KR20080081538A - Apparatus for emitting light, channel - Google Patents

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KR20080081538A KR1020070021658A KR20070021658A KR20080081538A KR 20080081538 A KR20080081538 A KR 20080081538A KR 1020070021658 A KR1020070021658 A KR 1020070021658A KR 20070021658 A KR20070021658 A KR 20070021658A KR 20080081538 A KR20080081538 A KR 20080081538A
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Abstract

A LED(Light Emitting Diode) and a channel are provided to maintain a constant brightness of an LED(Light Emitting Diode) for a long time by dissipating heat from the LED to a metallic channel. A Light Emitting Diode includes a PCB(Printed Circuit Board)(101) and a light emitting unit, which is formed on the PCB. The light emitting unit includes a chip-type LED(102), a concave groove(103-1), a via-hole(h1), and a conductive pad(103-2). The chip-type LED is protruded from one end of the PCB. A pair of concave grooves are formed at both ends of the PCB apart from a predetermined distance from both sides of the chip-type LED. The via-hole is formed from one end of the PCB, which is exposed by the concave groove, to a bottom surface in a thickness direction. Another via-hole is formed on the conductive pad and inserted into the concave groove. The conductive pad is coupled with the chip-type LED using an electric line inside the PCB.

Description

발광장치, 잔넬{Apparatus for emitting light, channel}Light emitting device, channel {Apparatus for emitting light, channel}

도 1은 본 발명에 따른 발광장치의 예가 도시된 사시도1 is a perspective view showing an example of a light emitting device according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 발광장치의 다른 예가 도시된 사시도2 is a perspective view showing another example of a light emitting device according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따라 방열테이프가 부착된 발광장치의 예가 도시된 도면3 is a view showing an example of a light emitting device having a heat radiation tape according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 잔넬의 예가 도시된 사시도4 is a perspective view showing an example of a channel according to the present invention

도 5a 내지 도 5f는 본 발명에 따른 잔넬의 제조방법이 도시된 도면5a to 5f is a view showing a method of manufacturing a channel according to the present invention

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 발광장치 101 : PCB100: light emitting device 101: PCB

102 : 칩형 led 103 : 단자102: chip type led 103: terminal

103-1 : 요홈 103-2 : 도체패드103-1: groove 103-2: conductor pad

104 : 절단구멍 h1, h2 : 비아홀 104: cutting hole h1, h2: via hole

105 : 방열테이프 400 : 잔넬105: heat dissipation tape 400: channel

401 : 몸체 402 : 광가이드부401 body 402 light guide part

403 : 투광창 404 : 황화현상방지층403: floodlight 404: sulfidation prevention layer

본 발명은 소형 입체형 잔넬에 맞는 발광장치와, 그 발광장치를 사용한 잔넬에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device suitable for a small three-dimensional channel and a channel using the light emitting device.

일반적으로, 잔넬은 문자 형상으로 된 금속판, 그 내면에 장착된 LED모듈 등으로 된 것으로, LED모듈에서 발생한 광으로 그 잔넬의 형상을 나타내는데, 주로 건물에 부착되어 광고용으로 사용된다. In general, the channel is made of a metal plate in the shape of a letter, the LED module mounted on the inner surface, etc., indicating the shape of the channel with light generated from the LED module, mainly attached to the building is used for advertising.

하지만, 내면에 장착되는 LED모듈은 소형의 입체형 잔넬에는 커서 장착이 용이하지 않다. 더군다나, 잔넬 내 곡면 부분에의 장착은 더욱 용이하지 않다. 그리고, 종래에는 LED모듈에서 발생된 열이 그 LED모듈이 장착된 리드프레임에 전달되어 잔넬 외부로 방출되지 못하는 문제점이 있었다. However, the LED module mounted on the inner surface is not easy to attach the cursor to the small three-dimensional channel. Furthermore, mounting to curved portions in the channel is not as easy. And, in the related art, heat generated in the LED module is transmitted to the lead frame in which the LED module is mounted, and there is a problem in that it is not discharged to the outside of the channel.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 개발된 것으로, 소형 입체형 잔넬에 장착이 용이하고, 특히, 곡면에 장착이 용이하며, LED에서 발생된 열이 외부로 방출될 수 있도록 하는 발광장치와, 그를 사용한 잔넬을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was developed to solve the above problems, and is easy to be mounted on the small three-dimensional channel, in particular, easy to be mounted on the curved surface, and the light emitting device for emitting heat generated from the LED to the outside, and The purpose is to provide a used channel.

