KR20080065385A - Apparatus for mixing and supplying camical material - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치의 구성도1 is a block diagram of a compound mixing supply device according to an embodiment of the present invention
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치에 있어서, A 화합물과 관련된 레벨 조절 유닛을 보인 단면도Figure 2 is a cross-sectional view showing a level control unit associated with compound A in the compound mixture supply according to an embodiment of the present invention
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치에 있어서, B 화합물과 관련된 레벨 조절 유닛을 보인 단면도3 is a cross-sectional view showing a level control unit associated with a compound B in a compound mixing supply device according to an embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급 방법을 설명하는 흐름도Figure 4 is a flow chart illustrating a compound mixture supply method according to an embodiment of the present invention
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치의 구성도5 is a block diagram of a compound mixing supply device according to another embodiment of the present invention
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치에 있어서, A 화합물과 관련된 레벨 조절 유닛을 보인 단면도6 is a cross-sectional view showing a level control unit associated with compound A in a compound mixing supply device according to another embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치에 있어서, B 화합물과 관련된 레벨 조절 유닛을 보인 단면도7 is a cross-sectional view showing a level control unit associated with compound B in a compound mixing supply device according to another embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급 방법을 설명하는 흐름도8 is a flowchart for explaining a compound mixture supply method according to another embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치에 있어서, 액 면 요동 방지 구조를 설명하는 도면9 is a view for explaining a liquid level fluctuation prevention structure in the compound mixing supply apparatus according to another embodiment of the present invention
*주요부분에 대한 도면부호* Drawing reference for the main part
111, 111':공급 배관111, 111 ': Supply piping
110,110':화합물 베스110,110 ': Compound Bath
120,120':피드백 베스120,120 ': Feedback Bath
130:혼합 베스130: mixed bath
140,140':레벨 조절 유닛140,140 ': level control unit
150,150':혼합 베스 송출용 배관150,150 ': Mixed bath delivery piping
160,160':저장 베스160,160 ': storage bath
170,170':저장 베스 송출용 배관170,170 ': Plumbing for storage vessel delivery
V1,V1',V2,V2 ,'V3,V3',V4,V4',V5,V5':개폐 밸브V 1 , V 1 ', V 2 , V 2 , ' V 3 , V 3 ', V 4 , V 4 ', V 5 , V 5 ': opening and closing valve
V6,V6':삼방 밸브V 6 , V 6 ': Three way valve
S:가이드 슬롯S: Guide slot
141,141':연결 배관141,141 ': connection piping
142,142':개폐 밸브142,142 ': Open / Close Valve
143,143':시일 부재143,143 ': No seal
211,211':공급 배관211,211 ': Supply piping
210,210':화합물 베스210,210 ': Compound Beth
215,215':화합물 보조 베스215,215 ': Compound Auxiliary Bath
220,220':피드백 베스220,220 ': Feedback Bath
230:혼합 베스230: Mixed bath
240,240':레벨 조절 유닛240,240 ': Level control unit
250,250':혼합 베스 송출용 배관250,250 ': Mixed bath delivery piping
260,260':저장 베스260,260 ': storage bath
270,270':저장 베스 송출용 배관270,270 ': Plumbing for storage bath delivery
V6,V'6:3방 밸브V 6 , V ' 6 : 3 way valve
본 발명은 화합물 혼합 공급장치에 관한 것으로, 특히 여러 가지의 화합물의 양을 조절하여 혼합 공급할 수 있는 화합물 혼합 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a compound mixing feeder, and more particularly, to a compound mixing feeder capable of mixing and supplying various amounts of compounds.
일반적으로 반도체 산업을 비롯하여 전기, 전자 부품 및 화학 약품 생산과정에서 생산 공정의 각종 요구를 충족시키기 위하여 화학 약품 공급 장치를 통하여 공정 조건에 따라 2-4 종류의 화학 약품을 일정 비율로 섞어서 공급하는 것이 보편화 되어 있다.In general, in order to meet the various requirements of the production process in the production process of electrical, electronic components and chemicals, including the semiconductor industry, it is necessary to mix and supply 2-4 kinds of chemicals at a certain ratio according to the process conditions through the chemical supply device. It is universal.
반도체 회로가 고집적화됨에 따라 반도체 공정이 복잡해지고 꾸준히 공정 조건이 변경됨에 따라 화학약품들의 혼합비율 또한 계속 변화되고 있다. 예들 들어, 화학적 기계적 연마 공정에 사용되는 연마 제는 슬러리(Slurry)에 일정량의 과 수(H2O2)를 섞어서 단차 및 대상 금속 막을 일정 두께까지 제거함에 따라 반도체 수율을 증대시키고 있다.As semiconductor circuits become more integrated, the mixing ratio of chemicals continues to change as semiconductor processes become more complex and process conditions change steadily. For example, the abrasive used in the chemical mechanical polishing process is increasing the semiconductor yield by mixing a certain amount of fruit tree (H 2 O 2 ) in the slurry (Slurry) to remove the step and the target metal film to a certain thickness.
