KR20080057843A

KR20080057843A - 후판재 냉각장치

Info

Publication number: KR20080057843A
Application number: KR1020060131633A
Authority: KR
Inventors: 문창호
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2006-12-21
Filing date: 2006-12-21
Publication date: 2008-06-25
Also published as: KR100843843B1

Abstract

압연중에 있는 고온 후판재의 거칠기 압연과 마무리 압연사이에서 냉각의 고 효율화를 가능하게 하는 후판재 냉각장치가 제공된다.

상기 후판재 냉각장치는, 거칠기 압연된 고온 후판재의 마무리 압연전 냉각을 위한 장치로서, 상기 후판재의 진행에 대응하여 이동되면서 승,하강 작동토록 구성된 이동수단 및, 상기 이동수단의 하부에 연결되고 이동수단의 진행과 하강에 따라 상기 후판재의 상부면에 접촉하여 판재를 냉각시키는 후판재 냉각수단을 포함하여 구성되어 있다.

이와 같은 본 발명에 의하면, 후판재의 거칠기 압연후 마무리압연 시작온도 의 확보를 위해 냉각시간을 단축시키는 동시에, 후판재 상면에 면접촉하여 강제 열전달을 통한 냉각방식을 구현하기 때문에, 후판재의 고효율 및 균일 냉각을 가능하게 하는 개선된 효과를 얻을 수 있다.

후판재, 압연. 거칠기 압연, 마무리 압연, 후판재 냉각장치

Description

후판재 냉각장치{Thick Plate Cooling Apparatus}

도 1은 후판재의 두께에 따른 거칠기압연 종료온도와 마무리압연 시작온도의 차이를 나타낸 그래프

도 2는 공냉하는 후판재의 경우에 마무리압연 시작두께에 대한 공기냉각 대기시간의 관계를 나타낸 그래프

도 3은 종래의 거칠기 압연된 후판재의 마무리압연 시작온도 확보를 위한 후판재의 공냉상태를 도시한 개략도

도 4는 본 발명에 따른 후판재 냉각장치의 전체 구성을 도시한 개략 구성도

도 5a 내지 도 5e는 본 발명의 후판재 냉각장치를 이용하여 거칠기 압연된 후판재의 마무리 압연전 냉각을 단계적으로 도시한 모식도

도 6은 본 발명인 후판재 냉각장치의 구성을 상세하게 도시한 구조도

도 7은 도 4의 장치에서 냉각수단을 도시한 개략 평면도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1.... 후판재 냉각장치 10.... 후판재 냉각수단

12.... 냉각판 12a.... 냉각채널

12b.... 냉각매체 유로 14.... 커버체

30.... 이동수단 32.... 레일

34.... 이동롤 36.... 이동플레이트

38.... 구동실린더 40.... 냉각매체

50.... 냉각수 분사수단

본 발명은 압연중에 있는 고온 후판재의 거칠기 압연과 마무리 압연사이에서 냉각의 고 효율화 및 폭방향 균일냉각을 가능하게 하는 후판재 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 후판재의 거칠기 압연후 마무리압연 시작온도의 확보를 위한 냉각시간을 단축시키는 동시에, 후판재 상면에 면접촉하여 강제 열전달을 통한 냉각방식을 구현하기 때문에, 후판재의 고효율 및 균일 냉각을 가능하게 하는 후판재 냉각장치에 관한 것이다.

TMCP(Thermo Mechanical Process) 및 API(자동차강판과 석유,가스 수송 파이프용 강재) 등의 후판재(후강판이라고도 함)의 거칠기압연(Roughing Mill,RM)의 종료시 판재 온도는 대략 925 ~ 1175 ℃정도이다.

예컨데, 도 1의 그래프에서 알 수 있듯이, 거칠기 압연후 마무리 압연되는 후판재의 경우 그 두께에 따라 거칠기압연 종료온도와 마무리압연 시작온도사이에는 최소 30℃ 에서 최대 200℃ 까지의 온도차이가 발생된다.

