KR20080042537A - 하부전극 조립체 및 이를 구비한 플라즈마 처리장치 - Google Patents

하부전극 조립체 및 이를 구비한 플라즈마 처리장치 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 하부전극 조립체 및 이를 구비한 플라즈마 처리장치는, 하부전극 조립체를 특정온도 이하로 유지시키기 위하여 냉매를 공급하게 되는 냉매포트와, 상기 하부전극 조립체 사이의 간극으로 공기를 주입하는 입구와 출구를 구분되게 형성함으로써, 주입된 공기가 공압에 의해 상기 간극 전체를 원활하게 순환하면서 결로수를 완벽하게 증발시키게 되는 바, 스파크나 쇼트의 예방으로 결국 원활한 플라즈마 처리가 이루어짐은 물론 기판의 손상이 예방되는 매우 유용한 효과가 있다.
플라즈마, 하부전극 조립체, 냉각판, 냉매

Description

하부전극 조립체 및 이를 구비한 플라즈마 처리장치{Lower eletrode assembly and device having apparatus for processing plasma}
도 1은 종래에 하부전극 조립체를 갖춘 플라즈마 처리장치를 도시한 단면도.
도 2는 도 1에서 냉매포트의 확대단면도.
도 3은 종래 냉매포트의 분리사시도.
도 4는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 하부전극 조립체에 적용되는 냉매포트의 분리사시도.
도 5는 도 4의 평면도.
도 6은 본 발명의 제 1실시 예에 따른 하부전극 조립체에 냉매포트가 설치된 관계를 나타낸 확대 단면도.
도 7은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 하부전극 조립체에 냉매포트가 설치된 관계를 나타낸 확대 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
30 : 하부전극 조립체 32 : 베이스플레이트
34 : 절연부재 36 : 냉각판
100 : 냉매포트 1102 : 금속부재
104 : 제1공기유로 106 : 공기 주입구
110 : 절연부재 112 : 둘레홈
114 : 제2공기유로 G : 간극
120 : 공기유로 122 : 공기 주입구
본 발명은 하부전극 조립체 및 이를 구비한 플라즈마 처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 처리장치의 공정챔버 내에 구비된 하부전극 조립체에 발생되는 결로수를 보다 효과적으로 증발시킴으로써, 전기적 쇼트가 발생되는 것을 예방하도록 한 하부전극 조립체 및 이를 구비한 플라즈마 처리장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치, 액정표시 장치 등의 제조 공정에는, 플라즈마를 사용하여 기판의 표면을 처리하는 플라즈마 처리장치가 많이 사용되고 있다.
이러한 플라즈마 처리장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 진공상태를 이루는 챔버(10) 내의 상하에 서로 평행하게 대향되는 2개의 평판 전극이 구비되는데, 상기 2개의 전극 중, 하부전극 조립체(30) 상에는 기판(S)이 탑재된다. 따라서, 상기 하부전극 조립체(30)를 기판 탑재대라고도 한다.
상부전극 조립체(20)는 전극으로서의 역할 뿐만 아니라 양 전극 사이에 공정 가스를 공급하는 공정가스 공급부의 역할도 수행함으로써, 상부전극 조립체(20) 하측에는 샤워 헤드(22)가 결합되어 마련된다.
상기 샤워헤드(22)에는 미세한 직경을 갖는 다수개의 확산공이 형성되는 바, 이 샤워헤드를 통해서 공정가스가 양 전극(20,30) 사이의 공간으로 균일하게 공급되며, 이와 같이 공급된 처리가스는 전극으로의 고주파 전력의 인가에 의해 플라즈마로 되고, 이 플라즈마에 의해 기판의 표면이 처리되는 것이다.
한편, 하부전극 조립체(30) 상에는 기판(S)이 위치되어 처리되는데, 이 하부전극 조립체(30)로는 RF 전력을 공급하는 RF 전력 공급장치(40)가 연결된다.
