KR20080062775A - Backlight unit and liquid crystal display device having the same - Google Patents

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Abstract

A backlight unit and an LCD device having the same are provided to enable a position assignment member to align an FPCB on which at least one LED is built so as for the light emitting side of the LED and the light incident side of a light guide plate can be closely attached to each other, thereby improving the alignment error of the LED to improve a hot spot. A backlight unit(120) comprises at least one LED(Light Emitting Diode)(150), a light guide plate(160), an FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(151), and a position assignment member(200). The light guide plate is disposed to form a side with the at least one LED. At least one LED is built on the FPCB. The position assignment member aligns the FPCB so that a side of the light guide plate and the light emitting side of the LED can be closely attached to each other.

Description

백라이트 유닛 이를 구비한 액정표시장치.{BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}Backlight unit A liquid crystal display device having the same. {BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도.1 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절단한 액정표시장치를 도시한 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view of the liquid crystal display taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 3은 도 1의 위치지정부재를 도시한 사시도.3 is a perspective view of the positioning member of FIG.

도 4는 도 1의 위치지정부재와 연성회로기판의 체결되는 모습을 도시한 사시도.4 is a perspective view illustrating a state in which the positioning member and the flexible circuit board of FIG. 1 are fastened.

도 5는 도 1의 위치지정부재와 연성회로기판의 체결된 상태를 도시한 사시도.5 is a perspective view illustrating a state in which the positioning member and the flexible circuit board of FIG. 1 are coupled to each other.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

120 : 백라이트 유닛 150 : 발광 다이오드120: backlight unit 150: light emitting diode

151 : 제 2 연성회로기판 160 : 도광판151 second flexible printed circuit board 160 light guide plate

180 : 서포트 메인 200 : 위치지정부재180: support main 200: positioning member

201 : 바디부 203a, 203b : 제 1 고정부201: Body parts 203a and 203b: First fixing part

205 : 제 2 고정부205: second fixing part

본 발명은 백라이트 유닛에 관한 것으로, 특히 광의 손실을 줄일 수 있는 구조의 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight unit, and more particularly, to a backlight unit having a structure capable of reducing light loss and a liquid crystal display device having the same.

일반적으로, 표시장치는 소정의 데이터를 영상으로 출력하기 위해 사용된다. 그 중에서도 특히, 액정표시장치(LCD : liquid crystal display)는 액정(liquid crystal)을 이용하여 영상을 표시하는 평판표시장치의 하나로서, 다른 표시장치에 비해 얇고 가벼우며, 낮은 구동전압 및 낮은 소비전력을 갖는 장점이 있어, 산업 전반에 걸쳐 광범위하게 사용되고 있다.In general, a display device is used to output predetermined data as an image. Among them, a liquid crystal display (LCD) is one of flat panel displays that display images by using liquid crystals, and is thinner and lighter than other displays, and has a low driving voltage and low power consumption. There is an advantage that has been widely used throughout the industry.

상기 액정표시장치는 박막 트랜지스터(TFT : thin film transistor) 기판, 상기 박막 트랜지스터 기판에 대향하는 컬러필터(CF : color filter) 기판 및 상기 두 기판 사이에 개재되어 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광의 투과율을 변경시키는 액정으로 이루어진 액정표시패널(liquid crystal display panel)을 포함한다. 또한, 상기 액정표시장치는 액정표시패널을 구동하기 위한 전기적인 신호를 액정표시패널에 인가하기 위한 패널구동부를 더 포함한다.The liquid crystal display includes a thin film transistor (TFT) substrate, a color filter (CF) substrate facing the thin film transistor substrate, and an electrical signal interposed between the two substrates to increase light transmittance. And a liquid crystal display panel made of a liquid crystal to be changed. The liquid crystal display may further include a panel driver for applying an electrical signal for driving the liquid crystal display panel to the liquid crystal display panel.

상기 액정표시패널은 자체적으로 발광을 하지 못하는 수광 소자이기 때문에 소정의 영상을 표시하기 위해서는 소정의 휘도 이상의 광을 제공하는 백라이트 유닛을 필요로 한다.Since the liquid crystal display panel is a light receiving element that does not emit light by itself, a backlight unit that provides light having a predetermined luminance or more is required to display a predetermined image.

