KR20080071331A - 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20080071331A
KR20080071331A KR1020070009417A KR20070009417A KR20080071331A KR 20080071331 A KR20080071331 A KR 20080071331A KR 1020070009417 A KR1020070009417 A KR 1020070009417A KR 20070009417 A KR20070009417 A KR 20070009417A KR 20080071331 A KR20080071331 A KR 20080071331A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical
substrate
connector
driving chip
light source
Prior art date
Application number
KR1020070009417A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100901445B1 (ko
Inventor
전금수
박인수
이민수
남동기
강성호
Original Assignee
주식회사 두산
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 두산 filed Critical 주식회사 두산
Priority to KR1020070009417A priority Critical patent/KR100901445B1/ko
Publication of KR20080071331A publication Critical patent/KR20080071331A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100901445B1 publication Critical patent/KR100901445B1/ko

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47C—CHAIRS; SOFAS; BEDS
    • A47C19/00—Bedsteads
    • A47C19/04—Extensible bedsteads, e.g. with adjustment of length, width, height
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47C—CHAIRS; SOFAS; BEDS
    • A47C19/00—Bedsteads
    • A47C19/12—Folding bedsteads

Landscapes

  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

본 발명은 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 제1 기판 상에 회로 패턴, 구동칩, 상기 구동칩에 의해 구동되는 광원부, 그 내부 표면에 금속막이 도금된 관통홀 어레이가 형성되어 있고, 다수의 단자부를 포함하는 광 송신부와, 제2 기판 상에 회로 패턴, 구동칩, 상기 구동칩에 의해 구동되는 광 검출부, 그 내부 표면에 금속막이 도금된 관통홀 어레이가 형성되어 있고, 다수의 단자부를 포함하는 광 수신부와, 상기 광 송신부와 광 수신부 사이의 광 접속을 위해 양단에 반사 거울면을 가지는 연성 광 도파로, 및 상기 광 송신부 또는 상기 광 수신부를 수용하여 상기 광 송신부 또는 상기 광수신부와 일체로 결합되며, 전기적 접속을 하는 동시에 또 다른 회로기판에 형성된 리셉터클의 단자부와 접촉하여 전기적 접속을 하는 헤더부를 포함하여, 광송수신 모듈이 전기적 커넥터에 표면 위에 바로 실장함으로써 전기 신호의 간섭, 누화를 감소시켜서 광신호의 속도향상과 전달손실을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
커넥터, 광 접속 모듈, 광 PCB, 헤드부, 전기 접속, 표면실장, 광손실