상기 RF 전력 공급장치(40)는, 특정한 주파수의 RF 전력을 발생시키는 RF 발생부(42)와, 이 RF 전력 발생부로부터 출력된 RF 전력의 임피던스를 플라즈마 처리장치 내부의 임피던스와 매칭(matching)시키는 매칭 박스(44)와, 이 매칭 박스와 플라즈마 처리장치 내부의 하부전극 조립체(30)를 연결하는 RF 전력 전도부(46)를 포함하여 이루어진다.
여기에서 RF 발생부(42)는 일반적으로 RF 제네레이터로 불리우며, 플라즈마 처리장치에 필요한 특정 주파수의 RF 전력을 발생시키는 구성요소이다.
다음으로, 매칭 박스(44)는 RF 전력 발생부(42)로부터 출력된 RF 전력의 임피던스를 상기 플라즈마 처리장치 내부의 임피던스와 매칭시키는 구성요소로서, 만약 플라즈마 처리장치 내부의 미세한 환경변화로 인해, 양자의 임피던스가 불일치하게 되는 경우, 플라즈마의 균일성 파괴로 인해 최종 완성되는 기판의 품질이 저하되는 문제점이 야기된다.
그리고, RF 전력 전도부(46)는, 매칭 박스(44)와 플라즈마 처리장치 내부에 마련된 하부전극 조립체(30)를 연결하여 상기 하부전극 조립체에 RF 전력을 인가하는 구성요소로서, 매칭 박스에서 출력되는 RF 전력을 강하시키지 않고, 그대로 전극에 전달하여야 함으로써, 외부의 노이즈에 영향을 받지 않고, 전압강하가 발생되지 않도록 절연부재로서 감싸지게 된다.
상기 하부전극 조립체(30)는, 최하부에 위치된 베이스플레이트(32)와, 이 베이스플레이트 상부 영역에 적재된 절연부재(34)와, 이 절연부재 상부 영역에 적재된 냉각판(36)과, 이 냉각판의 상부 영역에 적재된 하부 전극부(38)를 포함하여 이루어져 있다.
이때, 상기 하부 전극부(38) 상에는 기판(S)이 위치되어 처리됨으로써, 챔버(10) 내부의 온도가 상승되어 기판 처리에 영향을 미칠 수 있게 되는 바, 공정 처리 중에 기판의 온도가 특정 온도 이상으로 상승되지 않도록 하기 위하여 하부전극 조립체(30)에는 냉각판(36)이 구비되는 것이다.
상기 냉각판(36)에는 냉매순환유로(36a)가 형성되어 냉매가 순환됨으로써, 하부전극 조립체(30)의 온도가 특정 온도 이상으로 올라가는 것을 예방하여 결국 기판이 일정한 온도로 유지되도록 한다.
상기 냉각판(36)은, 하부 전극부(38)와, 절연부재(34) 사이에 적층됨으로써, 냉각판(36)의 냉매순환유로(36a)에 냉매를 공급하기 위한 냉매포트(50)가 하부전극 조립체(30)의 하부로부터 관통형성되어 있다.
즉, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 공정챔버(10)의 외부로부터 연결되 는 냉매유로관(58)과 연결되고, 하부전극 조립체(30)의 베이스플레이트(32)와 절연부재(34)를 관통하되, 상기 냉매유로관(58)과 냉각판(36)의 냉매순환유로(36a)와 연통되기 위한 연통구(56)가 형성된 냉매포트(50)가 하부전극 조립체(30)의 하부로부터 관통형성되어 있다.
따라서, 상기 냉매유로관(58)을 통해 유입되는 냉매는 냉매포트(50)의 연통구(56)를 거쳐 냉각판(36)의 냉매순환유로(36a)를 순환한 후, 다른 냉매포트를 통해 외부로 배출되면서 계속적으로 순환을 반복하게 된다.
이에, 상기 냉매포트(50)는 냉매공급과 배출을 위하여 적어도 2개 이상 설치되는 것이 일반적이다.
