JP2009216810A - Electrooptical device and electronic equipment - Google Patents

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Yoji Kobayashi
洋治 小林
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrooptical device and electronic equipment capable of securing excellent display luminance by surely preventing floating of a display panel while reducing the size and cost. <P>SOLUTION: The electrooptical device includes an electrooptical panel 10 including electrooptical material, a wiring board 20 whose board end is connected to the electrooptical panel 10, and a frame 40 in which at least the electrooptical panel 10 is housed. The wiring board 20 comprises a flexible board, and has an electronic component mounting part 22 fixed to the back side of the electrooptical panel 10, and a connection part 21 connected to the electrooptical panel 10 by extending along the side end face of the frame 40 in width narrower than the electronic component mounting part 22, and notched parts 26a and 26b are formed at least at one end of a boundary part between the connection part 21 and the electronic component mounting part 22. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、電気光学装置及び電子機器に関する。   The present invention relates to an electro-optical device and an electronic apparatus.

現在、携帯電話機、携帯情報端末機等といった各種の電子機器において、各種の情報を視覚的に表示するための表示部として液晶表示装置が用いられている。
このような液晶表示装置の一例として、表示パネルの一例である液晶パネルとバックライト(照明装置)と、液晶パネル及びバックライトを収容するためのフレームとを備えた液晶表示装置が知られている。
Currently, in various electronic devices such as a mobile phone and a portable information terminal, a liquid crystal display device is used as a display unit for visually displaying various information.
As an example of such a liquid crystal display device, a liquid crystal display device including a liquid crystal panel which is an example of a display panel, a backlight (illumination device), and a frame for accommodating the liquid crystal panel and the backlight is known. .

液晶パネルは、一対の基板と、基板外周部に沿って一対の基板間に形成されたシール材と、これら一対の基板及びシール材により囲まれた領域に配置された液晶とを有して構成されるものである。また、上記バックライトは、一般に透光性の樹脂によって形成された導光板と、光を発生する光源とを有する。このような光源としては、例えばLED(Light Emitting Diode)や冷陰極管等を用いることができ、光源から発せられた光は導光板の内部に導入され、導光板の内部を進行した後、導光板の光出射面から面状の光となって液晶表示装置の液晶層へ出射されて表示が行われるようになっている。   The liquid crystal panel includes a pair of substrates, a sealing material formed between the pair of substrates along the outer periphery of the substrate, and a liquid crystal disposed in a region surrounded by the pair of substrates and the sealing material. It is what is done. The backlight generally includes a light guide plate made of a light-transmitting resin and a light source that generates light. As such a light source, for example, an LED (Light Emitting Diode), a cold cathode tube, or the like can be used. Light emitted from the light source is introduced into the light guide plate, and then travels through the light guide plate. The light is emitted from the light exit surface of the light plate to the liquid crystal layer of the liquid crystal display device for display.

そして、上記液晶パネルには、可撓性を備えた、例えばFPC(Flexible Printed Circuit)から構成される配線基板が接続される。この配線基板には、例えば液晶パネルを駆動するために必要となる駆動回路及び入力用端子が形成されていて、この入力用端子に外部電源や種々の外部機器が接続されることにより、配線基板を介して液晶パネルに駆動信号や電力を供給できるようになっている。また、光源であるLEDが実装され、導光板やプリズムシートにより液晶パネルに透過光を照射することができる構造とされる場合もある。光源(LED)を配線基板に実装することでコスト面で有益なものとなっている。   The liquid crystal panel is connected to a wiring board having flexibility, such as an FPC (Flexible Printed Circuit). In this wiring board, for example, a driving circuit and an input terminal necessary for driving a liquid crystal panel are formed. By connecting an external power source and various external devices to the input terminal, the wiring board A drive signal and electric power can be supplied to the liquid crystal panel via this. In some cases, an LED as a light source is mounted and a liquid crystal panel can be irradiated with transmitted light by a light guide plate or a prism sheet. Mounting the light source (LED) on the wiring board is beneficial in terms of cost.

このような配線基板は、一般に液晶表示装置の小型化や設計自由度を高めるといった理由から、液晶パネル(表示パネル)から直線的に引き出された後に曲げられた構成となっており、配線基板に曲げ応力が生じた状態で使用される。また、液晶パネルは、バックライトに遮光性を備えた接着テープによって貼着されることで上記フレームに収容されているのであるが、液晶パネルの遮光領域の縮小に伴い、遮光領域として利用される接着テープの表面積も小さくなってきている。   In general, such a wiring board has a configuration in which it is linearly drawn from a liquid crystal panel (display panel) and bent for the purpose of reducing the size of the liquid crystal display device and increasing the degree of design freedom. Used in a state where bending stress is generated. In addition, the liquid crystal panel is housed in the frame by being attached to the backlight with an adhesive tape having light shielding properties. However, as the light shielding region of the liquid crystal panel is reduced, the liquid crystal panel is used as a light shielding region. The surface area of adhesive tape is also getting smaller.

よって、図15に示すように、配線基板101の反力が液晶パネル103の表示面と略垂直な方向に発生するため、上述したような接着テープ102の接着力では液晶パネル103とバックライト104とを貼り合わせておくことができず、液晶パネル103がバックライト104から剥がれてフレーム105内から浮き上がってしまう虞がある。   Therefore, as shown in FIG. 15, since the reaction force of the wiring substrate 101 is generated in a direction substantially perpendicular to the display surface of the liquid crystal panel 103, the liquid crystal panel 103 and the backlight 104 are bonded with the adhesive force of the adhesive tape 102 as described above. And the liquid crystal panel 103 may be peeled off from the backlight 104 and lifted up from the frame 105.

このように、バックライト104から液晶パネル103が剥がれてしまうと液晶表示面の表面輝度ムラといった不具合が発生してしまう。また、フレーム105内から液晶パネル103が浮き上がると、バックライト104と液晶パネル103との位置関係が変化することでバックライト104の光を有効に利用できなくなってしまい、液晶表示装置100の表示品質が低下してしまうという問題がある。   As described above, when the liquid crystal panel 103 is peeled off from the backlight 104, a problem such as uneven surface luminance of the liquid crystal display surface occurs. Further, when the liquid crystal panel 103 is lifted from the frame 105, the positional relationship between the backlight 104 and the liquid crystal panel 103 is changed, so that the light of the backlight 104 cannot be used effectively, and the display quality of the liquid crystal display device 100 is increased. There is a problem that will decrease.

そこで、図16に示すように、リブ111等を設けて液晶パネル103や配線基板101を押さえることで配線基板101の反力を抑制するという構成が考えられてきた(例えば、特許文献1参照。)。
特開2006−98811号公報
Therefore, as shown in FIG. 16, a configuration has been considered in which the reaction force of the wiring board 101 is suppressed by providing the ribs 111 and the like and pressing the liquid crystal panel 103 and the wiring board 101 (see, for example, Patent Document 1). ).
JP 2006-98811 A

しかし、配線基板だけを押さえても液晶パネルの浮きに対して不十分な場合が多い。また、液晶パネルを押さえる構造は落下時の衝撃の際にリブ等が液晶パネルを強く押してしまうことになり、パネル割れの原因になってしまうことがあった。さらに、リブ等により偏光板を押さえるような構造も提案されている。このような構造は、液晶パネルの浮きに対して有効であるが、外形の大きさが大きくなってしまい、コンパクトな構造を求める現在の顧客ニーズに対応できない。そのため、外形をコンパクトに納め、液晶パネルの浮きを確実に防止する構造が求められている。   However, it is often insufficient to hold only the wiring board against the floating of the liquid crystal panel. Further, the structure for holding the liquid crystal panel may cause the panel to crack due to the ribs or the like strongly pressing the liquid crystal panel upon impact during dropping. Furthermore, a structure in which the polarizing plate is pressed by a rib or the like has been proposed. Such a structure is effective for the floating of the liquid crystal panel, but the size of the outer shape becomes large, and it cannot meet the current customer needs for a compact structure. For this reason, there is a demand for a structure in which the outer shape is stored compactly and the liquid crystal panel is reliably prevented from floating.

また、配線基板の長さやフレームの寸法(公差)のばらつきにより、リブ等が組み込み難くなったり、リブによる配線基板等の押さえが弱くなってしまうという問題もあった。   In addition, due to variations in the length of the wiring board and the dimensions (tolerances) of the frame, there has been a problem that it becomes difficult to incorporate ribs or the like, and the pressing of the wiring board or the like by the ribs becomes weak.

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、小型化及び低コスト化を図りつつ、表示パネルの浮きを確実に防止して良好な表示輝度を確保することを可能とする電気光学装置及び電子機器を提供することを目的とする。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and it is possible to ensure good display brightness by reliably preventing the display panel from floating while reducing the size and cost. An object of the present invention is to provide an electro-optical device and an electronic apparatus.

上記目的を達成するために、本発明は、以下の手段を提供する。
本発明の電気光学装置は、電気光学材料を備える電気光学パネルと、基板端部が前記電気光学パネルに接続される配線基板と、少なくとも前記電気光学パネルを収容するフレームとを備える電気光学装置であって、前記配線基板は、可撓性基板からなり、幅広部を有し前記電気光学パネルの裏面側に固定される電子部品実装部と該電子部品実装部よりも狭い幅で前記フレームの側端面に沿って延びて前記電気光学パネルに接続される接続部とを有し、前記接続部と前記電子部品実装部との境界部分の少なくとも一方の端に切り欠き部が形成されていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.
The electro-optical device of the present invention is an electro-optical device including an electro-optical panel including an electro-optical material, a wiring board whose substrate end is connected to the electro-optical panel, and a frame that houses at least the electro-optical panel. The wiring board is made of a flexible substrate and has a wide portion and an electronic component mounting portion fixed to the back side of the electro-optical panel, and a side of the frame having a narrower width than the electronic component mounting portion. A connecting portion that extends along the end surface and is connected to the electro-optic panel, and a cutout portion is formed at at least one end of a boundary portion between the connecting portion and the electronic component mounting portion. Features.

本発明に係る電気光学装置では、接続部と電子部品実装部との境界部分の少なくとも一方の端に切り欠き部が形成されているため、配線基板の曲げ応力(配線基板が元に戻ろうとする反力)を抑えることができる。すなわち、本発明の電気光学装置は、電子部品実装部が電気光学パネルの裏面側に固定されているため、配線基板の曲がる部分に応力が集中するが、切り欠き部により、接続部に比べて幅の広い電子部品実装部の反力が接続部に作用しないようにすることができる。これにより、配線基板の曲がる部分に加わる応力を緩和することができるため、電気光学パネルがフレームから浮き上がることを防止することができる。このように、電気光学パネルの浮きを確実に防止することによって、輝度ムラのない良好な表示を可能とし、画像の表示品質を長期的に維持することが可能となる。また、本発明は、従来のように配線基板の反力を抑える固定部を備えた構成ではないため、装置全体の小型化が可能であるとともに、低コスト化を図ることができる。   In the electro-optical device according to the present invention, the cutout portion is formed at least at one end of the boundary portion between the connection portion and the electronic component mounting portion, so that the bending stress of the wiring board (the wiring board tries to return to its original state). Reaction force). That is, in the electro-optical device of the present invention, since the electronic component mounting portion is fixed to the back side of the electro-optical panel, stress is concentrated on the bent portion of the wiring board. It is possible to prevent the reaction force of the wide electronic component mounting portion from acting on the connection portion. As a result, the stress applied to the bent portion of the wiring board can be relieved, so that the electro-optical panel can be prevented from floating from the frame. In this way, by reliably preventing the electro-optical panel from floating, it is possible to perform a good display without luminance unevenness and maintain the display quality of the image for a long period of time. In addition, since the present invention is not provided with a fixing portion that suppresses the reaction force of the wiring board as in the prior art, the entire device can be reduced in size and cost can be reduced.

また、本発明の電気光学装置は、前記フレームの側端面は湾曲面を有し、前記配線基板の接続部は、前記フレームの前記側端面との間に間隙を保ち前記フレームの側端面に沿って延び、前記電子部品実装部の前記接続部から幅方向に延びる前記幅広部の辺端と、前記フレームの辺端とが平面視で略一致していることが好ましい。   In the electro-optical device according to the aspect of the invention, the side end surface of the frame has a curved surface, and the connection portion of the wiring board maintains a gap between the side end surface of the frame and extends along the side end surface of the frame. It is preferable that the side edge of the wide part extending in the width direction from the connection part of the electronic component mounting part and the side edge of the frame substantially coincide with each other in plan view.

本発明に係る電気光学装置では、電子部品実装部は接続部から幅方向に延びる幅広部を有しているため、例えば、治具に電子部品実装部の幅広部の辺端及びフレームの辺端を押し当てることにより、電子部品実装部の辺端とフレームの辺端とを平面視で略一致させることが可能となる。ここで、切り欠き部が形成されていない配線基板では、電子部品実装部の幅広部の辺端及びフレームの辺端を合わせて配線基板を折り返すと、電子部品実装部の幅広部も曲り易く、装置の組み立てが煩雑になってしまう。したがって、本発明の電気光学装置は、簡易な方法により、正確にフレームに対する配線基板の位置合わせを行うことが可能であるため、組み立て工数を低減することができ、低コスト化を図ることが可能となる。
また、フレームの側端面は湾曲面を有し、配線基板の接続部は、フレームの側端面との間に間隙を保ちフレームの側端面に沿って延びている。したがって、フレームの側端面と配線基板の接続部との間に適度な間隙を保つことにより、配線基板の応力を緩和し、フレームの側端面と接続部との過度の接触を防止し、配線基板に形成された配線の切れを防止することが可能となる。
In the electro-optical device according to the invention, since the electronic component mounting portion has a wide portion extending in the width direction from the connection portion, for example, the side edge of the wide portion of the electronic component mounting portion and the side edge of the frame are attached to a jig. By pressing, the side edge of the electronic component mounting portion and the side edge of the frame can be substantially matched in plan view. Here, in the wiring board in which the notch portion is not formed, when the wiring board is folded back by aligning the side edge of the wide part of the electronic component mounting part and the side edge of the frame, the wide part of the electronic component mounting part is also easily bent, The assembly of the device becomes complicated. Therefore, the electro-optical device of the present invention can accurately position the wiring board with respect to the frame by a simple method, so that the number of assembling steps can be reduced and the cost can be reduced. It becomes.
Further, the side end surface of the frame has a curved surface, and the connection portion of the wiring board extends along the side end surface of the frame while maintaining a gap with the side end surface of the frame. Therefore, by maintaining an appropriate gap between the side end face of the frame and the connection portion of the wiring board, the stress on the wiring board is relieved, and excessive contact between the side end face of the frame and the connection portion is prevented. It is possible to prevent disconnection of the wiring formed on the substrate.

また、本発明の電気光学装置は、前記切り欠き部には、前記電子部品実装部の長さ方向に沿って延びるスリットが形成されていることが好ましい。   In the electro-optical device according to the aspect of the invention, it is preferable that a slit extending along a length direction of the electronic component mounting portion is formed in the notch portion.

本発明に係る電気光学装置では、切り欠き部には、電子部品実装部の長さ方向に沿ってスリットが形成されているため、幅の広い電子部品実装部の反力が接続部に作用しないようにすることができる。したがって、配線基板の曲がる部分に加わる応力をより効果的に緩和することができる。すなわち、配線基板の反力を効果的に抑制することができるため、電気光学パネルの浮きを確実に防止することが可能となる。   In the electro-optical device according to the present invention, since the slit is formed in the notch portion along the length direction of the electronic component mounting portion, the reaction force of the wide electronic component mounting portion does not act on the connection portion. Can be. Therefore, the stress applied to the bent portion of the wiring board can be more effectively relaxed. That is, since the reaction force of the wiring board can be effectively suppressed, the electro-optical panel can be reliably prevented from floating.

また、本発明の電気光学装置は、前記配線基板には表面から裏面に向かって貫通された少なくとも1つの貫通孔が設けられ、前記フレームの裏面には前記配線基板側へ突出した少なくとも1つの突起が設けられており、該突起は前記配線基板に設けられた前記貫通孔を貫通していることが好ましい。   In the electro-optical device according to the aspect of the invention, the wiring board is provided with at least one through-hole penetrating from the front surface toward the back surface, and the back surface of the frame has at least one protrusion protruding toward the wiring substrate side. It is preferable that the protrusion penetrates the through hole provided in the wiring board.

本発明に係る電気光学装置では、配線基板に少なくとも1つの貫通孔が設けられ、フレームの裏面に少なくとも1つの突起が形成されているため、突起を配線基板に設けられた貫通孔に貫通させることにより、フレームに対する配線基板の位置合わせを正確に行うことが可能である。   In the electro-optical device according to the aspect of the invention, since the wiring board is provided with at least one through hole and at least one protrusion is formed on the back surface of the frame, the protrusion is passed through the through hole provided in the wiring board. Thus, it is possible to accurately align the wiring board with respect to the frame.

また、本発明の電気光学装置は、前記フレームの裏面には前記配線基板側へ突出した少なくとも1つの突起が設けられており、前記電子部品実装部の前記幅広部の前記辺端又は前記切り欠き部の電子部品実装側の底部と、前記フレームの裏面の前記突起の外周部とが当接していることが好ましい。   In the electro-optical device according to the aspect of the invention, at least one protrusion protruding toward the wiring board is provided on the back surface of the frame, and the side edge or the notch of the wide part of the electronic component mounting part. It is preferable that the bottom part on the electronic component mounting side of the part and the outer peripheral part of the projection on the back surface of the frame are in contact with each other.

本発明に係る電気光学装置では、電子部品実装部の幅広部の辺端又は切り欠き部の電子部品実装側の底部と、フレームの裏面の突起の外周部とが当接しているため、フレームに対する配線基板の位置合わせを正確に行うことが可能である。   In the electro-optical device according to the aspect of the invention, the electronic component mounting side bottom of the wide part of the electronic component mounting part or the bottom part on the electronic component mounting side of the notch is in contact with the outer peripheral part of the protrusion on the back surface of the frame. It is possible to accurately align the wiring board.

また、本発明の電気光学装置は、前記フレームの裏面の前記突起の高さの寸法が前記電子部品実装部の厚みの寸法より大きいことが好ましい。   In the electro-optical device according to the aspect of the invention, it is preferable that the height dimension of the protrusion on the back surface of the frame is larger than the thickness dimension of the electronic component mounting portion.

本発明に係る電気光学装置では、フレームの裏面の突起の高さの寸法が電子部品実装部の厚みの寸法より大きいため、フレームに対する配線基板の位置合わせを正確に行うことが可能である。また、突起の高さを電子部品実装部の厚みと、例えば、電子部品実装部上に実装された電子部品や半導体装置とを含む厚み以上に設定することにより、突起がスペーサ代わりになるため、電子部品、半導体装置等が他の部品と接触するのを防止することが可能となる。   In the electro-optical device according to the present invention, since the height dimension of the protrusion on the back surface of the frame is larger than the thickness dimension of the electronic component mounting portion, it is possible to accurately align the wiring board with respect to the frame. In addition, by setting the height of the protrusion to the thickness of the electronic component mounting portion and the thickness including, for example, the electronic component and the semiconductor device mounted on the electronic component mounting portion, the protrusion becomes a substitute for the spacer. It is possible to prevent electronic components, semiconductor devices, and the like from coming into contact with other components.

また、本発明の電気光学装置は、前記配線基板の前記電子部品実装部の前記接続部側に隣接する領域に貫通孔が形成されていることが好ましい。   In the electro-optical device according to the aspect of the invention, it is preferable that a through hole is formed in a region adjacent to the connection portion side of the electronic component mounting portion of the wiring board.

本発明に係る電気光学装置では、貫通孔が、配線基板の電子部品実装部の接続部側に隣接する領域に形成されている。これにより、例えば、大型液晶パネル用の大型の配線基板であっても、配線基板の曲がる部分に加わる応力は、切り欠き部に加えて貫通孔によっても低減される。したがって、電気光学パネルの浮きを確実に防止することができるため、輝度ムラのない良好な表示を可能とし、画像の表示品質を長期的に維持することが可能となる。   In the electro-optical device according to the present invention, the through hole is formed in a region adjacent to the connection portion side of the electronic component mounting portion of the wiring board. Thereby, even if it is a large-sized wiring board for large-sized liquid crystal panels, for example, the stress applied to the bent portion of the wiring board is reduced by the through hole in addition to the notch. Accordingly, since the electro-optical panel can be reliably prevented from floating, it is possible to perform good display without unevenness in luminance and maintain the display quality of the image for a long period of time.

また、本発明の電気光学装置は、前記フレームの裏面には前記配線基板側へ突出した少なくとも1つの突起が設けられており、前記突起が前記貫通孔を貫通して、前記貫通孔の周縁部と前記突起の外周部とが当接していることが好ましい。   In the electro-optical device according to the aspect of the invention, at least one protrusion that protrudes toward the wiring board is provided on the back surface of the frame, and the protrusion penetrates the through hole, and the peripheral portion of the through hole. It is preferable that the outer peripheral portion of the protrusion is in contact with the projection.

本発明に係る電気光学装置では、配線基板側から突出した突起が貫通孔を貫通して、貫通孔の周縁部と突起の外周部とが当接しているため、突起を配線基板に設けられた貫通孔に貫通させることにより、フレームに対する配線基板の位置合わせを正確に行うことが可能である。   In the electro-optical device according to the present invention, the protrusion protruding from the wiring board side passes through the through hole, and the peripheral edge portion of the through hole and the outer peripheral portion of the protrusion are in contact with each other. By penetrating through the through hole, it is possible to accurately align the wiring board with respect to the frame.

また、本発明の電気光学装置は、前記電子部品実装部は、前記切り欠き部よりも前記電子部品実装部の先端部側に設けられた固定部材を介して前記電気光学パネルの裏面側に固定されていることが好ましい。   In the electro-optical device according to the aspect of the invention, the electronic component mounting portion may be fixed to the back surface side of the electro-optical panel via a fixing member provided on the front end portion side of the electronic component mounting portion with respect to the notch portion. It is preferable that

配線基板の曲がる部分の近くに固定部材を設けた場合、配線基板の曲がる部分に加わる応力が緩和されにくい。そこで、切り欠き部よりも電子部品実装部の先端部側に設けられた固定部材により、電子部品実装部をフレームに固定する。すなわち、配線基板の曲がる部分から離れた位置に固定部材を設けることにより、配線基板の曲がる部分に加わる応力をより緩和しつつ、配線基板がフレームから剥がれるのを防止することができる。
さらに、切り欠き部よりも電子部品実装部の先端側に固定部材が設けられているため、固定部材が切り欠き部から露出することはない。これにより、固定部材が他の部材に悪影響を及ぼすことを抑えることが可能となる。
When the fixing member is provided near the bent portion of the wiring board, the stress applied to the bent portion of the wiring board is hardly relaxed. Therefore, the electronic component mounting portion is fixed to the frame by a fixing member provided closer to the front end portion of the electronic component mounting portion than the notch portion. That is, by providing the fixing member at a position away from the bent portion of the wiring board, it is possible to prevent the wiring board from peeling off from the frame while further relaxing the stress applied to the bent portion of the wiring board.
Furthermore, since the fixing member is provided on the front end side of the electronic component mounting portion relative to the notch portion, the fixing member is not exposed from the notch portion. Thereby, it becomes possible to suppress that a fixing member adversely affects other members.

また、本発明の電気光学装置は、前記電子部品実装部に、外部接続端子が設けられていることが好ましい。   In the electro-optical device according to the aspect of the invention, it is preferable that an external connection terminal is provided in the electronic component mounting portion.

ここで、配線基板の電子部品実装部に外部接続端子が設けられている場合、外部接続端子を正確な位置に配置する必要が生じる。そこで、本発明の電気光学装置では、フレームに対する配線基板の位置合わせを正確に行うことができるため、配線基板に外部接続端子が設けられている場合でも、外部接続端子と、この外部接続端子に接続される他の接続端子とを良好に接続させることが可能となる。   Here, when the external connection terminal is provided in the electronic component mounting part of the wiring board, it is necessary to arrange the external connection terminal at an accurate position. Therefore, in the electro-optical device of the present invention, the wiring board can be accurately aligned with the frame. Therefore, even when the external connection terminal is provided on the wiring board, the external connection terminal and the external connection terminal are connected to the external connection terminal. It is possible to connect the other connection terminals to be connected satisfactorily.

本発明の電子機器は、上記の電気光学装置を備えることを特徴とする。
本発明の電子機器によれば、上述した電気光学装置を備えているので、輝度ムラのない高品質で信頼性の高い画像を表示することを可能とする。
According to another aspect of the invention, there is provided an electronic apparatus including the above electro-optical device.
According to the electronic apparatus of the present invention, since the above-described electro-optical device is provided, it is possible to display a high-quality and reliable image without luminance unevenness.

以下、図面を参照して、本発明に係る電気光学装置及び電子機器の実施形態について説明する。なお、以下の図面においては、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。   Hereinafter, embodiments of an electro-optical device and an electronic apparatus according to the invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the scale of each member is appropriately changed in order to make each member a recognizable size.

[第1実施形態]
以下に、本発明の電気光学装置の第1実施形態について説明する。
図1は本実施形態における液晶表示装置の分解斜視図である。図2は組立後の液晶表示装置の概略平面図を示すもので、図3は図2のA−A断面図であり、図4はFPC基板の概略平面図であり、図5は液晶表示装置を裏面側から見た斜視図であり、図6はFPC基板を折り曲げる方法の一例を示す図であり、図7は図6のB−B断面図である。
液晶表示装置(電気光学装置)1は、図1に示すように、液晶パネル(電気光学パネル)10と、当該液晶パネル10に接続されたFPC(Flexible Printed Circuit)基板(配線基板)20と、液晶パネル10を照明する照明装置30と、液晶パネル10及び照明装置30を収容するフレーム40とを備えている。
[First Embodiment]
A first embodiment of the electro-optical device according to the invention will be described below.
FIG. 1 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device according to this embodiment. 2 is a schematic plan view of the assembled liquid crystal display device, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2, FIG. 4 is a schematic plan view of the FPC board, and FIG. FIG. 6 is a view showing an example of a method of bending the FPC board, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG.
As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device (electro-optical device) 1 includes a liquid crystal panel (electro-optical panel) 10, an FPC (Flexible Printed Circuit) substrate (wiring substrate) 20 connected to the liquid crystal panel 10, An illumination device 30 that illuminates the liquid crystal panel 10 and a frame 40 that houses the liquid crystal panel 10 and the illumination device 30 are provided.

次に、各構成要素について図1〜図7を用いて詳しく説明する。
[液晶パネル]
図1に示すように、液晶パネル10は、第1基板11と、第1基板11から張り出した張り出し部12aを有する第2基板12と、これら第1基板11及び第2基板12を貼り合わせるための基板周縁部に設けられた不図示のシール材と、第1基板11及び第2基板12とシール材とにより形成された空間内に配置された電気光学材料としての不図示の液晶層と、第1,第2基板11,12を挟むように設けられた第1偏光板13及び第2偏光板14とを有している。第1基板11及び第2基板12は、透光性を有するガラス、プラスチック等によって形成されている。
Next, each component will be described in detail with reference to FIGS.
[LCD panel]
As shown in FIG. 1, the liquid crystal panel 10 has a first substrate 11, a second substrate 12 having an overhanging portion 12 a that projects from the first substrate 11, and the first substrate 11 and the second substrate 12. A liquid crystal layer (not shown) as an electro-optical material disposed in a space formed by the sealing material (not shown) provided on the peripheral edge of the substrate, the first substrate 11 and the second substrate 12 and the sealing material, A first polarizing plate 13 and a second polarizing plate 14 are provided so as to sandwich the first and second substrates 11 and 12. The first substrate 11 and the second substrate 12 are made of translucent glass, plastic, or the like.

第1基板11の第2基板12と対向する面上には、複数のITO(Indium・Tin Oxide)膜からなる、例えば、ストライプ状の第1透明電極が設けられ、この第1透明電極を覆うようにポリイミドなどからなる配向膜が形成されている。一方、第2基板12の第1基板11と対向する面上には、第1透明電極と交差するように複数のITO膜からなる、例えば、ストライプ状の第2透明電極が設けられ、この第2透明電極を覆うようにポリイミドなどからなる配向膜が形成されている。ここで、第1透明電極、第2透明電極及びこれらを覆う配向膜は公知の技術で形成されるもので、図1においては図示を省略してある。   On the surface of the first substrate 11 facing the second substrate 12, for example, a stripe-shaped first transparent electrode made of a plurality of ITO (Indium · Tin Oxide) films is provided to cover the first transparent electrode. Thus, an alignment film made of polyimide or the like is formed. On the other hand, on the surface of the second substrate 12 facing the first substrate 11, for example, a plurality of ITO films made of a plurality of ITO films are provided so as to intersect the first transparent electrode. 2 An alignment film made of polyimide or the like is formed so as to cover the transparent electrode. Here, the first transparent electrode, the second transparent electrode, and the alignment film covering them are formed by a known technique, and are not shown in FIG.

さらに、張り出し部12a上には、図2に示すように、例えば液晶パネル10を駆動するために必要となる駆動回路50及び入力用端子(不図示)が形成されていて、この入力用端子に外部電源や種々の外部機器が接続されることにより、FPC基板20を介して液晶パネル10に駆動信号や電力を供給できるようになっている。   Further, as shown in FIG. 2, a driving circuit 50 and an input terminal (not shown) necessary for driving the liquid crystal panel 10, for example, are formed on the projecting portion 12a. By connecting an external power source and various external devices, a driving signal and power can be supplied to the liquid crystal panel 10 via the FPC board 20.

このような構成の液晶パネル10は、対向する第1透明電極及び第2透明電極と、これらに挟持される液晶層とにより画素が形成される。そして、各画素に印加する電圧を選択的に変化させることによって液晶層の光学特性を変化させ、照明装置30から照射される光は各画素のこの液晶層を透過することによって変調される。このように光を変調させることによって画像などを表示することができ、液晶パネル10における表示領域はシール材により囲まれた表示領域Vに略等しくなっている。   In the liquid crystal panel 10 having such a configuration, pixels are formed by the first transparent electrode and the second transparent electrode facing each other, and a liquid crystal layer sandwiched between them. And the optical characteristic of a liquid crystal layer is changed by selectively changing the voltage applied to each pixel, and the light irradiated from the illuminating device 30 is modulated by transmitting through this liquid crystal layer of each pixel. Thus, by modulating the light, an image or the like can be displayed, and the display area in the liquid crystal panel 10 is substantially equal to the display area V surrounded by the sealing material.

[照明装置]
照明装置30は、図1に示すように、光を射出するLED(光源)31と、導光板32と、反射板33と、拡散板34と、第1プリズムシート35と、第2プリズムシート36とを備えており、反射板33と、導光板32と、拡散板34と、第1プリズムシート35と、第2プリズムシート36の順に、液晶パネル10に向かって配置されている。
導光板32は、図1に示したように、液晶パネル10の表示領域Vに対して光を出射する導光領域32dと、液晶表示装置1として組み立てたときに張り出し部12aを支持する第1支持部32aが配置される支持領域32gと、支持領域32gと導光領域32dとの間の領域に配置された光源31を収容する4つの第1凹部32bが設けられたLED領域32fとを有する。
[Lighting device]
As shown in FIG. 1, the illumination device 30 includes an LED (light source) 31 that emits light, a light guide plate 32, a reflection plate 33, a diffusion plate 34, a first prism sheet 35, and a second prism sheet 36. The reflector plate 33, the light guide plate 32, the diffuser plate 34, the first prism sheet 35, and the second prism sheet 36 are arranged in this order toward the liquid crystal panel 10.
As shown in FIG. 1, the light guide plate 32 has a light guide region 32 d that emits light to the display region V of the liquid crystal panel 10 and a first portion that supports the protruding portion 12 a when assembled as the liquid crystal display device 1. A support region 32g in which the support portion 32a is disposed, and an LED region 32f in which four first recesses 32b for housing the light source 31 disposed in a region between the support region 32g and the light guide region 32d are provided. .

導光板32の第1支持部32aは、導光領域32dが延在した形状となっており、導光板32の一辺30aに沿って配置され、射出端面30bを上(液晶パネル10側)に向けた時に、導光領域32dからやや上方に突き出した凸部状となるように形成されている。本実施形態においては、第1支持部32aの導光領域32dを基準としたときの高さは、第2偏光板14、第1プリズムシート35、第2プリズムシート36及び拡散板34を重ねた時の厚みにほぼ相当する。   The first support portion 32a of the light guide plate 32 has a shape in which the light guide region 32d extends, is disposed along one side 30a of the light guide plate 32, and has the emission end face 30b facing upward (the liquid crystal panel 10 side). Is formed in a convex shape protruding slightly upward from the light guide region 32d. In the present embodiment, the height when the light guide region 32d of the first support portion 32a is used as a reference is such that the second polarizing plate 14, the first prism sheet 35, the second prism sheet 36, and the diffusion plate 34 are overlapped. It almost corresponds to the thickness of time.

導光板32の導光領域32dはほぼ液晶パネル10の表示領域Vに対応している。導光板32の一辺30aに直交する二辺30c及び30dには、導光領域32d部分から突出する突出部32eが、各辺30c,30dごとに5つづつ設けられている。これら各突出部32eは、フレーム40に設けられた対応する凹部40bに挿入され、固定される。突出部32eはほぼ等間隔に配置されている。   The light guide region 32 d of the light guide plate 32 substantially corresponds to the display region V of the liquid crystal panel 10. On the two sides 30c and 30d orthogonal to the one side 30a of the light guide plate 32, five protrusions 32e protruding from the light guide region 32d are provided for each of the sides 30c and 30d. Each of these protrusions 32e is inserted into a corresponding recess 40b provided in the frame 40 and fixed. The protrusions 32e are arranged at substantially equal intervals.

LED領域32fは、液晶表示装置1として組み立てた時に、導光板32とFPC基板20の電子部品実装部22とを接着固定してFPC基板20を支持する5つの第2支持部32hと、隣り合う第2支持部32h間に配置された図1に示すLED31が収容される4つの第1凹部32bとを有する。本実施形態においては、LED31の高さ、すなわち導光板32の厚さ方向に沿ったLED31の寸法が導光領域32dにおける導光板32の厚さとほぼ同じであるため、第1凹部32bは導光板32を貫通する孔状となっている。このようにLED31を収容する第1凹部32bを導光板32に設けることにより、導光板32から突出した状態でLED31を設ける必要がなく、液晶表示装置1の小型化を図ることができる。
照明装置30と液晶パネル10とは、両面が接着可能な両面遮光シート37を介して貼り合わされている。また、両面遮光シート37は、遮光性を有しており、照明装置30からの光漏れを防止している。
また、図2及び図3に示すように、液晶表示装置1が組み立てられた際、液晶パネル10から直線的に延びるFPC基板20を湾曲させることで、導光板32に形成された第1凹部32b内にLED31を配置し照明装置30の光源部を構成している。
The LED region 32f is adjacent to five second support portions 32h that support the FPC board 20 by bonding and fixing the light guide plate 32 and the electronic component mounting portion 22 of the FPC board 20 when the liquid crystal display device 1 is assembled. It has four 1st recessed parts 32b in which LED31 shown in FIG. 1 arrange | positioned between the 2nd support parts 32h is accommodated. In the present embodiment, the height of the LED 31, that is, the dimension of the LED 31 along the thickness direction of the light guide plate 32 is substantially the same as the thickness of the light guide plate 32 in the light guide region 32d. 32 is a hole penetrating through 32. Thus, by providing the light guide plate 32 with the first recess 32b that accommodates the LED 31, it is not necessary to provide the LED 31 in a state of protruding from the light guide plate 32, and the liquid crystal display device 1 can be downsized.
The illuminating device 30 and the liquid crystal panel 10 are bonded together via a double-sided light shielding sheet 37 that can be bonded on both sides. The double-sided light shielding sheet 37 has a light shielding property and prevents light leakage from the lighting device 30.
As shown in FIGS. 2 and 3, when the liquid crystal display device 1 is assembled, the FPC board 20 that linearly extends from the liquid crystal panel 10 is curved so that the first recess 32 b formed in the light guide plate 32. The LED 31 is arranged inside to constitute the light source unit of the illumination device 30.

このようにして曲げられたFPC基板20には曲げ応力が生じている。つまり、曲げ応力が生じているFPC基板20が接続された液晶パネル10には外力が加わった状態となっている。
液晶パネル10は、図1に示すように、導光板32に額縁状の両面遮光シート37によって貼り合わされている。両面遮光シート37は液晶パネル10の遮光領域を兼ねている。一般に、遮光領域の面積は非常に小さく、両面遮光シート37の表面積も小さくなっている。そのため、両面遮光シート37の接着力では、上述したような液晶パネル10に生じている応力に耐えることが難しい。
したがって、フレーム40内に収容されている液晶パネル10には、上記応力により導光板32又はフレーム40から剥離させ、フレーム40から浮き上がらせるような力が加わった状態となる。
Bending stress is generated in the FPC board 20 bent in this way. That is, an external force is applied to the liquid crystal panel 10 to which the FPC board 20 in which bending stress is generated is connected.
As shown in FIG. 1, the liquid crystal panel 10 is bonded to the light guide plate 32 by a frame-shaped double-sided light shielding sheet 37. The double-sided light shielding sheet 37 also serves as a light shielding region of the liquid crystal panel 10. In general, the area of the light shielding region is very small, and the surface area of the double-sided light shielding sheet 37 is also small. Therefore, it is difficult for the adhesive force of the double-sided light shielding sheet 37 to withstand the stress generated in the liquid crystal panel 10 as described above.
Therefore, the liquid crystal panel 10 accommodated in the frame 40 is subjected to a force that causes the liquid crystal panel 10 to peel off from the light guide plate 32 or the frame 40 due to the stress and to float from the frame 40.

[FPC基板]
FPC基板20は、図1及び図3に示すように接続部21及び電子部品実装部22を有している。また、接続部21に、張り出し部12a上に配置された入力用端子とACF(導電性接着剤)等により導電接続される配線が形成され、電子部品実装部22には、配線と電気的に接続される回路素子としての複数の半導体装置54やコンデンサ51、コイル52、抵抗52等の実装部品が配置されている。また、裏面20c上には複数の光源部としてのLED31(本実施形態においては4つ)が配置されている。
[FPC board]
As shown in FIGS. 1 and 3, the FPC board 20 includes a connection portion 21 and an electronic component mounting portion 22. In addition, a wiring that is conductively connected to the input terminal disposed on the projecting portion 12a by an ACF (conductive adhesive) or the like is formed on the connecting portion 21, and the electronic component mounting portion 22 is electrically connected to the wiring. A plurality of semiconductor devices 54 as circuit elements to be connected, mounting components such as a capacitor 51, a coil 52, and a resistor 52 are arranged. Further, a plurality of LEDs 31 (four in this embodiment) as light source units are arranged on the back surface 20c.

半導体装置54は、液晶パネル10の駆動回路50に対して制御信号や電力を供給するものである。更に、FPC基板20の裏面20c上には、外部から半導体装置54に対して制御信号や電源などを供給するための配線(図示せず)が形成されている。このFPC基板20は、その接続部21の電子部品実装部22とは反対側の端部21aがACF等によって張り出し部12aに固着されている。そして、FPC基板20の配線がACF内の導電粒子によって張り出し部12a上の入力用端子に導電接続されている。   The semiconductor device 54 supplies a control signal and power to the drive circuit 50 of the liquid crystal panel 10. Furthermore, wiring (not shown) for supplying a control signal, a power source, and the like from the outside to the semiconductor device 54 is formed on the back surface 20c of the FPC board 20. The FPC board 20 has an end portion 21a opposite to the electronic component mounting portion 22 of the connection portion 21 fixed to the protruding portion 12a by ACF or the like. The wiring of the FPC board 20 is conductively connected to the input terminal on the overhanging portion 12a by the conductive particles in the ACF.

このFPC基板20は、図2及び図3に示すように、液晶表示装置1を構成する際に、液晶パネル10の裏面側に重なるように曲げられた状態で使用される。このため、フレーム40には、曲げられたFPC基板20の電子部品実装部22が図1に示した反射板33の裏面33aに位置しやすいように、フレーム40の一辺に配線基板用凹部40cが形成されている。そして、フレーム40は、図3に示すように、この配線基板用凹部40cの上面41から側端面42に向かって湾曲した湾曲面を有している。また、FPC基板20の接続部21は、フレーム40の側端面42との間に間隙を保ち、フレーム40の側端面42に沿って延びている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the FPC board 20 is used in a state of being bent so as to overlap the back side of the liquid crystal panel 10 when the liquid crystal display device 1 is configured. Therefore, the frame 40 has a wiring board recess 40c on one side of the frame 40 so that the electronic component mounting portion 22 of the bent FPC board 20 is easily located on the back surface 33a of the reflector 33 shown in FIG. Is formed. As shown in FIG. 3, the frame 40 has a curved surface that is curved from the upper surface 41 of the wiring substrate recess 40 c toward the side end surface 42. Further, the connection portion 21 of the FPC board 20 extends along the side end surface 42 of the frame 40 while maintaining a gap with the side end surface 42 of the frame 40.

FPC基板20は、図4に示すように、基板端部20dが第2基板12の張り出し部12aに取り付けられた接続部21と、液晶パネル10の裏面側で固定される先端部20eを有する電子部品実装部22とを備えている。本実施形態では、電子部品実装部22は、反射板33の裏面33aに固定されている。なお、反射板33の裏面33a側にフレーム40が設けられているときは、電子部品実装部22はフレーム40に固定される。   As shown in FIG. 4, the FPC board 20 is an electronic device having a connecting part 21 having a board end 20 d attached to the projecting part 12 a of the second board 12 and a tip 20 e fixed on the back side of the liquid crystal panel 10. And a component mounting unit 22. In the present embodiment, the electronic component mounting unit 22 is fixed to the back surface 33 a of the reflection plate 33. When the frame 40 is provided on the back surface 33 a side of the reflecting plate 33, the electronic component mounting unit 22 is fixed to the frame 40.

電子部品実装部22の両端部は、接続部21より幅方向に延在されている。すなわち、FPC基板20の長さ方向(図4の上下方向)と略直交する方向の接続部21の長さ(幅)L1と電子部品実装部22の長さ(幅)L2とを比べると、電子部品実装部22の長さL2の方が大きい(L1<L2)。また、接続部21と電子部品実装部22との境界部分の両端A1,A2に切り欠き部26a,26bが形成されている。切り欠き部26a,26bは、曲面を有する円弧状となっており、例えば、曲率半径が0.4mm〜1.5mm程度となっている。
また、接続部21は、図5に示すように、フレーム40の側端面42に沿って延びており、電子部品実装部22には、半導体装置54が実装されている。また、電子部品実装部22の両側に延在された幅広部23には、電子部品等を実装することが可能となっている。
Both end portions of the electronic component mounting portion 22 extend in the width direction from the connection portion 21. That is, when comparing the length (width) L1 of the connecting portion 21 in the direction substantially orthogonal to the length direction of the FPC board 20 (vertical direction in FIG. 4) and the length (width) L2 of the electronic component mounting portion 22, The length L2 of the electronic component mounting part 22 is larger (L1 <L2). Further, notches 26a and 26b are formed at both ends A1 and A2 of the boundary portion between the connection portion 21 and the electronic component mounting portion 22. The notches 26a and 26b are formed in a circular arc shape having a curved surface. For example, the radius of curvature is about 0.4 mm to 1.5 mm.
Further, as shown in FIG. 5, the connecting portion 21 extends along the side end face 42 of the frame 40, and the semiconductor device 54 is mounted on the electronic component mounting portion 22. In addition, an electronic component or the like can be mounted on the wide portion 23 extending on both sides of the electronic component mounting portion 22.

次に、上記FPC基板20を折り曲げる方法について説明する。
まず、FPC基板20の基板端部20dを第2基板12の張り出し部12aに固定した後、電子部品実装部22をフレーム40の側端面42で液晶パネル10の裏面側に回り込ませる。治具59は、図6に示すように、2個のブロック状の部材を有しており、これらのブロック状の部材の間にFPC基板20の接続部21が配置されるようになっている。この治具59に、図6及び図7に示すように、FPC基板20を回り込ませたフレーム40をセットする。そして、電子部品実装部22の幅広部23の端面22aと接続部21が配置されたフレーム40の側端面42とを治具59に押し当てる。このように、電子部品実装部22の端面22aとフレーム40の側端面42とを面一にした状態で、電子部品実装部22を反射板33の裏面33aに固定する。これにより、FPC基板20を正確に位置合わせした状態で固定することができる。
また、図5に示すように、切り欠き部26a,26bより、電子部品実装部22の先端部22d側に両面テープ(固定部材)45が設けられている。そして、電子部品実装部22は、両面テープ45により液晶パネル10の裏面側に配置された反射板33に固定される。このとき、両面テープ45は、切り欠き部26a,26bから露出しない位置に設けられている。
Next, a method for bending the FPC board 20 will be described.
First, after fixing the board end 20 d of the FPC board 20 to the projecting part 12 a of the second board 12, the electronic component mounting part 22 is turned around to the back side of the liquid crystal panel 10 by the side end face 42 of the frame 40. As shown in FIG. 6, the jig 59 has two block-shaped members, and the connecting portion 21 of the FPC board 20 is arranged between these block-shaped members. . As shown in FIGS. 6 and 7, the frame 40 around which the FPC board 20 is wrapped is set on the jig 59. Then, the end face 22 a of the wide part 23 of the electronic component mounting part 22 and the side end face 42 of the frame 40 on which the connection part 21 is arranged are pressed against the jig 59. In this way, the electronic component mounting portion 22 is fixed to the back surface 33a of the reflector 33 with the end surface 22a of the electronic component mounting portion 22 and the side end surface 42 of the frame 40 being flush with each other. As a result, the FPC board 20 can be fixed in an accurately aligned state.
As shown in FIG. 5, a double-sided tape (fixing member) 45 is provided on the side of the tip 22d of the electronic component mounting part 22 from the notches 26a and 26b. And the electronic component mounting part 22 is fixed to the reflecting plate 33 arrange | positioned at the back surface side of the liquid crystal panel 10 with the double-sided tape 45. FIG. At this time, the double-sided tape 45 is provided at a position where it is not exposed from the notches 26a and 26b.

本実施形態に係る液晶表示装置1では、接続部21と電子部品実装部22との境界部分の両端に切り欠き部26a,26bが形成されているため、FPC基板20の曲げ応力(配線基板が元に戻ろうとする反力)を抑えることができる。すなわち、本発明の液晶表示装置1は、電子部品実装部22が液晶パネル10の裏面側に回り込んで固定されているため、FPC基板20の曲がる部分に応力が集中するが、切り欠き部26a,26bにより、幅の広い電子部品実装部22が接続部21とともに曲がってしまわないようにすることができ、これにより、電子部品実装部22の反力がパネルに作用しないようにすることができる。したがって、FPC基板20の曲がる部分に加わる応力を緩和することができるため、液晶パネル10がフレーム40から浮き上がることを防止することができる。このように、液晶パネル10の浮きを確実に防止することによって、輝度ムラのない良好な表示を可能とし、画像の表示品質を長期的に維持することが可能となる。また、本発明では、従来のようにFPC基板20の反力を抑える固定部をフレームに設ける必要がないため、装置全体の小型化が可能であるとともに、低コスト化を図ることができる。   In the liquid crystal display device 1 according to the present embodiment, since the notches 26a and 26b are formed at both ends of the boundary portion between the connection portion 21 and the electronic component mounting portion 22, the bending stress of the FPC board 20 (the wiring board is (Reaction force to return to the original) can be suppressed. That is, in the liquid crystal display device 1 of the present invention, since the electronic component mounting portion 22 is fixed around the back side of the liquid crystal panel 10, stress concentrates on the bent portion of the FPC board 20, but the notch 26a. , 26b can prevent the wide electronic component mounting portion 22 from being bent together with the connection portion 21, thereby preventing the reaction force of the electronic component mounting portion 22 from acting on the panel. . Therefore, since the stress applied to the bent portion of the FPC board 20 can be relaxed, the liquid crystal panel 10 can be prevented from floating from the frame 40. In this way, by reliably preventing the liquid crystal panel 10 from floating, it is possible to perform good display without unevenness in luminance and maintain the display quality of the image for a long period of time. Further, according to the present invention, since it is not necessary to provide the frame with a fixing portion that suppresses the reaction force of the FPC board 20 as in the prior art, the entire apparatus can be reduced in size and cost can be reduced.

また、切り欠き部26a,26bが形成されていないFPC基板20では、電子部品実装部22の幅広部23の端面22aをフレーム40の側端面42に合わせてFPC基板20を折り返えしても、電子部品実装部22の幅広部23も曲り易く、装置の組み立てが煩雑になってしまう。しかしながら、切り欠き部26a,26bを形成することにより、電子部品実装部22の幅広部23の曲がりを抑えることができる。これにより、本発明の液晶表示装置1は、簡易な方法によって、正確にフレーム40に対するFPC基板20の位置合わせを行うことが可能であるため、組み立て工数を低減することができ、低コスト化を図ることが可能となる。
つまり、本実施形態の液晶表示装置1は、小型化及び低コスト化を図りつつ、液晶パネル10の浮きを確実に防止して良好な表示輝度を確保することが可能となる。
Further, in the FPC board 20 in which the notches 26 a and 26 b are not formed, even if the FPC board 20 is folded back with the end face 22 a of the wide part 23 of the electronic component mounting part 22 aligned with the side end face 42 of the frame 40. The wide part 23 of the electronic component mounting part 22 is also easily bent, and the assembly of the apparatus becomes complicated. However, by forming the notches 26a and 26b, the bending of the wide portion 23 of the electronic component mounting portion 22 can be suppressed. Thereby, since the liquid crystal display device 1 of the present invention can accurately align the FPC board 20 with respect to the frame 40 by a simple method, the number of assembling steps can be reduced and the cost can be reduced. It becomes possible to plan.
That is, the liquid crystal display device 1 of the present embodiment can reliably prevent the liquid crystal panel 10 from floating and ensure good display luminance while reducing the size and cost.

また、フレーム40の側端面42は湾曲面を有し、FPC基板20の接続部21は、フレーム40の側端面42との間に間隙を保ちフレーム40の側端面42に沿って延びている。したがって、フレーム40の側端面42とFPC基板20の接続部21との間に適度な間隙を保つことにより、FPC基板20の応力を緩和し、フレーム40の側端面42と接続部21との過度の接触を防止し、FPC基板20に形成された配線の切れを防止することが可能となる。   Further, the side end surface 42 of the frame 40 has a curved surface, and the connecting portion 21 of the FPC board 20 extends along the side end surface 42 of the frame 40 with a gap between the side end surface 42 and the side end surface 42 of the frame 40. Therefore, by maintaining an appropriate gap between the side end surface 42 of the frame 40 and the connection portion 21 of the FPC board 20, the stress of the FPC board 20 is relieved, and the side end surface 42 of the frame 40 and the connection portion 21 are excessively reduced. It is possible to prevent the wirings formed on the FPC board 20 from being cut off.

なお、FPC基板20の切り欠き部26a,26bの形状は、上述した形状に限らない。例えば、V字状やU字状であっても良い。
また、電子部品実装部22には外部接続端子55が設けられても良い。ここで、FPC基板20の電子部品実装部22に外部接続端子55が設けられている場合、外部接続端子55を正確な位置に配置する必要が生じる。そこで、本実施形態の液晶表示装置1では、フレーム40に対するFPC基板20の位置合わせを正確に行うことができるため、FPC基板20に外部接続端子55が設けられている場合でも、外部接続端子55と、この外部接続端子55に接続される筐体側の接続端子とを良好に接続させることが可能となる。
また、両面テープ45の形状は、図5に示したものに限らず、図8に示すように、電子部品実装部22の形状に応じた形状、すなわち、幅広部23に突出部を有する両面テープ46であっても良い。
In addition, the shape of the notches 26a and 26b of the FPC board 20 is not limited to the shape described above. For example, it may be V-shaped or U-shaped.
The electronic component mounting part 22 may be provided with an external connection terminal 55. Here, when the external connection terminal 55 is provided in the electronic component mounting part 22 of the FPC board 20, it is necessary to arrange the external connection terminal 55 at an accurate position. Therefore, in the liquid crystal display device 1 of the present embodiment, since the FPC board 20 can be accurately aligned with the frame 40, even when the external connection terminal 55 is provided on the FPC board 20, the external connection terminal 55 is provided. It is possible to satisfactorily connect the housing-side connection terminal connected to the external connection terminal 55.
Further, the shape of the double-sided tape 45 is not limited to that shown in FIG. 5, and as shown in FIG. 8, the shape according to the shape of the electronic component mounting portion 22, that is, the double-sided tape having a protruding portion in the wide portion 23. 46 may be sufficient.

また、フレーム40には、図9(a),(b),(c)に示すように、突起57a,57b,58が幅広部23側にそれぞれ設けられた構成であっても良い。なお、図9(a)〜(c)では、片側の突起57a,57b,58のみ示している。
図9(a)に示すように、フレーム40の裏面40aにFPC基板20側へ突出した円柱状の突起57aが設けられた構成では、FPC基板20には表面から裏面に向かって貫通された貫通孔56が設けられている。そして、突起57aは、FPC基板20に設けられた貫通孔56を貫通している。この構成により、フレーム40に対するFPC基板20の位置合わせを正確に行うことが可能となる。
また、突起57aの高さの寸法は、電子部品実装部22の厚みの寸法より大きい。これにより、フレームに対するFPC基板20の位置合わせを正確に行うことが可能となる。なお、突起57aの高さの寸法S1を電子部品実装部22と半導体装置54とを含めた高さの寸法S2よりも大きくすることが好ましい。これにより、突起57aをスペーサ代わりにすることができ、実装部品や半導体装置54等が他の部品と接触するのを防ぐことが可能となる。
なお、貫通孔56及び突起57aは、幅広部23側にそれぞれ設けられた構成にしたが、片方のみに設けられていても、3つ以上設けられていても良い。
Further, as shown in FIGS. 9A, 9B, and 9C, the frame 40 may have a configuration in which protrusions 57a, 57b, and 58 are provided on the wide portion 23 side. In FIGS. 9A to 9C, only the projections 57a, 57b, and 58 on one side are shown.
As shown in FIG. 9A, in the configuration in which the columnar protrusion 57a protruding toward the FPC board 20 is provided on the back surface 40a of the frame 40, the FPC board 20 penetrates from the front surface toward the back surface. A hole 56 is provided. The protrusion 57 a passes through a through hole 56 provided in the FPC board 20. With this configuration, it is possible to accurately align the FPC board 20 with respect to the frame 40.
Further, the height dimension of the protrusion 57 a is larger than the thickness dimension of the electronic component mounting portion 22. This makes it possible to accurately align the FPC board 20 with respect to the frame. The height dimension S1 of the protrusion 57a is preferably larger than the height dimension S2 including the electronic component mounting portion 22 and the semiconductor device 54. Thereby, the protrusion 57a can be used as a spacer, and the mounting component, the semiconductor device 54, and the like can be prevented from coming into contact with other components.
In addition, although the through-hole 56 and the protrusion 57a were each provided in the wide part 23 side, it was provided only in one side, and may be provided in three or more.

また、図9(b)に示すように、フレーム40の裏面40aの側端面42の近傍にFPC基板20側に突出した円柱状の突起57bが設けられた構成であっても良い。この構成は、切り欠き部26a,26bの電子部品実装部22側の底部26cと、フレーム40の裏面40aの突起57bの外周部とが当接している。したがって、切り欠き部26a,26b及び突起57bより、フレーム40に対するFPC基板20の位置合わせを正確に行うことが可能となる。
また、図9(c)に示すように、フレーム40の裏面40aの側端面42の近傍にFPC基板20側に突出した四角柱状の突起58が設けられた構成であっても良い。この構成で、電子部品実装部22の幅広部23の辺端22bと、フレーム40の裏面40aの突起58の外周部とが当接している。したがって、突起58により、フレーム40に対するFPC基板20の位置合わせを正確に行うことが可能となる。
Further, as shown in FIG. 9B, a configuration in which a columnar protrusion 57b protruding toward the FPC board 20 is provided in the vicinity of the side end face 42 of the back surface 40a of the frame 40 may be employed. In this configuration, the bottom portion 26c of the cutout portions 26a and 26b on the electronic component mounting portion 22 side and the outer peripheral portion of the protrusion 57b on the back surface 40a of the frame 40 are in contact with each other. Therefore, the FPC board 20 can be accurately aligned with the frame 40 by the notches 26a and 26b and the protrusions 57b.
Further, as shown in FIG. 9C, a configuration in which a rectangular columnar protrusion 58 protruding toward the FPC board 20 side is provided in the vicinity of the side end surface 42 of the back surface 40 a of the frame 40 may be employed. With this configuration, the side edge 22b of the wide portion 23 of the electronic component mounting portion 22 is in contact with the outer peripheral portion of the protrusion 58 of the back surface 40a of the frame 40. Accordingly, the projection 58 can accurately align the FPC board 20 with respect to the frame 40.

さらに、FPC基板20は、接続部21と電子部品実装部22との境界部分の両端A1,A2に切り欠き部26a,26bが形成された構成であったが、図10に示すように、例えば、片方の端A2のみに切り欠き部26bが形成されていても良い。
また、電気光学装置として液晶パネル10を備えた液晶表示装置1を例に挙げて説明したが、これに限るものではなく、本発明は電気光学装置一般に適用可能である。
また、電子部品実装部22の幅広部23の端面22aとフレームの側端面42とを平面視で略同一としたが、幅広部23の辺端22bと、フレーム40の辺端40eとが一致するように合わせれば良い。
Further, the FPC board 20 has a configuration in which cutout portions 26a and 26b are formed at both ends A1 and A2 of the boundary portion between the connection portion 21 and the electronic component mounting portion 22, but as shown in FIG. The notch 26b may be formed only at one end A2.
Further, the liquid crystal display device 1 including the liquid crystal panel 10 as an electro-optical device has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and the present invention can be applied to general electro-optical devices.
Further, the end surface 22a of the wide portion 23 of the electronic component mounting portion 22 and the side end surface 42 of the frame are substantially the same in plan view, but the side end 22b of the wide portion 23 and the side end 40e of the frame 40 are coincident. You just have to match.

[第2実施形態]
次に、本発明に係る第2実施形態について、図11を参照して説明する。図11は、FPC基板60の平面図である。なお、以下に説明する各実施形態の図面において、上述した第1実施形態に係る液晶表示装置1と構成を共通とする箇所には同一符号を付けて、説明を省略することにする。
本実施形態に係る液晶表示装置では、FPC基板60の形状において第1実施形態と異なる。その他の構成においては第1実施形態と同様である。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a plan view of the FPC board 60. In the drawings of the respective embodiments described below, portions having the same configuration as those of the liquid crystal display device 1 according to the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
In the liquid crystal display device according to the present embodiment, the shape of the FPC board 60 is different from that of the first embodiment. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

FPC基板60は、接続部21と、電子部品実装部61とを備えている。切り欠き部62a,62bには、図11に示すように、FPC基板60の電子部品実装部61の長さ方向に沿ったスリットが形成されていても良い。また、切り欠き部62a,62bのスリットの長さは、0.4mm〜10mm程度となっている。
この構成では、切り欠き部62a,62bには、電子部品実装部61の長さ方向にスリットが形成されているため、幅の広い電子部品実装部61の幅広部23がさらに曲がりにくくなり、液晶パネル10に対する反力をさらに低減することができる。したがって、FPC基板60の曲がる部分に加わる応力をより効果的に緩和することができ、液晶パネル10の浮きを確実に防止することが可能となる。
また、電子部品実装部61を固定する両面テープ45は、切り欠き部62a,62bよりも先端部60a側に設けることが好ましい。これにより、FPC基板20の曲がる部分に応力が集中するのを抑えることができるので、反力をさらに低減することができる。
The FPC board 60 includes a connection part 21 and an electronic component mounting part 61. As shown in FIG. 11, slits along the length direction of the electronic component mounting portion 61 of the FPC board 60 may be formed in the notches 62 a and 62 b. Moreover, the length of the slit of the notches 62a and 62b is about 0.4 mm to 10 mm.
In this configuration, since the slits are formed in the cutout portions 62a and 62b in the length direction of the electronic component mounting portion 61, the wide portion 23 of the wide electronic component mounting portion 61 becomes more difficult to bend, and the liquid crystal The reaction force against the panel 10 can be further reduced. Therefore, the stress applied to the bent portion of the FPC board 60 can be more effectively reduced, and the liquid crystal panel 10 can be reliably prevented from floating.
Moreover, it is preferable that the double-sided tape 45 for fixing the electronic component mounting portion 61 is provided closer to the front end portion 60a than the notches 62a and 62b. Thereby, since it can suppress that stress concentrates on the part which the FPC board 20 bends, reaction force can further be reduced.

[第3実施形態]
次に、本発明に係る第3実施形態について、図12を参照して説明する。図12は、FPC基板70の平面図である。
本実施形態に係る液晶表示装置では、FPC基板70の形状において第1実施形態と異なる。その他の構成においては第1実施形態と同様である。
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a plan view of the FPC board 70.
The liquid crystal display device according to the present embodiment differs from the first embodiment in the shape of the FPC board 70. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

FPC基板70には、図12に示すように、FPC基板20の電子部品実装部22の接続部21側に隣接する領域、すなわち、2つの切り欠き部26a,26bを結んだ線上に3つの貫通孔71が形成されている。なお、図12では、3つの貫通孔71が形成されたものを例に挙げたが、貫通孔71の数はこれに限るものではなく、4つ以上形成されていても、1つのみ形成されていても良い。
この構成では、FPC基板70には、2つの切り欠き部を26a,26b結んだ線上に貫通孔71が形成されている。これにより、例えば、大型液晶パネル用の大型のFPC基板であっても、FPC基板の曲がる部分に加わる応力は、切り欠き部26a,26bに加えて貫通孔71によっても低減される。したがって、液晶パネル10の浮きを確実に防止することができるため、輝度ムラのない良好な表示を可能とし、画像の表示品質を長期的に維持することが可能となる。
As shown in FIG. 12, the FPC board 70 has three penetrations on the area adjacent to the connection part 21 side of the electronic component mounting part 22 of the FPC board 20, that is, on the line connecting the two notches 26a and 26b. A hole 71 is formed. In FIG. 12, an example in which three through-holes 71 are formed is given as an example, but the number of through-holes 71 is not limited to this, and even if four or more are formed, only one is formed. May be.
In this configuration, a through hole 71 is formed in the FPC board 70 on a line connecting two notches 26a and 26b. Thereby, for example, even in a large FPC board for a large liquid crystal panel, the stress applied to the bent portion of the FPC board is reduced by the through hole 71 in addition to the notches 26a and 26b. Accordingly, since the liquid crystal panel 10 can be reliably prevented from floating, it is possible to perform a good display without unevenness in luminance and maintain the display quality of an image for a long period of time.

なお、図13に示すように、貫通孔71に対応した位置に突起72が設けられていても良い。この構成は、FPC基板20側から突出した突起72が、貫通孔71を貫通して、貫通孔71の周縁部と突起72の外周部とが当接している。これにより、突起72を貫通孔71に貫通させることによって、フレーム40に対するFPC基板20の位置合わせを正確に行うことが可能となる。   As shown in FIG. 13, a protrusion 72 may be provided at a position corresponding to the through hole 71. In this configuration, the protrusion 72 protruding from the FPC board 20 side passes through the through hole 71, and the peripheral edge portion of the through hole 71 and the outer peripheral portion of the protrusion 72 are in contact with each other. Thus, by allowing the protrusion 72 to penetrate the through hole 71, the FPC board 20 can be accurately aligned with the frame 40.

