KR20080035798A - 이차전지 및 그 제조방법 - Google Patents

이차전지 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20080035798A
KR20080035798A KR1020060102305A KR20060102305A KR20080035798A KR 20080035798 A KR20080035798 A KR 20080035798A KR 1020060102305 A KR1020060102305 A KR 1020060102305A KR 20060102305 A KR20060102305 A KR 20060102305A KR 20080035798 A KR20080035798 A KR 20080035798A
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Abstract

본 발명에 따른 기술적 과제는 보호회로 기판과 베어셀이 용융수지에 의해 몰딩 될 때, 베어셀이 금형 틀 상에 안착 된 위치에서의 이탈을 방지하는 데 그 목적이 있다.
이를 해결하기 위한 본 발명의 요지는 전극조립체를 구비하는 베어셀과 상기 베어셀과 전기적으로 연결된 보호회로 기판을 결합하면서 외관을 형성하는 수지몰딩부를 포함하며, 상기 수지몰딩부에는 수지몰딩부의 외곽에서부터 상기 베어셀까지 지지핀에 의해 적어도 2개 이상의 핀 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지 및 그 제조방법을 개시한다.
수지몰딩부, 지지핀, 핀 홀

Description

이차전지 및 그 제조방법{Secondary battery and method therefor}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 베어셀과 보호회로 기판의 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 베어셀과 보호회로 기판 및 수지몰딩부가 결합된 상태의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 베어셀과 보호회로 기판 및 수지몰딩부가 결합된 상태인 도 2의 A-A선의 단면도이다.
도 4와 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 베어셀과 지지핀이 금형틀에 안착된 상태의 단면도이다.
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 베어셀과 지지핀 및 금형틀이 결합되어 수지몰딩부를 형성한 상태의 단면도이다.
도 7는 본 발명의 일 실시예에 따른 이차전지의 제조방법에 대한 순서도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100; 이차전지 110; 베어셀
111; 양극탭 112; 음극탭
113; 밀페형 케이스 120; 보호회로 기판
121; 인쇄회로 기판 122; 보호회로부
123; 충/방전 단자 130; 수지몰딩부
132; 지지핀 131; 핀 홀
140; 금형틀 141;제 1 금형틀
142; 제 2 금형틀
본 발명은 이차전지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 베어셀과 보호회로 기판을 용융수지로 결합할 때 생성되는 수지몰딩부에 관한 것이다.
셀루라폰, 노트북 컴퓨터, 캠코더 등의 콤팩트하고 경량화된 휴대용 전기/전자장치들이 활발하게 개발 및 생산되고 있다. 따라서, 휴대용 전기/전자 장치들은 별도의 전원이 구비되지 않은 장소에서도 작동될 수 있도록 전지 팩을 내장하고 있다. 상기 전지 팩은 경제적인 측면을 고려하여 최근에는 충방전이 가능한 이차전지를 채용하고 있다. 또한, 이차전지는 고밀도에너지와 고출력을 필요로 하는 하이브리드 자동차 배터리용으로도 각광받고 있으며 연구개발 및 제품생산 중에 있다.
이차전지에는 대표적으로, 니켈-카드뮴(Ni-Cd)전지와 니켈-수소(Ni-MH)전지 및 리튬(Li) 전지와 리튬 이온(Li-ion) 이차 전지 등이 있다.
특히, 리튬 이온 이차 전지는 휴대용 전자 장비 전원으로 많이 사용되고 있는 니켈-카드뮴 전지나, 니켈-수소 전지보다 작동 전압이 약 3배나 높다. 또한, 단 위 중량당 에너지 밀도가 높다는 측면에서 널리 사용되고 있다. 상기 리튬 이차 전지는 양극 활물질로 리튬계 산화물, 음극 활물질로는 탄소재를 사용하고 있다. 일반적으로는, 전해질의 종류에 따라 액체 전해질 전지와, 고분자 전해질 전지로 분류되며, 액체 전해질을 사용하는 전지를 리튬 이온 전지라 하고, 고분자 전해질을 사용하는 전지를 리튬 폴리머 전지라고 한다. 또한, 리튬 이차 전지는 여러 가지 형상으로 제조되고 있는데, 대표적인 형상으로는 원통형과, 각형과, 파우치형을 들 수 있다.
