KR20080058880A - Liquid crystal display - Google Patents

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KR20080058880A KR1020060133071A KR20060133071A KR20080058880A KR 20080058880 A KR20080058880 A KR 20080058880A KR 1020060133071 A KR1020060133071 A KR 1020060133071A KR 20060133071 A KR20060133071 A KR 20060133071A KR 20080058880 A KR20080058880 A KR 20080058880A
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이상학
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Abstract

An LCD(Liquid Crystal Display) is provided to mount an LED(Light Emitting Diode) driving chip on an additional PCB(Printed Circuit Board) and attach the PCB to a gate tape carrier package to prevent picture quality from deteriorating caused by interference between the LED driving chip and thin film transistors. An LCD(100) includes an LCD panel assembly(120) and an LED assembly(210). The LCD panel assembly includes an LCD panel(126), a first PCB(135), a second PCB(137) and a tape carrier package(132). The first PCB is electrically connected to one side of the LCD panel, generates a plurality of driving signals and provides the driving signals to the LCD panel. The tape carrier package is electrically connected to the other side of the LCD panel and has a first driving chip mounted thereon. The second PCB is attached to the tape carrier package and has a second driving chip mounted thereon. The LED assembly provides light to the LCD panel and includes a plurality of LED elements.

Description

액정 표시 장치{Liquid crystal display}Liquid crystal display

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치를 나타내는 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 A 부분을 확대한 부분 확대 사시도이다.2 is a partially enlarged perspective view illustrating an enlarged portion A of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 인쇄회로기판 및 LED 어셈블리와 연성 인쇄회로기판과의 결합 관계를 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a coupling relationship between a second printed circuit board, an LED assembly, and a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치를 나타내는 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 A 부분을 확대한 부분 확대 사시도이다.5 is a partially enlarged perspective view illustrating an enlarged portion A of FIG. 4.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 패널 및 LED 어셈블리와 연성 인쇄회로기판과의 결합 관계를 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a coupling relationship between a liquid crystal panel and an LED assembly according to a second exemplary embodiment of the present invention, and a flexible printed circuit board.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

100: 액정 표시 장치 110: 탑 샤시100: liquid crystal display 110: top chassis

120: 액정 패널 어셈블리 123: 공통 전극 표시판120: liquid crystal panel assembly 123: common electrode display panel

124: 박막 트랜지스터 표시판 126: 액정 패널124: thin film transistor array panel 126: liquid crystal panel

132: 게이트 테이프 캐리어 패키지 134: 데이터 테이프 캐리어 패키지132: gate tape carrier package 134: data tape carrier package

135: 제1 인쇄회로기판 136: LED 구동 칩135: first printed circuit board 136: LED driving chip

137: 제2 인쇄회로기판 140: 백라이트 어셈블리137: second printed circuit board 140: backlight assembly

141: 광학시트들 142: 도광판141: optical sheets 142: light guide plate

160: 바텀 샤시 170: 바텀 샤시160: bottom chassis 170: bottom chassis

210: LED 어셈블리 300: 플렉시블 케이블210: LED assembly 300: flexible cable

400, 500: 커낵터 600: 연성 인쇄회로기판400, 500: connector 600: flexible printed circuit board

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 불량을 최소화시킬 수 있는 액정 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device capable of minimizing defects.

액정 표시 장치(Liquid Crystal Display ; 이하, LCD라 함)는 기준전극과 컬러필터 등이 형성되어 있는 색필터 표시판과 박막 트랜지스터와 화소전극 등이 형성되어 있는 박막트랜지스터 기판 사이에 액정층이 개재되며, 화소전극과 기준전극에 서로 다른 전위를 인가함으로써 전계를 형성하여 액정 분자들의 배열을 변경시키고, 이를 통해 빛의 투과율을 조절함으로써 화상을 표현한다.In the liquid crystal display device (hereinafter referred to as LCD), a liquid crystal layer is interposed between a color filter display panel on which a reference electrode and a color filter are formed, and a thin film transistor substrate on which a thin film transistor and a pixel electrode are formed. By applying different potentials to the pixel electrode and the reference electrode, an electric field is formed to change the arrangement of the liquid crystal molecules, and thereby, the image is represented by adjusting the light transmittance.

이러한 액정 분자는 전기장의 방향 및 세기에 의하여 광의 투과율을 변경하여 영상을 표시하기 때문에 액정 표시 장치는 영상을 표시하기 위한 광을 필요로 한다. 액정 표시 장치에 사용되는 광원으로는, 발광 다이오드(Light Emitting Diode, 이하 LED라 한다), 냉음극선관 램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp, 이하 CCFL이라 한다), 평판 형광 램프(Flat Fluorescent Lamp, FFL이라 한다) 등이 대표 적이다.Since the liquid crystal molecules display an image by changing the transmittance of light by the direction and intensity of the electric field, the liquid crystal display requires light for displaying an image. Light sources used in liquid crystal displays include light emitting diodes (hereinafter referred to as LEDs), cold cathode fluorescent lamps (hereinafter referred to as CCFLs), and flat fluorescent lamps (FFLs). ) Is representative.

종래 액정 표시 장치에는 주로 CCFL이 많이 채용되고 있지만, 최근에는 FFL 또는 LED가 많이 사용되고 있다. 이 중에서도 최근에는 소비 전력량이 작고 휘도가 높은 LED가 많이 사용되고 있다.Conventionally, many CCFLs are mainly used in liquid crystal displays, but in recent years, many FFLs or LEDs have been used. Among these, in recent years, the LED which has small power consumption and high brightness is used.

