KR20080079427A - Light diffusion resin composition and light diffusion plate using the same - Google Patents

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Abstract

A light diffusion resin composition is provided to ensure low moisture absorption and excellent heat resistance, and to produce a light diffusion plate having small deformations caused by heat and moisture. A light diffusion resin composition includes 0.001-40 parts by weight of a light diffusion agent based on 100 parts by weight of styrene-based copolymer resin. The styrene-based copolymer resin is prepared by copolymerizing 70-99.5 parts by weight of at least one monomer selected from styrene and styrene-based derivatives and 0.5-30 parts by weight of a vinyl-based monomer. A light diffusion plate includes a diffusion base material layer formed by using the light diffusion resin composition as a base resin, and a functional layer formed on at least one surface of the diffusion base material layer.

Description

광확산 수지 조성물 및 이를 이용한 광확산판 {Light Diffusion Resin Composition And Light Diffusion Plate Using The Same} Light Diffusion Resin Composition And Light Diffusion Plate Using The Same

도 1a 내지 1c는 본 발명의 일실시예에 따른 광확산판의 단면 개략도1A to 1C are cross-sectional schematic diagrams of a light diffusion plate according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 확산판의 가열 휨 측정 방법에 대한 모식도이다.Figure 2 is a schematic diagram of a method for measuring the heat deflection of the diffusion plate according to an embodiment of the present invention.

** 도면의 주요부호에 대한 설명** ** Description of the major symbols in the drawings **

1: 자외선 흡수제가 내포된 무기입자1: Inorganic Particles Containing Ultraviolet Absorber

20: 확산 기재층20: diffusion substrate layer

21: 광확산제21: light diffusing agent

30: 기능성층30: functional layer

본 발명은 내열성 및 내흡습성이 우수한 수지 조성물과 이를 이용하여, 내열성이 향상되고 흡습에 의한 휨 변형이 작은 광확산판에 관한 것이다. The present invention relates to a resin composition having excellent heat resistance and hygroscopicity and a light diffusion plate having improved heat resistance and small warpage deformation due to moisture absorption.

광확산판은 광산란 또는 광확산 등에 광원의 빛을 균일하게 분배하는 기능을 가진다. 이러한 기능의 발현은 전등의 카바 내지는 액정 TV 또는 모니터 등의 백라이트 유닛에서 이용되어지고 있다. 특히 백라이트 유닛을 이용한 액정 디스플레이의 경우, 광원의 바로 위에 광확산판을 설치함으로써 백라이트 광원의 빛을 균일하게 출사시켜 전체 디스플레이 화면상에서 광원의 위치에 의한 명암의 차가 발생하지 않게 하는 기능을 담당하고 있다. 이러한 광확산판은 비단 은폐성능 또는 광확산 성능 뿐만 아니라 광의 효율적인 이용을 위하여 높은 휘도 성능을 유지하여야 하며, 이러한 성능의 발현을 위해서는 상대적으로 높은 광투과율 및 광확산 효율을 유지하여야 한다. The light diffusion plate has a function of uniformly distributing light of a light source in light scattering or light diffusion. The expression of such a function is used in a cover unit of a lamp or a backlight unit such as a liquid crystal TV or a monitor. In particular, in the case of a liquid crystal display using a backlight unit, a light diffusion plate is provided directly above the light source to uniformly emit the light of the backlight light source, thereby preventing a difference in contrast due to the position of the light source on the entire display screen. . Such a light diffusion plate must maintain high brightness performance for efficient use of light as well as concealment performance or light diffusion performance, and relatively high light transmittance and light diffusion efficiency must be maintained to express such performance.

상기 광확산판에 사용되는 주요 기재로써는 아크릴계, 폴리스티렌계, 및 아크릴과 폴리스티렌의 공중합체인 MS계, 사이클로올레핀계, 및 폴리카보네이트계 수지 등이 사용되어져 왔으며, 이러한 주요기재에 주요기재와 굴절율의 차이가 나는 광확산제를 첨가하여 광확산 효율 및 광투과효율을 조정하여 왔다. As the main substrates used in the light diffusion plate, acryl-based, polystyrene-based, and MS-based, cycloolefin-based, and polycarbonate-based resins, which are copolymers of acryl and polystyrene, have been used. Ghana has added light diffusing agents to adjust light diffusion efficiency and light transmission efficiency.

최근, 액정 디스플레이의 대형화로 인하여 직하형 백라이트 유닛 방식의 액정 TV가 주류를 형성하게 되었다. 이러한 디스플레이의 대형화와 더불어 요구되어지는 확산판의 성능은 낮은 흡습성 및 높은 내열성이다. In recent years, due to the increase in size of liquid crystal displays, liquid crystal TVs of a direct type backlight unit type have become mainstream. The performance of the diffuser plate which is required with the enlargement of such a display is low hygroscopicity and high heat resistance.

흡습성의 경우, 광확산판은 기재의 흡습 특성에 기인하여 램프 점등시의 가 열 및 건조에 따라 광확산판의 휨 변형이 많이 발생하고 있으며, 이러한 확산판의 휨이 패널 부분을 압박하여 화면상의 얼룩으로 작용하는 경우가 많아져 흡습성이 보다 낮은 기재를 원료로 하는 확산판이 요구되어 지고 있다. 이에, 흡습성이 낮은 폴리스티렌을 기재로 사용하는 확산판이 많이 개발되어 실제 제품에 응용되고 있다. 그러나, 폴리스티렌의 경우 흡습성이 낮은 장점을 가지고 있음에도 불구하고 상대적으로 낮은 내열성을 가지고 있어 40인치 이상의 대형 디스플레이에서는 백라이트내 광원의 열에 의한 장시간 변형 등의 단점이 있다. In the case of hygroscopicity, the light diffusing plate has a large amount of warpage deformation of the light diffusing plate due to the heating and drying at the time of lamp lighting due to the hygroscopic property of the substrate. In many cases, it acts as a stain, and a diffusion plate using a substrate having a lower hygroscopicity is required. Accordingly, many diffusion plates using polystyrene having low hygroscopicity as a substrate have been developed and applied to actual products. However, polystyrene has a low hygroscopic property, but has a relatively low heat resistance. Therefore, a large display of 40 inches or more has a disadvantage such as long-term deformation due to heat of a light source in the backlight.

한편, 액정 TV의 대형화에 의한 램프 수의 증가 및 휘도의 향상을 위하여 LED 등의 고휘도 광원을 사용하는 방법이 제시되고 있으나 이 경우, 백라이트 유닛 내의 온도가 상승하여, 확산판의 열변형이 일어나기 쉽게 된다. 따라서, 휘도의 불균일 및 화면의 얼룩이 발생하게 되어 내열성이 높은 확산판이 요구되고 있다. 최근 이러한 목적을 달성하기 위하여 내열성이 우수한 폴리카보네이트계 확산판을 사용하고 있으나, 폴리카보네이트계 확산판은 높은 내열성에도 불구하고 고가이며, 상대적으로 높은 흡습성을 가지는 단점이 있다. On the other hand, a method of using a high-brightness light source such as an LED has been proposed to increase the number of lamps and to improve luminance by increasing the size of a liquid crystal TV, but in this case, the temperature in the backlight unit rises, and thermal deformation of the diffusion plate easily occurs. do. Accordingly, there is a demand for a diffusion plate having high heat resistance due to uneven brightness and unevenness of the screen. Recently, in order to achieve this object, a polycarbonate diffusion plate having excellent heat resistance is used, but a polycarbonate diffusion plate is expensive despite high heat resistance and has a relatively high hygroscopicity.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 흡습성이 낮고 내열성이 우수한 기재를 사용한 광확산판을 사용하여 습도 변화 및 온도 변화에 의한 확산판의 변형을 최소화하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to minimize the deformation of the diffusion plate by the change in humidity and temperature by using a light diffusion plate using a substrate having a low hygroscopicity and excellent heat resistance.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, The present invention for achieving the above object,

스티렌계 공중합 수지 100중량에 대하여 광확산제 0.001~40 중량부를 포함하여 이루어지고, 상기 스티렌계 공중합수지는 스티렌 및 스티렌계 유도체 중에서 적어도 하나 이상 선택된 단량체 70~99.5 중량부와 비닐계 단량체 0.5~30 중량부를 포함하여 공중합되어 제조된 광확산 수지 조성물을 제공한다.The light diffusing agent comprises 0.001 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the styrene copolymer resin, wherein the styrene copolymer resin is 70 to 99.5 parts by weight of at least one monomer selected from styrene and styrene derivatives and 0.5 to 30 vinyl monomers. It provides a light diffusion resin composition prepared by copolymerization, including parts by weight.

또한, 상기 스티렌계 유도체는 α-메틸스티렌 단량체인 것을 특징으로 하는 공중합된 광확산 수지 조성물을 제공한다.In addition, the styrene derivative provides a copolymerized light diffusion resin composition, characterized in that the α-methylstyrene monomer.

또한, 상기 비닐계 단량체로는 아크릴계, 이미드계, 올레핀계 중에서 적어도 하나 선택되는 것을 특징으로 하는 광확산 수지 조성물을 제공한다.In addition, the vinyl monomer provides a light-diffusion resin composition, characterized in that at least one selected from acryl, imide, and olefin.