일반적으로 이차 전지의 제조과정을 설명하면, 우선, 상기 양극 활물질이 형성된 양극집전체에 양극탭이 연결된 양극판, 음극 활물질이 형성된 음극집전체에 음극탭이 연결된 음극판 및 상기 양극판과 음극판 사이에 개재되어 있는 세퍼레이터를 적층한 후, 이를 권취하여 전극 조립체를 제조한다. 그리고, 전극조립체를 압착하여 타원형 기둥형태를 만든 후 밀폐형 케이스에 넣고 밀봉한다. 이때, 양극탭과 음극탭은 외부로 돌출하여 외부와 전기적으로 통전할 수 있게 형성하며, 케이스 내에는 전해질을 전극조립체와 함께 수용하면 베어셀이 완성된다. 그런 다음, 상기 베어셀과 보호회로 기판을 전기적으로 연결한 후, 용융수지로 베어셀과 보호회로 기판을 몰딩하면 수지몰딩부가 형성되고, 베어셀과 보호회로 기판이 결합 되어 이차 전지가 완성된다.
상기 보호회로 기판과 베어셀을 결합시키는 수지몰딩부는 사출성형에 의해 이루어진다. 사출성형하는 방법은 상부 및 하부가 나누어진 금형틀 중 하부 금형틀에 보호회로 기판과 베어셀을 안착시킨 후 상부 금형틀로 하부 금형틀을 덮은 후 상/하부 금형틀 중에 형성된 수지주입구를 통해 용융수지를 흘려 수지몰딩부를 성형하게 된다. 상기 보호회로 기판과 베어셀이 수지몰딩부에 의해 결합될 때, 상기 상/하부 금형틀의 내부 압력은 용융 수지를 흘려 보낼 수 있도록 하기 위해 매우 높은 압력이 작용한다.
이때, 매우 높은 압력에 의해 흐르는 용융 수지는 불규칙적으로 흘러들어 상기 베어셀이 금형틀의 안착 된 위치에서 이탈되게 하여 이차전지의 조립 오차를 발생시키는 문제를 발생시킨다.
본 발명은 상기의 문제점을 극복하기 위하여 제안한 것으로, 본 발명의 목적은 보호회로 기판과 베어셀이 용융수지에 의해 몰딩 될 때, 베어셀이 금형 틀 상에 안착 된 위치에서의 이탈을 방지하는 데 그 목적이 있다.
상기한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 이차전지 제조방법은 분리면을 기준으로 나누어진 제 1 캐비티가 형성된 제 1 금형틀과 제 2 캐비티가 형성된 제 2 금형틀을 포함하는 금형틀을 준비하고, 베어셀과 보호회로 기판을 전기적으로 연결하여 상기 제 2 금형틀의 제 2 캐비티 내에 안착시키는 단계; 상기 제 2 금형틀의 제 2 캐비티 내에 안착 된 베어셀의 측부를 지지핀으로 밀착하여 상기 제 2 캐비티내에 베어셀을 정 위치하는 단계; 상기 제 1 금형틀의 분리면과 제 2 금형틀의 분리 면을 맞닿도록 하는 단계; 및 상기 베어셀과 보호회로 기판이 수용된 금형틀 내에 용융수지를 부어 넣는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명에 따른 상기 이차전지 제조 방법으로 제조된 이차전지는 전극조립체를 구비하는 베어셀과 상기 베어셀과 전기적으로 연결된 보호회로 기판을 결합하면서 외관을 형성하는 수지몰딩부를 포함하며, 상기 수지몰딩부에는 상기 수지몰딩부의 외곽에서부터 상기 베어셀까지 지지핀에 의해 적어도 2개 이상의 핀 홀이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이차전지의 상기 수지몰딩부에 형성된 핀 홀은 베어셀의 측부 중 적어도 일 측부의 양 단부 주변에 형성될 수 있다.
