 전자기 차폐 재료.

Description

전자기 차폐된 유도 가열 장치{ELECTROMAGNETICALLY SHIELDED INDUCTION HEATING APPARATUS}
본 출원은 2996년 1월 9일에 출원된, 미국 가출원 제60/757,355호의 우선권을 주장한다.
본 발명은 일반적으로 기밀 인클로저가 주변 환경으로부터 워크피스를 격리하고, 인클로저의 외부에 위치한 유도 가열 수단이 인클로저 내의 워크피스를 유도 가열하는 전기 유도 가열 장치에 관한 것이다.
종래의 유도 가열 장치는 유도 수단, 및 금속 스트립 또는 와이어와 같은 연속적으로 이동하는 제품의 둘레에 배치된 비금속 기밀 인클로저를 포함한다. 기밀 인클로저는 열적으로 그리고 전기적으로 절연되고, 비도전성 인클로저와 함께 이동하는 제품을 둘러싼다. 유도 수단은 인클로저의 외부에 위치되고, 전류가 유도 수단을 통해 흐를 때, 유도 수단 둘레에 자기장이 형성되도록 적합한 ac 전원에 연결된다. 이 자기장은 이동하는 제품과 커플링하고, 그 제품을 유도 가열한다. 비도전성 기밀 인클로저는 인클로저의 업스트림 및 다운스트림에서 자기장을 둘러싸는 영역을 만들기 위해, 이동하는 제품의 방향과 평행하게, 유도 수단의 업스트림 및 다운스트림에 충분한 거리(예컨대, 200mm)로 뻗어 있어야 한다. 적어도, 유도 가 열 라인 내에 기밀 인클로저의 피팅이 타이트한 설치에서, 이러한 요구사항은, 특히, 인클로저가 전기적 도전성 재료로 구성된 챔버의 업스트림 또는 다운스트림 프로세싱에 부착되어 있을 때, 문제점인 연장된 길이를 생성한다. 또한, 고출력 유도 수단은 전형적으로 챔버를 함께 연결하기 위해 사용되는 피팅 또는 연결된 챔버의 유도 가열을 업스트림 및 다운스트림에 훨씬 더 긴 거리를 요구하는 높은 강도의 자기장을 생성한다. 또한, 기밀 인클로저가 업스트림과 다운스트림 프로세싱 챔버 사이에 중간 챔버로 사용된 때, 몇몇 어플리케이션에서, 업스트림 또는 다운스트림 챔버의 열적 가열은 중간 챔버 상에 압축력을 가할 수 있다.
그러므로, 이동하는 제품의 방향과 평행한 기밀 인클로저의 길이가 유도 수단의 길이에 실질적으로 제한되지 않고, 그리고/또는 기밀 인클로저가 인접한 챔버의 열팽창에 의해 가해지는 압축력을 보상할 수 있는 유도 가열 장치에 대한 니드가 존재한다.
한 형태에서, 본 발명은 실질적인 기밀 인클로저를 통해 이동하는 스트립 또는 다른 워크피스를 유도 가열하기 위한 유도 가열 장치 및 방법이다. 유도 수단은 인클로저를 관통하고, 인클로저를 통과하는 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 형성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 인클로저의 외부에 위치한다. 인클로저는 인클로저를 통과하는 워크피스와 자기장의 커플링을 허용하기 위해 비도전성 재료, 및 자기장의 영역을 제한하기 위한 전자기장 차폐 재료를 포함한다. 본 유도 가열 장치는 적어도 부분적으로, 전기적 도전성 재료로 구성된 프로세스 챔버에 대하여 양측에 결합된 중간 가열 챔버로서 사용될 때 특히 유리하다.
본 발명의 다른 형태에서, 기밀 인클로저는 비도전성 재료를 포함할 수 있고, 전자기 분류기가 유도 수단의 업스트림 및 다운스트림에서 자기장을 제한하기 위해 인클로저의 외부에 유도 수단 주변에 설치될 수 있다.
본 발명의 다른 형태에서, 기밀 인클로저는 하나 이상의 연결된 챔버의 열팽창을 보상하기 위해 하나 이상의 유연한 엘리먼트를 포함한 비도전성 재료를 포함할 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 형태는 본 명세서 및 첨부된 청구항에 나열되어 있다.