LED를 구동시키기 위한 구동 전압을 제공하는 LED 구동 칩은 통합 인쇄회로기판에 실장되거나 또는 별도의 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 여기서, 통합 인쇄회로기판에 LED 구동 칩을 실장하는 경우에는 별도의 인쇄회로기판이 필요치 않은 장점이 있으나, 액정 패널에 형성되어 있는 박막 트랜지스터와의 간섭으로 인해 화질 이상 등의 불량이 발생할 수 있다. 또한, 별도의 인쇄회로기판에 LED 구동 칩을 실장하는 경우에는 액정 패널의 하단부에 별도의 인쇄회로기판이 위치하게 되어 공간 활용에 제약을 받을 수 있다. 또한, 별도의 인쇄회로기판이 연성 인쇄회로기판에 의해 통합 인쇄회로기판과 연결되는데, 이때에 연성 인쇄회로기판이 구부러지거나 단선될 수 있다.The LED driving chip that provides the driving voltage for driving the LED may be mounted on an integrated printed circuit board or on a separate printed circuit board. Here, when the LED driving chip is mounted on the integrated printed circuit board, there is an advantage that a separate printed circuit board is not required, but defects such as image quality abnormality may occur due to interference with the thin film transistor formed in the liquid crystal panel. In addition, when the LED driving chip is mounted on a separate printed circuit board, a separate printed circuit board may be located at the lower end of the liquid crystal panel, thereby limiting space utilization. In addition, a separate printed circuit board is connected to the integrated printed circuit board by the flexible printed circuit board, where the flexible printed circuit board may be bent or disconnected.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 불량을 최소화시킬 수 있는 액정 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.An object of the present invention is to provide a liquid crystal display device capable of minimizing defects.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical problems of the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치는, 화상을 디스플레이하는 액정 패널과, 상기 액정 패널의 일측과 전기적으로 연결되며 다수의 구동 신호를 생성하여 상기 액정 패널로 제공하는 제1 인쇄회로기판과, 상기 액정 패널의 타측과 전기적으로 연결되며 제1 구동 칩이 실장되는 테이프 캐리어 패키지 및 상기 테이프 캐리어 패키지와 부착되며 제2 구동 칩이 실장되는 제2 인쇄회로기판을 포함하는 액정 패널 어셈블리 및 상기 액정 패널에 광을 제공하며, 다수의 LED 소자를 포함하는 LED 어셈블리를 포함한다.According to an aspect of the present invention, a liquid crystal display device includes: a liquid crystal panel displaying an image; and electrically connected to one side of the liquid crystal panel and generating a plurality of driving signals to provide the liquid crystal panel. A first printed circuit board, a tape carrier package electrically connected to the other side of the liquid crystal panel, and a second printed circuit board attached to the tape carrier package and mounted on the tape carrier package. To provide a liquid crystal panel assembly and light to the liquid crystal panel, and includes an LED assembly comprising a plurality of LED elements.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정 표시 장치는, 화상을 디스플레이하는 액정 패널과, 상기 액정 패널의 일측과 전기적으로 연결되며 다수의 구동 신호를 생성하여 상기 액정 패널로 제공하는 제1 인쇄회로기판과, 상기 액정 패널의 타측과 전기적으로 연결되며 제1 및 제2 구동 칩이 실장되는 테이프 캐리어 패키지를 포함하는 액정 패널 어셈블리 및 상기 액정 패널에 광을 제공하며, 상기 액정 패널과 전기적으로 연결되고, 다수의 LED 소자를 포함하는 LED 어셈블리를 포함한다.In accordance with another aspect of the present invention, a liquid crystal display device includes: a liquid crystal panel for displaying an image; and an LCD connected to one side of the liquid crystal panel and generating a plurality of driving signals to provide the liquid crystal panel. A first printed circuit board, a liquid crystal panel assembly including a tape carrier package electrically connected to the other side of the liquid crystal panel and mounted with first and second driving chips, and providing light to the liquid crystal panel, wherein the liquid crystal panel And an LED assembly electrically connected to and including a plurality of LED elements.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a liquid crystal display according to an exemplary embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치를 나타내는 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 의한 액정 표시 장치(100)는 전체적으로 보아 액정 패널 어셈블리(120), 백라이트 어셈블리(140), 탑 샤시(110) 및 바텀 샤시(160)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the liquid crystal display 100 according to the first exemplary embodiment of the present invention generally includes a liquid crystal panel assembly 120, a backlight assembly 140, a top chassis 110, and a bottom chassis 160. do.

그리고, 액정 패널 어셈블리(120)는 박막 트랜지스터 표시판(124), 공통 전극 표시판(123)을 포함하는 액정 패널(126), 액정(미도시), 게이트 테이프 캐리어 패키지(132), 데이터 테이프 캐리어 패키지(134) 및 제1 인쇄회로기판(135) 등으로 구성된다.The liquid crystal panel assembly 120 includes a thin film transistor array panel 124, a liquid crystal panel 126 including a common electrode display panel 123, a liquid crystal (not shown), a gate tape carrier package 132, and a data tape carrier package ( 134 and the first printed circuit board 135.

액정 패널(126)은 게이트 라인(미도시) 및 데이터 라인(미도시)과 박막 트랜지스터 어레이, 화소 전극 등을 포함하는 박막 트랜지스터 표시판(124)과, 블랙 매트릭스(black matrix), 공통 전극 등을 포함하고 박막 트랜지스터 표시판(124)에 대향하도록 배치된 공통 전극 표시판(123)을 포함한다. 액정 패널(126)은 영상 정보를 표시하는 역할을 한다.The liquid crystal panel 126 includes a thin film transistor array panel 124 including a gate line (not shown) and a data line (not shown), a thin film transistor array, a pixel electrode, and the like, a black matrix, a common electrode, and the like. And a common electrode display panel 123 disposed to face the thin film transistor array panel 124. The liquid crystal panel 126 serves to display image information.

그리고, 게이트 테이프 캐리어 패키지(132)는 박막 트랜지스터 표시판(124) 에 형성된 각 게이트 라인(미도시)에 접속되고, 데이터 테이프 캐리어 패키지(134)는 박막 트랜지스터 표시판(124)에 형성된 각 데이터 라인(미도시)에 접속된다.The gate tape carrier package 132 is connected to each gate line (not shown) formed on the thin film transistor array panel 124, and the data tape carrier package 134 is connected to each data line (not shown) formed on the thin film transistor array panel 124. Is connected).

한편 제1 인쇄회로기판(135)에서는 게이트 테이프 캐리어 패키지(132)에 입력되는 게이트 구동신호와, 데이터 테이프 캐리어 패키지(134)에 입력되는 데이터 구동 신호를 처리하는 여러 구동 부품이 실장된다. 다시 말해 제1 인쇄회로기판(135)은 액정 패널(126)에 접속하여 영상 정보를 제공한다.Meanwhile, in the first printed circuit board 135, various driving components for processing the gate driving signal input to the gate tape carrier package 132 and the data driving signal input to the data tape carrier package 134 are mounted. In other words, the first printed circuit board 135 is connected to the liquid crystal panel 126 to provide image information.

그리고 백라이트 어셈블리(140)는 광학시트들(141), 도광판(142), LED 어셈블리(210) 및 반사판(146) 등으로 구성된다.In addition, the backlight assembly 140 may include the optical sheets 141, the light guide plate 142, the LED assembly 210, the reflector plate 146, and the like.