상기 냉매포트(50)는, 앞서 설명한 바와 같이, 냉매유로관(56)을 통해 유입되는 냉매가 통과하거나, 또는 냉각판(36)의 냉매순환유로(36a)를 통해 배출되는 냉매가 통과되기 위한 연통구(56)가 형성되며, 상부는 절연부재(54)로 이루어지고, 하부는 금속부재(52)로 이루어져 있다.
상기 금속부재(52)와 절연부재(54)는 볼트나 핀 등의 결합수단(도면의 단순화를 위해 미도시함)으로 적층 결합되고, 상기 절연부재(54) 또한 하부전극 조립체(30)의 절연부재(34)와 볼트나 핀 등의 결합수단(도면의 단순화를 위해 미도시함)으로서 결합됨으로써, 상기 냉매포트(50)가 하부전극 조립체(30)에 삽입된 상태로 고정결합되는 것이다.
이와 같이, 상기 냉각포트(50)의 연통구(56)에는 하부전극 조립체(30)의 온도를 특정온도 이하로 유지시키기 위하여 냉각판(36)으로 냉매를 공급하거나 또는 상기 냉각판으로부터 배출되는 냉매가 배출되는 등 계속해서 순환이 이루어지게 되는 바, 상기 냉각포트(50)와, 이 냉각포트가 접촉되는 하부전극 조립체(30)의 베이스플레이트와 절연부재 사이의 간극(G)에는 온도차에 의하여 결로수가 발생하게 된다.
이와 같이 결로수가 발생하게 되면, 누전에 의해 스파크가 발생할 수 있음은 물론, 전기적 쇼트가 일어나 기판에 손상을 일으킬 수 있는 원인을 제공하게 되는 문제점이 있었다.
이에, 상술한 문제를 예방하기 위하여 챔버의 하부에서 클린 드라이 에어(Clean dry air : CDA, 이하 '공기'라 칭함) 주입구(60)를 설치하여 공기를 공급하고, 이 공기가 상기 간극(G)으로 유입되도록 하여 온도차에 의해 발생되는 결로수를 증발시키도록 함으로써, 스파크나 쇼트에 의한 기판의 손상을 예방하도록 하였다.
그러나, 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 공기 유입을 위한 주입구(60)가 챔버의 하부에 설치됨으로써, 이 주입구(60)로부터 냉매포트(50)와 하부전극 조립체(30)의 간극까지 그 간격이 커서, 많은 양의 공기가 유실되고 저압인 상태로 상기 간극으로 유입되는 바, 상기 간극 안쪽에 발생되는 결로수는 제대로 증발시키지 못하여 스파크나 쇼트를 완벽하게 예방하지는 못하였었다.
또한, 상기 하부전극 조립체(30)와 냉매포트(50) 사이의 간극(G) 선단은 공기가 유입되는 입구와 다시 배출되는 출구의 역할을 동시에 수행함으로써, 상기 간극 사이로 들어가서 빠져나오는 공기와, 다시 들어가는 공기가 충돌되어 결국 상기 간극 안쪽까지 공기가 원활하게 도달하지 못하게 되는 바, 간극 안쪽에 발생되는 결로수를 제대로 증발시키지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점에 착안하여 안출된 것으로서, 하부전극 조립체와 냉매포트 사이의 간극에 공기가 주입되는 입구와 출구를 구분되게 형성함으로써, 상기 입구로부터 주입되는 공기가 공압에 의해 간극 전체를 원활하게 순환하면서 결로수를 증발시킨 후 출구로 빠져나오도록 하여 결국 상기 하부전극 조립체 내부의 결로수를 완벽하게 증발시켜서 스파크나 쇼트에 의한 기판의 손상을 예방하도록 한 하부전극 조립체 및 이를 구비한 플라즈마 처리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하부전극 조립체는, 기판이 탑재되는 하부전극 조립체 있어서, 상기 하부전극 조립체 내부로 냉매를 공급하여 하부전극 조립체를 냉각시키는 냉매포트와; 상기 냉매포트의 냉매 공급으로 인한 온도차로 인하여 상기 냉매포트와 하부전극 조립체 사이의 간극에 발생되는 결로수를 증발시키도록 공기가 통과되기 위한 공기유로가 형성되되, 상기 공기유로는 공기의 흐름이 원활하게 이루어지도록 입구와 출구가 구분되게 형성된 결로수 증발수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이 경우, 상기 결로수 증발수단은, 상기 냉매포트의 일측 저면로부터 상기 냉매포트를 관통하는 공기유로가 형성되되, 상기 공기유로는 냉매포트와 하부전극 조립체 사이의 안쪽 간극까지 연결되게 형성되는 것일 수 있다.