또한, 상기 이차전지의 상기 수지몰딩부에 형성된 핀 홀의 단면은 원형 및 다각형 중에서 어느 하나로 선택되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 수지몰딩부에 형성된 핀 홀은 밀봉부재에 의해 밀봉될 수 있다.
이하, 본 발명의 따른 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하겠다.
먼저, 도 1를 참조하여 베어셀과 보호회로 기판에 대해 설명한다. 도 1은 베어셀(110)과 보호회로 기판(120)의 분해사시도이다.
상기 베어셀(110)은 양극활물질층이 형성된 양극집전체에 양극탭이 접합된 양극판과 음극활물질층이 형성된 음극집전체에 음극탭이 접합된 음극판 및 상기 양극판과 음극판 사이에 개재된 세퍼레이터가 권취되어 형성된 전극조립체(미도시), 상기 전극조립체의 양극탭(111)과 음극탭(112)이 외부로 돌출되게 전극조립체를 밀봉하는 케이스(113)로 이루어진다.
상기 양극판은, 양극집전체와 양극 활물질층으로 이루어져 있다. 양극 활물질층은 리튬을 포함하고 있는 층상화합물과, 결합력을 향상시키는 바인더, 전도성을 향상시키는 도전재로 이루어질 수 있다. 양극집전체는 전극집전체 중 양극의 성질을 갖는 집전체를 말한다. 양극 집전체는 일반적으로 알루미늄이 사용되며 양극활물질층에서 발생하는 전하의 이동 통로가 되고 양극활물질층을 지지하는 역할을 하게 된다. 양극활물질층은 양극집전체의 넓은 면들에 부착되어 있으며 양극판의 일측단에는 양극활물질층이 형성되지 않은 양극무지부(미도시)가 형성되어 있다. 양극무지부에는 양극탭(111)이 접합된다.
상기 음극판은 음극집전체와 음극 활물질층으로 이루어져 있다. 상기 음극활물질층은 탄소를 함유하며 일반적으로 많이 쓰이는 하드 카본과, 혹은 흑연, 활물질입자 사이의 결합력을 향상 시키는 바인더로 이루어질 수 있다. 음극집전체는 전극집전체 중 음극의 성질을 갖는 집전체를 말한다. 음극 집전체는 일반적으로 구리가 사용되며 음극활물질층에 발생하는 전하의 이동 통로가 되고 음극활물질층을 지지하는 역할을 하게 된다. 음극활물질층은 음극판의 넓은면에 형성되어 있는데 이때, 음극판의 일측단에 음극활물층이 형성되지 않은 음극무지부가 형성되어 있으며, 음극무지부(미도시)에는 음극탭(112)이 접합된다.
상기 세퍼레이터는 양극판과 음극판의 사이에 개재되어 양극판과 음극판의 절연을 하고 양극판과 음극판의 이온들은 통과시킨다. 일반적으로 세퍼레이터의 재 질은 폴리에틸렌(PE) 또는 폴리프로필렌(PP)을 사용하지만 본 발명에서 재질을 한정하는 것은 아니다.
상기 케이스(113)는 각형, 타원형, 파우치형 케이스로 형성될 수 있다. 각형, 타원형, 파우치형 케이스는 전극조립체를 수용하며 케이스 개구부 내측에 절연케이스를 수용한다. 또한, 전극조립체의 구성요소 중 세퍼레이터가 전해질을 포함하지 않을 경우에 케이스 내에 전해질을 수용할 수 있다. 케이스의 재질은 주로 알루미늄 합금이나 스테인레스 합금이 사용되나 본 발명에서 그 재질을 한정하는 것은 아니다. 케이스의 형상은 각형이거나 케이스의 모서리부가 둥근모서리로 형성된 형상 또는 얇은 막으로 전극조립체를 둘러싼 형태를 갖는다. 케이스의 개구부는 용접되거나 열 융착되어 밀봉되는데 이때, 전극조립체의 양극탭(111)과 음극탭(112)은 서로 간에 쇼트를 방지하도록 절연체가 개재되어 외부 기기와 전기적으로 연결된다.
