KR20080034243A - A remocon reception modul and method for manufacutring the same - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래 COB형 리모콘 수신 모듈의 일예를 도시한 단면도,1 is a cross-sectional view showing an example of a conventional COB type remote control receiving module;
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈을 도시한 단면도. 2 is a cross-sectional view showing a remote control receiving module according to an embodiment of the present invention.
도 3a 내지 도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도. 3A to 8B are plan and cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a remote control receiving module according to an embodiment of the present invention.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
20 : 인쇄회로기판 22 : 금속 패드20: printed circuit board 22: metal pad
24 : 반도체 소자 26 : 몰딩부24
26a : 렌즈 29 : 전자기파 차폐막26a: lens 29: electromagnetic shielding film
본 발명은 리모콘 수신 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리모콘 수신 모듈의 전자기파를 차폐하는 구조에 있어서 별도의 접지를 위한 공정 없이도 전자기파를 차단할 수 있는 리모콘 수신 모듈 및 그의 제조 방법에 관 한 것이다. The present invention relates to a remote control receiving module and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a remote control receiving module and a method for manufacturing the same in a structure for shielding the electromagnetic wave of the remote control receiving module without a separate grounding process. It is.
일반적으로 리모콘을 사용하는 전자기기는 리모콘 송신기에서 송신된 적외선 신호를 세트 본체에 내장된 리모콘 수신모듈에 인가시켜 전자기기를 작동하여 왔다.In general, an electronic device using a remote controller operates an electronic device by applying an infrared signal transmitted from a remote controller transmitter to a remote controller receiving module built in the set main body.
이러한 리모콘의 수신모듈은 전자기파 차폐를 위해 금속성 재질로 이루어진 차폐물을 반도체 소자를 밀봉하는 몰딩부 위에 덮어 씌우는 구조를 가지며, 상기 금속 차폐물과 소자의 접지단자를 솔더링(soldering)(납땜) 작업을 통해 연결하였다.The receiving module of the remote controller has a structure in which a shield made of a metallic material is covered on a molding unit for sealing a semiconductor device for shielding electromagnetic waves, and the metal shield and the ground terminal of the device are connected through soldering operations. It was.
이는 금속성 차폐물은 반드시 대지 접지 또는 실장세트의 접지단자와 연결되어야만 전자기파 차폐의 효과가 있기 때문이다.This is because the metallic shield must be connected to the earth ground or the grounding terminal of the mounting set to have the effect of electromagnetic shielding.
이러한 종래의 리모콘 수신모듈은 도 1에서 보는 바와 같이, 발광장치(미도시)로부터 송신된 빛을 수신하도록 수광렌즈(12)가 배치된 수신모듈(10)과, 이 수신모듈(10)의 표출된 외면을 감싸도록 배치된 차폐막(14)가 포함되어 이루어진다.As shown in FIG. 1, the conventional remote control receiving module includes a
이러한 구조 외에 별도의 리드(lead) 등을 소자 외부에 돌출시켜 그라운드(ground)와 도통시키거나, 소자의 접지단자와 연결된 리드 등을 소자를 덮고 있는 몰딩부의 외부로 돌출시켜 수지를 덮거나 내부에서 구부려 덮어 차폐를 하기도 한다. In addition to such a structure, a separate lead may be protruded to the outside of the device to be connected to ground, or a lead connected to the device's ground terminal may be protruded to the outside of the molding part covering the device to cover the resin or in the interior. It may be bent to cover.
상기한 바와 같이 종래의 리모콘 수신 모듈의 전자기파 차폐구조는 별도의 차폐 수단을 고정 접지하는데 여러 단계를 거치게 된다. 따라서, 별도의 차폐 수단에 의하여 제조 단가가 상승하며, 이로 인해 공정이 여러 단계를 거쳐 생산성 향상 에 제한이 따른다. As described above, the electromagnetic shielding structure of the conventional remote control receiving module goes through several steps to fix grounding of a separate shielding means. Therefore, the manufacturing cost is increased by a separate shielding means, which leads to a restriction in improving productivity through several steps.
