KR20120038167A - Liquid crystal display module and liquid crystal display device having the same - Google Patents

Liquid crystal display module and liquid crystal display device having the same Download PDF

Info

Publication number
KR20120038167A
KR20120038167A KR1020100099780A KR20100099780A KR20120038167A KR 20120038167 A KR20120038167 A KR 20120038167A KR 1020100099780 A KR1020100099780 A KR 1020100099780A KR 20100099780 A KR20100099780 A KR 20100099780A KR 20120038167 A KR20120038167 A KR 20120038167A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connector
substrate
module
light emitting
liquid crystal
Prior art date
Application number
KR1020100099780A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
강정일
조건호
정선미
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020100099780A priority Critical patent/KR20120038167A/en
Publication of KR20120038167A publication Critical patent/KR20120038167A/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073Light emitting diode [LED]
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0083Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/13306Circuit arrangements or driving methods for the control of single liquid crystal cells
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133615Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

PURPOSE: A liquid crystal display module and a liquid crystal display device with the same are provided to realize a bezel part whose width is narrow. CONSTITUTION: A metal PCB(Printed Circuit Board)(33) comprises a first substrate, a second substrate, and a connector through hole of metal materials. The connector through hole is opened at a location corresponding to a connector connecting hole. A connector module(80) comprises a connector and a module board. The connector is mounted on the module board. The module board is electrically connected to the connector.

Description

액정표시모듈 및 이를 구비한 액정표시장치{LIQUID CRYSTAL DISPLAY MODULE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}Liquid crystal display module and liquid crystal display device having the same {LIQUID CRYSTAL DISPLAY MODULE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}

본 발명은 발광다이오드가 실장된 메탈 PCB에 커넥터를 체결하는 구조를 갖는 액정표시모듈 및 이를 갖는 액정표시장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a liquid crystal display module having a structure for fastening a connector to a metal PCB on which a light emitting diode is mounted, and a liquid crystal display device having the same.

액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display)는 액정의 전기적, 광학적 특성을 이용하여 영상을 표시한다. 액정표시장치(LCD)는 다른 표시장치에 비해 두께가 얇고 무게가 가벼우며, 낮은 소비전력 및 낮은 구동전압에서 작동하는 장점을 가지고 있어 산업 전반에 걸쳐 많이 사용되고 있다.Liquid crystal displays (LCDs) display images by using electrical and optical characteristics of liquid crystals. Liquid crystal displays (LCDs) are thinner and lighter than other display devices, and have a low power consumption and low driving voltage.

액정표시장치는 2매의 투명기판 사이에 액정을 봉입하고, 전압을 인가함으로써 액정 분자의 방향을 바꾸어 광투과율을 변화시켜 영상을 광학적으로 표시하는 액정표시판넬을 구비하고, 이러한 액정패널에 광을 제공하는 액정표시모듈을 구비한다.The liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel that encapsulates a liquid crystal between two transparent substrates and applies a voltage to change the direction of liquid crystal molecules to change light transmittance to optically display an image. A liquid crystal display module is provided.

근래에는 액정표시장치의 슬림화를 이룰 수 있도록 발광다이오드를 광원으로 하는 엣지형 액정표시모듈이 주로 사용되고 있다.Recently, an edge type liquid crystal display module using a light emitting diode as a light source is mainly used to make the liquid crystal display device slim.

엣지형 액정표시모듈은 액정표시모듈의 측면에 다수의 발광다이오드가 실장된 인쇄회로기판을 구비하고, 발광다이오드에서 발생된 광은 도광판을 통해 전면으로 끌어내어 액정표시판넬에 공급한다.An edge type liquid crystal display module includes a printed circuit board on which a plurality of light emitting diodes are mounted on a side of the liquid crystal display module, and light generated from the light emitting diodes is drawn to the front through a light guide plate and supplied to the liquid crystal display panel.

또한, 인쇄회로기판은 다수의 발광다이오드에서 발생된 열을 효과적으로 방열하기 위하여 메탈 PCB를 사용하고 있다.
In addition, the printed circuit board uses a metal PCB to effectively dissipate heat generated from a plurality of light emitting diodes.

본 발명의 일측면은 폭이 좁은 베젤부를 구현할 수 있는 액정표시모듈 및 이를 갖는 액정표시장치를 제공한다.One aspect of the present invention provides a liquid crystal display module and a liquid crystal display device having the same can implement a narrow bezel.

또한, 본 발명의 다른 측면은 폭이 좁은 베젤부를 구현하기에 적합한 커넥터의 연결구조를 가진 액정표시모듈 및 이를 갖는 액정표시장치를 제공한다.
In addition, another aspect of the present invention provides a liquid crystal display module having a connection structure of a connector suitable for implementing a narrow bezel portion and a liquid crystal display device having the same.

이를 위해 본 발명의 실시예에 따른 액정표시모듈은 측면과, 개구된 커넥터 연결홀이 형성된 하부면을 구비한 바텀 섀시;와, 상기 하부면에 지지되는 금속재질의 제1기판 및 복수의 발광다이오드가 실장되는 제2기판과, 상기 커넥터 연결홀과 대응하는 위치에 개구된 커넥터 관통홀을 구비한 메탈 PCB;와, 커넥터와, 상기 커넥터가 실장되어 상기 커넥터와 전기적으로 연결되는 모듈기판을 구비한 커넥터모듈;을 포함하고, 상기 모듈기판은 상기 메탈 PCB의 제2기판에 실장되어 상기 제2기판과 전기적으로 접속되고, 상기 커넥터는 상기 커넥터 관통홀과 상기 커넥터 연결홀을 관통하여 상기 하부면으로부터 돌출된 것을 특징으로 한다.To this end, a liquid crystal display module according to an embodiment of the present invention includes a bottom chassis having a side surface, a bottom surface having an open connector connection hole, and a first substrate of a metal material and a plurality of light emitting diodes supported on the bottom surface. A metal PCB having a second substrate mounted thereon, a connector through-hole opened at a position corresponding to the connector connection hole, a connector, and a module substrate on which the connector is mounted and electrically connected to the connector. And a connector module, wherein the module substrate is mounted on a second substrate of the metal PCB to be electrically connected to the second substrate, and the connector passes through the connector through hole and the connector connection hole from the lower surface. It is characterized by protruding.

또한, 상기 커넥터는 상기 제2기판의 상부로 돌출되지 않도록 상기 모듈기판을 통해 상기 메탈 PCB에 장착될 수 있다.In addition, the connector may be mounted to the metal PCB through the module substrate so as not to protrude to the upper portion of the second substrate.

또한, 상기 모듈기판과 상기 메탈 PCB는 중첩되게 배치될 수 있다.In addition, the module substrate and the metal PCB may be disposed to overlap.

또한, 상기 커넥터가 실장되는 모듈기판의 일면에는 상기 커넥터의 접속단자들과 전기적으로 접속되는 단자부들이 형성되고, 상기 제2기판에는 상기 단자부들과 대응하는 랜드부들이 마련될 수 있다.In addition, one surface of the module substrate on which the connector is mounted may be provided with terminal portions electrically connected to the connection terminals of the connector, and land portions corresponding to the terminal portions may be provided on the second substrate.

또한, 상기 단자부들과 상기 랜드부들은 솔더링(soldering)에 의해 전기적으로 접속될 수 있다.In addition, the terminal portions and the land portions may be electrically connected by soldering.