상기 보호회로 기판(120)은 상기 양극탭(111)과 음극탭(112)이 전기적으로 연결된 인쇄회로 기판(121)과 상기 인쇄회로 기판상에 보호회로가 형성된 보호회로부(122)를 구비하며, 상기 인쇄회로 기판(121)에는 보호회로부(122)가 안착되어 형성된다.
상기 인쇄회로 기판(121)은 배선 패턴이 형성되어 있고, 다수의 전기소자가 실장되어 있으며 양극탭(111)과 음극탭(112)이 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 상기 양극탭(111) 또는 음극탭(112)이 보호회로 기판(120)과 전기적으로 연결된 이음부에는 이차보호소자(미도시)가 형성될 수 있으며, 이차보호소자로는 PTC소자, 바이메탈 또는 써멀퓨즈가 사용될 수 있다. 이때, 상기 이차보호소자로 PTC 소자가 사용될 때는 주위의 케이스 및 보호회로 기판 등과의 절연을 위하여 소자 외부에 절연테이프 등으로 수회 감싸지게 된다.
상기 보호회로부(122)는 이차전지의 충/방전과 충/방전 상태체크 회로 및 안전회로를 탑재하여 이차전지의 제반 작동을 관리하게 된다. 보호회로부(122)는 충전 장치 및 외부 제품에 전력 공급을 위한 충/방전 단자(123)가 전기적으로 연결되어 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 이차전지 제조방법은 분리면을 기준으로 나누어진 제 1 캐비티가 형성된 제 1 금형틀과 제 2 캐비티가 형성된 제 2 금형틀을 포함하는 금형틀을 준비하고, 베어셀과 보호회로 기판을 전기적으로 연결하여 상기 제 2 금형틀의 제 2 캐비티 내에 안착시키는 단계(S1); 상기 제 2 금형틀의 제 2 캐비티 내에 안착 된 베어셀의 측부를 지지핀으로 밀착하여 상기 제 2 캐비티내에 베어셀을 정 위치하는 단계(S2); 상기 제 1 금형틀의 분리면과 제 2 금형틀의 분리면을 맞닿도록 하는 단계(S3); 및 상기 베어셀과 보호회로 기판이 수용된 금형틀 내에 용융수지를 부어 넣는 단계(S4)를 가진다.
상기 분리면을 기준으로 나누어진 제 1 캐비티가 형성된 제 1 금형틀과 제 2 캐비티가 형성된 제 2 금형틀을 포함하는 금형틀을 준비하고, 베어셀과 보호회로 기판을 전기적으로 연결하여 상기 제 2 금형틀의 제 2 캐비티 내에 안착시키는 단계(S1)에 대해 도 4를 더 참조하여 설명한다. 도 4는 베어셀(110)이 금형틀(140)에 안착된 상태의 단면도이다.
먼저, 준비된 금형틀(140)은 분리면(148)을 기준으로 제 1 금형틀(141)과 제 2 금형틀(142)로 나누어지며, 제 1 금형틀(141)에는 제 1 캐비티(143), 제 2 금형틀(142)에는 제 2 캐비티(144)가 형성된다. 상기 제 1 금형틀(141)과 제 2 금형틀(142)을 포함하여 금형틀(140)이라 하고, 제 1 캐비티(143)와 제 2 캐비티(144)를 포함하여 캐비티(147)라 한다. 상기 캐비티(147)는 제 1 금형틀(141)과 제 2 금형틀(142)이 맞닿았을 때 형성되는 공간이며, 이곳에 용융 수지를 부어 넣어 용융수지를 고착시키면, 베어셀(110)과 보호회로 기판(120)을 결합시키며, 외곽 형태가 결정되도록 형성되어 있다. 그런 다음, 도 1의 베어셀(110)과 보호회로 기판(120)을 전기적으로 연결하여 상기 제 2 금형틀(142)의 제 2 캐비티(144) 내에 안착시킨다.
