KR20080017281A - Laser processing device and laser processing method using same - Google Patents

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KR20080017281A
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KR1020070083999A
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Inventor
게이지 오키노
유리오 이치키
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오므론 레이저프론트 가부시키가이샤
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Abstract

A very safe handheld laser processing device is provided to detect the relative position of a workpiece with a simple structure, and a laser processing method using the device is provided. A laser processing device comprises: a light transmitting part for transmitting a laser light(6); and a light emitting unit for receiving the laser light from the light transmitting part and projecting the laser light to a workpiece(20) to process the workpiece, wherein the light emitting unit includes: a torch body(100); a workpiece detecting probe provided at an end of the torch body; a condensing lens(2) for collecting the laser light onto a focus positioned apart from the end of the torch body; a first circuit which provides the probe with power, and calculates the distance using input signals varied based on the distance between the probe and the workpiece; a second circuit for detecting a contact between the probe and the workpiece based on signals from the probe; and a control unit(8) for controlling the generation of the laser light according to the contact between the probe and the workpiece and the distance between the probe and the workpiece.

Description

레이저 프로세싱 디바이스 및 이를 사용한 레이저 프로세싱 방법{LASER PROCESSING DEVICE AND LASER PROCESSING METHOD USING SAME} LASER PROCESSING DEVICE AND LASER PROCESSING METHOD USING SAME}

본 발명은 레이저 프로세싱 디바이스 및 이 레이저 프로세싱 디바이스를 사용한 레이저 프로세싱 방법에 관한 것으로, 상세하게는, 광유닛 (optical unit) 을 방사하는 핸드헬드가 제공되는 레이저 프로세싱 디바이스 및 이 레이저 프로세싱 디바이스를 사용한 레이저 프로세싱 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laser processing device and a laser processing method using the laser processing device, and more particularly, to a laser processing device provided with a handheld for emitting an optical unit and a laser processing using the laser processing device. It is about a method.

용접은, 자동 장비에 의한 레이저 용접에는 그다지 적합하지 않은 일시적인 택 (tack) 용접 등을 위해 광유닛을 방사하는 핸드헬드를 보유한 작업자에 의해 종종 수행된다. 이 경우에, 일반적으로 레이저 프로세싱 디바이스는 방사되도록 요구되지 않는 부분의 레이저 방사를 방지하는 안전 피처 (feature) 를 장착하여, 작업자를 레이저 방사에 대한 부주의한 노출로부터 방지하는 동시에, 방사된 높은-에너지의 레이저 방사로부터 작업자 및 다른 사람들을 보호하고, 일정한 품질로 레이저 프로세싱을 수행하기 위해 광유닛과 워크피스 (workpiece) 사이의 위치 관계를 탐지하며, 위치 관계가 소정의 범위 내에 있는 경우에만, 레이저 방사가 가능하게 한다.Welding is often performed by an operator with a handheld that emits an optical unit for temporary tack welding or the like, which is not very suitable for laser welding by automatic equipment. In this case, the laser processing device is generally equipped with a safety feature that prevents laser radiation of the part that is not required to be radiated, thereby preventing the operator from inadvertent exposure to laser radiation while simultaneously radiating high-energy emitted. To protect workers and others from the laser radiation of the laser beam, and to detect the positional relationship between the light unit and the workpiece in order to perform laser processing with a certain quality, and only if the positional relationship is within a predetermined range Makes it possible.

워크피스를 탐지하기 위해 접촉 및/또는 비-접촉 센서를 방사 광유닛 (일본 공개 특허출원 제5-318158호, 제5-318159호, 제2002-239771호에서는 "레이저 토치" 로 지칭됨; 이하 토치라고 지칭함) 에 부착하는 기술은, 예를 들어, 방사 광유닛과 워크피스 사이의 위치 관계를 탐지하는 방법으로서 일본 공개 특허출원 제5-318158호, 제5-318159호, 제2002-239771호에 개시되어 있다.Contact and / or non-contact sensors for detecting the workpiece are provided with an emission light unit (referred to as "laser torch" in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 5-318158, 5-318159 and 2002-239771; The technique of attachment to a torch is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 5-318158, 5-318159, and 2002-239771 as a method of detecting a positional relationship between a light emitting unit and a workpiece. Is disclosed.

일본 공개 특허출원 제5-318158호에 개시된 토치는 레이저 발진기에 의해 방사되는 레이저 광선을 전도하는 섬유의 방사단이, 테이퍼 (taper) 형 노즐을 그 전단에 제공하는 그립 하우징 (grip housing) 내에 위치하고, 방사단으로부터 방사된 레이저 광선이 노즐의 전단면 근처의 지점에 집광되도록 집광 렌즈가 방사단의 앞에 제공되며, 노즐의 전단이 워크피스에 접촉되는 경우에 레이저 발진기가 활성화되는 회로 구조를 갖는다. 이에 의해, 레이저 광선은 워크피스에 적절하게 집광된다. The torch disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-318158 is located in a grip housing in which the radial end of the fiber which conducts the laser beam emitted by the laser oscillator is provided with a tapered nozzle at its front end. And a condenser lens is provided in front of the radiation end such that the laser beam radiated from the radiation end is collected at a point near the front end face of the nozzle, and has a circuit structure in which the laser oscillator is activated when the front end of the nozzle contacts the workpiece. As a result, the laser beam is properly focused on the workpiece.

일본 공개 특허출원 제5-318159호는 토치의 전단에 제공되는 노즐의 내구성을 향상시키기 위해 토치의 전단이 워크피스로부터 소정의 거리 내로 들어오는 시점을 탐지하는 수단을 개시하고 있으며, 여기서, 노즐의 전단으로부터 요구 거리만큼 앞으로 돌출된 접촉 센서가 제공되고, 노즐로 압축 가스가 주입되면, 압축 가스의 방출 압력이 압축 가스가 노즐의 전단으로부터 방출되는 시점의 소정의 압력보다 더 커지는 시점을 탐지하는 압력 센서가 제공되어, 노즐의 전단을 워크피스로부터 특정 거리에 위치시키고, 코일이 토치에 부착되어, 코일의 인덕턴스의 변화를 탐지하는 유도형 근접 센서 (유도 센서) 가 제공되며, 노즐의 전단과 워크피스 사 이의 커패시턴스의 변화를 탐지하는 정전 근접 센서 (정전 센서) 가 제공된다. 이들 토치에서는, 토치의 전단이 워크피스로부터 특정 거리에 위치하고 있는 경우에 레이저 광선이 생성된다. Japanese Laid-Open Patent Application 5-318159 discloses a means for detecting the point of time when the front end of the torch comes within a predetermined distance from the workpiece in order to improve the durability of the nozzle provided at the front end of the torch, wherein the front end of the nozzle A contact sensor protruding forward from the nozzle by a required distance, and when compressed gas is injected into the nozzle, a pressure sensor that detects a point in time when the discharge pressure of the compressed gas is greater than a predetermined pressure at which the compressed gas is discharged from the front end of the nozzle. Is provided to position the front end of the nozzle at a certain distance from the workpiece, and a coil is attached to the torch to provide an inductive proximity sensor (inductive sensor) for detecting a change in the inductance of the coil, the front end of the nozzle and the workpiece An electrostatic proximity sensor (electrostatic sensor) is provided that detects a change in capacitance between. In these torches, a laser beam is generated when the front end of the torch is located at a certain distance from the workpiece.