Description

커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법 {Flexible optical interconnection module coupled with connector and manufacturing method thereof}
도1은 종래의 기판과 기판 사이를 연결하는 전기적 커넥터의 사시도이다.
도2는 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈의 전체 사시도이다.
도3a는 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터가 결합된 연성 광 회로기판에서 커넥터 헤드부의 사시도이고, 도3b는 상기 도3a에 도시된 커넥터 헤드부와 결합하는 리셉터클의 사시도이다.
도4는 도2에 도시된 광 송신부를 수용하는 커넥터 헤드부의 개략 단면도이다.
도5는 도2에 도시된 광 송신부를 수용하는 커넥터 헤드부의 또 다른 개략 단면도이다.
도6a 내지 도6f는 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터가 결합된 광 접속 모듈의 제작 공정을 나타내는 평면도와 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 20 : 제1, 제2 기판 12, 412, 512 : 단자부
30 : 구동칩 40 : 광원부
50 : 관통홀 55 : 광섬유
58 : 금속 반사면 60 : 전극패드
65 : 솔더 범프 70 : 본딩와이어
80 : 하우징 100 : 광송신부
110 : 경질 기판 112, 122 : 단자부
115, 510 : 리셉터클 120 : 연성 PCB
125, 410, 420 : 커넥터 헤드부 200 : 광수신부
300 : 광 도파로 310 : 코어
320 : 클래딩 330 : 반사 거울면
412, 512 : 단자부 415 : 안착부
본 발명은 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 광신호를 방출하고 수신하는 광송수신 모듈을 전기적 커넥터와 일체화시켜 광송수신 모듈이 전기적 커넥터에 표면 위에 바로 실장함으로써 전기 신호의 간섭, 누화를 감소시킨 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 저속의 전자 시스템에서 회로 기판과 회로기판, 칩과 칩 또는 시 스템간의 연결은 전기적인 금속 배선을 통하여 이루어지나, 대용량 병렬 컴퓨터로 구성되는 차세대 정보통신 시스템이나 1Tb/s급 이상의 ATM 스위칭 시스템 등에서와 같이 정보가 대용량화되고, 전송 속도가 향상됨에 따라 이러한 금속 배선을 이용할 경우 스큐(skew), EMI(electromagnetic interference) 등과 같은 전기적인 문제가 발생되어 시스템의 동작 효율이 저하되고 시스템 집적화가 어려워진다.
근래에 들어 이동통신 분야의 발전으로 3G, 4G와 같은 미래의 휴대폰과 PDA에서 디지털 TV를 시청하거나 녹화가 가능할 것으로 예상되며 이로 인한 데이터 요구량이 증가할 것으로 예상된다.
또한, 향후 더 높은 전송 요구량에 따라 메인보드와 디스플레이 사이를 연결하는 기존의 폴리이미드를 이용하는 전기전송의 연성회로기판(flexible PCB)은 전송의 한계에 도달하게 된다.
한편, 최근에 광 송신/수신 모듈을 이용하여 광 연결을 이루는 기술이 개발되었는데, 광 송신/수신 모듈 내부의 광 결합 방식으로는 45°의 경사각으로 위치된 반사경을 구비하는 리본 광섬유 다채널 광 커넥터에 광 수신 소자를 직접 결합시키는 방식, 45°의 경사각으로 위치된 반사경을 구비하는 폴리머(polymer) 광도파로에 광 송수신 소자를 폴리머 광도파로에 수직으로 결합시키고 폴리머 광도파로를 다채널 광 커넥터에 연결시키는 방식, 플라스틱 팩키지에 고정된 광 송수신 소자를 다채널 광 커넥터에 수직으로 결합시키는 방식 등이 이용된다.
상기 광원에서 광을 수직 연결하여 광 도파로로 결합하는 기술은 "광모듈" 또는 "광 접속 모듈"로 알려져 있다.
층을 달리하는 경질의 회로 기판(110) 사이를 전기적으로 연결하기 위해서는 경질 회로기판에 연성 PCB(120)의 결합이 요구되는데, 이때 상기 보드(Board To Board) 간의 광 송신부와 광 수신부의 전기적 결합을 위해서는 도1에 도시된 바와 같이 헤더부(Male Header, 125)와 리셉터클(Female Receptacle, 115)이 각각 연성 PCB(120)와 경질 회로 기판(110) 상에 형성되어 있어야 한다.
도1은 종래의 기판과 기판 사이를 연결하는 전기적 커넥터의 사시도이다.
도1에서 경질 기판(110)에 형성된 리셉터클(115)과 상기 연성 PCB(120)에 형성된 헤더부(125)에는 각각 단자부(112, 122)가 형성되어 상기 리셉터클(115)에 상기 헤더부(110)가 안착될 때 상기 단자부(112, 122)가 접촉되어 전기적인 결합이 이루어지게 된다.
그러나, 광 회로기판에서는 신호의 전송 효율이 중요하게 되는데 상기 헤더부 또는 리셉터클과 광 송신부 또는 광 수신부 사이에서 신호의 전달과정에 있어서 상기 신호의 누화, 감소 등의 문제가 나타나게 되어 신호 전송의 효율이 떨어지게 된다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 표면실장 기술을 적용하여 광 송신 모듈 또는 광 수신 모듈을 전기적 커넥터와 일체화시켜서 광송신 모듈 또는 광 수신 모듈의 실장이 용이하게 되고, 신호 전송 라인이 줄어들게 됨으로써 전기 신호의 감소, 누화, 간섭 등을 감소시킬 수 있도록 한 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 광 송신부와 광 수신부가 배치된 기판에 관통홀을 가공하여 커넥터에 실장함으로써 표면 실장 공정이 가능하고, 회로 기판과 회로 기판 