KR20080062269A - 박물 무방향성 전기 강판 및 그 제조 방법 - Google Patents

박물 무방향성 전기 강판 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 불순물의 제어에 의해 철손은 낮고 자속밀도는 높은 강판을 경제적으로 제조할 수 있도록 하는 박물 무방향성 전기강판에 관한 것으로서,
중량%로 C:0.004%이하, Si:2.0~4.5%, P:0.05%이하, S:0.001%이하, Al:0.2~1.0%, N:0.003%이하, Ti:0.004%이하이고 Mn의 함량이 0.10+150xS(중량%)≤Mn(중량%)≤0.5+400x S(중량%)으로 주어지는 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 첨가되는 불순물로 조성되는 0.30mm 두께 이하로 되는 것을 특징으로 한다.
무방향성 전기강판, 불순물, 철손, 자기적특성

Description

박물 무방향성 전기 강판 및 그 제조 방법{Non orient electric steel sheet and the manufacturing method thereof}
본 발명은 모터, 변압기와 같은 전기기기의 철심으로 사용되는 무방향성 전기강판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 불순물의 제어에 의해 철손은 낮고 자속밀도는 높은 강판을 경제적으로 제조할 수 있도록 하는 박물 무방향성 전기강판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
무방향성 전기강판은 모터 및 발전기 등의 회전기기와 정지기 중 소형 변압기의 철심용 재료로 사용되고 있으며, 이와 같은 전기제품에서 가장 중요한 부품이다. 철심은 전기를 부가하여 자기장을 걸어줄 때 자기장의 크기를 크게하여 주기 때문에 사용하며, 이때 무방향성 전기강판의 자기적 특성이 우수하면 모터의 효율이 높고 전기소모도 줄일 수 있다. 최근 전기자동차를 분야에서 무방향성 전기강판에 대한 관심이 집중되고 있는데 이는 구동하는 모터용 전기강판의 가장 중요한 재료가 무방향성 전기강판이기 때문이다.
무방향성 전기강판의 자기적 특성은 크게 철손과 자속밀도로 구분할 수 있다. 여기서, 철손은 자기장을 걸 때 발생하는 손실이고, 자속밀도는 그때의 일의 양으로서 모터의 경우 회전시키는 힘이 된다. 따라서 철손은 가능하다면 낮은 것이 바람직하며, 자속밀도는 높은 것이 요구된다.
무방향성 전기강판에서 철손은 두께를 낮추거나 합금원소를 많이 첨가하면 낮아질 수도 있다. 그리고 무방향성 전기강판에서 자기적 특성에 영향을 미치는 인자 중 성분에는 첨가성분 및 불순물성분이 있으며, 재료의 물성에서는 결정립크기와 집합조직이 있다. 발명자들은 결정립이 커지면 철손이 낮아지지만, 그때 자화에 용이한 집합조직이 발달되지 않으면 자기적 특성이 나빠지기 때문에 집합조직이 보다 중요한 것으로 판단하였다. 집합조직 중에는 자화가 용이한 결정의 방위가 많이 함유된 (200)면이 바람직하며, (111)면이나 (211)면은 낮은 것이 바람직하다.
종래기술의 경우에는 철손이 낮고 자속밀도가 높은 소재를 제조하려면 불순물이 적은 청정강으로 제조하거나, 추가적인 원소를 첨가하여 자성을 향상할 수 있는 강으로 제조하기도 하였다. 그러나, 전자의 경우 제조공정에서 추가공정에 대한 원가가 증가되며, 후자의 경우 추가로 첨가하는 원소에 대한 비용이 증가하게 되는 문제점을 가진다.
따라서 이러한 문제점을 해결하기 위한 노력이 지속되어 왔으며, 많은 기술들이 개발되었다. 일 예로, 일본 공개특허공보 1996-283803호에는 Mn함량을 0.1%이하로 제한하고 있는 것이 개시되어 있으나, 미세한 석출물인 MnS의 발생을 조대화하기 어려운 문제점을 가진다. 그리고 일본 공개특허공보 1996-283853호에는 불순 물원소량을 가능한 억제하는 것이 개시되어 있으나, 그 종류가 많아서 관리가 곤란하며, 불순물원소가 제조공정의 조건과 어떤 관계에 있는지 불명확하다. 또한, 일본 공개특허공보 11-222653호에서는 불순물원소로서 S등이 낮으면 낮을수록 자성에 바람직한 것으로 설명한 것이 개시되어 있으나, S량과 공정조건과의 연관성은 없는 것으로 나타나 있다. 미국특허 6,139,650은 S를 0.001%이하로 낮추고 추가로 Sn, Sb 등의 원소를 첨가하는 방법을 사용하는 것이 개시되어 있는데, 불순물원소도 낮추고 추가원소까지 첨가하고 있으며, 다른 성분 및 제조 조건과의 연관성은 나타나 있지 않다.