또한, 상기 광확산제는 실리카, 실리콘 고무, 아크릴계 및 폴리스티렌수지 중에서 적어도 하나 선택되는 것을 특징으로 하는 광확산 수지 조성물을 제공한다.In addition, the light diffusing agent provides a light diffusing resin composition, characterized in that at least one selected from silica, silicone rubber, acrylic and polystyrene resin.

또한, 상기 스티렌계 공중합 수지 100 중량에 대하여, 산화방지제 0.01~10 중량부를 더 포함하여 이루어지고, 상기 산화방지제는 인산계 및 페놀계 중에서 적어도 하나 선택되는 것을 특징으로 하는 광확산 수지 조성물을 제공한다.In addition, with respect to 100 weight of the styrene-based copolymer resin, 0.01 to 10 parts by weight of an antioxidant is further included, wherein the antioxidant provides a light-diffusion resin composition, characterized in that at least one selected from phosphoric acid and phenolic. .

본 발명은 또한, 광확산 수지 조성물을 베이스 수지로 하여 형성된 확산 기재층, 및 상기 확산 기재층의 적어도 한면에 형성된 기능성층을 포함하여 이루어진 광확산판을 제공한다.The present invention also provides a light diffusion plate comprising a diffusion base layer formed by using the light diffusion resin composition as a base resin, and a functional layer formed on at least one surface of the diffusion base layer.

또한, 상기 기능성층은 상기 확산 기재층에 사용되는 것으로 정의된 광확산 수지 조성물을 베이스 수지로 하여 형성된 것을 특징으로 하는 광확산판을 제공한다.In addition, the functional layer provides a light diffusion plate, characterized in that formed using a light diffusion resin composition defined as being used for the diffusion substrate layer as a base resin.

또한, 상기 기능성층에는 자외선 흡수제가 내포된 무기입자가 포함된 것을 특징으로 하는 광확산판을 제공한다.In addition, the functional layer provides a light diffusing plate, characterized in that the inorganic particles containing the ultraviolet absorber is included.

또한, 상기 확산 기재층의 두께는 0.1mm 내지 3.0mm이며, 상기 기능성층의 두께는 0.01mm 내지 0.5mm인 것을 특징으로 하는 광확산판을 제공한다.In addition, the thickness of the diffusion substrate layer is 0.1mm to 3.0mm, the thickness of the functional layer provides a light diffusion plate, characterized in that 0.01mm to 0.5mm.

또한, 상기 자외선 흡수제가 내포된 무기입자 총 100 중량에 대하여, 자외선 흡수제가 0.1~85 중량부 내포되는 것을 특징으로 하는 광확산판을 제공한다.In addition, with respect to a total of 100 weight of the inorganic particles containing the ultraviolet absorber, there is provided a light diffusion plate characterized in that 0.1 to 85 parts by weight of the ultraviolet absorber.

또한, 상기 자외선 흡수제로는 벤조트리아졸계, 말론산 에스테르계 및 벤조페논계 자외선 흡수제 중에서 적어도 하나 선택되는 것을 특징으로 하는 광확산판을 제공한다.In addition, the ultraviolet absorber provides a light diffusion plate, characterized in that at least one selected from benzotriazole-based, malonic ester-based and benzophenone-based ultraviolet absorber.

본 발명은 또한, 상기 광확산판을 구비한 백라이트 장치를 제공한다. The present invention also provides a backlight device having the light diffusion plate.

본 발명은 또한, 상기 백라이트 장치를 구비한 액정표시장치를 제공한다. The present invention also provides a liquid crystal display device having the backlight device.

이하 도면 및 실시예를 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명은 본 발명의 일부 실시예에 대한 설명이므로 하기의 구체적인 기술 내용에 의해 본 발명이 한정되지 않으며, 본 발명의 권리범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의해 결정된다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings and examples. The following description is a description of some embodiments of the present invention, and the present invention is not limited by the following detailed description, and the scope of the present invention is determined by the matters described in the claims.

본 발명에 따른 광확산 수지 조성물은, 스티렌계 공중합 수지 100 중량에 대하여 광확산제 0.001~40 중량부를 포함하여 이루어지고, 상기 스티렌계 공중합수지는 스티렌 및 스티렌계 유도체 중에서 적어도 하나 이상 선택된 단량체 70~99.5 중량부와 비닐계 단량체0.5~30 중량부를 포함하여 공중합되어 제조된 것을 특징으로 한다.The light-diffusion resin composition according to the present invention comprises 0.001 to 40 parts by weight of a light diffusing agent based on 100 weights of styrene-based copolymer resin, wherein the styrene-based copolymer resin is selected from at least one monomer selected from styrene and styrene derivatives. 99.5 parts by weight and vinyl monomers, including 0.5 to 30 parts by weight, characterized in that produced by copolymerization.

상기 광확산 수지 조성물을 베이스 수지로 사용하여 광확산판의 확산 기재층 등을 형성할 경우, 기존의 폴리스티렌 수지보다 내열성이 향상되고, 흡습성은 PMMA나 폴리카보네이트에 비해 낮아 우수하여, 광확산판이 크기 안정성, 내열 안정성이 우수하며, 흡습성이 낮은 장점이 있다. When using the light diffusion resin composition as a base resin to form a diffusion base layer of the light diffusion plate, the heat resistance is improved compared to the conventional polystyrene resin, and the hygroscopicity is lower than that of PMMA or polycarbonate. Excellent stability, heat resistance stability, and has the advantage of low hygroscopicity.

상기 스티렌계 공중합수지는 스티렌, 스티렌계 유도체, 비닐계 단량체를 공중합하여 제조된다.The styrene copolymer resin is prepared by copolymerizing styrene, styrene derivatives and vinyl monomers.

상기 스티렌계 유도체로는 α-메틸 스티렌 등을 바람직하게 들 수 있다.As said styrene derivative, (alpha) -methyl styrene etc. are mentioned preferably.

본 발명에 있어 스티렌계 단량체와 공중합이 가능한 비닐계 단량체로써는 아크릴계, 이미드계, 올레핀계에서 선택 가능하며 특히 아크릴계 및 이미드계 화합물이 내열성 및 강도 향상 측면에서 유리하다. 이러한 비닐계 단량체로써는 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 메타크릴산 등의 메타크릴산알킬에스테르; 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 아크릴산 등의 아크릴산알킬에스테르; 시크로헥실메타크릴레이트, 2-메틸시크로헥실메타크릴레이트, 디시클로펜타닐메타크릴레이트 등의 메타크릴산시크로알킬에스테르; 시클로헥실아크릴레이트, 2-메틸시크로헥실아크릴레이트 등의 아크릴산시크로알킬에스테르; 페닐메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트 등의 메타크릴산아릴에스테르; 페닐아크릴레이트, 벤질아크릴레이트 등의 아크릴산아릴에스테르, 말레이미드, N-메틸말레이미드, N-페닐 말레이미드 등의 말레이미드계 단량체 등이 있다.       In the present invention, the vinyl monomer copolymerizable with the styrene monomer may be selected from acryl, imide, and olefin, and acrylic and imide compounds are particularly advantageous in terms of heat resistance and strength improvement. Examples of such vinyl monomers include methacrylic acid alkyl esters such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate and methacrylic acid; Acrylic acid alkyl esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate and acrylic acid; Methacrylic acid cycloalkyl esters such as cyclohexyl methacrylate, 2-methylcyclohexyl methacrylate and dicyclopentanyl methacrylate; Acrylic acid cycloalkyl esters such as cyclohexyl acrylate and 2-methylcyclohexyl acrylate; Methacrylic acid aryl esters such as phenyl methacrylate and benzyl methacrylate; And acrylic acid aryl esters such as phenyl acrylate and benzyl acrylate, maleimide monomers such as maleimide, N-methyl maleimide and N-phenyl maleimide.

본 발명에 사용되는 스티렌계 공중합 수지 전체 100 중량에 대하여, 상기 스티렌 및 스티렌계 유도체 중에서 적어도 하나 이상 선택된 단량체는 70~99.5 중량부가 좋으며, 적절하게는 80~98 중량부가 적당하다. 공중합되는 아크릴계 및 이미드계 등의 비닐 단량체의 조성은 0.5~30 중량부가 좋으며, 적절하게는, 2~20 중 량부의 범위가 보다 적당하다. Regarding the total weight of styrene-based copolymer resins used in the present invention, at least one monomer selected from the above styrene and styrene derivatives is preferably 70 to 99.5 parts by weight, and suitably 80 to 98 parts by weight. The composition of vinyl monomers such as acrylic and imide copolymerized is preferably 0.5 to 30 parts by weight, and more preferably 2 to 20 parts by weight.

공중합되는 비닐계 단량체, 특히 아크릴계 및 이미드계 단량체의 경우, 0.5 중량부 미만으로 포함되면 내열성 발현이 어렵고 30 중량부 이상이면 흡습성이 높아질 우려가 있다.In the case of the copolymerized vinyl monomers, particularly acrylic and imide monomers, when the amount is less than 0.5 parts by weight, the heat resistance may be difficult to express. If the content is 30 parts by weight or more, the hygroscopicity may be increased.

상기 스티렌계 공중합 수지의 제조 방법은 특히 제한이 없으나, 괴상중합, 현탁중합, 유화중합법에 의해 적절히 제조가 가능하다.         The method for producing the styrene-based copolymer resin is not particularly limited, but may be appropriately prepared by bulk polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization.

