KR20080026341A - Slit coater - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명에 따른 슬릿 코터를 나타낸 측면도이다.1 is a side view showing a slit coater according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 슬릿 코터를 나타낸 정면도이다.2 is a front view showing a slit coater according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 슬릿 코터의 예비 토출부의 변형예를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a modification of the preliminary discharge portion of the slit coater according to the present invention.
< 도면 주요 부분에 대한 부호의 설명 > <Description of the code | symbol about the principal part of drawings>
100: 스테이지부 110: 베이스100: stage 110: base
120: 테이블 130: 플레이트120: table 130: plate
200: 노즐부 210: 노즐 헤드200: nozzle unit 210: nozzle head
220: 슬릿 노즐 230: 구동부220: slit nozzle 230: drive unit
310: 제 1 예비 토출부 320: 제 2 예비 토출부310: first preliminary ejection unit 320: second preliminary ejection unit
312, 322, 332: 회전 롤러 314, 324: 롤러 지지대312, 322, 332:
338a~338c: 세정액 분사 노즐 339: 블레이드338a to 338c: cleaning liquid jet nozzle 339: blade
본 발명은 슬릿 코터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유리 기판이나 반도체 웨이퍼 등의 피처리물 표면에 감광막 도포 시간을 단축시키기 위한 슬릿 코터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a slit coater, and more particularly, to a slit coater for shortening the photosensitive film coating time on the surface of a workpiece such as a glass substrate or a semiconductor wafer.
평판표시장치(Flat Panel Display;FPD) 또는 반도체 소자의 제조 공정에는 박막 증착 공정과 상기 박막 중 선택된 영역을 노출시키는 포토리소그래피 공정 및 상기 선택된 영역의 박막을 제거하는 식각 공정이 다수회 포함되어 있으며, 특히 상기 포토리소그래피 공정은 기판 또는 웨이퍼 상에 포토레지스트와 같은 감광성 물질의 감광막을 형성하는 코팅 공정과 소정의 패턴이 형성된 마스크를 사용하여 이를 패터닝하는 노광 및 현상 공정으로 이루어져 있다.The manufacturing process of a flat panel display (FPD) or a semiconductor device includes a thin film deposition process, a photolithography process for exposing a selected region of the thin film, and an etching process for removing the thin film of the selected region, In particular, the photolithography process includes a coating process for forming a photoresist film of a photosensitive material such as a photoresist on a substrate or a wafer, and an exposure and development process for patterning the pattern using a mask having a predetermined pattern.
일반적으로 기판 또는 웨이퍼 상에 감광막을 형성하는 상기 코팅 공정에는 스프레이(spray) 코팅 방법, 롤 코팅 방법 또는 스핀(spin) 코팅 방법 등이 사용되며, 특히 고정밀 패턴 형성용으로 기판을 회전시키며 감광막을 코팅하는 스핀 코팅 방법을 주로 사용하고 있으나, 최근에는 TV 및 대형 디스플레이의 개발로 인해 기판의 대형화가 진행되면서 기존의 스핀 코팅 방법으로는 감광막을 균일하게 도포하기 어렵고 고속 회전으로 인한 기판의 파손이나 에너지 소모 등의 문제점이 야기되었다. 이에 대형 유리 기판 상에 감광막을 코팅하는 방법으로 슬릿 코터를 이용한 슬릿 코팅 방법이 사용되고 있다.In general, a spray coating method, a roll coating method, or a spin coating method is used in the coating process of forming a photoresist film on a substrate or a wafer, and in particular, the substrate is rotated to coat a photoresist film for forming a high precision pattern. Recently, the spin coating method is mainly used. However, as the substrate is enlarged due to the development of a TV and a large display, it is difficult to uniformly apply the photoresist with the conventional spin coating method. And other problems were caused. Accordingly, a slit coating method using a slit coater is used as a method of coating a photoresist film on a large glass substrate.
하지만, 상기 슬릿 코터는 대면적화된 유리 기판 상에 포토레지스트(이하 "도포액" 이라 칭함)를 균일하게 도포하는 것은 용이하지만, 상기 도포액을 도포하는 노즐부가 일 방향으로 진행하면서 도포액을 유리 기판 상에 도포하기 때문에 처리 시간 지연으로 인해 전체 공정 시간이 길어지는 문제점이 있다.However, the slit coater is easy to uniformly apply the photoresist (hereinafter referred to as "coating liquid") on the large-area glass substrate, the glass coating the coating liquid while the nozzle portion for applying the coating liquid proceeds in one direction Since the coating on the substrate there is a problem that the overall process time is long due to the processing time delay.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 슬릿 코터의 구성을 변경하여 도포액 도포 시간을 단축시키기 위한 슬릿 코터를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a slit coater for shortening the coating liquid application time by changing the configuration of the slit coater.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 슬릿 코터는 기판이 안착되는 스테이지부와, 상기 기판에 도포액을 토출하는 노즐부와, 상기 노즐부의 예비 토출을 위한 예비 토출부를 포함하되, 상기 예비 토출부는 상기 스테이지부의 서로 대향하는 일측 및 타측에 구비된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the slit coater of the present invention includes a stage portion on which a substrate is seated, a nozzle portion for discharging a coating liquid onto the substrate, and a preliminary discharge portion for preliminary discharge of the nozzle portion, wherein the preliminary discharge portion It is characterized in that provided on one side and the other side of the stage facing each other.
상기 예비 토출부는 회전 롤러와, 상기 회전 롤러를 지지하는 롤러 지지대를 포함하는 것을 특징으로 한다.The preliminary discharge part may include a rotary roller and a roller support for supporting the rotary roller.
상기 예비 토출부는 회전 롤러와, 상기 회전 롤러를 둘러싸고 상기 회전 롤러의 상부 일부가 노출되도록 상부 일부가 절개된 하우징과, 세정액이 채워지고 상기 세정액에 회전 롤러의 하부 일부가 침지되도록 형성된 세정조를 포함하는 것을 특징으로 한다.The preliminary ejection part includes a rotating roller, a housing in which an upper part is cut so as to surround the rotating roller to expose an upper part of the rotating roller, and a cleaning tank in which a cleaning liquid is filled and a lower portion of the rotating roller is immersed in the cleaning liquid. Characterized in that.
상기 하우징의 내벽에 형성된 적어도 하나의 세정액 분사 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.At least one cleaning liquid injection unit formed on the inner wall of the housing is characterized in that it further comprises.
상기 하우징의 내벽에 상기 회전 롤러에 토출된 도포액을 제거하기 위해 블레이드를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The inner wall of the housing further comprises a blade for removing the coating liquid discharged to the rotating roller.
상기 테이블은 기판의 장변 길이보다 30 내지 50cm 더 길게 형성된 것을 특 징으로 한다.The table is characterized in that formed 30 to 50 cm longer than the length of the long side of the substrate.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and to those skilled in the art to fully understand the scope of the invention. It is provided to inform you. Like reference numerals in the drawings refer to like elements.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 슬릿 코터를 나타낸 측면도 및 정면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 슬릿 코터의 예비 토출부의 변형예를 나타낸 단면도이다.1 and 2 are a side view and a front view showing a slit coater according to the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view showing a modification of the preliminary discharge portion of the slit coater according to the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 슬릿 코터는 기판(G)이 안착되는 스테이지부(100)와, 상기 기판(G)에 예를 들어 포토레지스트와 같은 도포액을 도포하는 노즐부(200)와, 상기 스테이지부(100)의 서로 대향하는 양측에 구비된 예비 토출부(300)를 포함한다.1 and 2, the slit coater includes a
상기 스테이지부(100)는 베이스(110)와, 기판(G)이 안착되는 테이블(120)과, 상기 베이스(110)와 테이블(120) 사이에 구비된 플레이트(130)를 포함한다. 상기 베이스(110)의 상부에는 테이블(120)의 하부와 연결되는 지지대를 매개로 하여 상기 테이블(120)이 상기 베이스(110)의 상부 중심부에 설치되고, 상기 테이블(120) 에는 상하 관통 형성된 관통 구멍(122)이 형성되어 있다. The
또한, 상기 베이스(110)와 테이블(120) 사이에 구비된 플레이트(130)는 상부에 복수개의 리프트 핀(132)이 구비되어 있고, 하부에는 상기 플레이트(130)를 승 하강시키기 위한 높이 조정용 지지대(134)가 형성되어 있다.In addition, the
따라서, 플레이트(130)에 형성된 다수의 리프트 핀(132)은 상기 테이블(120) 상에 형성된 관통 구멍(122) 내에 삽입되며, 상기 플레이트(130)의 승하강 이동에 따라 상기 리프트 핀(132)이 테이블(120)의 상부로 돌출되거나, 상기 테이블(120) 하부로 후퇴한다. 즉, 상기와 같이 리프트 핀(132)은 기판(G)을 테이블(120)로부터 로딩 및 언로딩할 때 상기 기판(G)을 들어올리거나 내리는 역할을 한다.Accordingly, the plurality of
이때, 상기에서는 플레이트(130)가 상승하여 리프트 핀(132)의 승하강 이동을 하였지만, 상기 플레이트(130)를 제거하거나 고정되게 설치하고, 리프트 핀(132)을 승하강 이동시켜 상기 기판(G)의 로딩 및 언로딩을 수행할 수 있다.In this case, the
한편, 상기 테이블(120)의 길이는 기판(G)의 장변보다 더 길게 형성된다. 즉, 상기 테이블(120)은 기판(G)의 안착되는 길이보다 일측을 더 길게 형성하여, 기판(G)이 로딩되는 방향의 테이블(120)의 길이를 증가시켜 상기 기판(G)이 외부 로봇암(미도시)에 의해 테이블(120)에 안착될 때 주변 부품들 특히, 제 2 예비 토출부(320)의 간섭을 방지할 수 있다. 이때, 상기 테이블(120)의 길이는 상기 기판(G)의 길이보다 30 내지 50 cm 정도 길게 증가시키는 것이 바람직하다.On the other hand, the length of the table 120 is formed longer than the long side of the substrate (G). That is, the table 120 has one side longer than the seated length of the substrate G, and increases the length of the table 120 in the direction in which the substrate G is loaded so that the substrate G is an external robot. When seated on the table 120 by the arm (not shown), it is possible to prevent the interference of the peripheral parts, in particular, the second
노즐부(200)는 상기 베이스(110)의 좌우측으로 상기 테이블(120)을 가로질러 형성되어 있고, 상기 노즐부(200)는 노즐 헤드(210)와, 상기 노즐 헤드(210)의 하부에 형성된 슬릿 노즐(220)과, 상기 노즐 헤드(210)를 지지하며 상기 노즐 헤드(210) 및 슬릿 노즐(220)을 상하 및 좌우로 이동시키기 위한 구동부(230)를 포함한다.The nozzle unit 200 is formed across the table 120 to the left and right sides of the
상기 노즐 헤드(210)는 상기 슬릿 노즐(220)을 지지하는 역할을 하며, 상기 노즐 헤드(210)의 상부에는 도포액을 공급하기 위한 도포액 공급관(미도시)과, 상기 슬릿 노즐(220) 내의 기포를 제거하기 위한 기포 배출구(미도시)가 형성될 수 있다.The
상기 슬릿 노즐(220)은 도포액을 기판(G) 상부에 토출하는 역할을 하고, 도면에서는 도시되지는 않았지만 노즐 몸체와, 유입구 및 토출구로 구성되며, 상기 노즐 몸체 내부에는 감광 물질 즉 도포액을 저장하기 위한 수납 공간을 갖고, 유입구는 노즐 몸체에 형성되며, 토출구는 노즐 몸체 중 기판(G)과 마주보는 면에 형성된다. 이때, 상기 토출구는 폭보다 길이가 긴 슬릿 형상을 갖는다.The
상기 노즐 헤드(210)와 슬릿 노즐(220)은 다수개의 볼트로 고정될 수 있으며, 상기 볼트 조임을 조절하여 상기 슬릿 노즐(220) 양단의 수직 방향으로의 높낮이 편차를 조정하게 된다.The
상기 구동부(230)는 상기 노즐 헤드(210) 및 슬릿 노즐(220)을 상하 방향으로 이동시키는 수직 구동 장치(232)와, 상기 노즐 헤드(210) 및 슬릿 노즐(220)을 전후 방향으로 이동시켜 기판(G) 표면에 도포액을 균일하도록 분사하도록 하는 한 쌍의 수평 구동 장치(234)를 구비한다. 즉, 상기 구동부(230)는 상기 노즐 헤드(210) 및 슬릿 노즐(220)의 양단에 설치되어, 노즐 헤드(210) 및 슬릿 노즐(220)을 지지하고 이동시키는 역할을 한다.The
이때, 상기 수평 구동 장치(234)는 모터(미도시)와 이동 레일, 가이드 레일과 같은 이동 수단(미도시)으로 구성될 수 있으며, 상기 모터로는 비접촉 타입의 리니어(linear) 모터를 사용할 수 있다.In this case, the
한편, 상기 스테이지부(100)의 일측 및 타측에는 제 1 예비 토출부(310) 및 제 2 예비 토출부(320)가 구비되어 있다. 즉, 상기 제 1 예비 토출부(310) 및 제 2 예비 토출부(320)는 상기 노즐부(200)의 수평 이동 방향에 따른 일측 및 타측에 구비되어 있다. 슬릿 노즐(220)을 이용하여 연속적으로 다수의 기판(G) 표면에 도포액을 공급하는 경우, 도포 공정과 도포 공정 사이의 대기 시간에 공기와의 접촉에 의하여 슬릿 노즐(220) 내의 도포액의 일부의 농도가 상승하게 되고, 이와 같은 상태로 다음의 기판(G)에 도포 공정을 진행하게 된다면 상기 고농도화된 도포액에 의해 도포된 도포막에 세로선이 발생하거나 막 갈라짐이 발생하는 등의 도포 불량이 발생하게 된다. 이때, 기판(G)에 도포 공정을 수행하기 전에 제 1 또는 제 2 예비 토출부(310,320) 상에 슬릿 노즐(220)로부터 도포액을 소향 분출한 후 도포 공정을 진행하게 되면, 농도가 상승된 도포액을 제거하게 되어 상기와 같은 도포 불량을 방지할 수 있다.On the other hand, one side and the other side of the
상기 제 1 및 제 2 예비 토출부의 구성은 동일하므로 제 1 예비 토출부(310)를 중심으로 설명한다.Since the structures of the first and second preliminary ejection units are the same, the first
상기 제 1 예비 토출부(310)는 회전 롤러(312)와, 상기 회전 롤러(312)를 지지하는 롤러 지지대(314)로 구성된다. 즉, 상기 회전 롤러(312)는 롤러 지지대(314)를 축으로 하여 노즐부(200)의 이동 방향에 따라 회전 가능하게 설치되고, 도포 공정이 시작되면 노즐부(200)는 상기 제 1 예비 토출부(310)의 상부로 이동한다. 노즐부(200)로부터 도포액이 토출되기 시작하면, 상기 회전 롤러(312)는 회전 하게 되고, 상기 도포액은 상기 회전 롤러(312)의 상부면에 토출된다. 이때, 상기 회전 롤러(312)의 방향은 한정되지 않으며, 노즐부(200)의 반대 방향으로 회전할 수 있음은 물론이다. 또한, 상기 회전 롤러(312)는 스테인레스, 알루미늄, 티타늄 등의 금속으로 형성할 수 있다.The first
예비 토출을 마치면, 상기 회전 롤러(312)는 분리되어 슬릿 코터 외부에 마련된 세정 수단(미도시)에 의해 세정되고, 세정된 회전 롤러(312)는 다시 장착되어 사용되게 된다.After the preliminary discharge, the
이때, 상기 제 1 예비 토출부(310) 및 제 2 예비 토출부(320)는 회전 롤러와 더불어 세정 수단을 더 포함하여 구성될 수 있다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 예비 토출부(330)는 하우징(334)과, 상기 하우징(334) 내에 위치한 회전 롤러(332)와, 상기 회전 롤러(332)의 일부를 침지하는 세정조(336)를 포함할 수 있다.In this case, the first
상기 하우징(334)의 상부에는 개구가 형성되어 있으며, 회전 롤러(332)가 상기 하우징(334)의 내부에 위치하고, 상기 하우징(334)의 개구를 통해 회전 롤러(332)의 상부 일부가 노출되어 있다. 또한, 상기 회전 롤러(332)의 하부가 세정액에 침지되도록 상기 세정액이 담긴 세정조(336)가 하우징(334)의 내측 하부에 위치한다.An opening is formed in an upper portion of the
또한, 상기 하우징(334)의 내벽을 따라 다수의 세정액 분사 노즐(338a~338c)과, 블레이드(339)가 형성되어 있다. 즉, 상기 다수의 세정액 분사 노즐(338a~338c)은 하우징(334)의 내벽 양측 및 하부에 설치되어, 도포액이 도포된 회전 롤러(332)에 세정액을 분사하는 역할을 하고, 상기 블레이드(339)는 회전하는 회전 롤러(332)와 접촉하여 회전 롤러(332)에 도포된 도포액을 제거하는 역할을 한다. 이때, 상기 세정액 분사 노즐(338a~338c) 또는 블레이드(339) 중 적어도 하나는 생략될 수 있음은 물론이다.Further, a plurality of cleaning
따라서, 회전 롤러(332)에 노즐부(200)로부터 도포액이 도포되면, 상기 회전 롤러(332)는 일방향으로 회전하게 되고, 상기 도포액이 도포되어 있는 회전 롤러(332)는 블레이드(339)를 통해 도포액을 제거하고, 세정조(336) 내에 침지되어 세정 작업을 수행한다. 이때, 상기 하우징(334)의 내측벽에 설치된 다수의 세정액 분사 노즐(338a~338c)은 상기 회전 롤러(332)에 도포된 도포액에 연속적으로 세정액을 분사시킴으로써 세정 효과를 더 뛰어나도록 해준다.Therefore, when the coating liquid is applied to the
상기에서는 하우징(334) 내에 세정조(336)를 설치하여 예비 토출부(330)를 구성하였지만, 상기 세정조(336)를 생략하고, 하우징(334)을 세정조(336) 대신 사용할 수 있음은 물론이다. 또한, 상기의 구성을 갖는 예비 토출부(330)는 제 1 예비 토출부(310) 및 제 2 예비 토출부(320)에 설치할 수 있음은 물론이다.In the above, although the
이하에서는 본 발명에 따른 슬릿 코터를 이용한 도포 방법을 설명한다.Hereinafter will be described a coating method using a slit coater according to the present invention.
먼저, 처리되지 않은 기판(G)이 외부 로봇암(미도시)에 의해 테이블(120) 상부로 이동되면, 상기 테이블(120) 상에 형성된 리프트 핀(122)은 기판(G)을 지지하기 위해 테이블(120) 상부로 이동 돌출되고, 상기 기판(G)은 테이블(120) 상부로 돌출된 리프트 핀(122)에 의해 지지되고, 리프트 핀(122)이 하부로 이동함에 의해 상기 테이블(120) 상부로 안착된다. 이때, 상기 테이블(120)은 기판(G)의 크기보다 약 30 내지 50cm 정도 길이가 길게 형성되었으므로 상기 로봇암이 이동할 시 슬릿 코터의 주변 부품에 대한 간섭 없이, 특히 제 2 예비 토출부(320)의 간섭 없이 안정적으로 기판(G)을 로딩할 수 있다.First, when the unprocessed substrate G is moved above the table 120 by an external robot arm (not shown), the
이후, 상기 테이블(120) 상에 안착된 기판(G)은 테이블(120) 상에 형성된 얼라이너(미도시)에 의해 정렬되고, 진공력 또는 기계력에 의해 상기 기판(G)을 테이블(120) 상에 고정시킨다.Subsequently, the substrate G seated on the table 120 is aligned by an aligner (not shown) formed on the table 120, and the substrate G is placed on the table 120 by a vacuum force or a mechanical force. Fix on phase.
기판(G)이 테이블(120)에 안착되면, 상기 노즐부(200)는 제 1 예비 토출부(310)의 상부로 이동하고, 회전 롤러(312) 상부에 도포액을 토출하기 시작한다. 이후, 예비 토출을 마친 노즐부(200)는 기판(G)의 선단으로 이동하고, 기판(G)의 선단에서 말단 즉 제 1 예비 토출부(310)에서 제 2 예비 토출부(320) 방향으로 정속 이동을 하고, 이에 의해 기판(G) 상에 상기 도포액을 균일하게 토출한다.When the substrate G is seated on the table 120, the nozzle part 200 moves to the upper part of the first
기판(G) 도포를 마친 노즐부(200)는 제 2 예비 토출부(320)의 상부로 이동하고, 도포된 기판(G)은 외부 로봇암에 의해 슬릿 코터 외부로 언로딩 된다.After applying the substrate G, the nozzle part 200 moves to the upper portion of the second
이후, 처리되지 않은 기판(G)은 로봇암에 의해 상기 테이블(120) 상에 로딩되고, 제 2 예비 토출부(320) 상부에 위치한 노즐부(200)는 제 2 예비 토출부(320)의 회전 롤러(322)에 예비 토출을 하고, 기판(G)의 말단으로 이동하여 제 1 예비 토출부(310) 방향으로 정속이동하며, 이에 의해 도포액을 기판(G)에 균일하게 토출하고, 도포된 기판(G)이 언로딩되어 상기 공정을 마친다.Subsequently, the unprocessed substrate G is loaded onto the table 120 by the robot arm, and the nozzle unit 200 positioned on the second
상기와 같이, 상기 노즐부(200)는 제 1 예비 토출부(310) 및 제 2 예비 토출부(320)를 경유하며 기판에 도포액을 토출하게 되고, 이와 같은 본 발명에 따른 슬 릿 코터의 동작은 도포 공정 시간을 줄일 수 있는 효과가 있다.As described above, the nozzle unit 200 discharges the coating liquid to the substrate via the first
즉, 종래의 슬릿 코터는 일 방향으로 도포 공정을 진행하고, 슬릿 노즐이 원 위치로 이동한 후 다시 도포 공정을 진행하는 반면, 본 발명은 슬릿 코터는 스테이지부(100) 양측에 예비 토출부(310, 320)를 설치하여 양방향으로 도포 작업을 진행하므로, 슬릿 노즐(220)이 원위치로 이동하는 동작을 생략할 수 있어, 반복되는 도포 공정의 작업 시간을 감소시킬 수 있다.That is, the conventional slit coater proceeds the coating process in one direction, and then proceeds with the application process again after the slit nozzle is moved to the original position, whereas the slit coater has a preliminary ejection portion on both sides of the
이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명은 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the drawings and embodiments, those skilled in the art that the present invention can be variously modified and changed within the scope without departing from the spirit of the invention described in the claims below. I can understand.
상술한 바와 같이, 본 발명은 예비 토출부를 기판의 일측 및 타측에 구비함으로써, 기판의 도포액 도포 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has the effect of shortening the coating liquid coating time of the substrate by providing the preliminary discharge portions on one side and the other side of the substrate.
또한, 본 발명은 테이블의 길이를 증가시킴으로써, 슬릿 코터의 주변 부품들에 의한 기판의 로딩시 발생될 수 있는 간섭을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, by increasing the length of the table, the present invention has the effect of preventing interference that may occur during loading of the substrate by the peripheral parts of the slit coater.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060091246A KR20080026341A (en) | 2006-09-20 | 2006-09-20 | Slit coater |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060091246A KR20080026341A (en) | 2006-09-20 | 2006-09-20 | Slit coater |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=39413786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060091246A KR20080026341A (en) | 2006-09-20 | 2006-09-20 | Slit coater |
Country Status (1)
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KR (1) | KR20080026341A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100975130B1 (en) * | 2008-06-27 | 2010-08-11 | 주식회사 디엠에스 | Silt coater |
CN115430635A (en) * | 2022-10-08 | 2022-12-06 | 江西齐美科教设备有限公司 | Device convenient to clearance experiment desktop |
-
2006
- 2006-09-20 KR KR1020060091246A patent/KR20080026341A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100975130B1 (en) * | 2008-06-27 | 2010-08-11 | 주식회사 디엠에스 | Silt coater |
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CN115430635B (en) * | 2022-10-08 | 2023-10-31 | 江西齐美科教设备有限公司 | Device convenient to clearance experiment desktop |
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