반도체 공정에 사용되는 대부분의 화합물 혼합 공급장치 및 습식 스테이션(Wet Station)은 공정 변경에 따라 위에서 언급한 바와 같이 그 혼합조건이 계속 변경을 요구받을 수 있다. 그러나, 요구 조건에 즉각적으로 대응하기 어려운 경우가 대부분이다. 왜냐하면, 기존의 화합물 및 습식 스테이션은 측정 탱크(Measuring Tank), 레벨 센서(Level Sensor) 또는 화합물이 변경됨에 따라 장치의 구조 및 프로그램을 바꾸고 그때마다 성공적인 혼합이 요구된다. 뿐만 아니라 다종의 화합물을 섞기 위해서는 장치 구조가 커지고 복잡하게 되어 메이크업 절차가 까다롭고, 시스템이 커져 제조공간을 많이 차지하게 된다. 3-4 종류의 화합물을 섞을 경우 일정 비율로 일정한 양을 탱크로 공급하여야 하지만, 정확한 농도 계 등이 없어 대부분 메이크업 된 화합물의 정확한 혼합비율을 측정하는 일조차 어렵다. 또한 혼합비율을 맞추지 못한 경우 화합물의 손실뿐만 아니라 반도체 수율 감소를 초래할 수 있다.Most compound mixing feeders and wet stations used in semiconductor processes may continue to require changes in their mixing conditions as mentioned above as the process changes. However, in many cases it is difficult to respond immediately to the requirements. Because existing compounds and wet stations change the structure and program of the device as the measuring tank, level sensor or compound changes, each time successful mixing is required. In addition, in order to mix various compounds, the structure of the device becomes large and complicated, making makeup procedures difficult, and the system becomes large, taking up a lot of manufacturing space. When mixing 3-4 kinds of compounds, it is necessary to supply a certain amount to the tank at a certain ratio, but it is difficult to measure the exact mixing ratio of most make-up compounds because there is no accurate concentration meter. In addition, failure to match the mixing ratio may result in not only loss of the compound but also decrease in semiconductor yield.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안하여 고안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 과제는 위치 에너지를 이용한 레벨 조절 유닛의 상하 조절만으로 화합물의 양을 손쉽게 조절할 수 있는 화합물 혼합 공급장치를 제공하는 데에 있다.Accordingly, the present invention has been devised in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a compound mixing supply device which can easily adjust the amount of a compound by only adjusting the level of the level control unit using potential energy. .
또, 본 발명이 이루고자 하는 과제는 혼합되는 화합물의 수만큼 베스를 추가 함으로써, 공정 변화에 신속하게 대응할 수 있는 화합물 혼합 공급장치를 제공하는 데에 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a compound mixture supply device that can respond quickly to process changes by adding as many baths as the number of compounds to be mixed.
또, 본 발명이 이루고자 하는 과제는 구조 및 부피가 작아 설치공간이 클 필요 없으며 화합물의 손실을 줄이고 수율을 향상시킬 수 있는 화합물 혼합 공급장치를 제공하는 데에 있다.In addition, the problem to be achieved by the present invention is to provide a compound mixing supply device that can be reduced in structure and volume, the installation space is not large, and the loss of the compound and improve the yield.
이와 같은 기술적 과제를 구현하기 위하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치는 공급 배관을 통해 화합물이 공급되는 복수 개의 화합물 베스; 상기 각 화합물 베스 보다 상대적으로 낮게 위치되는 복수 개의 피드백 베스; 상기 각 화합물 베스로 공급되는 화합물 중, 과 공급된 화합물이 상기 각 피드백 베스 쪽으로 낙하되도록 상기 각 화합물 베스와 상기 각 피드백 베스를 연결하는 복수 개의 레벨 조절 유닛; 상기 각 화합물 베스로부터 화합물을 일정비율로 공급받아 혼합하는 혼합 베스; 및 상기 각 화합물 베스에 채워진 화합물이 상기 혼합 베스 쪽으로 송출되도록 상기 각 화합물 베스와 상기 혼합 베스를 연결하는 복수 개의 혼합 베스 송출용 배관을 구비한다.In order to realize the above technical problem, a compound mixture supply device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of compound baths through which a compound is supplied through a supply pipe; A plurality of feedback baths positioned relatively lower than each compound bath; A plurality of level adjusting units connecting the respective compound baths and the respective feedback baths such that the compound supplied to the compound baths and the supplied compounds fall toward the respective feedback baths; A mixing bath which receives the compound from the compound baths at a predetermined ratio and mixes them; And a plurality of mixed bath delivery pipes for connecting the compound bath and the mixed bath so that the compound filled in the compound bath is sent toward the mixed bath.
상기 각 피드백 베스의 일 측에 상기 피드백 베스 안으로 질소가스가 주입되는 가스 주입배관이 연결되고, 타 측에 상기 피드백 베스 안에 채워진 화합물을 저장 베스 쪽으로 피드백시키기 위한 저장 베스 송출용 배관이 연결된다.A gas inlet pipe through which nitrogen gas is injected into the feedback bath is connected to one side of each feedback bath, and a storage bath delivery pipe for feeding back the compound filled in the feedback bath to the storage bath is connected to the other side.