또한, 상기 모듈기판은 연성 회로기판(FPCB)으로 구성될 수 있다.In addition, the module substrate may be configured of a flexible printed circuit board (FPCB).

또한, 상기 복수의 발광다이오드의 발광부는 상기 제2기판에 수직하게 배치되어 상기 제2기판과 평행한 방향으로 광을 발산하는 것을 특징으로 한다.The light emitting units of the plurality of light emitting diodes may be disposed perpendicular to the second substrate to emit light in a direction parallel to the second substrate.

또한, 상기 발광부와 반대측에 마련된 상기 발광다이오드의 배면은 상기 측면에 인접하게 배치될 수 있다.In addition, a rear surface of the light emitting diode provided on the opposite side to the light emitting portion may be disposed adjacent to the side surface.

또한, 상기 제2기판의 상부에 배치되는 도광부를 더 포함하고, 상기 복수의 발광다이오드는 상기 도광부의 측면에 인접하게 배치되어 광을 발산하도록 배치될 수 있다.The light emitting device may further include a light guide part disposed on the second substrate, and the plurality of light emitting diodes may be disposed adjacent to the side surface of the light guide part to emit light.

또한, 상기 도광부의 하측에 마련되는 반사부를 더 포함하고, 상기 반사부는 상기 제2기판의 일부분을 덮으면서 상기 하부면 상부에 배치될 수 있다.The display device may further include a reflector provided under the light guide part, and the reflector may be disposed on an upper portion of the lower surface while covering a portion of the second substrate.

또한, 상기 커넥터는 일측이 개구된 하우징과, 상기 하우징 내에 배열되는 복수의 접속단자와, 상기 복수의 접속단자와 대응하도록 상기 하우징 외측으로 연장되어 상기 모듈기판에 실장되는 복수의 리드부를 포함하고, 상기 모듈기판은 상기 복수의 접속단자와 각각 전기적으로 접속되며 상기 제2기판의 랜드부들에 접합되는 복수의 단자부를 구비할 수 있다.In addition, the connector includes a housing having one side open, a plurality of connection terminals arranged in the housing, and a plurality of lead parts extending outside the housing to correspond to the plurality of connection terminals and mounted on the module substrate. The module substrate may include a plurality of terminal portions electrically connected to the plurality of connection terminals, respectively, and bonded to land portions of the second substrate.

본 발명의 실시예에 의한 액정표시장치는 도광부;와, 상기 도광부의 적어도 하나의 측면에 마주하도록 배치되는 복수의 발광다이오드;와, 열전도성 금속재질의 제1기판, 절연층 및 상기 복수의 발광다이오드가 실장되는 제2기판이 적층되어 형성되며, 상기 도광부의 하부에 일부분이 겹치도록 배치되고, 개구된 커넥터 관통홀을 구비한 메탈 PCB;와, 상기 복수의 발광다이오드에 전원을 공급하기 위하여 상기 제1기판의 상면에 실장되는 모듈기판과, 상기 커넥터 관통홀을 관통하여 설치되도록 상기 모듈기판에 실장되는 커넥터를 구비한 커넥터모듈;을 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a liquid crystal display includes: a light guide part; a plurality of light emitting diodes disposed to face at least one side of the light guide part; a first substrate, an insulating layer, and the plurality of thermally conductive metal materials; A second PCB on which the light emitting diodes are mounted is stacked and formed to overlap a portion of the lower part of the light guide part, and includes a metal PCB having an open connector through hole; and to supply power to the plurality of light emitting diodes. And a connector module having a module board mounted on an upper surface of the first board and a connector mounted on the module board so as to pass through the connector through hole.

또한, 상기 메탈 PCB를 지지하는 바텀 섀시를 더 포함하고, 상기 바텀 섀시는 상기 커넥터 관통홀과 대응하는 커넥터 연결홀을 구비할 수 있다.The bottom chassis may further include a bottom chassis supporting the metal PCB, and the bottom chassis may include a connector connection hole corresponding to the connector through hole.

또한, 상기 커넥터는 상기 제2기판의 상부로 돌출되지 않도록 설치될 수 있다.In addition, the connector may be installed so as not to protrude to the upper portion of the second substrate.

또한, 상기 커넥터가 실장되는 모듈기판의 일면에는 상기 커넥터의 접속단자들과 전기적으로 접속되는 단자부들이 형성되고, 상기 제2기판에는 상기 단자부들과 대응하도록 상기 커넥터 관통홀과 인접한 위치에 형성되는 랜드부들이 마련될 수 있다.In addition, a terminal portion electrically connected to the connection terminals of the connector is formed on one surface of the module substrate on which the connector is mounted, and the second substrate is a land formed at a position adjacent to the connector through hole to correspond to the terminal portions. Wealth can be prepared.

또한, 상기 모듈기판은 연성 회로기판(FPCB)으로 구성될 수 있다.In addition, the module substrate may be configured of a flexible printed circuit board (FPCB).

또한, 상기 복수의 발광다이오드의 발광부는 상기 제2기판의 일측 가장자리에 인접한 위치에서 수직하게 배치될 수 있다.The light emitting units of the plurality of light emitting diodes may be vertically disposed at positions adjacent to one edge of the second substrate.

또한, 상기 도광부의 하측에 마련되는 반사부를 더 포함하고, 상기 반사부는 상기 제2기판의 일부분을 덮으면서 상기 하부면 상부에 배치될 수 있다.The display device may further include a reflector provided under the light guide part, and the reflector may be disposed on an upper portion of the lower surface while covering a portion of the second substrate.

또한, 상기 커넥터는 일측이 개구된 하우징과, 상기 하우징 내에 배열되는 복수의 접속단자와, 상기 복수의 접속단자와 대응하도록 상기 하우징 외측으로 연장되어 상기 모듈기판에 실장되는 복수의 리드부를 포함하고, 상기 모듈기판은 상기 복수의 접속단자와 각각 전기적으로 접속되며 상기 제2기판의 랜드부들에 접합되는 복수의 단자부를 구비할 수 있다.In addition, the connector includes a housing having one side open, a plurality of connection terminals arranged in the housing, and a plurality of lead parts extending outside the housing to correspond to the plurality of connection terminals and mounted on the module substrate. The module substrate may include a plurality of terminal portions electrically connected to the plurality of connection terminals, respectively, and bonded to land portions of the second substrate.

또한, 상기 모듈기판은 두께가 얇은 박판 형태로 구비될 수 있다.In addition, the module substrate may be provided in the form of a thin thin plate.

본 발명의 실시예에 의한 액정표시장치의 광원유닛은 방열용 메탈 재질의 제1기판, 절연층 및 복수의 발광다이오드가 실장되는 제2기판이 적층되어 형성되는 메탈 PCB와, 상기 복수의 발광다이오드에 전원을 공급하기 위한 커넥터모듈을 구비한 액정표시장치의 광원유닛에 있어서, 상기 커넥터모듈은 복수의 접속단자를 구비한 커넥터와, 상기 커넥터가 실장되며 상기 복수의 접속단자와 전기적으로 연결되는 복수의 단자부를 구비한 모듈기판을 포함하고, 상기 메탈 PCB에는 상기 커넥터가 관통하여 설치되기 위한 커넥터 관통홀이 구비되고, 상기 커넥터 관통홀과 인접한 위치의 상기 제2기판에는 상기 복수의 단자부와 접착되는 복수의 랜드부가 마련된 것을 특징으로 한다.A light source unit of a liquid crystal display according to an embodiment of the present invention is a metal PCB formed by laminating a first substrate of a heat-dissipating metal material, an insulating layer and a second substrate on which a plurality of light emitting diodes are mounted, and the plurality of light emitting diodes. A light source unit of a liquid crystal display device having a connector module for supplying power to the light source unit, wherein the connector module includes a connector having a plurality of connection terminals, and a plurality of connectors on which the connector is mounted and electrically connected to the plurality of connection terminals. And a module substrate having a terminal portion of the metal PCB, wherein the metal PCB is provided with a connector through hole for installing the connector therethrough, and the second substrate at a position adjacent to the connector through hole is bonded to the plurality of terminal portions. A plurality of land portions are provided.