따라서 본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 제조 조건까지 고려하여 영향이 큰 불순물 원소를 조사한 후 불순물원소와 제조조건을 적합하게 설정하여 불순물원소를 제어하되 자기적 특성을 효과적으로 향상시키고, 경제적으로 강판을 제조할 수 있도록 하여 철손 및 자기적 특성이 우수한 박물의 무방향성 전기강판을 제조할 수 있도록 하는 박물 무방향성 전기강판 및 그 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본원발명의 박물 무방향성 전기강판은,
중량%로 C:0.004%이하, Si:2.0~4.5%, P:0.05%이하, S:0.002%이하, Al:0.2~1.0%, N:0.003%이하, Ti:0.004%이하이고 Mn의 함량이 0.10+150xS(중량%)≤Mn(중량%)≤0.5+400x S(중량%)으로 주어지는 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 첨가되는 불순물로 조성되는 0.30mm 두께 이하인 것을 특징으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본원발명의 또 다른 구성의 박물 무방향성 전기강판은, 중량%로 C:0.004%이하, Si:2.0~3.5%, P:0.05%이하, S:0.002%이하, Al:0.2~1.0%, N:0.003%이하, Ti:0.004%이하, Mn의 함량이 0.10+150xS(중량%)≤Mn(중량%)≤0.5+400x S(중량%)으로 주어지는 잔부 Fe및 기타 불가피하게 첨가되는 불순물로 조성되며, 제품강판 두께의 중앙에서의 집합조직강도가 P200>P211으로 주어지는 0.30mm 두께 이하인 것을 특징으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본원발명의 박물 무방향성 전기강판의 제조방법은, 중량%로 C:0.004%이하, Si:2.0~3.5%, P:0.05%이하, S:0.002%이하, Al:0.2~1.0%, N:0.003%이하, Ti:0.004%이하, Mn의 함량이 0.10+150xS(중량%)≤Mn(중량%)≤0.5+400x S(중량%)으로 주어지는 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 첨가되는 불순물로 조성되는 슬라브를 열간압연하고 열연판소둔시 S의 양에 따라 860+45,000 x S(%)≤열연판소둔 온도(℃)≤950+85,000 xS(%)의 온도로 연속소둔하고 냉간압연하고 냉연판소둔하여 0.30mm 두께 이하로 박물 무방향성 전기강판을 제조하는 것을 특징으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본원발명의 또 다른 구성을 가지는 박물 무방 향성 전기강판의 제조방법은, 중량%로 C:0.004%이하, Si:2.0~3.5%, P:0.05%이하, S:0.002%이하, Al:0.2~1.0%, N:0.003%이하, Ti:0.004%이하이고 Mn의 함량이 0.10+150xS(중량%)≤Mn(중량%)≤0.5+400x S(중량%)으로 주어지는 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 첨가되는 불순물로 조성되는 슬라브를 열간압연하고 열연판소둔시 860+45,000 x S(%)≤열연판소둔 온도(℃)≤950+85,000 xS(%)으로 주어지는 온도로 소둔하고 냉간압연하고 냉연판소둔하는 제조공정으로 제조하여 제품강판 두께의 중앙에서의 집합조직이 P200>P211로 주어지는 0.30mm두께 이하로 박물 무방향성 전기강판을 제조하는 것을 특징으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본원발명의 또 다른 구성을 가지는 박물 무방향성 전기강판 제조방법은, 중량%로 C:0.004%이하, Si:2.0~3.5%, P:0.05%이하, S:0.002%이하, Al:0.2~1.0%, N:0.003%이하, Ti:0.004%이하이고 Mn의 함량이 0.10+150xS(중량%)≤Mn(중량%)≤0.5+400x S(중량%)으로 주어지는 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 첨가되는 불순물로 조성되는 슬라브를 열간압연하고 열연판소둔시 860+45,000 x S(%)≤열연판소둔 온도(℃)≤950+85,000 xS(%)으로 주어지는 온도로 소둔하고, 산세하고 냉간압연시 냉간압연 압하율을 88%이상으로 압연하고, 900~1070℃로 냉연판을 연속소둔하는 0.30mm두께 이하로 박물 무방향성 전기 강판을 제조하는 것을 특징으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본원발명의 또 다른 구성을 가지는 박물 무방 향성 전기강판 제조방법은, 중량%로 C:0.004%이하, Si:2.0~3.5%, P:0.05%이하, S:0.002%이하, Al:0.2~1.0%, N:0.003%이하, Ti:0.004%이하이고 Mn의 함량이 0.10+150xS(중량%)≤Mn(중량%)≤0.5+400x S(중량%)으로 주어지는 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 첨가되는 불순물로 조성되는 슬라브를 열간압연하고 열연판소둔시 860+45,000 x S(%)≤열연판소둔 온도(℃)≤950+85,000 xS(%)으로 주어지는 온도로 소둔하고, 산세하고 1회냉간압연 또는 중간소둔을 실시하는2회냉간압연으로 냉간압연하되 최종압연율은 50~80%로 하고, 900~1070℃로 냉연판을 연속소둔하는 0.30mm두께 이하로 박물 무방향성 전기강판을 제조하는 것을 특징으로 한다.