상기 레벨 조절 유닛은 상기 화합물 베스와 상기 피드백 베스의 측면에 형성된 가이드 슬롯을 따라 높이 조절이 가능한 연결 배관; 상기 연결 배관 중간에 설 치되는 개폐 밸브; 및 상기 화합물 베스와 피드백 베스의 측면에 형성된 가이드 슬롯을 시일링하는 시일 부재를 구비한다.The level control unit may be connected to the height adjustable along the guide slot formed on the side of the compound bath and the feedback bath; An on / off valve installed in the middle of the connecting pipe; And a sealing member for sealing the guide slot formed on the side surfaces of the compound bath and the feedback bath.
상기 각 피드백 베스에 정전용량 센서가 설치되고, 상기 각 공급배관, 상기 각 혼합 베스 송출용 배관의 중간에는 화합물의 흐름을 개폐하는 개폐 밸브가 설치된다.A capacitive sensor is installed in each of the feedback baths, and an opening and closing valve for opening and closing the flow of the compound is installed in the middle of each of the supply pipes and each of the mixed baths.
상기 레벨 조절 유닛이 인접하는 곳에서의 상기 화합물 베스의 직경은 다른 부분의 곳의 직경 보다 상대적으로 작게 설정된다.The diameter of the compound bath in the vicinity of the level control unit is set relatively smaller than the diameter of the place in the other part.
본 발명의 일 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급방법은 각 화합물 베스에 적정 양의 화합물이 채워지도록 상기 각 화합물 베스의 레벨 조절 유닛을 조절하는 단계; 상기 각 화합물 베스에 일정량의 화합물을 공급하는 단계; 상기 각 화합물 베스에 일정량의 화합물이 채워지고 과 공급된 화합물이 상기 각 피드백 베스로 낙하되는 단계; 상기 각 피드백 베스로 낙하 된 화합물의 양을 센싱하여 상기 각 화합물 베스에 적정 양의 화합물이 채워졌는 지를 판단하는 단계; 상기 각 화합물 베스에 적정 양의 화합물이 채워졌을 경우 상기 각 화합물 베스에 설치된 공급배관을 차단하는 단계; 상기 각 화합물 베스에 채워진 화합물을 혼합 베스로 송출하는 단계; 및 상기 각 화합물 베스로부터 공급받은 화합물을 혼합하고 공급하는 단계를 구비한다.Compound mixing supply method according to an embodiment of the present invention comprises the steps of adjusting the level control unit of each compound bath so that the appropriate amount of compound is filled in each compound bath; Supplying an amount of a compound to each compound bath; Filling each compound bath with a predetermined amount of compound and dropping the overfed compound into each of the feedback baths; Sensing an amount of the compound dropped into each of the feedback baths to determine whether an appropriate amount of the compound is filled in each of the compound baths; Blocking supply pipes installed in the respective compound baths when an appropriate amount of the compound is filled in the compound baths; Sending a compound filled in each of the compound baths into a mixing bath; And mixing and supplying a compound supplied from each compound bath.
한편, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치는 공급 배관을 통해 화합물이 공급되는 복수 개의 화합물 베스; 상기 각 화합물 베스 보다 상대적으로 낮게 위치되는 복수 개의 화합물 보조 베스; 상기 각 화합물 보조 베스 보다 상대적으로 낮게 위치되는 복수 개의 피드백 베스; 상기 각 화합물 베스로 공급되는 화합물 중, 과공급된 화합물이 상기 각 화합물 보조 베스와 상기 각 피드백 베스 쪽으로 순차적으로 낙하되도록 상기 각 화합물 베스와 상기 각 화합물 보조 베스와 상기 각 피드백 베스를 연결하는 복수 개의 레벨 조절 유닛; 상기 각 화합물 베스와 상기 각 화합물 보조 베스로부터 화합물을 일정비율로 공급받아 혼합하는 혼합 베스; 및 상기 각 화합물 베스와 상기 각 화합물 보조 베스에 채워진 화합물이 상기 혼합 베스 쪽으로 송출되도록 상기 각 화합물 베스, 상기 각 화합물 보조 베스와 상기 혼합 베스를 연결하는 복수 개의 혼합 베스 송출용 배관을 구비한다.On the other hand, the compound mixture supply apparatus according to another embodiment of the present invention a plurality of compound bath to which the compound is supplied through the supply pipe; A plurality of compound auxiliary baths positioned relatively lower than each compound bath; A plurality of feedback baths positioned relatively lower than each compound auxiliary bath; Of the compounds supplied to the respective compound baths, a plurality of compounds connecting the respective compound baths, the compound auxiliary baths and the respective feedback baths so that the over-supplied compounds are sequentially dropped toward the compound auxiliary baths and the respective feedback baths. Level adjusting unit; A mixed bath which receives a compound at a predetermined ratio and mixes the compound bath and the compound auxiliary bath; And a plurality of mixed bath delivery pipes connecting the respective compound baths, the compound auxiliary baths, and the mixed baths such that the compounds filled in the compound baths and the compound auxiliary baths are sent toward the mixing baths.
또, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급방법은 각 화합물 베스와 각 화합물 보조 베스에 적정 양의 화합물이 채워지도록 상기 각 화합물 베스와 상기 각 화합물 보조 베스의 레벨 조절 유닛을 조절하는 단계; 각 공급배관을 통해 각 화합물 베스에 일정량의 화합물을 공급하는 단계; 각 화합물 베스에 과 공급된 각 화합물은 각 화합물 보조 베스 쪽으로 낙하되고, 각 화합물 보조 베스에 과 공급된 화합물은 각 화합물 피드백 베스 쪽으로 낙하되는 단계; 정전 센서가 각 피드백 베스로 낙하 된 화합물의 양을 센싱하고, 각 화합물 베스, 각 화합물 보조 베스에 적정량의 화합물이 채워졌는 지를 판단하는 단계; 각 화합물 베스와 각 화합물 보조 베스에 적정 양의 화합물이 채워지지 않았을 경우에는 공급배관을 통해 화합물 베스 쪽으로 화합물을 계속 공급하고, 만약 각 화합물 베스와 각 화합물 보조 베스에 적정 양의 화합물이 채워졌을 경우, 개폐밸브를 차단하여 각 공급배관으로부터의 화합물 공급을 중지시키는 단계; 3방 밸브를 작동시켜 각 화합물 베스에 채 워진 화합물을 1차 혼합 베스로 송출하는 단계; 혼합 베스에서 혼합 베스 내부에 유입된 화합물을 혼합하는 단계; 3방 밸브를 작동시켜 각 화합물 보조 베스에 채워진 화합물을 2차 혼합 베스로 송출하고, 피드백 베스로 낙하 된 화합물은 저장 베스로 피드백시키는 단계; 및 혼합 베스에서 혼합기를 이용하여 혼합 베스 내부에 유입된 화합물을 혼합하고 이를 필요로 하는 생산 공정에 공급하는 단계를 구비한다.In addition, the compound mixture supply method according to another embodiment of the present invention comprises the steps of adjusting the level adjusting unit of each compound bath and each compound auxiliary bath so that the appropriate amount of the compound is filled in each compound bath and each compound auxiliary bath; Supplying a certain amount of compound to each compound bath through each supply piping; Each compound over-supplied to each compound bath falls to each compound auxiliary bath, and the compound over-supplied to each compound auxiliary bath falls to each compound feedback bath; Sensing, by the electrostatic sensor, an amount of the compound dropped into each feedback bath, and determining whether an appropriate amount of the compound is filled in each compound bath and each compound auxiliary bath; If the correct amount of the compound is not filled in each compound bath and each compound auxiliary bath, the compound is continuously supplied to the compound bath through the supply pipe.If the appropriate amount of the compound is filled in each compound bath and each compound auxiliary bath. Closing the on / off valve to stop supplying the compound from each supply pipe; Operating the three-way valve to deliver the compound filled in each compound bath to the primary mixing bath; Mixing the compound introduced into the mixing bath in the mixing bath; Operating a three-way valve to deliver the compound filled in each compound auxiliary bath to the secondary mixing bath, and feeding back the compound dropped into the feedback bath to the storage bath; And mixing the compound introduced into the mixing bath using a mixer in the mixing bath and supplying the same to a production process in need thereof.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치에서는 A 화합물과 B 화합물을 혼합 공급하는 장치를 일례로 설명하고 있으며 A 화합물과 관련된 장치의 구성과 B 화합물과 관련된 장치의 구성은 서로 동일하다. 여기서, 도면에는 도시하지 않았으나 C 화합물이 추가될 경우, 그 장치에 C 화합물과 관련된 베스가 추가됨으로써, 공정 변화에 신속한 대응이 가능하다.In the compound mixing supply apparatus according to the preferred embodiment of the present invention, the apparatus for mixing and supplying the compound A and the compound B is described as an example. Here, although not shown in the drawings, when the C compound is added, a bath related to the C compound is added to the apparatus, thereby enabling rapid response to process changes.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치의 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치에 있어서, A 화합물과 관련된 레벨 조절 유닛을 보인 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치에 있어서, B 화합물과 관련된 레벨 조절 유닛을 보인 단면도이다.1 is a block diagram of a compound mixture supply apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a level control unit associated with the compound A in the compound mixture supply apparatus according to an embodiment of the present invention, 3 is a cross-sectional view showing a level control unit associated with a compound B in a compound mixing supply device according to an embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치(100)는 공급 배관(111)(111')을 통해 각 화합물이 공급되는 복수 개의 화합물 베스(110)(110')와, 상기 각 화합물 베스(110)(110') 보다 상대적으로 낮게 위치되는 복수 개의 피드백 베스(120)(120')와, 상기 각 화합물 베스(110)(110')로부터 각 화합물을 일정비율로 공급받아 혼합하는 혼합 베스(130)를 구비한다.1 to 3, the compound
상기 각 화합물 베스(110)(110')로 공급되는 화합물중 과 공급된 화합물이 상기 각 피드백 베스(120)(120') 쪽으로 낙하(落下) 되도록 상기 각 화합물 베스(110)(110')와 상기 각 피드백 베스(120)(120') 사이에는 이들을 연결하는 복수 개의 레벨 조절 유닛(140)(140')이 설치된다.And each of the
상기 각 화합물 베스(110)(110')에 채워진 화합물이 상기 혼합 베스(130) 쪽으로 송출되도록 각 화합물 베스(110)(110')의 하부에는 상기 각 화합물 베스(110)(110')와 상기 혼합 베스(130)를 연결하는 복수 개의 혼합 베스 송출용 배관(150)(150')이 연결된다.The
상기 각 피드백 베스(120)(120')의 일 측에 상기 피드백 베스(120)(120') 안으로 질소가스(N2)가 주입되는 가스 주입배관(121)(121')이 연결되고, 타 측에 상기 피드백 베스(120)(120') 안에 채워진 화합물을 저장 베스(160)(160') 쪽으로 피드백시키기 위한 저장 베스 송출용 배관(170)(170')이 연결되어 있다.