일본 공개 특허출원 제2002-239771호에 개시된 YAG 레이저 토치에는 프로세싱 시작 전에 워크피스의 존재를 탐지하기 위해 비-접촉 또는 접촉 여부를 탐지할 수 있는 제 1 탐지 수단; 프로세싱 중에 워크피스의 존재를 탐지하기 위해 비-접촉 여부를 탐지할 수 있는 2 개의 제 2 탐지 수단; 프로세싱 시작 전에 워크피스의 존재가 제 1 탐지 수단에 의해 탐지된 경우에만 활성화되며 YAG 레이저 광선의 광선 경로 셔터를 개방하거나 폐쇄하는 레이저 방사 스위치; 및 YAG 레이저 발진기를 켜거나 또는 끄는 확인 스위치가 제공된다. 이들 토치에서, 레이저 광선은 제 1 탐지 수단이 워크피스의 존재를 탐지한 경우에, 레이저 방사 스위치를 누름으로써 생성된다. 또한, 제 2 탐지 수단이 프로세싱 중에 워크피스가 없다고 탐지한 경우에, 토치는 YAG 레이저 광선의 방사를 차단하도록 설정된다.The YAG laser torch disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-239771 includes: first detection means capable of detecting non-contact or contact to detect the presence of a workpiece before processing starts; Two second detection means capable of detecting non-contact to detect the presence of the workpiece during processing; A laser radiation switch which is activated only when the presence of the workpiece is detected by the first detection means prior to the start of processing and which opens or closes the beam path shutter of the YAG laser beam; And a confirmation switch to turn on or off the YAG laser oscillator. In these torches, the laser beam is generated by pressing the laser radiation switch when the first detection means detects the presence of the workpiece. In addition, when the second detection means detects that there is no workpiece during processing, the torch is set to block the radiation of the YAG laser beam.

일본 공개 특허출원 제2002-239771호는, 프로세싱 전에 확인 스위치를 켜는 경우, YAG 레이저 발진기가 켜지는 것과 동시에 가시광선이 워크피스로 방사되며, 가시광선 탐지기가 가시광선의 반사를 탐지함으로써 프로세싱 전에 워크피스의 존재를 탐지하는 제 1 탐지 수단으로서 사용되고, YAG 레이저 광선의 반사를 탐지하는 탐지기 또는 레이저 프로세싱 중에 프로세싱된 부분에서 생성되는 적외선 및 가시광선을 탐지하는 탐지기가 제 2 탐지 수단으로 사용되어 레이저 프로세싱 중에 워크피스의 존재를 탐지하는 토치를 개시하고 있다.Japanese Laid-Open Patent Application 2002-239771 discloses that when the confirmation switch is turned on before processing, the visible light is emitted to the workpiece at the same time the YAG laser oscillator is turned on, and the visible light detector detects the reflection of the visible light before the workpiece is processed. Used as a first detection means for detecting the presence of a detector, a detector for detecting reflection of a YAG laser beam or a detector for detecting infrared and visible light generated in a portion processed during laser processing is used as the second detection means during laser processing. A torch for detecting the presence of a workpiece is disclosed.

또한, 토치의 말단이 워크피스에 대해 가압되는 경우에 동작하는 제한 스위치가 가시광선 탐지기 대신에 제 1 탐지 수단으로서 제공되는 토치가 개시되어 있다. 이 토치는 제 2 탐지 수단이 레이저 프로세싱 중에 워크피스로부터 방사된 광선을 탐지하는 동안, 제한 스위치 및 워크피스가 더 이상 서로 접촉하고 있지 않은 경우에도, YAG 레이저 광선이 계속 방사되도록 구성된다.Furthermore, a torch is disclosed in which a limit switch, which is operated when the end of the torch is pressed against the workpiece, is provided as the first detection means instead of the visible light detector. The torch is configured such that while the second detection means detects the light emitted from the workpiece during laser processing, the YAG laser beam continues to radiate even when the limit switch and the workpiece are no longer in contact with each other.

또한, 제 1 탐지 수단으로서 정전 센서가 제공되는 토치가 개시되어 있다. 이 토치에서, 워크피스가 금속 또는 비금속인지 여부에 따라, 프로세싱 전에, 워크피스의 존재가 탐지되며, YAG 레이저 광선은 워크피스가 정전 센서의 탐지 범위 내에 위치하는 경우에만 방사될 수 있다. A torch is also disclosed in which an electrostatic sensor is provided as the first detection means. In this torch, depending on whether the workpiece is metal or nonmetal, before processing, the presence of the workpiece is detected and the YAG laser beam can only be emitted if the workpiece is located within the detection range of the electrostatic sensor.

또한, 제한 스위치, 정전 스위치, 및 다른 근접 스위치가 제공되는 토치가 개시되어 있다. 이 토치에서, 근접 센서는 프로세싱 시작 전에 워크피스의 소재가 금속인지 비금속인지를 판정한 다음, 제한 스위치의 동작에 의해 YAG 레이저 광선을 방사할지 여부에 관해 결정하며, YAG 레이저는 프로세싱 중에 워크피스가 근접 센서의 탐지 범위 내에 위치하는 경우에만 방사된다. A torch is also disclosed in which limit switches, electrostatic switches, and other proximity switches are provided. In this torch, the proximity sensor determines whether the workpiece is metal or nonmetal before starting processing, and then decides whether to emit the YAG laser beam by the operation of the limit switch, which YAG laser is It is emitted only if it is located within the detection range of the proximity sensor.

그러나, 앞서 설명한 종래의 기술들은 다음과 같은 문제점을 갖는다. 일본 공개 특허출원 제5-318158호에 개시된 토치에서, 노즐 및 워크피스가 더 이상 서로 접촉하지 않는 경우에 레이저 발진기는 중지되기 때문에, 워크피스가 곡면, 레벨의 차이 등을 갖는 경우, 계속적인 프로세싱이 불가능하다.However, the conventional techniques described above have the following problems. In the torch disclosed in Japanese Laid-open Patent Application 5-318158, since the laser oscillator is stopped when the nozzle and the workpiece are no longer in contact with each other, continuous processing when the workpiece has a curved surface, a level difference, or the like This is impossible.