상기 광확산제로는 유기 및/또는 무기확산제를 단독 또는 조합하여 사용될 수 있다. 일례로, 실리콘계 가교 미립자, 아크릴계 가교 미립자, 스티렌계 가교 미립자, 메타크릴산메틸ㆍ스티렌 공중합물계 가교 미립자(MS계 가교미립자), 탄산칼슘, 황산바륨, 폴리카보네이트계 수지, 올리핀계 수지, 이산화티탄(TiO2) 실리카 등이 사용될 수 있다. 제한되지 않으나 입자 크기는 0.1~50㎛ 범위내, 더욱 적절하게는 0.5~20㎛이 적당하다. 사용량은 상기 스티렌계 공중합 수지 대비 0.001~40 중량부 사용되는 것이 좋으며, 보다 바람직하기로는 0.005~10 중량부가 좋다.  또한, 본 발명의 광확산제에는 재료를 사용하는 것뿐만 아니라 확산 기재층에 다공성을 형성하는 등, 광확산을 위해 가해지는 모든 구성도 포함된다. As the light diffusing agent, organic and / or inorganic diffusing agents may be used alone or in combination. For example, silicone-based crosslinked fine particles, acrylic-based crosslinked fine particles, styrene-based crosslinked fine particles, methyl methacrylate-styrene copolymerized crosslinked fine particles (MS-based crosslinked fine particles), calcium carbonate, barium sulfate, polycarbonate-based resins, olefinic resins, titanium dioxide (TiO 2 ) silica and the like can be used. Although not limited, the particle size is in the range of 0.1-50 μm, more suitably 0.5-20 μm. The amount used is preferably 0.001 to 40 parts by weight, more preferably 0.005 to 10 parts by weight relative to the styrene-based copolymer resin. In addition, the light diffusing agent of the present invention includes not only the material but also all the constitutions applied for light diffusion, such as forming a porosity in the diffusion base layer.

본 발명에 있어 스티렌계 공중합수지와 광확산제와의 배합방법에는 특별한 제한은 없으나, 헨젤 믹서기 등과 같은 공지된 혼합 장치를 이용하여 예비 혼합을 한 후, 단축 또는 이축 압출기에 의해 용융 혼연에 의한 배합방법이 적당하다. 이러한 배합에서는 광확산제의 농도가 높은 마스터배치(Master Batch)를 제작한 후, 이러한 마스터 배치와 스티렌계 공중합 수지와의 압출공정에 의한 2차적인 배합에 의한 광학산 시트의 제조가 적당하다. In the present invention, there is no particular limitation on the mixing method of the styrene copolymer resin and the light diffusing agent, but after premixing using a known mixing device such as a Hansel mixer, etc., mixing by melt kneading by a single screw or twin screw extruder. The method is suitable. In such blending, after producing a master batch having a high concentration of the light diffusing agent, it is suitable to manufacture the optical sheet by secondary blending by the extrusion process of the master batch and the styrene copolymer resin.

이외에도, 상기 광확산 수지 조성물에는 후술하는 산화 방지제, 대전 방지제 등의 첨가제가 더 포함될 수 있다.In addition, the light diffusion resin composition may further include additives such as antioxidants and antistatic agents described below.

도 1a 내지 1c는 본 발명의 일실시예에 따른 광확산판의 단면 개략도이다.  도시된 바와 같이, 전술한 광확산 수지 조성물을 베이스 수지로 하여 형성된 확산 기재층을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 상기 확산 기재층의 적어도 한면에는 기능성층이 형성될 수 있다. 1A to 1C are cross-sectional schematic diagrams of a light diffusion plate according to an embodiment of the present invention. As shown, it comprises a diffusion base layer formed by using the above-described light-diffusion resin composition as a base resin. A functional layer may be formed on at least one surface of the diffusion substrate layer.

상기 확산 기재층의 베이스 수지로는 전술한 광확산 수지 조성물을 사용하는 것이 좋다. 상기 확산 기재층의 내부에는 광확산제가 포함되어 있어, 광을 확산시킨다. 또한 확산 기재층에는 압출 가공시의 고온 조건에 의한 수지의 열분해를 방지하기 위하여 페놀계나 인산계의 산화방지제가 첨가될 수 있으며, 경우에 따라서는 자외선에 의한 열화를 방지하기 위하여 자외선 흡수제 또는 자외선 흡수제를 내포한 무기 입자가 첨가될 수 있다. It is preferable to use the light-diffusion resin composition mentioned above as a base resin of the said diffusion base material layer. A light diffusing agent is included in the diffusion substrate layer to diffuse the light. In addition, an phenolic or phosphoric acid-based antioxidant may be added to the diffusion base layer to prevent thermal decomposition of the resin due to high temperature conditions during extrusion. In some cases, an ultraviolet absorber or an ultraviolet absorber may be used to prevent degradation by ultraviolet rays. Inorganic particles containing may be added.

상기 확산 기재층의 두께는 제한되지 않으나 약 0.1mm~3mm의 범위가 좋다. 확산 기재층이 어느 정도의 두께를 가짐으로써, 확산판으로서 필요한 강성 및 내열성이 얻어짐과 동시에, 확산 기재층에서 광이 일부 흡수됨으로써 투과율을 조절할 수 있게 된다. The thickness of the diffusion substrate layer is not limited but is preferably in the range of about 0.1 mm to 3 mm. Since the diffusion base layer has a certain thickness, the stiffness and heat resistance required as the diffusion plate are obtained, and the light is partially absorbed in the diffusion base layer, whereby the transmittance can be adjusted.

상기 기능성층의 베이스 수지로는 폴리스티렌 수지, 아크릴계 수지가 사용될 수 있으며, 보다 바람직하기로는 전술한 스티렌계 공중합수지가 사용되는 것이 좋다. 또한, 상기 기능성층에는 기재층과는 별도로 광확산제가 사용될 수 있으며, 또한, 자외선에 의한 열화를 방지하기 위하여 자외선 흡수제 또는 자외선 흡수제가 포함된 무기입자가 사용될 수 있다. As the base resin of the functional layer, a polystyrene resin or an acrylic resin may be used, and more preferably, the above-described styrene copolymer resin is used. In addition, a light diffusing agent may be used for the functional layer separately from the base layer, and an inorganic particle including an ultraviolet absorber or an ultraviolet absorber may be used to prevent degradation by ultraviolet rays.

기능성층의 두께는 0.01mm ~0.5mm의 범위가 좋으며 0.04mm ~0.15mm의 범위가 더욱 적절하다.The thickness of the functional layer is preferably in the range of 0.01 mm to 0.5 mm, and more appropriately in the range of 0.04 mm to 0.15 mm.

확산 기재층 및 기능성층에 사용될 수 있는 광확산제로는 전술한 광확산제가 사용될 수 있으며 설명을 생략한다.As the light diffusing agent that can be used in the diffusion substrate layer and the functional layer, the above-described light diffusing agent may be used and description thereof will be omitted.

확산 기재층 및 기능성층에 사용되는 자외선 흡수제로는 시아노아크릴계, 살리실레이트계, 말론산 에스테르계, 옥살아닐리드계, 디케톤계, 하이드록시 벤조페논계, 하이드록시 벤조트리아졸계, 유기금속계 등을 들 수 있으며 이러한 자외선 흡수제를 직접 각 수지와 혼연하여 사용할 수 있다. 이러한 자외선 흡수제의 농도 범위는 베이스 수지 대비 0.1~2 중량부가 좋으며 더욱 적절하게는 0.5~1.2 중량부 가 좋다.Examples of the ultraviolet absorber used for the diffusion base layer and the functional layer include cyanoacryl, salicylate, malonic ester, oxalanilide, diketone, hydroxy benzophenone, hydroxy benzotriazole, and organometallic. These ultraviolet absorbers can be directly mixed with each resin and used. The concentration range of the ultraviolet absorber is preferably 0.1 to 2 parts by weight relative to the base resin, more preferably 0.5 to 1.2 parts by weight.

바람직하기로는 자외선 흡수를 위하여, 실리카와 같은 무기입자내에 함유시킨 자외선 흡수제를 내포하는 무기입자를 사용할 수 있다. 상기 자외선 흡수제를 내포하는 무기 입자는 무기재가 자외선 흡수제를 내포하여 자외선 흡수제의 열안정성 문제를 해결할 수 있다. 더불어 광확산 기능도 수행될 수 있다. 또한, 다른 첨가제들을 내포하여 추가적인 기능을 부가할 수 있다. 본 발명에서 자외선 흡수제를 내포하는 무기 입자에는 무기재가 자외선 흡수제 외곽을 코팅하는 형태 뿐만 아니라 무기재 내에 자외선 흡수제가 함유된 형태 및 다공성 등의 무기재 표면의 다공성 부위에 자외선 흡수제가 함침된 형태 등도 모두 포함하는 넓은 의미이다. Preferably, for ultraviolet absorption, inorganic particles containing ultraviolet absorbers contained in inorganic particles such as silica may be used. Inorganic particles containing the ultraviolet absorber may solve the thermal stability problem of the ultraviolet absorber by the inorganic material containing the ultraviolet absorber. In addition, the light diffusion function may be performed. In addition, other additives may be incorporated to add additional functionality. In the present invention, the inorganic particles containing the ultraviolet absorber, as well as the form of the inorganic material coating the outer surface of the ultraviolet absorber, as well as the form containing the ultraviolet absorber in the inorganic material and the form in which the ultraviolet absorber is impregnated in the porous portion of the surface of the inorganic material, such as porous It is a broad meaning to include.