상기 각 공급배관(111)(111')의 중간에는 화합물의 공급을 제한하는 개폐 밸브(V1)(V1')가 설치되고, 상기 각 질소 공급배관(121)(121')의 중간에는 질소가스의 공급을 제한하는 개폐 밸브(V2)(V2')가 설치되며, 상기 각 혼합 베스 송출용 배관(150)(150')의 중간에는 화합물의 흐름을 개폐하는 개폐 밸브(V3)(V3')가 설치된 다. 그리고 저장 베스 송출용 배관(170)(170')에는 개폐 밸브(V4)(V4')가 설치 된다. An opening / closing valve V 1 (V 1 ′) is provided in the middle of each of the
상기 레벨 조절 유닛(140)(140')은 상기 화합물 베스(110)(110')와 상기 피드백 베스(120)(120')의 측면에 형성된 각 가이드 슬롯(S)을 따라 높이 조절이 가능한 연결 배관(141)(141'); 상기 연결 배관(141)(141') 중간에 설치되는 개폐 밸브(142)(142'); 및 상기 가이드 슬롯(S)을 시일링하는 시일 부재(143)(143')를 구비한다.The
상기 연결 배관(141)(141')은 화합물이 피드백 베스(120)(120') 쪽으로 원활하게 낙하되도록 경사지게 설치된다. 상기 개폐 밸브(142)(142')는 화합물의 흐름을 개폐하는 역할을 한다.The connecting
상기 시일 부재(143)(143')는 연결 배관(141)(141')의 양쪽 단 부와 화합물 베스(110)(110'), 피드백 베스(120)(120')의 연결부위에 발생하는 틈새(미 도시)를 시일링하는 역할을 한다.The
상기 각 피드백 베스(120)(120')에 정전용량 센서(125)(125')가 설치되어 상기 화합물 베스(110)(110')에서 상기 피드백 베스(120)(120')로 낙하 된 화합물의 양을 측정하는 역할을 한다.
상기 혼합 베스(130) 내부에는 상기 각 화합물 베스(110)(110')로부터 송출된 화합물을 혼합하는 혼합기(131)가 설치된다.Inside the mixing
이하, 도 4를 참조하여 이와 같이 구성된 본 발명의 일 실시 예에 따른 화합 물 혼합 공급장치의 작용에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to Figure 4 will be described the operation of the compound mixture supply apparatus according to an embodiment configured as described above.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급 방법을 설명하는 흐름도이다.Figure 4 is a flow chart illustrating a compound mixture supply method according to an embodiment of the present invention.