이러한 목적에 따른 본 발명의 발광장치는The light emitting device of the present invention according to this object is

PCB, 그 PCB에 형성된 칩형 led가 포함된 소정의 발광수단을 포함하여 이루어지며, 상기 발광수단은 PCB일단에 돌출 형성된 칩형 led, 칩형 led 양측으로부터 소정 거리만큼 떨어진 위치의 PCB단부 각각에 한 쌍씩 형성된 요홈, 요홈에 의해 노출된 PCB 일단면부터 두께방향으로 바닥면까지 수직하게 형성된 비아홀, 삽입시 상기 비아홀과 연결되는 소정의 비아홀이 형성되어 요홈 내 삽입되고, 상기 칩형 led와 PCB 내 배선으로 연결된 도체패드를 포함하여 된 것을 특징으로 한다. It comprises a predetermined light emitting means including a PCB, a chip-shaped led formed on the PCB, wherein the light emitting means is a pair of chip-shaped led protruding on one end of the PCB, a pair of PCB ends of a position separated by a predetermined distance from both sides of the chip-shaped led Grooves, via holes formed vertically from one end surface of the PCB exposed by the grooves to the bottom surface in the thickness direction, predetermined via holes connected to the via holes when inserted, are inserted into the grooves, and the conductors connected to the chip-shaped led and the wiring in the PCB Characterized in that it comprises a pad.

상기 발광수단은 여러 개가 상호 이격 공간을 두고 길이 방향으로 PCB에 형성된 것을 특징으로 한다. The light emitting means is characterized in that formed on the PCB in the longitudinal direction with a plurality of spaced apart from each other.

소정의 절단구멍이 상기 이격 공간에 대응되는 PCB 단부마다 형성되고, 각 PCB단부에 폭 방향으로 일렬로 여러 개 형성된 것을 특징으로 한다.A predetermined cutting hole is formed for each PCB end portion corresponding to the separation space, and each PCB end portion is formed in a row in the width direction.

상기 요홈은 한 쌍을 이루는 것끼리는 폭 방향으로 서로 마주보게 이격 형성된 것을 특징으로 한다.The groove is characterized in that the pair is formed spaced apart to face each other in the width direction.

방열테이프가 PCB바닥면에 부착된 것을 특징으로 한다.Heat dissipation tape is attached to the bottom surface of the PCB.

상기한 목적에 따른 본 발명의 잔넬은 The channel of the present invention according to the above object

소정 형상으로 가장자리는 세워진 몸체, PCB와 그 PCB에 형성된 칩형 led가 포함된 발광수단으로 구성되어 상기 몸체 내면에 간격을 두고 부착된 발광장치, 상기 발광장치와 몸체의 사이 공간에 형성된 광가이드부, 상기 광가이드부와 발광장치 상부에 형성된 투광창을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.A light emitting device comprising a body having an edge formed in a predetermined shape, a light emitting device including a PCB and a chip-shaped led formed on the PCB, the light emitting device attached to the inner surface of the body at intervals, and an optical guide part formed in a space between the light emitting device and the body; It characterized in that it comprises a light guide window formed on the light guide portion and the light emitting device.

황화현상방지층이 상기 투광창 상부에 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The sulfidation prevention layer is characterized in that it further comprises a top of the light transmission window.

상기 광가이드부는 발광장치와 몸체의 사이 공간에 투명 합성수지, 또는 반투명 합성수지가 채워져 된 광가이드부인 것을 특징으로 한다.The optical guide part is an optical guide part in which a transparent synthetic resin or a translucent synthetic resin is filled in a space between the light emitting device and the body.

상기 투광창은 광가이드부와 PCB 상부에 유백색의 합성수지, 또는 색 안료가 혼합된 합성수지가 채워져 된 투광창인 것을 특징으로 한다.The light transmission window is characterized in that the light guide window is filled with a synthetic resin mixed with a milky white synthetic resin, or a color pigment on the light guide portion and the PCB.