상기 백라이트 유닛은 광을 제공하는 광원 및 상기 광원으로부터 제공되는 광의 휘도 특성을 향상시키는 광학부재들을 포함한다. 상기 광학부재들은 상기 광원으로부터 조사된 광을 면광으로 변환하여 상기 액정표시패널의 직하에서 조사하 는 도광판을 포함한다. 또한, 휴대 전화기와 같은 중소형 액정표시장치의 구조에서는 상기 광원으로 고휘도의 발광 다이오드(LED : light emitting eiode)가 일반적으로 사용된다.The backlight unit includes a light source for providing light and optical members for improving luminance characteristics of light provided from the light source. The optical members may include a light guide plate that converts light emitted from the light source into surface light and irradiates directly under the liquid crystal display panel. In addition, in the structure of a small and medium-sized liquid crystal display such as a mobile phone, a high brightness light emitting diode (LED) is generally used as the light source.

상기 발광 다이오드(LED)를 광원으로 사용하는 액정표시장치는 소정의 회로 패턴이 형성된 연성회로기판(FPC : flexible printed circuit board) 상에 상기 발광다이오드(LED)가 실장되고, 상기 도광판의 측부에 상기 발광 다이오드가 배치되어 상기 액정표시패널에 광을 제공하는 방법을 사용하고 있다.In the liquid crystal display device using the light emitting diode (LED) as a light source, the light emitting diode (LED) is mounted on a flexible printed circuit board (FPC) having a predetermined circuit pattern, and the side of the light guide plate A light emitting diode is disposed to provide light to the liquid crystal display panel.

이와 같은 구조의 중소형 액정표시장치는 백라이트 유닛의 구성들을 고정하기 위해 접착테입을 사용하고 있고, 상기 백라이트 유닛의 조립공정을 작업자가 수행하기 때문에 백라이트 유닛의 구성들 간에 얼라인 불량에 따라 발광 다이오드와 도광판 사이의 간격 차가 발생할 수 있다. 보다 상세하게 설명하면, 상기 연성회로기판을 고정하는 접착테입은 작업자의 오작업에 의해 반복되는 착탈 등으로 접착력이 약해져 얼라인 불량에 따라 발광 다이오드와 도광판 사이의 간격 차가 발생할 수 있고, 착탈시의 충격으로 발광 다이오드의 점등 불량을 야기할 수 있다.The small and medium liquid crystal display device having such a structure uses an adhesive tape to fix the components of the backlight unit, and the operator performs the assembly process of the backlight unit. A gap between the light guide plates may occur. In more detail, the adhesive tape for fixing the flexible printed circuit board may have a weak adhesive force due to repeated detachment or detachment due to a worker's misoperation, resulting in a gap between the light emitting diode and the light guide plate due to misalignment. The impact may cause a lighting failure of the light emitting diode.

이상에서 설명한 발광 다이오드와 도광판의 간격 차 및 점등 불량은 발광 다이오드가 배치된 영역 주변에서 휘도 편차(hot spot)를 야기하여 액정표시장치의 표시 품질을 저하시키는 문제가 있었다.The gaps between the light emitting diodes and the light guide plate and the lighting failure described above cause a hot spot around the region in which the light emitting diodes are disposed, thereby degrading the display quality of the liquid crystal display.

본 발명은 얼라인 불량을 개선할 수 있는 백라이트 유닛을 제공함에 그 목적 이 있다.It is an object of the present invention to provide a backlight unit that can improve alignment defects.

또한, 본 발명은 표시품질을 향상시킬 수 있는 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a backlight unit capable of improving display quality and a liquid crystal display device having the same.

상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 유닛은,In order to achieve the above object, a backlight unit according to an embodiment of the present invention,

적어도 하나 이상의 발광 다이오드;At least one light emitting diode;

상기 발광 다이오드와 일면을 이루도록 배치된 도광판;A light guide plate disposed to form one surface with the light emitting diode;

상기 적어도 하나 이상의 발광 다이오드가 실장된 연성회로기판; 및A flexible circuit board on which the at least one light emitting diode is mounted; And

상기 도광판의 일측면과 상기 발광 다이오드의 출사면을 밀착되게 하기 위해 상기 연성회로기판을 얼라인시키는 위치지정부재를 포함하여 이루어진다.And a positioning member for aligning the flexible circuit board so that one side surface of the light guide plate and the emission surface of the light emitting diode are in close contact with each other.

