KR20080070316A

KR20080070316A - Semiconductor module

Info

Publication number: KR20080070316A
Application number: KR1020070008242A
Authority: KR
Inventors: 손경주
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2007-01-26
Filing date: 2007-01-26
Publication date: 2008-07-30

Abstract

A semiconductor module is provided to prevent moisture from being permeated from the outside by attaching a mold member on the surface of a solder resist and a solder resist open region. A semiconductor module comprises plural conductive lands, a solder resist(120), a solder resist open region(118), and a mold member(130). The plural conductive lands deposit a chip part on an upper surface of a substrate. The solder resist electrically isolates a space between the conductive lands from the upper surface of the substrate. The solder resist open region has the solder resist opened toward the conductive land regions and from the conductive land regions of a substrate edge region to a substrate edge. The mold member is deposited on the substrate wherein the chip substrate is mounted.

Description

Semiconductor module

도 1은 종래 모듈 기판을 나타낸 평면도.1 is a plan view showing a conventional module substrate.

도 2는 종래 패키징된 모듈의 측면도.2 is a side view of a conventionally packaged module.

도 3은 도 1의 A부분 상세도. 3 is a detailed view of portion A of FIG.

도 4는 본 발명 실시 예에 따른 모듈 기판을 나타낸 평면도.4 is a plan view showing a module substrate according to an embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 B부분 상세도.FIG. 5 is a detailed view of portion B of FIG. 4; FIG.

도 6은 본 발명에 따른 패키징된 모듈의 측면도.6 is a side view of a packaged module according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 고주파 모듈 110 : 모듈 기판100: high frequency module 110: module substrate

112,116: 도전성 랜드 118 : 솔더 레지스트 오픈 영역112,116: conductive land 118: solder resist open area

120 : 솔더 레지스트 130 : 몰드 부재120: solder resist 130: mold member

본 발명은 반도체 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor module.

기판 또는 인쇄회로기판(PCB)과 같은 회로 기판의 일반적인 제조 방법은 파이버 글라스, 에폭시 수시, 폴리이미드, FR4 수지 또는 BT 수지 등으로 코어 층 (Core layer)의 양면(또는 단면)에 동박(즉, CCL)이 부착된다. 이는 양면에 동박이 입혀진 원판을 준비하는 과정이다.A general method of manufacturing a circuit board such as a substrate or a printed circuit board (PCB) is made of fiberglass, epoxy resin, polyimide, FR4 resin or BT resin, or the like on copper foil (i.e., on one side) of the core layer. CCL) is attached. This is a process of preparing a disc coated with copper foil on both sides.

상기 양면 동박의 회로 연결을 위한 비아 홀(Via hole)을 가공하고, 상기 가공된 비아 홀의 전기적 연결을 위하여 상하 동박 및 비아홀 측벽에 동도금층을 형성한다. A via hole for circuit connection of the double-sided copper foil is processed, and a copper plating layer is formed on sidewalls of the upper and lower copper foils and via holes for electrical connection of the processed via holes.

상기 동도금층 위에 소정의 회로 패턴이 형성된 드라이 필름을 각각 도포한 후 노광 및 현상한다. 여기서, 소정의 회로 패턴은 라인 패턴, 라우팅 패턴, 그라운드 패턴 등의 패턴과, 비아 홀의 랜드, 본딩 랜드(land), 그리고 베어 다이용 랜드 등을 포함한다.After coating the dry film having a predetermined circuit pattern on the copper plating layer, respectively, it is exposed and developed. Here, the predetermined circuit pattern includes patterns such as line patterns, routing patterns, ground patterns, lands of via holes, bonding lands, and lands for bare dies.

