KR20080048347A - Liquid crystal diplay device - Google Patents

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KR20080048347A
KR20080048347A KR1020060118613A KR20060118613A KR20080048347A KR 20080048347 A KR20080048347 A KR 20080048347A KR 1020060118613 A KR1020060118613 A KR 1020060118613A KR 20060118613 A KR20060118613 A KR 20060118613A KR 20080048347 A KR20080048347 A KR 20080048347A
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Abstract

An LCD device is provided to form a slit on a main circuit board and insert a lamp circuit board into the slit to fix the lamp circuit board effectively, thereby soldering the lamp circuit board on the main circuit board easily and preventing the lamp circuit board from being separated from the main circuit board easily. An LCD(Liquid Crystal Display) device comprises an LCD panel(110), a main circuit board(130), a lamp(147b), and a lamp circuit board(147a). The main circuit board is connected to a side of the LCD panel. At least one slit(131) is formed on the main circuit board. The lamp is positioned in the rear of the LCD panel. The lamp is built in the lamp circuit board. The main circuit board and the lamp circuit board are curved and equipped in the rear of the LCD panel. The lamp circuit board is inserted into the slit, and is soldered on the main circuit board.

Description

액정표시장치{LIQUID CRYSTAL DIPLAY DEVICE}Liquid Crystal Display {LIQUID CRYSTAL DIPLAY DEVICE}

도 1은 종래 기술에 따른 액정표시장치를 나타낸 분해사시도.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 따른 액정표시장치에서의 메인회로기판과 LED회로기판의 연결관계를 나타낸 사시도.2 is a perspective view illustrating a connection relationship between a main circuit board and an LED circuit board in a liquid crystal display according to the related art.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치를 나타낸 분해사시도.3 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display according to a first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치의 일부를 나타낸 것으로, 메인회로기판과 램프회로기판의 연결관계를 나타낸 사시도.4 is a perspective view of a part of a liquid crystal display according to a first exemplary embodiment of the present invention, and showing a connection relationship between a main circuit board and a lamp circuit board.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 액정표시장치의 일부를 나타낸 것으로, 메인회로기판과 램프회로기판의 연결관계를 나타낸 사시도.FIG. 5 is a perspective view illustrating a part of a liquid crystal display according to a second exemplary embodiment of the present invention, wherein the main circuit board and the lamp circuit board are connected to each other. FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing

110 : 액정패널110: liquid crystal panel

130 : 메인회로기판130: main circuit board

131, 231', 231" : 슬릿131, 231 ', 231 ": slit

138 : 연결부138: connection

140 : 백라이트 유닛140: backlight unit

147a : 램프회로기판147a: Lamp circuit board

150 : 보텀커버150: bottom cover

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 액정표시장치의 회로기판의 조립시 제조비용을 절감함과 동시에 조립성이 개선된 구조의 소형액정표시장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a small liquid crystal display device having a structure that reduces manufacturing costs and improves assemblability when assembling a circuit board of a liquid crystal display device.

근래, 핸드폰(Mobile Phone), PDA, 노트북컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 경박단소용의 평판표시장비(Flat Panel Display Device)에 대한 요구가 점차 증대되고 있다. 이에, 액정표시장치(LCD, Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등이 활발히 연구되고 있다. Recently, with the development of various portable electronic devices such as mobile phones, PDAs, and notebook computers, there is an increasing demand for flat panel display devices for light and thin applications. Accordingly, liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), organic light emitting diodes (OLEDs), and the like have been actively studied.

이와 같은 표시장치 중에서 액정표시장치는 액정의 광학적 이방성을 이용하여 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시하는 장치로서, 백라이트 유닛에서 조사되는 빛을 이용하여 화상을 형성하게 된다. Among such display devices, a liquid crystal display device displays an image by adjusting light transmittance using optical anisotropy of a liquid crystal, and forms an image using light emitted from a backlight unit.

도 1은 종래 기술에 따른 액정표시장치를 나타낸 분해사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display according to the prior art.

이러한 액정표시장치는 화소단위를 이루는 액정셀들이 매트릭스(matrix) 형태로 배열되는 액정패널(10)과, 상기 액정패널(10)을 구동하기 위한 메인회로기판(30)과, 액정패널(10)의 배면으로 빛을 공급하기 위한 백라이트 유닛(40)과, 상기 액정패널(10)과 백라이트 유닛(40)을 가장자리에서 고정하고 지지하는 메인서포트(main support, 50), 및 상기 액정패널(10)과 백라이트 유닛(40) 을 내부에 수용하는 보텀커버(bottom cover, 60)를 포함하여  구성된다. The liquid crystal display device includes a liquid crystal panel 10 in which liquid crystal cells forming a pixel unit are arranged in a matrix form, a main circuit board 30 for driving the liquid crystal panel 10, and a liquid crystal panel 10. A backlight unit 40 for supplying light to the rear surface of the substrate, a main support 50 for fixing and supporting the liquid crystal panel 10 and the backlight unit 40 at an edge thereof, and the liquid crystal panel 10. And a bottom cover 60 for accommodating the backlight unit 40 therein.