즉, 거칠기 압연 종료된 후판재의 온도는 재질확보를 위한 적정 온도인 마무리압연(Finishing Mill, FM)의 시작 온도인 770 ~ 1100 ℃보다 높기 때문에, 마무리시작 온도의 확보를 위하여는 거칠기 압연된 후판재를 마무리 압연기에 투입하기 까지 대기중에 노출시키는 공기냉각을 통하여 마무리 압연 시작온도까지 후판재를 냉각시킨다.

예를 들어, 도 2에서는 이와 같은 거칠기 압연된 후판재(110)는 거칠기 압연후 이송테이블(120)을 통하여 마무리 압연기(130)에서 압연된다.

이때, 도 2에서 알 수 있듯이, 종래의 압연 후판재의 거칠기 압연후 마무리 압연기(130)에 투입되기 전까지 이송테이블(120)로 이송되는 도중에, 앞에서 설명한 바와 같이, 거칠기 압연된 후판재(110)의 온도를 마무리 압연기(130)의 시작 온도로 맞추기 위하여, 이송테이블(120)상에서 후판재(110)의 냉각(공냉)이 수행된다.

그러나, 도 2의 그래프에서 알 수 있듯이, 이와 같은 공냉을 통하여 거칠기 압연된 후판재(110)를 이송테이블(120)상의 이송중 공냉을 수행하는 경우, 후판재의 마무리압연 시작 온도나 후판재 두께 또는 강종에 따라 차이는 있지만, 최소 30초에서 최대 1200초 까지 공냉시간이 필요하게 된다.

결국, 종래 공냉방식을 통한 거칠기 압연된 후판재의 냉각에 있어서는, 공냉시간이 최대 1200초(20분)까지 필요하기 때문에, 그 만큼 후판재의 냉각대기 시간이 길어지고, 이는 마무리 압연을 포함하는 전체 압연공정의 지연으로 그만큼 압연 생산성이 떨어지는 것이었다.

한편, 이와 같은 공냉을 통한 마무리 압연전의 후판재 냉각시에 발생되는 문제를 해소하기 위하여, 별도의 도면으로 도시하지 않았지만, 이송테이블(120)을 통하여 이송되는 후판재(110)의 상면 및 하면에 냉각수를 분사하여 강판의 표면온도를 공기냉각방식 보다는 급하게 냉각시키는 냉각수 분사 방식이 사용되었다.

그러나, 이와 같은 후판재에 냉각수를 분사하는 종래의 다른 냉각방식에 있어서는 특히, 입연재 상면에서의 체류수 문제가 발생되었다.

예컨데, 후판재의 상,하면 온도 편차는 마무리압연후 판재의 선단부가 위 또는 아래로 휘게하는 휨발생의 주 요인이고, 따라서 분사된 냉각수가 후판재 하면에서는 체류되지 않고 바로 낙하되지만, 상면에서는 냉각수가 후판재상에서 체류하는 현상이 발생되고, 이경우 후판재 상,하면의 온도 불균일로 후판재의 선단부가 압연시 휘게 되는(Warp 발생) 문제가 발생되었다.

그런데, 이와 같은 후판재의 선단부에서 발생되는 휨은 마무리 압연후 이송테이블(도 2의 120)의 롤들과 충돌하기 때문에, 설비파손을 발생시킨다.

따라서, 후판재의 마무리 압연시 선단부 휨 발생의 방지가 중요하고, 이는 후판재의 냉각 균일성과도 이어지는 것이다.

예컨데, 앞에서 설명한 후판재의 공냉시간을 줄이기 위하여 냉각수를 후판재에 분사하는 경우, 후판재 상,하면의 냉각수의 균일 분사도 어렵지만, 균일하게 분사한다해도 후판재 온도의 냉각속도를 제어하는 것도 쉽지 않다.

따라서, 냉각수 분사의 경우, 냉각시간은 단축되지만 후판재에서의 휨발생과 같은 더큰 문제를 유발시키기 때문에, 현재에는 다시 공냉방식으로 후판재를 냉각 하는 실정이다.

