KR20080018583A

KR20080018583A - 정전하 방지 카메라모듈

Info

Publication number: KR20080018583A
Application number: KR1020060080916A
Authority: KR
Inventors: 이학규
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2006-08-25
Filing date: 2006-08-25
Publication date: 2008-02-28
Also published as: KR101361446B1

Abstract

본 발명은 정전하에 의한 피해를 방지할 수 있는 정전하 방지 카메라모듈에 관한 것으로서, 카메라모듈의 표면에 정전하 방출 라인단을 구비하고 PCB기판에 접지 패드를 구비함을 특징으로 한다. 본 발명은, 정전하를 외부로 방출하는 전도성 물질로 된 정전하 방출 라인단을 외부 표면에 구비한 홀더와, 상기 홀더가 실장될 때에 상기 정전하 방출 라인단이 맞닿는 지점에 접지 패드가 형성되어 있는 PCB기판을 구비한다. 상기 정전하 방출 라인단은 홀더의 표면을 따라 일정 간격으로 1개 이상 구비하며, 또한, 상기 전도성 물질은, 금속 박막, 금속성 테이프 등의 금속성 물질로 구현한다. 또한, 상기 접지 패드는, 소정의 접지단과 배선 연결되어 그라운드 구현하거나, 해당 지점의 표면에 있는 솔더 레지스터를 제거하여 그라운드막을 오픈시켜 그라운드를 구현한다.

카메라폰, 카메라모듈, 홀더, PCB, 정전하, ESD, 접지, 그라운드

Description

정전하 방지 카메라모듈 {Camera module for protecting ESD}

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈의 단면도이다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈의 홀더를 도시한 사시도이다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈의 홀더를 상부에서 바라본 평면도이다.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈의 PCB기판을 상부에서 바라본 평면도이다.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따라 PCB기판에 홀더가 실장된 모습을 도시한 사시도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

20: 홀더 21a,21b,21c,21d: 정전하 방출 라인단

40: PCB기판 41a,41b,41c,41d: 접지 패드

본 발명은 정전하에 의한 피해를 방지할 수 있는 정전하 방지 카메라모듈에 관한 것이다.

일반적으로, 셀룰러 폰, CDMA폰, PDA 등의 다양한 이동통신단말기들은 일상 정보의 네트워크 전송 및 멀티미디어 기능을 갖는다. 그 점에 있어서, 이미지 전송이 대중화됨에 따라, 사진촬영은 점차적으로 이동통신단말기의 일부분이 되고 있다. PDA 및 셀룰러 폰과 같이 카메라모듈이 내장된 팜 사이즈의 기기를 사용하면 언제라도 사진을 촬영하거나 이미지를 전송할 수 있는 장점이 있다. 이에 따라, 카메라모듈이 들어가 있는 이동통신단말기의 수요가 크게 증가하고 있다.

현재의 이동통신단말기에서 사용되는 카메라모듈에서 주로 문제시되는 것이 정전하(ESD; Electro Static Discharge)이다. 카메라모듈의 경우 소 전력화를 요구되기 때문에, 배선 및 금속전극의 극소화, 산화 절연막의 두께가 얇아지는 등의 이유로 인해 보다 작은 정전기의 방전 전류가 방전될 때 생성되는 열에 의해 산화 절연막, 금속 전극, 절연체 표면, 접합면, 용량부가 용융되는 정전 파괴가 더욱 심각한 문제로 대두되고 있다.

또한, 카메라모듈과 같은 반도체 제품의 경우, 완전히 파괴될 시에는 출하 검사 등에서 그 발견이 가능하지만, 비교적 정전하(파괴 전압의 1/4)에서 전기 특성이 열화(지정된 사양의 전기특성에서 10% 이상 다른 경우)되었을 시에는 제품의 출하 검사 시에 그 발견이 더욱 어렵기 때문에 정전하 문제는 더욱 심각하다.

현재 이동통신단말기에 사용되는 카메라모듈의 경우, 10[KV]의 외부 정전하에 대해서 기구 설계에 의한 대응이 안 되고 소프트웨어로 처리하고 있는 실정이다. 그러나 현재와 같이 정전하에 대하여 카메라모듈의 기구적 대응이 아닌 소프트웨어로 대응하는 것은, 완벽하게 정전하 문제를 처리하지 못하는 비효율적인 문제가 있고, 아울러, 다른 부수적 문제를 가지고 있는 실정이다.

상기의 문제점을 해결하고자 본 발명은 안출된 것으로서, 뜻하지 않은 정전하가 인가될 시에 이를 처리할 수 있는 카메라모듈의 기구적 형상을 제시함을 목적으로 한다.

상기 목적을 이루기 위하여 본 발명은, 정전하를 외부로 방출하는 전도성 물질로 된 정전하 방출 라인단을 외부 표면에 구비한 홀더와, 상기 홀더가 실장될 때에 상기 정전하 방출 라인단이 맞닿는 지점에 접지 패드가 형성되어 있는 PCB기판을 구비한다. 상기 정전하 방출 라인단은 홀더의 표면을 따라 일정 간격으로 1개 이상 구비하며, 또한, 상기 전도성 물질은, 금속 박막, 금속성 테이프 등의 금속성 물질로 구현한다.

또한, 상기 접지 패드는, 소정의 접지단과 배선 연결되어 그라운드 구현하거나, 해당 지점의 표면에 있는 솔더 레지스터를 제거하여 그라운드막을 오픈시켜 그라운드를 구현한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들의 상세한 설명이 첨부된 도면들을 참조하여 설명될 것이다. 하기에서 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈의 홀더를 도시한 사시도이고, 도 3은 상기 카메라모듈의 홀더를 상부에서 바라본 평면도이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라모듈의 PCB기판을 상부에서 바라본 평면도이다.

도 1, 도 2, 도 3, 도 4를 참조하여 본 발명을 설명하면, 카메라모듈의 PCB기판(40)에는 이미지센서(11)의 노출을 위한 개구부가 형성된 홀더(20)가 PCB기판(40) 상면에 실장된다. 개구부에는 외부로부터 들어오는 적외선을 차단하는 IR필터(12)를 필름형태로 부착한다. 또한, 이미지센서(11)에 의해 발생한 광신호를 메인보드에 전달하기 위한 커넥터(도 1에서는 도시되지 않음)가 PCB기판(40)과 연결된다.

상기 개구부의 가장자리 근처의 홀더(20)는 수직 상방향으로 확장되어, 상기 홀더(20)의 내부 측벽에는 렌즈(13)를 고정 장착하는 바렐(14)이 고정된다. 상기 바렐(14)은 도 1에서와 같이 나사모양일 수 있고 상기 나사모양 없이 일자형일 수도 있다.

본 발명에서 상기 홀더(20)의 표면은 정전하 방출을 위한 다수의 정전하 방 출 라인단(21)을 구비하는 특징을 가진다. 일반적으로 홀더(20)는 플라스틱 사출물로 이루어져 있기 때문에 전도성을 가지고 있지 않은데, 본 발명은 이러한 홀더(20)의 표면 중간 중간에 정전하 방출 라인단(21)을 삽입하여 상기 정전하 방출 라인단(21)을 따라 정전하를 방출하는 구조를 가진다. 상기 정전하 방출 라인단(21)은 금속 박막, 금속성 테이프와 같은 금속성 물질로 되어 있어, 홀더(20) 표면에 정전하 방출 라인단(21)이 도포 또는 삽입되어 있다.

따라서 외부에서 카메라모듈로 뜻하지 않은 정전하(정전기)가 유입될 시에, 홀더의 외부 표면의 중간 중간에 삽입된 정전하 방출 라인단(21)을 따라 PCB기판의 접지 패드(41)로 흘러가게 되어, 카메라모듈에 영향을 미치지 않게 된다.

상기 정전하 방출 라인단(21)이 홀더 표면에 형성되는 개수는 제한이 없다. 홀더의 표면을 따라 일정 간격으로 다수개 형성될 수 있을 뿐만 아니라 단지 하나의 정전하 방출 라인단(21)이 홀더 표면에 형성될 수 있음은 자명할 것이다.