또한, 패키지의 리드가 외부로 돌출되는 경우에는 심미적 기능이 떨어지는 단점이 있다.In addition, when the lead of the package protrudes to the outside, there is a disadvantage that the aesthetic function is poor.
따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 리모콘 수신 모듈의 전자기파 차폐를 위해 별도의 접지를 위한 공정 없이도 전자기파를 차단할 수 있는 리모콘 수신 모듈 및 그의 제조 방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention is to solve the problems of the prior art, to provide a remote control receiving module and a method of manufacturing the same that can block the electromagnetic waves without a separate grounding process for shielding the electromagnetic wave of the remote control receiving module. There is a purpose.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 리모콘 수신 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 구비되는 반도체 소자와 이에 전기적으로 연결되는 IC 칩; 상기 인쇄회로기판의 일부 영역에 형성되는 접지단자; 상기 접지단자를 외부에 노출시키도록 상기 접지단자를 제외한 영역에 형성되며 렌즈가 구비되는 몰딩부; 상기 렌즈를 제외한 몰딩부와 접지단자의 상면에 증착되는 전자기파 차폐막을 포함하는 것을 특징으로 한다.The remote control receiving module of the present invention for achieving the above object is a printed circuit board; A semiconductor device provided on the printed circuit board and an IC chip electrically connected thereto; A ground terminal formed in a portion of the printed circuit board; A molding part formed in an area excluding the ground terminal to expose the ground terminal to the outside and provided with a lens; And an electromagnetic wave shielding film deposited on an upper surface of the molding part and the ground terminal except for the lens.
여기서, 상기 반도체 소자와 IC칩은 상기 인쇄회로기판에 금속 패드를 형성하고, 상기 금속 패드에 본딩되어 전기적으로 연결되는 구조를 갖는다.The semiconductor device and the IC chip may have a structure in which a metal pad is formed on the printed circuit board and bonded to the metal pad to be electrically connected thereto.
또한, 상기 접지단자는 상기 인쇄회로기판의 상면에 형성되어 그라운드와 연 결되는 금속 패드이다.In addition, the ground terminal is a metal pad formed on the upper surface of the printed circuit board and connected to the ground.
아울러, 상기 전자기파 차폐막은 Fe, Cu 및 Al 중 선택되는 어느 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the electromagnetic wave shielding film is preferably made of any one selected from Fe, Cu and Al.
한편, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 리모콘 수신 모듈 제조방법은 인쇄회로기판에 리모콘 수신 기능을 위한 반도체 소자와 IC칩을 실장하고 전기적으로 연결하는 단계; 상기 인쇄회로기판의 그라운드와 연결되는 금속 패드를 형성하는 단계; 상기 금속 패드를 외부에 노출시키도록 상기 금속 패드를 제외한 인쇄회로기판의 상면을 밀봉하여 몰딩부를 형성하는 단계; 상기 몰딩부의 렌즈 부위에 마스크 처리하는 단계; 상기 몰딩부와 금속 패드의 상면에 금속을 증착하여 전자기파 차폐막을 형성하는 단계; 상기 렌즈의 마스크를 벗겨내어 제품을 완성하는 단계를 포함한다.On the other hand, the remote control receiving module manufacturing method of the present invention for achieving the above object comprises the steps of mounting and electrically connecting the semiconductor element and IC chip for the remote control receiving function on a printed circuit board; Forming a metal pad connected to the ground of the printed circuit board; Forming a molding part by sealing an upper surface of the printed circuit board except for the metal pad to expose the metal pad to the outside; Masking the lens portion of the molding part; Depositing a metal on an upper surface of the molding part and the metal pad to form an electromagnetic wave shielding film; Peeling off the mask of the lens to complete the product.