본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서 그 목적 측면은, 후판재의 거칠기 압연후 마무리압연 시작온도의 확보를 위한 냉각시간을 단축시키는 동시에, 후판재 상면에 면접촉하여 강제 열전달을 통한 냉각방식을 구현하기 때문에, 후판재의 고효율 및 균일 냉각을 가능하게 하는 후판재 냉각장치를 제공하는 데에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 후판재와 냉각판이 면접촉되어 냉각시키기 때문에, 적어도 후판재의 선단부 냉각 균일성이 우수하여 후판재의 선단부 휨에 따른 설비 파손이나 압연 불량을 미연에 방지시키는 후판재 냉각장치를 제공하는 데에 있다.

상기와 같은 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 측면으로서 본 발명은, 고온 후판재의 냉각을 위한 장치에 있어서, 후판재의 진행에 대응하여 이동되면서 승,하강 작동토록 구성된 이동수단; 및,

상기 이동수단의 하부에 연결되고 이동수단의 진행과 하강에 따라 상기 후판재의 상부면에 접촉하여 판재를 냉각시키는 후판재 냉각수단;

을 포함하여 구성된 후판재 냉각장치를 제공한다.

바람직하게는, 후판재를 이송시키는 이송테이블의 이송롤 사이에 배치되면서 냉각수를 후판재의 하면에 분사시키어 후판재 하면을 냉각시키는 냉각수 분사수단을 더 포함하는 것이다.

이하, 첨부된 도면에 따라 본 발명을 상세하게 설명한다.

먼저, 도 4에서는 본 발명에 따른 후판재 냉각장치의 전체 구성을 도시하고 있다.

즉, 도 4에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 후판재 냉각장치(1)는, 거칠기 압연된 고온 후판재(110)를 마무리 압연전 냉각하기 위한 장치로서, 크게 후판재의 진행에 대응하여 이동되면서 승,하강 작동토록 구성된 이동수단(30) 및, 상기 이동수단(30)의 하부에 연결되고 이동수단의 진행과 하강에 따라 상기 후판재(110)의 상부면에 접촉하여 판재를 냉각시키는 후판재 냉각수단(10)을 포함하여 구성된 것에 그 특징이 있다.

또한, 이와 같은 본 발명의 후판재 냉각장치(1)는, 후판재(110)를 이송시키는 이송테이블(120)의 이송롤 사이 바람직하게는, 이송롤사이로 그 중앙에 배치되면서 냉각수를 후판재의 하면에 분사시키어 후판재 하면을 냉각시키는 냉각수 분사수단(50)을 더 포함한다.

따라서, 본 발명의 후판재 냉각장치(1)는 거칠기 압연된후 마무리 압연전에 그 사이에 기존에 이송테이블을 따라 진행되면서 공냉방식으로 냉각시키는 것에 따른 냉각시간의 지연문제를 해소한 이점을 제공한다.

즉, 거칠기 압연된 후판재(110)의 상면은 냉각수 분사시 발생되는 체류수 문 제를 해소하도록 냉각수단(10)의 냉각판(12)이 후판재의 상부면에 직접 면접촉되도록 하여 후판재의 열이 냉각판으로 전달토록 함으로서 냉각시키고, 후판재의 하면은 이송롤 때문에, 냉각판의 가동이 어려우므로, 체류수 문제가 없는 냉각수를 직접 분사시키어 냉각시킨다.

한편, 도 4에서 도시한 바와 같이, 이와 같은 본 발명의 후판재 냉각수단(10)에서 후판재 상면에 접촉하는 냉각판(12)은 이송테이블(120)을 따라 이송되는 후판재(110)의 상부면중 최소한 마무리 압연기에 진입되는 선단부에 면접촉되도록 장치를 운영하는 것이 바람직하다.

또는, 더 바람직하게는, 상기 후판재 냉각수단(10)의 냉각판(12)을 후판재 전체 길이의 전,후방에 각각 위치시키고, 후판재에서 상,하면 온도 불균일에 의한 휨 발생이 쉽게 발생되는 후판재의 선단부 및 말단부에 각각 접촉되도록 장치를 운영하는 것이다.

이경우, 본 발명의 장치(1)를 2중으로 설치하면 되는데, 실제 하나의 레일(32)을 따라 이동 및 승,하강 가능하게 제공될 수 있다.