본 발명을 설명하기 위해, 이해를 위해 현재 바람직한 형태가 도면에 도시되어 있으나, 본 발명은 도시된 배열 및 수단으로 제한되지 않는다.
도 1은 도 2의 라인 A-A를 통해 도 2에 도시된 본 발명의 유도 가열 장치의 단면도이다.
도 2는 돈 발명의 유도 가열 장치의 한 예의 투시도이다.
도 3은 본 발명의 유도 가열 장치의 다른 예의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 유도 가열 장치의 다른 예의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 유도 가열 장치의 다른 예의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 유도 가열 장치의 다른 예의 단면도이다.
도 7은 도 1 및 도 2에 도시된 본 발명의 유도 가열 장치와 인접한 프로세싱 챔버의 한 예의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 유도 가열 장치와 하나 이상의 인접한 프로세싱 챔버의 다른 예의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 유도 가열 장치와 하나 이상의 인접한 프로세싱 챔버의 다른 예의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 유도 가열 장치와 하나 이상의 인접한 프로세싱 챔버의 다른 예의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 유도 가열 장치와 하나 이상의 인접한 프로세싱 챔버의 다른 예의 단면도이다.
지금부터, 도면을 참조하면, 본 발명의 유도 가열 장치의 한 예가 도 1 및 도 2에 도시되어 있고, 유사한 참조번호는 유사한 엘리먼트를 나타낸다. 기밀 인클로저(12)는 워크피스가 (인클로저를 통해 업스트림 및 다운스트림을 형성하는) 화살표로 표시된 방향으로 인클로저를 통과할 때, 주변 환경으로부터 워크피스(90)를 실질적으로 밀봉하는 수단을 제공한다. 유도 수단(14 또는 14a)은 인클로저(20)의 외부에 위치하고, 유도 수단을 통해 흐르는 전류가 스트립을 유도 가열하기 위해 인클로저를 통과할 때, 스트립(90)과 자성 연결하는 (전형적인 플럭스 라인(92)으로 표시된 - 점선으로 도시된) 자기장을 형성하도록 적합한 파워 서플라이(82)에 연결된다.
인클로저(12)는 비도전성 재료(12a) 및 전자기 차폐 재료(12b)를 포함한다. 비도전성 재료는 적어도 그것이 인클로저를 통과할 때 워크피스와 연결하도록 자기장이 통과하는 인클로저의 영역에 사용된다. 본 발명의 이러한 제한하지 않는 예에서, 전자기 차폐 재료는 적어도 자기장이 유도 수단의 업스트림 및 다운스트림으로 뻗은 인클로저의 영역에 사용되어, 그로 인해 자기장의 업스트림 및 다운스트림 진행을 제한하고, 유도 가열 장치의 전체 길이를 실질적으로 줄인다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같은 인클로저(12)의 "L-형" 전자기 차폐 재료는 본 발명의 유도 가열 장치에 사용될 수 있는 제한하지 않는 배열 중 하나이다. 본 발명의 목적을 위해, 인클로저(12)의 다운스트림 및 업스트림의 전자기 차폐 영역은 인클로저의 확장한 업스트림 또는 다운스트림으로부터 자기장을 제한하기 위해 충분한 크기 및 형상이어야 한다. 예를 들어, 본 발명의 대안의 예에서, 전자기 차폐 재료(12b')는 도 3에 도시된 바와 같이 아치형일 수 있다.
전자기 차폐 영역의 사용은 본 발명의 유도 가열 장치가 업스트림 및/또는 다운스트림 프로세스 챔버에 연결되어 있는 중간 가열 챔버로서 사용될 때 특히 유리하다. 예를 들어, 도 7에서, 본 발명의 기밀 인클로저(12)는 각각 적어도 일부분 전기적 도전성 재료로 구성된 인클로저(12)에 인접한 영역을 가진, (부분적인 단면으로 도시된) 업스트림 및/또는 다운스트림 프로세스 챔버(20a 및/또는 20b) 사이에 중간 유도 가열 챔버로서 사용된다.