이러한 코어층 상에서 소정의 패턴에 대응하는 부분을 제외한 나머지 부분을 동박 및 동도금층을 에칭하여 제거하게 된다. 그리고 코어층 양면에 부착된 드라이 필름을 박리하여 제거한 후, 솔더 레지스트(SR : solder resist)를 도포한 후 도포된 솔더 레지스트를 노광, 현상, 건조를 통해 솔더 레지스트 패턴에 대응하는 부분을 경화시킨다. 그리고, 경화되지 않은 부분의 솔더 레지스트를 제거하여 금도금할 도전성 랜드 부위를 오픈시켜 준다. 이러한 기판상의 각 랜드에 기능에 맞는 수동 소자 및 능동 소자 등의 칩 부품들이 탑재하여, 기능 단위로 모듈화시켜 사용할 수도 있으며, 시스템 인 패키지(SIP: System In Package) 구조로 사용될 수도 있다. The remaining portions other than the portion corresponding to the predetermined pattern on the core layer are removed by etching the copper foil and the copper plating layer. After peeling and removing the dry film attached to both surfaces of the core layer, a solder resist (SR: solder resist) is applied, and then a portion corresponding to the solder resist pattern is cured by exposing, developing, and drying the applied solder resist. Then, the solder resist of the uncured portion is removed to open the conductive land portion to be gold plated. Chip parts such as passive elements and active elements suitable for functions may be mounted on each land on the substrate, and may be used in modular units, or may be used as a system in package (SIP) structure.

도 1은 종래 모듈 기판을 나타낸 평면도이며, 도 2는 도 1의 기판이 패키징된 모듈의 측면도이다.1 is a plan view showing a conventional module substrate, Figure 2 is a side view of a module packaged the substrate of FIG.

도 1을 참조하면, 모듈 기판(10)의 상면에는 소정의 회로 패턴이 형성되며, 상기 회로 패턴 위에 솔더 레지스트(solder resist)(20)가 도포된다. 여기서, 상기 도포된 솔더 레지스트를 소정의 패턴을 이용하여 노광, 현상, 건조를 통해 금도금할 도전성 랜드(12,14,16) 부위를 오픈한다. 이때 도전성 랜드는 하나 이상의 베어 다이용 랜드(12), 본딩 랜드로서 와이어 본딩 랜드(14) 및 솔더 본딩 랜드(16), 비아 홀 랜드 등을 포함한다. Referring to FIG. 1, a predetermined circuit pattern is formed on an upper surface of the module substrate 10, and a solder resist 20 is coated on the circuit pattern. Here, the portions of the conductive lands 12, 14, and 16 to be gold-plated are exposed by exposing, developing, and drying the applied solder resist using a predetermined pattern. The conductive lands may include one or more bare die lands 12, wire bonding lands 14, solder bonding lands 16, and via hole lands as bonding lands.

상기 베어 다이용 랜드(12)에는 패키징 안된 상태의 베어 다이(예: 듀플렉서 등)가 다이 어태칭(Die attaching) 방식으로 접착제로 접착되는 부분이며, 와이어 본딩 랜드(14)는 베어 다이와 같은 부품 등이 와이어로 실장될 수 있도록 베어 다이 외측에 배치되며, 솔더 본딩 랜드(16)는 수동 소자와 같은 부품에 솔더를 이용하여 표면실장기술(SMT)로 실장되는 부분이다. The bare die land 12 is a portion in which an unpacked bare die (for example, a duplexer, etc.) is bonded with an adhesive by die attaching, and the wire bonding land 14 is a part such as a bare die. It is disposed outside the bare die so that it can be mounted with this wire, and the solder bonding land 16 is a portion which is mounted by surface mount technology (SMT) using solder to a component such as a passive element.

상기 솔더 레지스트(20)는 기판(10)의 에지 부분이나 랜드(12,14,16)들 사이에 댐 형태로 돌출되어, 기판 전체의 표면 회로를 보호하고 랜드 간의 절연성을 부여하게 된다.The solder resist 20 protrudes in the form of a dam between the edge portion of the substrate 10 or the lands 12, 14, and 16, thereby protecting the surface circuit of the entire substrate and providing insulation between the lands.

그리고 상기 솔더 레지스트(20) 영역과 랜드(12,14,16) 사이에는 상기 랜드(12,14,16)의 본딩 또는 접착이 용이하도록 솔더 레지스트(20)가 오픈된 영역(18)이 형성된다. 이러한 솔더 레지스트 오픈 영역(18)은 솔더 레지스트가 형성되지 않는 즉, 제거된 영역으로서, 랜드의 전기적인 특성을 확보하기 위해 형성된다. A region 18 in which the solder resist 20 is opened is formed between the solder resist 20 region and the lands 12, 14, and 16 to facilitate bonding or bonding of the lands 12, 14, and 16. . This solder resist open region 18 is a region in which no solder resist is formed, that is, removed, and is formed to secure electrical characteristics of the land.