가장 바람직하게는, 상기 냉각판(12)을 압연되는 후판재 제품중 가장 길이가 길고 폭이 큰 제품에 대응하여 길이와 폭을 동일하게 형성시키는 것이다.

에컨데, 거칠기 압연된 후판재의 최대 길이는 10m 정도이고, 폭은 4m 정도이다. 따라서 본 발명의 상기 냉각판(12)은 상기 최대 길이와 폭으로 압연되는 후판재의 크기에 맞추어 설치하는 것이다.

이경우, 냉각판(12)이 압연되는 모든 후판재의 상면에 접촉할 수 있는 크기 로 제공되기 때문에, 후판재 상면의 냉각 균일성이 가장 우수한 것이다.

따라서, 본 발명의 후판재 냉각장치(1)에서는 도 4와 같이, 최소한 후판재중 마무리 압연기에 진입되고 마무리 압연후 휨발생되면 이송테이블과 간섭되어 설비 파손의 원인이 되는 후판재 선단부의 냉각을 위하여 사용되는 것이나, 바람직하게는 후판재 전체에 걸쳐서 접촉되어 면접촉시의 열전달을 통하여 균일 냉각을 구현하는 것이다.

이때, 본 발명의 냉각수단(10)에서 상기 냉각판(12)은, 도 4와 같이, 다음에 도 6에서 보다 상세하게 설명하는 본 발명 장치의 이동수단(30)의 하부에 연계되어 이동되는 커버체(14)의 하부에 냉각매체 에컨데, 냉각수 또는 냉각기체가 통하는 유로(12b)를 형성하도록 결합되어 있다.

즉, 도 4 및 도 7에서는 본 발명의 냉각수단(10) 구조를 도시하고 있는데, 이와 같은 본 발명의 냉각수단(10)의 냉각판(12)은 내부에 냉각매체가 유입 배출되어 냉각판의 냉각성을 유지시키는 냉각매체 유로(12b)가 오목하게 형성되어 있다.

그리고, 그 위로 상기 커버체(14)가 결합되고, 이와 같은 커버체(14)에는 상기 냉각매체 유로(12b)와 통하는 냉각매체(냉각수/냉각기체) 공급 및 배출관(16a)(16b)들이 각각 이격되어 연결된다.

또한, 도 7과 같이, 상기 냉각매체 유로(12b)에는 냉각성을 높이도록 다수의 채널(12a)들이 더 구비될 수 있다.

따라서, 냉각매체 공급관(16a)을 통하여 냉각매체 유로에 유입되는 냉각매체는 후판재로 부터 냉각판(12)으로 지속적으로 전달되는 열을 흡수하여 배출관(16b) 을 통하여 배출되기 때문에, 본 발명의 냉각판의 냉각성이 유지된다.

또한, 이와 같은 냉각매체의 유동을 제어하면, 냉각판(12)의 후판재 냉각제어가 가능하다.

다음, 이와 같은 본 발명의 후판재 냉각판(12)은 열전도성이 양호한 구리계 판재로 사용하는 것이 보다 바람직할 것이다.

즉, 상기 냉각판은 후판재 상면에 접촉한 상태로 같은 속도로 이송되므로 마모가 발생될 우려가 없기 때문에, 강도는 약하지만 열전도율이 높은 구리, 청동 등의 구리계열 판재를 사용하는 것이 바람직하다.

한편, 이와 같은 구리로 된 냉각판은 내부에 냉각매체가 지속적으로 순환되기 때문에, 고온의 후판재에 접촉되어도 변형될 우려는 없다.

다음, 도 4와 같이, 본 발명의 후판재 냉각장치에서 상기 후판재 냉각수단의 냉각판(12)에는 후판재로부터 냉각판으로 전달되는 열전달율을 측정하기 위해 적어도 하나의 열전대(T)를 구비하는 것이 가능하다.