상기 자외선 흡수제를 포함한 무기 입자는 제한되지 않으나 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0.001~50 중량부, 바람직하게는 0.005~20 중량부 사용되는 것이 좋다. 자외선 흡수제를 포함한 무기 입자의 사용량이 상기 범위 미만이면 자외선 흡수 및 광확산성에 불리하고, 상기 범위를 초과하면 광투과성에서 불리하다. The inorganic particles including the ultraviolet absorber are not limited but 0.001 to 50 parts by weight, preferably 0.005 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base resin. If the amount of the inorganic particles including the ultraviolet absorber is less than the above range, the ultraviolet absorber and the light diffusing property are disadvantageous.

상기 자외선 흡수제를 내포한 무기 입자는 보통 베이스 수지와의 굴절률이 다른 것이 사용되며 확산율을 높일 수 있는 것이 좋다.  베이스 수지와의 굴절율 차이가 큰 경우에는 적은 양으로도 광확산 효과가 발휘되고, 굴절율 차이가 적은 경우에는 상대적으로 많은 양이 포함되어야 한다.  제한되지 않으나 자외선 흡수제를 내포한 무기 입자는 굴절률이 1.3~1.6이고 비중이 1.5~2.5이며 열안정이 300℃ 이상인 것이 바람직하다. Inorganic particles containing the ultraviolet absorber are usually used to have a different refractive index from the base resin, it is good to increase the diffusion rate. When the difference in refractive index with the base resin is large, the light diffusion effect is exerted in a small amount, and when the difference in refractive index is small, a relatively large amount should be included. Although not limited, the inorganic particles containing the ultraviolet absorber preferably have a refractive index of 1.3 to 1.6, specific gravity of 1.5 to 2.5, and thermal stability of 300 ° C or higher.

자외선 흡수제의 함량은 자외선 흡수제를 포함한 무기 입자 총 100 중량부에 대하여 0.1~85 중량부이고, 바람직하게는 1~80 중량부이고, 보다 바람직하게는 10~50 중량부이다. 상기 범위에서 자외선에 의한 황변 현상이 발생하지 않고, 양호한 투과도를 얻을 수 있다. The content of the ultraviolet absorber is 0.1 to 85 parts by weight, preferably 1 to 80 parts by weight, and more preferably 10 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of inorganic particles including the ultraviolet absorber. Yellowing phenomenon due to ultraviolet rays does not occur in the above range, and good transmittance can be obtained.

상기 자외선 흡수제로서는 300~400nm 자외선 영역의 광을 흡수할 수 있는 것이 바람직하다. 이의 예로서 유기금속계, 시아노아크릴계, 살리실레이트계, 옥살아닐리드계, 디케톤계, 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 말론산 에스테르계 등을 들 수 이다. 이들 중 선택된 1종 이상을 조합하여 사용할 수 있고, 벤조페논계, 벤조트리아졸계 또는 말론산 에스테르계가 가장 바람직하다. As said ultraviolet absorber, what can absorb the light of 300-400 nm ultraviolet range is preferable. Examples thereof include organometallic, cyanoacrylic, salicylate, oxalanilide, diketone, benzophenone, benzotriazole and malonic acid esters. One or more selected from these can be used in combination, and benzophenone series, benzotriazole series or malonic acid ester series are most preferred.

벤조페논계 자외선 흡수제의 경우, 2,4-디히드록시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-옥톡시벤조페논, 2-히드록시-4-벤질옥시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4-메톡시벤조페논 등을 들 수 있다. For benzophenone ultraviolet absorbers, 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-benzyl Oxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, and the like.

벤조트리아졸계 자외선 흡수제로서는 2-[2-히드록시-3,5-비스(α,α-디메틸벤질)페닐]-2H-벤조트리아졸, 2-(5-메틸-2-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(3,5-디-t-부틸-2-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-t-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(3-t-부틸-5-메틸-2-히드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(3,5-디-t-부틸-2-히드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(3,5-디-t-아밀-2-히드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-히드록시-5'-t-옥틸페닐)벤조트리아졸 등을 들 수 있다. As the benzotriazole ultraviolet absorber, 2- [2-hydroxy-3,5-bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] -2H-benzotriazole and 2- (5-methyl-2-hydroxyphenyl) benzo Triazole, 2- (3,5-di-t-butyl-2-hydroxyphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-5'-t-octylphenyl) benzotriazole, 2- ( 3-t-butyl-5-methyl-2-hydroxyphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (3,5-di-t-butyl-2-hydroxyphenyl) -5-chlorobenzotriazole , 2- (3,5-di-t-amyl-2-hydroxyphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-5'-t-octylphenyl) benzotriazole, and the like.

그 중에서도 2-[2-히드록시-3,5-비스(α,α-디메틸벤질)페닐]-2H-벤조트리아졸, 2-(5-메틸-2-히드록시페닐)벤조트리아졸이 바람직하다. Among them, 2- [2-hydroxy-3,5-bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] -2H-benzotriazole and 2- (5-methyl-2-hydroxyphenyl) benzotriazole are preferable. Do.

말론산 에스테르계 자외선 흡수제로서는 디메틸말로네이트, 디에틸말로네이트, 디벤질말로네이트, 디알릴말로네이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도 디메틸말로네이트가 바람직하다. Dimethyl malonate, diethyl malonate, dibenzyl malonate, diallyl malonate, etc. are mentioned as a malonic acid ester ultraviolet absorber. Especially, dimethyl malonate is preferable.

한편, 이러한 자외선 흡수제를 내포하는 무기 입자의 무기재의 예로는 제한되지 않으나, 실리카, 탄산칼슘, 실리콘 및 실세스퀴옥산으로 이루어지는 그룹 중에서 적어도 하나가 선택될 수 있고, 특히 실리카 입자가 바람직하다. On the other hand, examples of the inorganic material of the inorganic particles containing such ultraviolet absorbers are not limited, but at least one may be selected from the group consisting of silica, calcium carbonate, silicon and silsesquioxane, and silica particles are particularly preferable.

상기 자외선 흡수제를 내포하는 무기입자는 졸-겔 방법(W. Stober 등, J. colloid and Interface Science, 26, 62-69(1968), 마이크로 에멀전법(특허공개 10-2002-0096118), 분무건조법, 분무열분해법 등 본 기술분야에서 알려진 방법에 의해 제조할 수 있다. The inorganic particles containing the ultraviolet absorber are sol-gel method (W. Stober et al., J. colloid and Interface Science, 26, 62-69 (1968), microemulsion method (Patent Publication 10-2002-0096118), spray drying method) , Spray pyrolysis, etc., may be prepared by methods known in the art.

졸-겔 프로세스에 관한 일례로서, 부분 가수분해된 실란화합물과 자외선 흡수제 및 테트라에틸오르토실리케이트(TEOS)를 혼합하여 혼합액을 제조한다. 그런 다음, 상기에서 제조한 혼합액을 교반기를 이용하여 O/W를 10~20중량%로 암모니아수에 유화하여 에멀젼을 형성하고, 졸겔 고형화 과정에서 캡슐 입자의 응집을 방지하기 위하여 폴리비닐알코올 용액을 첨가할 수 있다. 제조한 자외선 흡수제가 내포된 에멀젼을 기계식 교반기를 사용하여 500rpm 으로 교반을 하면서 2시간 동안 반응시켜 자외선 흡수제가 내포된 실리카 입자를 제조할 수 있다. 수용액 상의 실리카 입자는 원심분리기를 이용하여 4000 rpm에서 10분간 원심분리하여 회수하고, 상온에서 건조하여 분말상의 자외선 흡수제가 내포된 실리카 입자를 얻는다. As an example of the sol-gel process, a mixed solution is prepared by mixing a partially hydrolyzed silane compound, an ultraviolet absorber and tetraethylorthosilicate (TEOS). Then, the mixed solution prepared above is emulsified in 10% to 20% by weight of ammonia water using a stirrer to form an emulsion, and a polyvinyl alcohol solution is added to prevent aggregation of capsule particles during sol-gel solidification. can do. The prepared emulsion containing the ultraviolet absorber may be reacted for 2 hours while stirring at 500 rpm using a mechanical stirrer to prepare silica particles containing the ultraviolet absorbent. The silica particles in the aqueous solution are recovered by centrifugation at 4000 rpm for 10 minutes using a centrifuge, and dried at room temperature to obtain silica particles containing a powdery ultraviolet absorber.