또한, 상기 복수의 발광다이오드는 상기 메탈 PCB의 길이방향을 따라 이격 배치되어 상기 메탈 PCB의 폭방향을 향해 광을 발산할 수 있다.In addition, the plurality of light emitting diodes may be spaced apart along the longitudinal direction of the metal PCB to emit light toward the width direction of the metal PCB.

또한, 상기 복수의 발광다이오드는 상기 폭방향의 길이 끝단에 인접하게 배치될 수 있다.
In addition, the plurality of light emitting diodes may be disposed adjacent to a length end of the width direction.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 액정표시모듈 및 이를 구비한 액정표시장치는 폭이 좁은 베젤부를 구현함과 동시에 신뢰성이 향상된다.As described above, the liquid crystal display module and the liquid crystal display device having the same according to the embodiment of the present invention can realize a narrow bezel and improve reliability.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 결합된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 메탈 PCB를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 커넥터모듈을 나타낸 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 광원유닛의 결합관계를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 바텀 섀시와 광원유닛의 결합된 상태를 나타낸 단면도이다.
1 is an exploded perspective view schematically illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating a combined state of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a metal PCB according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exploded perspective view showing a connector module according to an embodiment of the present invention.
5 shows a coupling relationship of the light source unit according to the embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a combined state of the bottom chassis and the light source unit according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 상기와 같은 본 발명의 액정표시장치의 기술적 사상에 따른 바람직한 실시 예를 첨부도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment according to the technical spirit of the liquid crystal display device of the present invention as described above with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 대략적인 구조를 보인 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 결합구조를 나타낸 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a schematic structure of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a coupling structure of the liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 액정표시장치는 액정표시판넬(10)과, 액정표시판넬(10)의 후방에 위치하는 액정표시모듈(20)과, 액정표시판넬(10)과 액정표시모듈(20)을 상호 이격되게 지지하는 미들 몰드(70)와, 액정표시판넬(10)과 액정표시모듈(20)의 상부 및 하부에 각각 배치되는 탑 섀시(60) 및 바텀 섀시(50)를 포함하여 구성될 수 있다.1 and 2, the liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel 10, a liquid crystal display module 20 positioned behind the liquid crystal display panel 10, a liquid crystal display panel 10, and a liquid crystal display. The middle mold 70 supporting the display module 20 to be spaced apart from each other, the top chassis 60 and the bottom chassis 50 disposed on the upper and lower portions of the liquid crystal display panel 10 and the liquid crystal display module 20, respectively. It may be configured to include.

탑 섀시(60)는 액정표시판넬(10)의 가장자리를 감싸는 베젤부(61)와, 베젤부(61)의 단부에서 절곡된 측면부(63)를 구비할 수 있다.The top chassis 60 may include a bezel part 61 surrounding the edge of the liquid crystal display panel 10 and a side part 63 bent at an end of the bezel part 61.

베젤부(61)는 액정표시판넬(10)의 외곽 라인과 실제로 화면이 표시되는 유효표시영역(Active Area)까지의 폭을 의미한다.The bezel part 61 refers to a width of an outer line of the liquid crystal display panel 10 and an active area where a screen is actually displayed.

액정표시판넬(10)은 박막트랜지스터가 형성되어 있는 박막트랜지스터 기판(11)과, 박막트랜지스터 기판(11)과 대면하고 있는 컬러필터 기판(13)과, 박막트랜지스터 기판(11)과 컬러필터 기판(13) 사이에 마련된 액정층(미도시)을 포함한다.The liquid crystal display panel 10 includes a thin film transistor substrate 11 on which a thin film transistor is formed, a color filter substrate 13 facing the thin film transistor substrate 11, a thin film transistor substrate 11 and a color filter substrate ( 13) a liquid crystal layer (not shown) provided between.

박막트랜지스터 기판(11)의 일측에는 구동신호 인가를 위한 구동부(15)가 마련된다.One side of the thin film transistor substrate 11 is provided with a driving unit 15 for applying a driving signal.

구동부(15)는 연성인쇄회로기판(FPCB)(16), 연성인쇄회로기판(16)에 장착되어 있는 구동칩(17), 연성인쇄회로기판(16)의 타측에 연결되어 있는 회로기판(18)을 포함한다.The driving unit 15 is a flexible printed circuit board (FPCB) 16, a driving chip 17 mounted on the flexible printed circuit board 16, and a circuit board 18 connected to the other side of the flexible printed circuit board 16. ).

구동부(15)는 COF(chip on film) 방식을 나타낸 것이며, TCP(tape carrier package), COG(chip on glass) 등 공지의 다른 방식도 가능하다. 또한, 구동부(15)가 박막트랜지스터 기판(11)에 실장되는 것도 가능하다.The driver 15 represents a chip on film (COF) method, and other known methods such as a tape carrier package (TCP) and a chip on glass (COG) may be used. In addition, the driver 15 may be mounted on the thin film transistor substrate 11.

이러한 액정표시판넬(10)은 액정층의 배열을 조정하여 화면을 형성하지만 비발광소자이기 때문에 배면에 위치한 액정표시모듈(20)로부터 빛을 공급 받아야 한다.The liquid crystal display panel 10 adjusts the arrangement of the liquid crystal layer to form a screen, but since it is a non-light emitting device, light must be supplied from the liquid crystal display module 20 located on the rear surface.

액정표시모듈(20)은 액정표시판넬(10)의 하부에 위치한 복수의 광학시트(21)와, 광학시트(21)의 하부에 위치한 도광부(25)와, 도광부(25)에 광을 공급하는 광원유닛(30)과, 도광부(25)의 하면에 위치한 반사부(40)를 포함하여 구성될 수 있다.The liquid crystal display module 20 emits light to the plurality of optical sheets 21 disposed under the liquid crystal display panel 10, the light guide portion 25 disposed under the optical sheet 21, and the light guide portion 25. It may be configured to include a light source unit 30 for supplying, and a reflecting portion 40 located on the lower surface of the light guide portion 25.

광학시트(21)는 보호필름(22), 프리즘필름(23) 및 확산필름(24)을 포함한다.The optical sheet 21 includes a protective film 22, a prism film 23, and a diffusion film 24.

확산필름(24)은 도광부(25)로부터 빛을 확산시켜 액정표시판넬(10)에 공급하도록 베이스판에 구슬 모양의 코팅층이 형성된다.The diffusion film 24 has a bead-like coating layer formed on the base plate to diffuse the light from the light guide portion 25 and supply the light to the liquid crystal display panel 10.

프리즘필름(23)은 확산필름(24)에서 확산된 빛을 상부의 액정표시판넬(10)의 평면에 수직한 방향으로 집광할 수 있도록 상부면에 삼각기둥 모양의 프리즘이 일정한 배열을 갖고 형성된다.The prism film 23 is formed with a triangular prism-shaped prism on the upper surface to collect light diffused from the diffusion film 24 in a direction perpendicular to the plane of the upper liquid crystal display panel 10. .