도 1, 2 및 4를 참조하면, 우선 각 화합물 베스(110)(110')에 적정 양의 화합물이 채워지도록 상기 각 화합물 베스의 레벨 조절 유닛(140)(140')을 조절한다(S110). 다시 말해, A 화합물 베스(110)와 B 화합물 베스(110')에 적정한 화합물이 채워지도록 레벨 조절 유닛(140)(140')의 연결배관(141)(141')을 상하로 움직여서 그 높이를 조절한다.1, 2, and 4, first, the
이 상태에서, 각 공급배관(111)(111')을 통해서 A 화합물 베스(110)와 B 화합물 베스(110')에 각각 A 화합물과 B 화합물을 공급한다(S120). 이때, 전 단계에서 레벨 조절 유닛의 연결 배관(141)(141')의 높이를 조절하였기 때문에 A 화합물 베스(110)와 B 화합물 베스(110')에 적정량의 화합물, 예를 들어 A 화합물 베스(110)에 2리터와, B 화합물 베스(110')에 1리터가 채워지고, 그 이상으로 과 공급된 화합물은 각 피드백 베스(120)(120')로 낙하된다(S130). 이는, 물의 위치 에너지를 이용한 것으로 물이 높은 곳에서 낮은 곳으로 흐르는 원리를 이용한 것이다.In this state, the A compound and the B compound are respectively supplied to the
정전 센서(125)(125')는 각 피드백 베스(120)(120')로 낙하 된 화합물의 양을 센싱하고, A 화합물 베스(110)와 B 화합물 베스(110')에 적정 양의 화합물이 채워졌는 지를 판단한다(S140).The
A 화합물 베스(110)와 B 화합물 베스(110')에 적정 양의 화합물이 채워지지 않았을 경우에는 공급배관(111)(111')을 통해 화합물 베스(110)(110') 쪽으로 화합물을 계속 공급하고, 만약 A 화합물 베스(110)와 B 화합물 베스(110')에 적정 양의 화합물이 채워졌을 경우, 각 화합물 베스(110)(110')의 상측에 설치된 개폐밸브(V1)(V1')를 차단하여 A 화합물 베스(110)와 B 화합물 베스(110')에 설치된 공급배관(111)(111')으로부터의 화합물 공급을 중지시킨다(S150).If the compound A and B compound 110 'are not filled with the proper amount of compound, the compound is continuously supplied to the
이 상태에서, 각 화합물 베스(110)(110')의 하측에 설치된 개폐밸브(V3)(V3')를 개방하여 A 화합물 베스(110)와 B 화합물 베스(110')에 채워진 A 화합물 2리터와 B 화합물 1리터를 혼합 베스(130)로 송출한다, 이와 동시에 피드백 베스(120)(120')로 낙하된 화합물은 각 가스 주입배관(121)(121')을 통해 피드백 베스(120)(120') 내로 주입된 질소 가스(N2)에 의해 저장 베스(160)(160')로 피드백된다(S160).In this state, the compound A filled in the
그 다음, 혼합 베스(130)에서는 혼합기(131)를 이용하여 혼합 베스(130) 내부에 유입된 A 화합물과 B 화합물을 혼합하고 이를 필요로 하는 생산 공정에 공급한다(S170).Next, the mixing
한편, 도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치의 구성도이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치에 있어서, A화합물과 관련된 레벨 조절 유닛을 보인 단면도이며, 도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치에 있어서, B 화합물과 관련된 레벨 조절 유닛을 보인 단면도이다.On the other hand, Figure 5 is a block diagram of a compound mixture supply apparatus according to another embodiment of the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view showing a level control unit associated with compound A in the compound mixture supply apparatus according to another embodiment of the present invention 7 is a cross-sectional view showing a level control unit associated with a compound B in a compound mixing supply apparatus according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치에 있어서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치와 다른 점은, 본 발명의 일 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치에 화합물 보조 베스가 추가된 점에 있다. 따라서 본 발명의 다른 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치에 있어서는 화합물 보조 베스에 의해서 연속적으로 화합물의 혼합, 공급이 가능하다.In the compound mixing supply apparatus according to another embodiment of the present invention, the difference from the compound mixing supply apparatus according to an embodiment of the present invention, the compound auxiliary bath is added to the compound mixing supply apparatus according to an embodiment of the present invention There is a point. Therefore, in the compound mixing supply apparatus according to another embodiment of the present invention, it is possible to continuously mix and supply the compound by the compound auxiliary bath.
도 5 내지 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치(200)는 공급 배관(211)(211')을 통해 화합물이 공급되는 복수 개의 화합물 베스(210)(210')와, 상기 각 화합물 베스(210)(210') 보다 상대적으로 낮게 위치되는 복수 개의 화합물 보조 베스(215)(215')와, 상기 각 화합물 보조 베스(215)(215') 보다 상대적으로 낮게 위치되는 복수 개의 피드백 베스(220)(220')와, 상기 각 화합물 베스(210)(210')와 상기 각 화합물 보조 베스(215)(215')로부터 화합물을 일정비율로 공급받아 혼합하는 혼합 베스(230)를 구비한다.5 to 7, the compound
상기 각 화합물 베스(210)(210')로 공급되는 화합물중 과공급된 화합물이 상기 각 화합물 보조 베스(215)(215')와 상기 각 피드백 베스(220)(220') 쪽으로 순차적으로 낙하되도록 상기 각 화합물 베스(210)(210')와 상기 각 화합물 보조 베스(215)(215')와 상기 각 피드백 베스(220)(220') 사이에는 이들을 서로 연결하는 복수 개의 레벨 조절 유닛(240)(240')이 설치된다.The over-supplied compound among the compounds supplied to each of the
상기 각 화합물 베스(210)(210')와 상기 각 화합물 보조 베스(215)(215')의 하부에는 상기 각 화합물 베스(210)(210')와 상기 각 화합물 보조 베스(215)(215')에 채워진 화합물이 상기 각 혼합 베스(230) 쪽으로 송출되도록 상기 각 화합물 베 스(210)(210'), 상기 각 화합물 보조 베스(215)(215')와 상기 각 혼합 베스(230)를 연결하는 복수 개의 혼합 베스 송출용 배관(250)(250')이 설치된다.Under each
상기 각 피드백 베스(220)(220')의 상 측에는 상기 피드백 베스(220)(220') 안으로 질소가스가 공급되는 가스 공급배관(221)(221')이 연결되고, 하 측에는 상기 피드백 베스(220)(220') 안에 채워진 화합물이 저장 베스(260)(260')로 피드백되도록 저장 베스 송출용 배관(270)(270')이 연결된다.