즉, 이와 같은 열전대(T)는 도 4와 같이, 장치 제어부(C)를 통하여 다음에 상세하게 설명하는 이동수단(30)의 구동실린더(38)와 연동하도록 제공되면, 후판재로 부터의 열전달에 의한 냉각판의 온도가 감지되고, 이를 통하여 구동실린더의 작동 즉, 냉각판(12)의 후판재 이탈시점을 파악하여, 냉각판의 후판재 이탈을 제어할 수 있다.

그런데, 바람직하게는, 상기 후판재 냉각수단(10)을 통한 후판재의 과도한 냉각을 방지토록 해당 후판재의 거칠기 압연 종료온도와 마무리압연 시작온도의 온 도차를 H ℃ 라 할때, 0.5×H ℃ 까지만 사용되고, 냉각판(12)의 후판재 이탈로 그 이후는 공냉되도록 장치를 운영하는 것이 가장 바람직하다.

이때, 물론 후판재 하면을 냉각하는 냉각수 분사수단(50)의 가동도 중단되어야 한다.

즉, 도 1에서와 같이, 후판재의 거칠기 압연 종료온도와 마무리 압연 시작온도간의 최저 차이는 30℃ 이고, 최대 200℃ 정도 이므로, 15℃ - 100℃ 까지는 본 발명의 장치 냉각판(12)을 마무리 압연기쪽으로 이동하는 후판재 상면에 접촉시키고, 이후에는 구동실린더를 작동시키어 냉각판을 후판재에서 이탈시키어 공냉되도록 하는 것이 바람직하다.

따라서, 상기 열전대(T)는 냉각판(12)의 바닥에서 10mm 이내에 배치시키어 후판재의 온도도 감지하도록 하는 것이 바람직하다.

다음, 도 5를 토대로 본 발명의 장치 가동을 설명하면, 도 5a와 같이 후판재(10)의 이동속도에 맞추어 이동수단(30)을 통하여 냉각수단(10)이 이동하고, 도 5b와 같이, 후판재 냉각을 위하여 구동실린더(38)를 통하여 냉각판을 하강시킨다.

다음, 도 5c와 같이, 냉각판(12)이 이송테이블(120)상에서 이동하는 후판재(110) 상면에 접촉하여 같이 진행되면, 동시에 이송테이블(120)의 이송롤 사이에 배치된 냉각수 분사수단(50) 예컨데, 냉각수 분사노즐을 통하여 후판재 하면을 냉각토록 냉각수를 분사시킨다.

다음, 도 5d와 같이, 후판재의 온도와 냉각판 온도가 열전대(도 4의 T)를 통하여 감지되다가, 앞에서 설명한 바와 같이, 후판재의 거칠기압연 종료온도와 마무 리압연 시작온도차의 1/2 정도이면 구동수단(30)의 구동실린더(38)가 상승하면서, 하부의 냉각매체 분사수단(50)의 가동도 중단된다.

마지막으로, 도 5e와 같이, 후판재는 마무리 압연되고 또는, 역 진행되어 거칠기 압연이 또 수행되게 된다.

한편, 도 6에서는 이와 같은 본 발명 장치의 구동수단(30)을 상세하게 도시하고 있다.

이와 같은 본 발명의 이동수단(30)은, 도 6에서 도시한 바와 같이, 하부에 상기 냉각수단의 커버체(14)가 연결된 구동실린더(38)의 상단부가 수직 연결되면서 상기 후판재 이송경로 상측에 배치된 레일(32)을 따라 이동하는 이동플레이트(36)를 포함한다.

또한, 상기 이동플레이트(36)의 상부에 고정된 지지판(35)에 설치된 모터(M) 로서 구동되는 구동축(34a)에 구비되고 상기 레일(32)의 상부에 안착 이송되는 이동롤(34)을 더 포함한다.

그리고, 본 발명의 이동수단(30)은, 상기 커버체의 냉각매체 공급 및 배출관(16a)(16b)에 각각 연결되는 냉각매체 공급 및 배출 호스(h1)(h2)가 연결되고 상기 이동플레이트상에 안착되되 이동에 보상하도록 말려져 제공되는 메인호스(H1)(H2)를 포함한다.