여기서, 상기 백라이트 유닛(40)은 광학시트류(41), 도광판(43), 반사판(45) 및 광원부(47)를 포함한다. 상기 광원부는 광을 출사하는 발광다이오드(LED, Light Emitting Diode, 47b)와, 발광다이오드가 실장된 LED회로기판(47a)으로 구성된다. Here, the backlight unit 40 includes an optical sheet 41, a light guide plate 43, a reflector 45, and a light source 47. The light source unit includes a light emitting diode (LED) 47b for emitting light and an LED circuit board 47a on which the light emitting diode is mounted.

발광다이오드(47b)는 메인회로기판(30)의 신호에 따라 작동하므로, LED회로기판(47a)은 메인회로기판(30)에 연결되는 연결부(48)를 포함하며 솔더링(soldering)의 방법으로 전기적으로 연결된다. 솔더링은 접합하고자 하는 금속보다 녹는점이 낮은 별도의 금속 또는 합금을 녹인 상태에서 접합하는 것으로, 일반적으로 납을 사용하여 이 납을 녹임으로써 두 금속을 전기적으로 연결하는 조작을 말한다.Since the light emitting diode 47b operates according to the signal of the main circuit board 30, the LED circuit board 47a includes a connection portion 48 connected to the main circuit board 30 and is electrically connected by a soldering method. Is connected. Soldering is a process in which a separate metal or alloy having a lower melting point than a metal to be joined is melted, and is generally an operation of electrically connecting two metals by melting lead using lead.

도 2는 상기한 액정표시장치에서 메인회로기판(30)과 LED회로기판(47a)의 연결관계를 나타낸 사시도이다. 본 도면은 두 회로기판(30, 47a)의 연결관계를 나타내기 위해 편의상 메인서포트와 백라이트 유닛을 생략하였으며, 액정패널(10)의 배면 방향을 위쪽(상부)으로, 액정패널의 정면 방향을 아래쪽(하부)으로 나타내었다.2 is a perspective view illustrating a connection relationship between the main circuit board 30 and the LED circuit board 47a in the liquid crystal display. In the drawing, the main support and the backlight unit are omitted for convenience of showing the connection relationship between the two circuit boards 30 and 47a, and the rear direction of the liquid crystal panel 10 is upward (upper), and the front direction of the liquid crystal panel is downward. (Lower).

도 2을 참조하면, 메인회로기판(30)과 LED회로기판(47a)은 액정패널(10)의 배면으로 절곡되어 연장된다. 이때, 전자회로는 메인회로기판(30)의 상면에 형성된다. 이러한 구조에서는 LED회로기판(47a)이 메인회로기판(30)의 하부에 위치하게 되므로, LED회로기판(47a)을 메인회로기판(30)의 상면에 솔더링(soldering)하기 위해서는 메인회로기판(30)의 바깥쪽으로 연장한 후 다시 메인회로기판(30)의 상면으로 배치시켜 솔더링해야 한다.Referring to FIG. 2, the main circuit board 30 and the LED circuit board 47a are bent and extended to the rear surface of the liquid crystal panel 10. In this case, the electronic circuit is formed on the upper surface of the main circuit board 30. In this structure, since the LED circuit board 47a is positioned below the main circuit board 30, the main circuit board 30 is soldered to the LED circuit board 47a on the upper surface of the main circuit board 30. After extending to the outside of the) to be placed again on the upper surface of the main circuit board 30 to be soldered.

그러나, 상기 방법은 LED회로기판(47a)을 길게 메인회로기판(30)의 바깥쪽으로 연장해야 할 뿐 아니라, 연장된 LED회로기판(47a)이 메인회로기판(30)의 위에서 고정이 되지 않아 솔더링이 어려웠다. 또한 솔더링 이후 LED회로기판(47a)의 유동에 의해 솔더링 부분이 쉽게 탈착되므로, LED회로기판(47a)과 메인회로기판(30) 사이에 양면 테이프(49)를 별도로 부착하여 LED회로기판(47a)을 고정켜야 하는 문제점이 있었다.  However, the method not only has to extend the LED circuit board 47a to the outside of the main circuit board 30, but also the extended LED circuit board 47a is not fixed on the main circuit board 30 so that soldering is performed. This was difficult. In addition, since the soldering part is easily detached by the flow of the LED circuit board 47a after soldering, the double-sided tape 49 is separately attached between the LED circuit board 47a and the main circuit board 30 to separate the LED circuit board 47a. There was a problem to turn on.

상기한 바와 같이 종래 기술에 따른 액정표시장치는 LED회로기판을 연장하고 그 아래쪽에 양면테이프를 부착하는 등 조립공정이 복잡하고 단가가 상승하는 등의 문제점이 있었다. As described above, the liquid crystal display according to the related art has a problem in that the assembly process is complicated and the unit price increases, such as extending the LED circuit board and attaching a double-sided tape to the bottom thereof.