프리즘필름(23)은 통상 2장이 사용되며 각 프리즘필름(23)에 형성된 마이크로 프리즘은 소정의 각도를 이루고 있다.Two prism films 23 are usually used, and the micro prisms formed on each prism film 23 form a predetermined angle.

프리즘필름(23)을 통과한 빛은 거의 대부분 수직하게 진행되어 균일한 휘도 분포를 제공하게 된다.The light passing through the prism film 23 proceeds almost vertically to provide a uniform luminance distribution.

보호필름(22)은 프리즘필름(23) 상부에 위치하여 먼지 등의 스크래치에 민감한 프리즘필름(23)을 보호한다.The protective film 22 is positioned above the prism film 23 to protect the prism film 23 sensitive to scratches such as dust.

도광부(25)는 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA)와 같은 아크릴 계통의 수지 또는 폴리 메틸 스티렌(polymethylstyrene, 메틸메타아크릴레이트와 스타이렌의 공중합체)로 이루어져 있으며, 광원유닛(30)으로부터의 빛을 확산필름(24)에 균일하게 공급하는 역할을 한다.The light guide portion 25 is made of acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PMMA) or polymethyl styrene (polymethylstyrene, a copolymer of methyl methacrylate and styrene), and light from the light source unit 30. It serves to uniformly supply to the diffusion film (24).

도광부(25)는 광원유닛(30)으로부터 발산된 광이 입사되도록 측단면에 마련된 입사면(26)과, 확산필름(24)과 마주하는 출사면(27) 및 출사면(27) 반대측에 마련된 반사면(미도시)을 포함한다.The light guide portion 25 is provided on the side opposite to the entrance surface 26 provided on the side end surface so that the light emitted from the light source unit 30 is incident, the exit surface 27 and the exit surface 27 facing the diffusion film 24. It includes a reflection surface (not shown) provided.

반사부(40)는 도광부(25) 하부에 위치하며 하부를 향하는 빛을 다시 반사시켜 도광부(25)에 공급하는 역할을 한다.The reflector 40 is positioned below the light guide 25 and serves to supply the light to the light guide 25 by reflecting light toward the bottom again.

반사부(40)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)나 폴리카보네이트(PC)와 같은 플라스틱 재질로 만들어질 수 있다.The reflector 40 may be made of a plastic material such as polyethylene terephthalate (PET) or polycarbonate (PC).

광원유닛(30)은 도광부(25)의 적어도 하나의 입사면(26)으로 광을 발산하는 복수의 발광다이오드(31)와, 복수의 발광다이오드(31)가 실장되며 복수의 발광다이오드(31)에 전기적 신호를 인가하는 도전성 패턴이 형성된 인쇄회로기판(33)을 포함한다.The light source unit 30 includes a plurality of light emitting diodes 31 emitting light to at least one incident surface 26 of the light guide portion 25, and a plurality of light emitting diodes 31 mounted thereon, and a plurality of light emitting diodes 31. ) Is a printed circuit board 33 on which a conductive pattern for applying an electrical signal is formed.

복수의 발광다이오드(31)는 백색 광을 발광하는 발광다이오드(31)가 복수개로 이루어질 수 있고, 적색, 녹색 및 청색의 광을 발광하는 발광다이오드(31)의 조합으로 이루어질 수도 있다.The plurality of light emitting diodes 31 may include a plurality of light emitting diodes 31 emitting white light, or a combination of light emitting diodes 31 emitting red, green, and blue light.

이러한 발광다이오드(31)는 도광부(25)의 입사면(26)에 광을 조사할 수 있도록 인쇄회로기판(33)의 표면에서 수직하게 배치될 수 있다.The light emitting diodes 31 may be disposed perpendicularly to the surface of the printed circuit board 33 to irradiate light onto the incident surface 26 of the light guide portion 25.

즉, 광을 발산하는 발광다이오드(31)의 발광부(36)는 인쇄회로기판(33)의 상면(34)에 대해 수직하도록 배치되어 도광부(25)의 입사면(26)과 마주하도록 근접한 위치에 배치될 수 있다.That is, the light emitting portion 36 of the light emitting diode 31 that emits light is disposed perpendicular to the upper surface 34 of the printed circuit board 33 so as to be adjacent to the incident surface 26 of the light guide portion 25. May be placed in position.

인쇄회로기판(33)은 열전도가 높은 규소강판, 아연도강판 및 알루미늄 원판 등의 소재로 이루어진 메탈 PCB(metal printed circuit board)로 이루어질 수 있다.The printed circuit board 33 may be made of a metal printed circuit board (PCB) made of a material having high thermal conductivity, such as a silicon steel sheet, a galvanized steel sheet, and an aluminum disc.

인쇄회로기판(33)은 각각 마주하는 도광판(25) 입사면(26)의 가로길이와 상응하도록 길이방향을 따라 연장된 길이(L)와, 길이방향과 직교하는 폭방향을 따라 연장된 폭(W)을 구비하여, 소정 두께를 갖는 장방형의 형상으로 이루어질 수 있다.The printed circuit board 33 has a length L extending in the longitudinal direction so as to correspond to a transverse length of the light guide plate 25 and the incident surface 26 facing each other, and a width extending in the width direction perpendicular to the longitudinal direction ( W) may be formed in a rectangular shape having a predetermined thickness.

인쇄회로기판(33)에 수직하게 실장된 복수의 발광다이오드(31)는 폭방향을 향하여 광을 조사하도록 인쇄회로기판(33)의 가장자리 일측의 인접한 위치에서 길이방향을 따라 이격 배치될 수 있다.The plurality of light emitting diodes 31 mounted perpendicular to the printed circuit board 33 may be spaced apart in the longitudinal direction at adjacent positions of one edge of the printed circuit board 33 to irradiate light toward the width direction.

복수의 발광다이오드(31)가 실장되지 않는 인쇄회로기판(33)의 부분은 반사부(40)의 저면에 겹치도록 배치될 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판(33)의 배면(35)은 바텀 섀시(50)의 하부면(51) 내측(51a)에 밀착되게 된다.Portions of the printed circuit board 33 on which the plurality of light emitting diodes 31 are not mounted may be disposed to overlap the bottom surface of the reflector 40. In this case, the back surface 35 of the printed circuit board 33 is in close contact with the inner side 51a of the bottom surface 51 of the bottom chassis 50.

이에 따라, 복수의 발광다이오드(31)에서 발생하는 열은 인쇄회로기판(33)을 통하여 바텀 섀시(50)에 빠르게 전달되어 외부 공기와 열교환되게 된다.Accordingly, heat generated in the plurality of light emitting diodes 31 is rapidly transferred to the bottom chassis 50 through the printed circuit board 33 to be heat-exchanged with the outside air.

또한, 인쇄회로기판(33)은 메탈 PCB로 구성되므로 복수의 발광다이오드(31)에서 발생하는 열을 바텀 섀시(50)에 빠르게 전달시킬 수 있게 된다.In addition, since the printed circuit board 33 is formed of a metal PCB, heat generated from the plurality of light emitting diodes 31 may be quickly transferred to the bottom chassis 50.