사이의 (Board To Board) 연결을 위한 커넥터에 별도의 PCB가 없어도 전기적 접속이 가능하도록 한 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 종래의 문제점을 해결하고 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈은, 제1 기판 상에 회로 패턴, 구동칩, 상기 구동칩에 의해 구동되는 광원부, 상기 광원부로부터 광신호를 전달하기 위해서 상기 광원부에 정렬되어 위치하며 그 내부 표면에 금속막이 도금된 관통홀 어레이가 형성되어 있고, 상기 기판 상에는 상기 회로 패턴, 구동칩 또는 광원부와 전기적 접속을 위해 형성되어 있는 다수의 단자부를 포함하는 광 송신부와, 제2 기판 상에 회로 패턴, 구동칩, 상기 구동칩에 의해 구동되는 광 검출부, 상기 광 검출부로부터 광신호를 전달하기 위해서 상기 광 검출부에 정렬되어 위치하며 그 내부 표면에 금속막이 도금된 관통홀 어레이가 형성되어 있고, 상기 기판 상에는 상기 회로 패턴, 구동칩 또는 광원부와 전기적 접속을 위해 형성되어 있는 다수의 단자부를 포함하는 광 수신부와, 상기 광 송신부와 광 수신부 사이의 광 접속을 위해 양단에 반사 거울면을 가지는 연성 광 도파로, 및 상기 광 송신부 또는 광 수신부가 안착되어 일체로 결합할 수 있는 안착부와 상기 광 송신부 또는 광 수신부를 형성하는 상기 제1, 제2 기판에 형성된 다수의 단자부와 접촉할 수 있도록 한 다수의 단자부가 형성되어 상기 광 송신부 또는 상기 광 수신부를 수용하여 상기 광 송신 부 또는 상기 광수신부와 일체로 결합되며, 전기적 접속을 하는 동시에 또 다른 회로기판에 형성된 리셉터클의 단자부와 접촉하여 전기적 접속을 하는 헤더부를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 상기 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈에 있어서, 상기 관통홀의 내부 표면에 코팅된 금속막은 Au, Ag, Cu, Al 또는 Pt에서 선택되는 것을 특징으로 하는 것이다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈은, 제1 기판 상에 회로 패턴, 구동칩, 상기 구동칩에 의해 구동되는 광원부, 상기 광원부로부터 광신호를 전달하기 위해서 상기 광원부에 정렬되어 위치하며 그 내부에 광섬유가 삽입되는 관통홀 어레이가 형성되어 있고, 상기 기판 상에는 상기 회로 패턴, 구동칩 또는 광원부와 전기적 접속을 위해 형성되어 있는 다수의 단자부를 포함하는 광 송신부와, 제2 기판 상에 회로 패턴, 구동칩, 상기 구동칩에 의해 구동되는 광 검출부, 상기 광 검출부로부터 광신호를 전달하기 위해서 상기 광 검출부에 정렬되어 위치하며 그 내부에 광섬유가 삽입되는 관통홀 어레이가 형성되어 있고, 상기 기판 상에는 상기 회로 패턴, 구동칩 또는 광원부와 전기적 접속을 위해 형성되어 있는 다수의 단자부를 포함하는 광 수신부와, 상기 광 송신부와 광 수신부 사이의 광 접속을 위해 양단에 반사 거울면을 가지는 연성 광 도파로, 및 상기 광 송신부 또는 광 수신부가 안착되어 일체로 결합할 수 있는 안착부와 상기 광 송신부 또는 광 수신부를 형성하는 상기 제1, 제2 기판에 형성된 다수의 단자부와 접촉할 수 있도록 한 다수의 단자부가 형성되어 상기 광 송신부 또는 상기 광 수신 부를 수용하여 상기 광 송신부 또는 상기 광수신부와 일체로 결합되며, 전기적 접속을 하는 동시에 또 다른 회로기판에 형성된 리셉터클의 단자부와 접촉하여 전기적 접속을 하는 헤더부를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 상기 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈에 있어서, 상기 관통홀 어레이에는 다중모드 광섬유가 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 상기 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈에 있어서, 상기 제1 기판에 형성되는 관통홀 어레이에 삽입되는 상기 다중모드 광섬유의 코어의 직경은 상기 제2 기판에 형성되는 관통홀 어레이에 삽입되는 광섬유의 코어의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 상기 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈에 있어서, 상기 광 송신부는 광원부로서 표면방출레이저(VCSEL) 어레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 상기 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈에 있어서, 상기 광수신부는 광 검출부로서 포토 다이오드 어레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 상기 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈에 있어서, 상기 연성 광도파로의 반사 거울면은 45° 반사 거울면 또는 원형의 곡면 반사 거울면인 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 상기 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈에 있어서, 상기 광 송신부와 광 수신부를 형성하는 제1 기판, 제2 기판에는 회로패턴, 구동칩, 본딩와이어, 광원부 또는 광 검출부, 광 도파로를 보호하는 하우징을 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.