여기서, 도광판(142)은 액정 패널 어셈블리(120)에 공급되는 광을 안내하는 역할을 한다. 도광판(142)은 아크릴과 같은 플라스틱 계열의 투명한 물질의 패널로 형성되어 LED 어셈블리(210)로부터 발생된 광을 도광판(142) 상부에 안착되는 액정 패널(126) 쪽으로 진행되도록 한다. 따라서 도광판(142)의 배면에는 도광판(142) 내부로 입사한 광의 진행 방향을 액정 패널(126) 쪽으로 변환시키기 위한 각종 패턴이 형성될 수 있다. 이러한 배치 구조에서 표시 화면 전체에 균일하게 빛이 전달되도록 하기 위하여 도광판(142)은 두께가 실질적으로 균일한 플랫(flat) 타입으로 형성되는 것이 바람직하다. 다만 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다양한 형상의 도광판을 적용할 수 있다. Here, the light guide plate 142 serves to guide the light supplied to the liquid crystal panel assembly 120. The light guide plate 142 is formed of a panel of a plastic-based transparent material such as acryl to propagate light generated from the LED assembly 210 toward the liquid crystal panel 126 seated on the light guide plate 142. Therefore, various patterns may be formed on the rear surface of the light guide plate 142 to convert the traveling direction of light incident into the light guide plate 142 toward the liquid crystal panel 126. In this arrangement structure, the light guide plate 142 is preferably formed in a flat type with a substantially uniform thickness so that light is uniformly transmitted to the entire display screen. However, the present invention is not limited thereto, and light guide plates having various shapes may be applied.

도광판(142)의 일측에는 LED 어셈블리(210)가 배치되어 있다. 제1 인쇄회로기판(135)과 대향하는 도광판(142)의 측벽에 LED 어셈블리(210)가 배치된다. 이때, LED 어셈블리(210)는 연성 인쇄회로기판(212)과, 연성 인쇄회로기판(212) 상에 접 속된 다수의 LED 소자(214)와, 연성 인쇄회로기판(212)의 끝단에 형성되어 제2 인쇄회로기판(137)과 접속하는 커넥터(216)를 포함한다. 이때, LED 소자(214)는 R, G 및 B LED 소자를 포함한다. 일정한 휘도를 가진 액정 표시 장치를 구현하기 위해 LED 소자(214)는 각각 일정한 간격으로 배열되는 것이 바람직하다. The LED assembly 210 is disposed on one side of the light guide plate 142. The LED assembly 210 is disposed on a sidewall of the light guide plate 142 facing the first printed circuit board 135. In this case, the LED assembly 210 is formed at the ends of the flexible printed circuit board 212, the plurality of LED elements 214 connected to the flexible printed circuit board 212, and the flexible printed circuit board 212. 2 includes a connector 216 for connecting to the printed circuit board 137. In this case, the LED device 214 includes R, G, and B LED devices. In order to implement a liquid crystal display having a constant brightness, the LED elements 214 are preferably arranged at regular intervals.

또한, LED 어셈블리(210)는 연성 인쇄회로기판(미도시)에 의해 인버터(미도시) 및 LED 구동칩(미도시)이 실장되어 있는 제2 인쇄회로기판(137)과 전기적으로 연결되어 있으며, 제2 인쇄회로기판(137)은 게이트 테이프 캐리어 패키지(132)와 부착되어 있다. In addition, the LED assembly 210 is electrically connected to a second printed circuit board 137 on which an inverter (not shown) and an LED driving chip (not shown) are mounted by a flexible printed circuit board (not shown). The second printed circuit board 137 is attached to the gate tape carrier package 132.

여기서, 제2 인쇄회로기판(137)은 커넥터(300)에 의해 제1 인쇄회로기판(135)과 전기적으로 연결되어 있으며, 제1 인쇄회로기판(135)으로부터 인버터 구동을 위한 신호를 제공 받아 LED 구동 전압을 생성하여 이를 LED 소자(214)에 제공한다.Here, the second printed circuit board 137 is electrically connected to the first printed circuit board 135 by the connector 300, and receives a signal for driving the inverter from the first printed circuit board 135. A driving voltage is generated and provided to the LED element 214.

반사판(146)은 도광판(142)의 하부면에 설치되어 도광판(142)의 하부로 방출되는 빛을 상부로 반사한다. 반사판(146)은 도광판(142) 배면의 미세한 패턴에 의해 반사되지 않은 광을 다시 도광판(142)의 출사면 쪽으로 반사시킴으로써, 액정 패널(126)에 입사되는 광의 광손실을 줄임과 동시에 도광판(142)의 출사면으로 투과되는 광의 균일도를 향상시키는 역할을 한다.The reflective plate 146 is installed on the lower surface of the light guide plate 142 to reflect the light emitted to the bottom of the light guide plate 142 to the top. The reflecting plate 146 reflects the light not reflected by the fine pattern on the rear surface of the light guide plate 142 back toward the exit surface of the light guide plate 142, thereby reducing the light loss of the light incident on the liquid crystal panel 126 and at the same time the light guide plate 142. It serves to improve the uniformity of the light transmitted to the exit surface of the).

그리고, 광학시트들(141)은 도광판(142)의 상부면에 설치되어 도광판(142)으로부터 전달되는 빛을 확산하고 집광하는 역할을 한다. 광학시트들(141)은 확산 시트, 프리즘 시트, 보호 시트 등을 포함한다. 도광판(142)과 프리즘 시트 사이에 위 치한 확산 시트는 도광판(142)으로부터 입사되는 광을 분산시킴으로써 광이 부분적으로 밀집되는 것을 방지한다. 프리즘 시트는 상부면에 삼각기둥 모양의 프리즘이 일정한 배열을 갖고 형성되어 있으며, 통상 2장의 시트로 구성되어 각각의 프리즘 배열이 서로 소정의 각도로 엇갈리도록 배치되어 확산 시트로부터 확산된 광을 액정 패널(126)에 수직한 방향으로 집광하는 역할을 수행한다. 이에 따라서, 프리즘 시트를 통과하는 광은 거의 대부분 수직하게 진행하게 되어 보호 시트 상의 휘도 분포는 균일하게 얻어진다. 프리즘 시트 위에 형성되는 보호 시트는 프리즘 시트의 표면을 보호하는 역할을 수행할 뿐만 아니라, 광의 분포를 균일하게 하기 위하여 광을 확산시키는 역할을 수행한다. 이와 같은 광학시트들(141)의 구성은 위 예에 한정되지 않으며, 액정 표시 장치(100)의 사양에 따라서 다양하게 변경될 수 있다.The optical sheets 141 are installed on the upper surface of the light guide plate 142 to diffuse and collect light transmitted from the light guide plate 142. The optical sheets 141 include a diffusion sheet, a prism sheet, a protective sheet, and the like. The diffusion sheet positioned between the light guide plate 142 and the prism sheet disperses the light incident from the light guide plate 142 to prevent the light from being partially concentrated. The prism sheet has a triangular prism with a regular arrangement on the upper surface, and is usually composed of two sheets, and each prism array is arranged so as to cross each other at a predetermined angle, so that the light diffused from the diffusion sheet is a liquid crystal panel. Condensing in a direction perpendicular to the (126). As a result, the light passing through the prism sheet almost runs vertically so that the luminance distribution on the protective sheet is uniformly obtained. The protective sheet formed on the prism sheet not only serves to protect the surface of the prism sheet, but also serves to diffuse light in order to make the distribution of light uniform. The configuration of the optical sheets 141 is not limited to the above example, and may be variously changed according to the specifications of the liquid crystal display device 100.