마이크로 에멀전법의 일례로서 특허공개 10-2002-0096118의 기재된 방법으로 제조된, 0.05~20nm의 공극을 갖는 실리카 입자에 필요에 따라 실란 커플링제의 전처리를 실시하고, 자외선 흡수제가 용해된 용매, 바람직하게는 비극성 용매에 상기 전처리된 실리카 입자를 함침시킨 후, 용매를 제거하여 상기 전처리된 실리카 입자에 자외선 흡수제를 흡착시켜 자외선 흡수제를 내포하는 실리카 입자(무기입자)를 제조한다. 필요에 따라 실란 화합물로 자외선 흡수제가 흡착된 실리카 입자 표면을 개질한다.As an example of the microemulsion method, silica particles having a pore size of 0.05 to 20 nm, prepared by the method described in Patent Publication No. 10-2002-0096118, are subjected to pretreatment of a silane coupling agent as necessary, and a solvent in which an ultraviolet absorber is dissolved, preferably Preferably, after impregnating the pretreated silica particles in a non-polar solvent, the solvent is removed to adsorb the ultraviolet absorber to the pretreated silica particles to prepare silica particles (inorganic particles) containing the ultraviolet absorber. If necessary, the surface of the silica particles to which the ultraviolet absorber is adsorbed is modified with a silane compound.

또한, 상기 확산 기재층 또는/및 기능성층에는 산화방지제가 더 포함될 수 있으며, 일례로, 페놀계 산화방지제, 인계 산화방지제, 황계 산화방지제 등을 들 수 있고 이들 중에서 페놀계 산화방지제와 인계 산화방지제가 바람직하며 가장 바람직한 것은 페놀계 산화방지제이며 이는, 투명성, 내열성 등을 저하시키지 않고, 코팅시 발생되는 열이나 산화 열화 등에 의한 성형체의 착색이나 물성을 저하시키지 않으면서 방지할 수 있다. 제한되지 않으나, 상기 스티렌계 공중합 수지 100 중량에 대하여, 산화방지제 0.01~10 중량부를 더 포함하여 이루어지는 것이 좋다.In addition, the diffusion base layer or / and the functional layer may further include an antioxidant, for example, phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, sulfur-based antioxidants and the like, among these phenolic antioxidants and phosphorus antioxidants Preference is given to phenolic antioxidants, which can be prevented without lowering the transparency, heat resistance and the like, without reducing the coloration or physical properties of the molded body due to heat or oxidation deterioration generated during coating. Although not limited, it is preferable to further include 0.01 to 10 parts by weight of antioxidant based on 100 parts by weight of the styrene-based copolymer resin.

페놀계 산화방지제 종류는, 옥타데실 3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)-프로피오네이트, n-옥타데실 3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)-아세테이트, n-옥타데실 3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤조에이트, n-헥실 3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐벤조에이트, n-도데실 3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐벤조에이트, 네오-도데실 3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 도데실β(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트의 구조로 형성된 페놀계 산화방지제가 예시되며, 트리스노 닐페닐포스파이트, 트리페닐포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트의 구조로 형성된 인계 산화방지제, 디라우릴-3,3'-티오디프로피오네이트, 디밀리스틸-3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴-3,3'-티오디프로피오네이트, 펜타에리트리틸테트라키스(3-라우릴티오프로피오네이트)로 형성된 황계 산화방지제 등이 있고, 이중 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하다. Types of phenolic antioxidants are octadecyl 3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) -propionate and n-octadecyl 3- (3,5-di-t-butyl- 4-hydroxyphenyl) -acetate, n-octadecyl 3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzoate, n-hexyl 3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenylbenzoate , n-dodecyl 3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenylbenzoate, neo-dodecyl 3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, Phenolic antioxidants formed with the structure of dodecylβ (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate are exemplified, and trisonoylphenylphosphite, triphenylphosphite, tris (2) Phosphorus antioxidant formed from the structure of 4-4-di-tert-butylphenyl) phosphite, dilauryl-3,3'- thiodipropionate, dimythyl-3,3'- thiodipropionate, and dis Tearyl-3,3'-thiodipropionate, pentaerythritol tetrakis (3-laurylthiopropionate) And the formed sulfur-based antioxidants, and the like, it is preferred to use a dual-1 or more.

이외에도, 상기 확산 기재층 또는/및 기능성층에는 대전방지제와 같은 첨가제가 더 포함될 수 있다. In addition, the diffusion substrate layer and / or the functional layer may further include an additive such as an antistatic agent.

대전방지제의 경우 일반적으로 금속산화물 입자, 전도성 고분자, 계면활성제, 친수성 모노머, 이온전도성 모노머 등을 고려할 수 있으며, 이중 바람직하게는 계면활성제, 전도성 고분자, 수용성 고분자계를 사용할 수 있다. 대표적인 전도성 고분자로는 폴리아닐린, 폴리피롤 및 폴리티오펜 등으로 중합이 용이하고, 우수한 전도성과 산화안정성을 지니고 있어 좋으며, 이중 폴리티오펜계인 폴리에틸렌디옥시티오펜(PEDT)의 경우는 다른 전도성 고분자에 비해 우수한 수용성, 가용성 등이 뛰어나 바람직하게 사용할 수 있다. In the case of the antistatic agent, metal oxide particles, conductive polymers, surfactants, hydrophilic monomers, ion conductive monomers, and the like may be generally considered, and preferably, surfactants, conductive polymers, and water-soluble polymers may be used. Representative conductive polymers include polyaniline, polypyrrole and polythiophene, and are easy to polymerize, and have excellent conductivity and oxidative stability. It is excellent in water solubility and solubility, and can be used preferably.

본 발명에 따른 광확산판은 상기 스티렌계 공중합 수지를 성형해서 제조되어지는 것으로, LCD TV용 백라이트 장치에 바람직하게 적용될 수 있다. 백라이트 장치의 광원은 열음극관, 냉음극관, 발광 다이오드(LED), 유기전기발광소자(OLED) 등 제한 없이 이용될 수 있다. The light diffusing plate according to the present invention is produced by molding the styrene copolymer resin, and can be preferably applied to a backlight device for LCD TVs. The light source of the backlight device may be used without limitation, such as a hot cathode tube, a cold cathode tube, a light emitting diode (LED), an organic electroluminescent element (OLED), and the like.

본 발명은 또한 본 발명의 광확산판을 갖는 백라이트 장치를 구비한 액정표시장치를 제공한다. 상기 백라이트 장치는 반사형, 투과형, 반투과형 LCD 또는 TN형, STN형, OCB형, HAN형, VA형, IPS형 등의 각종 구동 방식의 액정표시장치에 적용되어 바람직하게 이용될 수 있다. 액정표시장치에 관한 구성은 본 기술분야에서 잘 알려져 있으므로 설명을 생략한다.  이하 실시예를 통하여 본 발명을 구체적으로 설명하고자 한다. The present invention also provides a liquid crystal display device having a backlight device having the light diffusing plate of the present invention. The backlight device may be preferably applied to a reflective, transmissive, transflective LCD, or a liquid crystal display device of various driving methods such as TN type, STN type, OCB type, HAN type, VA type, and IPS type. The configuration of the liquid crystal display device is well known in the art, and thus description thereof is omitted. Through the following examples will be described in detail the present invention.

[실시예] EXAMPLE

스티렌계 공중합 수지의 제조 방법은 하기 실시예 및 비교예와 같다.The manufacturing method of a styrene copolymer resin is the same as the following Example and a comparative example.

<실시예1>Example 1

스티렌 단량체 66%, α-메틸스티렌 30%, 메타크릴산 4%의 중량비를 갖는 단량체 혼합용액에 에틸벤젠 7 중량부와 반응조절제로써 t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실카보네이트 200ppm을 가한 반응혼합물을 직렬로 연결된 2개의 완전 혼합형 중합장치 중 첫번째 장치에 연속적으로 투입하였다. 제 1반응기의 온도는 135℃, 제2 반응기의 온도는 145℃로 조정하였으며 최종 전환율은 60%가 되도록 체류시간을 조절하였다. 이어 반응 혼합물의 온도를 250℃로 상승시켜 20 torr의 진공 조건에서 탈기한 후, 연속적인 압출 공정에 의한 펠릿 형상의 스티렌계 공중합수지 제품을 얻었다. 제조된 수지는 열변형온도 측정장치 (도세이상사 제작, 모델명: 3M-2)에 의해 각각 연화온도(VICAT) 및 열변형온도(HDT)가 측정되었다. 이러한 평가방법은 일본공업규 격(JIS) K7206의 규정을 따라 평가 되었다. 또한 흡수율의 평가를 이용하여 상온(23℃)에서의 수중 침적에 의한 흡수율을 측정하였으며 그 평가 방법은 다음과 같다. 수지를 건조 시킨 후 사출로 시편을 제작하였다. 이때 시편의 크기는 100x100x3.2mm 이었으며, 제작된 시편을 50℃의 건조 오븐에 24시간 동안 보관한 후, 시편을 다시 실온의 데시케이터안에서 2시간 동안 보관하여 방냉항량 한 후, 무게(A1)를 칭량하였다. 그 후, 23℃의 수조에 샘플을 침적 시킨 후 24시간동안 방치 한 후, 꺼내어 표면의 수분을 제거한 뒤 그 무게(A2)를 측정하였다. 상기 결과에 의해, 흡수율은 다음과 같이 계산되었다. 흡수율 (%) = (A2-A1)/A1*100. A reaction mixture obtained by adding 7 parts by weight of ethylbenzene and 200 ppm of t-butylperoxy-2-ethylhexyl carbonate as a reaction regulator to a monomer mixture having a weight ratio of 66% styrene monomer, 30% α-methylstyrene, and 4% methacrylic acid Was continuously added to the first of two completely mixed polymerization units connected in series. The temperature of the first reactor was adjusted to 135 ° C., the temperature of the second reactor was set to 145 ° C., and the residence time was adjusted so that the final conversion rate was 60%. Subsequently, the temperature of the reaction mixture was raised to 250 ° C., degassed under a vacuum condition of 20 torr, and a pellet-like styrene copolymer resin product was obtained by a continuous extrusion process. The produced resin was measured by the softening temperature (VICAT) and heat distortion temperature (HDT) by a heat deflection temperature measuring device (manufactured by Tosei Sangsa, model name: 3M-2), respectively. This evaluation method was evaluated in accordance with the provisions of Japanese Industrial Standards (JIS) K7206. In addition, by using the evaluation of the water absorption rate of absorption by the deposition in water at room temperature (23 ℃) was measured as follows. After drying the resin, a specimen was prepared by injection molding. At this time, the size of the specimen was 100x100x3.2mm, and the prepared specimen was stored in a drying oven at 50 ° C. for 24 hours, and then the specimen was again stored in a desiccator at room temperature for 2 hours to cool down and then weighed (A1). Was weighed. Thereafter, the sample was deposited in a water bath at 23 ° C. and left for 24 hours, then taken out to remove moisture from the surface, and the weight (A2) thereof was measured. Based on the above results, the water absorption was calculated as follows. Absorption (%) = (A2-A1) / A1 * 100.