상기 제 2 금형틀의 제 2 캐비티 내에 안착 된 베어셀의 측부를 지지핀으로 밀착하여 상기 제 2 캐비티 내에 베어셀을 정 위치하는 단계(S2)를 설명한다. 도 5를 더 참조하면, 전 단계(S1)에서의 제 2 캐비티(144) 내에 안착된 베어셀(110)의 측면을 지지핀(132)으로 밀착시킨다. 이때, 밀착시키는 방향은 베어셀(110)의 장변에 대한 길이 방향과 단변에 대한 길이 방향이며, 지지핀(132)으로 베어셀(110)을 밀착하여 제 2 캐비티(144)내에 정 위치시킨다. 제 2 캐비티(144) 내에 정 위치되어야 할 부분은 지지핀(132)의 길이를 조정하여 결정하고, 그 위치를 일정하게 하여 대량 생산시에 베어셀(110)이 항상 같은 위치에 있도록 한다. 이러한 지지 핀(132)은 베어셀(110)의 측부들 중 모든 측부에 설치될 수도 있지만, 베어셀(110)과 보호회로 기판(120)의 외곽 형상 중 일부가 금형틀(140)의 제 2 캐비티(144)에 형성된 고정부위(미도시)에 고정되면, 지지핀(132)의 수를 줄여 필요한 측부에만 지지핀(132)을 설치할 수도 있다.
상기 제 1 금형틀의 분리면과 제 2 금형틀의 분리면을 맞닿도록 하는 단계(S3)에 대해 도 6을 더 참조하여 설명한다. 먼저, 도 4에서 보는 바와 같이, 베어셀(110)과 보호회로 기판(미도시)이 제 2 금형틀(142)에 안착되어 있다. 이때, 제 2 금형틀(142)의 분리면(146)과 제 1 금형틀(141)의 분리면(145)을 맞닿도록 하면 도 6에서 보는 바와 같이, 제 1 금형틀(141)과 제 2 금형틀(142)이 결합된다. 이와 동시에 제 1 금형틀(141)과 제 2 금형틀(142)은 밀착되도록 가압한다. 이때, 가압하는 압력은 캐비티내에 들어갈 용융수지를 충진할 때의 압력보다 크게 하여 제 1 금형틀(141)과 제 2 금형틀(142)이 용융수지의 압력에 의해 벌어지지 않도록 한다.
상기 베어셀과 보호회로 기판이 수용된 금형틀 내에 용융수지를 부어 넣는 단계(S4)에 대해 도 6를 계속 참조하여 설명한다. 제 1 금형틀(141)이나 제 2 금형틀(142)에 형성된 수지주입구(미도시)를 통해, 사출 성형장치(미도시)를 이용하여 높은 압력으로 용융수지를 흘려 보내면, 캐비티(147) 내에 용융수지가 충진된다. 상기 사출 성형장치는 플라스틱 재질의 원료가 혼합된 고분자 수지를 용기에 넣고 히터로 가열시켜 용융수지를 만들고, 유압실린더를 사용하여 용융수지에 압력을 가해 금형틀 내에 용융수지를 충진시키는 장치이다. 용융수지를 캐비티내에 충진시킬 때, 용융수지를 가압하는 압력이 증가될수록 충진속도가 빨라져 수지몰딩부(130)를 빨리 만들 수 있지만, 너무 크게 하면 제 1 금형틀(141)과 제 2 금형틀(142)이 벌어져 용융수지가 샐 수 있다.