한편, 본 발명에 따른 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈의 제조 방법은, 기판상에 형성된 광 송신부와 광 수신부를 수용하도록 안착부가 형성되고 상기 기판에 형성된 다수의 단자부와 접촉하는 다수의 단자부를 형성하는 커넥터의 헤드부를 마련하는 단계; 광 송신부와 광 수신부에 포함된 회로패턴부, 상기 회로패턴부와 외부 커넥터의 전기적 접속을 위한 다수의 단자부를 형성하는 단계; 상기 기판에 관통홀 어레이를 가공하고 상기 관통홀 내벽을 도금하는 단계; 상기 관통홀이 가공된 광송신부의 기판과 광수신부의 기판에 광원부 또는 광 검출부를 관통홀 어레이에 정렬하여 각각 실장하는 단계; 상기 기판 상에 형성된 다수의 단자부와 상기 커넥터의 헤드부에 형성된 다수의 단자부를 서로 접촉하여 상기 기판을 상기 헤드부에 안착하는 단계; 상기 관통홀 어레이에 광도파로를 정렬한 후 고정하는 단계; 및 상기 광송신부와 상기 광수신부의 기판에 하우징을 설치하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈의 제조 방법은, 기판상에 형성된 광 송신부와 광 수신부를 수용하도록 안착부가 형성되고 상기 기판에 형성된 다수의 단자부와 접촉하는 다수의 단자부를 형성하는 커넥터의 헤드부를 마련하는 단계; 광 송신부와 광 수신부에 포함된 회로패턴부, 상기 회로패턴부와 외부 커넥터의 전기적 접속을 위한 다수의 단자부를 형성하는 단 계; 상기 기판에 관통홀 어레이를 가공하는 단계; 상기 관통홀이 가공된 광송신부의 기판과 광수신부의 기판에 광원부 또는 광 검출부를 관통홀 어레이에 정렬하여 각각 실장하는 단계; 상기 관통홀에 광섬유를 삽입하고 고정시킨 후 광섬유의 단부를 절단하고 절단면과 기판면을 함께 연마하는 단계; 상기 연마된 광섬유의 단부와 기판면에 광도파로를 정렬한 후 고정하는 단계; 상기 기판 상에 형성된 다수의 단자부와 상기 커넥터의 헤드부에 형성된 다수의 단자부를 서로 접촉하여 상기 기판을 상기 헤드부에 안착하는 단계; 상기 관통홀 어레이에 광도파로를 정렬한 후 고정하는 단계; 및 상기 광송신부와 상기 광수신부의 기판에 하우징을 설치하는 단계를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈의 제조 방법에 있어서, 상기 관통홀에 광섬유를 고정시키는 단계는 열경화수지 또는 UV 경화수지를 상기 광섬유가 관통홀에 삽입된 부분에 적용한 후, 열 또는 자외선을 가하여 경화시켜서 상기 관통홀에서 광섬유를 고정시키는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈의 제조 방법에 있어서, 상기 관통홀 어레이에 광도파로를 정렬한 후 고정하는 단계는 상기 기판면과 상기 광 도파로의 표면에 열경화수지 또는 UV 경화수지를 적용한 후, 열 또는 자외선을 가하여 경화시킴으로써, 상기 광 도파로를 상기 기판에 정렬 고정하는 것을 특징으로 하는 것이다.
이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 도면에 도시된 실시예에 대하여 더욱 상세히 설명한다.
도2는 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터가 결합된 광 접속 모듈의 전체 사시도이다.
도3a는 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터가 결합된 연성 광 회로기판에서 커넥터 헤드부의 사시도이고, 도3b는 상기 도3a에 도시된 커넥터 헤드부와 결합하는 리셉터클의 사시도이다.
도2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 연성 광 접속 모듈은 광송신모듈(A)과 광수신모듈(B)과 상기 광송신모듈(A)과 상기 광수신 모듈(B) 사이에서 광신호를 전달하는 광도파로(300)로 이루어진다.
또한, 상기 광송신모듈(A)과 광수신모듈(b)에는 각각 광송신부(100)와 광수신부(200), 상기 광송신부(100)와 광수신부(200)를 각각 수용하고 전기적 접속을 하는 커넥터 헤드부(410, 420)를 포함한다.
도3a의 왼쪽에 도시된 바와 같이, 상기 커넥터 헤드부(410)는 광 송신부(100) 또는 광 수신부(200)가 안착되어 일체로 결합할 수 있는 안착부(415)와 상기 광 송신부 또는 광 수신부를 형성하는 기판(10)에 형성된 다수의 단자부(12)와 접촉할 수 있도록 한 다수의 단자부(412)가 형성되어 있고 상기 단자부(412)는 측면에서 연장되어 있다.
즉, 도3a의 오른쪽 그림과 같이, 상기 광 송신부(100) 또는 광 수신부(200)를 형성하는 기판(10)을 뒤집어서 상기 커넥터 헤드부(410)에 안착하면, 상기 기판(10)의 단자부(12)와 상기 헤드부(410)의 단자부(412)가 서로 접촉쌍을 이루면서 전기적 결합이 이루어진다.
이때, 상기 광 송신부와 광 수신부가 안착되어 일체화된 상기 커넥터 헤드부(410, 420)는 도3b에 도시된 리셉터클(510)에 결합되면 상기 커넥터 헤드부(410, 420)의 단자부(412)와 리셉터클(510)의 단자(512)가 서로 접촉됨으로써 전기적 접속이 이루어지게 된다.
상기 리셉터클(510)이 경질의 회로 기판에 고정되어 형성되어 있는 경우, 도2에 도시된 바와 같이, 상기 광 송신부(100) 또는 광 수신부(200)가 광 도파로에 연결되어 있으면, 상기 광 송신부(100)에 결합된 커넥터의 헤드부가 어떤 경질 기판에 고정된 리셉터클과 결합하는 한편, 상기 광 수신부(200)에 결합된 커넥터의 헤드부가 다른 경질 기판의 리셉터클과 결합하게 되면 서로 다른 층의 경질 기판을 연결하면서 층이 다른 기판 사이에서 광 신호를 전송할 수 있게 된다.
도2에 도시된 바와 같이, 상기 광 송신부(100)를 형성하는 제1 기판(10)과 상기 광 수신부(200)를 형성하는 제2 기판(20)에 고정되며 각각 광송신부(100) 및 광수신부(200)와 광 접속을 위하여 양단에 반사 거울면을 가지는 연성 광도파로(300)를 포함한다.