액정 패널 어셈블리(120)는 보호 시트 위에 설치되며, 백라이트 어셈블리(140)과 함께 바텀 샤시(160) 내에 안착된다. 바텀 샤시(160)는 바닥면의 가장자리를 따라 측벽이 형성되어 측벽 내에 백라이트 어셈블리(140) 및 액정 패널 어셈블리(120)를 수용하여 고정시키는 역할을 하며, 다수의 시트들을 구비하는 백라이트 어셈블리(140)가 휘어지는 것을 방지한다. 그리고, 액정 패널 어셈블리(120)의 제1 인쇄회로기판(135)은 바텀 샤시(160)의 외측면을 따라 절곡되어 바텀 샤시(160)의 배면에 안착된다. 여기서, 백라이트 어셈블리(140) 또는 액정 패널 어셈블리(120)를 바텀 샤시(160)에 수용하는 방법에 따라서 바텀 샤시(160)의 형상은 다양하게 변형될 수 있다. The liquid crystal panel assembly 120 is installed on the protective sheet and is seated in the bottom chassis 160 together with the backlight assembly 140. The bottom chassis 160 has sidewalls formed along edges of the bottom surface to receive and fix the backlight assembly 140 and the liquid crystal panel assembly 120 in the sidewalls, and the backlight assembly 140 includes a plurality of sheets. To prevent bending. The first printed circuit board 135 of the liquid crystal panel assembly 120 is bent along the outer surface of the bottom chassis 160 to be seated on the rear surface of the bottom chassis 160. Here, the shape of the bottom chassis 160 may be variously modified according to a method of accommodating the backlight assembly 140 or the liquid crystal panel assembly 120 in the bottom chassis 160.

그리고, 바텀 샤시(160)의 수납된 액정 패널 어셈블리(120)의 상면을 덮도록 탑 샤시(110)가 바텀 샤시(160)와 결합되도록 배치된다. 탑 샤시(110)의 상부면에는 액정 패널 어셈블리(120)를 외부로 노출시키는 윈도우가 형성되어 있다.The top chassis 110 is disposed to be coupled to the bottom chassis 160 to cover the top surface of the liquid crystal panel assembly 120 of the bottom chassis 160. A window for exposing the liquid crystal panel assembly 120 to the outside is formed on an upper surface of the top chassis 110.

탑 샤시(110)는 바텀 샤시(160)와 후크(미도시)를 통하여 결합할 수 있는데, 예를 들어 바텀 샤시(160) 측벽의 외측면을 따라 후크가 형성되고, 이러한 후크와 대응하는 후크 삽입공(미도시)이 탑 샤시(110)의 측면에 형성될 수 있다. 따라서, 바텀 샤시(160)의 위로부터 탑 샤시(110)가 내려와 결합함에 따라, 바텀 샤시(160)에 형성된 후크가 탑 샤시(110)의 후크 삽입공으로 들어가서 바텀 샤시(160)와 탑 샤시(110)가 체결될 수 있다. 이뿐만 아니라, 탑 샤시(110)와 바텀 샤시(160)의 결합은 다양한 형태로 변형될 수 있다.The top chassis 110 may be coupled to the bottom chassis 160 through hooks (not shown). For example, hooks may be formed along the outer surface of the side wall of the bottom chassis 160, and the hooks and corresponding hooks may be inserted. A ball (not shown) may be formed on the side of the top chassis 110. Accordingly, as the top chassis 110 descends from the top of the bottom chassis 160, the hooks formed in the bottom chassis 160 enter the hook insertion holes of the top chassis 110, and thus the bottom chassis 160 and the top chassis 110. ) Can be fastened. In addition, the combination of the top chassis 110 and the bottom chassis 160 may be modified in various forms.

도 2는 도 1의 A 부분을 확대한 부분 확대 사시도이다.2 is a partially enlarged perspective view illustrating an enlarged portion A of FIG. 1.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(135, 137)과 플렉시블 케이블(300) 간의 커넥터 결합 어셈블리를 나타내고 있다. 플렉시블 케이블용 커넥터(400, 500)는 절연체로 이루어진 하우징(housing)(410, 510)과, 하우징(410, 510)의 일측에 형성된 다수의 리드선(430, 530)과, 하우징(410, 510)의 타측에 형성되어 플렉시블 케이블용 커넥터(400, 300)의 케이블 홀더(302)와 결합하는 슬롯(slot)(414)을 포함한다.2, there is shown a connector coupling assembly between the first and second printed circuit boards 135 and 137 and the flexible cable 300 according to the first embodiment of the present invention. Connectors 400 and 500 for flexible cables include housings 410 and 510 made of an insulator, a plurality of lead wires 430 and 530 formed on one side of the housings 410 and 510, and housings 410 and 510. It is formed on the other side of the flexible cable (400, 300) includes a slot (slot) 414 for coupling with the cable holder 302.

하우징(410, 510)의 일측에는 외부로 소정 길이 연장된 다수의 리드선(430, 530)이 조밀하게 배열되어 있다. 다수의 리드선(430, 530) 각각은 고정된 제1 및 제2 인쇄 회로 기판(135, 137) 상에 형성된 회로 패턴과 솔더링(soldering)에 의해 전기적으로 접속된다. On one side of the housing 410, 510, a plurality of lead wires 430, 530 extending to a predetermined length are densely arranged. Each of the plurality of lead wires 430 and 530 is electrically connected to the circuit patterns formed on the fixed first and second printed circuit boards 135 and 137 by soldering.