또한, 액정표시장치는,In addition, the liquid crystal display device,

액정표시패널;A liquid crystal display panel;

상기 액정표시패널의 배면에 배치되어 광을 발광하는 적어도 하나 이상의 발광 다이오드;At least one light emitting diode disposed on a rear surface of the liquid crystal display panel to emit light;

상기 발광 다이오드와 일면을 이루도록 배치된 도광판;A light guide plate disposed to form one surface with the light emitting diode;

상기 적어도 하나 이상의 발광 다이오드가 실장된 연성회로기판; 및A flexible circuit board on which the at least one light emitting diode is mounted; And

상기 도광판의 일측면과 상기 발광 다이오드의 출사면을 밀착되게 하기 위해 상기 연성회로기판을 얼라인시키는 위치지정부재를 포함하여 이루어진다.And a positioning member for aligning the flexible circuit board so that one side surface of the light guide plate and the emission surface of the light emitting diode are in close contact with each other.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절단한 액정표시장치를 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the liquid crystal display cut along the line II ′ of FIG. 1.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는 액정표시패널(110), 패널 구동부(113) 및 백라이트 유닛(120)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the liquid crystal display according to the exemplary embodiment includes a liquid crystal display panel 110, a panel driver 113, and a backlight unit 120.

상기 액정표시패널(110)은 박막 트랜지스터 기판(111), 상기 박막 트랜지스터 기판(111)과 대향하여 결합되는 컬러필터 기판(112) 및 상기 박막 트랜지스터 기판(111)과 컬러필터 기판(112) 사이에 주입되는 액정층(미도시)을 포함한다.The liquid crystal display panel 110 includes a thin film transistor substrate 111, a color filter substrate 112 coupled to face the thin film transistor substrate 111, and between the thin film transistor substrate 111 and the color filter substrate 112. And a liquid crystal layer (not shown) to be injected.

상기 박막 트랜지스터 기판(111)은 스위칭 소자인 박막 트랜지스터(TFT, 미도시)가 매트릭스 형태로 형성되어 있는 투명한 유리 기판이다. 상기 박막 트랜지스터들의 소스 및 게이트 단자에는 각각 데이터 및 게이트 라인이 연결되고, 드레인 단자에는 투명한 도전성 재질인 인듐 틴 옥사이드(ITO : indium thin oxide)로 이루어진 화소전극이 연결된다.The thin film transistor substrate 111 is a transparent glass substrate in which a thin film transistor (TFT), which is a switching element, is formed in a matrix form. Data and gate lines are respectively connected to the source and gate terminals of the thin film transistors, and a pixel electrode made of indium thin oxide (ITO), which is a transparent conductive material, is connected to the drain terminal.

상기 컬러필터 기판(112)은 상기 박막 트랜지스터 기판(111)에 일정 간격 이격되어 배치된다. 상기 컬러필터 기판(112)은 광이 통과하면 소정의 색으로 발현되는 색화소인 레드(R), 그린(G) 및 블루(B) 색화소가 박막 공정에 의해 형성된 기판이다. 상기 컬러필터 기판(112)의 전면에는 투명한 도전성 물질 예를 들어, 인튬 틴 옥사이드(ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(IZO : indium zinc oxide)로 이루어진 공통전극이 형성된다.The color filter substrate 112 is disposed spaced apart from the thin film transistor substrate 111 by a predetermined interval. The color filter substrate 112 is a substrate in which red (R), green (G), and blue (B) color pixels, which are color pixels that are expressed in a predetermined color when light passes, are formed by a thin film process. A common electrode made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO) is formed on the front surface of the color filter substrate 112.

위와 같은 구조의 액정표시패널(110)은 상기 박막 트랜지스터의 게이트 단자에 전원이 인가되어 상기 박막 트랜지스터가 턴-온되면, 화소전극과 공통전극 사이에서 전계가 형성되고, 이러한 전계에 의해 상기 박막 트랜지스터 기판(111)과 컬러필터 기판(112) 사이에 개재된 액정의 배열이 변화되어 광원으로부터 공급된 광의 투과도가 변경되어 원하는 계조의 영상을 얻게 된다.In the liquid crystal display panel 110 having the above structure, when power is applied to the gate terminal of the thin film transistor and the thin film transistor is turned on, an electric field is formed between the pixel electrode and the common electrode, and the thin film transistor is formed by the electric field. The arrangement of the liquid crystal interposed between the substrate 111 and the color filter substrate 112 is changed to change the transmittance of light supplied from the light source, thereby obtaining an image having a desired gray scale.