상기에서 정전하 방출 라인단(21)을 통해 흘러가는 정전하는 PCB기판(40)을 통해 방출되는데, 상기 PCB기판(40)은 소정의 접지 패드(41)를 구비하여 정전하 방출 라인단(21)을 통해 방출되는 정전하를 그라운딩시킨다. 따라서 상기 PCB기판(40)의 접지 패드(41)는 정전하 방출 라인단(21)이 PCB기판(40)에 닿는 위치에 형성된다. 상기 PCB기판(40)의 접지 패드(41)는 접지라인을 별도로 빼서 접지 패드에 연결하거나, 접지 패드(41)가 형성되어야 할 지점에 있는 솔더 레지스트를 제거하여 그라운드를 형성할 수 있다.

상기 솔더 레지스트는 도금이 필요 없는 부분에 사용하는 레지스트로서 제조 및 시험공정 중 에칭액, 도금액, 납땜 등에 대해 특정 영역을 보호하기 위하여 사용하는 피복 부분이다. 따라서 PCB기판(40)의 접지 패드(41)의 지점에 대하여 솔더 레지스트를 제거시킬 경우, 결과적으로 PCB기판(49)상의 접지 패드(41)의 표면은 아무런 회로패턴 형성 없이 그라운드 상태를 유지하게 된다.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따라 정전하 방출 라인단이 형성된 홀더가 PCB기판에 실장되어 있는 모습을 도시한 사시도이다.

도 5에 도시한 바와 같이, PCB기판(40)에 홀더(20)가 실장되는데 있어서 PCB기판의 접지 패드(41a,41b)는 홀더(20) 표면의 정전하 방출 라인단(21a,21b)과 맞닿는 지점에 형성된다. 예를 들어, 도3 및 도 4 및 도 5를 참조하면, 홀더(20)의 표면에 정전하 방출 라인단이 4개 형성(21a,21b,21c,21d)된 경우, 상기 정전하 방출 라인단(21a,21b,21c,21d)이 PCB기판(40)과 맞닿는 지점에 접지 패드가 4개 형성(41a,41,b,41c,41d)되어 있음을 알 수 있다.

상기 정전하 방출 라인단(21)이 홀더 표면에 형성되는 개수는 제한이 없기 때문에, 홀더의 표면을 따라 정전하 방출 라인단이 다수개 형성될 수 있을 뿐만 아니라 단지 하나의 정전하 방출 라인단(21)이 홀더 표면에 형성될 수 있음은 자명할 것이다. 따라서 PCB기판에 형성되는 접지 패드(41)는 상기 정전하 방출 라인단의 개수만큼 형성되어야 한다.

상기와 같이 홀더 표면에 정전하 방출 라인단(21)이 형성되고, 상기 정전하 방출 라인단이 맞닿는 PCB기판의 특정 지점에 접점 패드(41)가 형성됨으로써, 외부의 뜻하지 않은 정전하가 인가될 시에 상기 정전하 방출 라인단(21)을 타고 PCB기판의 접점 패드(41)로 흘러 나가, 결국, 정전하로 인한 카메라모듈의 피해를 방지할 수 있다.

상술한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시 될 수 있다. 따라서 본 발명의 특허 범위는 상기 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위뿐 아니라 균등 범위에도 미침은 자명할 것이다.

상기에서 기술한 바와 같이 본 발명은, 카메라모듈의 표면에 정전하 방출 라인단을 구비하고 PCB기판에 접지 패드를 구비함으로써, 외부에서 인가되는 정전하를 아무런 피해없이 외부로 방출할 수 있는 효과가 있다.

Claims

정전하를 외부로 방출하는 전도성 물질로 된 정전하 방출 라인단을 외부 표면에 구비한 홀더와,

상기 홀더가 실장될 때에 상기 정전하 방출 라인단이 맞닿는 지점에 접지 패드가 형성되어 있는 PCB기판

을 구비한 정전하 방지 카메라모듈.
제1항에 있어서, 상기 정전하 방출 라인단은 홀더의 표면을 따라 일정 간격으로 1개 이상 구비되어 있는 정전하 방지 카메라모듈.
제1항에 있어서, 상기 전도성 물질은, 금속 박막, 금속성 테이프 등의 금속성 물질로 구현되는 정전하 방지 카메라모듈.
제1항에 있어서, 상기 접지 패드는, 소정의 접지단과 배선 연결되어 그라운드 구현되는 정전하 방지 카메라모듈.
제1항에 있어서, 상기 접지 패드는, 해당 지점의 표면에 있는 솔더 레지스터를 제거하여 그라운드막을 오픈시켜 형성하는 정전하 방지 카메라모듈.