상기 단계들 가운데 베어셀의 측부를 지지핀으로 지지하는 단계(S2)와 제 1 금형틀의 분리면과 제 2 금형틀의 분리면을 맞닿도록 하는 단계(S3)는 그 순서 바뀌어 진행되어도 베어셀을 금형틀 내에 정 위치시킬 수 있다.
상기와 같은 단계(S1)(S2)(S3)(S4)들을 거친 후, 제 1 금형틀(141)과 제 2 금형틀(142)를 분리하면, 도 2에서 보는 바와 같이 베어셀과 보호회로 조립체 및 수지몰딩부를 구비하는 이차전지(100)가 완성된다.
한편, 본 발명에 따른 상기 이차전지 제조 방법으로 제조된 이차전지에 대해 도 2와 도 3을 더 참조하여 설명하겠다. 도 2는 도 1의 보호회로 기판(120)과 베어셀(110)이 수지몰딩부(130)를 형성한 상태의 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 이차전지(100)의 A-A선을 잘라본 단면도이다.
먼저, 이차전지(100)는 전극조립체를 구비하는 베어셀(110)과 상기 베어셀(110)과 전기적으로 연결된 보호회로 기판(120)을 결합하면서 외관을 형성하는 수지몰딩부(130)를 포함하며, 상기 수지몰딩부(130)에는 수지몰딩부(130)의 외곽에서부터 베어셀(110)까지 도 6의 지지핀(132)에 의해 적어도 2개 이상의 핀 홀(131) 이 형성된다. 핀 홀(131)들은 수지몰딩부(130)의 측부에 형성되어 있으며, 핀 홀(131)은 베어셀(110)과 보호회로 기판(120)이 금형틀(140)에 정 위치될 수 있도록 베어셀(110)의 측부를 지지하는 도 6의 지지핀(132)이 이탈되었다는 표시를 나타낸다.
또한, 상기 이차전지(100)의 상기 수지몰딩부(130)에 형성된 핀 홀(131)은 베어셀(110)의 측부 중 적어도 일 측부의 양 단부 주변에 형성될 수 있다.
이에 대해 도 6을 참조하여 설명하면, 베어셀(110)과 전기적으로 연결된 보호회로 기판(미도시)이 안착된 금형틀(140) 내에 있는 베어셀(110)을 지지핀(132)들로 고정시킬때, 베어셀(110)이 안착된 면에서 시계방향이나 반시계 방향으로 회전하여 정 위치에서 틀어지는 것을 방지하기 위하여, 지지핀(132)을 베어셀(110)의 측부 중 양 단부에 형성한다. 그런다음, 용융수지를 부어 고착시키면, 지지핀(132) 주위에는 지지핀(132)이 수지몰딩부(130)에서 빠지기 위한 도 3의 핀 홀(131)이 생성된다. 더욱이 상기 베어셀(110) 측부의 양 측단부 주변에 형성된 핀 홀들은 다 수개로 이루어질 수 있다. 예를 들어 도 2를 참조하여 설명하면, 상기 측부의 양 측단부 주변에 형성된 핀 홀(131)들은 양 측단부에 쌍을 이루어 형성되어 있다. 이는 베어셀(110)을 지지하는 지지핀(132)이 부러지지 않게 하기 위해서 복수개로 형성되어 있다. 또한, 지지핀(132)의 횡단면의 넓이가 어느 일정이상 넓어 지면, 용융수지로 수지몰딩부(130)를 형성하고 난 후 지지핀(132)이 수지몰딩부(130)를 이탈하는 과정에서 수지몰딩부(130)의 수축(Shrinkage)을 가져올 수 있으므로, 이를 예방하기 위해 소정 넓이를 가진 지지핀(132)이 사용되어 도 3의 수지몰딩부(130) 에 핀홀(131)을 형성하고, 지지핀(132)을 여러개로 나누어 사용한다. 그리하여 수지몰딩부(130)에 복수개의 핀홀이 형성된다.