이러한 모듈 기판(10)의 상면에 칩 부품을 와이어 또는 솔더 본딩을 통해 실장한 후, 몰드 부재를 이용한 패키징 공정을 거쳐 고주파 모듈(50) 단위로 커팅을 수행하면, 도 2와 같은 고주파 모듈(50)이 완성된다. When the chip component is mounted on the upper surface of the module substrate 10 through wire or solder bonding, and then the cutting is performed in the unit of the high frequency module 50 through a packaging process using a mold member, the high frequency module 50 as shown in FIG. ) Is completed.

도 2에 도시된 바와 같이, 고주파 모듈(50)을 측면에서 보면 코어층에 해당되는 기판(10), 솔더 레지스트(20), 몰드 부재(30)의 순서로 적층되어 있다. 이는 기판(10)의 내측으로 칩 부품이 실장되고, 기판 에지 부분은 모두 솔더 레지스트(20)가 도포되어 있어, 모듈 기판의 측면 둘레를 따라 솔더 레지스트(20)가 노출된다. As shown in FIG. 2, the high frequency module 50 is stacked in the order of the substrate 10, the solder resist 20, and the mold member 30 corresponding to the core layer. This is because the chip component is mounted inside the substrate 10 and the solder edges 20 are applied to all of the substrate edge portions, and the solder resist 20 is exposed along the side circumference of the module substrate.

또한 도 3을 참조하면, 모듈 제조 공정에서 모듈 단위로 커팅될 때, 모듈 기판(10)의 에지(11) 부분에 형성되는 솔더 레지스트(20)는 100um(W1)의 댐을 형성하게 된다. 그러나, 실제 모듈의 제조 공정에서 허용 한계(tolerance) 라인(L1) 보다 안쪽 라인(L2)으로 커팅될 경우 솔더 레지스트 댐이 100um보다 작아지는 부분이 발생된다. 이로 인해 습기에 가장 취약한 물질인 솔더 레지스트(120)가 깨지거나 갈라지는 현상(Delamination)이 발생될 수 있다. 이에 따라 모듈 측면에 노출되는 솔더 레지스트(20)를 통해 습기가 침입할 수 있어, 기판 에지 부분에 배치되는 수동 소자 등의 전기적인 특성에 악 영향을 줄 수 있어, 고주파 모듈이 습기에 취약한 문제가 될 수 있다. In addition, referring to FIG. 3, the solder resist 20 formed at the edge 11 of the module substrate 10 when the module is cut in the module manufacturing process forms a dam of 100 μm (W1). However, in the manufacturing process of the actual module, if the cutting line is cut into the inner line L2 rather than the tolerance line L1, a portion where the solder resist dam is smaller than 100 um occurs. As a result, the solder resist 120, which is the material most vulnerable to moisture, may be broken or cracked. Accordingly, moisture may invade through the solder resist 20 exposed on the side of the module, which may adversely affect the electrical characteristics of the passive element disposed at the edge of the substrate. Can be.

본 발명은 반도체 모듈을 제공한다.The present invention provides a semiconductor module.

본 발명은 모듈 기판의 에지에 근접하게 수동 소자와 같은 칩 부품이 배치될 경우 해당 에지 부분의 솔더 레지스트를 오픈시켜 주어, 습기에 강한 반도체 모듈을 제공한다.According to the present invention, when a chip component such as a passive element is disposed close to an edge of a module substrate, the solder resist of the edge portion is opened to provide a semiconductor module resistant to moisture.

본 발명 실시 예에 따른 반도체 모듈은 기판 상면에 칩 부품의 실장을 위해 형성된 다수개의 도전성 랜드; 상기 기판 상면에서 상기 도전성 랜드 사이를 전기적으로 격리시켜 주기 위해 형성된 솔더 레지스트; 상기 도전성 랜드 영역과 기판 에지 영역의 도전성 랜드 영역부터 기판 에지까지 솔더 레지스트가 오픈되는 솔더 레지스트 오픈 영역을 포함한다. In accordance with another aspect of the present invention, a semiconductor module includes: a plurality of conductive lands formed on a substrate to mount chip components; A solder resist formed to electrically isolate the conductive lands from the upper surface of the substrate; And a solder resist open region in which the solder resist is opened from the conductive land region and the substrate edge region to the substrate edge.