상기 액정표시패널(110)을 구동시키는 패널 구동부(113)는 구동 칩(114)과, 제 1 연성회로기판(115)으로 이루어진다. 상기 구동 칩(114)은 상기 박막 트랜지스터 기판(111)의 일측에 실장되어 상기 데이터 라인 및 게이트 라인에 구동신호를 인가한다. 이러한 구동 칩(111)은 데이터 라인용 칩과 게이트 라인용 칩으로 분리된 두 개 이상의 칩으로 구성되거나, 이들을 통합한 하나의 칩으로 구성될 수 있고, COG(chip on glass) 공정에 의하여 박막 트랜지스터 기판(111)의 일측에 실장된다.The panel driver 113 driving the liquid crystal display panel 110 includes a driving chip 114 and a first flexible printed circuit board 115. The driving chip 114 is mounted on one side of the thin film transistor substrate 111 to apply a driving signal to the data line and the gate line. The driving chip 111 may be composed of two or more chips separated into a data line chip and a gate line chip, or may be composed of one chip integrating them, and may be a thin film transistor by a chip on glass (COG) process. It is mounted on one side of the substrate 111.

상기 제 1 연성회로기판(115)은 상기 박막 트랜지스터 기판(111)의 일측에 실장된 구동 칩(114)에 부착되고, 상기 구동 칩(114)을 제어하기 위한 제어신호를 제공한다. 상기 제 1 연성회로기판(115)은 구동신호의 타이밍을 조절하기 위한 타이밍 컨트롤러나 영상 신호를 저장하기 위한 메모리 등이 실장되며, 이방성 도전필름(ACF)을 매개로 상기 구동 칩(114)과 전기적으로 연결된다.The first flexible printed circuit board 115 is attached to a driving chip 114 mounted on one side of the thin film transistor substrate 111 and provides a control signal for controlling the driving chip 114. The first flexible printed circuit board 115 may include a timing controller for adjusting timing of a driving signal, a memory for storing an image signal, and the like, and may be electrically connected to the driving chip 114 through an anisotropic conductive film (ACF). Is connected.

이상에서 설명한 액정표시패널(110)의 배면에 배치된 백라이트 유닛(120)은 광을 발광하는 복수의 발광 다이오드(150)와, 상기 발광 다이오드(150)에 구동신호를 공급하는 제 2 연성회로기판(151)과, 상기 발광 다이오드(150)와 일면을 이루도 록 배치되어 점광을 면광으로 변환하는 도광판(160)과, 상기 도광판(160)의 배면에 배치되어 광을 반사시키는 반사시트(170)와, 상기 도광판(160) 상에 배치되어 광을 확산 및 집광시키는 광학시트들(130)과, 상기 제 2 연성회로기판(151) 상에 배치되어 상기 발광 다이오드(150)와 도광판(160)을 밀착시키는 위치지정부재(200)를 포함하여 구성된다.The backlight unit 120 disposed on the rear surface of the liquid crystal display panel 110 described above includes a plurality of light emitting diodes 150 for emitting light and a second flexible circuit board for supplying driving signals to the light emitting diodes 150. 151, a light guide plate 160 disposed to form one surface with the light emitting diode 150, and converting point light into surface light, and a reflective sheet 170 disposed on a rear surface of the light guide plate 160 to reflect light. And optical sheets 130 disposed on the light guide plate 160 to diffuse and collect light, and disposed on the second flexible circuit board 151 to provide the light emitting diodes 150 and the light guide plate 160 with each other. It is configured to include a positioning member 200 in close contact.

상기 백라이트 유닛(120)은 발광 다이오드(150), 도광판(160), 반사시트(170), 광학시트들(130) 및 위치지정부재(200)를 수납하는 사각 테 형상의 서포트 메인(180)을 더 포함하여 구성된다.The backlight unit 120 includes a rectangular main frame support main 180 for accommodating the light emitting diode 150, the light guide plate 160, the reflective sheet 170, the optical sheets 130, and the positioning member 200. It is configured to include more.

상기 서포트 메인(180)의 일단에는 상기 복수의 발광 다이오드(150)가 배치되는 영역에 복수의 수용홈(183)이 형성된다.One end of the support main 180 is provided with a plurality of receiving grooves 183 in an area where the plurality of light emitting diodes 150 are disposed.

상기 발광 다이오드(150)는 상기 제 2 연성회로기판(151)에 일정한 간격을 두고 실장되며, 상기 서포트 메인(180)에 형성된 복수의 수용홈(183)에 삽입된다. The light emitting diodes 150 are mounted on the second flexible circuit board 151 at regular intervals and inserted into the plurality of receiving grooves 183 formed in the support main 180.