일본 공개 특허출원 제5-318159호에 개시된 기술에서, 워크피스에 대한 토치의 근접도는 접촉 센서, 압력 센서, 유도 센서, 정전 센서, 또는 다른 타입의 센서 를 사용하여 탐지되고, 레이저 발진기가 탐지 후에 허용되어, 토치의 말단이 워크피스와 접촉하고 있지 않은 경우에도 레이저가 계속 방사될 수 있기 때문에, 일본 공개 특허출원 제5-318158호에 개시된 토치와는 달리, 워크피스가 곡면, 레벨의 차이 등을 갖는 경우에 레이저 프로세싱이 수행될 수 있다. 그러나, 일본 공개 특허출원 제5-318159호에 개시된 기술에서, 레이저 광선의 의도하지 않은 방사의 위험이 존재하고, 핸드 스위치가 켜져 있는 경우, 안전이 반드시 지속되는 것은 아니며, 센서가 그 센서에 의해 탐지될 수도 있는 워크피스 또는 다른 물체에 대해 근접하여 존재하며, 이에 따라, 그 센서는 토치가 워크피스에 근접하여 존재한다는 것을 탐지한다.In the technique disclosed in Japanese Laid-open Patent Application 5-318159, the proximity of the torch to the workpiece is detected using a contact sensor, a pressure sensor, an induction sensor, an electrostatic sensor, or another type of sensor, and the laser oscillator is detected. Unlike the torch disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 5-318158, since the workpiece is allowed later and the laser can continue to radiate even when the end of the torch is not in contact with the workpiece, the workpiece has a curved surface or a level difference Laser processing may be performed. However, in the technique disclosed in Japanese Laid-open Patent Application 5-318159, when there is a risk of unintentional radiation of the laser beam and the hand switch is turned on, safety is not necessarily maintained, and the sensor is There is a proximity to the workpiece or other object that may be detected, and accordingly the sensor detects that the torch is in proximity to the workpiece.

일본 공개 특허출원 제2002-239771호에 개시된 토치에서, 2 개의 타입의 탐지기가 제공되기 때문에, 토치는 복잡한 구조를 가지며, 2 가지 타입의 센서의 기능조정 및 유지가 어렵다.In the torch disclosed in Japanese Laid-Open Patent Application 2002-239771, since two types of detectors are provided, the torch has a complicated structure, and the function of the two types of sensors is difficult to adjust and maintain.

본 발명의 목적은 간단한 구조를 사용하여 워크피스의 상대적 위치를 탐지할 수 있는 매우 안전한 핸드헬드 레이저 프로세싱 디바이스를 제공하고, 이 레이저 프로세싱 디바이스를 사용한 레이저 프로세싱 방법을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a very safe handheld laser processing device capable of detecting the relative position of a workpiece using a simple structure, and to provide a laser processing method using the laser processing device.

본 발명에 따른 레이저 프로세싱 디바이스는 레이저 광선을 전송하는 광전송부; 및 광전송부로부터 레이저 광선을 수신하여, 그 레이저 광선을 레이저 프로세싱을 위해 워크피스로 방사하는 방사 광유닛을 포함한다. 방사 광유닛은 토치 본체; 토치 본체의 말단에 제공되는 워크피스 탐지 프로브; 토치 본체의 말단으로부터 소정의 거리에 위치하는 초점에 레이저 광선을 방사하는 집광 렌즈; 프로브에 전원을 제공하고, 프로브와 워크피스 사이의 거리에 기초하여 변하는 신호의 입력을 사용함으로써 거리를 계산하는 제 1 회로; 프로브로부터의 신호에 기초하여 프로브와 워크피스 사이의 접촉을 탐지하는 제 2 회로; 및 워크피스와 프로브의 접촉 상태 및 프로브와 워크피스 사이의 거리에 따라, 레이저 광선의 생성을 제어하는 제어 유닛을 포함한다.Laser processing device according to the present invention comprises a light transmission unit for transmitting a laser beam; And an emission light unit that receives the laser beam from the light transmission unit and emits the laser beam to the workpiece for laser processing. The emission light unit includes a torch body; A workpiece detection probe provided at the distal end of the torch body; A condenser lens for emitting a laser beam at a focal point located at a predetermined distance from the distal end of the torch body; A first circuit for powering the probe and calculating the distance by using an input of a signal that varies based on the distance between the probe and the workpiece; A second circuit for detecting contact between the probe and the workpiece based on a signal from the probe; And a control unit for controlling generation of the laser beam according to the contact state of the workpiece and the probe and the distance between the probe and the workpiece.

이러한 구성은 단일 워크피스 탐지 센서가 레이저 프로세싱 전에 워크피스의 존재를 탐지하고 레이저 프로세싱 중에 워크피스 탐지 프로브와 워크피스 사이의 거리를 탐지할 수 있게 한다.This configuration allows a single workpiece detection sensor to detect the presence of the workpiece prior to laser processing and to detect the distance between the workpiece detection probe and the workpiece during laser processing.

바람직하게는, 제어 유닛이 프로브와 워크피스 사이의 접촉을 탐지할 때까지 레이저 광선이 생성되는 않는다.Preferably, no laser beam is generated until the control unit detects a contact between the probe and the workpiece.

이러한 구성은 의도하지 않은 레이저 광선의 방사 가능성을 감소시키고, 매우 안전한 레이저 프로세싱 디바이스를 획득할 수 있게 한다.Such a configuration reduces the possibility of unintentional radiation of the laser beam and makes it possible to obtain a very safe laser processing device.

프로브는 정전 커패시턴스 센서의 프로브일 수도 있으며, 프로브와 워크피스 사이의 거리에 기초하여 변하는 신호는 프로브와 워크피스 사이의 정전 커패시턴스의 탐지 신호일 수도 있다.The probe may be a probe of an electrostatic capacitance sensor, and the signal that changes based on the distance between the probe and the workpiece may be a detection signal of the electrostatic capacitance between the probe and the workpiece.

또한, 프로브는 과전류 센서의 프로브일 수도 있고, 그 프로브는 센서 코일를 가질 수도 있으며, 프로브와 워크피스 사이의 거리에 기초하여 변하는 신호는 센서 코일의 임피던스의 탐지 신호일 수도 있다.Further, the probe may be a probe of an overcurrent sensor, the probe may have a sensor coil, and the signal that changes based on the distance between the probe and the workpiece may be a detection signal of the impedance of the sensor coil.

바람직하게는, 레이저 방사를 지시하는 핸드 스위치가 토치 본체에 제공된다.Preferably, a hand switch for directing laser radiation is provided in the torch body.

또한, 레이저 방사를 지시하는 풋 스위치가 토치 본체 근방의 위치에 제공될 수도 있다.In addition, a foot switch indicating laser radiation may be provided at a position near the torch body.