상기 각 공급배관(211)(211')의 중간에는 화합물의 공급을 제한하는 개폐 밸브(V1)(V1')가 설치되고, 상기 각 질소 공급배관(221)(221')의 중간에는 질소가스의 공급을 제한하는 개폐 밸브(V2)(V2')가 설치되며, 상기 각 혼합 베스 송출용 배관(250)(250')의 중간에는 화합물의 흐름을 개폐하는 개폐 밸브(V3)(V5)(V3')(V5')가 설치되며, 저장 베스 송출용 배관(270)(270')에는 개폐 밸브(V4)(V4')가 설치되며, 된다. 그리고 상기 각 혼합 베스 송출용 배관(250)(250')의 중간에는 상기 각 화합물 베스(210)(210')에 채워진 화합물 또는 상기 각 화합물 보조 베스(215)(215')에 채워진 화합물을 선택적으로 송출하기 위해 3방 밸브(V6)(V'6)가 설치된다.In the middle of each of the supply pipes (211, 211 '), the opening and closing valve (V 1 ) (V 1 ') for limiting the supply of the compound is installed, the middle of each of the nitrogen supply pipes (221, 221 ') Opening and closing valve (V 2 ) (V 2 ') for limiting the supply of nitrogen gas is installed, the opening and closing valve (V 3) for opening and closing the flow of the compound in the middle of each of the mixing vessel delivery pipe (250, 250') ) (V 5 ) (V 3 ') (V 5 ') is installed, the opening and closing valve (V 4 ) (V 4 ' ) is installed in the storage vessel delivery pipe (270, 270'). In addition, a compound filled in each
상기 각 레벨 조절 유닛(240)(240')은 상기 각 화합물 베스(210)(210')와 상기 각 화합물 보조 베스(215)(215')와 피드백 베스(220)(220')의 측면에 형성된 가이드 슬롯(S)을 따라 상하 조절되는 연결 배관(241)(241'); 상기 연결 배관(241)(241') 중간에 설치되는 개폐 밸브(242)(242'); 및 상기 가이드 슬롯(S)을 시일링하는 시일 부재(243)(243')를 구비한다. 상기 각 피드백 베스(220)(220')에 정전용량 센서(225)(225')가 설치된다.Each
여기서, 상기 각 레벨 조절 유닛을 구성함에 있어서, 상기 각 화합물 보조 베스(215)(215')와 상기 각 피드백 베스(220)(220')의 측면에 형성된 가이드 슬롯을 따라 상하 조절되는 연결 배관, 개폐 밸브 그리고 상기 가이드 슬롯(S)을 시일링하는 시일 부재에 대해서는 위에서 언급한 구조와 동일하므로 이하에서는 그 설명을 생략한다.Here, in the configuration of each level control unit, the connection pipe which is adjusted up and down along the guide slots formed on the side of each compound auxiliary bath (215, 215 ') and each of the feedback bath (220, 220'), The sealing member for sealing the on-off valve and the guide slot (S) is the same as the above-mentioned structure, so the description thereof will be omitted below.
이하, 도 8을 참조하여 이와 같이 구성된 본 발명의 다른 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치의 작용에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to Figure 8 will be described the operation of the compound mixing supply device according to another embodiment of the present invention configured as described above.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급 방법을 설명하는 흐름도이다.8 is a flowchart illustrating a compound mixture supply method according to another embodiment of the present invention.
도 5, 6 및 8을 참조하면, 우선 각 화합물 베스(110)(110')와 각 화합물 보조 베스(215)(215')에 적정 양의 화합물이 채워지도록 상기 각 화합물 베스(110)(110')와 상기 각 화합물 보조 베스(215)(215')의 레벨 조절 유닛(240)(240')을 조절한다(S210). 다시 말해, 각 화합물 베스(210)(210')와 각 화합물 보조 베스(215)(215')에 적정 양의 화합물이 채워지도록 레벨 조절 유닛(240)(240')의 연결배관(241)(241')을 상하로 움직여서, 그 높이를 조절한다. 이 상태에서, 각 공급배관(211)(211')을 통해 각 화합물 베스(210)(210')에 일정량의 화합물을 공급한다(S220).5, 6, and 8, first, each
이때, 전 단계에서 레벨 조절 유닛(240)(240')의 연결배관(241)(241')의 높 이를 조절하였기 때문에 A 화합물 베스(210), A 화합물 보조 베스(215)에는 적정량의 화합물, 예를 들어 2리터와 2리터의 화합물이 채워지고, B 화합물 베스(210'), B 화합물 보조 베스(215')에는 적정량의 화합물, 예를 들어 1리터와 1리터의 화합물이 채워진다. 다시 말해, A 화합물 베스(210)에 과 공급된 A 화합물은 A 화합물 보조 베스(215) 쪽으로 낙하되고, A 화합물 보조 베스(215)에 과 공급된 화합물은 A 화합물 피드백 베스(220) 쪽으로 낙하된다. 동일한 방식으로 B 화합물도 순차적으로 B 화합물 보조 베스(215')와 B 화합물 피드백 베스(220') 쪽으로 낙하된다(S230).In this case, since the height of the
그 다음, 정전 센서(225)(225')는 각 피드백 베스(220)(220')로 낙하 된 화합물의 양을 센싱하고, 각 화합물 베스(210)(210'), 각 화합물 보조 베스(215)(215')에 적정량의 화합물이 채워졌는 지를 판단한다(S240).Then, the
각 화합물 베스(210)(210')와 각 화합물 보조 베스(215)(215')에 적정 양의 화합물이 채워지지 않았을 경우에는 공급배관(211)(211')을 통해 각 화합물 베스(210)(210') 쪽으로 화합물을 계속 공급하고, 만약 각 화합물 베스(210)(210')와 각 화합물 보조 베스(215)(215')에 적정 양의 화합물이 채워졌을 경우, 개폐밸브(V1)(V1')를 차단하여 각 공급배관(211)(211')으로부터의 화합물 공급을 중지시킨다(S250).In the case where the proper amount of the compound is not filled in each
이 상태에서, 각 3방 밸브(V6)(V6')를 작동시켜 각 화합물 베스(110)(110')에 채워진 화합물을 1차 혼합 베스(230)로 송출한다(S260).In this state, each of the three-way valve (V 6 ) (V 6 ') is operated to send the compound filled in each compound bath (110) (110') to the primary mixing bath (230) (S260).