여기서, 상기 전자기파 차폐막을 형성하는 단계는 스퍼터링(sputteing) 방법에 의해 진행되는 것이 바람직하다.Here, the forming of the electromagnetic wave shielding film is preferably performed by a sputtering method.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Like numbers refer to like elements throughout.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈을 도시한 단면도로서, 본 발명의 리모콘 수신 모듈은 인쇄회로기판(20)의 상면에 반도체 소자(24)와 IC 칩을 전기적으로 연결하기 위한 금속 패드(21)가 형성되고, 그라운드와 연결되어 있는 접지용 금속 패드(22)가 형성된다.2 is a cross-sectional view showing a remote control receiving module according to an embodiment of the present invention, the remote control receiving module of the present invention is a metal for electrically connecting the
여기서, 상기 반도체 소자(24)와 IC칩은 상기 금속 패드(21)에 본딩되어 전기적으로 연결되는 구조를 갖는다.In this case, the
상기 접지용 금속 패드(22)는 상기 인쇄회로기판(20)의 일부 영역에 형성되는 것이 바람직하며, 본 발명의 일실시예에서는 인쇄회로기판(20)의 상면 양측에 형성하였다. 그러나, 상기 접지용 금속 패드(22)는 인쇄회로기판(20)의 모서리 등에도 형성될 수 있음은 물론이다.The
상기 접지용 금속패드(22)를 제외한 영역에는 몰딩부(26)가 형성된다. 즉, 상기 접지용 금속패드(22)가 외부에 노출되도록 상기 접지용 금속패드(22)를 제외한 영역의 인쇄회로기판(20) 상면에 몰딩부(26)가 형성되는 것이다.The
이때, 상기 몰딩부(26)는 일반적인 반도체 소자의 패키지에 사용되는 에폭시 수지 등을 이용하여 형성될 수 있다. In this case, the
상기 몰딩부(26)에는 집광을 위한 렌즈(26a)가 구비된다.The
또한, 본 발명의 리모콘 수신 모듈은 상기 렌즈(26a)를 제외한 전영역의 몰딩부(26)와 접지용 금속패드(22)의 상면에 전자기파 차폐막(29)이 증착된다.In addition, in the remote control receiving module of the present invention, an electromagnetic
상기 전자기파 차폐막(29)은 상기 몰딩부(26)를 감싸는 형태로 형성되며, Fe, Cu, Al 및 이의 등가물인 금속성 물질 중 선택되는 어느 하나가 증착된 증착막의 형태로 이루어질 수 있다. The electromagnetic
이때, 상기 전자기파 차폐막(29)은 상기 몰딩부(26)에 의하여 일부가 노출된 인쇄회로기판(20)의 접지용 금속패드(22) 상면까지 형성되므로, 상기 전자기파 차 폐막(29)은 상기 접지용 금속패드(22)와 전기적으로 연결된다. 이는 상기 전자기파 차폐막(29)을 형성한 후, 별도의 접지 공정을 거치지 않고 바로 접지 효과를 얻기 위함이다. In this case, since the
따라서, 본 발명의 리모콘 수신 모듈은 금속 차폐물과 반도체 소자의 접지단자를 전기적으로 연결하기 위한 별도의 작업이 필요한 종래의 기술과는 달리, 금속증착(도금) 공정을 통해 상기 전자기파 차폐막(29)과 상기 접지용 금속패드(22)가 전기적으로 연결될 수 있는 것이다.Therefore, the remote control receiving module according to the present invention is different from the conventional technology that requires a separate operation for electrically connecting the metal shield and the ground terminal of the semiconductor device. The
도 3a 내지 도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈의 제조방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도로서, 도면을 참조하면, 인쇄회로기판(20)에 리모콘 수신 기능을 위한 반도체 소자(24)와 IC칩을 실장하고 전기적으로 연결하는 단계와, 상기 인쇄회로기판(20)의 그라운드와 연결되는 금속 패드(22)를 형성하는 단계와, 상기 금속 패드(22)를 외부에 노출시키도록 상기 금속 패드(22)를 제외한 인쇄회로기판(20)의 상면을 밀봉하여 몰딩부(26)를 형성하는 단계와, 상기 몰딩부(26)의 렌즈(26a) 부위에 마스크(28) 처리하는 단계와, 상기 몰딩부(26)와 금속 패드(22)의 상면에 금속을 증착하여 전자기파 차폐막(29)을 형성하는 단계와, 상기 렌즈(26a)의 마스크(28)를 벗겨내어 제품을 완성하는 단계로 진행된다.3A to 8B are plan and cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a remote control receiving module according to an embodiment of the present invention. Referring to the drawings, the