즉, 도 3에 도시된 바와 같이 메탈 PCB(33)는 저면에 마련된 방열용 메탈 재질의 제1기판(33a)과, 도전성 회로패턴이 형성되는 제2기판(33c)과, 제1기판(33a)과 제2기판(33c) 사이를 절연하기 위한 절연층(33b)을 포함하여 구성될 수 있다.That is, as shown in FIG. 3, the metal PCB 33 includes a first heat dissipating metal substrate 33a provided on a bottom surface, a second substrate 33c on which a conductive circuit pattern is formed, and a first substrate 33a. ) And an insulating layer 33b for insulating between the second substrate 33c.

제1기판(33a)은 규소강판, 아연도금강판, 알루니늄 원판 또는 그 합금 등 열전도성이 높은 재질로 형성되어 발광다이오드(31)에서 발생되는 열을 흡수하게 된다. 제2기판(33b)은 회로부의 도전 배선의 역할을 하는 구리재질로 이루어질 수 있다. 절연층(33c)은 제2기판(33c)의 회로패턴과 방열층인 제1기판(33a)의 전기적 접속을 방지하며 방열효과를 높이도록 방열성이 높은 절연재질로 형성될 수 있다.The first substrate 33a is formed of a material having high thermal conductivity such as silicon steel sheet, galvanized steel sheet, aluminum plate or alloy thereof to absorb heat generated from the light emitting diode 31. The second substrate 33b may be made of a copper material serving as a conductive wiring of the circuit unit. The insulating layer 33c may be formed of an insulating material having high heat dissipation to prevent electrical connection between the circuit pattern of the second substrate 33c and the first substrate 33a, which is a heat dissipation layer, and to increase heat dissipation effect.

제2기판(33b)에는 복수의 발광다이오드(31)가 실버 에폭시 또는 솔더 합금을 이용하여 접합되고, 복수의 발광다이오드(31)의 전극은 회로패턴과 연결되게 된다.A plurality of light emitting diodes 31 are bonded to the second substrate 33b using silver epoxy or a solder alloy, and electrodes of the plurality of light emitting diodes 31 are connected to a circuit pattern.

본 실시예에서는 메탈층, 절연층, 구리층이 순서대로 적층된 단층구조의 메탈 PCB를 설명하였으나, 메탈층의 상면에 절연층과 구리층이 교차로 적층된 복층구조의 메탈 PCB를 사용할 수 있음은 당연하다.In the present embodiment, the metal PCB of the single layer structure in which the metal layer, the insulating layer, and the copper layer are sequentially stacked has been described. However, a multi-layer metal PCB in which the insulating layer and the copper layer are laminated on the upper surface of the metal layer may be used. Of course.

바텀 섀시(50)는 액정표시모듈(20)이 안착되는 하부면(51)과, 하부면(51)의 둘레에서 상측으로 연장된 측면(52)을 구비할 수 있다.The bottom chassis 50 may include a lower surface 51 on which the liquid crystal display module 20 is mounted, and a side surface 52 extending upward from the circumference of the lower surface 51.

바텀 새시(50)의 배면에는 액정 표시장치를 구동하기 하기 위한 각종 회로 기판이 적어도 하나 이상 설치될 수 있다. 즉, 본 발명에 의한 액정표시장치를 방송신호 수신기(텔레비젼)로 적용할 시에는 전원 회로 기판 및 필요한 각종 신호 처리 커넥터 및 신호 처리 IC가 실장된 메인 회로 기판, 복수의 발광다이오드(31)에 구동전원을 인가하는 구동인쇄회로기판(59)이 나사 결합될 수 있다. 또한 액정 표시 패널의 구동부(15)도 바텀 섀시(50) 배면의 가장장치에 고정될 수 있다.At least one circuit board for driving the liquid crystal display may be provided on the bottom of the bottom chassis 50. That is, when the liquid crystal display device according to the present invention is applied as a broadcast signal receiver (TV), it is driven by a power circuit board, a main circuit board on which various necessary signal processing connectors and signal processing ICs are mounted, and a plurality of light emitting diodes 31. The driving printed circuit board 59 to which power is applied may be screwed together. In addition, the driving unit 15 of the liquid crystal display panel may also be fixed to the disguise device on the bottom of the bottom chassis 50.

메탈 PCB(33)에는 구동인쇄회로기판(59)과 전기적 접속을 위한 커넥터모듈(80)이 설치될 수 있다. 커넥터모듈(80)은 바텀 섀시(50)의 하부면(51)에 형성된 커넥터 연결홀(57)을 관통하여 하부면(51) 외측으로 돌출되고, 구동인쇄회로기판(59)과 전기적으로 연결된 배선의 단부에 마련된 커넥터(58)와 결합되게 된다.The metal PCB 33 may be provided with a connector module 80 for electrical connection with the driving printed circuit board 59. The connector module 80 penetrates through the connector connecting hole 57 formed in the bottom surface 51 of the bottom chassis 50, protrudes outward from the bottom surface 51, and is electrically connected to the driving printed circuit board 59. It is coupled to the connector 58 provided at the end of.

커넥터모듈(80) 및 커넥터(58)는 어느 하나가 수(plug) 커넥터이고, 다른 하나는 암(socket) 커넥터이며, 서로 암수로 결합되게 된다.One of the connector module 80 and the connector 58 is a male connector, the other is a female connector, and the male and female connectors are coupled to each other.

또한, 커넥터모듈(80)은 인쇄회로기판(33)의 폭 방향 길이(W)의 일부분 상부에 안착되는 반사부(40), 도광부(25) 및 광학시트(21)와의 간섭에 의한 손상을 방지할 수 있도록 메탈 PCB(33)에 장착될 수 있다.In addition, the connector module 80 may be damaged by interference with the reflecting portion 40, the light guide portion 25, and the optical sheet 21 that are seated on the upper portion of the width W of the printed circuit board 33. It may be mounted on the metal PCB 33 to prevent.

도 4는 본 발명의 실시예에 의한 커넥터모듈의 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 의한 커넥터모듈과 메탈 PCB의 결합관계를 나타낸 것이다.Figure 4 is an exploded perspective view of the connector module according to an embodiment of the present invention, Figure 5 shows a coupling relationship between the connector module and the metal PCB according to an embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하면, 커넥터모듈(80)은 커넥터(81)와, 커넥터(81)가 실장되는 모듈기판(85)을 포함하여 구성될 수 있다.4 and 5, the connector module 80 may include a connector 81 and a module substrate 85 on which the connector 81 is mounted.

커넥터(81)는 수지 재질로 형성되고 일측이 개구된 슬롯(82a)을 구비하는 하우징(82)과, 하우징(82) 내부에 배열되는 복수의 접속단자(83)를 구비할 수 있다.The connector 81 may include a housing 82 formed of a resin material and having a slot 82a open at one side thereof, and a plurality of connection terminals 83 arranged inside the housing 82.

하우징(82)의 하단 양측에는 외부로 소정길이 연장된 복수의 리드핀(84)이 마련되고, 복수의 리드핀(84)은 복수의 접속단자(83)와 각각 대응되는 것끼리 하나씩 연결되어 있다.A plurality of lead pins 84 extending a predetermined length to the outside are provided on both sides of the lower end of the housing 82, and the plurality of lead pins 84 are connected to each of the plurality of connection terminals 83. .

복수의 리드핀(84)은 모듈기판(85)상에 형성된 복수의 리드부(86)와 솔더링(soldering)에 의해 전기적으로 접속된다.The plurality of lead pins 84 are electrically connected to the plurality of lead portions 86 formed on the module substrate 85 by soldering.