<실시예2>Example 2

단량체 혼합용액 조성을 스티렌 단량체 78%, α-메틸스티렌 15%, 메타크릴산 7%의 중량비로 조절한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 제조하였다. A monomer mixed solution was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition of the monomer mixture was adjusted to a weight ratio of 78% of styrene monomer, 15% of α-methylstyrene, and 7% of methacrylic acid.

<실시예3>Example 3

단량체 혼합용액 조성을 스티렌 단량체 79%, α-메틸스티렌 20%, 아크릴산 1%의 중량비로 조절한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 제조하였다. A monomer mixed solution was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition of the monomer mixture was adjusted to a weight ratio of 79% of styrene monomer, 20% of α-methylstyrene, and 1% of acrylic acid.

<실시예4>Example 4

단량체 혼합용액 조성을 스티렌 단량체 74.5%, α-메틸스티렌 25%, 메타크릴산 0.5%의 중량비로 조절한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 제조하였다. A monomer mixed solution was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition of the monomer mixture was adjusted to a weight ratio of 74.5% of styrene monomer, 25% of α-methylstyrene, and 0.5% of methacrylic acid.

<실시예5>Example 5

단량체 혼합용액 조성을 스티렌 단량체 87%, 메타크릴산 3%, 무수말레인산 10%의 중량비로 조절한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 제조하였다. A monomer mixed solution was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition of the styrene monomer was adjusted to a weight ratio of 87% of styrene monomer, 3% of methacrylic acid, and 10% of maleic anhydride.

<실시예6>Example 6

단량체 혼합용액 조성을 스티렌 단량체 94%, 메타크릴산 1%, N-페닐말레이미드 5%의 중량비로 조절한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 제조하였다. A monomer mixed solution was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition of the monomer mixture was adjusted to a weight ratio of 94% styrene monomer, 1% methacrylic acid, and 5% N-phenylmaleimide.

<비교예1>Comparative Example 1

비교예 1에서는 통상적인 GPPS수지로써 일본 Toyo 스테렌사의 HRM40의 열특성 및 흡수율을 평가 비교하였다.In Comparative Example 1, the thermal characteristics and the water absorption of HRM40 of Toyo Sterren, Japan, were evaluated as a typical GPPS resin.

<비교예2>Comparative Example 2

통상적인 PMMA수지로써 수미토모화학의 LG-25수지의 열특성 및 흡수율을 평가, 비교하였다. The thermal properties and water absorption of Sumitomo Chemical's LG-25 resin were compared and evaluated as conventional PMMA resins.

(표 1) Table 1

단량체 조성 (중량%)Monomer composition (% by weight) 연화온도 (VICAT) (℃)Softening Temperature (VICAT) (℃) 열변형 온도(HDT) (℃)Heat Deflection Temperature (HDT) (℃) 흡수율 (%)Absorption rate (%) 스티렌Styrene α-메틸 스티렌α-methyl styrene 메타 크릴산Methacrylic acid 무수 말레인산Maleic anhydride N-페닐 말레이미드N-phenyl maleimide 실시예1Example 1 6666 3030 44 -- -- 124124 103103 0.050.05 실시예2Example 2 7878 1515 77 -- -- 127127 104104 0.090.09 실시예3Example 3 7979 2020 1b 1 b -- -- 116116 9494 0.040.04 실시예4Example 4 74.574.5 2525 0.50.5 -- -- 114114 9393 0.030.03 실시예5Example 5 8787 -- 33 1010 -- 121121 100100 0.10.1 실시예6Example 6 9494 -- 1One -- 55 117117 9696 0.060.06 비교예1Comparative Example 1 100100 -- -- -- -- 9999 9292 0.040.04 비교예2Comparative Example 2 100a 100 a -- -- -- -- 9797 9090 0.190.19

a비교예 2의 경우, 스티렌 단량체가 아닌 메틸메타크릴레이트 100%의 PMMA임. b 실시예 3의 경우 아크릴산 1%가 첨가되었음. a For Comparative Example 2, it is PMMA of 100% methyl methacrylate but not a styrene monomer. b For example 3 1% acrylic acid was added.

(표 1)에 스티렌계 공중합 수지의 각 조성 별 실시예 및 비교예에 대한 열변 형 특성 및 흡수율을 표시하였다. 비교예 1 및 비교예2의 폴리스티렌 수지 및 PMMA 수지의 열변형 온도와 비교해 볼 때, 실시예1 내지 6의 수지는 모두 내열성이 향상되었으며 HDT의 경우 적게는 1에서 14도까지 향상되었다. 이러한 경향성은 아크릴산 또는 메타크릴산의 함량이 증가할수록 더욱 강하였다. 상기 실시예 1내지 6의 흡수율은 비교예 2의 PMMA의 흡수율에 비해 크게 개선되었다. 특히 실시예 1-4의 경우, 메타크릴산의 함량이 높을수록 흡수율은 낮아져, 비교예 1의 폴리스티렌의 흡수율에 근접하였다. 그러나, 아크릴산 내지는 메타크릴산의 적정함량에 따라 내열성이 동시에 향상되므로, 알파메틸 스티렌과 메타크릴산 또는 아크릴산의 적정 함량의 균형이 중요한 요인으로 생각된다. 알파메틸 스티렌 대신 말레이미드계를 사용한 실시예 5 내지6의 경우, 내열성이 향상되었으며, 내열성의 경우, 무수말레인산을 사용한 실시예5에서, 흡수율의 경우에는 N-페닐말레이미드를 사용한 실시예 6에서 각각의 물성이 향상되었다. In Table 1, the heat deformation characteristics and the water absorption rate of the styrene-based copolymer resins according to the compositions and the examples of each composition are shown. Compared with the heat deflection temperatures of the polystyrene resins and the PMMA resins of Comparative Examples 1 and 2, the resins of Examples 1 to 6 were all improved in heat resistance and at least 1 to 14 degrees in the case of HDT. This tendency was stronger as the content of acrylic acid or methacrylic acid increased. The absorption rates of Examples 1 to 6 were significantly improved compared to the absorption rates of PMMA of Comparative Example 2. In particular, in the case of Examples 1-4, the higher the content of methacrylic acid, the lower the absorption rate, and the closer the absorption rate of the polystyrene of Comparative Example 1 was. However, since the heat resistance is improved at the same time according to the proper content of acrylic acid or methacrylic acid, it is considered that the balance of the proper content of alphamethyl styrene and methacrylic acid or acrylic acid is an important factor. In Examples 5 to 6 using maleimide instead of alphamethyl styrene, the heat resistance was improved, and in the case of heat resistance, in Example 5 using maleic anhydride, and in Example 6 using N-phenylmaleimide for water absorption Each physical property was improved.

본 발명에서는 이러한 6가지 조성의 공중합수지들 중 흡수율이 낮고 내열성이 동시에 우수한 실시예 1 및 2의 수지들을 사용하여 하기의 실시예 및 바교예를 통해 광확산판을 제작, 그 물성을 평가하여보았다. In the present invention, using the resins of Examples 1 and 2 having low water absorption and excellent heat resistance among the copolymer resins of the six compositions, the light diffusion plate was manufactured and evaluated for physical properties through the following Examples and Examples. .