그리고, 하우징(410, 510)의 타측에는 플렉시블 케이블(200)의 케이블 홀더(cable holder)(302)가 삽입되는 슬롯(414)이 형성된다. 여기서, 슬롯(414)의 내부에는 다수의 접속핀(440)이 배열되어 있다. 다수의 리드선(430, 530)과 다수의 접속핀(440)은 서로 대응되는 것끼리 하나씩 연결되어 있다.In addition, a slot 414 into which the cable holder 302 of the flexible cable 200 is inserted is formed at the other side of the housings 410 and 510. Here, a plurality of connection pins 440 are arranged in the slot 414. The plurality of lead wires 430 and 530 and the plurality of connection pins 440 are connected to each other corresponding to each other.

플렉시블 케이블(300)은 절연체로 이루어진 케이블 홀더(302)와, 서로 절연되어 분리된 다수의 도선(304)으로 구성되어 있다. 케이블 홀더(302)의 내부에는 다수의 접속 단자(306)가 배열되어 있으며, 케이블 홀더(302)는 커넥터(400, 500)의 슬롯(414)에 삽입되어 다수의 접속핀(440)과 전기적으로 접속된다. 다수의 도선(304)은 제1 인쇄회로기판(135)에서 생성된 인버터 구동 신호를 플렉시블 케이블(300)을 통해 제2 인쇄회로기판(137)으로 제공하는 역할을 한다. 여기서, 케이블 홀더(302)을 구성하는 다수의 도선(304)은 커넥터(300)의 접속핀(440)과 서로 대응되는 것끼리 하나씩 연결된다. 플렉시블 케이블용 커넥터(400, 500)와 케이블 홀더(302)는 서로 체결된 상태에서 후크(hook) 결합 등을 할 수 있다.The flexible cable 300 is composed of a cable holder 302 made of an insulator and a plurality of conductive wires 304 insulated from and separated from each other. A plurality of connection terminals 306 are arranged inside the cable holder 302, and the cable holder 302 is inserted into the slots 414 of the connectors 400 and 500 to be electrically connected to the plurality of connection pins 440. Connected. The plurality of conductive wires 304 serves to provide an inverter driving signal generated by the first printed circuit board 135 to the second printed circuit board 137 through the flexible cable 300. Here, the plurality of conductive wires 304 constituting the cable holder 302 are connected to the connection pins 440 of the connector 300 and ones corresponding to each other. The flexible cable connectors 400 and 500 and the cable holder 302 may be hooked in a state where they are fastened to each other.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 인쇄회로기판 및 LED 어셈블리와 연성 인쇄회로기판과의 결합 관계를 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a coupling relationship between a second printed circuit board, an LED assembly, and a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 제2 인쇄회로기판(137)과 LED 어셈블리(210)와의 결합은 연성 인쇄회로기판(600)을 사용한다. 즉, 연성 인쇄회로기판(600)에 형성된 접속 패드(620)는 LED 어셈블리(210)과 제2 인쇄회로기판(137)에 실장된 커넥터(700, 800)에 접속되며, 제2 인쇄회로기판(137)에서 생성된 LED 구동 전압을 연성 인쇄회로기판(600)을 통해 LED 어셈블리(210)로 전달한다. Referring to FIG. 3, the coupling of the second printed circuit board 137 and the LED assembly 210 uses a flexible printed circuit board 600. That is, the connection pad 620 formed on the flexible printed circuit board 600 is connected to the connectors 700 and 800 mounted on the LED assembly 210 and the second printed circuit board 137, and the second printed circuit board ( The LED driving voltage generated at 137 is transferred to the LED assembly 210 through the flexible printed circuit board 600.

여기에서, 연성 인쇄회로기판(600)은 유연성과 절연성을 갖는 필름, 예를 들어 폴리이미드(polyimide) 재질을 갖는 베이스 필름(601)의 일면에 도체 패턴을 형성한 것으로, 전기적 신호를 전달할 수 있는 복수의 신호선들로 소정의 회로를 구성하는 배선 패턴(610)과, 베이스 필름(601)의 일단에 형성된 접속 패드(620)를 포함하는 구조로 이루어진다.Here, the flexible printed circuit board 600 is formed by forming a conductor pattern on one surface of a film having flexibility and insulation, for example, a base film 601 having a polyimide material, and capable of transmitting an electrical signal. The structure includes a wiring pattern 610 constituting a predetermined circuit with a plurality of signal lines and a connection pad 620 formed at one end of the base film 601.

배선 패턴(610)은 5~20㎛ 정도의 두께로 형성되어 있고, 일반적으로 동박(Cu) 등의 금속 재료가 이용되고 있으며 바람직하게는, 동박의 표면에 주석, 금, 니켈 또는 땜납의 도금을 실시한다. The wiring pattern 610 is formed to a thickness of about 5 to 20 μm, and a metal material such as copper foil (Cu) is generally used. Preferably, the surface of the copper foil is plated with tin, gold, nickel or solder. Conduct.

이러한 배선 패턴(410)의 일예인 동박을 형성하는 방법은 캐스팅(casting), 라미네이팅(laminating), 전기 도금(electroplating) 등이 있다. 여기서 캐스팅은 압연 동박 위에 액상 베이스 필름을 뿌려서 열경화를 시키는 방법이며, 라미네이팅은 베이스 필름에 압연 동박을 놓고 열압착하는 방법이다. 또한 전기 도금은 베이스 필름 상에 구리 시드층(seed layer)을 증착한 후 구리가 녹아있는 전해질 속에 베이스 필름을 넣고 전기를 흘려서 동박을 형성하는 방법이다. 여기서 동박에 패터닝되는 배선은 동박에 사진/식각(photo/etching) 공정을 진행하여 동박을 선택적으로 식각함으로써 소정의 회로를 구성하도록 형성된다.A method of forming copper foil, which is an example of such a wiring pattern 410, includes casting, laminating, electroplating, and the like. Here, casting is a method of thermal curing by spraying a liquid base film on a rolled copper foil, laminating is a method of placing a rolled copper foil on a base film and thermocompression bonding. In addition, electroplating is a method of forming a copper foil by depositing a copper seed layer on the base film and then putting the base film into an electrolyte in which copper is melted and flowing electricity. Here, the wiring patterned on the copper foil is formed to constitute a predetermined circuit by performing a photo / etching process on the copper foil and selectively etching the copper foil.

이렇게 형성된 배선 패턴(610) 상에는 외부 충격이나 부식 물질로부터 배선 패턴(610)을 보호하기 위해 절연 보호막(미도시)이 형성된다. 이러한 절연 보호막으로는 솔더레지스트가 대표적으로 사용될 수 있다.An insulating protective film (not shown) is formed on the wiring pattern 610 so as to protect the wiring pattern 610 from external impact or corrosion. As the insulating protective film, a solder resist may be representatively used.