상술한 본원발명에서,
0.10+150xS(중량%)≤Mn(중량%)≤0.5+400x S(중량%)을 식(1),
P200>P211를 식(2),
860+45,000 x S(%)≤열연판소둔 온도(℃)≤950+85,000 xS(%)를 식(3)이라 한다.
이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.
Si, Al및 Mn을 함유하는 무방향성 전기강판에서S는 황화물을 형성하는 불순물원소로 알려져 있으며, 본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 불순물원소를 제어하되 자기적 특성을 효과적으로 향상시키기 위한 방법을 조사하였다. 본 발명에서 Mn은 S가 미세한 석출물인 CuS 및 MnS의 형성을 억제하기 위하여 첨가한다. 일반적으로 Mn은 집합조직을 향상시키고 비저항도 다소 증가시키지만, 본 발명에서는 Fe, Si 및 Al을 제외하면 사실상 모든 원소가 없어도 무관한 불순물로 작용한다. 다만 Mn은 미세하게 석출하는 MnS 및 CuS를 억제하기 위하여S량에 따라 적절하게 첨가하는 원소이다. 식(1)과 같이 S량에 따라 Mn량이 결정되며, 불필요한 Mn량은 극력 억제된다. 즉 S의 함량에 의해 Mn량이 결정된다. 그리고 0.30mm 이하의 얇은 무방향성 전기강판에서는 소둔 중 N가 강판내부로 침입하여 결정립 성장을 억제하고 집합조직 발달을 저해함으로 S의 함량을 강판의 두께가 두꺼워질 수록 증가시켜 N의 침입을 억제할 필요가 있다.
먼저, 본 발명의 성분제한 이유를 설명한다.
C: 0.004중량%이하
상기 C는 최종제품에서 자기시효를 일으켜서 사용중 자기적 특성을 저하시키므로 0.004% 이하로 함유하며, C의 함량이 낮을수록 자기적 특성에 바람직함으로 최종제품에서는 0.003중량%이하로 제한하는 것이 바람직하다.
Si: 2.0~4.5중량%
상기 Si는 비저항을 증가시켜서 철손중 와류손실을 낮추는 성분이며, 2.0% 이하로 첨가하면 비저항감소로 철손이 증가되고 자성에 유리한 집합조직의 발달이 곤란하며, 4.5 중량%를 초과하여 첨가되면 냉간압연성이 떨어져 판파단이 일어날 수 있어서 2.0 ~ 4.5 중량%로 제한하는 것이 바람직하다.
P: 0.05중량% 이하
P는 집합조직을 향상시키므로 첨가하지만 과다하게 첨가되면 냉간압연성이 나빠짐으로 0.05중량% 이하로 제한하는 것이 바람직하다
S: 0.002중량% 이하
상기 S는 미세한 석출물인 MnS를 형성하여 자기특성을 열화시키므로 가능한 낮게 관리하는 것이 유리하며, 0.30mm이하의 무방향성 전기강판에서는N의 침입을 억제하기 때문에0.002%이하로 첨가한다. 0.002중량%를 초과하여 함유되면 미세한 CuS의 석출을 억제하기 위하여 Mn첨가량을 증가시켜야 하거나, 또한 과도하게 증가되면 자기특성이 열화되므로, 그 함량을 0.002중량% 이하로 제한하는 것이 바람직하다.