상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 제조 비용을 절감하면서 조립공정이 단순한 액정표시장치를 제공하는 것이다. An object of the present invention for solving the above problems is to provide a liquid crystal display device having a simple assembly process while reducing the manufacturing cost.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정표시장치는, 액정패널과, 상기 액정패널의 일측에 연결되며 한 개 이상의 슬릿이 형성된 메인회로기판과, 상기 액정패널의 배면에 위치한 램프, 및 상기 램프가 실장된 램프회로기판을 포함하여 구성되며, 상기 메인회로기판과 상기 램프회로기판은 절곡되어 액정패널의 배면에 구비되고, 상기 램프회로기판은 상기 슬릿에 삽입되어 상기 메인회로기판에 솔더링된 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, a liquid crystal display device includes a liquid crystal panel, a main circuit board connected to one side of the liquid crystal panel and having at least one slit formed thereon, a lamp disposed on a rear surface of the liquid crystal panel, and And a lamp circuit board on which a lamp is mounted, wherein the main circuit board and the lamp circuit board are bent and provided on a rear surface of the liquid crystal panel, and the lamp circuit board is inserted into the slit and soldered to the main circuit board. It is characterized by.

상기 램프회로기판은 상기 슬릿을 경계로 상기 메인회로기판에 압착되는 본 체와, 상기 본체에서 연장되며 상기 메인회로기판과 솔더링되는 연결부가 형성된 단부로 구성된다. The lamp circuit board includes a main body that is pressed against the main circuit board by the slit, and an end portion formed from the main body and connected to the main circuit board and soldered thereto.

이때, 상기 슬릿은 상기 메인회로기판의 내부 면에 형성될 수 있으며, 상기 램프회로기판의 삽입방향과 수직하게 형성되는 것을 특징으로 한다.In this case, the slit may be formed on the inner surface of the main circuit board, it is characterized in that it is formed perpendicular to the insertion direction of the lamp circuit board.

또한, 상기 슬릿은 두 개 이상 형성되어 상기 메인회로기판의 내부에서 일측단까지 연장될 수 있으며, 상기 램프회로기판의 삽입방향과 평행하게 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 슬릿의 길이는 각각 상기 램프회로기판의 삽입방향과 평행한 단부의 길이보다 같거나 크다.In addition, two or more slits may be formed to extend from the inside of the main circuit board to one end, and may be formed parallel to the insertion direction of the lamp circuit board. In this case, the length of the slit is equal to or larger than the length of the end portion parallel to the insertion direction of the lamp circuit board, respectively.

한편, 상기 램프는 LED 램프인 것을 특징으로 한다.On the other hand, the lamp is characterized in that the LED lamp.

본 발명은, 액정표시장치에 있어서, 액정패널을 구동하는 메인회로기판과 램프를 구동하는 램프회로기판에 연결관계에 관한 것이다. 특히, 메인회로기판에 램프회로기판에 슬릿을 형성하고, 램프회로기판의 단부를 상기 슬릿에 삽입시켜 솔더링시키는 구조의 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a connection relationship between a main circuit board for driving a liquid crystal panel and a lamp circuit board for driving a lamp in a liquid crystal display device. In particular, the present invention relates to a liquid crystal display having a structure in which a slit is formed on a lamp circuit board on a main circuit board, and an end portion of the lamp circuit board is inserted into and soldered to the slit.

이하에서는, 본 발명에 따른 액정표시장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a liquid crystal display according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 액정표시장치(100)를 나타낸 분해사시도로, 도시된 바와 같이, 화상을 형성하는 액정패널(110)과, 상기 액정패널(110)을 구동하기 위한 메인회로기판(130)과, 액정패널(110)의 배면에 위치하며 액정패널(110)에 빛을 공급하기 위한 백라이트 유닛(140)과, 상기 액정패널(110)과 백라이트 유닛(140)을 가장자리에서 고정하고 지지하는 메인서포트(main support, 150), 및 상기 액정패널(110)과 백라이트 유닛(140)을 내부에 수용하는 보텀커버(bottom cover, 160)를 포함하여 구성된다. 3 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device 100 according to a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, a liquid crystal panel 110 for forming an image and a liquid crystal panel 110 for driving the liquid crystal panel 110 are shown. The main circuit board 130, the backlight unit 140 positioned on the rear surface of the liquid crystal panel 110 to supply light to the liquid crystal panel 110, and the edge of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 140. It is configured to include a main support (main support, 150) for fixing and supporting in the bottom cover (bottom cover, 160) for accommodating the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 140 therein.