이러한 커넥터(81)는 구동인쇄회로기판(59)으로부터 전달되는 전원이나 각종 신호를 모듈기판(85)에 전달한다.The connector 81 transmits power or various signals transmitted from the driving printed circuit board 59 to the module substrate 85.

본 실시예에의 커넥터(81)는 암(socket) 커넥터로 구성되었으나, 수(plug) 커넥터로 형성될 수 있다. 또한, 복수의 접속단자(83)는 막대 형상으로 이루어졌으나, 이는 예시적인 것으로 다양한 형상의 단자가 사용될 수 있음은 물론이다. 또한, 커넥터(81)의 슬롯(82a)이 수직방향으로 개구되도록 형성하였으나, 수평방향으로 개구될 수도 있다.The connector 81 in this embodiment is configured as a female connector, but may be formed as a plug connector. In addition, although the plurality of connection terminals 83 are formed in a rod shape, this is merely an example, and various shapes of terminals may be used. Further, although the slot 82a of the connector 81 is formed to be opened in the vertical direction, it may be opened in the horizontal direction.

모듈기판(85)은 기판 본체(87)와, 복수의 배선(88)과, 복수의 단자부(89)를 구비한 연성회로기판(FPCB), 플렉서블 PCB(flexible PCB), 세라믹 PCB(ceramic PCB), 리지드 PCB(regid PCB) 중 어느 하나로 구성될 수 있다.The module substrate 85 is a flexible printed circuit board (FPCB), a flexible PCB (ceramic PCB) having a substrate body 87, a plurality of wirings 88, and a plurality of terminal portions 89. It may be configured as any one of a rigid PCB (regid PCB).

기판 본체(87)는 수지필름으로 이루어지고, 두께가 얇은 평판 형상으로 구비될 수 있다. 이러한 기판 본체(87)는 메탈 PCB(33)의 제2기판(33c) 상면에 적층되어 실장되게 된다.The substrate main body 87 is made of a resin film, and may be provided in a thin plate shape. The substrate main body 87 is laminated and mounted on the upper surface of the second substrate 33c of the metal PCB 33.

복수의 배선(88)은 각각 일단이 대응하는 복수의 리드부(86)와 연결되고, 타단은 기판 본체(87)의 양측에 형성된 복수의 단자부(89)와 대응되는 것끼리 접속된다.Each of the plurality of wirings 88 is connected to a plurality of lead portions 86 corresponding to one end thereof, and the other ends thereof are connected to the plurality of terminal portions 89 formed on both sides of the substrate main body 87.

복수의 단자부(89)는 도전성의 금속으로 이루어지고, 메탈 PCB(33)에 형성된 복수의 랜드부(37)에 솔더링(soldering) 등과 같은 적절한 방식에 의해 접합될 수 있다.The plurality of terminal portions 89 may be made of a conductive metal, and may be bonded to the plurality of land portions 37 formed on the metal PCB 33 by a suitable method such as soldering or the like.

한편, 메탈 PCB(33)에는 커넥터모듈(80)이 실장시 커넥터모듈(80)의 커넥터(81)가 관통될 수 있도록 개구된 커넥터 관통홀(38)이 구비될 수 있다.On the other hand, the metal PCB 33 may be provided with a connector through-hole 38 opened so that the connector 81 of the connector module 80 can pass through when the connector module 80 is mounted.

커넥터 관통홀(38)은 커넥터(81)의 하우징(82)과 대응하는 형상을 가지도록 마련되어 메탈 PCB(33)에 커넥터 모듈(80)의 장착시 커넥터(81)는 커넥터 관통홀(38)을 관통하여 결합되게 된다.The connector through hole 38 has a shape corresponding to that of the housing 82 of the connector 81 so that when the connector module 80 is mounted on the metal PCB 33, the connector 81 opens the connector through hole 38. To penetrate through.

커넥터 관통홀(38)의 주위에는 모듈기판(85)에 형성된 복수의 단자부(89)와 접촉되는 복수의 랜드부(37)가 마련될 수 있다.A plurality of land portions 37 may be provided around the connector through hole 38 to contact the plurality of terminal portions 89 formed on the module substrate 85.

복수의 단자부(89)와 복수의 랜드부(37)는 SMT(Surface Mount Technology) 공정을 통해 솔더링 결합될 수 있다.The plurality of terminal portions 89 and the plurality of land portions 37 may be soldered and coupled through a surface mount technology (SMT) process.

이러한 구성을 통하여, 커넥터모듈(80)은 복수의 발광다이오드(31)가 실장된 메탈 PCB(33)의 제1기판(33c) 상부 방향에서 하부 방향으로 체결되는 경우, 도 6에 도시된 바와 같이 커넥터(81)는 커넥터 관통홀(38)을 관통하여 메탈 PCB(33)의 하부로 돌출되게 되고, 커넥터(81)의 돌출된 부분은 바텀 섀시(50)의 바닥면(51)에 형성된 커넥터 연결홀(57)을 관통하여 바텀 섀시(50)의 하부로 돌출되게 된다.Through this configuration, when the connector module 80 is fastened downward from the upper direction of the first substrate 33c of the metal PCB 33 on which the plurality of light emitting diodes 31 are mounted, as shown in FIG. 6. The connector 81 penetrates through the connector through hole 38 to protrude to the lower portion of the metal PCB 33, and the protruded portion of the connector 81 is connected to a connector formed on the bottom surface 51 of the bottom chassis 50. It penetrates the hole 57 and protrudes to the bottom of the bottom chassis 50.

바텀 섀시(50)의 하부로 돌출된 커넥터(81)는 구동인쇄회로기판(59)과 연결된 커넥터(58)와 결합된다.The connector 81 protruding to the bottom of the bottom chassis 50 is coupled to the connector 58 connected to the driving printed circuit board 59.

한편, 본 실시예의 광원유닛(30)은 베젤부(61)의 폭이 좁은 액정표시장치를 구현할 수 있도록 바텀 섀시(50)의 바닥부(33)와 도광부(25) 사이에 메탈 PCB(33)의 일부분이 중첩되도록 배치되게 되나, 복수의 발광다이오드(31)에 전원을 인가하기 위한 커넥터(81)는 메탈 PCB(33)의 상면으로 돌출되지 않게 되므로 커넥터(81)에 의한 도광부(25) 또는 반사부(40)의 손상을 방지할 수 있게 된다.On the other hand, the light source unit 30 of the present embodiment is a metal PCB 33 between the bottom portion 33 and the light guide portion 25 of the bottom chassis 50 to implement a narrow liquid crystal display device of the bezel portion 61 A portion of the ()) is to be overlapped, but since the connector 81 for applying power to the plurality of light emitting diodes 31 does not protrude to the upper surface of the metal PCB 33, the light guide portion 25 by the connector 81 Or damage to the reflector 40 can be prevented.

이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있다.In the above, specific embodiments have been illustrated and described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and a person skilled in the art may make various changes without departing from the spirit of the technical idea of the invention described in the claims below.