따라서, 도 6과 같이, 모터(M)가 구동되면, 상기 모터의 구동축에 연결된 구동스프로켓(미도시)에 체결된 구동체인(미도시)이 체결되는 구동축(34a)의 중앙 종동 스프로켓(34c)이 회전되면서 상기 구동축(34a)은 지지판상의 베어링블록(34b)에 지지된 상태로 회전 구동되고, 일체로 레일(32)상측의 이동롤(34)이 구동된다.

이때, 상기 베어링블록이 안착된 지지판(35)의 하부에 고정된 상기 이동플레이트(36)는 그 양단부(36a)의 종동롤(36b)이 레일(32)의 내측에서 이동된다.

따라서, 이동플레이트(36)는 모터 구동시 그 구동방향에 따라 레일을 따라 전진 또는 후진된다.

다음, 상기 이동플레이트(36)의 저부에는 앞에서 설명한 바와 같이, 냉각판(12)의 크기에 대응하여 그 설치수가 조정되는 구동실린더(38)들이 상기 이동플레이트(36)의 전후 및 좌우로 서로 대칭되는 위치에 수직 고정된다.

따라서, 상기 이동플레이트(36)의 이동에 따라 구동실린더(38)가 이송테이블상의 후판재 이동속도에 맞추어 이동하는 동시에, 상기 구동실린더(38)의 하강으로 냉각판(12)은 후판재 이동에 맞추어 전,후진 및 승,하강 작동되게 된다.

이때, 도 4 및 도 6에서 도시한 바와 같이, 상기 이동롤(34)(실제로는 도 6의 모터(M))과, 상기 구동실린더(38), 상기 냉각판에 구비된 열전대(T) 및, 하부 냉각수 분사수단(50)은 장치 제어부(C)와 전기적으로 연결되어 연동된다.

따라서, 상기 냉각판(12)의 전,후진 이동을 결정하는 모터(M)와 냉각판(12)의 승,하강 작동을 결정하는 구동실린더(38)은 장치 제어부(C)에서 열전대로 부터의 후판재와 냉각판 온도를 받아 이를 토대로 제어된다.

또한, 도 4와 같이, 후판재의 하면을 냉각하는 냉각매체 분사수단(50)도 그 구동유니트가 장치 제어부(C)와 연계되어 가동이 제어된다.

한편, 상기 냉각수 분사수단(50)에서 분사되는 냉각수의 수량이나 압력은 적 절하게 조정되는데, 적어도 후판재 상부면에 접촉하여 냉각시키는 냉각판의 냉각제어와 같이 맞물려 후판재의 하면만이 더 냉각되지 않도록 조정되어야 함은 물론이다.

적어도, 본 발명의 장치에서는 후판재 하면에만 냉각수를 분사시키기 때문에, 기존 후판재 상면에서의 냉각수 체류에 따른 온도 불균일은 해소시킬 수 있다.

또한, 실제 본 발명의 후판재 냉각장치(1)는, 후판재의 거칠기 압연 완료후부터 마무리 압연시작때까지 계속 사용되는 것이 아니라, 앞에서 설명한 공냉방식과 조합되어 적절하게 사용되는 것이 바람직할 것이다.

그러나, 어느 경우이든 본 발명의 장치는 종래 가장 큰문제가 되는 냉각시간 지연을 해소시키는 것이다.

이와 같이 본 발명인 후판재 냉각장치에 의하면, 후판재의 거칠기 압연후 마무리 압연시작온도 확보를 위한 공냉시간을 크게 단축시키는 동시에, 소재 상면에 접촉하여 강제 열전달을 통한 냉각방식을 구현하여, 압연중인 고온 후판재의 고효율 및 균일 냉각을 가능하게 하는 핵심적인 효과를 제공한다.

더하여, 거칠기 압연된 후판재의 적어도 선단부분을 면접촉하는 냉각판을 접촉시키어 냉각시키기 때문에, 적어도 마무리 압연기에 진입되는 후판재의 선단부 온도 불균일에 의한 후판재 휨현상을 억제시키어 마무리 압연시 설비 파손이나 압연 불량을 방지시키는 추가적인 이점을 제공한다.