상기 액정패널(110)은, 도시하지는 않았지만, 서로 대향하는 제1기판과 제2기판 및 두 기판 사이에 형성된 액정층을 포함한다. 액정패널(110)은 화소를 이루는 액정 셀들이 매트릭스(matrix) 형태로 배열되어 있으며, 메인회로기판에서 전달되는 신호에 따라 상기 액정 셀들의 광 투과율을 조절함으로써 화상을 형성한다. 이러한 액정패널(110)은 화상이 형성되는 표시영역과 화상이 표시되지 않는 비표시 영역으로 구성된다.Although not shown, the liquid crystal panel 110 includes a first substrate and a second substrate facing each other and a liquid crystal layer formed between the two substrates. The liquid crystal panel 110 is arranged in a matrix form of the liquid crystal cells constituting the pixel, and forms an image by adjusting the light transmittance of the liquid crystal cells according to the signal transmitted from the main circuit board. The liquid crystal panel 110 includes a display area where an image is formed and a non-display area where an image is not displayed.

상기 제1기판은 박막트랜지스터가 형성된 기판으로, 화소를 정의하는 복수의 게이트라인과 데이터라인이 수직교차하며, 상기 게이트라인과 데이터라인의 교차점에는 박막트랜지스터(TFT, Thin Film Transistor)가 형성되어 있다. 상기 메인회로기판에서 전달된 신호는 상기 박막트랜지스터를 통해 박막트랜지스터와 연결된 화소전극과 후술할 제2기판의 공통전극 사이에 전압을 인가하게 되며, 상기 두 기판 사이의 액정층은 이 전압에 따라 배열하여 광투과율을 정하게 된다.The first substrate is a substrate on which a thin film transistor is formed, and a plurality of gate lines and data lines defining pixels are vertically crossed, and a thin film transistor (TFT) is formed at an intersection point of the gate line and the data line. . The signal transmitted from the main circuit board applies a voltage between the pixel electrode connected to the thin film transistor through the thin film transistor and the common electrode of the second substrate, which will be described later, and the liquid crystal layers between the two substrates are arranged according to the voltage. The light transmittance is determined.

상기 제2기판은 컬러필터가 형성된 기판으로, 빨간색(R), 녹색(G), 파란색 (B)이 반복되어 형성된 컬러필터와, 상기 컬러필터의 경계부에 형성된 블랙 매트릭스(black matrix), 및 공통전극을 포함한다. 공통전극은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 투명한 전도성 물질로 형성된다. The second substrate is a substrate on which a color filter is formed, a color filter formed by repeating red (R), green (G), and blue (B), a black matrix formed at the boundary of the color filter, and a common An electrode. The common electrode is formed of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).

액정패널(110)의 배면에는 액정패널(110)에 광을 공급하는 백라이트 유닛(140)이 구비된다. 백라이트 유닛은 광학시트류(141), 도광판(143), 반사판(145) 및 광원부(147)를 포함한다. The back of the liquid crystal panel 110 is provided with a backlight unit 140 for supplying light to the liquid crystal panel 110. The backlight unit includes an optical sheet 141, a light guide plate 143, a reflector plate 145, and a light source unit 147.

상기 광학시트류(141)는 액정패널의 배면에 배치되는 보호시트, 프리즘시트 및 확산시트를 포함하여 구성되며 필요에 따라 복수 개의 시트가 추가로 배치될 수 있다. The optical sheet 141 includes a protective sheet, a prism sheet, and a diffusion sheet disposed on the rear surface of the liquid crystal panel, and a plurality of sheets may be additionally disposed as necessary.

확산시트는 도광판(143)과 액정패널(110) 사이에 배치되어 액정패널(110)의 배면으로 입사되는 빛을 확산시키는 역할을 한다. 프리즘시트는 확산시트를 지난 빛을 액정패널(110) 방향으로 집광하는 역할을 한다. 상기 보호시트는 상기 프리즘시트를 보호한다.The diffusion sheet is disposed between the light guide plate 143 and the liquid crystal panel 110 to diffuse light incident on the rear surface of the liquid crystal panel 110. The prism sheet serves to condense the light passing through the diffusion sheet toward the liquid crystal panel 110. The protective sheet protects the prism sheet.

도광판(143)은 광학시트류(141)의 하부에 위치하며 발광다이오드(147b)에서 나온 빛을 액정패널(110) 방향으로 인도한다. The light guide plate 143 is positioned under the optical sheet 141 and guides light emitted from the light emitting diode 147b toward the liquid crystal panel 110.

도광판(143)의 하부에는 광원(147b)에서 나온 빛 중 하부로 향하는 빛을 액정패널(110) 방향으로 반사시켜 주는 역할을 하는 반사시트(145)가 구비된다. The lower portion of the light guide plate 143 is provided with a reflective sheet 145 which serves to reflect the light toward the bottom of the light emitted from the light source 147b toward the liquid crystal panel 110.