상기 제 2 연성회로기판(151)은 상기 서포트 메인(180) 상에 얼라인되기 위해 먼저, 상기 위치지정부재(200)에 고정된 후에 상기 위치지정부재(200)에 의해 서포트 메인(180)에 얼라인된다.The second flexible circuit board 151 is first fixed to the positioning member 200 to be aligned on the support main 180 and then to the support main 180 by the positioning member 200. It is aligned.

상기 위치지정부재(200)는 제 2 연성회로기판(151)과 면접촉되는 바디부(201)와, 상기 바디부(201)의 양단에 구비되어 상기 서포트메인(180)과 고정되는 복수의 제 1 고정부(203a, 203b)와, 상기 제 2 연성회로기판(151)을 감싸는 구조로 이루어져 제 2 연성회로기판(151)을 견고하게 고정하는 복수의 제 2 고정부(205)를 포함하여 구성된다.The positioning member 200 includes a body part 201 in surface contact with the second flexible circuit board 151 and a plurality of agents provided at both ends of the body part 201 and fixed to the support main 180. 1 fixed part 203a, 203b and the structure which surrounds the said 2nd flexible printed circuit board 151, Comprising including the 2nd fixed part 205 which fixes the 2nd flexible printed circuit board 151 firmly. do.

상기 제 1 고정부(203a, 203b)는 상기 서포트 메인(180)의 안착홈(181a, 181b)에 안착되어 고정된다. 이러한 제 1 고정부(203a, 203b) 및 안착홈(181a, 181b)은 스크류(screw) 또는 후크구조로 고정될 수 있다.The first fixing parts 203a and 203b are seated and fixed in the mounting grooves 181a and 181b of the support main 180. The first fixing parts 203a and 203b and the mounting grooves 181a and 181b may be fixed in a screw or hook structure.

상기 제 2 고정부(205)는 소정의 간격을 두고 상기 제 2 연성회로기판(151)의 발광 다이오드(150)가 배치된 인접영역을 감싸도록 구비될 수 있다.The second fixing part 205 may be provided to surround an adjacent area where the light emitting diodes 150 of the second flexible printed circuit board 151 are disposed at predetermined intervals.

상게 제 2 고정부(205)는 소정의 탄성을 갖고 있고, 상기와 같은 탄성에 의해 위치지정부재(200)의 바디부(201)에 상기 제 2 연성회로기판(151)을 견고하게 고정할 수 있다.The second fixing part 205 may have a predetermined elasticity, and the second flexible circuit board 151 may be firmly fixed to the body part 201 of the positioning member 200 by the elasticity as described above. have.

상기 복수의 발광 다이오드(150)가 실장된 제 2 연성회로기판(151)은 상기 위치지정부재(200)에 견고하게 고정되고, 상기 위치지정부재(200)는 상기 서포트 메인(180)과 고정됨을 알 수 있다.The second flexible printed circuit board 151 on which the plurality of light emitting diodes 150 are mounted is firmly fixed to the positioning member 200, and the positioning member 200 is fixed to the support main 180. Able to know.

이상에서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는 위치지정부재(200)를 이용하여 제 2 연성회로기판(151)에 실장된 복수의 발광 다이오드(150)와 도광판(160)을 밀착되도록 얼라인함으로써, 휘도 편차(hot spot)를 개선할 수 있다.In the liquid crystal display according to the exemplary embodiment described above, the plurality of light emitting diodes 150 and the light guide plate 160 mounted on the second flexible circuit board 151 are in close contact with each other by using the positioning member 200. By aligning, the hot spot can be improved.

또한, 본 발명은 종래의 접착테입을 삭제하고, 위치지정부재(200)를 구비함으로써, 접착테입에 의해 야기되었던 문제(도광판과 발광 다이오드 간의 얼라인 불량 및 착탈시에 충격에 의한 발광 다이오드 점등불량 등)를 근본적으로 개선할 수 있다.In addition, the present invention eliminates the conventional adhesive tape, and by providing the positioning member 200, the problem caused by the adhesive tape (alignment between the light guide plate and the light emitting diode and light emitting diode lighting failure due to impact at the time of detachment and detachment) Etc.).

상기 위치지정부재(200)와, 상기 위치지정부재(200)와 제 2 연성회로기 판(151)의 조립은 도 3 내지 도 5를 참고하여 상세히 설명하도록 한다.The assembly of the positioning member 200, the positioning member 200, and the second flexible circuit board 151 will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 5.