또한, 도4에 도시된 바와 같이, 상기 광송신부(100)가 형성되는 제1 기판(10)에는 구동칩(30)과 상기 구동칩(30)에 의해 구동되는 광원부(40)와, 상기 광원부(40)에서 방출되는 광신호를 전달하기 위해서 상기 광원부(40)에 정렬되어 배치되고 그 내벽이 도금되어 있는 관통홀(50) 어레이가 구성된다.
또한, 동일하게 상기 광수신부(200)에 포함되는 제2 기판(20)에도 구동칩과 상기 구동칩에 의해 구동되며 광신호를 수신하여 검출하기 위한 광 검출부와, 상기 광 검출부로 광신호를 수신하기 위해서 상기 광 검출부에 정렬되어 배치되고 그 내벽이 도금되어 있는 관통홀 어레이가 구성되고, 상기 제1 기판(10)에 대한 설명이 동일하게 적용되므로, 이하에서는 상기 광 송신부(100)를 기준으로 하여 설명된다.
도4는 도2에 도시된 광 송신부를 수용하는 커넥터 헤드부의 개략 단면도이다.
도2, 도4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈에서 광 송신부(100)는 제1 기판(10) 상에 회로 패턴, 구동칩(30), 상기 구동칩(30)에 의해 구동되는 광원부(40), 상기 광원부(40)로부터 광신호를 전달하기 위해서 상기 광원부(40)에 정렬되어 위치하며 그 내부 표면에 금속막(58)이 도금된 관통홀(50) 어레이가 형성되어 있다.
또한, 상기 기판(10) 상에는 상기 회로 패턴, 구동칩(30) 또는 광원부(40)와 전기적 접속을 위해 다수의 단자부(12)가 형성되어 있다.
마찬가지로, 광 수신부(200)는 제2 기판 상에 회로 패턴, 구동칩, 상기 구동칩에 의해 구동되는 광 검출부, 상기 광 검출부로부터 광신호를 전달하기 위해서 상기 광 검출부에 정렬되어 위치하며 그 내부 표면에 금속막이 도금된 관통홀 어레이가 형성되어 있고, 상기 기판 상에는 상기 회로 패턴, 구동칩 또는 광원부와 전기적 접속을 위해 다수의 단자부가 형성된다.
상기 광 송신부(100)가 형성되는 제1 기판(10)에는 광원부(40)로서 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) 어레이(40)가 실장되고 상기VCSEL 어레이(40)로부터 연성 광도파로(300)로 광신호를 전달하는 관통홀 어레이(50)에는 금속 반사면(58)이 형성된다.
또한, 상기 광 수신부(200)가 형성되는 제2 기판(20)에는 광검출부로서 포토다이오드(Photo Diode) 어레이가 사용된다.
여기서, 상기 회로패턴은 메인 보드 또는 기판과 광송신부(100) 또는 광수신부(200)와 연결을 위한 커넥터와 광원부(40) 또는 광 검출부를 구동하기 위한 구동칩(30)에 전기 신호 전달을 위한 것이다.
상기 구동칩(30)과 광원부(40)인 VCSEL 또는 광검출부인 포토다이오드 어레이가 위치하는 전극패드 사이의 연결은 본딩 와이어(bonding wire, 70)를 이용한다.
상기 VCSEL 어레이는 상기 제1 기판(10)에 형성된 전극패드(60) 위에 솔더 범프(65)로 배치되고, 상기 VCSEL 어레이가 위치된 전극패드(60)는 본딩 와이어(70)에 의하여 구동칩(30)과 연결되어 있으며, 제2 기판(20)에서 동일한 방식으로 연결된다.
여기서, 제1, 제2 기판(10, 20)에 형성된 상기 관통홀 어레이(50)의 내벽에 도금되는 금속은 Au, Ag, Cu, Al 또는 Pt에서 선택될 수 있다.
상기 광 송신부(100)와 광 수신부(200)를 형성하는 각각의 제1, 제2 기판(10, 20)에는 회로패턴, 구동칩(30), 본딩와이어(70), 광원부(40) 또는 광 검출부를 보호하는 하우징을 더 구비할 수 있다.
또한, 상기 광 송신부(100)와 광 수신부(200) 사이에는 광 접속을 위해 양단에 반사 거울면(330)을 가지는 연성 광 도파로(300)가 연결된다.
상기 연성 광 도파로(300)는 내부 중심에 코어(310)가 위치하고, 상기 코어의 주위로 클래딩(320)이 위치하게 된다.
상기 반사 거울면(330)은 45° 반사 거울면 또는 곡면 반사 거울면이 사용될 수 있으나, 바람직하게는 45° 반사 거울면이 사용된다.
도2에서 상기 커넥터의 헤드부(410, 420)는 상기 광 송신부(100) 또는 상기 광 수신부(200)를 수용하여 상기 광 송신부(100)가 형성된 제1 기판(10) 또는 상기 광수신부(200)가 형성된 제2 기판(20)과 일체로 결합된다.
이때, 도3a에 도시된 바와 같이 상기 제1 기판(10) 또는 상기 제2 기판(20) 상에 형성된 상기 다수의 단자부(12)는 상기 헤드부(410)에 형성된 다수의 단자부(412)와 전기적 접속을 하게 된다.
도5는 도2에 도시된 광 송신부를 수용하는 커넥터 헤드부의 또 다른 개략 단면도이다.
도2, 도5를 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈에서 광 송신부(100)는 제1 기판(10) 상에 회로 패턴, 구동칩(30), 상기 구동칩(30)에 의해 구동되는 광원부(40), 상기 광원부(40)로부터 광신호를 전달하기 위해서 상기 광원부(40)에 정렬되어 위치하며 그 내부에 광섬유(55)가 삽입되는 관통홀(50) 어레이가 형성되어 있고, 상기 기판(10) 상에는 상기 회로 패턴, 구동칩(30) 또는 광원부(40)와 전기적 접속을 위해 형성되어 있는 다수의 단자부(12)를 포함한다.
또한, 광 수신부(200)는 제2 기판 상에 회로 패턴, 구동칩, 상기 구동칩에 의해 구동되는 광 검출부, 상기 광 검출부로부터 광신호를 전달하기 위해서 상기 광 검출부에 정렬되어 위치하며 그 내부에 광섬유가 삽입되는 관통홀 어레이가 형성되어 있고, 상기 기판 상에는 상기 회로 패턴, 구동칩 또는 광원부와 전기적 접속을 위해 형성되어 있는 다수의 단자부를 포함한다.