또한, 상기 이차전지(100)의 상기 수지몰딩부(130)에 형성된 핀 홀(131)의 단면은 원형 및 다각형 중에서 어느 하나로 선택되어 형성될 수 있다.
도 6를 계속해서 참조하면, 지지핀(132) 및 핀 홀(131)의 단면 형상은 수지몰딩부(130)에서 지지핀(132)이 빠질 때, 수지몰딩부(130)는 수축을 일으키지 않아야 한다. 그래서, 그 단면은 수지몰딩부(130)의 수직한 면에 균일한 마찰력을 얻어야 한다. 마찰력이 균일하지 않으면, 수지몰딩부(130)의 수축을 유발할 수 있다. 이러한 이유로 핀 홀(131)의 단면은 원형 및 다각형 중에서 어느 하나로 선택하여 형성하면, 수지몰딩부(130)의 수축을 방지할 수 있다. 또한, 상기 수지몰딩부(130)에 형성된 지지핀(132)과 핀 홀(131)들은 수지몰딩부(130)의 외곽방향으로 갈수록 그 단면이 증가되어 형성될 수 있다. 이와 같은 이유는 지지핀(132)을 핀 홀(131)에서 꺼내게 될 때, 지지핀(132)과 핀 홀(131)의 접촉면적을 빨리 감소시켜 마찰을 줄일 수 있기 때문이다.
또한, 수지몰딩부에 형성된 핀 홀(131)은 밀봉 부재(미도시)에 의해 밀봉될 수 있다. 이는 수지몰딩부(130)에 형성된 핀 홀(131)을 통해 외부로부터 이물질이 들어오지 않게 하거나 핀 홀(131)이 형성된 수지몰딩부(130)의 면을 이물감이 없게 하기 위해 사용된다. 밀봉 부재(미도시)의 재질은 고무나 수지가 사용되지만 본 발명에서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.
본 발명은 상술한 특정의 실시예나 도면에 기재된 내용에 그 기술적 사상이 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 본 발명의 청구범위 내에 있게 된다.
본 발명에 따른 효과는 베어셀과 보호회로 기판을 용융수지로 몰딩할 때, 베어셀이 금형 틀 상에 안착 된 위치에서의 이탈을 방지하여 이차전지의 조립 정밀도를 향상시키는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 분리면을 기준으로 나누어진 제 1 캐비티가 형성된 제 1 금형틀과 제 2 캐비티가 형성된 제 2 금형틀을 포함하는 금형틀을 준비하고, 베어셀과 보호회로 기판을 전기적으로 연결하여 상기 제 2 금형틀의 제 2 캐비티 내에 안착시키는 단계;
    상기 제 2 금형틀의 제 2 캐비티 내에 안착 된 베어셀의 측부를 지지핀으로 밀착하여 상기 제 2 캐비티내에 베어셀을 정 위치하는 단계;
    상기 제 1 금형틀의 분리면과 제 2 금형틀의 분리면을 맞닿도록 하는 단계; 및
    상기 베어셀과 보호회로 기판이 수용된 금형틀 내에 용융수지를 부어 넣는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지 제조방법.
  2. 제 1 항에 의한 이차전지 제조방법으로 제조되어,
    전극조립체를 구비하는 베어셀과 상기 베어셀과 전기적으로 연결된 보호회로 기판을 결합하면서 외관을 형성하는 수지몰딩부를 포함하며, 상기 수지몰딩부에는 상기 수지몰딩부의 외곽에서부터 상기 베어셀까지 지지핀에 의해 적어도 2개 이상의 핀 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 수지몰딩부에 형성된 핀 홀은 베어셀의 측부 중 적어도 일 측부의 양 단부 주변에 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 수지몰딩부에 형성된 핀 홀의 단면은 원형 및 다각형 중에서 어느 하나로 선택되어 형성된 것을 특징으로 하는 이차전지.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 수지몰딩부에 형성된 핀 홀은 밀봉부재에 의해 밀봉된 것을 특징으로 하는 이차전지.
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