또한, 전체 디바이스를 셧다운 (shutting down) 하는 안전 스위치가 토치 본체 또는 토치 본체 근방의 위치에 제공될 수도 있다.In addition, a safety switch for shutting down the entire device may be provided at the torch body or at a position near the torch body.

본 발명에 따른 레이저 프로세싱 방법은 레이저 프로세싱 준비 스테이지와 레이저 프로세싱 프로세스 스테이지의 2 개의 스테이지로 구성된다. 레이저 프로세싱 준비 스테이지는 전원을 워크피스 탐지 프로브에 제공하고 프로브와 워크피스 사이의 접촉을 탐지하는 단계, 접촉이 탐지된 경우 제어 유닛을 사용하여 필요에 따라 가스를 워크피스에 공급하는 단계, 제어 유닛을 사용하여 필요한 출력이 획득되는 레벨로 레이저 발진기의 여자 전류 (exitation current) 를 증가시키는 단계를 포함한다. 레이저 프로세싱 프로세스 스테이지는 워크피스 탐지 프로브와 워크피스가 서로로부터 소정의 범위의 거리에 위치하는지를 탐지하는 단계, 레이저 방사 명령이 제어 유닛으로부터 수신된 경우, 레이저를 생성하여 레이저 프로세싱을 시작하는 단계, 워크피스 탐지 프로브와 워크피스 사이의 거리가 소정의 거리 범위 내에 있는 동안에는 레이저 프로세싱을 계속 수행하는 단계를 포함한다.The laser processing method according to the invention consists of two stages: a laser processing preparation stage and a laser processing process stage. The laser processing preparation stage provides power to the workpiece detection probe and detects contact between the probe and the workpiece, if detected, supplies gas to the workpiece as needed using the control unit, control unit Increasing the excitation current of the laser oscillator to a level at which the required output is obtained using the < RTI ID = 0.0 > The laser processing process stage includes detecting whether the workpiece detection probe and the workpiece are located at a predetermined range of distances from each other, generating a laser to start laser processing when a laser radiation command is received from the control unit, Continuing to perform laser processing while the distance between the piece detection probe and the workpiece is within a predetermined distance range.

본 발명에 의하면, 레이저 프로세싱 시작 전에 워크피스 탐지 프로브와 워크피스 사이의 접촉을 탐지하고 레이저 프로세싱 중에 워크피스 탐지 프로브와 워크피스 사이의 거리를 탐지하기 위해, 단일 워크피스 탐지 센서를 사용함으로써, 방사 광유닛의 구조가 간략화되고, 방사 광유닛의 비용이 감소하며, 방사 광유닛의 내구성이 향상된다.According to the present invention, radiation is detected by using a single workpiece detection sensor to detect contact between the workpiece detection probe and the workpiece prior to the start of laser processing and to detect the distance between the workpiece detection probe and the workpiece during laser processing. The structure of the light unit is simplified, the cost of the light emitting unit is reduced, and the durability of the light emitting unit is improved.

본 발명의 실시형태는 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명할 것이다. 먼저, 본 발명의 실시형태 1 을 설명한다. 도 1 은 본 발명에 따른 레이저 프로세싱 디바이스의 구조를 나타내는 도면이고, 도 2 는 토치 본체 (100) 의 구조를 나타내는 도면이고, 도 3 은 정전 커패시턴스 탐지 회로 (7) 의 C/V 전압 출력의 예를 나타내는 그래프이고, 도 4 는 본 발명의 실시형태 1 에 따른 레이저 프로세싱 디바이스에 의한 레이저 프로세싱에 관한 준비 스테이지에서의 제어 시퀀스의 일례를 나타내고, 도 5a 는 본 발명의 실시형태 1 에 따른 레이저 프로세싱 디바이 스에 관한 레이저 프로세싱 프로세스에서의 제어 시퀀스의 일례를 나타내며, 도 5b 는 C/V 전압 출력의 탐지 신호 레벨의 범위를 설정하는 일례를 나타내는 그래프이다.Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, Embodiment 1 of this invention is described. 1 is a view showing the structure of the laser processing device according to the present invention, FIG. 2 is a view showing the structure of the torch body 100, and FIG. 3 is an example of the C / V voltage output of the electrostatic capacitance detection circuit 7. 4 shows an example of a control sequence in a preparation stage relating to laser processing by a laser processing device according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 5A shows a laser processing device according to Embodiment 1 of the present invention. An example of the control sequence in the laser processing process related to the voltage is shown, and FIG. 5B is a graph illustrating an example of setting the range of detection signal levels of the C / V voltage output.

도 1 에 도시된 바와 같은 본 발명의 레이저 프로세싱 디바이스에서, 레이저 발진기 (11) 로부터 출력되는 레이저 광선은 광섬유 또는 다른 광전송부 (15) 에 의해 전송되고, 레이저 광선 (6) 은 토치 본체 (100) 의 말단으로부터 방사된다. 도 2 에 도시된 바와 같은 토치 본체 (100) 에서, 테이퍼된 원통형의 그립 하우징 절연부 (3) 는 그립 하우징 (1) 에 부착되고, 워크피스 탐지 프로브와 같은 도전체로 형성된 정전 커패시턴스 센서의 센서 프로브 (4) 는 그립 하우징 절연부 (3) 의 말단부에 제공된다. 또한, 센서 프로브 (4) 는 토치로서 기능을 수행한다. 그립 하우징 (1) 내부에, 집광 렌즈 (2) 는 그립 하우징 (1) 의 중심축과 레이저 광선의 광축이 서로 일치하도록 위치하며, 레이저 발진기 (11) 로부터 출력되고 광전송부 (15) 에 의해 전송되는 레이저 광선 (6) 은 토치 본체 (100) 의 말단으로부터 소정의 거리에 위치하며 집광 렌즈 (2) 에 의해 생성되는 초점에 방사된다. 워크피스 (20) 에 관한 레이저 프로세싱은 접지된 금속으로 구성된 워크피스 (20) 를 초점 (집광 위치) 에 위치시킴으로써 수행될 수 있다.In the laser processing device of the present invention as shown in FIG. 1, the laser beam output from the laser oscillator 11 is transmitted by an optical fiber or other light transmission unit 15, and the laser beam 6 is the torch body 100. Is radiated from the end of. In the torch body 100 as shown in FIG. 2, the tapered cylindrical grip housing insulation 3 is attached to the grip housing 1 and is a sensor probe of an electrostatic capacitance sensor formed of a conductor such as a workpiece detection probe. 4 is provided at the distal end of the grip housing insulation 3. In addition, the sensor probe 4 functions as a torch. Inside the grip housing 1, the condenser lens 2 is positioned so that the central axis of the grip housing 1 and the optical axis of the laser beam coincide with each other, and are output from the laser oscillator 11 and transmitted by the light transmitting part 15. The laser beam 6 to be positioned is located at a predetermined distance from the end of the torch body 100 and is radiated to the focal point generated by the condensing lens 2. Laser processing on the workpiece 20 can be performed by positioning the workpiece 20 composed of grounded metal at a focal point (condensing position).