여기서, 제1, 제2 기판(10, 20)에 형성된 상기 관통홀 어레이(50)에 삽입되는 광섬유(55)로는 다중모드 광섬유가 삽입되는 것을 특징으로 하는 것이다.
일반적인 시판되는 다중모드 광섬유는 코어의 직경이 약 50㎛와 약 62.5㎛인 두 종류가 있으며, 클래딩을 포함한 전체 직경은 모두 약 125㎛이다.
만약, 광송신부(100)에 코어의 직경이 작은 다중모드 광섬유를 사용하면 광섬유(55)-연성 광도파로(300) 접속 부분에서의 결합손실과 인접채널과의 누화를 감소시킬 수 있다.
반대로 광수신부(200)에서는 코어의 직경이 큰 다중모드 광섬유를 사용함으로써 연성 광도파로(300)-광섬유(55) 접속 부분에서의 결합손실을 감소시킬 수 있다.
따라서 광송신부(100)에는 언더형의 굴절율 분포를 갖는 코어 직경 약 50㎛의 광섬유를 사용하고 광수신부(200)에는 코어 직경 약 62.5㎛의 광섬유를 사용하면 결합손실과 누화를 최소로 할 수 있다.
연성 광 도파로(300)와 커넥터의 헤드부(410)에 대한 기술과 광 PCB 기판에서 회로 소자의 실장 에 대한 설명은 상기 도4에서 설명한 실시예와 동일하다.
도6a 내지 도6f를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터가 결합된 광 접속 모듈의 제조 방법을 이하에서 상세하게 설명한다.
도6a 내지 도6f는 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터가 결합된 광 접속 모듈의 제작 공정을 나타내는 평면도와 단면도이다.
먼저, 광 송신부를 구성하는 기판(10)을 수용하도록 안착부(415)가 형성되고 상기 기판(10) 상에 형성된 다수의 단자부(412)와 접촉하는 다수의 단자부(412)를 형성하는 커넥터의 헤드부를 마련한다.
다음으로, 광 송신부(100)를 형성하는 기판(10) 상에 각각 전극패드(60)를 포함한 회로패턴, 상기 회로패턴과 외부 커넥터의 전기적 접속을 위한 다수의 단자부(12)를 형성한다.
상기 기판(10)에서의 상기 전극패드는 구동칩(30)이 탑재되는 위치에 형성된 금속 증착부, 또는 광원부(40)인 VCSEL 어레이 소자에 전기 신호를 공급하기 위한 신호선 패턴이다.
또한, 상기 기판(10)의 홀 가공 정렬 마크에 맞추어 기계적 또는 레이저 드릴 가공을 이용하여 관통홀(50) 어레이를 가공한다(도6a).
여기에서, 상기 가공된 관통홀(50) 각각의 내부 표면에는 금속 도금하여 광신호의 전반사를 이루도록 금속 반사면(58)을 형성한다(도6b).
상기 금속 반사면은 Au, Ag, Cu, Al 또는 Pt에서 선택하여 무전해 도금과 전해 도금으로 형성될 수 있다.
다음, 상기 제1 기판(10)에 광원부(VCSEL, 40)는 솔더볼(solder ball, 65)을 이용하여 플립칩 본딩 방식으로 실장되고, 구동칩(30)은 본딩 와이어(70)를 이용하 여 실장한다(도6c).
이제, 상기 제1 기판(10)을 뒤집어서 상기 기판(10) 상에 형성된 다수의 단자부(12)와 상기 커넥터의 헤드부(410)에 형성된 다수의 단자부(412)를 서로 접촉하여 상기 기판(10)을 상기 헤드부(410)의 안착부(415)의 공간에 안착시켜서 결합한다(도6d).
이제, 상기 관통홀(50) 어레이에 연성 광도파로(300)를 광손실이 최소가 되도록 최대한 밀착해서 정렬한 후 상기 기판 상면에 고정한다(도6e).
여기서, 상기 기판(10)면에 광도파로(300)를 정렬한 후 고정하는 단계는 상기 기판(10)면과 상기 광도파로(300)의 표면에 열경화수지 또는 UV 경화수지를 적용한 후, 열 또는 자외선을 가하여 경화시킴으로써, 상기 광도파로(300)를 상기 기판(10)에 정렬 고정하는 것이다.
마지막으로 광송신부(100)를 형성하는 기판(10)에 하우징(80)을 부가하여 광송신부(100)를 보호한다(도6f).
한편, 상기 도6a 내지 도6f는 광송신부(100)에 대해서 기술하였으나, 광수신부(200)도 앞에서 설명한 광송신부(100)의 공정과 동일하게 제작할 수 있으며, 이상의 제작순서는 조건에 따라서 변경될 수 있다.
한편, 도5에 도시된 바와 같은 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 광 접속 모듈에서는 상기 도6a에 도시된 과정 후에 상기 관통홀(50)이 가공된 광송신부(100)의 기판(10)에 광원부(40)를 관통홀(50) 어레이에 정렬하여 각각 실장한 다음 상기 관통홀(50)에 광섬유(55)를 삽입하고 고정시킨 후 광섬유(55)의 단부를 절 단하고 절단면과 기판면을 함께 연마하며, 상기 연마된 광섬유(55)의 단부와 기판(10) 면에 광도파로(300)를 정렬한 후 고정하게 된다.
그 다음에 도6c, 도6d, 도6f에 도시되고 설명된 방식으로 동일하게 진행된다.
한편, 광수신부(200)도 앞에서 설명한 광송신부(100)의 공정과 동일하게 제작할 수 있으며, 이상의 제작순서는 조건에 따라서 변경될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 커넥터를 결합한 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법에 따르면, 광송신부와 광수신부를 포함하는 인쇄회로 기판에 관통홀 구조를 통하여, 광도파로와 수직 연결에 의한 광접속을 함으로써 표면실장 공정이 가능하고, 상기 표면 실장 공정에 의하여 보드 간 연결에 사용하는 전기적 커넥터에 광송수신 모듈의 일체화가 가능하게 된다.
또한, 상기 전기적 커넥터의 일체화에 의하여 보드와 연결을 위한 전기적 커넥터가 별도의 PCB를 사용하지 않아도 되며, 광송수신 모듈이 커넥터 바로 위에 실장됨으로써 구동칩까지의 신호 라인의 길이가 줄어들어 전기 신호의 감소, 간섭, 누화 등을 줄일 수 있게 되는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (13)