따라서, 본 발명에 의하면, 전체적인 후판재 압연 품질을 향상시키고, 이에 따라 후판 제품의 품질을 결과적으로 향상시킬 것이다.

본 발명은 지금까지 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀두고자 한다.

Claims

고온 후판재(110)의 냉각을 위한 장치에 있어서,

상기 후판재의 진행에 대응하여 이동되면서 승,하강 작동토록 구성된 이동수단 (30); 및,

상기 이동수단(30)의 하부에 연결되고 이동수단의 진행과 하강에 따라 상기 후판재(110)의 상부면에 접촉하여 판재를 냉각시키는 후판재 냉각수단(10);

을 포함하여 구성된 후판재 냉각장치.
제 1항에 있어서, 후판재를 이송시키는 이송테이블(120)의 이송롤 사이에 배치되면서 냉각수를 후판재의 하면에 분사시키어 후판재 하면을 냉각시키는 냉각수 분사수단(50)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 후판재 냉각장치.
제 1항에 있어서, 상기 후판재 냉각수단(10)은, 이송되는 후판재(110)의 상부면중 최소한 선단부에 면접촉되고 후판재로 부터 열전달되어 후판재의 접촉상면을 냉각시키는 냉각판(12)을 포함하는 것을 특징으로 하는 후판재 냉각장치.
제 3항에 있어서, 상기 냉각판(12)은 상기 이동수단(30)의 하부에 연계되어 이동되는 커버체(14)의 하부에 냉각수 또는 냉각기체중 하나인 냉각매체 유로(12b)를 형성하도록 결합된 것을 특징으로 하는 후판재 냉각장치.
제 4항에 있어서, 상기 냉각판(12)과 커버체(14)사이의 냉각매체 유로(12b)에는 냉각매체 공급 및 배출관(16a)(16b)이 연결되고,

상기 냉각매체 유로(12b)에는 냉각성을 높이도록 다수의 채널(12a)들이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 후판재 냉각장치.
제 3항에 있어서, 상기 후판재 냉각수단(10)의 냉각판(12)은 휨 발생이 쉽게 발생되는 후판재의 선단 및 말단부에 접촉되는 것을 특징으로 하는 후판재 냉각장치.
제 3항 또는 제 6항에 있어서, 상기 냉각판은 압연되는 후판재의 최대 길이와 폭에 대응 형성되어 후판재 상면 전체에 접촉되는 것을 특징으로 하는 후판재 냉각장치.
제 4항에 있어서, 상기 후판재 냉각판(12)은 열전도성이 양호한 구리계 판재로 구성되는 것을 특징으로 하는 후판재 냉각장치.
제 4항에 있어서, 상기 냉각판(12)에 설치되어 후판재의 온도 또는 냉각판으로 전달되는 열전달율을 측정하기 위한 적어도 하나의 열전대(T)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 후판재 냉각장치.
제 4항에 있어서, 상기 이동수단(30)은,

하부에 상기 냉각수단의 커버체(14)가 연결된 구동실린더(38)의 상단부가 수직 연결되면서 상기 후판재 이송경로 상측에 배치된 레일(32)을 따라 이동하는 이동플레이트(36); 및,

상기 이동플레이트(36)의 상부의 지지판(35)에 설치된 모터(M) 구동되는 구동축(34a)에 구비되고 상기 레일(32)의 상부에 안착 이송되는 구동롤(34);

을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 후판재 냉각장치.
제 10항에 있어서, 상기 이동플레이트(36)에는, 상기 냉각수단 커버체에 연결되는 냉각매체 공급 및 배출관(16a)(16b)에 연결되는 공급 및 배출호스(h1)(h2)가 각각 연결되는 메인호스(H1)(H2)가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 후판재 냉각장치.
제 2항에 있어서, 후판재의 거칠기 압연 종료온도와 마무리압연 시작온도의 온도차를 H ℃ 라 할때, 0.5× H ℃ 까지만 사용되고, 그 이후에는 후판재 냉각수단의 후판재 이탈과 냉각수 분사수단의 가동 중단으로 후판재가 공냉되는 것을 특징으로 하는 후판재 냉각장치.