베이스 필름(401)의 일단에 형성된 접속 패드(620)는 외부와 전기적인 접속 을 위한 부분이다. 이러한 접속 패드(620)는 도전성을 가지는 물질, 예를 들어 배선 패턴(410)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 이러한 연성 인쇄회로기판(600)의 접속 패드(620)는 베이스 필름(601)의 일단에 대향하는 타단에도 형성될 수 있다.The connection pad 620 formed at one end of the base film 401 is a part for electrical connection with the outside. The connection pad 620 may be formed of a conductive material, for example, the same material as the wiring pattern 410. The connection pad 620 of the flexible printed circuit board 600 may be formed at the other end opposite to one end of the base film 601.

커넥터(700, 800)는 몸체부(701, 801), 연성 인쇄회로기판(600)의 접속 패드(620)와 결합하는 접촉 단자(811)를 포함하여 구성된다. 또한, 커넥터(700, 800)는 접촉 단자들(811)을 커버하는 덮개부(미도시)를 포함할 수 있다.The connectors 700 and 800 include body parts 701 and 801 and contact terminals 811 that are coupled to the connection pads 620 of the flexible printed circuit board 600. In addition, the connectors 700 and 800 may include a cover part (not shown) covering the contact terminals 811.

즉, 커넥터(700, 800)는 합성 수지 등으로 형성된 몸체부(701, 801)에 연성 인쇄회로기판(600)의 접속 패드(620)와 결합하는 다수의 접촉 단자들(811)을 구비하는 접촉부(820)를 포함하는 구조로 이루어져 있으며, 제2 인쇄회로기판(137)과 LED 어셈블리(210) 상에 각각 실장되어 위치한다. That is, the connectors 700 and 800 are contact parts including a plurality of contact terminals 811 coupled to the connection pads 620 of the flexible printed circuit board 600 on the body parts 701 and 801 formed of synthetic resin. Comprising a structure including a 820, and is mounted on the second printed circuit board 137 and the LED assembly 210, respectively.

여기에서, 제2 인쇄회로기판(137) 상에 형성된 접촉부(820)의 접촉 단자들(811)은 연성 인쇄회로기판(600)의 접속 패드들(620)에 대응 결합한다. 마찬가지로, LED 어셈블리(210) 상에 형성된 접촉부(미도시)의 접촉 단자들(미도시)은 연성 인쇄회로기판(600)의 접속 패드들(미도시)에 대응 결합한다. 이러한 접촉부의 접촉 단자는 도전성 물질로 구성되며, 균일한 이격 거리로 배열되는 것이 바람직하다.Here, the contact terminals 811 of the contact portion 820 formed on the second printed circuit board 137 correspond to the connection pads 620 of the flexible printed circuit board 600. Similarly, contact terminals (not shown) of contacts (not shown) formed on the LED assembly 210 correspond to connection pads (not shown) of the flexible printed circuit board 600. The contact terminals of these contacts are made of a conductive material, and are preferably arranged at uniform separation distances.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치를 나타내는 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to a second exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 제2 실시예에서는 게이트 테이프 캐리어 패키지(132)에 게이트 구동 칩(미도시)과 함께 LED 구동 칩(미도시)이 실장된다는 것과, 액정 패널(126)과 LED 어셈블리(210)가 연성 인쇄회로기판(600)에 의해 연결된다는 것을 제외하고는 본 발명의 제1 실시예(도 1 참조)와 동일하므로, 나머지 부분에 대해서는 설명의 편의상 생략하기로 한다.In the second embodiment of the present invention, the LED driving chip (not shown) is mounted on the gate tape carrier package 132 together with the gate driving chip (not shown), and the liquid crystal panel 126 and the LED assembly 210 are flexible. Except that connected by the printed circuit board 600 is the same as the first embodiment (see Fig. 1) of the present invention, the rest of the description will be omitted for convenience of description.

도 4를 참조하면, 액정 패널(126)에 접속되어 있는 게이트 테이프 캐리어 패키지(132)에는 게이트 구동 칩(미도시)과 함께 LED 구동 칩(미도시)이 실장되어 있다. 이때, 게이트 테이프 캐리어 패키지(132)에 구동 칩을 실장 하는 방법에 따라, 칩 온 글라스(Chip On Glass : COG), 칩 온 필름(Chip On Film : COF) 방식으로 실장할 수 있다. 칩 온 글라스 방식은 액정 패널의 게이트 영역에 이방성 도전 필름을 사용하여 반도체 패키지 형태의 구동 칩을 실장한다. 칩 온 필름 방식은 굴곡 유연성이 높은 연성 인쇄회로기판에 구동 칩을 실장하는 방식으로, 탭(Tape Automated Bonding : TAB) 실장 방식을 사용하여 연성 인쇄회로기판 상에 칩을 실장한다.Referring to FIG. 4, an LED driving chip (not shown) is mounted on a gate tape carrier package 132 connected to the liquid crystal panel 126 along with a gate driving chip (not shown). In this case, according to the method of mounting the driving chip on the gate tape carrier package 132, it may be mounted in a chip on glass (COG), a chip on film (COF) method. In the chip on glass method, an anisotropic conductive film is used in a gate region of a liquid crystal panel to mount a driving chip in the form of a semiconductor package. In the chip-on-film method, the driving chip is mounted on a flexible printed circuit board having high bending flexibility, and the chip is mounted on the flexible printed circuit board using a tab automated bonding (TAB) mounting method.

여기서, 인버터(미도시)는 제1 인쇄회로기판(135)에 실장되어 있으며, LED 구동 칩은 액정 패널(126) 상에 형성되어 있는 게이트 전송 라인(미도시)을 통해 인버터로부터 출력되는 구동 신호를 제공 받아 LED 구동 전압을 생성하여 이를 LED 소자(214)에 제공한다. Here, an inverter (not shown) is mounted on the first printed circuit board 135, and the LED driving chip is a driving signal output from the inverter through a gate transmission line (not shown) formed on the liquid crystal panel 126. The LED driving voltage is generated to provide the LED driving voltage to the LED device 214.