상기 광원부(147)는 광을 출사하는 광원(147b)과 상기 광원이 실장된 램프회로기판(147a)를 포함한다. 이때 광원으로는 발광다이오드(LED, Light Emitting Diode, 147b), 램프회로기판으로는 LED회로기판이 바람직하다. 발광다이오드는 LED회로기판에 일정 간격으로 배치되며, 필요에 따라 매트릭스 형태로 배치될 수 있다.The light source unit 147 includes a light source 147b for emitting light and a lamp circuit board 147a on which the light source is mounted. In this case, a light emitting diode (LED) is used as a light source and an LED circuit board is preferable as a lamp circuit board. The light emitting diodes are arranged at regular intervals on the LED circuit board, and may be arranged in a matrix form as necessary.

액정패널(110)의 일측에는 상기 액정 셀을 제어하는 신호를 생성하는 메인회로기판(130)이 구비되는데, 신호에 따라 액정패널(110)을 구동하는 신호를 게이트라인과 데이터라인에 공급한다. One side of the liquid crystal panel 110 is provided with a main circuit board 130 for generating a signal for controlling the liquid crystal cell, and supplies a signal for driving the liquid crystal panel 110 to the gate line and the data line according to the signal.

여기서, 상기 메인회로기판(130)은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)이나 연성회로기판(FPC, Flexible Printed Circuit)이 사용될 수 있다. 대형 액정표시장치에서는 주로 인쇄회로기판이 사용되나, 소형 액정표시장치는 부피가 작은 특성상 연성회로기판이 주로 사용된다.Here, the main circuit board 130 may be a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit (FPC). A printed circuit board is mainly used in a large liquid crystal display, but a flexible circuit board is mainly used in a small liquid crystal display due to its small volume.

상기 메인회로기판(130)은 액정패널을 가장자리에서 지지하는 메인서포트(150)의 외측면을 따라 감싸듯이 절곡되어 액정패널(110)의 배면으로 연장되는데, 상기 연장된 메인회로기판(130)에는 적어도 한 개 이상의 슬릿(131)이 형성된다. 상기 슬릿(131)에는 후술할 램프회로기판(147a)이 삽입되어 메인회로기판(130) 위에 솔더링되어 전기적으로 연결된다.The main circuit board 130 is bent to wrap around the outer surface of the main support 150 supporting the liquid crystal panel at the edges and extends to the rear surface of the liquid crystal panel 110. The extended main circuit board 130 includes: At least one or more slits 131 are formed. The lamp circuit board 147a to be described later is inserted into the slit 131 and soldered on the main circuit board 130 to be electrically connected thereto.

도 4는 도 3의 액정표시장치(100)의 일부를 나타낸 것으로, 메인회로기판(130)과 램프회로기판(147a)의 연결관계를 나타낸 사시도이다. 4 illustrates a part of the liquid crystal display 100 of FIG. 3, and is a perspective view illustrating a connection relationship between the main circuit board 130 and the lamp circuit board 147a.

본 도면은 두 회로기판(130, 147a)의 연결관계를 표현하기 위해 메인서포트(150) 및 백라이트 유닛(140)을 제외하고 액정패널(110)과, 램프와, 메인회로기판(130), 및 램프회로기판(147a)을 도시하였다. 따라서, 도면에는 도시되지 않았지만, 메인회로기판(130) 및 램프회로기판(147a)이 절곡되어 형성된 사이의 공간에는 백라이트 유닛과 메인서포트가 구비된다.In this figure, the liquid crystal panel 110, the lamp, the main circuit board 130, and the main circuit board 130 except for the main support 150 and the backlight unit 140 are used to express the connection relationship between the two circuit boards 130 and 147a. The lamp circuit board 147a is shown. Therefore, although not shown in the drawing, the backlight unit and the main support are provided in a space formed by bending the main circuit board 130 and the lamp circuit board 147a.

또한 편의상 액정패널(110)의 배면 방향(z 축 방향)을 위쪽(상부)으로, 액정패널(110)의 정면 방향을 아래쪽(하부)으로 나타내었다. 이하 설명에서 위쪽과 아래쪽은 액정패널(110)의 배면 방향을 기준으로 하여 설명하기로 한다.For convenience, the rear direction (z-axis direction) of the liquid crystal panel 110 is shown upward (upper), and the front direction of the liquid crystal panel 110 is shown downward (lower). In the following description, the upper and lower sides will be described with reference to the rear direction of the liquid crystal panel 110.

도 4을 참조하면, 액정패널(110)의 배면의 위쪽 일측에는 램프(147b)와 램프 회로기판(147a)을 포함하는 광원부(147)가 구비되며, 상기 램프회로기판(147a)은 액정패널(110)의 배면으로 절곡되어 연장된다. 상기 액정패널(110)의 일측에는 액정패널(110)을 구동하기 위한 메인회로기판(130)이 구비되어, 램프회로기판(147a)을 감싸며 액정패널(110)의 배면으로 절곡되어 연장된다.Referring to FIG. 4, a light source unit 147 including a lamp 147b and a lamp circuit board 147a is provided at an upper side of the rear surface of the liquid crystal panel 110, and the lamp circuit board 147a includes a liquid crystal panel ( It is bent to the rear of 110 and extended. One side of the liquid crystal panel 110 is provided with a main circuit board 130 for driving the liquid crystal panel 110, and is bent and extended to the rear surface of the liquid crystal panel 110 to surround the lamp circuit board 147a.