여기서, 상기 반도체 소자(24)와 IC칩을 실장하고 전기적으로 연결하기 위해서 인쇄회로기판(20)에 금속 패드(21)을 형성하고, 이 금속 패드(21)에 반도체 소자(24)와 IC칩을 본딩한 후 전기적으로 연결하는 구조를 갖는다.Here, in order to mount and electrically connect the
또한, 상기 금속 패드(22)를 외부에 노출시키도록 상기 금속 패드(22)를 제 외한 인쇄회로기판(20)의 상면을 밀봉하여 몰딩부(26)를 형성하는 단계에서는 상기 몰딩부(26)를 형성한 후 일부를 제거하여 상기 인쇄회로기판(20)의 금속 패드(22)가 노출될 수 있도록 할 수도 있다.In addition, the
한편, 도면에서는 상기 인쇄회로기판(20)의 양측면에 상기 금속 패드(22)가 형성된 것을 예를 들어 설명하였으나, 본 발명에서는 상기 금속 패드(22)의 위치를 한정하는 것은 아니며, 상기 금속 패드(22)의 위치는 상기 인쇄회로기판(20) 상에 상기 반도체 소자(24) 및 IC칩이 위치하는 부분 이외의 회로 패턴 중 상기 반도체 소자(24) 및 IC칩의 작동과 관련없는 회로 패턴을 노출시킬 수 있는 부분이면, 어느 부분도 가능하다. Meanwhile, in the drawings, the
한편, 상기 증착 방법으로는 스퍼터링(sputtering) 등의 PCD(Physical Vapor Deposition ) 공정, CVD(Chemical Vapor Deposition) 공정 및 이의 등가한 공정이 사용될 수 있다. As the deposition method, a physical vapor deposition (PCD) process such as sputtering, a chemical vapor deposition (CVD) process, and an equivalent process thereof may be used.
또한, 상기 전자기파 차폐막(29)은 Fe, Cu, Al 및 이의 등가물인 금속성 물질 중 선택되는 어느 하나가 증착된 증착막의 형태로 이루어진다. In addition, the electromagnetic
이와 같이 본 발명에서는 상기 렌즈(26a)를 제외하고 증착을 통하여 상기 전자기파 차폐막(29)을 형성함으로써, 상기 전자기파 차폐막(29)은 상기 몰딩부(26)에서 금속 패드(22)까지 형성된다. 따라서, 상기 전자기파 차폐막(29)은 상기 인쇄회로기판(20)과 전기적으로 연결되어 자연적으로 접지가 된 상태가 유지된다. As described above, in the present invention, the electromagnetic
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 리모콘 수신 모듈은 별도의 접지 공정이 없이도 제조 공정의 진행에 따라, 상기 전자기파 차폐막(29)이 접지되도록 하는 것 이다. Therefore, the remote control receiving module according to the embodiment of the present invention is to allow the electromagnetic
따라서, 상기 전자기파 차폐막(29)의 결합 및 접지 공정이 별도로 필요 없음에 따라, 공정이 단순화될 수 있으며, 이에 따라, 생산성이 향상될 수 있다. Therefore, as the coupling and grounding process of the electromagnetic
상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 본 발명은 리모콘 수신 모듈의 전자기파 차폐막을 증착 공정을 통하여 형성하여, 별도의 접지를 위한 공정 없이도 전자기파를 차단할 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, the electromagnetic wave shielding film of the remote control receiving module is formed through a deposition process, so that electromagnetic waves can be blocked without a separate grounding process.
따라서, 전자기파 차폐물을 설치하기 위해 기존의 메탈 케이스가 필요하지 않으며, 별도의 차폐용 리드를 형성하거나 그라운드 패드를 몰딩 내부에 넣을 필요가 없으므로 공정이 간단하여 지는 효과가 있다. Therefore, the existing metal case is not required to install the electromagnetic shield, and there is no need to form a separate shielding lead or to put the ground pad inside the molding, thereby simplifying the process.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.
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| KR100847070B1 (en) | 2008-07-17 |
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