그리고, 액정 패널(126)과 LED 어셈블리(210)는 연성 인쇄회로기판(미도시)에 의해 전기적으로 연결된다. 여기서, 액정 패널(126)에는 전송 배선용 접속 단자(미도시)가 형성되어 있으며, 연성 인쇄회로기판의 일측은 전송 배선용 접속 단자와 접속되고, 타측은 LED 어셈블리(210)에 형성되어 있는 커넥터(미도시)와 접속된다. 게이트 테이프 캐리어 패키지(132)의 LED 구동 칩에서 생성된 LED 구동 전압 은 연성 인쇄회로기판을 통해 LED 어셈블리(210)로 전달된다.In addition, the liquid crystal panel 126 and the LED assembly 210 are electrically connected by a flexible printed circuit board (not shown). Here, the liquid crystal panel 126 has a connection terminal (not shown) for transmission wiring, one side of the flexible printed circuit board is connected with the connection terminal for transmission wiring, and the other side is a connector (not shown) formed in the LED assembly 210. Is connected to The LED driving voltage generated in the LED driving chip of the gate tape carrier package 132 is transferred to the LED assembly 210 through the flexible printed circuit board.

도 5는 도 4의 A 부분을 확대한 부분 확대 사시도이다.5 is a partially enlarged perspective view illustrating an enlarged portion A of FIG. 4.

도 5를 참조하면, 액정 패널(126) 상에 형성된 게이트 라인용 접속 단자(114)에 수지 필름(118)을 부착하고, 게이트 테이프 캐리어 패키지(132)를 정렬시킨 후, 게이트 테이프 캐리어 패키지(132)를 열과 압력을 사용하여 액정 패널에 부착한다. 이때, 게이트 테이프 캐리어 패키지(132)의 리드 이외의 영역을 수지 필름(118)에 의해 접합된다. 여기서, 도면 부호 112는 게이트 라인을 나타낸다.Referring to FIG. 5, the resin film 118 is attached to the gate line connection terminal 114 formed on the liquid crystal panel 126, the gate tape carrier package 132 is aligned, and then the gate tape carrier package 132 is provided. ) Is attached to the liquid crystal panel using heat and pressure. At this time, regions other than the lead of the gate tape carrier package 132 are bonded by the resin film 118. Here, reference numeral 112 denotes a gate line.

제1 인쇄회로기판(135)에서 생성된 게이트 구동 신호는 게이트 테이프 캐리어 패키지(132)의 배선을 통해 액정 패널(126)로 전달되고, 이때에 제1 인쇄회로기판(135)에서 생성된 LED 구동 신호는 신호는 게이트 테이프 캐리어 패키지(132)에 형성된 배선을 통해 LED 구동 칩(136)으로 전달된다. 그리고, LED 구동 칩(136)은 LED 구동 신호를 제공 받아 LED 구동 전압을 생성하고, 이를 전송 배선용 접속 단자(116)를 통해 LED 어셈블리(210)로 전달한다.The gate driving signal generated by the first printed circuit board 135 is transmitted to the liquid crystal panel 126 through the wiring of the gate tape carrier package 132, and at this time, the LED driving generated by the first printed circuit board 135 is driven. The signal is transmitted to the LED driving chip 136 through the wiring formed in the gate tape carrier package 132. The LED driving chip 136 receives the LED driving signal to generate the LED driving voltage, and transmits the LED driving voltage to the LED assembly 210 through the connection terminal 116 for the transmission wiring.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 패널 및 LED 어셈블리와 연성 인쇄회로기판과의 결합 관계를 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a coupling relationship between a liquid crystal panel and an LED assembly according to a second exemplary embodiment of the present invention, and a flexible printed circuit board.

도 6을 참조하면, 액정 패널(126)과 LED 어셈블리(210)와의 결합은 연성 인쇄회로기판(600)을 사용한다. 즉, 연성 인쇄회로기판(600)에 형성된 접속 패드(620)는 액정 패널(126)에 형성된 전송 배선용 접속 단자(116)와 LED 어셈블리(210)에 실장된(216)에 커넥터(700)에 접속되며, 게이트 테이프 캐리어 패키지(132)의 LED 구동 칩(136)에서 생성된 LED 구동 전압을 전송 배선용 접속 단 자(116)를 통해 LED 어셈블리(210)로 전달한다. Referring to FIG. 6, the coupling between the liquid crystal panel 126 and the LED assembly 210 uses a flexible printed circuit board 600. That is, the connection pad 620 formed on the flexible printed circuit board 600 is connected to the connector 700 on the connection terminal 116 for transmission wiring formed on the liquid crystal panel 126 and the 216 mounted on the LED assembly 210. The LED driving voltage generated by the LED driving chip 136 of the gate tape carrier package 132 is transferred to the LED assembly 210 through the connection terminal 116 for the transmission wiring.

커넥터(700)는 몸체부(701), 연성 인쇄회로기판(600)의 접속 패드(620)와 결합하는 접촉 단자(미도시)를 포함하여 구성된다. 또한, 커넥터(700)는 접촉 단자들을 커버하는 덮개부를 포함할 수 있다.The connector 700 includes a body portion 701 and a contact terminal (not shown) coupled to the connection pad 620 of the flexible printed circuit board 600. In addition, the connector 700 may include a cover part that covers the contact terminals.

즉, 커넥터(700)의 몸체부(701)에 연성 인쇄회로기판(600)의 접속 패드(620)와 결합하는 다수의 접촉 단자들을 구비하는 접촉부(미도시)를 포함하는 구조로 이루어져 있으며, LED 어셈블리(210) 상에 실장되어 위치한다. That is, the structure includes a contact portion (not shown) having a plurality of contact terminals coupled to the connection pad 620 of the flexible printed circuit board 600 in the body portion 701 of the connector 700, LED It is mounted and positioned on the assembly 210.

여기에서, 액정 패널(126) 상에 형성된 전송 배선용 접속 단자(116)는 연성 인쇄회로기판(600)의 접속 패드들(620)에 대응 결합한다. 마찬가지로, LED 어셈블리(210) 상에 형성된 접촉부의 접촉 단자들은 연성 인쇄회로기판(600)의 접속 패드들(620)에 대응 결합한다. 이러한 접촉부의 접촉 단자는 도전성 물질로 구성되며, 균일한 이격 거리로 배열되는 것이 바람직하다.Here, the connection terminal 116 for transmission wiring formed on the liquid crystal panel 126 is correspondingly coupled to the connection pads 620 of the flexible printed circuit board 600. Similarly, the contact terminals of the contacts formed on the LED assembly 210 correspond to the connection pads 620 of the flexible printed circuit board 600. The contact terminals of these contacts are made of a conductive material, and are preferably arranged at uniform separation distances.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 액정 표시 장치에 의하면, 별도의 인쇄회로기판에 LED 구동칩을 실장하고, 별도의 인쇄회로기판을 게이트 테이프 캐리어 패 키지에 부착하여 박막 트랜지스터와의 간섭으로 인해 발생하는 화질 이상 등의 불량을 방지할 수 있다.As described above, according to the liquid crystal display device according to the present invention, an LED driving chip is mounted on a separate printed circuit board, and a separate printed circuit board is attached to the gate tape carrier package to generate the interference due to interference with the thin film transistor. Defects such as abnormal image quality can be prevented.