도 3은 도 1의 위치지정부재를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 1의 위치지정부재와 연성회로기판의 체결되는 모습을 도시한 사시도이다.도 5는 도 1의 위치지정부재와 연성회로기판의 체결된 상태를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating the positioning member of FIG. 1, and FIG. 4 is a perspective view illustrating a coupling of the positioning member and the flexible circuit board of FIG. 1. FIG. 5 is a perspective view illustrating the positioning member and the flexible circuit of FIG. 1. It is a perspective view which shows the fastened state of a board | substrate.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 위치지정부재(200)는 제 2 연성회로기판(151)을 견고하게 고정함과 동시에 제 2 연성회로기판(151)의 정확한 얼라인을 위해 구비된다. 즉, 제 2 연성회로기판(151)에 실장된 발광 다이오드(150)와 도광판(160)을 밀착시키는 역할을 한다.3 to 5, the positioning member 200 according to the embodiment of the present invention firmly fixes the second flexible printed circuit board 151 and at the same time the second flexible printed circuit board 151 of the second flexible printed circuit board 151. It is provided for accurate alignment. That is, the light emitting diodes 150 mounted on the second flexible printed circuit board 151 closely contact the light guide plate 160.

상기 위치지정부재(200)는 발광 다이오드(150)가 실장된 면과 대응되는 면의 제 2 연성회로기판(151)과 면접촉하는 바형상의 바디부(201)와, 상기 바디부(201)의 양단에 구비되어 서포트 메인(180)과 고정되는 복수의 제 1 고정부(203a, 203b)와, 상기 제 2 연성회로기판(151)의 발광 다이오드(150)가 실장된 인접영역을 감싸는 구조로 이루어진 복수의 제 2 고정부(205)를 포함하여 구성된다.The positioning member 200 may include a bar-shaped body portion 201 in surface contact with a second flexible circuit board 151 on a surface corresponding to the surface on which the light emitting diode 150 is mounted, and the body portion 201. And a plurality of first fixing parts 203a and 203b provided at both ends of the support main 180 and fixed to the support main 180 and surrounding the adjacent area in which the light emitting diodes 150 of the second flexible circuit board 151 are mounted. It consists of a plurality of second fixing portion 205 made.

상기 위치지정부재(200)는 강도가 강한 플라스틱 또는 금속재질로 이루어진다. 즉, 상기 바디부(201), 제 1 고정부(203a, 203b) 및 제 2 고정부(205)는 플라스틱 또는 금속재질로써, 일체로 이루어짐을 알 수 있다.The positioning member 200 is made of a strong plastic or metal material. That is, the body portion 201, the first fixing portion (203a, 203b) and the second fixing portion 205 may be made of a plastic or metal material, it can be seen that the integral.

상기 제 1 고정부(203a, 203b)는 본 발명의 일 실시예로서 바디부(201)의 양단에 돌출된 형상으로 이루어져 스크류(screw) 또는 후크구조로 서포트 메인(180)과 고정되는 구조를 갖고 있지만, 이에 한정하지 않고, 바디부(201)의 양단에 홈 또는 홀이 형성되어 스크류(screw)등으로 서포트 메인(180)에 고정될 수 있는 구 조, 후크 형상으로 서포트 메인(180)과 고정될 수 있는 구조 등과 같이, 서포트 메인(180)과 고정될 수 있는 어떠한 구조도 포함될 수 있다.The first fixing part (203a, 203b) has a structure that is fixed to the support main 180 by a screw or hook structure made of a shape protruding on both ends of the body portion 201 as an embodiment of the present invention However, the present invention is not limited thereto, and grooves or holes are formed at both ends of the body portion 201 to be fixed to the support main 180 by a screw or the like, and the support main 180 is fixed in a hook shape. Any structure that can be fixed with the support main 180 can be included, such as a structure that can be.

상기 제 2 고정부(205)는 제 2 연성회로기판(151)을 감싸도록 구부러진 형상으로 이루어지고, 제 2 연성회로기판(151)이 끼워지며 고정될 수 있도록 소정의 탄성을 갖는다.The second fixing part 205 is formed to be bent to surround the second flexible circuit board 151 and has a predetermined elasticity so that the second flexible circuit board 151 can be fitted and fixed.

