KR20080029206A - Vision inspection system that use divided illumination - Google Patents

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KR20080029206A
KR20080029206A KR1020060094969A KR20060094969A KR20080029206A KR 20080029206 A KR20080029206 A KR 20080029206A KR 1020060094969 A KR1020060094969 A KR 1020060094969A KR 20060094969 A KR20060094969 A KR 20060094969A KR 20080029206 A KR20080029206 A KR 20080029206A
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정준영
민현석
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주식회사 미르기술
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Abstract

A vision inspection system using divided lighting is provided to detect mounting state of an object by dividing a lighting unit into a plurality of areas and lighting the areas independently. A vision inspection system using divided lighting comprises a main body(10), a lighting unit(20), a camera module(30) and a vision processing unit(40). The vision inspection system inspects a state of a component mounted on a printed circuit board(PCB). The lighting unit is divided into a plurality of areas to discriminate mounting state of the component using shadow phenomenon. The areas of the lighting unit are selectively turned on/off by a lighting control program embedded in the vision processing unit.

Description

분할 조명을 이용한 비전 검사 시스템{Vision inspection system that use divided illumination}Vision inspection system that use divided illumination

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 분할 조명을 이용한 비전 검사 시스템의 구조를 보인 측면 개략도.1 is a schematic side view showing the structure of a vision inspection system using split illumination according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예로 분할 조명이 가능한 조명부의 구조를 보인 확대 단면도.Figure 2 is an enlarged cross-sectional view showing the structure of a lighting unit capable of split illumination in an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예로 조명부의 부분 조명 상태를 보인 평면 개략도.Figure 3 is a plan view showing a partial illumination state of the lighting unit in an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예로 부품을 정상적으로 실장한 상태의 단면 개략도.4 is a schematic cross-sectional view of a state in which components are normally mounted in an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예로 부품을 비정상적으로 실장한 상태의 단면 개략도.5 is a schematic cross-sectional view of a state in which parts are abnormally mounted in an embodiment of the present invention.

도 6는 a,b는 본 발명의 실시예로 조명부의 전체 조명시 정상 또는 비정상적인 실장상태를 보인 부품의 평면 개략도.Figure 6 is a, b is a schematic plan view of a component showing a normal or abnormal mounting state during the entire illumination of the lighting unit in the embodiment of the present invention.

도 7의 a,b는 본 발명의 실시예로 조명부의 부분 조명시 정상 또는 비정상적인 실장상태를 보인 부품의 평면 개략도.Figure 7 a, b is a schematic plan view of a component showing a normal or abnormal mounting state in the partial illumination of the lighting unit in an embodiment of the present invention.

도 8의 a,b는 본 발명의 실시예로 부품의 정상 또는 비정상적인 실장상태에 대한 광프로파일을 보인 그래프.Figure 8 a, b is a graph showing an optical profile for a normal or abnormal mounting state of the component in an embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10; 본체부 20; 조명부10; Main body 20; Lighting

30; 카메라모듈 40; 비전처리부30; Camera module 40; Vision processor

본 발명은 비전 검사 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 조명에 의해 비춰지는 그림자 영역을 이용하여 검사대상물(표면실장부품 및 그 리드부)의 실장상태가 불량인지를 보다 정확하게 검출할 수 있도록 하는 분할 조명을 이용한 비전 검사 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a vision inspection system, and more particularly, using a shadow area illuminated by illumination to more accurately detect whether or not a mounting state of an inspection object (surface mounting part and its lead part) is defective. A vision inspection system using lighting.

일반적으로, 표면실장라인은 표면 실장기와 비전 검사 시스템과 같은 장비로 구성된다.In general, surface mount lines consist of equipment such as surface mounters and vision inspection systems.

상기 표면실장기는 표면실장부품을 인쇄회로기판상에 실장하는 장비로, 테이프(Tape), 스틱(Stick), 트레이(Tray) 형태로 공급되는 각종 표면실장부품을 부품공급기(Feeder)로부터 공급받아 인쇄회로기판상의 실장위치에 올려 놓는 작업을 수행한다.The surface mounter is a device for mounting a surface mount component on a printed circuit board, and receives various surface mount components supplied in a tape, stick, and tray form from a component feeder and prints them. Carry out the work to put on the mounting position on the circuit board.

그리고, 상기 비전 검사 시스템은 표면실장부품의 리드를 인쇄회로기판상에 납땜하는 공정을 완료하기전, 또는 완료 후에 그 실장 상태를 검사하며, 검사결과에 따라 다음 공정으로 인쇄회로기판을 이송시키게 된다.The vision inspection system inspects the mounting state before or after completing the soldering process of the lead of the surface mount component on the printed circuit board, and transfers the printed circuit board to the next process according to the inspection result. .

즉, 상기의 비전 검사 시스템은 납땜이 완료된 인쇄회로기판이 컨베이어를 통해 수평 이송되면 위치조절부에서 초기 위치를 조절하고, 조절이 완료된 후에는 조명 등이 인쇄회로기판을 조사하고 카메라는 검사대상물인 각 표면실장부품과 리드부를 촬영한다.In other words, the vision inspection system adjusts the initial position at the position adjusting unit when the printed circuit board is soldered horizontally through the conveyor, and after the adjustment is completed, the illumination and the like irradiate the printed circuit board and the camera is an inspection object. Photograph each surface-mount part and lead section.

이후, 상기의 영상정보를 모니터로 출력하고 연산하여 검사대상물인 표면실장부품의 양호/불량을 검사하거나, 표면실장부품의 실장 유/무를 검사하게 되는 것이다.Subsequently, the image information is output to a monitor and calculated to inspect whether the surface mounted component is an inspection object or not, or whether the surface mounted component is mounted or not.

이때, 종래 비전 검사 시스템에 적용되는 조명부의 조명은 다양한 높이를 가진 실장부품들에 의한 그림자 현상을 없애기 위한 것이며, 이는 검사영역에 대한 균일한 밝기의 조사 능력을 기본 성능으로 제공하는 것이다.At this time, the illumination of the lighting unit applied to the conventional vision inspection system is to eliminate the shadow phenomenon caused by the mounting parts having various heights, which is to provide a uniform brightness irradiation ability for the inspection area as a basic performance.

그러나, 종래의 비전 검사 시스템은 카메라 모듈에 의해 촬영되는 영상정보가 모두 평면적인 것으로, 그 평면적인 영상정보를 통해서는 상,하면이 구분되지 않은 부품의 경우 그 부품의 실장상태가 정상적인지, 아니면 뒤집힌 상태인지를 제대로 식별하지 못하는 단점이 있다.However, in the conventional vision inspection system, the image information photographed by the camera module is planar, and if the upper and lower parts are not separated through the planar image information, the mounting state of the component is normal or not. The disadvantage is that it does not correctly identify whether it is upside down.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 비전 검사 시스템에 적용된 조명부를 다수의 영역으로 분할 구성한 후 각 조명부가 독립적으로 점등되도록 함으로써, 점등되지 않은 영역에서 발생하는 그림자 현상을 통해 검사대상물(표면실장부품 및 그 리드부)이 정상적으로 실장되었는지, 아니면 비정상적으로 실장(예; 뒤집힘)되었는지를 보다 정확하게 검출할 수 있도록 하는 분할 조명을 이용한 비전 검사 시스템을 제공하려는데 그 목적이 있는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and after the divided lighting unit applied to the vision inspection system is divided into a plurality of areas, each lighting unit is turned on independently, so that the shadow generated in the unlit region The purpose of the present invention is to provide a vision inspection system using split illumination, which can more accurately detect whether an inspection object (surface mounting part and its lead part) is normally mounted or abnormally mounted (eg flipped). It is.

상기의 목적 달성을 위한 본 발명 분할 조명을 이용한 비전 검사 시스템은 비전검사 본체부에 조명부와 카메라 모듈 및 비전처리부가 구비되어, 인쇄회로기판으로 부품의 실장상태를 검사하는 비전 검사 시스템을 구성함에 있어서, 상기 조명부는 부품의 실장상태에 대한 불량여부를 그림자 현상에 의해 판별하도록 그 점등이 선택 제어되는 다수의 영역으로 분할 구성하고, 상기 다수의 영역으로 분할 구성된 조명부의 선택적인 점등은 상기 비전처리부에 구성되는 조명 제어 프로그램에 의해 제어되는 것을 특징으로 한다.The vision inspection system using the split light of the present invention for achieving the above object is provided with a lighting unit, a camera module, and a vision processing unit at the vision inspection main body, and in constructing a vision inspection system for inspecting the mounting state of components with a printed circuit board. The lighting unit may be configured to be divided into a plurality of areas in which lighting is selected and controlled so as to determine whether or not a defective state of the component is mounted by a shadow phenomenon, and the selective lighting of the lighting unit divided into the plurality of areas may be performed by the vision processing unit. It is characterized by being controlled by the lighting control program configured.

이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 분할 조명을 이용한 비전 검사 시스템의 구조를 보인 측면 개략도이고, 도 2는 본 발명의 실시예로 분할 조명이 가능한 조명부의 구조를 보인 확대 단면도 이다.1 is a side schematic view showing a structure of a vision inspection system using a split illumination according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an enlarged cross-sectional view showing the structure of a lighting unit capable of split illumination in an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예로 조명부의 부분 조명 상태를 보인 평면 개략도이고, 도 4는 본 발명의 실시예로 부품을 정상적으로 실장한 상태의 단면 개략도이고, 도 5는 본 발명의 실시예로 부품을 비정상적으로 실장한 상태의 단면 개략도 이다.Figure 3 is a plan schematic view showing a partial illumination state of the lighting unit in an embodiment of the present invention, Figure 4 is a schematic cross-sectional view of a state in which the component is normally mounted in an embodiment of the present invention, Figure 5 is a component in an embodiment of the present invention Is a schematic cross-sectional view of an abnormally mounted state.

도 6는 a,b는 본 발명의 실시예로 조명부의 전체 조명시 정상 또는 비정상적인 실장상태를 보인 부품의 평면 개략도이고, 도 7의 a,b는 본 발명의 실시예로 조 명부의 부분 조명시 정상 또는 비정상적인 실장상태를 보인 부품의 평면 개략도 이다.6 is a plan view of a part showing a normal or abnormal mounting state in the entire illumination of the lighting unit in the embodiment of the present invention, a, b of Figure 7 is an embodiment of the present invention in partial illumination of the light fixture This is a schematic plan of a part showing a normal or abnormal mounting state.

도 8의 a,b는 본 발명의 실시예로 부품의 정상 또는 비정상적인 실장상태에 대한 광프로파일을 보인 그래프 이다.8A and 8B are graphs showing optical profiles of normal or abnormal mounting states of components according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 분할 조명을 이용한 비전 검사 시스템은 본체부(10), 조명부(20), 카메라 모듈(30), 그리고 비전처리부(40)를 포함하는 것으로, 상기 조명부(20)는 부품의 실장상태에 대한 불량여부를 그림자 현상에 의해 판별하도록 그 점등이 선택 제어되는 다수의 영역(N1,N2,N3,…,Nn)으로 분할 구성된다.1 to 8, a vision inspection system using split illumination according to an exemplary embodiment of the present invention includes a main body 10, an illumination unit 20, a camera module 30, and a vision processor 40. The lighting unit 20 is divided into a plurality of regions (N1, N2, N3, ..., Nn) whose lighting is selectively controlled so as to determine whether the failure of the mounting state of the component by the shadow phenomenon.

그리고, 상기 비전처리부(40)는 상기 다수의 영역(N1,N2,N3,…,Nn)으로 분할 구성된 조명부(20)의 선택적인 점등을 제어함은 물론, 부품의 실장 상태가 정상 또는 비정상적인지를 판별하는 것으로, 조명 제어프로그램과 판독 프로그램을 탑재 구성된다.In addition, the vision processor 40 controls selective lighting of the lighting unit 20 divided into the plurality of regions N1, N2, N3,..., Nn, and whether the mounting state of the component is normal or abnormal. By discriminating, the lighting control program and the reading program are mounted.

이때, 상기 판독 프로그램은 상기 카메라모듈(30)에 의해 촬영된 영상정보를 통해 부품의 실장이 정상 또는 비정상적인지를 판독하기 위한 것으로,At this time, the reading program is for reading whether the mounting of the component is normal or abnormal through the image information photographed by the camera module 30,

상기 조명부(20)의 부분 점등으로부터 조사되는 불빛에 의해 정상적인 경우와 비정상적인 경우의 밝은 부분 차이가 두드러지게 나타날 때 부품 실장이 비정상적인 것으로 판별하고, 그 밝은 부분 차이가 없을 경우에는 부품 실장이 정상적으로 이루어진 것으로 판별하는 것이다.When the bright part difference between the normal case and the abnormal case is prominently displayed by the light irradiated from the partial lighting of the lighting unit 20, it is determined that the component mounting is abnormal, and when there is no bright part difference, the component mounting is normally made. To determine.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 비전 검사 시스템은 첨부된 도 1 내지 도 8에 서와 같이, 먼저 본체부(10)로 부품 실장이 이루어진 인쇄회로기판(PCB)이 유입되는 경우, 상기의 인쇄회로기판(PCB)은 상기 본체부(10)에 마련된 이송부(미도시)를 통해 비전 처리를 위한 측정위치로 이송된다.That is, in the vision inspection system according to the embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 1 to 8, when the printed circuit board (PCB) in which component mounting is first introduced into the main body 10 is introduced, the above printing is performed. The circuit board PCB is transferred to a measurement position for vision processing through a transfer unit (not shown) provided in the main body unit 10.

이때, 상기 측정위치의 상측에는 다수의 영역(N1,N2,N3,…,Nn)으로 분할 구성되는 조명부(20) 및 카메라모듈(30)이 위치하고, 상기 조명부(20)와 카메라모듈(30)은 비전처리부(40)와 연결 구성되는 바,At this time, the lighting unit 20 and the camera module 30 is divided into a plurality of areas (N1, N2, N3, ..., Nn) is located above the measurement position, the lighting unit 20 and the camera module 30 Is configured to be connected to the vision processing unit 40,

상기 비전처리부(40)는 그 내부의 제어프로그램을 구동시켜 다수의 영역(N1,N2,N3,…,Nn)으로 분할 구성되는 조명부(20)에서 검사대상물의 불량여부를 검사하도록, 상기 검사대상물에 비춰지는 조명을 선택적으로 점등 또는 소등시킨다.The vision processing unit 40 drives the control program therein to inspect whether the inspection object is defective in the lighting unit 20 divided into a plurality of regions N1, N2, N3,..., Nn. Selectively illuminates or turns off the illumination.

즉, 상기 비전처리부(40)는 본체부(10)의 측정위치로 이송되는 인쇄회로기판(PCB)에 실장된 부품이 정상적으로 실장되었는지, 또는 뒤집힘과 같이 비정상적으로 실장되었는지를 판독하도록, 실장된 부품(예; 인쇄회로기판(PCB)에 부품이 실장될 수 있도록 하는 부품의 리드부)에 부분 조명(N1은 점등, N2,N3,…,Nn은 소등)을 제공하게 되는 것이다.That is, the vision processor 40 is mounted to read whether the component mounted on the printed circuit board (PCB) transferred to the measurement position of the main body portion 10 is normally mounted or abnormally mounted, such as upside down. (E.g., a lead portion of a component that allows the component to be mounted on a printed circuit board PCB) to provide partial illumination (N1 is on, N2, N3, ..., Nn are off).

이후, 상기 카메라모듈(30)을 동작시켜, 상기 부품에 대한 평면적인 영상을 촬영한 후 이를 비전처리부(40)로 전송하면, 상기 비전처리부(40)에서는 그 내부의 판독프로그램을 구동시켜, 상기 부품이 정상적으로 실장되었는지, 또는 비정상적으로 실장되었는지를 보다 상세하게 판독할 수 있게 되는 것이다.Subsequently, when the camera module 30 is operated to take a planar image of the part and transmit the same to the vision processor 40, the vision processor 40 drives a read program therein to operate the readout program. It is possible to read in more detail whether the part is mounted normally or abnormally.

즉, 부품 실장이 정상적인 경우 도 8a에서와 같은 광프로파일을 가지므로, 상기 카메라모듈(30)에 의해 촬영되는 평면적인 영상에서 도 4와 같이 조명부(20)의 조명이 부품 전체에 비춰지는 경우에는 도 6a와 같이 전체가 밝게 나타나며(여기서 부품 양단의 리드부에 대한 밝기의 정도는 약간 차이가 발생됨), 도 4의 도면에서 특정영역(N1)에 위치하는 조명부(20)의 부분 점등으로 부품의 일측에 불빛 조사가 이루어질 때 도 7a에서와 같이 부품의 일측부분(b1)에서는 밝게 나타나고, 그림자영역 때문에 부품의 타측부분(b2)에서는 어둡게 나타나면, 상기 비전처리부(40)의 판독프로그램은 부품이 정상적으로 실장되었음을 판독하게 된다.That is, when the component mounting is normal, since the optical profile as shown in Figure 8a, as shown in Figure 4 in the planar image taken by the camera module 30, when the illumination of the lighting unit 20 as shown in Figure 4 As shown in FIG. 6A, the entire body appears bright (where the degree of brightness of the lead portions at both ends of the part is slightly different). When the light is irradiated to one side, as shown in FIG. 7A, one part b1 of the part appears bright and the other part b2 appears dark because of the shadow area. The readout program of the vision processor 40 reads the part normally. It will read that it has been mounted.

반면, 부품 실장이 비정상적인 경우 도 8b에서와 같은 광프로파일을 가지므로, 상기 카메라모듈(30)에 의해 촬영되는 평면적인 영상에서 도 5와 같이 부품이 뒤집힌 경우, 조명부(20)의 전체 조명이 비춰지면 도 6b와 같이 부품의 실장상태는 도 6a와 같이 정상적인 상태와 거의 유사하게 나타나 그 불량여부를 판별할 수 없지만, 특정영역(N1)에 위치하는 조명부(20)의 부분 점등으로부터 부품의 일측에 불빛 조사가 이루어질 경우에는 도 7b와 같이 부품의 일측부분(b3)에서는 밝게 나타나고, 그림자영역 때문에 부품의 타측부분(b4)에서는 그 밝은 정도가 도 7a의 정상적인 부품 실장에서 나타나는 밝은 정도와 차이가 두드러지게 나타나면서, 상기 비전처리부(40)의 판독프로그램은 부품 실장이 비정상적인 상태 즉, 부품이 뒤집혀진 상태로 실장되었음을 판독하게 되는 것이다.On the other hand, when the component mounting is abnormal has an optical profile as shown in Figure 8b, in the planar image taken by the camera module 30 as shown in Figure 5, when the components are reversed, the entire illumination of the lighting unit 20 is illuminated As shown in FIG. 6B, the mounting state of the component is almost similar to that of the normal state as shown in FIG. 6A, and it is not possible to determine whether the defect is defective, but from one side of the component to the partial lighting of the lighting unit 20 located in the specific region N1. In the case of light irradiation, as shown in FIG. 7B, one part b3 of the part is bright, and the shadow part is brighter in the other part b4 of the part due to the shadow area. As it appears, the readout program of the vision processor 40 reads that the component is mounted in an abnormal state, that is, the component is inverted. It will be.

여기서, 본 발명의 실시예에서는 조명부(20)의 부분 조명이 비전처리부(40)에 의해 자동 제어되도록 그 설명이 이루어졌지만, 필요에 따라 작업자에 의해 수동으로 그 부분 조명의 영역이 선택 제어될 수 있도록 할 수도 있는 것이다.Here, in the embodiment of the present invention, the description is made so that the partial lighting of the lighting unit 20 is automatically controlled by the vision processing unit 40, the area of the partial lighting can be manually controlled by the operator as needed. You can do that.

이상에서 설명한 바와같이 본 발명은 비전 검사 시스템에 적용된 조명부를 다수의 영역으로 분할 구성한 후 각 조명부가 독립적으로 점등되도록 구성한 것으로, 이를 통해 점등되지 않은 영역에서 발생하는 그림자 현상을 통해 검사대상물(표면실장부품 및 그 리드부)이 정상적으로 실장되었는지, 아니면 비정상적으로 실장(예; 뒤집힘)되었는지를 보다 정확하게 검출하는 효과를 얻을 수 있는 것이다.As described above, the present invention divides the lighting unit applied to the vision inspection system into a plurality of areas, and then configures each lighting unit to be turned on independently. The effect of detecting more accurately whether the component and its lead portion is normally mounted or abnormally mounted (eg, upside down) can be obtained.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.The present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and various modifications can be made by any person having ordinary skill in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, such changes will fall within the scope of the claims.

Claims (4)

비전검사 본체부에 조명부와 카메라 모듈 및 비전처리부가 구비되어, 인쇄회로기판으로 부품의 실장상태를 검사하는 비전 검사 시스템을 구성함에 있어서,In the vision inspection main body is provided with a lighting unit, a camera module and a vision processing unit, to configure a vision inspection system for inspecting the mounting state of the parts by a printed circuit board 상기 조명부는 부품의 실장상태에 대한 불량여부를 그림자 현상에 의해 판별하도록 그 점등이 선택 제어되는 다수의 영역으로 분할 구성하고,The lighting unit is divided into a plurality of areas in which the lighting is selectively controlled to determine whether the failure of the mounting state of the part by the shadow phenomenon, 상기 다수의 영역으로 분할 구성된 조명부의 선택적인 점등은 상기 비전처리부에 구성되는 조명 제어 프로그램에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 분할 조명을 이용한 비전 검사 시스템.The selective lighting of the lighting unit divided into the plurality of areas is controlled by a lighting control program configured in the vision processing unit. 제 1 항에 있어서, 상기 비전처리부는,The method of claim 1, wherein the vision processing unit, 카메라모듈에 의해 촬영된 영상정보를 통해 부품의 실장이 정상적인지, 아니면 비정상적인지를 판독하는 프로그램이 탑재 구성되는 것을 특징으로 하는 분할 조명을 이용한 비전 검사 시스템.Vision inspection system using a split light, characterized in that the program is installed to read whether the mounting of the part is normal or abnormal through the image information captured by the camera module. 제 2 항에 있어서, 상기 판독 프로그램은,According to claim 2, The read program, 상기 조명부의 부분 점등으로부터 조사되는 불빛에 의해 정상적인 경우와 비정상적인 경우의 밝은 부분 차이가 두드러지게 나타날 때 부품 실장의 정상 또는 비정상을 판별하는 것을 특징으로 하는 분할 조명을 이용한 비전 검사 시스템.The vision inspection system using split lighting, characterized in that the normal or abnormal of the component mounting when the difference between the bright part of the normal case and the abnormal case is prominent by the light irradiated from the partial lighting of the lighting unit. 제 1 항에 있어서, 상기 다수의 영역으로 분할되는 조명부의 점등은 수동방식으로 선택 제어되는 것을 특징으로 하는 분할 조명을 이용한 비전 검사 시스템.The vision inspection system according to claim 1, wherein the lighting of the lighting unit divided into the plurality of regions is selectively controlled in a manual manner.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102927903A (en) * 2012-10-23 2013-02-13 罗艺 Method and device for checking surface-mounted-technology (SMT)-based printed circuit board (PCB)
CN105427285A (en) * 2015-11-05 2016-03-23 东莞市科隆威自动化设备有限公司 Automatic positioning belt laser height measurement PCB dispensing method
KR102281615B1 (en) 2020-12-09 2021-07-29 주식회사 엔시스 Vision camera for secondary battery insepection

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