10: 액정표시판넬, 20: 액정표시모듈,
21: 광학시트, 25: 도광부,
30: 광원유닛, 31: 발광다이오드,
33: 메탈 PCB, 37: 랜드부,
38: 커넥터 관통홀, 40: 반사부,
50: 바텀 섀시, 57: 커넥터 연결홀,
80: 커넥터모듈, 81: 커넥터,
83: 접속단자, 84: 리드핀,
85: 모듈기판, 86: 리드부,
89: 단자부.
10: liquid crystal display panel, 20: liquid crystal display module,
21: optical sheet, 25: light guide part,
30: light source unit, 31: light emitting diode,
33: metal PCB, 37: land portion,
38: connector through hole, 40: reflector,
50: bottom chassis, 57: connector hole,
80: connector module, 81: connector,
83: connection terminal, 84: lead pin,
85: module substrate, 86: lead portion,
89: terminal section.

Claims (23)

측면과, 개구된 커넥터 연결홀이 형성된 하부면을 구비한 바텀 섀시;와,
상기 하부면에 지지되는 금속재질의 제1기판 및 복수의 발광다이오드가 실장되는 제2기판과, 상기 커넥터 연결홀과 대응하는 위치에 개구된 커넥터 관통홀을 구비한 메탈 PCB;와,
커넥터와, 상기 커넥터가 실장되어 상기 커넥터와 전기적으로 연결되는 모듈기판을 구비한 커넥터모듈;을 포함하고,
상기 모듈기판은 상기 메탈 PCB의 제2기판에 실장되어 상기 제2기판과 전기적으로 접속되고, 상기 커넥터는 상기 커넥터 관통홀과 상기 커넥터 연결홀을 관통하여 상기 하부면으로부터 돌출된 것을 특징으로 하는 액정표시모듈.
A bottom chassis having a side surface and a bottom surface having an open connector connection hole;
A metal PCB having a first substrate made of a metal supported on the lower surface, a second substrate on which a plurality of light emitting diodes are mounted, and a connector through hole opened at a position corresponding to the connector connection hole;
And a connector module having a connector and a module substrate on which the connector is mounted and electrically connected to the connector.
The module substrate may be mounted on a second substrate of the metal PCB to be electrically connected to the second substrate, and the connector may protrude from the lower surface through the connector through hole and the connector connection hole. Display module.
제 1항에 있어서,
상기 커넥터는 상기 제2기판의 상부로 돌출되지 않도록 상기 모듈기판을 통해 상기 메탈 PCB에 장착된 것을 특징으로 하는 액정표시모듈.
The method of claim 1,
And the connector is mounted to the metal PCB through the module substrate so as not to protrude to the upper portion of the second substrate.
제 1항에 있어서,
상기 모듈기판과 상기 메탈 PCB는 중첩되게 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시모듈.
The method of claim 1,
And the module substrate and the metal PCB overlap each other.
제 1항에 있어서,
상기 커넥터가 실장되는 모듈기판의 일면에는 상기 커넥터의 접속단자들과 전기적으로 접속되는 단자부들이 형성되고,
상기 제2기판에는 상기 단자부들과 대응하는 랜드부들이 마련된 것을 특징으로 하는 액정표시모듈.
The method of claim 1,
One side of the module substrate on which the connector is mounted is formed terminal portions electrically connected to the connection terminals of the connector,
And a land portion corresponding to the terminal portions is provided on the second substrate.
제 4항에 있어서,
상기 단자부들과 상기 랜드부들은 솔더링(soldering)에 의해 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 액정표시모듈.
The method of claim 4, wherein
And the terminal parts and the land parts are electrically connected by soldering.
제 1항에 있어서,
상기 모듈기판은 연성 회로기판(FPCB)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 액정표시모듈.
The method of claim 1,
The module substrate is a liquid crystal display module comprising a flexible printed circuit board (FPCB).
제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 발광다이오드의 발광부는 상기 제2기판에 수직하게 배치되어 상기 제2기판과 평행한 방향으로 광을 발산하는 것을 특징으로 하는 액정표시모듈.
The method according to any one of claims 1 to 6,
And a light emitting portion of the plurality of light emitting diodes disposed perpendicular to the second substrate to emit light in a direction parallel to the second substrate.
제 7항에 있어서,
상기 발광부와 반대측에 마련된 상기 발광다이오드의 배면은 상기 측면에 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시모듈.
The method of claim 7, wherein
And a rear surface of the light emitting diode provided on the opposite side to the light emitting portion is disposed adjacent to the side surface.
제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2기판의 상부에 배치되는 도광부를 더 포함하고,
상기 복수의 발광다이오드는 상기 도광부의 측면에 인접하게 배치되어 광을 발산하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시모듈.
The method according to any one of claims 1 to 6,
Further comprising a light guide portion disposed on the upper portion of the second substrate,
And the plurality of light emitting diodes are disposed adjacent to the light guide portion to emit light.
제 9항에 있어서,
상기 도광부의 하측에 마련되는 반사부를 더 포함하고, 상기 반사부는 상기 제2기판의 일부분을 덮으면서 상기 하부면 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시모듈.
The method of claim 9,
And a reflecting portion provided below the light guide portion, wherein the reflecting portion covers a portion of the second substrate and is disposed above the lower surface.
제 1항에 있어서,
상기 커넥터는 일측이 개구된 하우징과, 상기 하우징 내에 배열되는 복수의 접속단자와, 상기 복수의 접속단자와 대응하도록 상기 하우징 외측으로 연장되어 상기 모듈기판에 실장되는 복수의 리드부를 포함하고,
상기 모듈기판은 상기 복수의 접속단자와 각각 전기적으로 접속되며 상기 제2기판의 랜드부들에 접합되는 복수의 단자부를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시모듈.
The method of claim 1,
The connector includes a housing having one side open, a plurality of connection terminals arranged in the housing, and a plurality of lead parts extending outwardly of the housing to correspond to the plurality of connection terminals and mounted on the module substrate.
And the module substrate includes a plurality of terminal portions electrically connected to the plurality of connection terminals and bonded to land portions of the second substrate.
도광부;와,
상기 도광부의 적어도 하나의 측면에 마주하도록 배치되는 복수의 발광다이오드;와,
열전도성 금속재질의 제1기판, 절연층 및 상기 복수의 발광다이오드가 실장되는 제2기판이 적층되어 형성되며, 상기 도광부의 하부에 일부분이 겹치도록 배치되고, 개구된 커넥터 관통홀을 구비한 메탈 PCB;와,
상기 복수의 발광다이오드에 전원을 공급하기 위하여 상기 제1기판의 상면에 실장되는 모듈기판과, 상기 커넥터 관통홀을 관통하여 설치되도록 상기 모듈기판에 실장되는 커넥터를 구비한 커넥터모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
A light guide;
A plurality of light emitting diodes disposed to face at least one side surface of the light guide portion;
A metal having a thermally conductive metal substrate, an insulating layer, and a second substrate on which the plurality of light emitting diodes are mounted are stacked and disposed to overlap a portion of the lower portion of the light guide portion, and having an open connector through hole. PCB; with,
And a connector module having a module substrate mounted on an upper surface of the first substrate to supply power to the plurality of light emitting diodes, and a connector mounted on the module substrate so as to pass through the connector through hole. A liquid crystal display device.
제 12항에 있어서,
상기 메탈 PCB를 지지하는 바텀 섀시를 더 포함하고,
상기 바텀 섀시는 상기 커넥터 관통홀과 대응하는 커넥터 연결홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method of claim 12,
Further comprising a bottom chassis for supporting the metal PCB,
And the bottom chassis includes a connector connection hole corresponding to the connector through hole.
제 12항에 있어서,
상기 커넥터는 상기 제2기판의 상부로 돌출되지 않도록 설치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method of claim 12,
And the connector is installed so as not to protrude above the second substrate.
제 12항에 있어서,
상기 커넥터가 실장되는 모듈기판의 일면에는 상기 커넥터의 접속단자들과 전기적으로 접속되는 단자부들이 형성되고,
상기 제2기판에는 상기 단자부들과 대응하도록 상기 커넥터 관통홀과 인접한 위치에 형성되는 랜드부들이 마련된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method of claim 12,
One side of the module substrate on which the connector is mounted is formed terminal portions electrically connected to the connection terminals of the connector,
And second land portions formed on the second substrate to be adjacent to the connector through-holes so as to correspond to the terminal portions.
제 12항에 있어서,
상기 모듈기판은 연성 회로기판(FPCB)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method of claim 12,
And said module substrate comprises a flexible printed circuit board (FPCB).
제 12항에 있어서,
상기 복수의 발광다이오드의 발광부는 상기 제2기판의 일측 가장자리에 인접한 위치에서 수직하게 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method of claim 12,
And a light emitting portion of the plurality of light emitting diodes is disposed vertically at a position adjacent to one edge of the second substrate.
제 12항에 있어서,
상기 도광부의 하측에 마련되는 반사부를 더 포함하고, 상기 반사부는 상기 제2기판의 일부분을 덮으면서 상기 하부면 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method of claim 12,
And a reflecting portion provided below the light guide portion, wherein the reflecting portion is disposed above the lower surface while covering a portion of the second substrate.
제 12항에 있어서,
상기 커넥터는 일측이 개구된 하우징과, 상기 하우징 내에 배열되는 복수의 접속단자와, 상기 복수의 접속단자와 대응하도록 상기 하우징 외측으로 연장되어 상기 모듈기판에 실장되는 복수의 리드부를 포함하고,
상기 모듈기판은 상기 복수의 접속단자와 각각 전기적으로 접속되며 상기 제2기판의 랜드부들에 접합되는 복수의 단자부를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method of claim 12,
The connector includes a housing having one side open, a plurality of connection terminals arranged in the housing, and a plurality of lead parts extending outwardly of the housing to correspond to the plurality of connection terminals and mounted on the module substrate.
And the module substrate includes a plurality of terminal portions electrically connected to the plurality of connection terminals, respectively, and bonded to land portions of the second substrate.
제 12항에 있어서,
상기 모듈기판은 두께가 얇은 박판 형태로 구비되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
The method of claim 12,
The module substrate is a liquid crystal display, characterized in that provided in the form of a thin thin plate.
방열용 메탈 재질의 제1기판, 절연층 및 복수의 발광다이오드가 실장되는 제2기판이 적층되어 형성되는 메탈 PCB와, 상기 복수의 발광다이오드에 전원을 공급하기 위한 커넥터모듈을 구비한 액정표시장치의 광원유닛에 있어서,
상기 커넥터모듈은 복수의 접속단자를 구비한 커넥터와, 상기 커넥터가 실장되며 상기 복수의 접속단자와 전기적으로 연결되는 복수의 단자부를 구비한 모듈기판을 포함하고,
상기 메탈 PCB에는 상기 커넥터가 관통하여 설치되기 위한 커넥터 관통홀이 구비되고, 상기 커넥터 관통홀과 인접한 위치의 상기 제2기판에는 상기 복수의 단자부와 접착되는 복수의 랜드부가 마련된 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 광원유닛.
A liquid crystal display including a metal PCB formed by stacking a first heat-dissipating metal substrate, an insulating layer, and a second substrate on which the plurality of light emitting diodes are mounted, and a connector module for supplying power to the plurality of light emitting diodes. In the light source unit of
The connector module includes a connector having a plurality of connection terminals, and a module substrate having a plurality of terminal parts on which the connector is mounted and electrically connected to the plurality of connection terminals.
The metal PCB is provided with a connector through-hole for installing the connector therethrough, and the second substrate at a position adjacent to the connector through-hole is provided with a plurality of land portions bonded to the plurality of terminal portions. Light source unit of the device.
제 21항에 있어서,
상기 복수의 발광다이오드는 상기 메탈 PCB의 길이방향을 따라 이격 배치되어 상기 메탈 PCB의 폭방향을 향해 광을 발산하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 광원유닛.
The method of claim 21,
And the plurality of light emitting diodes are spaced apart from each other in the longitudinal direction of the metal PCB to emit light toward the width direction of the metal PCB.
제 22항에 있어서,
상기 복수의 발광다이오드는 상기 폭방향의 길이 끝단에 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 광원유닛.
The method of claim 22,
And the plurality of light emitting diodes are disposed adjacent to the length end of the width direction.
KR1020100099780A 2010-10-13 2010-10-13 Liquid crystal display module and liquid crystal display device having the same KR20120038167A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100099780A KR20120038167A (en) 2010-10-13 2010-10-13 Liquid crystal display module and liquid crystal display device having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100099780A KR20120038167A (en) 2010-10-13 2010-10-13 Liquid crystal display module and liquid crystal display device having the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120038167A true KR20120038167A (en) 2012-04-23