상기 제 2 고정부(205)는 제 2 연성회로기판(151)의 발광 다이오드(150)가 배치된 인접영역을 감싸는 구조로써, 상기 발광 다이오드(150)에 충격을 주지 않도록 상기 발광 다이오드(150)가 배치된 영역으로부터 일정한 간격을 두고 제 2 연성회로기판(151)을 감싸는 것이 바람직하다.The second fixing part 205 surrounds an adjacent area in which the light emitting diodes 150 of the second flexible circuit board 151 are disposed, so that the light emitting diodes 150 do not impact the light emitting diodes 150. It is preferable to surround the second flexible printed circuit board 151 at a predetermined interval from an area in which is disposed.

이상에서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는 제 2 연성회로기판(151)에 실장된 발광 다이오드(150)의 출사면과 도광판(160)의 입광부가 밀착되도록 제 2 연성회로기판(151)을 얼라인하는 위치지정부재(200)를 구비함으로써, 휘도 편차(hot spot)를 개선할 수 있다.The liquid crystal display according to the exemplary embodiment of the present invention described above has a second flexible circuit board such that an emission surface of the light emitting diode 150 mounted on the second flexible circuit board 151 is in close contact with the light incident part of the light guide plate 160. By providing the positioning member 200 to align the 151, the luminance spot (hot spot) can be improved.

또한, 본 발명은 종래의 접착테입을 삭제하고, 위치지정부재(200)를 구비함으로써, 접착테입에 의해 야기되었던 문제(도광판과 발광 다이오드 간의 얼라인 불량 및 작업자의 오작업에 의한 접착테입의 착탈에 의한 충격으로 발광 다이오드 점등불량 등)를 근본적으로 개선할 수 있다.In addition, the present invention eliminates the conventional adhesive tape, by providing the positioning member 200, the problem caused by the adhesive tape (adjustment of the adhesive tape due to misalignment between the light guide plate and the light emitting diode and the operator's malfunction Can be used to fundamentally improve light emitting diode lighting failures.

이상의 설명에서는 하나의 실시예들에 대해 설명되고 있지만, 본 발명에서 추구하는 기술적 사상인 발광 다이오드(150)의 출사면과 도광판(160)의 입광부를 밀착시킬 수 있도록 제 2 연성회로기판(151)을 얼라인하는 위치지정부재(200)의 제 1 및 제 2 고정부(203a, 203b, 205)의 형상이나 위치에 대해서는 더 많은 실시예들이 존재할 수 있다. 따라서, 이상에서 설명되지 않았지만, 본 발명의 기술적 사상의 범위에 포함되는 어떠한 기술도 본 발명의 기술적 사상으로 간주될 수 있을 것이다.In the above description, one embodiment has been described. However, the second flexible printed circuit board 151 may be in close contact with the exit surface of the light emitting diode 150 and the light incident portion of the light guide plate 160. There may be more embodiments with respect to the shape or position of the first and second fixing portions 203a, 203b, and 205 of the positioning member 200 to align. Therefore, although not described above, any technology falling within the scope of the technical idea of the present invention may be regarded as the technical idea of the present invention.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 발광 다이오드의 광 출사면과 도광판의 입광부가 밀착될 수 있도록 발광 다이오드가 실장된 연성회로기판을 얼라인하는 위치지정부재가 구비됨으로써, 발광 다이오드의 얼라인 불량을 개선하여 이에 따른 휘도편차(hot spot)를 개선할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention is provided with a positioning member for aligning the flexible printed circuit board on which the light emitting diode is mounted so that the light emitting surface of the light emitting diode and the light incident portion of the light guide plate may be in close contact with each other. Therefore, there is an effect of improving the luminance spot (hot spot) accordingly.

또한, 본 발명은 종래의 접착테입을 삭제할 수 있는 구조로써, 적찹테입에 의해 발생했던 도광판과 발광 다이오드 간의 얼라인 불량 및 작업자의 오작업에 의한 접착테입의 착탈에 의한 충격으로 발광 다이오드의 점등불량 등의 문제를 근본적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention is a structure that can eliminate the conventional adhesive tape, the lighting failure of the light emitting diode due to the alignment of the light guide plate and the light emitting diode caused by red chopped tape and the impact of detachment of the adhesive tape due to the operator's malfunction. There is an effect that can fundamentally prevent problems such as.