여기서, 상기 공기유로는, 냉매포트의 일측 저면으로부터 일정길이만큼 형성되는 제1공기유로와, 상기 제1공기유로의 단부로부터 원주방향으로 형성된 둘레홈과, 상기 둘레홈으로부터 일정간격마다 상기 냉매포트와 하부전극 조립체 사이의 상부측 간극까지 연결되게 형성된 복수의 제2공기유로를 포함하는 구성으로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 공기유로의 선단에 공기 주입구가 직접 설치되는 것이 바람직하다.
상기 하부전극 조립체는, 최하부에 위치된 베이스플레이트와, 상기 베이스플레이트 상부 영역에 적재된 절연부재와, 상기 절연부재 상부 영역에 적재된 냉각판과, 상기 냉각판의 상부 영역에 적재된 하부 전극부를 포함하며, 상기 냉매포트는, 상기 베이스플레이트와 절연부재를 관통하여 설치되고, 상기 냉각판의 냉매순환유로와 연통되는 연통구가 형성된 구조로 이루어지는 것이 바람직하다.
이의 경우에, 상기 냉매포트는, 상기 베이스플레이트의 저면과 일치되는 일정두께의 금속부재와, 상기 하부전극 조립체의 절연부재 및 상기 베이스플레이트의 일부와 측면밀착되고, 그 상면은 냉각판과 밀착되는 절연부재로 이루어져서 상호 체결수단에 의해 결합되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1공기유로는 금속부재의 일측을 관통하여 형성되고, 상기 둘레 홈은 절연부재의 저면에 원주를 따라 일정깊이만큼 형성되며, 상기 제2공기유로는 상기 둘레홈으로부터 절연부재를 관통하여 형성될 수도 있고,
또, 상기 제1공기유로는 금속부재의 일측을 관통하여 형성되고, 상기 둘레홈은 상기 제1공기유로의 단부로부터 상기 금속부재의 상면에 원주를 따라 일정깊이만큼 형성되며, 상기 제2공기유로는 상기 둘레홈과 동일수직선상으로부터 절연부재를 관통하여 형성되는 것일 수도 있다.
한편, 상기 결로수 증발수단은, 하부전극 조립체의 저면로부터 상기 하부전극 조립체와 상기 냉매포트 사이의 안쪽 간극까지 관통형성된 공기유로와, 상기 공기유로의 선단에 설치되는 공기 주입구를 포함하여 이루어질 수도 있다.
또한, 본 발명에 따른 플라즈마 처리장치는, 공정가스를 분사하면서 플라즈마를 발생시켜 기판의 표면을 처리할 수 있도록 하는 상부전극 조립체와; 상기한 구성의 하부전극 조립체를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 제 1실시 예에 따른 하부전극 조립체에 적용되는 냉매포트의 분리사시도이고, 도 5는 도 4의 평면도이며, 도 6은 본 발명의 제 1실시 예에 따른 하부전극 조립체에 냉매포트가 설치되는 관계를 나타낸 확대단면도이다.