토치 본체 (100) 는 프로세스 가스 공급 유닛 (12) 에 연결되고, 가스 제어 솔레노이드 밸브 (13) 는 레이저 프로세싱 중에 필요에 따라 개방되며, 보조 가스 등이 센서 프로브 (4; 토치) 의 말단으로부터 워크피스 (20) 의 프로세싱되는 위치에 제공된다. 또한, 토치 본체 (100) 및 레이저 발진기 (11) 는 필요에 따라 에어-냉각형 냉각기 (14) 에 의해 냉각된다. 또한, 작업자가 레이저 방사를 활성화시킬 수 있는 핸드 스위치 (5) 는 토치 본체 (100) 에 제공된다. 이로써, 토치 본체 (100) 가 구성된다.The torch body 100 is connected to the process gas supply unit 12, the gas control solenoid valve 13 is opened as needed during laser processing, and auxiliary gas or the like is workpiece from the end of the sensor probe 4 (torch). 20 is provided at the processed location. In addition, the torch body 100 and the laser oscillator 11 are cooled by the air-cooled cooler 14 as needed. In addition, a hand switch 5 capable of activating laser radiation is provided to the torch body 100. Thereby, the torch main body 100 is comprised.

핸드 스위치 (5) 는 제어 유닛으로서 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 에 연결된다. 센서 프로브 (4) 에 연결된 정전 커패시턴스 탐지 회로 (7) 로부터 출력된 C/V 전압 출력 (75) 및 접촉 탐지 전압 출력 (76) 은 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 으로 입력된다. 풋 스위치 (16) 는 토치 본체 (100) 근방의 위치에 제공되고, 풋 스위치 (16) 는 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 에 연결된다. 풋 스위치 (16) 가 핸드 스위치 (5) 와 동일한 기능을 갖기 때문에, 작업자는 핸드 스위치 (5) 대신에 풋 스위치 (16) 를 사용함으로써 레이저 방사를 활성화시킬 수 있다.The hand switch 5 is connected to the processing device control unit 8 as a control unit. The C / V voltage output 75 and the contact detection voltage output 76 output from the electrostatic capacitance detection circuit 7 connected to the sensor probe 4 are input to the processing device control unit 8. The foot switch 16 is provided at a position near the torch body 100, and the foot switch 16 is connected to the processing device control unit 8. Since the foot switch 16 has the same function as the hand switch 5, the operator can activate the laser radiation by using the foot switch 16 instead of the hand switch 5.

정전 커패시턴스 탐지 회로 (7) 에는, 정전 커패시턴스 (Cx) 를 측정하기 위해, 탐지 발진기 (71) 에 의해 센서 프로브 (4) 와 워크피스 (20) 사이에 교류 신호를 인가하고, 센서 프로브 (4) 와 워크피스 (20) 사이의 거리에 기초하여 변하는 정전 커패시턴스 (Cx) 를 탐지하며, 정전 커패시턴스 (Cx) 에 기초하여 센서 프로브 (4) 와 워크피스 (20) 사이의 거리를 계산하는 제 1 회로; 및 센서 프로브 (4) 로부터의 신호에 기초하여 센서 프로브 (4) 와 워크피스 (20) 사이의 접촉을 탐지하는 제 2 회로가 제공된다. 탐지 발진기 (71) 에 의해 센서 프로브 (4) 와 워크피스 (20) 사이에 인가된 교류 신호로 인해 센서 프로브 (4) 와 워크피스 (20) 사이의 정전 커패시턴스 (Cx) 에 의해 유도된 전압은 C/V 증폭기 (72) 에 의해 증 폭되고, C/V 변환기 (73) 에 의해 직류 전압 신호로서의 C/V 전압 출력 (75) 으로 변환되어, 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 으로 출력된다. 도 3 에 도시된 바와 같이, 정전 커패시턴스 (Cx) 는 센서 프로브 (4) 와 워크피스 (20) 사이의 거리에 따라 변하며, 센서 프로브 (4) 와 워크피스 (20) 사이의 거리가 감소할수록 C/V 전압 출력 (75) 은 증가한다.The electrostatic capacitance detection circuit 7 applies an AC signal between the sensor probe 4 and the workpiece 20 by the detection oscillator 71 to measure the electrostatic capacitance Cx, and the sensor probe 4 A first circuit that detects a varying electrostatic capacitance Cx based on the distance between the workpiece and the workpiece 20 and calculates a distance between the sensor probe 4 and the workpiece 20 based on the electrostatic capacitance Cx ; And a second circuit for detecting a contact between the sensor probe 4 and the workpiece 20 based on the signal from the sensor probe 4. Due to the AC signal applied between the sensor probe 4 and the workpiece 20 by the detection oscillator 71, the voltage induced by the electrostatic capacitance Cx between the sensor probe 4 and the workpiece 20 is It is amplified by the C / V amplifier 72 and converted by the C / V converter 73 into the C / V voltage output 75 as a DC voltage signal and output to the processing device control unit 8. As shown in FIG. 3, the electrostatic capacitance Cx varies with the distance between the sensor probe 4 and the workpiece 20, and C decreases as the distance between the sensor probe 4 and the workpiece 20 decreases. / V voltage output 75 is increased.

물질이 센서 프로브 (4) 에 접촉되어 있는 경우에, 출력 전압은 접촉 탐지 증폭기 (74) 에 의해 증폭되어 접촉 탐지 전압 출력 (76) 으로서 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 으로 출력된다. 이 때, 센서 프로브 (4) 에 접촉한 물질이 워크피스 (20) 인 경우, 워크피스 (20) 는 금속이기 때문에, 그 값이 비-접촉 중에 탐지된 정상 출력 값과는 상이한 큰 출력 전압이 획득된다.In the case where the substance is in contact with the sensor probe 4, the output voltage is amplified by the contact detection amplifier 74 and output as the contact detection voltage output 76 to the processing device control unit 8. At this time, when the material in contact with the sensor probe 4 is the workpiece 20, since the workpiece 20 is a metal, there is a large output voltage whose value is different from the normal output value detected during non-contact. Obtained.