또한, LED 구동칩을 게이트 테이프 캐리어 패키지에 실장하여 공간 활용에 제약을 덜 받을 수 있고, 연성 인쇄회로기판이 구부러지거나 단선되는 것을 최소화시킬 수 있다.In addition, the LED driving chip may be mounted on the gate tape carrier package, thereby reducing the space utilization and minimizing the bending or disconnection of the flexible printed circuit board.

Claims (16)

화상을 디스플레이하는 액정 패널과, 상기 액정 패널의 일측과 전기적으로 연결되며 다수의 구동 신호를 생성하여 상기 액정 패널로 제공하는 제1 인쇄회로기판과, 상기 액정 패널의 타측과 전기적으로 연결되며 제1 구동 칩이 실장되는 테이프 캐리어 패키지 및 상기 테이프 캐리어 패키지와 부착되며 제2 구동 칩이 실장되는 제2 인쇄회로기판을 포함하는 액정 패널 어셈블리; 및A liquid crystal panel for displaying an image, a first printed circuit board electrically connected to one side of the liquid crystal panel and generating a plurality of driving signals to the liquid crystal panel, and electrically connected to the other side of the liquid crystal panel; A liquid crystal panel assembly including a tape carrier package having a driving chip mounted thereon and a second printed circuit board attached to the tape carrier package and having a second driving chip mounted thereon; And 상기 액정 패널에 광을 제공하며, 다수의 LED 소자를 포함하는 LED 어셈블리를 포함하는 액정 표시 장치.And a LED assembly that provides light to the liquid crystal panel and includes a plurality of LED elements. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 LED 어셈블리와 상기 제2 인쇄회로기판은 연성 인쇄회로기판에 의해 전기적으로 연결되는 액정 표시 장치.And the LED assembly and the second printed circuit board are electrically connected to each other by a flexible printed circuit board. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 LED 어셈블리와 상기 제2 인쇄회로기판은 각각 제1 및 제2 커넥터를 포함하며, 상기 연성 인쇄회로기판의 일측은 상기 제1 커넥터와 접속되며, 타측은 상기 제2 커넥터와 접속되는 액정 표시 장치.The LED assembly and the second printed circuit board each include a first connector and a second connector, one side of the flexible printed circuit board is connected to the first connector, the other side is connected to the second connector . 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 연성 인쇄회로기판은 상기 제2 인쇄회로기판에서 생성된 LED 구동 전압을 LED 어셈블리로 전달하는 액정 표시 장치.The flexible printed circuit board transfers the LED driving voltage generated by the second printed circuit board to the LED assembly. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2 구동 칩은 각각 게이트 구동 칩 및 LED 구동 칩인 액정 표시 장치.And the first and second driving chips are gate driving chips and LED driving chips, respectively. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판은 케이블에 의해 전기적으로 연결되며, 상기 제1 인쇄회로기판에서 생성된 다수의 구동 신호를 상기 제2 인쇄회로기판으로 전달하는 액정 표시 장치.And the first printed circuit board and the second printed circuit board are electrically connected by cables, and transmit a plurality of driving signals generated by the first printed circuit board to the second printed circuit board. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 액정 패널과 상기 제1 인쇄회로기판 사이에 위치하며 제3 구동 칩이 실장되는 테이프 캐리어 패키지를 포함하는 액정 표시 장치.And a tape carrier package disposed between the liquid crystal panel and the first printed circuit board and mounted with a third driving chip. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제3 구동 칩은 데이터 구동 칩인 액정 표시 장치.The third driving chip is a data driving chip. 화상을 디스플레이하는 액정 패널과, 상기 액정 패널의 일측과 전기적으로 연결되며 다수의 구동 신호를 생성하여 상기 액정 패널로 제공하는 제1 인쇄회로기판과, 상기 액정 패널의 타측과 전기적으로 연결되며 제1 및 제2 구동 칩이 실장되는 테이프 캐리어 패키지를 포함하는 액정 패널 어셈블리; 및A liquid crystal panel for displaying an image, a first printed circuit board electrically connected to one side of the liquid crystal panel and generating a plurality of driving signals to the liquid crystal panel, and electrically connected to the other side of the liquid crystal panel; And a tape carrier package on which the second driving chip is mounted. And 상기 액정 패널에 광을 제공하며, 상기 액정 패널과 전기적으로 연결되고, 다수의 LED 소자를 포함하는 LED 어셈블리를 포함하는 액정 표시 장치.And a LED assembly providing light to the liquid crystal panel and electrically connected to the liquid crystal panel and including a plurality of LED elements. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 LED 어셈블리와 상기 액정 패널은 연성 인쇄회로기판에 의해 전기적으로 연결되는 액정 표시 장치.And the LED assembly and the liquid crystal panel are electrically connected to each other by a flexible printed circuit board. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 LED 어셈블리는 커넥터를 포함하며, 상기 연성 인쇄회로기판의 일측은 상기 커넥터와 접속되며, 타측은 상기 액정 패널 상에 형성된 접속 단자와 접속되는 액정 표시 장치.The LED assembly includes a connector, one side of the flexible printed circuit board is connected to the connector, the other side is connected to the connection terminal formed on the liquid crystal panel. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 연성 인쇄회로기판은 상기 제2 인쇄회로기판에서 생성된 LED 구동 전압을 LED 어셈블리로 전달하는 액정 표시 장치.The flexible printed circuit board transfers the LED driving voltage generated by the second printed circuit board to the LED assembly. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제1 및 제2 구동 칩은 각각 게이트 구동 칩 및 LED 구동 칩인 액정 표시 장치.And the first and second driving chips are gate driving chips and LED driving chips, respectively. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제1 인쇄회로기판에서 생성된 다수의 구동 신호는 상기 액정 패널 상에 형성된 전송 배선을 통해 상기 테이프 캐리어 패키지로 전달되는 액정 표시 장치.The plurality of driving signals generated by the first printed circuit board are transferred to the tape carrier package through a transmission line formed on the liquid crystal panel. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 액정 패널과 상기 제1 인쇄회로기판 사이에 위치하며 제3 구동 칩이 실장되는 테이프 캐리어 패키지를 포함하는 액정 표시 장치.And a tape carrier package disposed between the liquid crystal panel and the first printed circuit board and mounted with a third driving chip. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15, 상기 제3 구동 칩은 데이터 구동 칩인 액정 표시 장치.The third driving chip is a data driving chip.
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