한편, 램프회로기판(147a)은 램프(147b)가 실장되고 일 방향으로 연장된 본체(147a')와, 상기 본체(147a')의 일측단에 형성되며 메인회로기판(130)에 솔더링하기 위한 연결부(148)가 구비된 단부(147")로 구성된다.Meanwhile, the lamp circuit board 147a is formed at one end of the main body 147a 'on which the lamp 147b is mounted and extends in one direction, and is soldered to the main circuit board 130. It consists of an end 147 ″ with a connection 148.

상기 메인회로기판(130)의 내부에는 램프회로기판(147a)이 삽입되는 슬릿(131)이 형성되어 있다. 슬릿(131)은 메인회로기판(130)의 상면과 하면을 관통하는 소정 길이의 절개선 모양으로, 램프회로기판(147a)과 솔더링되는 부분의 근처에 형성된다. 상기 슬릿(131)의 길이는 다양하게 조절이 가능하나, 삽입될 램프회로기판 단부(147a")의 폭을 고려하여 형성된다.The slit 131 into which the lamp circuit board 147a is inserted is formed in the main circuit board 130. The slit 131 has a cut line shape having a predetermined length penetrating the upper and lower surfaces of the main circuit board 130, and is formed near the soldered portion of the lamp circuit board 147a. The length of the slit 131 can be adjusted in various ways, but is formed in consideration of the width of the lamp circuit board end 147a ″ to be inserted.

상기 슬릿(131)에는 램프회로기판(147a)의 단부(147a")가 슬릿(131)이 형성된 방향과 수직한 방향으로 메인회로기판(130)의 하부에서 상부 방향으로 관통하여 삽입된다. 따라서, 램프회로기판의 단부(147a")는 상기 슬릿(131)을 경계로 메인회로기판(130)의 상부에 위치하게 되며, 램프회로기판의 본체(147a')는 슬릿(131)을경계로 메인회로기판(130)의 하부에 위치하게 된다. The end 147a ″ of the lamp circuit board 147a is inserted into the slit 131 through the lower portion of the main circuit board 130 in the direction perpendicular to the direction in which the slit 131 is formed. The end 147a "of the lamp circuit board is positioned above the main circuit board 130 at the boundary of the slit 131, and the main body 147a 'of the lamp circuit board has the slit 131 as the main circuit. The substrate 130 is positioned below the substrate 130.

그 다음, 상기 단부(147a")에 형성된 연결부(148)는 납이나 기타 합금과 같은 녹는점이 낮은 금속으로 메인회로기판(130) 위에 솔더링된다.The connecting portion 148 formed at the end 147a ″ is then soldered onto the main circuit board 130 by a low melting point metal such as lead or other alloy.

상기한 구조에서, 램프회로기판(147a)의 본체(147a')는 메인회로기판(130)에 감싸여 절곡되고 액정패널(110)의 배면에서 메인회로기판(130)의 하부에 구비되므로, 메인회로기판(130)에 의해 압착되어 z 방향의 유동이 제한된다. 또한 램프회로기판의 단부(147a")는 슬릿(131)에 삽입된 형태이므로, 슬릿(131)에 의해 위치가 고정되어, x, y 방향의 유동이 제한된다. 따라서, 램프회로기판(147a)을 양면테이프와 같은 별도의 고정부재 없이도 액정패널(110)의 배면에 효과적으로 고정할 수 있다. In the above structure, the main body 147a ′ of the lamp circuit board 147a is bent and wrapped around the main circuit board 130, and is provided below the main circuit board 130 at the rear of the liquid crystal panel 110. It is compressed by the circuit board 130 to restrict the flow in the z direction. In addition, since the end portion 147a "of the lamp circuit board is inserted into the slit 131, the position is fixed by the slit 131, thereby restricting the flow in the x and y directions. Therefore, the lamp circuit board 147a is restricted. It can be effectively fixed to the back of the liquid crystal panel 110 without a separate fixing member such as a double-sided tape.

이에 따라 램프회로기판(147a)을 메인회로기판(130)에 솔더링 하기가 쉬워지며, 솔더링한 이후에도 쉽게 탈착되지 않는다.Accordingly, it is easy to solder the lamp circuit board 147a to the main circuit board 130 and is not easily detached even after soldering.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 메인회로기판(230)과 램프회로기판(247a)의 연결관계를 나타낸 사시도이다. 제2실시예에서는 제1실시예와 구별되는 부분만 설명하기로 하며, 설명이 생략되거나 요약된 부분은 제1실시예 및 공지의 기술에 따른다. 그리고 설명의 편의를 위하여 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 도면부호로 설명한다.5 is a perspective view illustrating a connection relationship between a main circuit board 230 and a lamp circuit board 247a according to a second embodiment of the present invention. In the second embodiment, only portions distinguished from the first embodiment will be described, and descriptions omitted or summarized will follow the first embodiment and known techniques. Similar components will be described with like reference numerals for convenience of description.