이상 설명한 내용을 통해 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Those skilled in the art through the above description will be capable of various changes and modifications without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (20)

적어도 하나 이상의 발광 다이오드;At least one light emitting diode; 상기 발광 다이오드와 일면을 이루도록 배치된 도광판;A light guide plate disposed to form one surface with the light emitting diode; 상기 적어도 하나 이상의 발광 다이오드가 실장된 연성회로기판; 및A flexible circuit board on which the at least one light emitting diode is mounted; And 상기 도광판의 일측면과 상기 발광 다이오드의 출사면을 밀착되게 하기 위해 상기 연성회로기판을 얼라인시키는 위치지정부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And a positioning member for aligning the flexible circuit board so that one side of the light guide plate is brought into close contact with the emission surface of the light emitting diode. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 위치지정부재의 양단에는 서포트 메인과 고정되는 제 1 고정부가 더 포함된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.Both ends of the positioning member further comprises a first fixing part fixed to the support main. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 위치지정부재의 가장자리 영역에는 상기 연성회로기판을 감싸는 구조로 이루어지는 적어도 하나 이상의 제 2 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And at least one second fixing part formed at an edge of the positioning member to surround the flexible circuit board. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 2 고정부는 소정의 탄성을 갖는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And the second fixing part has a predetermined elasticity. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 2 고정부는 상기 연성회로기판의 발광 다이오드가 실장된 영역과 인접한 영역을 감싸는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And the second fixing part surrounds an area adjacent to an area in which the light emitting diode of the flexible printed circuit board is mounted. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 1 및 제 2 고정부는 상기 위치지정부재와 일체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And the first and second fixing parts are integral with the positioning member. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 서포트 메인의 상기 제 1 고정부와 대응되는 영역에 상기 제 1 고정부가 안착될 수 있는 안착부가 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And a mounting part in which the first fixing part is mounted in an area corresponding to the first fixing part of the support main. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제 1 고정부와 상기 안착부는 스크류(screw) 또는 후크구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And the first fixing part and the seating part have a screw or hook structure. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연성회로기판과 상기 위치지정부재는 면접촉되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And the flexible circuit board and the positioning member are in surface contact. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 위치지정부재는 강도가 강한 플라스틱 또는 금속재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The positioning member is a backlight unit, characterized in that made of a strong plastic or metal material. 액정표시패널;A liquid crystal display panel; 상기 액정표시패널의 배면에 배치되어 광을 발광하는 적어도 하나 이상의 발광 다이오드;At least one light emitting diode disposed on a rear surface of the liquid crystal display panel to emit light; 상기 발광 다이오드와 일면을 이루도록 배치된 도광판;A light guide plate disposed to form one surface with the light emitting diode; 상기 적어도 하나 이상의 발광 다이오드가 실장된 연성회로기판; 및A flexible circuit board on which the at least one light emitting diode is mounted; And 상기 도광판의 일측면과 상기 발광 다이오드의 출사면을 밀착되게 하기 위해 상기 연성회로기판을 얼라인시키는 위치지정부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And a positioning member for aligning the flexible circuit board so that one side of the light guide plate and the emission surface of the light emitting diode are in close contact with each other. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 위치지정부재의 양단에는 서포트 메인과 고정되는 제 1 고정부가 더 포함된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.Both ends of the positioning member further comprises a first fixing part fixed to the support main. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 위치지정부재의 가장자리 영역에는 상기 연성회로기판을 감싸는 구조로 이루어지는 적어도 하나 이상의 제 2 고정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And at least one second fixing part formed around the flexible circuit board in an edge region of the positioning member. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 제 2 고정부는 소정의 탄성을 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the second fixing part has a predetermined elasticity. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 제 2 고정부는 상기 연성회로기판의 발광 다이오드가 실장된 영역과 인접한 영역을 감싸는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the second fixing part surrounds an area adjacent to an area in which the light emitting diode of the flexible circuit board is mounted. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 제 1 및 제 2 고정부는 상기 위치지정부재와 일체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the first and second fixing parts are integral with the positioning member. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 서포트 메인의 상기 제 1 고정부와 대응되는 영역에 상기 제 1 고정부가 안착될 수 있는 안착부가 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And a mounting portion in which the first fixing portion is mounted in an area corresponding to the first fixing portion of the support main. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 제 1 고정부와 상기 안착부는 스크류(screw) 또는 후크구조로 이루어지 는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the first fixing part and the seating part have a screw or hook structure. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 연성회로기판과 상기 위치지정부재는 면접촉되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the flexible circuit board and the positioning member are in surface contact. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 위치지정부재는 강도가 강한 플라스틱 또는 금속재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The positioning member is a liquid crystal display, characterized in that made of a strong plastic or metal material.
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