PCB와 그 PCB에 형성된 칩형 led가 포함된 발광수단이 이격 공간을 두고 길이 방향으로 다수개 구성되어 상기 몸체 내면에 간격을 두고 부착된 발광장치를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.Light emitting means including a PCB and a chip-shaped led formed on the PCB is characterized in that it further comprises a plurality of light emitting devices attached to the inner surface of the body with a plurality of longitudinally configured spaced apart space.

절단구멍이 상기 이격 공간에 대응되는 각 PCB 단부에 형성된 것을 특징으로 한다. 특히, 폭 방향으로 일렬로 다수 개 형성된 것을 특징으로 한다.Cutting holes are formed in each end of the PCB corresponding to the separation space. In particular, it is characterized in that a plurality formed in a row in the width direction.

방열테이프가 발광장치마다 바닥면에 부착된 것을 특징으로 한다.The heat-radiating tape is attached to the bottom surface for each light emitting device.

상기 발광수단은 PCB일단에 돌출 형성된 칩형 led, 상기 칩형 led 양측으로부터 소정 거리만큼 떨어진 위치의 PCB단부 각각에 한 쌍씩 형성된 요홈, 상기 요홈에 의해 노출된 PCB 일단면부터 두께방향으로 바닥면까지 형성된 비아홀, 삽입시 상기 비아홀과 연결되는 소정의 비아홀이 형성되어 요홈 내 삽입되고, 상기 칩형 led와 PCB 내 배선으로 연결된 도체패드를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The light emitting means includes a chip-shaped led protruding from one end of the PCB, grooves formed in pairs on each of the PCB ends at a predetermined distance from both sides of the chip-shaped led, and via holes formed from one end surface of the PCB exposed by the grooves to the bottom surface in the thickness direction. A predetermined via hole connected to the via hole is formed at the time of insertion and inserted into the recess, and includes a conductive pad connected to the chip-shaped led and the wiring in the PCB.

상기 한 쌍을 이루는 요홈은 폭 방향으로 서로 마주보게 이격 형성된 것을 특징으로 한다.The pair of grooves may be spaced apart to face each other in the width direction.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the present invention.

도 1의 발광장치(100)는 본 발명에 따른 발광장치의 예로, PCB(101)와 칩형 led가 포함된 발광수단으로 된 것이다. 그리고, 발광수단은 PCB(101) 일단에 돌출 형성된 칩형 led(102), 칩형 led(102) 양측으로부터 소정 거리만큼 떨어진 위치의 PCB 단부 각각에 형성된 한 쌍의 요홈(103-1), 상기 요홈(103-1)에 의해 노출된 PCB 일단면부터 두께방향으로 바닥면까지 수직하게 형성된 비아홀(h1), 소정의 비아홀(h2)이 형성되어 상기 비아홀(h1)과 연결되게 요홈(103-1) 내 삽입되고, 칩형 led(102)와는 PCB(101) 내 배선으로 연결된 도체패드(103-2)로 된 것이다. The light emitting device 100 of FIG. 1 is an example of a light emitting device according to the present invention, which is a light emitting device including a PCB 101 and a chip-shaped led. In addition, the light emitting unit includes a chip-shaped led 102 protruding from one end of the PCB 101, a pair of grooves 103-1 formed at each end of the PCB at a predetermined distance from both sides of the chip-shaped led 102, and the grooves ( The via hole h1 and the predetermined via hole h2 are formed vertically from one end surface of the PCB exposed by the 103-1 to the bottom surface in the thickness direction, and are formed in the recess 103-1 to be connected to the via hole h1. The conductor pad 103-2 is inserted and connected to the chip-shaped led 102 by wiring in the PCB 101.

칩형 led(102)는 광이 나오는 각도가 120도 이상으로, PCB(101) 일단에 여러 개가 상호 이격 공간을 두고 돌출 형성될 수 있다. 개수와 이격 공간의 크기는 칩형 led의 광 지향각도, 잔넬의 형상, 크기 등에 따라 결정된다.The chip-shaped led 102 has an angle at which light exits 120 degrees or more, and a plurality of chip-shaped leds 102 may be formed to protrude from one end of the PCB 101 with a space therebetween. The number and size of the space is determined by the light directivity angle of the chip-shaped led, the shape and size of the channel.

요홈(103-1)은 칩형 led(102) 양측으로부터 소정 거리만큼 떨어진 위치의 PCB(101) 단부 각각에 한 쌍 형성된다. 한 쌍을 이루는 것끼리는 폭 방향으로 서로 마주보게 이격 형성된다. A pair of recesses 103-1 are formed at each end of the PCB 101 at a position separated from both sides of the chip-shaped led 102 by a predetermined distance. The paired ones are formed to face each other in the width direction.