본 발명의 실시 예에 따른 반도체 모듈에 대하여, 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.A semiconductor module according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명 실시 예에 따른 모듈 기판의 평면도이며, 도 5는 도 4의 B 부분 상세도이다. 4 is a plan view of a module substrate according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a detailed view of a portion B of FIG. 4.

도 4 및 도 5를 참조하면, 고주파 모듈(100)에는 모듈 기판(110) 상에 각종 RF 칩 부품이 탑재되며, 송/수신 신호를 처리하게 된다. 이러한 모듈 기판(110)의 상면에는 각종 도전성 랜드(112,116)나 패턴, 솔더 레지스트 오픈 영역(118), 솔더 레지스트(120)가 형성된다.4 and 5, in the high frequency module 100, various RF chip components are mounted on the module substrate 110 to process transmission / reception signals. Various conductive lands 112 and 116, a pattern, a solder resist open region 118, and a solder resist 120 are formed on the upper surface of the module substrate 110.

상기 도전성 랜드는 베어 다이용 랜드(112), 솔더 본딩 랜드(116), 비아 홀 랜드 등을 포함한다. 상기 베어 다이용 랜드(112)에는 베어 다이(예: 듀플렉서 등)가 다이 어태치 방식으로 접착제로 접착되는 부분이며, 솔더 본딩 랜드(116)는 수동 소자와 같은 부품이 솔더를 이용하여 표면실장기술(SMT)로 실장되는 부분이다.The conductive lands include a bare die land 112, a solder bonding land 116, a via hole land, and the like. The bare die land 112 is a portion where a bare die (eg, a duplexer, etc.) is bonded with an adhesive by a die attach method, and the solder bonding land 116 is a surface mount technology using a solder such as a passive element. This is the part to be mounted as (SMT).

상기 솔더 레지스트(120)는 각종 도전성 랜드 사이 또는 그 위에 부분적으로 형성되는 층으로서, 기판 전체의 표면 회로를 보호하고 도전성 랜드 간의 절연성을 부여하게 된다. 이러한 솔더 레지스트(120)는 기판 전체 표면에 스크린 방식 또는/및 포토리소그라피 방식으로 형성된 후, 솔더 레지스트 패턴을 이용하여 노광, 현상, 건조를 이용하여 금도금할 도전성 랜드(112,116)를 노출시키고 그 주변에 솔더 레지스트 오픈 영역(118)을 형성시켜 주어, 도전성 랜드의 전기적인 특성을 확보해 준다. The solder resist 120 is a layer formed between or on various conductive lands, and protects the surface circuit of the entire substrate and provides insulation between the conductive lands. The solder resist 120 is formed on the entire surface of the substrate by a screen method and / or photolithography method, and then exposes the conductive lands 112 and 116 to be gold-plated using exposure, development and drying using a solder resist pattern. The solder resist open region 118 is formed to secure the electrical characteristics of the conductive lands.

이러한 솔더 레지스트 오픈 영역(118)은 솔더 레지스트(120)가 형성되지 않는 영역으로서, 코어층 즉, 절연 수지 재질이 노출되는 영역이다. The solder resist open region 118 is a region where the solder resist 120 is not formed, and is a region where a core layer, that is, an insulating resin material is exposed.

여기서, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판 에지(111)에는 솔더 레지스트(120)와 솔더 레지스트 오픈 영역(118)이 교대로 형성될 수 있다. 이는 기판 에지(111)에 근접하게 배치되는 도전성 랜드(116)의 둘레에 솔더 레지스트 오픈 영역(118)을 형성할 때, 상기 솔더 레지스트 오픈 영역(118)에 대해 상기 도전성 랜드(116)의 둘레에서 기판 에지(111) 또는 모듈 경계 부분까지 연장시켜 줌으로써, 솔더 레지스트(120)와 솔더 레지스트 오픈 영역(118)이 교대로 형성된다.Here, as shown in FIG. 5, the solder resist 120 and the solder resist open region 118 may be alternately formed at the substrate edge 111. This is because when forming a solder resist open region 118 around a conductive land 116 disposed proximate the substrate edge 111, it is formed around the conductive land 116 with respect to the solder resist open region 118. By extending to the substrate edge 111 or the module boundary portion, the solder resist 120 and the solder resist open region 118 are alternately formed.