상기 메인회로기판(230)에는 내부에서 일측단까지 서로 평행한 제1슬릿(231')과 제2슬릿(231")이 형성된다. 램프회로기판의 단부(247a")는 상기 두 슬릿(231', 231")에 삽입되어 체결된다. 이때, 램프회로기판의 단부(247')의 일측단은 제1 슬릿(231')을 경계로 하여 메인회로기판(230)의 하면과 상면이 접하도록, 타측단은 제2슬릿을 경계로 하여 메인회로기판의 상면과 하면이 접하도록, 두 슬릿(231', 231")에 평행한 방향으로 삽입된다.The main circuit board 230 has a first slit 231 ′ and a second slit 231 ″ parallel to each other from one end thereof to the main circuit board 230. An end 247a ″ of the lamp circuit board is formed of the two slits 231. ', 231 ". At this time, one end of the end 247' of the lamp circuit board is in contact with the bottom surface of the main circuit board 230 with the first slit 231 'as a boundary. The other end is inserted in a direction parallel to the two slits 231 'and 231 "so that the upper and lower surfaces of the main circuit board are in contact with the second slit as a boundary.

이때, 램프회로기판 단부(247a")에 형성된 연결부(238)은 메인회로기판(230) 의 상면과 접하도록 두 슬릿(231', 231") 사이에 위치시킨다.At this time, the connecting portion 238 formed at the end of the lamp circuit board 247a ″ is positioned between the two slits 231 ′ and 231 ″ so as to contact the upper surface of the main circuit board 230.

상기한 구조에서는 램프회로기판의 본체(247a')는 모두 메인회로기판(230)의 아래쪽에 구비되어 압착되므로 z 방향의 유동이 제한된다. 램프회로기판의 단부(247a")의 양측단 또한, 메인회로기판(230)의 하부에 위치하여 압착되므로, z방향의 유동이 제한된다. 그리고, 상기 단부(247a")는 두 슬릿(231', 231")을 경계로 메인회로기판(230)의 상부와 하부에 위치하도록 삽입되므로, 슬릿(231', 231")에 의해 위치가 고정되어, x, y 방향의 유동이 제한된다. 따라서, 램프회로기판(247a)을 양면테이프와 같은 별도의 고정부재 없이도 액정패널(210)의 배면에 효과적으로 고정할 수 있다. In the above structure, since the main body 247a 'of the lamp circuit board is all provided under the main circuit board 230 and compressed, the flow in the z direction is limited. Both ends of the end portion 247a "of the lamp circuit board are also located under the main circuit board 230 and compressed, so that the flow in the z direction is limited. The end 247a" has two slits 231 '. , 231 ") are inserted to be positioned above and below the main circuit board 230, and the position is fixed by the slits 231 'and 231", thereby restricting the flow in the x and y directions. Therefore, the lamp circuit board 247a can be effectively fixed to the rear surface of the liquid crystal panel 210 without a separate fixing member such as a double-sided tape.

그 다음 상기 연결부(238)는 납이나 기타 합금과 같은 녹는점이 낮은 금속으로 메인회로기판(230) 위에 솔더링된다.The connector 238 is then soldered onto the main circuit board 230 with a low melting point metal, such as lead or other alloy.

한편, 각각의 슬릿의 길이(L, l)는 필요에 따라 조절이 가능하다. 그러나 바람직하게는 램프회로기판의 본체(247a')의 전부가 메인회로기판(230)의 하부에 배치되도록, 슬릿(231', 231")에 삽입되는 램프회로기판(247a)의 단부(247a")의 삽입방향 각각의 길이보다 같거나 크게 형성되는 것이 바람직하다. 본체(247a')의 전 영역이 메인회로기판(230)의 하부에 있는 경우 램프회로기판(247a)의 압착 고정이 쉽기 때문이다.On the other hand, the length (L, l) of each slit can be adjusted as needed. However, preferably, the end 247a "of the lamp circuit board 247a inserted into the slits 231 'and 231" so that the whole of the main body 247a' of the lamp circuit board is disposed under the main circuit board 230. It is preferable that the length is equal to or larger than the length of each of the insertion directions. This is because the crimping and fixing of the lamp circuit board 247a is easy when the entire area of the main body 247a 'is under the main circuit board 230.