비아홀(h1)은 요홈(103-1)에 의해 노출된 PCB(101) 일단면부터 두께방향으로 바닥면까지 수직하게 형성된다.The via hole h1 is vertically formed from one end surface of the PCB 101 exposed by the recess 103-1 to the bottom surface in the thickness direction.

도체패드(103-2)는 소정의 비아홀(h2)이 형성되고, 비아홀(h1)과 연결되게 요홈(103-1) 내 삽입된다. 그리고, 상기 칩형 led(102)와는 PCB(101) 내 배선으로 연결된다. The conductive pad 103-2 has a predetermined via hole h2, and is inserted into the recess 103-1 to be connected to the via hole h1. The chip-shaped led 102 is connected to the wiring in the PCB 101.

단자는 상기 한 쌍의 요홈(103-1), 비아홀(h1, h2), 도체패드(103-2)로 되고, 한 쌍 중 어느 하나는 (+)극 단자, 다른 하나는 (-)극 단자가 된다.The terminal is a pair of grooves 103-1, via holes h1 and h2, and a conductor pad 103-2, and one of the pairs is a (+) pole terminal and the other is a (-) pole terminal. Becomes

이렇게 된 본 발명의 발광장치(100)는 여러 개가 잔넬 내 그 형상을 따라 간격을 두고 부착될 수 있어, 소형 입체형 잔넬에의 장착이 용이해지게 한다. The light emitting device 100 of the present invention as described above can be attached at intervals along its shape in the channel, thereby facilitating mounting to the small three-dimensional channel.

도 2의 발광장치(100)는 본 발명에 따른 발광장치의 다른 예로, 도 1의 발광장치(100)가 여러 개 상호 이격 공간을 두고 길이 방향으로 형성되고, 절단구멍(104)이 그 이격 공간에 대응되는 각 PCB(101) 단부에 형성된 것이다. The light emitting device 100 of FIG. 2 is another example of the light emitting device according to the present invention, in which the light emitting device 100 of FIG. 1 is formed in a length direction with a plurality of mutually spaced spaces, and the cutting hole 104 is a spaced space thereof. It is formed at the end of each PCB 101 corresponding to.

그래서, 잔넬(400) 내 각 곡면의 길이에 대응되는 위치의 절단구멍(104)을 따라 절단되고, 해당 곡면상에 설치되어, 광을 전체적으로 고르게 방출한다. 절단구멍(104)은 이격 공간에 대응되는 각 PCB(101) 단부에 폭 방향으로 일렬로 다수개 형성되어져, 절단을 용이하게 할 수 있다.Thus, it is cut along the cutting hole 104 at the position corresponding to the length of each curved surface in the channel 400, is installed on the curved surface, and emits light evenly as a whole. A plurality of cutting holes 104 are formed at the ends of each PCB 101 corresponding to the separation spaces in a row in the width direction to facilitate cutting.

인접된 발광장치는 동선이나 컨넥터로 동일한 극 단자끼리 연결된다. 예컨대, 소정 발광장치의 (+)극 단자에 접촉된 동선 또는 컨넥터와, 바로 인접된 발광장치의 (+)극 단자에 접촉된 동선 또는 컨넥터끼리 연결된다. 상기 동선은 열전도가 잘 되는 아연 등이 함유된 석동선이 사용될 수 있다. 그리고, 동선 또는 컨넥터는 해당 발광장치의 비아홀(h1, h2)에 채워진 도전성 페이스트와 접촉되고 연결된다. Adjacent light emitting devices are connected to the same pole terminals by copper wires or connectors. For example, copper wires or connectors in contact with the positive electrode terminal of the light emitting device and copper wires or connectors in contact with the positive electrode terminal of the adjacent light emitting device are connected. The copper wire may be a copper wire containing zinc, such as good thermal conductivity. The copper wire or the connector is in contact with and connected to the conductive paste filled in the via holes h1 and h2 of the light emitting device.