Mn: S의 함량에 의해 주어지는 (1)식 즉, 0.10+150xS(중량%)과 0.5+400x S(중량%)의 사이의 값으로 Mn을 첨가한다.
상기Mn은 S와 결합하여 결정립성장을 억제하는 미세한 석출물인 MnS를 형성하기 때문에 보다 조대한 석출물로 만들기 위하여 첨가하며, S가 보다 미세한 석출물인 CuS로 결합하는 것을 막을 수 있으며, 또한 Mn이 많아도 본 발명에서는 자성을 향상시키지 않으므로 0.4% 이하로 첨가한다. 또한, (1)식으로 주어지는 S량에 의해 주어지는 Mn량을 첨가하는 것이 가장 바람직한 것으로 나타났다.
Al: 0.2~1.0중량%
상기 Al은 비저항을 증가시켜 와류손실을 낮추는데 유효한 성분이어서 첨가하며, 또한0.2% 이하로 첨가하면 결정립성장을 억제하는 석출물인 AlN이 발생되며, 또한 1.0 중량%를 초과하여 첨가되면 첨가량에 비해 자성향상의 정도가 떨어지므로, 1.0 중량%로 제한하는 것이 바람직하다. 따라서 Al은 0.2~1.0%로 첨가한다.
N: 0.003중량% 이하
상기 N은 미세하고 긴 AlN 석출물을 형성하여 결정립성장을 억제하므로 적게 함유시키며, 본 발명에서는 0.003중량% 이하로 제한하는 것이 바람직하다.
Ti: 0.004중량%이하
상기 Ti는 미세한 TiN, TiC 의 석출물을 만들어 결정립성장을 억제함으로 억제하며, 본 발명에서는0.005%이하로 한다. 이보다 많이 첨가되면 보다 많은 미세한 석출물이 발생되어 집합조직을 나쁘게 하여서 자성을 나쁘게 한다.
상기한 조성 이외에 나머지는 Fe 및 기타 불가피한 불순물로 조성된다.
상기와 같이 조성되는 강 슬라브를 통상의 조건인 1150℃이하로 재가열한 다음 열간압연한다. 열간압연하는 방법은, 조압연하고 사상압연을 실시하며, 사상압 연의 마무리압연은 페라이트상에서 종료하며 판형상 교정을 위하여 최종압하율은 30%이하로 실시한다.
상기와 같이 제조된 열연판은 680℃이하에서 권취하고, 공기중에서 냉각한다.
상기 권취된 열연판은 소둔 및 산세 후 냉간압연한다. 열연판은 식(3)과 같이 S량에 의해 주어지는 열연판 소둔온도로 실시한다. 즉, 860+45,000 x S(%) ≤ 열연판소둔 온도(℃) ≤ 950+85,000 xS(%)의 사이의 온도로 열연판을 소둔한다. S의 함량에 의하여 석출물이 결정되며 미세한 석출물이 많아지면 결정립 성장 및 집합조직 발달이 나빠지며 따라서 결정립성장을 위해서 소둔온도를 높여야 하기 때문이다. 본 발명은 특히 S를 기준으로 열연판 소둔온도를 한정함으로써 860+45,000 x S(%) 보다 낮은 온도로 열연판을 소둔하면 결정립성장이 미흡하며, 950+85,000 xS(%)보다 높은 온도로 소둔하면 집합조직이 나빠지는 특성이 있었다. 열연판 소둔시간은 5분이하로 연속소둔한다. 열연판소둔시 분위기는 비산화 분위기로 하며, 산화분위기가 되면 산소와 소재의 산화성 원소와 결합하여 강판의 표층하 개재물을 형성하여 자성을 나쁘게 한다.
열연판소둔한 다음 산세한 후, 냉간압연한다. 냉간압연은 1회냉간압연법 또는 중간소둔후 한번 더 압연하는 2회냉간압연법으로 제조가능하다. 1회냉간압연법은 최종두께가 0.05mm에서 0.30mm가 되도록 압연한다. 압하율은 88% 이상으로 하는 것이 최종제품의 결정립을 크게 형성하는데 바람직하다. 1회냉연법에서 압하율이 88%미만이 되면 철손이 높아지기 때문이다. 2회냉연법에서는 최종냉연율이 50~80% 가 되도록 압연한다. 50%이하가 되거나 80%를 초과하게 되면 철손이 오히려 증가하기 때문이다. 이때 중간소둔온도는 900~1000℃의 온도에서 소둔한다.