상기한 제1실시예와 제2실시예와 같이 메인회로기판에 슬릿을 형성하여 램프회로기판을 삽입함으로써, 램프회로기판을 양면테이프와 같은 별도의 고정부재 없이도 효과적으로 고정할 수 있다. 이에 따라 램프회로기판을 메인회로기판에 솔더 링이 쉬워지며, 솔더링한 이후에도 쉽게 탈착되지 않는다.Like the first and second embodiments described above, the lamp circuit board can be effectively fixed without forming a slit in the main circuit board by inserting the lamp circuit board without a separate fixing member such as a double-sided tape. This facilitates soldering of the lamp circuit board to the main circuit board, and does not easily detach after soldering.

본 발명에 따르면, 램프회로기판을 솔더링하기 위해 메인회로기판의 바깥쪽으로 길게 연장할 필요 없이, 솔더링하는 위치의 근처에 램프로부터 최단거리로 슬릿을 형성할 수 있으므로, 램프회로기판의 길이를 줄일 수 있다. 또한, 램프회로기판을 메인회로기판에 고정하기 위해 양면테이프와 같은 별도의 추가부재를 구비하지 않아도 된다. According to the present invention, the slits can be formed at the shortest distance from the lamp in the vicinity of the soldering position, without having to extend outward from the main circuit board to solder the lamp circuit board, thereby reducing the length of the lamp circuit board. have. In addition, it is not necessary to provide a separate additional member such as a double-sided tape to fix the lamp circuit board to the main circuit board.

본 발명은 상기한 바와 같은 구조에만 한정되는 것은 아니다. 상술한 구조는 본 발명을 설명하기 위한 하나의 예에 불과한 것이다. The present invention is not limited only to the structure as described above. The above-described structure is only one example for explaining the present invention.

예를 들어, 상기한 실시예의 슬릿의 위치는 메인회로기판의 회로의 위치에 따라서 달라질 수 있으며, 삽입방향과 수평이나 수직이 아닌 방향으로 형성할 수도 있을 것이다. 또한, 필요한 경우 슬릿을 더 형성하여 삽입할 수도 있을 것이다.For example, the position of the slit of the above embodiment may vary depending on the position of the circuit of the main circuit board, and may be formed in a direction other than the horizontal or vertical direction of the insertion direction. In addition, if necessary, the slits may be further formed and inserted.

따라서, 본 발명의 권리의 범위는 상술한 상세한 설명에 의해 정의되는 것이 아니라 첨부한 특허청구범위에 의해 정의되어야만 할 것이다.Accordingly, the scope of the present invention should not be defined by the above detailed description, but should be defined by the appended claims.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 조립성이 향상되며 제조비용이 감소된 액정표시장치를 제공한다.As described above, the present invention provides a liquid crystal display device having improved assembly performance and reduced manufacturing cost.

Claims (8)

액정패널; A liquid crystal panel; 상기 액정패널의 일측에 연결되며 한 개 이상의 슬릿이 형성된 메인회로기판; A main circuit board connected to one side of the liquid crystal panel and having one or more slits formed thereon; 상기 액정패널의 배면에 위치한 램프; 및 A lamp disposed on a rear surface of the liquid crystal panel; And 상기 램프가 실장된 램프회로기판을 포함하여 구성되며, It comprises a lamp circuit board mounted with the lamp, 상기 메인회로기판과 상기 램프회로기판은 절곡되어 액정패널의 배면에 구비되고, 상기 램프회로기판은 상기 슬릿에 삽입되어 상기 메인회로기판에 솔더링된 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And the main circuit board and the lamp circuit board are bent and provided on a rear surface of the liquid crystal panel, and the lamp circuit board is inserted into the slit and soldered to the main circuit board. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 램프회로기판은 상기 슬릿을 경계로 상기 메인회로기판에 압착되는 본체와, 상기 본체에서 연장되며 상기 메인회로기판과 솔더링되는 연결부가 형성된 단부로 구성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. The lamp circuit board includes a main body pressed against the main circuit board by the slit, and an end portion formed from the main body and connected to the main circuit board and soldered to the main circuit board. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 슬릿은 상기 메인회로기판의 내부 면에 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And the slit is formed on an inner surface of the main circuit board. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 슬릿은 상기 램프회로기판의 삽입방향과 수직하게 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And the slit is formed perpendicular to the insertion direction of the lamp circuit board. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 슬릿은 두 개 이상 형성되며, 상기 메인회로기판의 내부에서 일측단까지 연장된 것을 특징으로 하는 액정표시장치. Two or more slits are formed and extend from one side of the main circuit board to one end. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 슬릿은 상기 램프회로기판의 삽입방향과 평행하게 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치. And the slit is formed parallel to the insertion direction of the lamp circuit board. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 슬릿의 길이는 각각 상기 램프회로기판의 삽입방향과 평행한 단부의 길이보다 같거나 큰 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the length of each of the slits is equal to or larger than the length of an end portion parallel to the insertion direction of the lamp circuit board. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 램프는 LED 램프인 것을 특징으로 하는 액정표시장치. The lamp is a liquid crystal display, characterized in that the LED lamp.
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