프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 은 레이저를 활성화시킬지 여부를 결정하기 위해 C/V 전압 출력 (75) 및 접촉 탐지 전압 출력 (76) 의 탐지 신호 레벨을 결정한다. C/V 전압 출력 (75) 의 소정의 범위의 탐지 신호 레벨과 접촉 전압 출력 (76) 의 소정의 탐지 신호 레벨은 워크피스 (20) 의 형상 및/또는 소재에 따라 설정되고, 접촉 탐지 전압 출력 (76) 의 소정의 탐지 신호 레벨이 접촉 탐지 전압 출력 (76) 의 탐지 신호 레벨을 사용하여 설정되는 경우, 즉, 센서 프로브 (4) 및 워크피스 (20) 가 앞서 설명한 것처럼, 레퍼런스로서 서로 접촉하고 있는 경우에, 센서에 프로브 (4) 에 접촉하는 물질이 비금속이라면, 접촉 탐지 전압 출력 (76) 의 탐지 신호 레벨은 소정의 탐지 신호 레벨을 초과하지 않는다. 따라서, 센서 프로브 (4) 가 비금속과 접촉하고 있는 경우에도, 레이저 방사가 발생하지 않도록 설정될 수 있고, 이에 의해, 작업자는 레이저 광선에 의한 방사로부터 보호될 수 있으며, 안전성은 향상된다. 또한, 레이저 프로세싱 중에 초점의 위치는, 워크피스 (20) 가 레퍼런스로서 레이저 광선 (6) 의 초점에 위치하는 경우에 C/V 전압 출력 (75) 의 탐지 신호 레벨을 사용하여 C/V 전압 출력 (75) 의 탐지 신호 레벨의 소정의 범위를 설정함으로써 탐지될 수 있다. The processing device control unit 8 determines the detection signal level of the C / V voltage output 75 and the contact detection voltage output 76 to determine whether to activate the laser. The detection signal level of the predetermined range of the C / V voltage output 75 and the predetermined detection signal level of the contact voltage output 76 are set according to the shape and / or material of the workpiece 20, and the contact detection voltage output When the predetermined detection signal level of 76 is set using the detection signal level of the contact detection voltage output 76, that is, the sensor probe 4 and the workpiece 20 contact each other as a reference, as described above. In the case where it is, the detection signal level of the contact detection voltage output 76 does not exceed the predetermined detection signal level if the material contacting the probe 4 with the sensor is nonmetal. Therefore, even when the sensor probe 4 is in contact with the nonmetal, it can be set so that laser radiation does not occur, whereby the operator can be protected from radiation by the laser beam, and the safety is improved. In addition, the position of the focus during laser processing uses the detection signal level of the C / V voltage output 75 to output the C / V voltage when the workpiece 20 is located at the focus of the laser beam 6 as a reference. It can be detected by setting a predetermined range of the detection signal level of 75.

프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 은 작업자가 보호 장구를 착용하도록 지시하는 신호 또는 다른 안전 대책과 관련된 외부의 내부록 (interlock) 신호 (9) 를 계속 모니터링하고, 레이저 방사 명령 신호 (10) 는 내부록 신호 (9) 가 유효한 경우에 레이저 발진기 (11) 로 출력되지 않는다. 또한, 이 경우에, 표시 램프 (18) 가 발광할 수도 있다.The processing device control unit 8 continues to monitor the external interlock signal 9 associated with the signal or other safety measures instructing the operator to wear protective equipment, and the laser radiation command signal 10 is the internal lock. If the signal 9 is valid, it is not output to the laser oscillator 11. In this case, the display lamp 18 may emit light.

본 실시형태의 레이저 프로세싱 디바이스에서, 내부록 신호 (9) 가 유효하지 않고 핸드 스위치 (5; 또는 풋 스위치 (16)) 가 켜져 있는 경우에, 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 은 접촉 탐지 전압 출력 (76) 의 탐지 신호 레벨이 소정의 값을 초과하는지를 판정한 다음, C/V 전압 출력 (75) 의 탐지 신호 레벨이 소정의 범위 내인지를 판정한다. 레이저 생성을 허용하라고 결정하고, 레이저 방사 명령 신호 (10) 는 레이저 발진기 (11) 로 출력되고, 레이저 광선 (6) 은 워크피스 (20) 에 방사된다. In the laser processing device of the present embodiment, when the internal lock signal 9 is not valid and the hand switch 5 (or the foot switch 16) is turned on, the processing device control unit 8 outputs the contact detection voltage output ( It is determined whether the detection signal level of 76 exceeds a predetermined value, and then it is determined whether the detection signal level of the C / V voltage output 75 is within a predetermined range. It is determined to allow laser generation, the laser radiation command signal 10 is output to the laser oscillator 11, and the laser beam 6 is emitted to the workpiece 20.

레이저 프로세싱에 관한 준비의 일부로서, 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 은 레이저 안전 디바이스로서 발진기의 외부 셔터 (미도시) 를 개방하고, 필요에 따라 가스 제어 솔레노이드 밸브 (13) 를 개방하고, 토치 (센서 프로브 (4)) 로부 터의 보조 가스 등을 워크피스 (20) 의 프로세싱 위치에 제공하며, 레이저 발진기 (11) 의 여자 전류를 필요한 출력이 획득되는 레벨로 증가시키는 기능을 갖는다. 또한, 안전 스위치 (17) 는 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 에 연결되고, 긴급상황 또는 다른 상황에서 안전 스위치 (17) 를 누름으로써 전체 디바이스를 셧다운할 수 있다. 이로써, 본 실시형태의 레이저 프로세싱 디바이스가 구성된다.As part of preparations for laser processing, the processing device control unit 8 opens the external shutter (not shown) of the oscillator as a laser safety device, opens the gas control solenoid valve 13 as necessary, and opens the torch (sensor An auxiliary gas or the like from the probe 4 is provided to the processing position of the workpiece 20, and has a function of increasing the exciting current of the laser oscillator 11 to a level at which the required output is obtained. The safety switch 17 is also connected to the processing device control unit 8 and can shut down the entire device by pressing the safety switch 17 in an emergency or other situation. Thereby, the laser processing device of this embodiment is comprised.

앞서 설명한 대로 구성된 본 실시형태의 레이저 프로세싱 디바이스의 동작을 설명한다.The operation of the laser processing device of the present embodiment configured as described above will be described.