참고로, 본 발명을 설명함에 있어서, 종래에 있어서와 동일한 부분에 대하여는 동일부호를 부여하여 설명하고, 그 반복되는 설명은 생략하여 설명하기로 한다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 하부전극 조립체에는, 상기 하부전극 조립체(30)와 냉매포트(100) 사이의 간극(G)에 발생되는 결로수를 증발시키기 위한 결로수 증발수단이 설치되어 있다.
상기 결로수 증발수단은 냉매포트에 직접 설치될 수도 있고, 하부전극 조립체의 일측에 설치될 수도 있는 바, 이를 각각 제 1실시 예와, 제 2실시 예로 구분하여 설명한다.
먼저, 제 1실시 예에 따른 결로수 증발수단에 대하여 그 구성 및 작동관계를 설명한다.
제 1실시 예에 따른 결로수 증발수단은, 냉매포트(100)에 공기가 주입되는 입구를 형성하고, 상기 냉매포트(100)와 하부전극 조립체(30) 사이의 간극 선단은 출구가 되도록 한 것이다.
냉매포트(100)의 저부 일측으로부터 즉, 금속부재(102)의 저면 일측으로부터 수직방향으로 제 1공기유로(104)가 형성되어 있다.
또한, 상기 냉매포트(100)의 절연부재(110)에서 금속부재(102)의 상면과 맞닿게 되는 저면에는 상기 금속부재(102)에 형성된 제1공기유로(104)와 동일수직선상의 위치로부터 원주를 따라 둘레에 걸쳐 일정깊이만큼 둘레홈(112)이 형성되어 있다.
그리고, 상기 둘레홈(112)으로부터 일정간격마다 절연부재(110)를 수직방향으로 관통하는 복수의 제2공기유로(114)가 형성되어 있다.
이때, 상기 제 1공기유로(104)의 선단에는 공기 주입구(106)가 설치된다.
따라서, 상기 공기 주입구(106)를 통해 공기를 주입하게 되면, 공기가 냉매포트(110)의 금속부재(102)에 형성된 제1공기유로(104)를 통해 공급되고, 이와 같이 공급된 공기는 절연부재(110)의 저면에 형성된 둘레홈(112)을 통해 수평방향으로 분산된 후, 다시 절연부재(110)를 수직방향으로 관통하는 복수의 제2공기유로(114)들을 통해 상승하게 됨으로써, 냉매포트(100)와 하부전극 조립체(30) 사이의 간극(G) 안쪽부위까지 직접 도달하게 된다.
이와 같이, 공기가 하부전극 조립체(30)의 베이스플레이트(32) 및 절연부재(34)와, 냉매포트(100) 사이에 형성된 간극(G) 안쪽으로 직접 공급됨으로써, 상기 공기가 하부전극 조립체(30)과 냉매포트(100) 사이의 간극(G) 안쪽으로부터 간극 전체를 순환하면서 발생된 결로수를 증발시킬 수 있게 된다.
즉, 제 1공기유로(104)를 통해 공급되는 공기는 주위의 공간으로 유실됨이 없이 바로 제1공기유로(104)와 둘레홈(112) 및 제2공기유로(114)를 통과하면서, 하부전극 조립체(30)와 냉매포트(100) 사이의 간극 안쪽으로 주입되는 바, 공압에 의해 상기 간극(G) 전체를 원활하게 순환하면서 결로수를 증발시키게 되고, 이와 같이 결로수를 증발시키면서 간극(G)을 순환한 공기는 하부전극 조립체(30)와 냉매포트(100) 사이의 간극 선단을 통해 빠져나오게 된다.
한편, 본 발명에서 둘레홈(112)을 냉각포트(100)의 절연부재(110) 저면부 둘레에 걸쳐 형성된 것으로 하고, 이 둘레홈(112)으로부터 절연부재(110)를 관통하도록 복수개의 제2공기유로(114)를 형성하도록 한 것은, 그 제작이 쉽도록 하기 위함이다.