  1. 제1 기판 상에 회로 패턴, 구동칩, 상기 구동칩에 의해 구동되는 광원부, 상기 광원부로부터 광신호를 전달하기 위해서 상기 광원부에 정렬되어 위치하며 그 내부 표면에 금속막이 도금된 관통홀 어레이가 형성되어 있고, 상기 기판 상에는 상기 회로 패턴, 구동칩 또는 광원부와 전기적 접속을 위해 형성되어 있는 다수의 단자부를 포함하는 광 송신부;
    제2 기판 상에 회로 패턴, 구동칩, 상기 구동칩에 의해 구동되는 광 검출부, 상기 광 검출부로부터 광신호를 전달하기 위해서 상기 광 검출부에 정렬되어 위치하며 그 내부 표면에 금속막이 도금된 관통홀 어레이가 형성되어 있고, 상기 기판 상에는 상기 회로 패턴, 구동칩 또는 광원부와 전기적 접속을 위해 형성되어 있는 다수의 단자부를 포함하는 광 수신부;
    상기 광 송신부와 광 수신부 사이의 광 접속을 위해 양단에 반사 거울면을 가지는 연성 광 도파로; 및
    상기 광 송신부 또는 광 수신부가 안착되어 일체로 결합할 수 있는 안착부와 상기 광 송신부 또는 광 수신부를 형성하는 상기 제1, 제2 기판에 형성된 다수의 단자부와 접촉할 수 있도록 한 다수의 단자부가 형성되어 상기 광 송신부 또는 상기 광 수신부를 수용하여 상기 광 송신부 또는 상기 광수신부와 일체로 결합되며, 전기적 접속을 하는 동시에 또 다른 회로기판에 형성된 리셉터클의 단자부와 접촉하여 전기적 접속을 하는 헤더부를 포함하는 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 관통홀의 내부 표면에 코팅된 금속막은 Au, Ag, Cu, Al 또는 Pt에서 선택되는 것을 특징으로 하는 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈.
  3. 제1 기판 상에 회로 패턴, 구동칩, 상기 구동칩에 의해 구동되는 광원부, 상기 광원부로부터 광신호를 전달하기 위해서 상기 광원부에 정렬되어 위치하며 그 내부에 광섬유가 삽입되는 관통홀 어레이가 형성되어 있고, 상기 기판 상에는 상기 회로 패턴, 구동칩 또는 광원부와 전기적 접속을 위해 형성되어 있는 다수의 단자부를 포함하는 광 송신부;
    제2 기판 상에 회로 패턴, 구동칩, 상기 구동칩에 의해 구동되는 광 검출부, 상기 광 검출부로부터 광신호를 전달하기 위해서 상기 광 검출부에 정렬되어 위치하며 그 내부에 광섬유가 삽입되는 관통홀 어레이가 형성되어 있고, 상기 기판 상에는 상기 회로 패턴, 구동칩 또는 광원부와 전기적 접속을 위해 형성되어 있는 다수의 단자부를 포함하는 광 수신부;
    상기 광 송신부와 광 수신부 사이의 광 접속을 위해 양단에 반사 거울면을 가지는 연성 광 도파로; 및
    상기 광 송신부 또는 광 수신부가 안착되어 일체로 결합할 수 있는 안착부와 상기 광 송신부 또는 광 수신부를 형성하는 상기 제1, 제2 기판에 형성된 다수의 단자부와 접촉할 수 있도록 한 다수의 단자부가 형성되어 상기 광 송신부 또는 상 기 광 수신부를 수용하여 상기 광 송신부 또는 상기 광수신부와 일체로 결합되며, 전기적 접속을 하는 동시에 또 다른 회로기판에 형성된 리셉터클의 단자부와 접촉하여 전기적 접속을 하는 헤더부를 포함하는 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 관통홀 어레이에는 다중모드 광섬유가 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 기판에 형성되는 관통홀 어레이에 삽입되는 상기 다중모드 광섬유의 코어의 직경은 상기 제2 기판에 형성되는 관통홀 어레이에 삽입되는 광섬유의 코어의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈.
  6. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 광 송신부는 광원부로서 표면방출레이저(VCSEL) 어레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈.
  7. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 광수신부는 광 검출부로서 포토 다이오드 어레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈.
  8. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 연성 광도파로의 반사 거울면은 45° 반사 거울면 또는 곡면의 반사 거울면인 것을 특징으로 하는 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈.
  9. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 광 송신부와 광 수신부를 형성하는 제1 기판, 제2 기판에는 회로패턴, 구동칩, 본딩와이어, 광원부 또는 광 검출부, 광 도파로를 보호하는 하우징을 구비하는 것을 특징으로 하는 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈.
  10. 기판상에 형성된 광 송신부와 광 수신부를 수용하도록 안착부가 형성되고 상기 기판에 형성된 다수의 단자부와 접촉하는 다수의 단자부를 형성하는 커넥터의 헤드부를 마련하는 단계;
    광 송신부와 광 수신부에 포함된 회로패턴부, 상기 회로패턴부와 외부 커넥터의 전기적 접속을 위한 다수의 단자부를 형성하는 단계;
    상기 기판에 관통홀 어레이를 가공하고 상기 관통홀 내벽을 도금하는 단계;
    상기 관통홀이 가공된 광송신부의 기판과 광수신부의 기판에 광원부 또는 광 검출부를 관통홀 어레이에 정렬하여 각각 실장하는 단계;
    상기 기판 상에 형성된 다수의 단자부와 상기 커넥터의 헤드부에 형성된 다수의 단자부를 서로 접촉하여 상기 기판을 상기 헤드부에 안착하는 단계;
    상기 관통홀 어레이에 광도파로를 정렬한 후 고정하는 단계; 및
    상기 광송신부와 상기 광수신부의 기판에 하우징을 설치하는 단계를 포함하는 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈의 제조방법.
  11. 기판상에 형성된 광 송신부와 광 수신부를 수용하도록 안착부가 형성되고 상기 기판에 형성된 다수의 단자부와 접촉하는 다수의 단자부를 형성하는 커넥터의 헤드부를 마련하는 단계;
    광 송신부와 광 수신부에 포함된 회로패턴부, 상기 회로패턴부와 외부 커넥터의 전기적 접속을 위한 다수의 단자부를 형성하는 단계;
    상기 기판에 관통홀 어레이를 가공하는 단계;
    상기 관통홀이 가공된 광송신부의 기판과 광수신부의 기판에 광원부 또는 광 검출부를 관통홀 어레이에 정렬하여 각각 실장하는 단계;
    상기 관통홀에 광섬유를 삽입하고 고정시킨 후 광섬유의 단부를 절단하고 절단면과 기판면을 함께 연마하는 단계;
    상기 연마된 광섬유의 단부와 기판면에 광도파로를 정렬한 후 고정하는 단계;
    상기 기판 상에 형성된 다수의 단자부와 상기 커넥터의 헤드부에 형성된 다수의 단자부를 서로 접촉하여 상기 기판을 상기 헤드부에 안착하는 단계;
    상기 관통홀 어레이에 광도파로를 정렬한 후 고정하는 단계; 및
    상기 광송신부와 상기 광수신부의 기판에 하우징을 설치하는 단계를 포함하 는 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 관통홀에 광섬유를 고정시키는 단계는 열경화수지 또는 UV 경화수지를 상기 광섬유가 관통홀에 삽입된 부분에 적용한 후, 열 또는 자외선을 가하여 경화시켜서 상기 관통홀에서 광섬유를 고정시키는 것을 특징으로 하는 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈의 제조방법.
  13. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관통홀 어레이에 광도파로를 정렬한 후 고정하는 단계는 상기 기판면과 상기 광 도파로의 표면에 열경화수지 또는 UV 경화수지를 적용한 후, 열 또는 자외선을 가하여 경화시킴으로써, 상기 광 도파로를 상기 기판에 정렬 고정하는 것을 특징으로 하는 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈의 제조방법.
KR1020070009417A 2007-01-30 2007-01-30 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법 KR100901445B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070009417A KR100901445B1 (ko) 2007-01-30 2007-01-30 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070009417A KR100901445B1 (ko) 2007-01-30 2007-01-30 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080071331A true KR20080071331A (ko) 2008-08-04
KR100901445B1 KR100901445B1 (ko) 2009-06-08