여기서, 도전성 랜드(116)의 끝단에서 기판 에지까지 형성되는 솔더 레지스트 오픈 영역의 거리(W11,W12)는 적어도 100~150um 정도로 형성될 수 있다. 만약, 기판의 에지 부분이 공정 허용 한계 라인(L11)을 기준으로 변경(L11->L12)되더라도, 솔더 레지스트 오픈 영역을 최소 100um(W11)로 확보할 수 있어 습기에 취약한 솔더 레지스트가 깨지거나 갈라지는 현상을 막을 수 있다. Here, the distances W11 and W12 of the solder resist open region formed from the end of the conductive land 116 to the substrate edge may be formed at least about 100 to 150um. If the edge portion of the substrate is changed (L11-> L12) based on the process tolerance line (L11), the solder resist open area can be secured to at least 100um (W11), so that the moisture-resistant solder resist is broken or cracked. The phenomenon can be prevented.

또한 솔더 레지스트 오픈 영역(118)은 도전성 랜드(112,116)의 종류 및 배치 방향에 따라 서로 다른 폭(W21,W23)으로 형성될 다. 있다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이 세로 방향으로 배치되는 솔더 본딩 랜드(116)의 폭(W20)보다 넓은 폭(W21)으로 기판 에지까지 오픈되게 형성되며, 또한 가로 방향으로 배치되는 솔더 본딩 랜드(116)의 전체 길이(W22)보다 넓은 폭(W23)으로 기판 에지까지 오픈된다. 여기서, 통상적으로 폭 W21,W23은 랜드의 양쪽에 각각 50um로 오픈 영역이 형성되므로, 적어도 100um로 더 넓게 형성된다.In addition, the solder resist open regions 118 may be formed to have different widths W21 and W23 according to the types and the arrangement directions of the conductive lands 112 and 116. have. For example, as shown in FIG. 5, the solder bonding lands are formed to be open to the substrate edge in a width W21 wider than the width W20 of the solder bonding lands 116 arranged in the vertical direction, and also arranged in the horizontal direction. Open to the substrate edge with a width W23 wider than the total length W22 of 116. Here, since the widths W21 and W23 are generally formed at 50um on each side of the land, the widths W21 and W23 are wider at least 100um.

이에 따라 기판 에지에서의 솔더 레지스트 오픈 영역(118)은 도전성 랜드의 사이즈, 도전성 랜드의 배치 방향에 따라 비례하는 폭으로 오픈된다.Accordingly, the solder resist open region 118 at the edge of the substrate is opened in a width proportional to the size of the conductive lands and the arrangement direction of the conductive lands.

본 발명은 기판 에지(111)에 근접하게 배치된 하나 이상의 도전성 랜드 즉, 칩 부품(예: 저항, 인덕터, 캐패시터 등)이 배치되는 부분에 솔더 레지스트 오픈 영역(118)이 연장되어 형성되고, 그 외 영역은 솔더 레지스트(120)가 남아있게 된다. The invention is formed by extending the solder resist open region 118 in one or more conductive lands disposed close to the substrate edge 111, i.e., where the chip components (e.g., resistors, inductors, capacitors, etc.) are placed. In the outer region, the solder resist 120 remains.

그리고, 상기 모듈 기판(110)의 상면에 칩 부품을 실장하게 되는 데, 베어 다이용 랜드(112)에는 베어 다이(예; 듀플렉서 칩)를 다이 어태칭 방식으로 에폭시 등의 접착제로 부착시키고, 수동 소자는 솔더 본딩 랜드(116)에 솔더를 이용하여 표면실장기술(SMT)로 본딩해 준다. In addition, a chip component is mounted on the upper surface of the module substrate 110. A bare die (eg, a duplexer chip) is attached to the bare die land 112 with an adhesive such as epoxy in a die attaching manner, and The device is bonded to the solder bonding land 116 by surface mount technology (SMT) using solder.