즉, 상기 둘레홈(112)을 절연부재(110)의 안쪽이나, 또는 상기 금속부재(102)의 안쪽에 형성하여도 그 작동관계에는 상관이 없으나, 이의 경우 그 제작이 어려운 문제가 발생되기 때문에, 상기한 바와 같이 제1공기유로(104)는 금속부재(102)의 일측을 관통하도록 형성하고, 둘레홈(112)은 상기 절연부재(110)의 저면부 둘레에 걸쳐 형성되도록 한 것이다.
여기서, 상기 둘레홈은 절연부재의 저면부 둘레가 아닌 금속부재의 상면부 둘레에 걸쳐 형성하고, 상기 제2공기유로는 상기 금속부재의 상면에 형성되는 둘레홈과 동일수직선상으로부터 일정간격을 두고 절연부재를 관통하도록 형성할 수도 있음은 물론이다.
한편, 도 7은 본 발명의 제 2실시 예에 따른 하부전극 조립체에 냉매포트가 설치된 관계를 나타낸 확대 단면도이다.
참고로, 제 2실시 예를 설명함에 있어서, 제 1실시 예와 동일한 부분에 대하여는 동일부호를 부여하여 설명하고, 그 반복되는 설명은 생략하기로 한다.
도시된 바와 같이, 제 2실시 예에서는 냉매포트(110)에 공기유로를 형성하지 않고, 상기 냉매포트와 근접한 하부전극 조립체(30)의 저면부로부터 상기 하부전극 조립체(30)와 냉매포트(100) 사이의 간극 안쪽까지 연통되는 공기유로(120)를 형성하고, 이 공기유로의 선단에 공기 주입구(122)를 설치한 것이다.
따라서, 상기 공기유로(120)를 통해 공급되는 공기는 주위의 공간으로 유실됨이 없이 바로 공기유로(120)를 통과하면서, 하부전극 조립체(30)와 냉매포트(100) 사이의 간극 안쪽으로 주입되는 바, 공압에 의해 상기 간극(G) 전체를 원 활하게 순환하면서 결로수를 증발시키게 되고, 이와 같이 결로수를 증발시키면서 간극(G)을 순환한 공기는 하부전극 조립체(30)와 냉매포트(100) 사이의 간극 선단을 통해 빠져나오게 된다.
이와 같은 제 2실시 예는, 하부전극 조립체(30)와 냉매포트(100) 사이의 간극 안쪽으로 공기를 주입하게 되는 공기유로가 하부전극 조립체(30)의 일측 저면부로부터 형성됨으로써, 제 1실시 예에서와 같이 냉매포트의 내부에 복잡한 형상의 공기유로를 형성하지 않아도 되는 바, 그 제작이 쉽게 되는 잇점이 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 하부전극 조립체 및 이를 구비한 플라즈마 처리장치에 따르면, 하부전극 조립체와 냉매포트 사이의 간극에 공기가 주입되는 입구와 출구가 구분되게 형성됨으로써, 상기 입구로부터 주입되는 공기가 공압에 의해 간극 전체를 원활하게 순환하면서 결로수를 증발시킨 후 출구로 빠져나오게 되는 바, 상기 하부전극 조립체와 냉매포트의 온도편차로 인하여 그 간극에 생성되는 결로수가 즉시 증발되어 스파크나 쇼트의 예방으로 결국 원활한 플라즈마 처리가 이루어짐은 물론 기판의 손상이 예방되는 매우 유용한 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 기판이 탑재되는 하부전극 조립체 있어서,
    상기 하부전극 조립체 내부로 냉매를 공급하여 하부전극 조립체를 냉각시키는 냉매포트와;
    상기 냉매포트의 냉매 공급으로 인한 온도차로 인하여 상기 냉매포트와 하부전극 조립체 사이의 간극에 발생되는 결로수를 증발시키도록 공기가 통과되기 위한 공기유로가 형성되되, 상기 공기유로는 공기의 흐름이 원활하게 이루어지도록 입구와 출구가 구분되게 형성된 결로수 증발수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 하부전극 조립체.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 결로수 증발수단은, 상기 냉매포트의 일측 저면로부터 상기 냉매포트를 관통하는 공기유로가 형성되되, 상기 공기유로는 냉매포트와 하부전극 조립체 사이의 안쪽 간극까지 연결되게 형성된 것을 특징으로 하는 하부전극 조립체.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 공기유로는, 냉매포트의 일측 저면으로부터 일정길이만큼 형성되는 제1 공기유로와,
    상기 제1공기유로의 단부로부터 원주방향으로 형성된 둘레홈과, 상기 둘레홈으로부터 일정간격마다 상기 냉매포트와 하부전극 조립체 사이의 안쪽 간극까지 연결되게 형성된 복수의 제2공기유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 하부전극 조립체.