도 3의 발광장치는 도 2의 발광장치에서 PCB(101) 바닥면에 방열테이프(105)가 더 구성된 것이다. 방열테이프(105)는 LED에서 발생된 열을 PCB(101)를 통해 전달받아 금속성 재질로 된 잔넬로 전달한다. 잔넬로 전달된 열은 외부로 방출된다. 그렇게 하여 LED의 휘도를 부착된 당시의 휘도 정도로 종래보다 더 긴 시간 동안 유지한다. 즉, 대형잔넬에 사용되는 LED모듈에서 발생된 열이 그것이 장착된 리드프레임에 전달되어 잔넬의 외부로 방출되지 못하므로 인해, 부착된 당시의 휘도로 어느 정도의 시간 동안 유지할 수 없었던 것보다 더 긴 시간 동안 유지한다.In the light emitting device of FIG. 3, the heat radiation tape 105 is further configured on the bottom surface of the PCB 101 in the light emitting device of FIG. 2. The heat dissipation tape 105 receives the heat generated from the LED through the PCB 101 and transfers the heat to the channel made of a metallic material. Heat transferred to the channel is released to the outside. In doing so, the brightness of the LED is maintained for a longer time than the conventional one at the time of the attachment. That is, since the heat generated from the LED module used in the large channel is transmitted to the lead frame in which it is mounted and is not emitted to the outside of the channel, it is longer than it could be maintained for some time with the luminance at the time of attachment. Keep for hours.

도 4의 잔넬(400)은 본 발명에 따른 잔넬의 예로, 문자 형상으로 가장자리는 세워진 몸체(401), 그 몸체(401) 내면에 그 형상을 따라 부착된 발광장치(100), 몸체(401)와 발광장치(100) 사이 공간에 형성된 광가이드부(402), 광가이드부(402)와 발광장치(100)의 상부에 형성된 투광창(403), 투광창(403) 상부에 형성된 황화현상방지층(404)으로 된 것이다.The channel 400 of FIG. 4 is an example of a channel according to the present invention. The body 401 has an edge formed in a letter shape, a light emitting device 100 attached to an inner surface of the body 401, and a body 401. And a light guide part 402 formed in a space between the light emitting device 100, a light guide window 403 formed on the light guide part 402 and the light emitting device 100, and a sulfidation prevention layer formed on the light emitting window 403. 404.

몸체(401)는 금속판이 원하는 형상에 따라 오려진 후 가장자리는 세워져 된 것으로, 형상은 문자, 도형 형상이 될 수 있다. Body 401 is a metal plate is cut according to the desired shape, the edge is upright, the shape may be a letter, figure shape.

발광장치(100)는 도 1, 도 2, 도 3의 발광장치 중 어느 하나가 사용되고, 몸체(401) 내면에 잔넬 형상에 맞추어 간격을 두고 부착되어, 여러 곡면으로 된 "a" 형상의 잔넬(400)에서 광을 전체적으로 고르게 방출한다. 도 2의 발광장치(100)가 사용될 경우, 각 곡면의 길이에 대응되는 위치의 절단구멍을 따라 발광장치(100)가 절단되고, 해당 곡면상에 부착된다. 도 3의 발광장치(100)가 사용될 경우, 그 바닥면에 부착된 방열테이프는 LED에서 발생된 열을 PCB를 통해 전달받아 금속성 재질의 잔넬(400)로 전달하여, LED의 휘도를 부착된 당시의 휘도 정도로 종래보다 더 긴 시간 동안 유지하게 한다.The light emitting device 100 may be any one of the light emitting devices of FIGS. 1, 2, and 3, and is attached to the inner surface of the body 401 at intervals in accordance with the shape of the channel, and has an “a” shaped channel having various curved surfaces. 400 evenly emits light throughout. When the light emitting device 100 of FIG. 2 is used, the light emitting device 100 is cut along a cutting hole at a position corresponding to the length of each curved surface and attached to the curved surface. When the light emitting device 100 of FIG. 3 is used, the heat dissipation tape attached to the bottom surface receives heat generated from the LED through the PCB and transmits the heat to the channel 400 of the metallic material, whereby the luminance of the LED is attached. Luminance of about to be maintained for a longer time than conventional.