Family

ID=39882125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070009417A KR100901445B1 (ko) 2007-01-30 2007-01-30 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100901445B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101009407B1 (ko) * 2008-11-13 2011-01-19 한국광기술원 광 전기 동시 접속 페룰 및 그를 이용한 커넥터
KR101009147B1 (ko) * 2008-08-25 2011-01-25 삼성전기주식회사 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판
JP2020056930A (ja) * 2018-10-03 2020-04-09 沖電気工業株式会社 光通信装置、及び光回路基板搭載方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100341216B1 (ko) * 1999-07-23 2002-06-20 오길록 몰드 하우징과 실리콘 광학벤치로 구성된 광부모듈 및 그 제조방법
JP2006011210A (ja) 2004-06-29 2006-01-12 Fuji Xerox Co Ltd 発光素子及びモニター用受光素子付き高分子光導波路モジュール

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101009147B1 (ko) * 2008-08-25 2011-01-25 삼성전기주식회사 측면 커넥터를 구비한 인쇄회로기판
KR101009407B1 (ko) * 2008-11-13 2011-01-19 한국광기술원 광 전기 동시 접속 페룰 및 그를 이용한 커넥터
JP2020056930A (ja) * 2018-10-03 2020-04-09 沖電気工業株式会社 光通信装置、及び光回路基板搭載方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100901445B1 (ko) 2009-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8285087B2 (en) Optical interconnection system using optical printed circuit board having one-unit optical waveguide integrated therein
US6955481B2 (en) Method and apparatus for providing parallel optoelectronic communication with an electronic device
US7118293B2 (en) Optical module and manufacturing method of the same, optical communication device, opto-electrical hybrid integrated circuit, circuit board, and electronic apparatus
US7263256B2 (en) Optical connection block, optical module, and optical axis alignment method using the same
US7583867B2 (en) Optical module
US20110052205A1 (en) Combined optical and electrical interconnection module and method for producing same
EP2085802B1 (en) Optical-electrical transmission connector, optical-electrical transmission device and electronic device
US8746989B2 (en) Board to board optical interconnect using an optical interconnect assembly
JP2003329892A (ja) 光送受信モジュール及びこれを用いた光通信システム
JP2011151402A (ja) Ｖｃｓｅｌ及びフォトダイオードアレイ用表面実装（ｓｍｔ）コネクタ
KR20070080213A (ko) 광 모듈
JP2006023777A (ja) 光モジュール、光通信装置、光電気混載集積回路、回路基板、電子機器
KR100499005B1 (ko) 다채널 블록형 광원소자가 패키징된 인쇄회로기판
US8940563B2 (en) Method for manufacturing optoelectronic module
KR100821289B1 (ko) 연성 광 회로기판 및 그 제조 방법
KR100901445B1 (ko) 커넥터가 결합된 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법
KR101266616B1 (ko) 광전 배선 모듈
JP2007101571A (ja) 光ケーブル及び送受信サブアセンブリ
JP2007057976A (ja) 光モジュール
KR20080049881A (ko) 평판 디스플레이용 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법
JP2012098411A (ja) 光モジュール
KR100864962B1 (ko) 평판 디스플레이용 연성 광 접속 모듈 및 그 제조 방법
KR102219316B1 (ko) 광 정렬 기능이 개선된 광 송수신 장치 및 그 제조방법
KR101171051B1 (ko) 고속칩들간의 고속 테이터 전송을 위한 서브 보드인 광 ｐｃｂ 모듈을 구비한 인쇄회로기판
CN102163769B (zh) 集成光/电转换模块和高速电结点的通用串行总线连接器

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130531

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140704

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150526

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160510

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170605

Year of fee payment: 9