냉간압연된 강판은 900~1070℃에서 소둔한다. 상기 소둔온도가 900℃ 미만이면 결정립 성장이 미흡하고, 1070℃를 초과하면 표면온도가 과다하게 높아서 판표면에 표면결함이 발생될 수 있을 뿐만 아니라 결정립이 과도하게 커져서 자기적 특성도 나빠지므로, 상기 냉연판소둔의 온도는 900~1070℃로 제한하는 것이 바람직하다.
상기 소둔판은 절연피막처리 후 수요가로 출하된다. 상기 절연피막은 유기질, 무기질 및 유무기 복합피막으로 처리될 수 있으며, 기타 절연이 가능한 피막제로 처리하는 것도 가능하다. 고객사는 강판을 가공 후 그대로 사용할 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
[실시예1]
하기 표 1과 같이 조성되는 강 슬라브를 1100℃에서 재가열하고, 열간압연시 마무리압연을 860℃에서 하였다. 열연판두께는 1.8mm이고, 650℃에서 권취하고 공냉하였다. 공기중에서 권취냉각한 열연강판은 하기 표2와 같이 열연판을 소둔하고, 산세한 다음 0.20mm 두께로 88.8% 압하율로 냉간압연하고, 소둔온도 1050℃에서 1분간 수소30%, 질소 70%의 분위기로 냉연판을 소둔하였다. 상기 소둔판은 절단후 자기적 특성 및 Horta식의 집합조직강도가 조사 비교되었으며, 그 결과는 하기 표 2와 같다.
Figure 112006098204519-PAT00001
Figure 112006098204519-PAT00002
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 성분범위를 만족하는 발명강 (A~D)를 이용하여 본 발명의 제조조건으로 제조한 발명재(1~4, 6,7)는 발명 범위의 성분이더라도 제조조건이 다르면 비교재(1~2)에 비하여 철손이 낮고, 자속밀도가 높은 것을 알 수 있다.
또한 성분이 다른 비교강(A~C)은 발명의 제조범위로 제조하더라도 자성이 나쁜 것으로 조사되었다. 비교강A 및B는 Mn 함유량이 발명의 상한치를 넘었으며, C는 Al이 발명의 상한치를 초과하여 자기적 특성이 열위한 것으로 나타났다.
[실시예2]
중량%로, C: 0.0025%, Si: 3.6%, P: 0.031%, S: 0.0004%, Al: 0.65%, N: 0.0014%, Ti: 0.0017%, 적정 Mn함량은 0.15~0.31%이며, 실제 첨가된 Mn은 0.21%이었고, 나머지Fe 및 기타 불가피한 불순물로 조성되는 슬라브를 1150℃로 재가열한 다음 열간압연시 사상압연의 마무리압연시 압연온도는 880℃로 하고, 압하율은 15%로 하여 2.0mm 두께의 열연강판을 제조하였다. 상기 열연강판을 680℃에서 권취한 다음 공냉하고, 열연판소둔은 920℃에서 4분간 연속소둔하고 산세하고, 0.2mm및0.15mm의 두께로 냉간압연하여 냉간압하율을 90% 및 92.5%가 되게 압연하였다. 열연판소둔의 적정구간은 874~988℃이었다. 냉연판소둔은 1020℃에서 질소 60%, 수소 40%에서 780초 동안 실시하였다. 상기 소둔 후 연속하여 유무기복합의 절연피막을 입힌 후 절단하여, 자기적 특성 및 결정립 크기를 조사하였다. 상기한 강판의 0.2mm와 0.15mmm 두께에서 자기적 특성중 철손(W10/400)은 각각 10.2W/kg 및 0.92W/kg이었고, 자속밀도(B50)는 1.65Tesla와1.63Tesla이었다. 제품강판 표면에서의 집합조직 강도 P200은 강판 0.2mm와 0.15mmm 두께에서 각각 2.1과 2.5이었고, 집합조직강도 P211은 0.82및0.78이어서, 두 개의 두께에서 자성에 유리한 P200의 강도가 자성에 해로운 P211의 강도 보다 크게 나타났다.