그리고 모듈 기판(110)상에 칩 부품들이 모두 실장되면, 도 6과 같이 몰드 부재(130)를 이용하여 몰딩을 수행하여 패키징화하고 모듈 단위로 커팅함으로써, 단일 고주파 모듈(100)이 완성된다.When all the chip components are mounted on the module substrate 110, as shown in FIG. 6, molding is performed using the mold member 130 to be packaged and cut into module units, thereby completing a single high frequency module 100.

도 6에 도시된 바와 같이, 고주파 모듈(100)은 모듈 측면에서 보면 기판 (110)과 몰드 부재(130) 사이에 솔더 레지스트(120)가 부분적으로 형성되는 구조로 적층되어 있다. 이는 기판 둘레의 솔더 레지스트 오픈 영역(118)에는 코어층 상에 직접 몰드 부재(130)가 위치하므로, 상기 몰드 부재(130)가 솔더 레지스트 오픈 영역(118)과 솔더 레지스트(120) 표면에 접착됨으로써, 몰드 부재(130)가 코어층 둘레에 부분적으로 접착될 수 있어, 외부에서의 습기 침투를 방지하여, 내부의 칩 부품이나, 도전성 랜드 등을 보호할 수 있다. As shown in FIG. 6, the high frequency module 100 is stacked in a structure in which a solder resist 120 is partially formed between the substrate 110 and the mold member 130 when viewed from the side of the module. Since the mold member 130 is positioned directly on the core layer in the solder resist open region 118 around the substrate, the mold member 130 adheres to the surface of the solder resist open region 118 and the solder resist 120. In addition, the mold member 130 may be partially bonded around the core layer, thereby preventing moisture from penetrating from the outside, thereby protecting internal chip components, conductive lands, and the like.

또한 도전성 랜드의 외측 방향인 기판 에지까지 솔더 레지스트를 제거해 줌으로써, 솔더 레지스트가 기판 표면으로부터 떨어지는 문제를 해결하는 한편, 외부에서의 도전성 랜드(112,116) 방향으로 침입하는 습기를 차단할 수 있다. In addition, by removing the solder resist to the substrate edge that is the outer direction of the conductive land, the problem that the solder resist falls from the substrate surface can be solved, and moisture invading toward the conductive lands 112 and 116 from the outside can be blocked.

이상에서 본 발명에 대하여 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. Although the present invention has been described above with reference to the embodiments, these are merely examples and are not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains should be provided within the scope not departing from the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are not possible.

예를 들어, 본 발명의 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.For example, each component shown in detail in the embodiment of the present invention may be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

본 발명의 모듈 기판에 의하면, 모듈 기판의 에지 근처에 부품이 위치한 부분의 솔더 레지스트를 에지까지 오픈시켜 줌으로써, 모듈 기판의 측면에 대해 코어층과 몰드 부재의 접착력을 증가시켜 주어 높은 신뢰성을 줄 수 있다. According to the module substrate of the present invention, by opening the solder resist of the part located near the edge of the module substrate to the edge, it is possible to increase the adhesion between the core layer and the mold member to the side of the module substrate to give high reliability have.

또한 습기에 강한 고 신뢰성의 기판이나 고주파 모듈을 제공할 수 있다. In addition, it is possible to provide a high reliability substrate or a high frequency module resistant to moisture.

Claims

A plurality of conductive lands formed for mounting chip components on the upper surface of the substrate;

A solder resist formed to electrically isolate the conductive lands from the upper surface of the substrate;

And a solder resist open region in which the solder resist is opened from the conductive land region and the substrate edge region to the substrate edge.

The method of claim 1,

And a mold member formed on a substrate on which the chip component is mounted.

The method of claim 1,

And the mold member is adhered to the substrate resin material and the solder resist surface of the solder resist open region formed at the edge portion of the substrate, respectively.

The method of claim 1,

The solder resist open region is formed of a semiconductor module 100 ~ 150um from the edge of the substrate to the end of the conductive land.

The method of claim 1,

And the solder resist open region is formed over a width of at least one conductive land proximate the substrate edge.