Family

ID=46139036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100099780A KR20120038167A (en) 2010-10-13 2010-10-13 Liquid crystal display module and liquid crystal display device having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20120038167A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017161851A (en) * 2016-03-11 2017-09-14 三菱電機株式会社 Display
WO2019054673A1 (en) * 2017-09-13 2019-03-21 ㈜스마트로직 Flexible printed circuit board
KR102243491B1 (en) * 2020-07-28 2021-04-21 김종엽 Metal pcb module for mounting led

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017161851A (en) * 2016-03-11 2017-09-14 三菱電機株式会社 Display
WO2019054673A1 (en) * 2017-09-13 2019-03-21 ㈜스마트로직 Flexible printed circuit board
KR102243491B1 (en) * 2020-07-28 2021-04-21 김종엽 Metal pcb module for mounting led

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9052545B2 (en) Liquid crystal display device
US8934068B2 (en) Backlight assembly and method of assembling the same and liquid crystal display including backlight assembly
KR101535064B1 (en) Light source module for display device and display device having the same
KR101412754B1 (en) Light source unit and method of forming and display device having the same
US20150370113A1 (en) Display module and multi-display device having the same
KR101299130B1 (en) Liquid crystal display device
KR20100078296A (en) Liquid crystal display device module
KR20080032344A (en) Backlight assembly and liquid crystal display comprising the same
KR101648886B1 (en) Liquid crystal display module and liquid crystal display device having the same
KR20120105766A (en) Liquid crystal display and led module thereof
KR20120117137A (en) Light emitting diode assembly and liquid crystal display device having the same
KR20080086245A (en) Back-light assembly and liquid crystal display having the same
KR20080043914A (en) Liquid crystal display
CN102804431B (en) Light emission diode package member, back light unit and use the display unit of this back light unit
JP6131068B2 (en) Display device
KR20170100750A (en) Structure for connecting printed circuit board and display apparatus having the same
KR20120038167A (en) Liquid crystal display module and liquid crystal display device having the same
US20100117102A1 (en) Light emitting diodes and backlight unit having the same
KR102192957B1 (en) Back light having light emitting device array
KR20140018045A (en) Liquid crystal display device
KR101283068B1 (en) The radiant heat circuit board unified blanket and the backlight unit having the same
KR20080032834A (en) Backlight unit and liquid crystal display device having the same
KR20080066378A (en) Liquid crystal display device
KR20080020324A (en) Display device and manufacturing method of the same
KR20110127549A (en) Backlight unit

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination