KR20080031465A - 웨이퍼의 경사 에지에 대한 최소 지지 방법 - Google Patents

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KR20080031465A
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빅토르 밈켄
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 일반적으로 최소 접촉으로 기판을 지지하고 습식 세정 챔버의 내부 및 외부로 기판을 이송하는 방법 및 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예는 기판을 지지하고 전달하기 위한 장치를 제공한다. 이 장치는 프레임, 2개의 포스트, 2개의 엔드 이펙터 본체, 및 2개의 접촉 조립체를 포함하며, 상기 프레임은 상기 프레임을 이동시키도록 구성된 액츄에이터와 연결되고, 상기 2개의 포스트는 상기 프레임으로부터 연장되며, 상기 2개의 엔드 이펙터 본체는 각각 상기 2개의 포스트 중 각각의 포스트의 단부 상에 형성되고 상기 프레임 및 상기 엔드 이펙터 본체는 상기 2개의 포스트의 대향 단부 상에 위치되며, 상기 2개의 접촉 조립체는 상기 2개의 엔드 이펙터 본체 각각으로부터 연장되고 경사 에지에 인접하여 기판을 수용하고 지지하도록 구성된다.

Description

웨이퍼의 경사 에지에 대한 최소 지지 방법{METHOD OF MINIMAL WAFER SUPPORT ON BEVEL EDGE OF WAFER}
본 발명은 단일 기판 처리에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 습식 처리 챔버에서 기판을 처리하는 방법 및 장치를 제공한다.
기판 표면의 가공과 세정은 반도체 제조 프로세스에서 필수적인 단계이다. 다중 세정 단계가 실행될 수 있다. 이러한 프로세스 처리법은 식각, 세정, 린스(rinse), 및 건조의 단계들을 포함할 수 있다. 이러한 처리법의 조합은 습식 작업대(wet bench)로 지칭된다. 습식 작업대 처리는 종종 카세트 내에 수용된 기판 묶음에 실행된다. 카세트는 여러 가지 프로세스 및 복수의 용기 내의 린스 화학물질에 노출된다. 용기는 메가소닉 에너지를 용기의 세정제 내부로 전파시키는 압전 변환기를 가질 수 있다. 메가소닉 에너지는 세정제 내에 마이크로 캐비테이션(microcavitation)을 야기함으로써 세정을 향상시켜서 기판 표면의 미립자들을 제거하도록 돕는다. 습식 작업대 처리 후에 기판의 건조가 실행되며, 기판의 건조는 린스 용액에 이소프로필 알코올을 사용함으로써 용이해진다.
이러한 프로세스를 위한 대안적인 툴은 하나의 용기 내에서 한 묶음의 기판에 다수의 프로세스 단계들을 제공한다. 용기가 하나인 뱃치 툴(batch tool)은 기 판 이송 단계를 제거하고, 제조시 설비의 풋 프린트 크기를 감소시키며, 파손 및 입자 오염의 위험을 줄인다. 용기가 하나인 단일한 기판용 툴 또한 개발되었다. 따라서, 건조 기구가 처리 툴로부터 제거되었기 때문에 기판의 개선된 건조를 위한 기구가 필요하다.
본 발명은 일반적으로 최소 접촉으로 습식 세정 챔버의 내부 및 외부로 기판을 지지하고 이송시키는 방법 및 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 기판을 지지하고 이송시키는 장치를 제공한다. 이 장치는, 프레임, 상기 프레임으로부터 연장되는 2개의 포스트, 2개의 엔드 이펙터 본체, 그리고 2개의 접촉 조립체를 포함하며, 상기 프레임은 상기 프레임을 이동시키도록 구성된 액츄에이터와 연결되고, 상기 2개의 엔드 이펙터 본체는 각각 상기 2개의 포스트 중 각각의 포스트의 단부 상에 형성되고, 상기 프레임 및 상기 엔드 이펙터 본체가 상기 2개의포스트의 대향 단부 상에 위치되며, 상기 2개의 접촉 조립체는 각각의 상기 2개의 엔드 이펙터 본체로부터 연장되고, 경사 에지에 인접한 상기 기판을 수용하고 지지하도록 구성된다.
본 발명의 다른 실시예는 기판을 처리하는 장치를 포함한다. 이 장치는, 상부 개구 및 처리 체적을 갖는 챔버, 그리고 상기 상부 개구를 통해 상기 챔버의 내부 및 외부로 상기 기판을 이송시키도록 구성된 이송 조립체를 포함하고, 상기 이송 조립체는, 프레임, 상기 프레임으로부터 연장되는 2개의 포스트, 2개의 엔드 이펙터 본체, 그리고 2개의 접촉 조립체를 포함하며, 상기 프레임은 상기 프레임을 이동시키도록 구성된 액츄에이터와 연결되고, 상기 2개의 엔드 이펙터 본체는 각각 상기 2개의 포스트 중 각각의 포스트의 단부 상에 형성되고, 상기 프레임 및 상기 엔드 이펙터 본체는 상기 2개의 포스트의 대향 단부 상에 위치되며, 상기 2개의 접촉 조립체는 각각의 상기 2개의 엔드 이펙터 본체로부터 연장되고, 경사 에지에 인접한 상기 기판을 수용하고 지지하도록 구성된다.
본 발명의 또 다른 실시예는 기판을 지지하고 이송시키는 엔드 이펙터를 제공한다. 이 엔드 이펙터는 본체, 상기 본체 상에 형성된 제 1 기판 수용 영역, 그리고 상기 본체 상에 형성된 제 2 기판 수용 영역을 포함하며, 상기 제 1 기판 수용 영역 및 상기 제 2 기판 수용 영역은 경사 에지에 인접한 상기 기판에 측방향 지지부 및 반경 방향 지지수를 제공하도록 구성된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 챔버의 단면도이고,
도 2는 상이한 처리 위치에 있는 도 1의 기판 처리 챔버의 부분 단면도이며,
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 엔드 이펙터의 사시도이며,
도 3b는 도 3a의 엔드 이펙터의 단면도이며,
도 3c는 도 3a의 엔드 이펙터의 부분 측면도이며,
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 엔드 이펙터의 사시도이며,
도 4b는 도 4a의 엔드 이펙터의 단면도이며,
도 4c는 도 4a의 엔드 이펙터의 부분 측면도이며,
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 엔드 이펙터의 사시도이며,
도 5b는 도 5a의 엔드 이펙터의 단면도이며,
도 5c는 도 5a의 엔드 이펙터의 평단면도이다.
본 발명은 단일한 기판을 처리하기 위한 챔버의 실시예 및 이 실시예에 따른 관련 프로세스에 관한 것이다. 본 발명의 챔버 및 방법은 예를 들면 식각, 세정, 린싱(rinsing) 및/또는 건조와 같은 습식 처리 프로세스를 단일한 기판에 실행하도록 구성될 수 있다. 유사한 처리 챔버는 본 명세서에 전체로서 참조되며 2006년 6월 2일자로 제출된 미합중국 출원번호 제11/445,707호 및 미합중국 특허 제6,726,848호에서 볼 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 챔버(100)의 단면도를 도시한다. 도 2는 상이한 위치에 있는 도 1의 기판 처리 챔버의 부분 단면도를 도시한다. 기판 처리 챔버(100)는 액체 및/또는 증기 처리 환경을 유지시키도록 구성된 챔버 본체(101) 및 이 챔버 본체(101)의 내부 및 외부로 기판을 이송하도록 구성되는 기판 이송 조립체(102)를 포함한다.
챔버 본체(101)의 하부는 일반적으로 측벽(138)과, 하부 처리 체적(139)을 형성하는 바닥벽(103)을 포함한다. 하부 처리 체적(139)은 내부에 기판을 침지시키기 위해 유체를 보유하도록 구성된 직사각형 형상을 가질 수 있다. 측벽(138)의 최상부에는 위어(117)가 형성되어 하부 처리 체적(139) 내의 유체가 과유동할 수 있다. 챔버 본체(101)의 상부는 과유동 부재(111, 112)를 포함하며, 과유동 부재(111, 112)는 하부 처리 체적(139)으로부터 위어(117)를 넘어 유동하는 유체를 수집하도록 구성된다. 챔버 본체(101)의 상부는 내부에 개구(144)가 형성된 챔버 리드(110)를 더 포함한다. 개구(144)는 기판 이송 조립체(102)가 챔버 본체(101)의 내부 및 외부로 하나 이상의 기판을 이송시킬 수 있도록 구성된다.
챔버 본체(101)의 하부의 바닥에 인접한 측벽(138) 상에는 하부 처리 체적(139)을 처리 유체로 충전시키도록 구성된 흡입 매니폴드(140)가 형성된다. 흡입 매니폴드(140)는 하부 처리 체적(139)의 바닥으로 개방된 복수의 통공(141)을 갖는다. 복수의 흡입 포트(107)를 갖는 흡입구 조립체(106)가 흡입 매니폴드(140)에 연결된다. 복수의 흡입 포트(107)가 각각 식각 및 세정을 위한 화학물질, 그리고 린싱을 위한 DI 워터와 같은 독립 유체원과 연결되어 있어서, 상이한 유체 또는 유체들의 조합은 상이한 프로세스를 위해 하부 처리 체적(139)으로 공급될 수 있다.
처리중에, 처리 유체는 하나 이상의 흡입 포트(107)로부터 흘러들어와 복수의 통공(141)을 통해 바닥으로부터 하부 처리 체적(139)을 충전시킬 수 있다. 일 실시예에서, 하부 처리 체적(139)은 약 10초 미만, 예를 들면 약 1초와 5초 사이와 같은 약 5초 미만 동안 충전될 수 있다.
처리 유체가 하부 처리 체적(139)을 가득 채우고 위어(117)에 도달함에 따라, 처리 유체는 위어(117)로부터 상부 처리 체적(113)으로 과유동하여 과유동 부재(111, 112)를 따라 흐른다. 과유동 부재(111) 상에는 수집된 유체를 배수하도록 구성된 복수의 배출 포트(114)가 형성될 수 있다. 복수의 배출 포트(114)는 펌프 시스템에 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 배출 포트(114)는 각각 특정한 처리 유체에 제공되는 독립적인 배수 경로를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 각각의 배수 경로는 처리 유체의 이동, 배수 및/또는 재생을 용이하게 하기 위해 음으로 가압된 용기로 향상 수 있다. 일 실시예에서, 과유동 부재(112)는 과유동 부재(111)보다 더 높이 위치될 수 있으며, 과유동 부재(112)에 수집된 유체는 (도 2에 도시된) 도관(135)을 통해 과유동 부재(111)로 유동할 수 있다.
일 실시예에서, 배수 조립체(108)는 하부 처리 체적(139)의 바닥에 인접한 측벽(138)에 연결되며 하부 처리 체적(139)과 유체 소통될 수 있다. 배수 조립체(108)는 하부 처리 체적(139)을 신속하게 배수시키도록 구성된다. 일 실시예에서, 배수 조립체(108)는 복수의 배수 포트(109)를 가지며, 각각의 배수 포트는 특정한 처리 유체 전용의 독립적인 배수 경로를 형성하도록 구성된다. 일 실시예에서, 각각의 독립적인 배수 경로는 하부 처리 체적(139) 내의 처리 유체를 신속하게 배수시키기 위해 음으로 가압 밀봉된 용기에 연결될 수 있다. 유사한 유체 공급 및 배수 형태를 본 명세서에 전체로서 참조되며 2006년 6월 2일자로 제출된 미합중국 특허출원 제11/445,707호의 도 9 및 도 10에서 볼 수 있다.
일 실시예에서, 메가소닉 변환기(104)가 바닥벽(103)의 윈도우(105) 뒤에 배치된다. 메가소닉 변환기(104)는 하부 처리 체적(139)으로 메가소닉 에너지를 제공하도록 구성된다. 메가소닉 변환기(104)는 메가소닉 에너지를 윈도우(105)를 통해 하부 처리 체적(139)으로 지향시키도록 된 복수의 변환기 세트 또는 단일 변환기를 포함할 수 있다. 메가소닉 변환기(104)가 하부 처리 체적(139) 내의 처리 유체로 메가소닉 에너지를 지향시킬 때, 처리 유체 내에서 음향 흐름, 즉, 미세 기포 가 유발될 수 있다. 음향 흐름은 처리되는 기판으로부터의 오염물 제거를 돕고 이동중인 제거된 미립자들을 처리 유체 내에 보존하여 제거된 미립자가 기판 표면에 재부착되는 것을 방지한다.
일 실시예에서, 각각이 단일 변환기 또는 복수의 변환기 세트를 포함할 수 있는 한 쌍의 메가소닉 변환기(115a, 115b)가 위어(117)의 높이보다 낮은 높이에서 윈도우(116) 뒤에 위치되며, 메가소닉 에너지를 하부 처리 체적(139)의 상부로 지향시키도록 배향된다. 메가소닉 변환기(115a, 115b)는 각각 기판의 전면과 배면을 향하여 메가소닉 에너지를 지향시키도록 구성된다.
바람직하게 메가소닉 변환기(115a, 115b)는, 가스/액체 인터페이스(하기에 설명될 것임)에서 또는 가스/액체 인터페이스 바로 아래에서, 예를 들면 하부 처리 체적(139) 내의 액체의 최상부 0% 내지 20%의 높이에서 에너지 빔이 기판 표면과 상호 작용하도록 위치된다. 변환기는 메가소닉 에너지를 기판 표면에 수직한 방향으로 또는 법선으로부터 각도를 이루어 지향시키도록 구성될 수 있다. 바람직하게 에너지는 법선으로부터 대략 0 내지 30°, 가장 바람직하게는 법선으로부터 대략 5 내지 30°의 각도로 지향된다. 변환기(115a, 115b)로부터의 메가소닉 에너지를 기판 표면에 대한 법선으로부터 각도를 이루어 지향시키는 것은 몇 가지 이점을 가질 수 있다. 예를 들면, 기판을 향해 각도를 이루어 에너지를 지향시키면, 기판 표면에서 반사된 에너지의 회귀파(return waves)와 방출된 에너지 사이의 간섭이 최소화되어 용매(solution)로의 파워 전달이 최대화될 수 있다. 또한, 용매에 가해진 파워를 보다 우수하게 제어할 수 있도록 한다. 변환기가 기판 표면에 대해 평행한 경우, 용매에 가해진 파워는 기판 표면과 변환기 사이의 간격에서 변화에 매우 민감함이 밝혀졌다. 변환기(115a, 115b)를 기울이면 이러한 감도가 감소되어 조정될 파워 레벨이 보다 정확해진다. 기울어진 변환기는, 이들 변환기의 에너지가 (특히 기판이 변환기에 의해 방출된 에너지의 대역을 통해 상부로 당겨지는 경우에) 기판과 벌크 유체(bulk fluid) 사이에서 연장되는 유체의 메니스커스를 분해하기 쉬워서 기판 표면을 향하는 미립자의 이동을 방지하는 점에서 더 유리하다.
또한, 메가소닉 에너지를 기판 표면에 대해 각도를 이루어 지향시키면 위어(117)를 향하는 속도 벡터를 생성하여, 미립자가 기판으로부터 떨어져서 위어(117)로 이동하도록 돕는다. 그러나 미세한 피처를 갖는 기판을 위하여, 기판의 전면을 향하여 에너지가 전파되는 각도는 메가소닉 에너지에 의해 가해진 측력(side forces)이 미세 구조를 손상시킬 가능성을 최소화하도록 선택되어야 한다.
법선에 대한 각도 및/또는 파워에 관하여 변환기(115a, 115b)를 독립적으로 조정 가능하도록 구성하는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들면, 기울어진 메가소닉 에너지가 변환기(115a)에 의해 기판의 전면을 향하여 지향되는 경우, 변환기(115b)로부터의 에너지는 기판의 배면을 향하여 기판 표면에 대한 수직 방향으로 전파시키는 것이 바람직할 수 있다. 이에 따라 기울어진 에너지에 의해 전면에 가해진 파워에 대항함으로써 전면의 피처가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 미세한 피처를 손상시키지 않도록 기판의 전면에는 비교적 작은 파워 또는 파워가 없는 것이 바람직한 반면, 큰 파워는 (기판에 수직 방향으로 또는 기판과 각을 이루어) 기판의 배면을 향하여 전달될 수 있다. 큰 파워는 기판을 통과하여 공진하고 기판 전면 상의 트렌치(trenches)에 미세 공동(microcavitation)을 증대시켜 트렌치 공동으로부터 불순물을 세척하도록 돕는다.
또한, 변환기(115a, 115b)가 조정 가능한 각도를 갖도록 제공하면, 기판의 성질(예를 들면, 미세 피처) 및 실행되어야 하는 프로세스 단계에 따라 각도가 변화될 수 있다. 예를 들면, 변환기(115a, 115b) 중 하나 또는 둘 모두가 세정 단계중에 기판에 대해 각도를 이룬 뒤 건조 단계(하기 참조) 중에 기판 표면에 대해 수직으로 에너지를 전파시키도록 하는 것이 바람직할 수 있다. 일부 예시에서 한 쌍의 변환기(115a, 115b)보다 단일한 변환기 또는 2개 이상의 변환기를 갖는 것이 바람직할 수도 있다.
기판 처리 챔버(100) 내부로 기판이 들어가기 전에 기판의 회전 정렬은 장치상의 피처에 손상을 줄이도록 선택될 수도 있다. 메가소닉 세정중에 하부 처리 체적(139)을 통과하는 유체의 유동은 피처에 힘을 가하며, 이 힘은 기판을 이 힘에 가장 저항하는 방향으로 배향시킴으로서 실질적으로 감소될 수 있다. 다수의 기판에 대해, 이 힘에 가장 저항하는 방향은 이 힘에 의해 손상될 수 있는 피처의 측벽(138)에 평행한 선으로부터 45°이다. 그러나 이 힘에 가장 저항하는 방향은, 손상될 수 있는 모든 측벽이 한 방향으로 정렬되는 경우 90°일 수 있다.
일 실시예에서, 챔버 리드(110)는 하나 이상의 증기를 상부 처리 체적(113)으로 공급 및 배출하기 위해 통합된 증기 노즐(121) 및 배출 포트(119)를 가질 수 있다. 프로세스 중에, 하부 처리 체적(139)은 흡입 매니폴드(140)로부터 들어오는 처리 유체로 채워질 수 있고, 상부 처리 체적(113)은 챔버 리드(110) 상의 증기 노 즐(121)로부터 들어오는 증기로 채워질 수 있다. 액체 증기 인터페이스(143)가 챔버 본체(101) 내에 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 처리 유체는 하부 처리 체적(139)을 채우고 위어(117)로부터 과유동하며, 액체 증기 인터페이스(143)는 위어(117)와 동일한 높이에 위치된다.
프로세스 중에, 기판 처리 챔버(100) 내에서 처리되는 기판은 먼저 하부 처리 체적(139) 내에서 처리 유체에 침지된 후, 처리 유체의 외부로 꺼내어진다. 기판이 하부 처리 체적(139)의 외부로 꺼내어진 후에 기판에는 처리 유체가 없는 것이 바람직하다. 일 실시예에서, 표면 장력에 기울기가 존재하여 액체를 자연적으로 표면 장력이 낮은 영역으로부터 멀리 유동시킬 것인 마란고니 효과(Marangoni effect)가 기판으로부터 처리 유체를 제거하는데 사용된다. 표면 장력의 기울기는 액체 증기 인터페이스(143)에서 생성된다. 일 실시예에서, 액체 증기 인터페이스(143)를 생성하는데 이소프로필 알코올(IPA) 증기가 사용된다. 기판이 하부 처리 체적(139) 내의 처리 유체로부터 외부로 꺼내어질 때, 이소프로필 알코올(IPA) 증기는 기판과 처리 유체 사이에서 연장되는 액체 메니스커스 상에 응축된다. 그 결과 메니스커스에 이소프로필 알코올(IPA)의 농도 기울기가 발생하고 기판 표면으로부터 이른바 마란고니 액체 유동이 발생된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 기판 이송 조립체(102)가 챔버 본체(101)의 내부 및 외부로 이송될 수 있도록 구성된 개구(144)가 챔버 리드(110)의 중심부에 인접하여 형성된다. 챔버 리드(110) 내의 개구(144)의 양쪽에 형성된 한 쌍의 흡입 채널(120)에는 증기 노즐(121)이 연결된다. 일 실시예에서, 증기 노즐(121)은 처리 되는 기판을 향하여 증기가 전달되도록 기울어져서 형성될 수 있다. 배출 포트(119)는 개구(144)의 양 측면에 형성된 한 쌍의 배출 채널(118)에 연결된다. 흡입 채널(120)은 각각 도 2에 도시된 바와 같이 챔버 리드(110)로부터 연장되는 흡입 파이프(134)에 연결될 수 있다. 흡입 파이프(134)는 증기원에 추가로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 증기 노즐(121)은 질소와 같은 가스를 상부 처리 체적(113)으로 공급하는데 사용될 수 있다. 각각의 배출 채널(118)은 챔버 리드(110)로부터 연장되는 배출 파이프(133)에 연결될 수 있다. 배출 파이프(133)는 상부 처리 체적(113)으로부터 증기를 제거하기 위하여 펌프 시스템에 추가로 연결될 수 있다.
도 2를 참조하면, 기판 이송 조립체(102)는 프레임(127)에 연결된 한 쌍의 포스트(128)를 포함한다. 프레임(127)은 기판 이송 조립체(102)를 수직으로 이동시키도록 구성된 액츄에이터 기구와 연결될 수 있다. 에지가 기판(137)을 수용하여 고정시키도록 구성된 엔드 이펙터(129)가 각 포스트(128)의 말단부에 연결된다. 각각의 엔드 이펙터(129)는 기판 이송 조립체(102)가 기판(137)을 챔버 본체(101)로 및 챔버 본체(101)로부터 이동시키는 동안 기판(137)에 측방향 및 반경 방향 지지부를 제공하도록 구성된다. 일 실시예에서, 2쌍의 로드 부재(130)가 엔드 이펙터(129)로부터 연장되어 기판(137)에 측방향 지지부를 제공하며, 각 쌍의 로드 부재(130)들 사이에 형성된 홈(131)은 기판(137)에 반경 방향 지지부를 제공하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 각각의 엔드 이펙터(129)의 최상부의 로드 부재(130) 쌍은 서로 동일한 레벨에 위치되며, 최상부의 로드 부재(130) 쌍을 연결하 는 직선은 로드 부재(130) 쌍에서 지지되는 기판(137)의 중심과 인접하거나 중심을 지난다. 각각의 엔드 이펙터(129) 상에서 최상부의 로드 부재(130) 쌍 및 바닥의 로드 부재(130) 쌍은 각도의 정점으로서의 기판의 중심과 약 20°의 각도를 형성한다. 일 실시예에서, 챔버 리드(110) 상의 개구(144)는 엔드 이펙터(129)를 수용하기 위해 확대된 단부(146)를 가질 수 있다.
기판 처리 챔버(100)의 하부 처리 체적(139) 내의 프로세스 액체에서 기판을 식각 및/또는 린싱한 후, 기판은 하부 처리 체적(139)으로부터 액체 증기 인터페이스(143)를 지난 후 기판 처리 챔버(100)의 외부로 이동된다. 이동 프로세스 중에, 기판의 표면은, 기판 표면상의 잔류 액체를 기판 표면을 가로로 지나 유동하게 하며 일반적으로는 "스트리킹(streaking)"으로 알려진 친수성을 나타낼 수 있다. 기판이 특정한 속도로 액체 증기 인터페이스(143)를 지나 이동될 때, 마란고니 프로세스가 기판 표면으로부터 처리 유체의 절반 이상을 제거할 수 있다. 그러나 잔류 처리 유체는 기판 표면을 가로로 지나 유동하며, 엔드 이펙터(129) 사이의 접촉 영역 둘레에 보유된 잔류 처리 유체는 기판과 접촉한다. 기판을 가로질러 이동하는 잔류 액체는 플레싱(flashing)으로 지칭되며, 기판과 엔드 이펙터 사이의 접촉 영역으로부터 1cm 이상까지 확대될 수 있다.
일 실시예에서, 기판상에서 임의의 잔류 처리가스를 제거하기 위해 마란고니 프로세스 다음에 퍼지 가스가 사용될 수 있다. 통제된 퍼지 조립체(122)가 챔버 리드(110)의 상면(145)에 부착될 수 있다. 통제된 퍼지 조립체(122)는 기판 처리 챔버(100)로부터 기판(137)이 제거될 때 기판(137)으로 가스 유동을 제공하도록 구 성된다. 엔드 이펙터와 기판 사이의 접촉 영역에 유지되는 잔류 유체는 통제된 퍼지 조립체(122)로부터 전달된 가스 유동에 노출되면 제거된다. 잔류 유체는 가스 유동으로부터의 미는 힘 및/또는 가스 유동으로부터의 건조 효과로 인해 제거될 수 있다. 가스 유동을 위하여 예를 들면 공기 및 질소, 아르곤, 이산화탄소, 헬륨, 또는 이들의 조합과 같은 비-반응성 가스와 같이 다양한 가스가 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 가스 유동에 사용되는 가스는 건조 효과를 증대시키기 위해 가열될 수 있다.
통제된 퍼지 조립체(122)는 각각 개구(144)의 일 측면상에 위치되며 기판의 일 측면에 가스 유동을 제공하도록 구성된 한 쌍의 노즐 조립체(147)를 포함할 수 있다. 노즐 조립체(147)는 각각 챔버 리드(110)에 부착된 바닥 부재(124) 및 바닥 부재(124)에 부착된 상부 부재(123)를 포함한다. 각 노즐 조립체(147)에는 흡입 포트(125)가 연결될 수 있다. 흡입 포트(125)와 유체 소통되는 하나 이상의 노즐(126)이 바닥 부재(124)와 상부 부재(123) 사이에 형성될 수 있다. 하나 이상의 노즐(126)은 블레이드 형상, 천공된 구멍(drilled hole), 또는 가공 노즐(engineered nozzle) 형상일 수 있다.
일 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이 각각의 노즐 조립체(147)는 개구(144)의 확대된 단부(146) 각각에 인접하여 위치된 2개의 노즐(126)을 가질 수 있다. 2개의 노즐(126)은 가스가 엔드 이펙터(129)와 기판(137)의 접촉 영역을 향하여 지향되도록 배향될 수 있다. 일 실시예에서, 2개의 노즐(126)은 각각 약 1인치의 폭 및 약 0.005인치의 높이를 갖는 블레이드 형상을 가질 수 있다.
노즐(126)로부터의 가스 유동은 노즐마다 약 5리터/분 내지 약 50리터/분 범위의 유속을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 가스의 유속은 노즐마다 약 40리터/분이다. 기판(137)이 챔버 본체(101)로부터 제거될 때, 기판(137)에 대한 노즐(126)들 사이의 거리는 약 1mm 내지 약 50mm의 범위일 수 있다. 일 실시예에서, 기판(137)에 대한 노즐(126)들 사이의 거리는 약 15mm일 수 있다. 다른 실시예에서, 노즐(126)은 노즐(126)과 기판(137) 사이의 거리가 상이한 처리 조건에 적합하게 조정 가능하도록 이동될 수 있다. 일 실시예에서, 노즐(126)은 노즐(126)로부터의 가스 유동이 기판(137)의 표면으로부터 약 15°의 각도를 갖도록 배향될 수 있다. 일 실시예에서, 노즐(126)로부터 전달된 가스 유동은 수평, 즉, 챔버 리드(110)의 상면(145)에 평행할 수 있다.
다른 실시예에서, 통제된 퍼지 조립체(122)는 챔버 본체(101) 내부에서 예를 들면 액체 증기 인터페이스(143) 위의 개구(144)에 인접한 상부 처리 체적(113) 내에 위치될 수 있다.
기판 처리 챔버(100)와 같은 습식 처리 챔버 내에서 기판이 처리된 후에 기판으로부터 바람직하지 않은 처리 유체를 제거하는데 마란고니 프로세스 및 통제된 퍼지를 사용하는 것 외에, 처리될 기판과 엔드 이펙터 사이의 접촉 영역을 제한하는 것이 챔버로부터 기판을 제거시에 처리 유체의 점착 가능성을 또한 감소시킨다. 이러한 제한은 본질적으로 기판을 갖고 있는 엔드 이펙터의 접촉부가 유체를 보유하는 균열을 일으켜 미립자 형성을 가중시키는 상황에 바람직하다.
도 3a 내지 도 3c는 기판과의 접촉 영역이 감소된 엔드 이펙터(200)의 일 실 시예를 도시한다. 도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 엔드 이펙터(200)의 사시도를 도시한다. 도 3b는 도 3a의 엔드 이펙터(200)의 단면도를 도시한다. 도 3c는 도 3a의 엔드 이펙터(200)의 부분 측면도를 도시한다. 엔드 이펙터(200)는 도 1 및 도 2에 도시된 기판 처리 시스템(100)과 같은 기판 처리 시스템에서 쌍을 이루어 기판을 수용, 지지 및 전달하는데 사용될 수 있다.
일반적으로 엔드 이펙터(200)는 기판 처리 시스템(100)의 기판 이송 조립체(102)와 같은 기판 이송 기구와 연결되도록 구성되는 포스트(201)를 포함한다. 포스트(201)는 강성 재료로 제조된 코어(213) 및 이 코어(213)를 처리 유체 및 증기로부터 보호하는 비-반응성 코팅(214)을 포함할 수 있다. 코어(213)는 금속, 예를 들면 스테인리스스틸, 하스테로이와 같은 강성 재료로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 코어(213)는 텅스텐 카바이드(WC)로 제조될 수 있다. 텅스텐 카바이드의 고 강성은 바람직하게는 크기가 작은 코어(213)를 제공한다. 비-반응성 코팅(214)은 퍼플루오로알콕시(PFA)와 같은 폴리머로 제조될 수 있다.
본체(202)는 코어(213)의 단부 상에 형성된다. 코어(213)는 본체(202)에 강성 지지부를 제공한다. 일 실시예에서, 내부에 코어(213)를 수용하기 위해 본체(202)의 거의 전체 길이를 따라 본체(202) 내에 구멍이 기계가공될 수 있다. 기판(250)(이 기판(250)은 도 3b 및 도 3c에 도시됨)을 수용하고 지지하도록 구성된 2세트의 접촉 조립체(215, 216)가 본체(202) 상에 형성된다. 일 실시예에서, 본체(202)는 바닥에 인접한 끝이 뾰족한 단부(212)를 가져서 처리 유체의 적하(dripping)를 용이하게 할 수 있다. 본체(202)는 기판 처리 시스템에서 사용될 수 있는 증기 및 처리 유체에 대한 저항력이 있는 재료로 제조될 수 있다.
본체(202)는 약간 구부러진 형상일 수 있으며 일 측면상에 형성된 2개의 베이스(203, 207)를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 베이스(203, 207)는 처리되는 기판의 중심(O)의 정점과 베이스(203, 207)들 사이에 형성된 각도(D1)가 약 20°가 되도록 위치된다. 접촉 조립체(215, 216)는 베이스(203, 207) 상에 각각 형성된다.
접촉 조립체(215)는 베이스(203)로부터 연장되는 로드 부재(204, 205)를 포함한다. 로드 부재(204, 205) 사이에는 홈(206)이 형성된다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 로드 부재(204, 205)는 베이스(203) 내에 형성된 구멍(217)에 고정된다. 일 실시예에서, 로드 부재(204, 205)는 교체 가능하다. 로드 부재(204, 205)는 처리되는 기판(250)의 대향 측면들 상에 위치되어 기판(250)에 대한 부드러운 지지 및 안내를 제공한다. 로드 부재(204)는 기판(250)에 평행한 본체(202)의 중심 평면(251)과 각도(A)를 형성하며, 로드 부재(205)는 중심 평면(251)과 각도(B)를 형성한다. 일 실시예에서, 각도(A, B)는 약 45°이다.
도 3c를 참조하면, 로드 부재(204)는 베이스(203)를 지나는 기판(250)의 반경과 각도(C)를 형성한다. 일 실시예에서, 각도(C)는 약 45°이다. 로드 부재(205)는 베이스(203)를 지나는 기판(250)의 반경과의 각도(C)와 거의 동일한 각도를 형성한다. 홈(206)은 내부에서 처리되는 기판(250)의 두께와 유사하거나 두께보다 낮은 깊이로 기계가공될 수 있다. 일 실시예에서, 홈(206)은 약 0.015인치 내지 약 0.030인치의 깊이를 갖는다. 홈(206)은 기판에 대한 최소 접촉으로 기 판(250)에 반경 방향 지지부를 제공하도록 구성된다.
마찬가지로, 접촉 조립체(216)는 베이스(207)로부터 연장되는 로드 부재(209, 210)를 포함한다. 홈(211)은 로드 부재(209, 210) 사이에 형성된다. 로드 부재(209, 210)는 베이스(207) 내에 형성된 구멍에 고정된다. 로드 부재(209, 210)는 처리되는 기판(250)의 대향 측면들 상에 위치되어 기판(250)에 대한 부드러운 지지와 안내를 제공한다. 또한, 로드 부재(209, 210)는 로드 부재(204, 205)와 유사한 기판과의 합성 각도를 형성한다. 홈(211)은 내부에서 처리되는 기판(250)의 두께와 유사하거나 두께보다 낮은 깊이로 기계가공될 수 있다. 홈(211)은 약 0.015인치 내지 약 0.030인치의 깊이를 갖는다. 홈(211)은 기판에 대한 최소 접촉으로 기판(250)에 반경 방향 지지부를 제공하도록 구성된다.
본체(202) 및 로드 부재(204, 205, 209, 210)는 처리 유체 및 증기에 대한 저항성이 있고 처리되는 기판에 흠집을 내지 않으며 미립자 성능이 우수한 재료로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 본체(202) 및 로드 부재(204, 205, 209, 210)는 PFA 또는 TEFLON® 폴리머와 같은 폴리머로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 로드 부재(204, 205, 209, 210)는 약 0.062인치의 직경을 가질 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 기판과의 접촉 영역이 감소된 엔드 이펙터(300)의 일 실시예를 도시한다. 도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 엔드 이펙터(300)의 사시도를 도시한다. 도 4b는 도 4a의 엔드 이펙터(300)의 단면도를 도시한다. 도 4c는 도 4a의 엔드 이펙터(300)의 부분 측면도를 도시한다. 엔드 이펙터(300)는 도 1 및 도 2에 도시된 기판 처리 시스템(100)과 같은 기판 처리 시스템에서 쌍을 이 루어 기판을 수용, 지지 및 전달하는데 사용될 수 있다.
일반적으로 엔드 이펙터(300)는 기판 처리 시스템(100)의 기판 이송 조립체(102)와 같은 기판 이송 기구와 연결되도록 구성되는 포스트(301)를 포함한다. 포스트(301)는 지지를 위해 강성 재료로 제조된 코어(313) 및 이 코어(313)를 처리 유체 및 증기로부터 보호하는 비-반응성 코팅(314)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 코어(313)는 텅스텐 카바이드(WC)로 제조될 수 있으며, 비-반응성 코팅(314)은 퍼플루오로알콕시(PFA)와 같은 폴리머로 제조될 수 있다.
본체(302)는 코어(313)의 단부 상에 형성된다. 코어(313)는 본체(202)에 강성 지지부를 제공한다. 일 실시예에서, 내부에 코어(313)를 수용하기 위해 본체(302)의 거의 전체 길이를 따라 본체(302) 내에 구멍이 기계가공될 수 있다. (도 4b 및 도 4c에 도시된)기판(350)을 수용하고 지지하도록 구성된 2세트의 접촉 조립체(315, 316)가 본체(302) 상에 형성된다. 일 실시예에서, 본체(302)는 바닥에 인접한 끝이 뾰족한 단부(312)를 가져서 처리 유체의 적하를 용이하게 할 수 있다. 본체(302)는 기판 처리 시스템에서 사용될 수 있는 증기 및 처리 유체에 대한 저항력이 있는 재료로 제조될 수 있다.
본체(302)는 약간 구부러진 형상일 수 있으며 일 측면상에 형성된 2개의 베이스(303, 307)를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 베이스(303, 307)는 처리되는 기판의 중심(O)의 정점과 베이스(303, 307)들 사이에 형성된 각도(D2)가 약 20°가 되도록 위치된다. 접촉 조립체(315, 316)는 베이스(303, 307) 상에 각각 형성된다.
접촉 조립체(315)는 베이스(303)로부터 연장되는 로드 부재(304, 305)를 포함한다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 로드 부재(304, 305)는 베이스(303) 내에 형성된 구멍(317)에 고정된다. 구멍(317)은 처리되는 기판(350)의 대향 측면들 상에 위치된다. 로드 부재(304, 305)는 서로 교차하지만 접촉하지는 않도록 배향된다. 로드 부재(304)는 기판(350)에 평행한 본체(302)의 중심 평면(351)과 약 45°를 형성하며, 로드 부재(305)는 중심 평면(351)과 약 45°를 형성한다. 도 4c를 참조하면, 로드 부재(304)는 베이스(303)를 지나는 기판(350)의 반경과 약 45°를 형성한다. 로드 부재(305)는 베이스(303)를 지나는 기판(350)의 반경과 로드 부재(304)와의 각도와 거의 동일한 각도를 형성한다.
작동중에, 기판(350)은 지점(308)에 인접한 로드 부재(304)와 접촉하고 지점(311)에 인접한 로드 부재(305)와 접촉한다. 로드 부재(304, 305)는 기판(350)에 대한 측방향 지지부 및 반경 방향 지지부를 제공한다.
마찬가지로, 접촉 조립체(316)는 베이스(307)로부터 연장되는 로드 부재(309, 310)를 포함한다. 로드 부재(309, 310)는 베이스(307)의 대향 측면들에 형성된 구멍에 고정된다. 로드 부재(309, 310)는 서로 교차하지만 접촉하지 않도록 배향된다. E또한, 로드 부재(309, 310)는 로드 부재(304, 305)와 유사한 기판과의 합성 각도를 형성한다. 로드 부재(309, 310)는 각각 한 지점에서 기판(350)에 대한 측방향 지지부 및 반경 방향 지지부를 제공한다.
본체(302) 및 로드 부재(304, 305, 309, 310)는 처리 유체 및 증기에 대한 저항성이 있고 처리되는 기판에 흠집을 내지 않으며 미립자 성능이 우수한 재료로 제조될 수 있다. 로드 부재(304, 305, 309, 310)가 기판(350)에 대한 측방향 및 반경 방향 지지부를 제공하기 때문에, 로드 부재(304, 305, 309, 310)는 충분히 기판(350)의 무게를 지지하도록 강한 것이 바람직하다. 일 실시예에서, 본체(302)는 PFA 또는 TEFLON® 폴리머와 같은 폴리머로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 로드 부재(304, 305, 309, 310)는 PTFE로 코팅된 니티놀 와이어로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 로드 부재(304, 305, 309, 310)는 약 0.062인치의 직경을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 엔드 이펙터(300)는 본체(302)의 단부에 인접하여 형성된 부속 지지부(306)를 가질 수 있다. 부속 지지부(306)는 추가의 수직 지지부 및/또는 기판(350)에 대한 안내를 제공하여 로드 부재(304, 305, 309, 310) 상의 하중을 감소시킬 수 있다.
도 5a 내지 도 5c는 반경 방향 지지 영역과 독립적인 측방향 지지 영역을 갖는 엔드 이펙터(400)의 일 실시예를 도시한다. 도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 엔드 이펙터(400)의 사시도를 도시한다. 도 5b는 도 5a의 엔드 이펙터(400)의 단면도를 도시한다. 도 5c는 도 5a의 엔드 이펙터(400)의 평단면도를 도시한다. 엔드 이펙터(400)는 도 1 및 도 2에 도시된 기판 처리 시스템(100)과 같은 기판 처리 시스템에서 쌍을 이루어 기판을 수용, 지지 및 전달하는데 사용될 수 있다.
엔드 이펙터(400)는 일반적으로 기판 처리 시스템(100)의 기판 이송 조립체(102)와 같은 기판 이송 기구와 연결하도록 구성되는 포스트(401)를 포함한다. 포스트(401)는 지지를 위해 강성 재료로 제조된 코어(413) 및 처리 유체 및 증기로 부터 코어(413)를 보호하는 비-반응성 코팅(414)을 포함할 수 있다. 코어(413)는 금속, 예를 들면 스테인리스스틸, 하스테로이와 같은 강성 재료로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 코어(413)는 텅스텐 카바이드(WC)로 제조될 수 있다. 텅스텐 카바이드의 고 강성은 바람직하게는 크기가 작은 코어(413)를 제공한다. 비-반응성 코팅(414)은 퍼플루오로알콕시(PFA)와 같은 폴리머로 제조될 수 있다.
본체(402)는 코어(413)의 단부 상에 형성된다. 코어(413)는 본체(402)에 강성 지지부를 제공한다. 일 실시예에서, 내부에 코어(413)를 수용하기 위해 본체(402)의 거의 전체 길이를 따라 본체(402) 내에 구멍(422)이 기계가공될 수 있다. (도 5b 및 도 5c에 도시된)기판(450)을 수용하고 지지하도록 구성된 2세트의 접촉 조립체(415, 416)가 본체(402) 상에 형성된다. 일 실시예에서, 본체(402)는 바닥에 인접한 끝이 뾰족한 단부(412)를 가져서 처리 유체의 적하를 용이하게 할 수 있다. 본체(402)는 기판 처리 시스템에서 사용될 수 있는 증기 및 처리 유체에 대한 저항력이 있는 재료로 제조될 수 있다.
본체(402)는 약간 구부러진 형상일 수 있으며 일 측면상에 형성된 2개의 베이스(403, 407)를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 홈 베이스(403, 407)는 처리되는 기판(450)의 중심(O)의 정점과 홈 베이스(403, 407)들 사이에 형성된 각도(D3)가 약 20°가 되도록 위치된다.
접촉 조립체(415)는 내부에 형성된 홈(406)을 갖는 홈 베이스(403) 및 본체(402)로부터 연장되는 측방향 지지 부재(404)를 포함한다. 홈 베이스(403) 및 측방향 지지 부재(404)는 본체(402) 상에 형성된 트렌치(418)에 의해 분리된다.
홈(406)은 내부에서 처리되는 기판(450)의 두께와 유사하거나 두께보다 낮은 깊이로 기계가공될 수 있다. 일 실시예에서, 홈(406)은 약 0.015인치 내지 약 0.030인치의 깊이를 갖는다. 홈(406)은 기판에 대한 최소 접촉으로 기판(450)에 반경 방향 지지부를 제공하도록 구성된다.
측방향 지지 부재(404)는 도 5c에 도시된 바와 같이, 엔지에 인접한 기판(450)을 "핀칭(pinching)"함으로써 처리될 기판(450)에 대한 안내 및 측방향 지지부를 제공하도록 구성된 2개의 지지 영역(417)을 갖는 평면 형상을 갖는다. 개구(405)는 처리 유체가 측방향 지지 부재(404)에 인접하여 유지되는 것을 방지하기 위해 측방향 지지 부재(404) 내에 형성될 수 있다.
트렌치(418)는 홈 베이스(403)와 측방향 지지 부재(404)를 분리시켜 처리 유체로부터 기판을 제거할 때 접촉 조립체(415) 내에 트래핑된 액체의 체적을 감소시킨다. 일 실시예에서, 트렌치(420)는 액체의 트래핑(trapping)을 더욱 감소시키기 위해 홈 베이스(403)의 다른 측면상에 형성될 수 있다.
측방향 지지 부재(404)는 접촉 영역을 지나는 기판(450)의 반경과 각도(E)를 형성한다. 일 실시예에서, 각도(E)는 약 45°이다.
마찬가지로, 접촉 조립체(416)는 내부에 형성되는 홈(411)을 갖는 홈 베이스(407) 및 본체(402)로부터 연장되는 측방향 지지 부재(409)를 포함한다. 홈 베이스(407) 및 측방향 지지 부재(409)는 본체(402) 상에 형성된 트렌치(419)에 의해 분리된다.
홈(411)은 내부에서 처리되는 기판(450)의 두께와 유사하거나 두께보다 낮은 깊이로 기계가공될 수 있다. 일 실시예에서, 홈(411)은 약 0.015인치 내지 약 0.030인치의 깊이를 갖는다. 홈(411)은 기판에 대한 최소 접촉으로 기판(450)에 반경 방향 지지부를 제공하도록 구성된다.
측방향 지지 부재(409)는 측방향 지지 부재(404)와 유사하다. 트렌치(419)는 홈 베이스(407)와 측방향 지지 부재(409)를 분리시켜 처리 유체로부터 기판을 제거할 때 접촉 조립체(416) 내에 트래핑된 액체의 체적을 감소시킨다. 일 실시예에서, 트렌치(421)는 액체의 트래핑을 더욱 감소시키기 위해 홈 베이스(407)의 다른 측면상에 형성될 수 있다.
본체(402)는 처리 유체 및 증기에 대한 저항성이 있고 처리되는 기판에 흠집을 내지 않으며 미립자 성능이 우수한 재료로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 본체(202)는 PFA 또는 TEFLON® 폴리머와 같은 폴리머로 제조될 수 있다.
전술한 내용은 본 발명의 실시예에 관한 것이지만, 후속되는 특허청구범위에 의해 결정된 범주 및 본원 발명의 기본 범주를 벗어나지 않고 본원 발명의 다른 추가의 실시예들이 고안될 수 있다.

Claims (20)

  1. 기판을 지지하고 이송하는 장치로서:
    프레임;과
    상기 프레임으로부터 연장되는 2개의 포스트; 와
    2개의 엔드 이펙터 본체;와
    2개의 접촉 조립체;를 포함하며,
    상기 프레임이 상기 프레임을 이동시키도록 구성된 액츄에이터와 연결되고,
    상기 2개의 엔드 이펙터 본체가 각각 상기 2개의 포스트 중 각각의 포스트의 단부 상에 형성되고, 상기 프레임 및 상기 엔드 이펙터 본체가 상기 2개의 포스트의 대향 단부 상에 위치되며,
    상기 2개의 접촉 조립체가 각각의 상기 2개의 엔드 이펙터 본체로부터 연장되고, 경사 에지에 인접한 상기 기판을 수용하고 지지하도록 구성되는
    기판 지지 및 이송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 2개의 포스트가 내약품성 코팅으로 코팅된 강성 재료로 제조되는
    기판 지지 및 이송 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 강성 재료가 텅스텐 카바이드(WC)이고, 상기 내약품성 코팅이 폴리머인
    기판 지지 및 이송 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 엔드 이펙터 본체가 폴리머로 제조되는
    기판 지지 및 이송 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 조립체 각각이:
    상기 엔드 이펙터 본체로부터 제 1 각도로 연장되는 제 1 로드;와
    상기 엔드 이펙터 본체로부터 제 2 각도로 연장되는 제 2 로드;를 포함하며,
    상기 제 1 로드 및 상기 제 2 로드가 상기 경사 에지에 인접한 상기 기판에 측면 지지부를 제공하도록 구성되는
    기판 지지 및 이송 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 접촉 조립체 각각이 상기 엔드 이펙터 본체의 중심 평면상에 형성된 홈을 구비하고,
    상기 제 1 로드 및 상기 제 2 로드가 상기 홈의 대향 측면상에 상기 홈으로부터 벗어나서 위치되며, 상기 홈이 상기 경사 에지에 인접한 상기 기판에 반경 방향 지지부를 제공하도록 구성되는
    기판 지지 및 이송 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 로드 및 상기 제 2 로드가 상기 엔드 이펙터 본체 상에 형성된 각각의 구멍 내에 고정되는 폴리머 와이어인
    기판 지지 및 이송 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 로드 및 상기 제 2 로드가 상기 엔드 이펙터 본체의 중심 평면의 대향 측면 상에 상기 중심 평면을 교차하여 위치되고,
    상기 제 1 로드 및 상기 제 2 로드가 상기 경사 에지에서 상기 기판에 반경 방향 지지부를 더 제공하는
    기판 지지 및 이송 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 로드 및 상기 제 2 로드가 폴리머로 코팅된 니티놀 와이어이며 상기 엔드 이펙터 본체 상에 형성된 각각의 구멍 내에 고정되는
    기판 지지 및 이송 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 조립체 각각이:
    상기 엔드 이펙터 본체의 제 1 수직 레벨 상에 형성되며 상기 경사 에지에 인접한 상기 기판에 반경 방향 지지부를 제공하도록 구성된 반경 방향 지지 부재;와
    상기 엔드 이펙터 본체의 제 2 수직 레벨 상에 형성되며 상기 경사 에지에 인접한 상기 기판에 측방향 지지부를 제공하도록 구성된 측방향 지지 부재;를 포함하며,
    상기 반경 방향 지지 부재 및 상기 측방향 지지 부재가 서로 분리된
    기판 지지 및 이송 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 반경 방향 지지 부재가 홈이며, 상기 측방향 지지 부재가 상기 엔드 이펙터 본체로부터 연장되는 평면 부재를 포함하고,
    상기 평면 부재가 중심 공극 및 양 측면상에 상기 기판을 지지하도록 구성된 2개의 접촉 영역을 갖는
    기판 지지 및 이송 장치.
  12. 기판을 처리하는 장치로서:
    상부 개구 및 처리 체적을 갖는 챔버;와
    상기 상부 개구를 통해 상기 챔버의 내부 및 외부로 상기 기판을 이송시키도록 구성된 이송 조립체;를 포함하고, 상기 이송 조립체가,
    프레임, 상기 프레임으로부터 연장되는 2개의 포스트, 2개의 엔드 이펙터 본체, 및 2개의 접촉 조립체를 포함하며,
    상기 프레임이 상기 프레임을 이동시키도록 구성된 액츄에이터와 연결되고,
    상기 2개의 엔드 이펙터 본체가 각각 상기 2개의 포스트 중 각각의 포스트의 단부 상에 형성되고, 상기 프레임 및 상기 엔드 이펙터 본체가 상기 2개의 포스트의 대향 단부 상에 위치되며,
    상기 2개의 접촉 조립체가 각각의 상기 2개의 엔드 이펙터 본체로부터 연장 되고, 경사 에지에 인접한 상기 기판을 수용하고 지지하도록 구성되는
    기판 처리 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 접촉 조립체 각각이:
    상기 엔드 이펙터 본체로부터 제 1 각도로 연장되는 제 1 로드;와
    상기 엔드 이펙터 본체로부터 제 2 각도로 연장되는 제 2 로드;를 포함하며,
    상기 제 1 로드 및 상기 제 2 로드가 상기 경사 에지에 인접한 상기 기판에 측면 지지부를 제공하도록 구성되는
    기판 처리 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 접촉 조립체 각각이 상기 엔드 이펙터 본체의 중심 평면상에 형성된 홈을 구비하고,
    상기 제 1 로드 및 상기 제 2 로드가 상기 홈의 대향 측면상에 상기 홈으로부터 벗어나서 위치되며, 상기 홈이 상기 경사 에지에 인접한 상기 기판에 반경 방향 지지부를 제공하도록 구성되는
    기판 처리 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 로드 및 상기 제 2 로드가 상기 엔드 이펙터 본체의 중심 평면의 대향 측면 상에 상기 중심 평면을 교차하여 위치되고,
    상기 제 1 로드 및 상기 제 2 로드가 상기 경사 에지에서 상기 기판에 반경 방향 지지부를 더 제공하는
    기판 처리 장치.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 접촉 조립체 각각이:
    상기 엔드 이펙터 본체의 제 1 수직 레벨 상에 형성되며 상기 경사 에지에 인접한 상기 기판에 반경 방향 지지부를 제공하도록 구성된 반경 방향 지지 부재;와,
    상기 엔드 이펙터 본체의 제 2 수직 레벨 상에 형성되며 상기 경사 에지에 인접한 상기 기판에 측방향 지지부를 제공하도록 구성된 측방향 지지 부재;를 포함하며,
    상기 반경 방향 지지 부재 및 상기 측방향 지지 부재가 서로 분리된
    기판 처리 장치.
  17. 기판 지지 및 이송을 위한 엔드 이펙터로서:
    본체;와
    상기 본체 상에 형성된 제 1 기판 수용 영역;과
    상기 본체 상에 형성된 제 2 기판 수용 영역;을 포함하며,
    상기 제 1 기판 수용 영역 및 상기 제 2 기판 수용 영역이 경사 에지에 인접한 상기 기판에 측방향 지지부 및 반경 방향 지지부를 제공하도록 구성되는
    기판 지지 및 이송을 위한 엔드 이펙터.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 기판 수용 영역 및 상기 제 2 기판 수용 영역이:
    상기 본체로부터 연장되는 제 1 가이드 로드;와,
    상기 본체로부터 연장되는 제 2 가이드 로드;를 포함하며,
    상기 제 1 가이드 로드 및 상기 제 2 가이드 로드가 상기 본체의 중심 평면의 대향 측면상에 위치되고 상기 중심 평면으로부터 멀리 연장되며, 상기 제 1 가이드 로드와 상기 제 2 가이드 로드 사이의 상기 본체 상에 홈이 형성되는
    기판 지지 및 이송을 위한 엔드 이펙터.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 수용 영역 및 상기 제 2 수용 영역 각각이:
    상기 본체로부터 연장되는 제 1 가이드 로드;와,
    상기 본체로부터 연장되는 제 2 가이드 로드;를 포함하고,
    상기 제 1 가이드 로드 및 상기 제 2 가이드 로드가 상기 본체의 중심 평면의 대향 측면 상에 위치되고 상기 중심 평면을 향하여 연장되는
    기판 지지 및 이송을 위한 엔드 이펙터.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 수용 영역 및 상기 제 2 수용 영역 각각이:
    상기 본체 상의 홈;과,
    상기 본체로부터 연장되는 평면 부재;를 포함하며,
    상기 홈이 상기 기판에 반경 방향 지지부를 제공하도록 구성되고,
    상기 평면 부재가 중심 공극 및 양 측면 상에 상기 기판을 측방향으로 지지하도록 구성된 2개의 접촉 영역을 가지며, 상기 홈 및 상기 평면 부재가 서로 상이한 수직 레벨 상에 형성되고 상기 본체 상에 형성된 트렌치에 의해 분리되는
    기판 지지 및 이송을 위한 엔드 이펙터.
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