전자기 차폐 재료는 구리 또는 알루미늄 혼합 플레이트, 또는 높은 또는 중간 투자율의 재료, 제한하지 않는 예로서, 뮤메탈로 형성된 시트, 호일, 또는 메시와 같은 도전성 재료를 포함하고, 특정 어플리케이션에 적합한, 전기적으로 접지될 수 있다.
인클로저는 실질적으로 기밀되고, 워크피스의 통과를 위해 개구가 제공되어야 하고, 인클로저 내의 열을 유지하기 위해 단열되어야 한다. 인클로저는 가스 컴포지션을 인클로저 내로 주입하는 수단, 및/또는 챔버로부터 가스 컴포지션을 배기하는 수단을 옵션으로 포함할 수 있다. 인클로저는 워크피스와 연결하는 자기장이 통과하지 않는 추가적인 구조적 엘리먼트를 포함할 수 있다.
사용된 가열 인덕터, 또는 유도 수단(14)은 제한하지 않는 예로서, 직렬 및/또는 병렬로 연결된, 코일 또는 시트 형의 하나 이상의 인덕터를 포함한 임의의 타입의 가열 인덕터일 수 있고, 여기서, 하나 이상의 인덕터는 가로 또는 세로의 플럭스 필드를 생성한다. 도 2는 솔레노이드형 코일(14a)이 유도 수단인 본 발명의 한 예를 도시한다. 코일(14a)은 인클로저(12)를 둘러싸고, ac 파워 서플라이(82)에 적합한 커넥션을 위해 코일 터미네이션(11a 및 11b)을 사용한다. 서플라이로부터의 전류는 워크피스를 유도 가열하기 위해 워크피스와 연결하는 코일 둘레에 자기장을 생성한다. 본 발명의 다른 예에서, 유도 수단은 가로의 플럭스 필드를 생성하기 위해 인클로저의 반대 측에 위치한 코일 쌍, 또는 임의의 다른 적합한 코일 배열을 포함할 수 있다.
도 2에서, 비도전성 재료(12a)는 스트립(90)의 표면에 수직으로 뻗어 있고, 본 발명의 다른 예에서, 비도전성 재료는 또한 스트립의 에지에 수직으로 끝날 수도 있다.
본 발명의 대안의 예에서, 기밀 인클로저는 도 4에 도시된 바와 같이 전자기 차폐 재료(12b")가 배치된 비도전성 재료(12a")를 포함할 수 있다. 본 발명의 다른 예에서, 전자기 차폐 재료(12b)는 자기장을 도 5에 도시된 바와 같이 워크피스의 평면에 수직인 방향으로 제한하기 위해 유도 수단의 길이를 따라 뻗을 수 있다.
도 6은 인클로저가 비도전성 재료(12a), 및 ac 전류가 유도 수단을 통해 흐를 때 자기장의 업스트림 및 다운스트림 투과를 제한하기 위해 유도 수단(14) 둘레에 충분히 배치되어 있는 전자기 차폐기(84)를 포함하는, 본 발명의 유도 가열 장치의 다른 예를 도시한다. 본 발명의 다른 예에서, 하나 이상의 전자기 차폐기는 상술된 바와 같은 전자기 차폐 재료와 결합될 수 있다.
도 8 내지 도 11은 기밀 인클로저(13)의 비도전성 재료(13a)가 기밀 인클로저가 업스트림 및 다운스트림 방향의 열팽창에 견딜 수 있게 하는 하나 이상의 유연한 피처를 포함하는, 본 발명의 유도 가열 장치의 제한하지 않는 예를 도시한다. 이것은 기밀 인클로저가 도 8의 (부분적인 단면으로 도시된) 다운스트림 프로세스 챔버(20c)에 의해 도시된 바와 같이, 업스트림 및/또는 다운스트림 프로세스 챔버에 연결되어 있을 때, 특히 유리하다. 제한하지 않는 배열로서, 인접한 챔버(20c)는, 예컨대, 스테인레스 강 플랜지일 수 있는 커넥팅 엘리먼트(94')에 의해 인클로저(130)에 연결된다. 인클로저(13)의 반대 업스트림 엔드는 또한 커넥팅 엘리먼트(94")에 의해 (도시되지 않은) 업스트림 프로세스 챔버에 연결될 수 있다. 도 8에서, 유연한 피처의 비도전성 재료(13a)는 비도전성 재료의 반대 엔드에 배치된 V-형 엘리먼트(13a')이다. 인접한 다운스트림 및/또는 업스트림 프로세스 챔버가 가열 동안 팽창할 때, 특히 업스트림 및 다운스트림 방향으로 V-형 엘리먼트의 다 리는 인접한 챔버의 팽창을 보상하기 위해 화살표로 표시된 방향으로 함께 압축할 것이다. 도 9에서, 유연한 피처의 비도전성 재료(13a)는 비도전성 재료의 반대 끝부에 설치된 슬로프형 엘리먼트(13a")이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 엘리먼트(13a")는 인클로저(13)의 업스트림 및 다운스트림 끝부에서 워크피스(90)의 표면으로부터 멀어지도록 기울어진다. 인클로저(13)가 인접한 챔버상의 열적인 영향에 반응할 때, 워크피스(90)의 표면에 대한 슬로프형 엘리먼트(13a")의 각은 특히 업스트림 및 다운스트림 방향으로 인접한 챔버의 팽창을 보상하기 위해 증가한다. 도 8 및 도 9에서, 전자기 차폐 재료는 적어도 도 8 및 도 9에서 전자기 차폐 재료(13b)로 도시된 바와 같이, 옵션으로, 자기장이 유도 수단의 업스트림 및 다운스트림으로 뻗은 인클로저의 영역에 제공될 수 있고, 옵션으로서, 도 8 및 9의 전자기 차폐 재료(13b)로 도시된 바와 같이, 이 재료는 또한 워크피스의 평면에 수직인 방향으로 자기장을 제한하기 위해 유도 수단의 길이를 따라 제공될 수 있다.
도 10 및 도 11은 각각 상술되고 도 6에 도시된 본 발명의 예와 유사한 하나 이상의 전자기 차폐기(84)를 사용한 기밀 인클로저를 가진, V-형 엘리먼트(13a'), 및 슬로프형 엘리먼트(13a")의 사용을 도시한다.
도 8 내지 도 11에서, V-형 엘리먼트(13a') 및 슬로프형 엘리먼트(13a")는 기밀 인클로저의 비도전성 재료에 대한 유연한 피처의 제한하지 않는 두 예를 보여준다. 정의된 양의 유연한 피처가 이들 도면에 도시되어 있으나, 본 발명의 특정 예에서 유연한 피처의 개수는 그 어플리케이션에 따를 것이다. 이들 도면에 도시된 비도전성 재료의 유연한 피처는 본 발명의 다른 예에 통합될 수 있다.
본 발명의 모든 예에서, 워크피스(90)는 스트립 또는 와이어와 같은, 연속적인 워크피스, 또는 예컨대, 컨베이어 시스템에 의해 인클로저를 통해 적합하게 피딩되는 복수의 불연속 워크피스를 포함할 수 있다.
본 발명의 상기 예는 단지 설명의 목적으로 제공되었으며, 본 발명의 제한하는 것으로 해석되지 않아야 한다. 본 발명은 다양한 실시예를 참조하여 서술되었으나, 본 명세서에 사용된 단어는 설명하기 위한 것으로 이에 제한되지 않는다. 본 발명은 특정의 수단, 재료, 및 실시예를 참조하여 서술되었으나, 본 발명의 서술된 특정의 수단, 재료, 및 실시예로 제한되지 않는고, 본 발명은 첨부된 청구항의 범위에 속하는 모든 기능적인 동등 구조, 방법, 및 사용으로 확장한다. 본 명세서를 본 당업자들은 다양한 수정을 가할 수 있고, 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 변형이 이루어질 수 있다.