[실시예3]
중량%로, C: 0.0015%, Si: 3.3%, P: 0.025%, S: 0.001%, Al: 0.65%, N: 0.0013%, 적정 Mn함량은 0.13~0.27%이며, 첨가된 Mn은 0.23%이었고, 나머지 Fe 및 기타 불가피한 불순물로 조성되는 슬라브를 1100℃로 재가열한 다음 열간압연하였다. 열간압연시 사상압연의 종료온도는 860℃로 하여2.3mm 두께의 열연강판을 제조하였다. 상기 강판을 620℃에서 권취한 다음 공냉후 열연판소둔을 1020℃에서 5분간 하였다. 적정 열연판소둔온도는 905℃~1045℃이었다. 소둔된 열판은 산세하고, 0.6mm의 두께로 냉간압연하고, 중간소둔으로써950℃에서 30초간 소둔하고, 최종두께0.2mm가 되게 냉간압연하였다. 이와 같이 2회 냉간압연된 강판은 1010℃에서 120초간 수소 30% 질소70%의 건조한 분위기에서 냉연판을 소둔하였다. 상기 소둔판은 절단하여 자기적 특성과 집합조직이 조사되었다. 상기한 강판의 자기적 특성중 철손(W10/400)은10.3W/kg이었으며, 자속밀도(B50)은 1.65Tesla이었고, 제품의 표면에서의 P200과 P211의 집합조직강도는 각각 1.98 및 0.92이었다.
본 발명은 무방향성 전기강판에서 S가 미세한 석출물을 발생시켜 최종 자기특성에 크게 영향을 주는 것을 확인하고, 미세한 석출물의 형성을 억제하기 위하여 적정한 Mn량을 산정할 수 있는 자료를 제공하며, 열연판의 소둔온도를 설정하는 근거를 제공할 수 있고, 또한, 자기특성을 결정하는 집합조직을 제어하는 방법을 제공할 수 있는 조건을 제시할 수 있도록 한다.
상술한 본원발명은 무방향성 전기강판에서 S가 미세한 석출물을 발생시켜 최종 자기특성에 크게 영향을 주는 것을 이용하여, 미세한 석출물의 형성을 억제하기 위하여 적정한 Mn량을 산정할 수 있는 자료를 제공하며, 열연판의 소둔온도를 설정하는 근거를 제공할 수 있고, 또한, 자기특성을 결정하는 집합조직을 제어하는 방법을 제공할 수 있는 것에 의해 박물 무방향성 전기강판에서 용이하게 철손 및 자기적 특성을 동시에 향상시킬 수 있도록 하는 효과를 제공한다.

Claims (6)

  1. 중량%로 C:0.004%이하, Si:2.0~4.5%, P:0.05%이하, S:0.002%이하, Al:0.2~1.0%, N:0.003%이하, Ti:0.004%이하이고 Mn의 함량이 0.10+150xS(중량%)≤Mn(중량%)≤0.5+400x S(중량%)으로 주어지는 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 첨가되는 불순물로 조성되는 0.30mm 두께 이하로 되는 것을 특징으로 하는 박물 무방향성 전기강판.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 무방향성 전기강판은,
    상기 무방향성 전기강판 두께의 중앙에서의 집합조직강도가 P200 > P211으로 주어지는 것을 특징으로 하는 박물 무방향성 전기강판.
  3. 중량%로 C:0.004%이하, Si:2.0~3.5%, P:0.05%이하, S:0.002%이하, Al:0.2~1.0%, N:0.003%이하, Ti:0.004%이하, Mn의 함량이 0.10+150xS(중량%)≤Mn(중량%)≤0.5+400x S(중량%)으로 주어지는 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 첨가되는 불순물로 조성되는 슬라브를,
    열간압연하고 열연판소둔시 S의 양에 따라 860+45,000 x S(%)≤열연판소둔 온도(℃)≤950+85,000 xS(%)의 온도로 연속 소둔하고 냉간압연하고 냉연판소둔하여 0.30mm 두께 이하의 박물 무방향성 전기강판을 제조하는 것을 특징으로 하는 박물 무방향성 전기강판 제조 방법.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 무방향성 전기강판 두께의 중앙에서의 집합조직강도가 P200 > P211으로 주어지는 것을 특징으로 하는 박물 무방향성 전기강판 제조 방법.
  5. 청구항 3 또는 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열연판소둔 이후 산세한 후, 냉간압연시 냉간압연 압하율을 88%이상으로 압연하고,냉연판 소둔은 900~1070℃로 연속소둔하는 것을 특징으로 하는 박물 무방향성 전기강판 제조방법.
  6. 청구항 3 또는 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열연판소둔 이후 산세하고 1회냉간압연 또는 중간소둔을 실시하는 2회 냉간압연으로 냉간압연하되 최종압연율은 50~80%로 하고, 900~1070℃로 냉연판을 연속소둔하는 것을 특징으로 하는 박물 무방향성 전기강판 제조방법.
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