광가이드부(402)는 몸체(401)와 발광장치(100) 사이 공간에 투명 합성 수지, 또는 불투명 합성 수지가 채워져 된 것으로, 발광장치(100)의 LED에서 발생된 광을 상방향으로 가이드한다. 상기 투명 합성 수지는 에폭시, 실리콘, 우레탄 중 어느 하나가 사용될 수 있다.The light guide part 402 is filled with a transparent synthetic resin or an opaque synthetic resin in the space between the body 401 and the light emitting device 100, and guides the light generated by the LED of the light emitting device 100 upward. . The transparent synthetic resin may be any one of epoxy, silicone, urethane.

투광창(403)은 광가이드부(402)와 발광장치(100) 상부에 유백색의 합성수지, 또는 색 안료가 혼합된 합성수지가 덮여져 된 것으로, 낮에 외부에서 잔넬 내 설치된 PCB 등이 보이지 않도록 하고, 밤에는 원하는 색으로 잔넬의 형상을 나타내게 한다. The light-transmitting window 403 is covered with a light-white synthetic resin or a synthetic resin mixed with color pigments on the light guide unit 402 and the light emitting device 100, so that the PCB installed in the channel is not visible from the outside during the day. At night, make the shape of the channel in the desired color.

황화현상방지층(404)은 투광창(403) 상부에 아크릴 수지가 덮여져 된 것으로, 공기와 화학작용을 일으켜 투광창(403)의 표면색이 누렇게 변하는 황화현상(Yellowing)이 발생되는 것을 방지한다.The sulfidation prevention layer 404 is covered with an acrylic resin on the top of the light transmission window 403, and prevents yellowing, which causes yellowing of the surface color of the light transmission window 403 due to chemical reaction with air.

도 5a 내지 도 5f에 도시된 잔넬 제조방법은 본 발명에 따른 잔넬 제조방법의 예가 도시된 도면이다.5A to 5F illustrate an example of a method of manufacturing a channel according to the present invention.

먼저, 몸체(401)를 형성한다(도 5a). 즉, 금속판을 원하는 문자 형상에 따라 오린 후 가장자리를 세워 원하는 몸체(401)를 형성한다. 여기서는 금속판을 문자 "a"의 형상에 따라 오린 후 가장자리를 세워 몸체를 형성한 것이다.First, the body 401 is formed (FIG. 5A). That is, after cutting the metal plate according to the desired letter shape to form the desired body 401 to stand the edge. Here, the metal plate is cut out according to the shape of the letter "a", and then the edge is formed to form a body.

그리고, 형성한 몸체(401)의 내면에 백색 페인트(P)를 도장한다(도 5b). Then, white paint P is coated on the inner surface of the formed body 401 (FIG. 5B).

다음, 몸체(401) 내면에 발광장치(100)를 그 문자 형상에 따라 여러 개 배치 하고 부착한다(도 5c). 사용되는 발광장치는 도 1, 도 2, 도 3의 발광장치가 사용될 수 있다. 도 2의 발광장치가 사용될 경우, 몸체(401) 내 각 곡면의 길이에 맞추어 절단구멍이 형성된 PCB 각 단부들을 절단하고 해당 곡면상에 부착할 수 있다. 그리고, 발광장치에 부착된 칩형 led가 고휘도의 칩형 led로 된 경우, 어느 정도의 휘도를 얻을 수 있어서, 도 5b에서와 같이, 백색 페인트(P)를 도장하는 과정을 생략할 수 있다. Next, a plurality of light emitting devices 100 are disposed and attached to the inner surface of the body 401 according to the letter shape (FIG. 5C). As the light emitting device used, the light emitting device of FIGS. 1, 2, and 3 may be used. When the light emitting device of FIG. 2 is used, each end of the PCB having the cutting holes formed therein may be cut and attached to the curved surface in accordance with the length of each curved surface in the body 401. When the chip-shaped led attached to the light emitting device is a chip-shaped led of high brightness, a certain degree of brightness can be obtained, and thus, the process of painting the white paint P can be omitted as shown in FIG. 5B.

다음, 몸체(401)와 발광장치(100) 사이에 광가이드부(402)를 형성한다(도 5d). 예컨대, 투명 합성수지 또는, 불투명 합성수지를 칩형 led가 잠기지 않는 높이까지 몸체(401)와 발광장치(100) 사이 공간에 채워서 된 광가이드부(402)을 형성한다. 상기 합성수지는 에폭시, 실리콘, 우레탄 중 어느 하나가 사용될 수 있다. Next, an optical guide part 402 is formed between the body 401 and the light emitting device 100 (FIG. 5D). For example, the optical guide part 402 is formed by filling the space between the body 401 and the light emitting device 100 to a height where the transparent LEDs or the opaque synthetic resins are not locked. The synthetic resin may be any one of epoxy, silicone, urethane.