Claims (20)

  1. 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치로서,
    상기 실질적인 기밀 인클로저는 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스와 상기 자기장의 커플링을 허용하기 위한 비도전성 재료, 및 상기 자기장의 영역을 제한하기 위한 전자기 차폐 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전자기 차폐 재료는 상기 인클로저의 업스트림 및 다운스트림에서 상기 자기장을 상기 유도 수단의 길이로 제한하는 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 전자기 차폐 재료는 상기 자기장을 상기 워크피스의 평면에 수직인 영역으로 더 제한하는 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 실질적인 기밀 인클로저의 업스트림 또는 다운스트림에 부착된 프로세싱 챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 비도전성 재료는 상기 인클로저의 업스트림 및 다운스트림 방향으로 상기 기밀 인클로저의 이동을 위해 적어도 하나의 유연한 엘리먼트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 유연한 엘리먼트는 일반적인 V-형 엘리먼트이거나, 상기 비도전성 재료의 일반적인 슬로프형 업스트림 또는 다운스트림 엔드 엘리먼트인 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  7. 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치로서,
    상기 실질적인 기밀 인클로저는 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스와 상기 자기장의 커플링을 허용하기 위한 비도전성 재료, 및 상기 자기장의 영역을 제한하기 위해 상기 비도전성 재료 내에 설치된 전자기 차폐 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 전자기 차폐 재료는 상기 인클로저의 업스트림 및 다운스트림에서 상기 자기장을 실질적으로 상기 유도 수단의 길이로 제한하는 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 전자기 차폐 재료는 상기 자기장을 상기 워크피스의 평면에 수직인 영역으로 더 제한하는 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 비도전성 재료는 상기 인클로저의 업스트림 및 다운스트림 방향으로 상기 기밀 인클로저의 이동을 보상하기 위해 적어도 하나의 유연한 엘리먼트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 유연한 엘리먼트는 일반적인 V-형 엘리먼트이거나, 상기 비도전성 재료의 일반적인 슬로프의 업스트림 또는 다운스트 림 엔드 엘리먼트인 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  12. 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치로서,
    상기 실질적인 기밀 인클로저는 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스와 상기 자기장의 커플링을 허용하기 위한 비도전성 재료, 및 상기 자기장을 상기 워크피스를 향한 방향으로 제한하기 위해 상기 유도 수단 둘레에 배치된 적어도 하나의 전가지 차폐기를 포함하는 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 비도전성 재료는 상기 인클로저의 업스트림 및 다운스트림 방향으로 상기 기밀 인클로저의 이동을 위해 적어도 하나의 유연한 엘리먼트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클 로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 유연한 엘리먼트는 일반적인 V-형 엘리먼트이거나, 상기 비도전성 재료의 일반적인 슬로프형 업스트림 또는 다운스트림 엔드 엘리먼트인 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  15. 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치로서,
    상기 실질적인 기밀 인클로저는 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스와 상기 자기장의 커플링을 허용하기 위한 비도전성 재료를 포함하고, 상기 비도전성 재료는 상기 인클로저의 업스트림 및 다운스트림 방향으로 상기 기밀 인클로저의 이동을 위해 적어도 하나의 유연한 엘리먼트를 가진 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저 를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치치.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 인클로저의 업스트림 및 다운스트림의 상기 자기장을 제한하기 위한 전자기 차폐 재료를 더 포함하는것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 전자기 차폐 재료는 상기 자기장을 상기 워크피스의 평면에 수직인 영역으로 더 제한하는 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  18. 제 15 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 유연한 엘리먼트는 일반적인 V-형엘리먼트이거나, 상기 비도전성 재료의 일반적인 슬로프의 업스트림 또는 다운스트림 엔드 엘리먼트인 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클 로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  19. 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치로서,
    상기 실질적인 기밀 인클로저는 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스와 상기 자기장의 커플링을 허용하기 위한 비도전성 재료, 및 상기 자기장을 상기 워크피스를 향한 방향으로 제한하기 위해 상기 유도 수단 둘레에 배치된 적어도 하나의 전자기 차폐기를 포함하고, 상기 비도전성 재료는 상기 인클로저의 업스트림 및 다운스트림 방향으로 상기 기밀 인클로저의 이동을 위해 적어도 하나의 유연한 엘리먼트를 가진 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
  20. 제 19 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 유연한 엘리먼트는 일반적인 V-형엘리먼트이거나, 상기 비도전성 재료의 일반적인 슬로프의 업스트림 또는 다운스트 림 엔드 엘리먼트인 것을 특징으로 하는 워크피스가 통과하는 실질적인 기밀 인클로저, 및 상기 인클로저를 관통하고 상기 인클로저를 통과하는 상기 워크피스를 유도 가열하는 자기장을 생성하기 위한 ac 전류를 전달하기 위해 상기 인클로저의 외부에 설치된 유도 수단을 포함하는 유도 가열 장치.
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