핸드 스위치 (5; 또는 풋 스위치 (16)) 는 작업자가 적절한 위치에서 보호 장구 또는 다른 안전 대책을 갖는 상태에서 켜지고, 센서 프로브 (4) 가 워크피스 (20) 와 접촉하도록 위치하는 경우, 비-접촉 중에 탐지된 정상 출력값과는 상이한 큰 출력 전압이 탐지된다. 접촉 탐지 증폭기 (74) 는 출력 전압을 증폭하고, 접촉 탐지 전압 출력 (76) 으로서 그 결과를 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 으로 출력하며, 이에 따라, 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 은 레이저 프로세싱 전에 워크피스 (20) 의 존재를 탐지한다. 이 때, 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 은 레이저 안전 디바이스로서의 발진기의 외부 셔터 (미도시) 를 개방하고, 토치 (센서 프로브 (4)) 로부터 필요에 따라 보조 가스 등을 워크피스 (20) 의 프로세싱 위치에 제공하며, 레이저 발진기 (11) 의 여자 전류를 필요한 출력이 획득되는 레벨로 증가시키며, 레이저 프로세싱에 관한 다른 준비를 수행한다.The hand switch 5 (or foot switch 16) is turned on with the operator in protective position or other safety measures in the proper position and, if the sensor probe 4 is positioned to contact the workpiece 20, the non- A large output voltage is detected that is different from the normal output value detected during the contact. The contact detection amplifier 74 amplifies the output voltage and outputs the result as the contact detection voltage output 76 to the processing device control unit 8, whereby the processing device control unit 8 walks before the laser processing. The presence of the piece 20 is detected. At this time, the processing device control unit 8 opens the external shutter (not shown) of the oscillator as the laser safety device, and processes auxiliary gas or the like from the torch (sensor probe 4) as necessary. In position, increases the excitation current of the laser oscillator 11 to the level at which the required output is obtained, and performs other preparations for laser processing.

작업자가 워크피스 (20) 와의 접촉으로부터 센서 프로브 (4) 를 분리시킨 경우에, 정전 커패시턴스 (Cx) 가 센서 프로브 (4) 와 워크피스 (20) 사이의 거리에 따라 변하며, 정전 커패시턴스 (Cx) 에 의해 유도된 전압은 C/V 증폭기 (72) 에 의해 증폭되고, CV 변환기 (73) 에 의해 직류 전압 신호로서의 C/V 전압 출력 (75) 으로 변환되고, 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 으로 출력된다. 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 이 C/V 전압 출력 (75) 의 탐지 신호 레벨이 소정의 범위 내라고 탐지한 경우, 즉, 레이저 생성을 허용한다고 결정한 경우에, 내부록 신호 (9) 가 유효하지 않다면, 레이저 방사 명령 신호 (10) 는 레이저 발진기 (11) 로 출력되고, 레이저 발진기 (11) 로부터 출력된 레이저 광선 (6) 은 광섬유 또는 다른 광전송부 (15) 를 통해 토치 본체 (100) 로 입력된다. When the operator separates the sensor probe 4 from contact with the workpiece 20, the electrostatic capacitance Cx changes depending on the distance between the sensor probe 4 and the workpiece 20, and the electrostatic capacitance Cx The voltage induced by is amplified by the C / V amplifier 72, converted by the CV converter 73 into the C / V voltage output 75 as a direct current voltage signal, and output to the processing device control unit 8. do. If the processing device control unit 8 detects that the detection signal level of the C / V voltage output 75 is within a predetermined range, that is, determines that the laser generation is allowed, the inner lock signal 9 is not valid. , The laser radiation command signal 10 is output to the laser oscillator 11, the laser beam 6 output from the laser oscillator 11 is input to the torch body 100 through the optical fiber or other optical transmission unit 15. .

토치 본체 (100) 로 입력되는 레이저 광선 (6) 은 집광 렌즈 (2) 에 의해 토치 본체의 말단으로부터 소정의 거리의 위치에 집광되고 방사된다. 워크피스 (20) 가 집광 위치에 존재하는 경우에, 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 은 C/V 전압 출력 (75) 의 탐지 신호 레벨이 소정의 범위 내에 있도록 설정된다. 이에 의해, 레이저 광선 (6) 가 워크피스 (20) 로 방사되고, 레이저 프로세싱이 수행된다. 또한, 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 은 레이저 프로세싱 중에 C/V 전압 출력 (75) 의 탐지 신호 레벨을 계속 모니터링한다.The laser beam 6 input to the torch body 100 is focused and radiated by the condenser lens 2 at a position at a predetermined distance from the end of the torch body. In the case where the workpiece 20 is in the condensing position, the processing device control unit 8 is set such that the detection signal level of the C / V voltage output 75 is within a predetermined range. Thereby, the laser beam 6 is emitted to the workpiece 20 and laser processing is performed. In addition, the processing device control unit 8 continues to monitor the detection signal level of the C / V voltage output 75 during laser processing.

작업자가 핸드 스위치 (5; 또는 풋 스위치 (16)) 를 끄거나, 또는, 센서 프로브 (4) 와 워크피스 (20) 사이의 거리가 증가하고, C/V 전압 출력 (75) 의 탐지 신호 레벨이 소정의 범위 외에 있는 경우, 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 은 레이저 생성을 허용하지 않는다고 결정하고, 레이저 발진기 (11) 에 대한 레이저 방사 명령 신호 (10) 의 출력이 중지된다. 이에 의해, 레이저 생성이 중지되어, 레이저 프로세싱이 중지된다,The operator turns off the hand switch 5 (or foot switch 16), or the distance between the sensor probe 4 and the workpiece 20 increases, and the detection signal level of the C / V voltage output 75 is increased. If it is outside this predetermined range, the processing device control unit 8 determines not to allow laser generation, and the output of the laser radiation command signal 10 to the laser oscillator 11 is stopped. Thereby, laser generation is stopped and laser processing is stopped,

이하, 본 실시형태에 따라 레이저 프로세싱 디바이스에 관한 제어 시퀀스의 일례를 설명한다.Hereinafter, an example of the control sequence which concerns on a laser processing device which concerns on this embodiment is demonstrated.

먼저, 레이저 프로세싱 준비 스테이지를 설명한다. 첫째, 토치 본체 (100) 의 센서 프로브 (4) 를 워크피스 (20) 와 접촉하도록 위치시키고, 도 4 에 도시된 바와 같이, 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 은 작업자가 적절한 위치에서 보호 장구 또는 다른 안전 대책을 갖는 상태에서 레이저 프로세싱에 관한 준비가 완료되고, C/V 전압 출력 (75) 이 소정의 탐지 신호 레벨보다 더 낮으며, 접촉 탐지 전압 출력 (76) 이 소정의 탐지 신호 레벨보다 더 낮다는 것 (센서 프로브 (4) 및 워크피스 (20) 가 서로 접촉하지 않음) 을 탐지한다 (단계 1). 센서 프로브 (4) 가 워크피스 (20) 와 접촉하도록 위치할 때까지, 레이저 프로세싱에 관한 준비는 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 에 의해 수행되지 않는다. 이러한 구성에서, 센서 프로브 (4) 가 워크피스 (20) 또는 다른 물체 등과 다소 근접하게 위치하고, C/V 전압 출력 (75) 이 소정의 탐지 신호 레벨의 범위 내에 있는 경우에도, 레이저 방사 명령 신호 (10) 는 레이저 발진기 (11) 로 출력되지 않고, 이에 의해, 레이저 광선의 의도하지 않은 방사의 위험은 제거된다.First, the laser processing preparation stage will be described. First, the sensor probe 4 of the torch body 100 is placed in contact with the workpiece 20, and as shown in FIG. 4, the processing device control unit 8 allows the operator to place a protective gear or other The preparation for laser processing is complete with safety measures, the C / V voltage output 75 is lower than the predetermined detection signal level, and the contact detection voltage output 76 is lower than the predetermined detection signal level. Detect (the sensor probe 4 and the workpiece 20 do not contact each other) (step 1). Until the sensor probe 4 is positioned to be in contact with the workpiece 20, preparation for laser processing is not performed by the processing device control unit 8. In this configuration, even when the sensor probe 4 is located somewhat in proximity to the workpiece 20 or other object, and the C / V voltage output 75 is within a range of a predetermined detection signal level, the laser radiation command signal ( 10) is not output to the laser oscillator 11, whereby the risk of unintended radiation of the laser beam is eliminated.