혼합 베스(230)에서는 혼합기(231)를 이용하여 혼합 베스(230) 내부에 유입된 화합물을 혼합한다(S270).In the mixing
그 다음, 각 3방 밸브(V6)(V6')를 작동시켜 각 화합물 보조 베스(215)(215')에 채워진 화합물을 2차 혼합 베스(230)로 송출하고, 피드백 베스(220)(220')로 낙하 된 화합물은 피드백 베스(220)(220')내로 질소가스를 주입하여 저장베스 (260)(260')로 피드백된다(S280).Next, each of the three-way valves V 6 (V 6 ′) is operated to deliver the compound filled in each compound
그 다음, 혼합 베스(230)에서는 혼합기(231)를 이용하여 혼합 베스(230) 내부에 유입된 화합물을 혼합하고 이를 필요로 하는 생산 공정에 공급한다(S290).Next, the mixing
한편, 도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 화합물 혼합 공급장치에 있어서, 액면 요동 방지 구조를 설명하는 도면로서, 레벨 조절 유닛이 인접하는 곳에서의 화합물 베스(210) 및 화합물 보조 베스(215)의 직경(d)은 다른 부분의 직경(D) 보다 상대적으로 작게 설정된다. 이러한 구조에 의해서, 액면의 요동에 의한 부피 제어에 있어서 오차를 효율적으로 감소시킬 수 있다. 이러한 기술은 화합물 베스 뿐만아니라 피드백 베스에도 적용됨은 물론이다.Meanwhile, FIG. 9 is a view for explaining a liquid level fluctuation prevention structure in the compound mixing supply device according to another embodiment of the present invention, wherein the
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형 가능함은 물론이다. 따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라, 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As described above, in the detailed description of the present invention has been described with respect to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains various modifications can be made without departing from the scope of the present invention Of course. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the claims below, but also by the equivalents of the claims.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 위치 에너지를 이용한 레벨 조절 유닛의 상하 조절만으로 화합물의 양을 손쉽게 조절할 수 있다.According to the present invention as described above, it is possible to easily adjust the amount of the compound only by the up and down adjustment of the level control unit using the potential energy.
또, 혼합되는 화합물의 수만큼 베스를 추가함으로써 공정 변화에 신속하게 대응할 수 있다.In addition, by adding a bath as many as the number of compounds to be mixed, it is possible to respond quickly to process changes.
또, 과 공급된 화합물을 저장 베스로 피드백 시킴으로써 낭비되는 화합물이 발생하지 않아 매우 경제적이다.In addition, it is very economical because no compound wasted by feeding back the compound supplied with the storage bath.
또, 전자식 유량계를 필요로 하지 않기 때문에 고장이 적다.Moreover, since there is no need for an electronic flowmeter, there is little trouble.
Claims (14)
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KR1020070002470A KR20080065385A (en) | 2007-01-09 | 2007-01-09 | Apparatus for mixing and supplying camical material |
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KR1020070002470A KR20080065385A (en) | 2007-01-09 | 2007-01-09 | Apparatus for mixing and supplying camical material |
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KR1020070002470A KR20080065385A (en) | 2007-01-09 | 2007-01-09 | Apparatus for mixing and supplying camical material |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20190058812A (en) * | 2017-11-22 | 2019-05-30 | 한국생산기술연구원 | Laser Deposition Apparatus Having Multiple Powder Providing System |
-
2007
- 2007-01-09 KR KR1020070002470A patent/KR20080065385A/en not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20190058812A (en) * | 2017-11-22 | 2019-05-30 | 한국생산기술연구원 | Laser Deposition Apparatus Having Multiple Powder Providing System |
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