이어, 광가이드부(402)와 발광장치(100) 상부에 투광창(403)을 형성한다(도 5e). 예컨대, 광가이드부(402)와 발광장치(100)를 몸체(401)의 세워진 가장자리 상면에 대응되는 높이까지 색 안료가 혼합된 합성수지나, 유백색의 합성수지로 덮어서 된 투광창(403)을 형성할 수 있다. Subsequently, the light guide window 403 is formed on the light guide part 402 and the light emitting device 100 (FIG. 5E). For example, the light guide part 402 and the light emitting device 100 may be formed of a synthetic resin in which color pigments are mixed up to a height corresponding to an upper surface of a standing edge of the body 401, or a light-transmitting window 403 covered with a milky white synthetic resin. Can be.

다음, 투광창(403) 상부에 황화현상방지층(404)을 형성한다(도 5f). 예컨대, 투광창(403) 상부가 아크릴 수지로 덮여져 된 황화현상방지층(404)을 형성하여, 공기와 화학작용을 일으켜 투광창(403)의 표면색이 누렇게 변하는 황화현상(Yellowing)이 발생되는 것을 방지한다.Next, a sulfidation prevention layer 404 is formed on the light transmission window 403 (FIG. 5F). For example, forming a sulfidation prevention layer 404, the upper portion of the transparent window 403 is covered with an acrylic resin, causing the yellowing phenomenon (Yellowing) that the yellow color of the surface of the transparent window 403 is caused by chemical reaction with air prevent.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명은 여러 곡면으로 된 형상의 잔 넬에서 광을 전체적으로 고르게 방출할 수 있다. 그리고, 잔넬의 입체감을 높일 수 있다. 또한, 낮에 외부에서 잔넬 내 설치된 부품들이 보이지 않아 미관을 좋게 할 수 있으며, 아울러, LED에서 발생된 열을 금속성 재질의 잔넬로 전달하여 PCB로 전도되는 온도가 약 10%이상이나 떨어져 LED의 휘도를 부착된 당시의 휘도 정도로 더 긴 시간 동안 유지할 수 있다. As described in detail above, the present invention can emit light evenly as a whole in a channel having a curved surface. And the three-dimensional effect of a channel can be improved. In addition, it is possible to improve the aesthetics by not seeing the components installed in the channel from the outside during the day. In addition, the heat generated from the LED is transferred to the metallic channel, so that the temperature conducted to the PCB drops by about 10% or more. Can be maintained for a longer time as the luminance at the time of attachment.

Claims (16)