  4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 공기유로의 선단에 공기 주입구가 직접 설치된 것을 특징으로 하는 하부전극 조립체.
  5. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하부전극 조립체는, 최하부에 위치된 베이스플레이트와, 상기 베이스플레이트 상부 영역에 적재된 절연부재와, 상기 절연부재 상부 영역에 적재된 냉각판과, 상기 냉각판의 상부 영역에 적재된 하부 전극부를 포함하며,
    상기 냉매포트는, 상기 베이스플레이트와 절연부재를 관통하여 설치되고, 상기 냉각판의 냉매순환유로와 연통되는 연통구가 형성된 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 하부전극 조립체.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 냉매포트는, 상기 베이스플레이트의 저면과 일치되는 일정두께의 금속부재와, 상기 하부전극 조립체의 절연부재 및 상기 베이스플레이트의 일부와 측면밀착되고, 그 상면은 냉각판과 밀착되는 절연부재로 이루어져서 상호 체결수단에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 하부전극 조립체.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제1공기유로는, 상기 냉매포트의 금속부재 일측을 관통하여 형성되고, 상기 둘레홈은 절연부재의 저면에 원주를 따라 일정깊이만큼 형성되며, 상기 제2공기유로는 상기 둘레홈으로부터 절연부재를 관통하여 형성된 것을 특징으로 하는 하부전극 조립체.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 제1공기유로는, 상기 냉매포트의 금속부재 일측을 관통하여 형성되고, 상기 둘레홈은 상기 제1공기유로의 단부로부터 상기 금속부재의 상면에 원주를 따라 일정깊이만큼 형성되며, 상기 제2공기유로는 상기 둘레홈과 동일수직선상으로부터 절연부재를 관통하여 형성된 것을 특징으로 하는 하부전극 조립체.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 결로수 증발수단은,
    상기 하부전극 조립체의 저면로부터 상기 하부전극 조립체와 상기 냉매포트 사이의 안쪽 간극까지 관통형성된 공기유로와,
    상기 공기유로의 선단에 설치되는 공기 주입구를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 하부전극 조립체.
  10. 공정가스를 분사하면서 플라즈마를 발생시켜 기판의 표면을 처리할 수 있도록 하는 상부전극 조립체와;
    상기 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 기재된 하부전극 조립체를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101454142B1 (ko) * 2011-02-10 2014-10-22 도요타 지도샤（주） 전력 변환 장치
JP2018511934A (ja) * 2015-03-20 2018-04-26 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 基板処理チャックによる結露低減のためのガス流

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0972489A (ja) * 1995-09-07 1997-03-18 Kubota Corp 漏洩センサ付き蒸気供給用断熱管
JP4456813B2 (ja) 2002-02-28 2010-04-28 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP2005059790A (ja) 2003-08-19 2005-03-10 Zexel Valeo Climate Control Corp インシュレータ
KR100635228B1 (ko) 2005-04-12 2006-10-17 주식회사 에이디피엔지니어링 플라즈마 처리장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101454142B1 (ko) * 2011-02-10 2014-10-22 도요타 지도샤（주） 전력 변환 장치
JP2018511934A (ja) * 2015-03-20 2018-04-26 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 基板処理チャックによる結露低減のためのガス流

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