<실시예7> Example 7

주압출기인 일축 압출기 (스크류 직경: 135 mm, 압출량: 700kg/hr)의 호퍼부에 다음과 같은 조성을 가지는 수지조성물 1000kg을 투입하여 단층 광확산판을 제 작하였다. 제작된 광확산판의 두께는 1.5mm이었다. 즉, 상기의 조성이란, 실시예 2의 공중합 수지 76.9%, 실리콘러버광확산제 (토레이 다우실리콘, DY33-719, 입자경 3?m) 0.3%, PMMA 광확산제 (Sekisui화성, MBX5H, 입자경 5?m) 2.5%, 자외선흡수제 (Sumisorb 200, Sumitomo Chem.) 0.15%, 열안정제 (Sumilizer GP, Sumitomo Chem.) 0.15%로 구성된 조성을 의미하며, 호퍼부에 투입 전에 이들 조성물은 헨젤믹서로 약 20분간 혼합하였다. 압출 온도 조건은 실린더 내부 온도는 230-250 ℃이었으며, 다이부의 온도는 240-250℃이었다. Into the hopper of the single screw extruder (screw diameter: 135 mm, extrusion amount: 700kg / hr) as the main extruder 1000kg of a resin composition having the following composition was put into a single-layer light diffuser plate. The thickness of the produced light diffusion plate was 1.5 mm. That is, the above composition is 76.9% of the copolymer resin of Example 2, silicon rubber light diffusing agent (Toray Dow Silicon, DY33-719, particle diameter 3? M) 0.3%, PMMA light diffusing agent (Sekisui usability, MBX5H, particle size 5 m) 2.5%, UV absorber (Sumisorb 200, Sumitomo Chem.) 0.15%, and heat stabilizer (Sumilizer GP, Sumitomo Chem.) 0.15% of the composition, these compositions are about 20 before Mix for a minute. Extrusion temperature conditions were in the cylinder temperature of 230-250 ℃, the die portion temperature of 240-250 ℃.

<실시예8>Example 8

실시예 7과 같은 조성을 가지는 수지 혼합물 1000kg을 주압출기에 투입하고, 주 압출기에 연결된 부압출기 (스크류 직경 60 mm, 압출량 80kg/min)에 하기와 같은 조성을 가지는 수지혼합물 200kg을 투입하여 표층을 형성케 하여, 다층형 광확산판을 제작하였다. 즉, 상기의 조성이란 폴리스티렌수지 (HRM40, Toyo St.) 90%에 자외선흡수제 (Hostavin PR-25, 일본 Clariant사)가 10% 함유된 실리카 입자 (입자경 5mm, 특허출원 ..참고) 10%로 이루어진 조성을 말한다. 이러한 수지 조성물 역시 호퍼부에 투입전 헨젤믹서로 약 20분간 잘 교반하였다. 상하 표층과 주층의 두게의 비는 약 1:12의 비로 유지 되었다. 1000 kg of the resin mixture having the same composition as in Example 7 was introduced into the main extruder, and 200 kg of the resin mixture having the following composition was added to a sub-extruder (screw diameter 60 mm, extrusion amount 80 kg / min) connected to the main extruder to form a surface layer. To produce a multilayer light diffusing plate. That is, the above composition is 10% of silica particles (particle diameter 5mm, refer to patent application) containing 10% of UV absorber (Hostavin PR-25, Clariant, Japan) in 90% of polystyrene resin (HRM40, Toyo St.). Refers to the composition made up. This resin composition was also stirred well for about 20 minutes with a Hansel mixer before being added to the hopper. The ratio of the upper and lower layers to the main layer was maintained at a ratio of about 1:12.

<실시예9>Example 9

실시예 7과 같은 조성을 가지는 수지 혼합물 1000kg을 주압출기에 투입하고, 부압출기에는 실시예2의 공중합 수지 200kg을 투입하여 다층형 광확산판을 제작하 였다. 1000 kg of the resin mixture having the same composition as in Example 7 was added to the main extruder, and 200 kg of the copolymerized resin of Example 2 was added to the sub-extruder to prepare a multilayer light diffusion plate.

<실시예10>Example 10

실시예 7에서 실시예2의 공중합수지가 아닌 실시예 1의 공중합 수지로 변경한 것 이외에는 모두 같은 조성으로 단층형 광확산판을 제작하였다.Except for changing from the copolymer resin of Example 1 to the copolymer resin of Example 1 instead of the copolymer resin of Example 2, a single-layer light diffusion plate was produced with the same composition.

<비교예3>Comparative Example 3

실시예 7에서 실시예2의 공중합 수지 대신 폴리스티렌수지(HRM40, Toyo St.)로 변경한 것 이외에는 모두 같은 조성으로 단층형광확산판을 제작하였다.In Example 7, except that the polystyrene resin (HRM40, Toyo St.) instead of the copolymer resin of Example 2, all of the single-layer fluorescent plate was prepared with the same composition.

<비교예4>Comparative Example 4

실시예 8에서 실시예2의 공중합 수지 대신 폴리스티렌(HRM40, Toyo St.)로 변경한 것 이외에는 모두 같은 조성으로 단층형광확산판을 제작하였다.In Example 8, except that the copolymer resin of Example 2 was changed to polystyrene (HRM40, Toyo St.), a single-layer fluorescent plate was manufactured with the same composition.

<비교예5>Comparative Example 5

실시예 7에서 실시예2의 공중합 수지 대신 PMMA(LG25, 수미토모화학)로 변경한 것 이외에는 모두 같은 조성으로 단층형광확산판을 제작하였다.In Example 7, except that the copolymer resin of Example 2 was changed to PMMA (LG25, Sumitomo Chemical), all single-layer fluorescence diffusers were prepared with the same composition.

상기 실시예 7-10, 비교예3-5에 의해 제작된 확산판에 대하여 열변형온도 및 흡수율, 건조에 따른 휨의 변화량이 측정되었다. 이 중 열변형 온도 및 흡수율의 측정 방법은 상기 실시예 1-6 및 비교예 1-2에서 언급한 방법과 동일하며, 건조에 따른 확산판의 휨의 변화량의 측정방법은 다음과 같다. The amount of change in warpage due to heat deflection temperature, water absorption, and drying was measured for the diffusion plates produced in Example 7-10 and Comparative Example 3-5. Among them, the method of measuring the heat deformation temperature and the water absorption is the same as the method described in Examples 1-6 and Comparative Examples 1-2, and the method of measuring the amount of change in warpage of the diffusion plate according to drying is as follows.

<건조에 따른 휨의 변화량 측정 방법> <Method of measuring the amount of change in warping due to drying>

상기 실시예 7~10 및 비교예 3~5에서 제작된 광확산판을 46인치 사이즈(1032 x 584 mm)로 절단하여, 상대습도 90%, 25℃의 조건에서 약 48시간 방치한 후, 각 샘플을 도 1에 나타낸 바와 같이 수직으로 세운 후에 그 중심부로부터 수평방향에 대한 초기 휨(l1)을 평가 한 후, 각각 80 ℃ 및 90℃ 조건의 건조 오븐에 48시간 동안 각각의 확산판을 수직으로 세운 상태로 방치 시킨 뒤 꺼내어 건조 후의 휨(l2)을 측정하고, 건조 전 후의 휨의 차이를 l로 표시하여 건조에 의한 수축 정도를 파악하였다. 상기 측정 방법을 도2에 나타내었다. The light diffusing plates produced in Examples 7 to 10 and Comparative Examples 3 to 5 were cut to 46-inch size (1032 x 584 mm), and left at a relative humidity of 90% and 25 ° C. for about 48 hours, respectively. After the sample was erected vertically as shown in Fig. 1, the initial deflection (l 1 ) in the horizontal direction from the center thereof was evaluated, and then each diffuser plate was perpendicular to the drying oven for 48 hours in a drying oven at 80 캜 and 90 캜, respectively. After leaving to stand in a standing state, it was taken out and the warpage after drying (l 2 ) was measured, and the difference in warpage before and after drying was indicated by l to grasp the degree of shrinkage due to drying. The measurement method is shown in FIG.

상기 실시예 및 비교예에 따른 각 확산판의 구성 및 그 물성 평가 결과를 표 2에 나타내었다.Table 2 shows the structure of each diffusion plate and its physical property evaluation results according to the Examples and Comparative Examples.

(표 2)Table 2

확산기재층 베이스수지Diffusion base layer base resin 기능성층 베이스수지Functional layer base resin 열변형 온도(HDT) (℃)Heat Deflection Temperature (HDT) (℃) 연화온도 (VICAT) (℃)Softening Temperature (VICAT) (℃) 흡수율 (%)Absorption rate (%) l (80℃) (mm)l (80 ℃) (mm) l (90℃) (mm)l (90 ℃) (mm) 실시예7Example 7 실시예2Example 2 -- 101101 124124 0.090.09 12.612.6 3333 실시예8Example 8 실시예2Example 2 PSPS 9999 122122 0.080.08 13.513.5 3131 실시예9Example 9 실시예2Example 2 실시예2Example 2 102102 124124 0.090.09 13.213.2 3434 실시예10Example 10 실시예1Example 1 -- 101101 121121 0.060.06 13.613.6 3535 비교예3Comparative Example 3 PSPS -- 9292 9999 0.050.05 1414 107107 비교예4Comparative Example 4 PSPS PSPS 9292 9898 0.050.05 13.513.5 112112 비교예5Comparative Example 5 PMMAPMMA -- 9090 9797 0.200.20 25.625.6 167167

실시예 7- 10의 모든 경우, 비교예 3-5의 폴리스티렌 및 PMMA 중심의 수지에 비해 열변형온도가 크게 상승하였음을 알 수 있다. 흡수율 또한 기존의 실시예 1-2 에서의 공중합수지의 물성 그대로 비교적 낮은 흡수율 (0.06~0.09%)을 나타내었다. In all of Examples 7-10, it can be seen that the heat distortion temperature was significantly increased compared to the polystyrene and the resin of the PMMA center of Comparative Example 3-5. Water absorption also showed a relatively low water absorption (0.06 ~ 0.09%) as the physical properties of the copolymer resin in the conventional Example 1-2.