PCB; PCB; 상기 PCB에 형성된 발광수단을 포함하여 이루어지고, It comprises a light emitting means formed on the PCB, 상기 발광수단은The light emitting means PCB일단에 돌출 형성된 칩형 led; A chip-shaped led protruding on one end of the PCB; 상기 칩형 led 양측으로부터 소정 거리만큼 떨어진 위치의 PCB단부 각각에 한 쌍씩 형성된 요홈;Grooves formed in pairs on each of the PCB ends at a predetermined distance from both sides of the chip led; 상기 요홈에 의해 노출된 PCB 일단면부터 두께방향으로 바닥면까지 형성된 비아홀; Via holes formed from one end surface of the PCB exposed by the groove to the bottom surface in the thickness direction; 삽입시 상기 비아홀과 연결되는 소정의 비아홀이 형성되어 요홈 내 삽입되고, 상기 칩형 led와 PCB 내 배선으로 연결된 도체패드를 포함하여 이루어진 발광장치.The light emitting device includes a conductive pad formed in the groove when a predetermined via hole is formed to be connected to the via hole and inserted into the recess. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 발광수단은 이격 공간을 두고 길이 방향으로 다수개 형성된 발광장치.The light emitting device has a plurality of light emitting means formed in the longitudinal direction with a space spaced apart. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 이격 공간에 위치한 PCB단부에 절단구멍이 형성된 발광장치.The light emitting device is formed with a cutting hole in the PCB end located in the space. 제 3 항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 절단구멍은 폭 방향으로 일렬로 다수 개 형성된 발광장치.And a plurality of cutting holes formed in a row in the width direction. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 한 쌍을 이루는 요홈은 폭 방향으로 서로 마주보게 이격 형성된 발광장치.The pair of grooves are spaced apart to face each other in the width direction. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 PCB 바닥면에 방열테이프가 부착된 발광장치.Light emitting device having a heat radiation tape attached to the bottom surface of the PCB. 소정 형상으로 가장자리는 세워진 몸체; A body whose edge is erected to a predetermined shape; PCB와 그 PCB에 형성된 칩형 led가 포함된 발광수단으로 구성되어 상기 몸체 내면에 간격을 두고 부착된 발광장치; A light emitting device comprising a PCB and light emitting means including chip-shaped leds formed on the PCB and attached to the inner surface of the body at intervals; 상기 발광장치와 몸체의 사이 공간에 형성된 광가이드부; An optical guide part formed in a space between the light emitting device and the body; 상기 광가이드부와 발광장치 상부에 형성된 투광창을 포함하여 이루어진 잔넬. A channel comprising a light guide window formed on the light guide portion and the light emitting device. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 투광창 상부에 황화현상방지층을 더 포함하여 이루어진 잔넬.The channel further comprises a sulfidation prevention layer on the light transmission window. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 광가이드부는 발광장치와 몸체의 사이 공간에 투명 합성수지, 또는 반투명 합성수지가 채워져 된 광가이드부인 것을 특징으로 하는 잔넬.The optical guide portion is a channel, characterized in that the optical guide portion is filled with a transparent synthetic resin, or translucent synthetic resin in the space between the light emitting device and the body. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 투광창은 광가이드부와 PCB 상부에 유백색의 합성수지, 또는 색 안료가 혼합된 합성수지가 채워져 된 투광창인 것을 특징으로 하는 잔넬.The light transmission window is a glass panel, characterized in that the light guide window is filled with a synthetic resin mixed with a milky white synthetic resin, or color pigments on the light guide portion and the PCB. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein PCB와 그 PCB에 형성된 칩형 led가 포함된 발광수단이 이격 공간을 두고 길이 방향으로 다수개 구성되어 상기 몸체 내면에 간격을 두고 부착된 발광장치를 더 포함하여 이루어진 잔넬.And a light emitting device including a PCB and chip-shaped leds formed on the PCB, the light emitting device including a plurality of light emitting devices spaced apart from each other on the inner surface of the body by a plurality of light emitting means spaced apart from each other. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 이격 공간에 대응되는 각 PCB 단부에 절단구멍이 형성된 잔넬.A channel having a cutting hole formed in each end of the PCB corresponding to the separation space. 제 12 항에 있어서, The method of claim 12, 상기 절단구멍은 폭 방향으로 일렬로 다수 개 형성된 잔넬.A plurality of cutting holes are formed in a row in the width direction. 제 7 항 또는 제 11 항에 있어서, The method according to claim 7 or 11, 발광장치마다 바닥면에 방열테이프가 부착된 잔넬.Channel with heat radiation tape attached to the bottom of each light emitting device. 제 7 항 또는 제 11 항에 있어서, The method according to claim 7 or 11, 상기 발광수단은 The light emitting means PCB일단에 돌출 형성된 칩형 led; A chip-shaped led protruding on one end of the PCB; 상기 칩형 led 양측으로부터 소정 거리만큼 떨어진 위치의 PCB단부 각각에 한 쌍씩 형성된 요홈;Grooves formed in pairs on each of the PCB ends at a predetermined distance from both sides of the chip led; 상기 요홈에 의해 노출된 PCB 일단면부터 두께방향으로 바닥면까지 형성된 비아홀; Via holes formed from one end surface of the PCB exposed by the groove to the bottom surface in the thickness direction; 삽입시 상기 비아홀과 연결되는 소정의 비아홀이 형성되어 요홈 내 삽입되고, 상기 칩형 led와 PCB 내 배선으로 연결된 도체패드를 포함하여 이루어진 잔넬.And a predetermined via hole connected to the via hole is inserted into the recess when inserted, and includes a conductive pad connected to the chip-shaped LED and the wiring in the PCB. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15, 상기 한 쌍을 이루는 요홈은 폭 방향으로 서로 마주보게 이격 형성된 잔넬.The pair of grooves are formed to face each other in the width direction facing the channel.
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