[電子機器]
次に、上述した構成の液晶表示装置1を備える電子機器について説明する。なお、この実施形態は、本発明の一例を示すものであり、本発明がこの実施形態に限定されるものではない。ここで、図14は、本発明の液晶表示装置1を備える電子機器である携帯電話機を示す外観斜視図である。本実施形態における電子機器は、図14に示すような携帯電話機300であって、本体部301と、これに開閉可能に設けられた表示体部302とを有する。表示体部302の内部には表示装置303が配置されており、電話通信に関する各種表示が表示画面304において視認可能となっている。また、本体部301には操作ボタン305が配列されている。
そして、表示体部302の一端部には、アンテナ306が伸縮自在に取り付けられている。また、表示体部302の上部に設けられた受話部307の内部には、スピーカ(図示略)が内蔵されている。さらに、本体部301の下端部に設けられた送話部308の内部には、マイク(図示略)が内蔵されている。ここで、表示装置303には、上記液晶表示装置1が用いられている。
なお、表示装置303として液晶表示装置1を用いたが、これに限るものではなく、第2,第3実施形態の液晶表示装置を用いても良い。
[Electronics]
Next, an electronic apparatus including the liquid crystal display device 1 having the above-described configuration will be described. In addition, this embodiment shows an example of this invention and this invention is not limited to this embodiment. Here, FIG. 14 is an external perspective view showing a mobile phone which is an electronic apparatus including the liquid crystal display device 1 of the present invention. The electronic apparatus according to the present embodiment is a mobile phone 300 as shown in FIG. 14, and includes a main body 301 and a display body 302 that can be opened and closed. A display device 303 is arranged inside the display body 302, and various displays relating to telephone communication can be visually recognized on the display screen 304. In addition, operation buttons 305 are arranged on the main body 301.
An antenna 306 is attached to one end of the display body 302 so as to be extendable. In addition, a speaker (not shown) is built in the receiver 307 provided on the upper portion of the display body 302. Furthermore, a microphone (not shown) is built in the transmitter 308 provided at the lower end of the main body 301. Here, the liquid crystal display device 1 is used for the display device 303.
In addition, although the liquid crystal display device 1 was used as the display device 303, it is not restricted to this, You may use the liquid crystal display device of 2nd, 3rd embodiment.

なお、本発明の電子機器としては、携帯電話以外にも、例えば電子ノート、パーソナルコンピュータ、電子ブック、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末等などを挙げることができる。   In addition to the mobile phone, the electronic device of the present invention includes, for example, an electronic notebook, a personal computer, an electronic book, a viewfinder type, a monitor direct view type video tape recorder, a car navigation device, a pager, an electronic notebook, a calculator, and a word processor. , Workstations, videophones, POS terminals and the like.

なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。   The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

本発明の第1実施形態に係る液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention. 図1の液晶表示装置の平面図である。It is a top view of the liquid crystal display device of FIG. 図2のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 図1の配線基板の平面図である。It is a top view of the wiring board of FIG. 図1の液晶表示装置の裏面側から見た斜視図である。It is the perspective view seen from the back surface side of the liquid crystal display device of FIG. 図1の配線基板の位置合わせ方法を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the alignment method of the wiring board of FIG. 図6のB−B断面図である。It is BB sectional drawing of FIG. 図5の両面テープの形状の変形例である。It is a modification of the shape of the double-sided tape of FIG. 図1の液晶表示装置に突起が設けられた構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure by which protrusion was provided in the liquid crystal display device of FIG. 図4の配線基板の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the wiring board of FIG. 本発明の第2実施形態に係る液晶表示装置の配線基板を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the wiring board of the liquid crystal display device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る液晶表示装置の配線基板を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the wiring board of the liquid crystal display device which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 図12の液晶表示装置に突起が設けられた構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure by which protrusion was provided in the liquid crystal display device of FIG. 本発明の電子機器に係る携帯電話の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the mobile telephone which concerns on the electronic device of this invention. 従来の液晶表示装置の問題点を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the trouble of the conventional liquid crystal display device. 従来の液晶表示装置の他の問題点を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the other problem of the conventional liquid crystal display device.

符号の説明Explanation of symbols

1…液晶表示装置(電気光学装置)、10…液晶パネル(電気光学パネル)、20…FPC基板(配線基板)、20d…基板端部、20e…先端部、21…接続部、22…電子部品実装部、22a…辺端、40…フレーム、40e…辺端、42…側端面、300…携帯電話機   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Liquid crystal display device (electro-optical device), 10 ... Liquid crystal panel (electro-optical panel), 20 ... FPC board | substrate (wiring board), 20d ... Board | substrate edge part, 20e ... Tip part, 21 ... Connection part, 22 ... Electronic component Mounting part, 22a ... side edge, 40 ... frame, 40e ... side edge, 42 ... side end surface, 300 ... mobile phone

Claims (9)

電気光学材料を備える電気光学パネルと、基板端部が前記電気光学パネルに接続される配線基板と、少なくとも前記電気光学パネルを収容するフレームとを備える電気光学装置であって、
前記配線基板は、可撓性基板からなり、幅広部を有し前記電気光学パネルの裏面側に固定される電子部品実装部と該電子部品実装部よりも狭い幅で前記フレームの側端面に沿って延びて前記電気光学パネルに接続される接続部とを有し、
前記接続部と前記電子部品実装部との境界部分の少なくとも一方の端に切り欠き部が形成されていることを特徴とする電気光学装置。
An electro-optical device comprising: an electro-optical panel including an electro-optical material; a wiring board whose substrate end is connected to the electro-optical panel; and a frame that houses at least the electro-optical panel.
The wiring board is made of a flexible substrate and has a wide part and is fixed to the back side of the electro-optical panel. The electronic part mounting part is narrower than the electronic part mounting part and extends along the side end surface of the frame. A connection portion extending and connected to the electro-optical panel,
An electro-optical device, wherein a notch portion is formed at least at one end of a boundary portion between the connection portion and the electronic component mounting portion.
前記フレームの側端面は湾曲面を有し、前記配線基板の接続部は、前記フレームの前記側端面との間に間隙を保ち前記フレームの側端面に沿って延び、
前記電子部品実装部の前記接続部から幅方向に延びる前記幅広部の辺端と、前記フレームの辺端とが平面視で略一致していることを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。
The side end surface of the frame has a curved surface, and the connection portion of the wiring board extends along the side end surface of the frame while maintaining a gap with the side end surface of the frame.
2. The electro-optic according to claim 1, wherein a side edge of the wide part extending in a width direction from the connection part of the electronic component mounting part and a side edge of the frame substantially coincide with each other in a plan view. apparatus.
前記切り欠き部には、前記電子部品実装部の長さ方向に沿って延びるスリットが形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 1, wherein a slit extending along a length direction of the electronic component mounting portion is formed in the notch portion. 前記配線基板には表面から裏面に向かって貫通された少なくとも1つの貫通孔が設けられ、
前記フレームの裏面には前記配線基板側へ突出した少なくとも1つの突起が設けられており、該突起は前記配線基板に設けられた前記貫通孔を貫通していることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電気光学装置。
The wiring board is provided with at least one through-hole penetrating from the front surface to the back surface,
2. The rear surface of the frame is provided with at least one protrusion projecting toward the wiring board, and the protrusion penetrates the through hole provided in the wiring board. The electro-optical device according to claim 3.
前記フレームの裏面には前記配線基板側へ突出した少なくとも1つの突起が設けられており、
前記電子部品実装部の前記幅広部の前記辺端又は前記切り欠き部の電子部品実装側の底部と、前記フレームの裏面の前記突起の外周部とが当接していることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電気光学装置。
At least one protrusion protruding toward the wiring board side is provided on the back surface of the frame,
The electronic component mounting side bottom portion of the wide portion of the electronic component mounting portion or the bottom portion of the notch portion on the electronic component mounting side is in contact with the outer peripheral portion of the protrusion on the back surface of the frame. The electro-optical device according to any one of claims 1 to 3.
前記フレームの裏面の前記突起の高さの寸法が前記電子部品実装部の厚みの寸法より大きいことを特徴とする請求項4または請求項5に記載の電気光学装置。   6. The electro-optical device according to claim 4, wherein a height dimension of the protrusion on the back surface of the frame is larger than a thickness dimension of the electronic component mounting portion. 前記配線基板の前記電子部品実装部の前記接続部側に隣接する領域に貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電気光学装置。   4. The electro-optical device according to claim 1, wherein a through-hole is formed in a region adjacent to the connection portion side of the electronic component mounting portion of the wiring board. 前記フレームの裏面には前記配線基板側へ突出した少なくとも1つの突起が設けられており、
前記突起が前記貫通孔を貫通して、前記貫通孔の周縁部と前記突起の外周部とが当接していることを特徴とする請求項7に記載の電気光学装置。
At least one protrusion protruding toward the wiring board side is provided on the back surface of the frame,
The electro-optical device according to claim 7, wherein the protrusion penetrates the through-hole, and a peripheral edge portion of the through-hole and an outer peripheral portion of the protrusion are in contact with each other.
前記請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to any one of claims 1 to 8.
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