각각 80도와 90℃에서의 건조 휨 실험 측정 결과, 내열 공중합 수지가 중심이 되어있는 실시예 7 -10의 경우 폴리스티렌이 기재층으로 사용된 비교예 3 내지 4에 비해 80℃에서는 다소 낮은 휨 변화량을 보였으며, 90℃에서는 약 절반 이하로 휨 변화량이 감소된 것을 알 수 있다. 이는 80℃ 부근에서는 내열 공중합수지 기재층(실시예 7-10)이나 폴리스티렌 기재층 (비교예 3-4) 모두 상대적으로 낮은 흡수율로 인하여, 상대적으로 흡수율이 큰 PMMA 기재층을 가지는 비교예 5에 비하여 건조에 의한 휨 변화량이 훨씬 작아, 서로 비슷한 값을 나타내나, 온도가 상승함에 따라 내열성 공중합 수지를 기재층으로 하는 확산판과 폴리스테렌 수지를 기재층으로 하는 확산판간의 내열성의 차이가 발생하여 내열성공중합수지가 기재층으로 사용된 실시예7-10의 확산판의 휨 변화량이 상대적으로 크게 작아지는 것으로 설명할 수 있다. As a result of measurement of dry bending test at 80 ° C and 90 ° C respectively, in Examples 7-10 where the heat-resistant copolymer was centered, a slightly lower amount of warpage change was observed at 80 ° C compared with Comparative Examples 3 to 4 where polystyrene was used as the base layer. It can be seen that, at 90 ° C., the amount of warpage change is reduced to about half or less. This is due to the relatively low absorption of both the heat-resistant copolymer resin base layer (Example 7-10) and the polystyrene base layer (Comparative Example 3-4) at 80 ° C. Compared with drying, the warpage variation due to drying is much smaller and shows similar values.However, as the temperature increases, the difference in heat resistance between the diffusion plate having the heat-resistant copolymer resin and the diffusion plate having the polyester resin as the base layer occurs. It can be explained that the amount of warpage change of the diffusion plate of Example 7-10 in which the heat-resistant copolymer is used as the base layer is relatively small.

실시예 7-10에서 표층의 차이에 따른 내열성과 건조 휨 변화에서 큰 유의차는 발견되지 않았다. 따라서 중간 기재층의 재료의 구성이 이러한 물성을 좌우하는 중요한 인자임을 알 수 있다. In Example 7-10, no significant difference was found in the change in heat resistance and dry warpage according to the difference in surface layer. Therefore, it can be seen that the configuration of the material of the intermediate substrate layer is an important factor influencing these physical properties.

따라서, 내열성이 향상된 상기 폴리스티렌계 공중합 수지를 확산판에 적용함으로써 기존 수지보다 내열성이 향상되고, 흡수성은 상대적으로 낮아 열에 의한 변형 및 가열 건조에 의한 변형이 상대적으로 작은 확산판을 개발하는 것이 가능하였다. Therefore, by applying the polystyrene-based copolymer resin having improved heat resistance to the diffusion plate, it is possible to develop a diffusion plate having a relatively low heat absorption and relatively low water absorption and deformation due to heat drying and deformation due to heat absorption. .

본 발명에 따른 광확산판은 확산 기재층 또는/및 기능성층에 내열성 및 내흡습성이 기존의 폴리스티렌계나 아크릴계수지에 비해 개선된 폴리스티렌계 공중합 수지를 사용함으로써, 열에 의한 변형 및 흡습 후 램프의 점등에 의한 가열 및 건조에 의한 확산판의 변형을 최소화하여 균일한 화질의 광확산판을 제공할 수 있다. 이러한 광확산판은 주로 램프의 수가 증가되어 백라이트유닛내의 온도가 상승된 대형 크기의 액정 TV나 발열량이 많은 LED와 같은 광원을 가진 신규 액정 TV용 광확산판으로써 널리 응용될 수 있다.The light diffusing plate according to the present invention uses a polystyrene-based copolymer resin having improved heat resistance and hygroscopicity in a diffusion base layer or / and a functional layer compared to a conventional polystyrene-based or acrylic resin, so that the lamp is turned on after deformation and absorption by heat. By minimizing the deformation of the diffusion plate by heating and drying by the light diffusion plate can be provided with a uniform image quality. Such a light diffusion plate may be widely applied as a light diffusion plate for a new liquid crystal TV having a light source such as a large-sized liquid crystal TV or a large amount of heat generating LEDs, mainly due to an increase in the number of lamps.

Claims (13)

스티렌계 공중합 수지 100 중량에 대하여 광확산제 0.001~40 중량부를 포함하여 이루어지고, 상기 스티렌계 공중합수지는 스티렌 및 스티렌계 유도체 중에서 적어도 하나 이상 선택된 단량체 70~99.5 중량부와 비닐계 단량체 0.5~30 중량부를 포함하여 공중합되어 제조된 광확산 수지 조성물.It comprises 0.001 to 40 parts by weight of a light diffusing agent based on 100 parts by weight of a styrene copolymer resin, wherein the styrene copolymer resin is 70 to 99.5 parts by weight of at least one monomer selected from styrene and styrene derivatives and 0.5 to 30 vinyl monomers. Light diffusion resin composition prepared by copolymerization, including parts by weight. 제1항에 있어서, 상기 스티렌계 유도체는 α-메틸스티렌 단량체인 것을 특징으로 하는 공중합된 광확산 수지 조성물.The copolymerized light diffusion resin composition of claim 1, wherein the styrene derivative is an α-methylstyrene monomer. 제1항에 있어서, 상기 비닐계 단량체로는 아크릴계, 이미드계, 올레핀계 중에서 적어도 하나 선택되는 것을 특징으로 하는 광확산 수지 조성물.The light diffusing resin composition according to claim 1, wherein the vinyl monomer is at least one selected from acryl, imide and olefin. 제1항에 있어서, 상기 광확산제는 실리카, 실리콘 고무, 아크릴계 및 폴리스티렌수지 중에서 적어도 하나 선택되는 것을 특징으로 하는 광확산 수지 조성물.The light diffusing resin composition of claim 1, wherein the light diffusing agent is selected from at least one of silica, silicone rubber, acrylic resin, and polystyrene resin. 제1항에 있어서, 상기 스티렌계 공중합 수지 100 중량에 대하여, 산화방지제 0.01~10 중량부를 더 포함하여 이루어지고, 상기 산화방지제는 인산계 및 페놀계 중에서 적어도 하나 선택되는 것을 특징으로 하는 광확산 수지 조성물.The light diffusing resin of claim 1, further comprising 0.01 to 10 parts by weight of an antioxidant, based on 100 parts by weight of the styrene copolymer resin, wherein the antioxidant is selected from at least one of a phosphate and a phenol. Composition. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 광확산 수지 조성물을 베이스 수지로 하여 형성된 확산 기재층, 및 상기 확산 기재층의 적어도 한면에 형성된 기능성층을 포함하여 이루어진 광확산판.A light diffusion plate comprising a diffusion base layer formed by using the light diffusion resin composition of any one of claims 1 to 5 as a base resin, and a functional layer formed on at least one surface of the diffusion base layer. 제6항에 있어서, 상기 기능성층은 상기 확산 기재층에 사용되는 것으로 정의된 광확산 수지 조성물을 베이스 수지로 하여 형성된 것을 특징으로 하는 광확산판.The light diffusing plate according to claim 6, wherein the functional layer is formed using a light diffusion resin composition defined as being used for the diffusion base layer as a base resin. 제6항에 있어서, 상기 기능성층에는 자외선 흡수제가 내포된 무기입자가 포함된 것을 특징으로 하는 광확산판.The light diffusing plate of claim 6, wherein the functional layer comprises an inorganic particle containing an ultraviolet absorber. 제6항에 있어서, 상기 확산 기재층의 두께는 0.1mm 내지 3.0mm이며, 상기 기 능성층의 두께는 0.01mm 내지 0.5mm인 것을 특징으로 하는 광확산판.The light diffusion plate of claim 6, wherein the diffusion substrate layer has a thickness of 0.1 mm to 3.0 mm, and the functional layer has a thickness of 0.01 mm to 0.5 mm. 제8항에 있어서, 상기 자외선 흡수제가 내포된 무기입자 총 100 중량에 대하여, 자외선 흡수제가 0.1~85 중량부 내포되는 것을 특징으로 하는 광확산판.The light diffusing plate according to claim 8, wherein the ultraviolet absorber is contained in an amount of 0.1 to 85 parts by weight based on a total of 100 weights of the inorganic particles containing the ultraviolet absorber. 제8항에 있어서, 상기 자외선 흡수제로는 벤조트리아졸계, 말론산 에스테르계 및 벤조페논계 자외선 흡수제 중에서 적어도 하나 선택되는 것을 특징으로 하는 광확산판. The light diffusing plate of claim 8, wherein the ultraviolet absorber is selected from at least one of a benzotriazole-based, malonic ester-based, and benzophenone-based ultraviolet absorber. 제6항의 광확산판을 구비한 백라이트 장치. A backlight device comprising the light diffusion plate of claim 6. 제12항의 백라이트 장치를 구비한 액정표시장치. A liquid crystal display device comprising the backlight device of claim 12.
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