접촉 탐지 전압 출력 (76) 은 소정의 탐지 신호 레벨 이상이고, 이에 의해, 워크피스 (20) 의 존재를 탐지한 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 가 레이저 안전 디바이스로서 발진기의 외부 셔터 (미도시) 를 개방하고, 필요에 따라 토치로부터의 보조 가스 등을 워크피스의 프로세싱 위치에 제공하고, 레이저 발진기 (11) 의 여자 전류를 필요한 출력이 획득되는 레벨로 증가시키며, 레이저 프로세싱에 관한 다른 준비를 수행한다 (단계 2). 이에 의해, 레이저 프로세싱 준비 스테이지는 완료된다. The contact detection voltage output 76 is above a predetermined detection signal level, whereby the processing device control unit 8 that detects the presence of the workpiece 20 has an external shutter (not shown) of the oscillator as a laser safety device. Open, provide auxiliary gas or the like from the torch to the processing position of the workpiece as needed, increase the excitation current of the laser oscillator 11 to the level at which the required output is obtained, and perform other preparations for the laser processing (Step 2). By this, the laser processing preparation stage is completed.

이하, 레이저 프로세싱 프로세스를 설명한다.The laser processing process is described below.

도 5a 에 도시된 바와 같이, 작업자가 적절한 장소에서 보호 장구 또는 다른 안전 대책을 갖는 상태 (내부록 신호 (9) 가 온 (on) 상태가 아니고 (단계 1), 가스 확인 및 보호 안경 확인이 "예" (단계 2) 인 상태) 에서, 작업자는 핸드 스위치 (5; 또는 풋 스위치 (16)) 를 켜고, 워크피스 (20) 에 접촉하고 있는 토치 본체 (100) 의 센서 프로브 (4) 를 워크피스로부터 분리시킨다. 이 때, 도 5b 에 도시된 바와 같이, 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 은 C/V 전압 출력 (75) 의 탐지 신호 레벨을 사용하여 워크피스 (20) 에 대한 접근 상태 (레벨 1), 및 거리가 워크피스 (20) 로부터 5 mm 이상인 상태 (레벨 2) 를 판정하고, C/V 전압 출력 (75) 의 탐지 신호 레벨이 레벨 1 이하로 확인되는 경우에 (단계 3), 레이저 방사 명령 신호 (10) 는 레이저 발진기 (11) 로 출력되고 (단계 4), 레이저 광선 (6) 은 워크피스 (20) 로 방사된다 (단계 5).As shown in Fig. 5A, the operator has the protective equipment or other safety measures in the proper place (the internal signal 9 is not on (step 1), the gas check and the safety glasses check are " YES "(step 2)), the operator turns on the hand switch 5 (or foot switch 16) and works the sensor probe 4 of the torch body 100 which is in contact with the workpiece 20. Separate from the piece. At this time, as shown in FIG. 5B, the processing device control unit 8 uses the detection signal level of the C / V voltage output 75 to approach the workpiece 20 (level 1), and the distance to the workpiece 20. Determines the state (level 2) of 5 mm or more from the workpiece 20, and when the detection signal level of the C / V voltage output 75 is confirmed to be below level 1 (step 3), the laser radiation command signal ( 10 is output to the laser oscillator 11 (step 4), and the laser beam 6 is emitted to the workpiece 20 (step 5).

모든 단계에서, 작업자가 보호 장구를 착용하라고 지시하는 신호 또는 다른 안전 대책과 관련된 외부의 내부록 신호 (9) 는 프로세싱 디바이스 제어 유닛 (8) 에 의해 계속 모니터링되고, 외부의 내부록 신호 (9) 가 유효하지 않은 경우에, 레이저 방사 명령 신호 (10) 가 출력되지 않는다. 모든 단계에서, 안전 스위치 (17) 가 켜지는 경우에, 전체 디바이스가 셧다운된다.At every step, the external internal lock signal 9 associated with the signal or other safety measures instructing the operator to wear protective equipment is continuously monitored by the processing device control unit 8 and the external internal lock signal 9 Is not valid, the laser radiation command signal 10 is not output. At all stages, when safety switch 17 is turned on, the entire device is shut down.

핸드 스위치 (5; 또는 풋 스위치 (16)) 가 오프 상태인 경우, 즉, 센서 프로브 (4) 가 워크피스 (20) 로부터 분리되고 C/V 전압 출력 (75) 의 탐지 신호 레벨이 레벨 2 보다 낮은 경우, 또는 센서 프로브 (4) 가 워크피스 (20) 근방에 위치하고 C/V 전압 출력 (75) 의 탐지 신호 레벨이 레벨 1 을 초과하는 경우 (단계 6), 레이저 발진은 중지된다 (단계 7). 보조 가스의 제공이 중지되고, 레이저 중지 상태가 소정의 시간보다 더 길게 지속되는 경우, 발진기의 외부 셔터 (미도시) 가 폐쇄된다 (단계 8). 따라서, 레이저 프로세싱을 재시작하기 위해 도 4 에 도시된 레이저 프로세싱 준비 스테이지는 재시작되어야 한다.When hand switch 5 (or foot switch 16) is off, that is, sensor probe 4 is disconnected from workpiece 20 and the detection signal level of C / V voltage output 75 is greater than level 2 If low, or if the sensor probe 4 is located near the workpiece 20 and the detection signal level of the C / V voltage output 75 exceeds level 1 (step 6), the laser oscillation is stopped (step 7). ). When the provision of the auxiliary gas is stopped and the laser stop state lasts longer than the predetermined time, the external shutter (not shown) of the oscillator is closed (step 8). Therefore, the laser processing preparation stage shown in FIG. 4 must be restarted to restart the laser processing.

본 실시형태에 의하면, 레이저 프로세싱 시작 전에 토치 본체 (100) 와 워크피스 (20) 사이의 접촉을 탐지하고 레이저 프로세싱 중에 토치 본체 (100) 와 워크피스 사이의 거리를 탐지하는 센서 프로브 (4) 를 사용함으로써 토치 본체 (100) 의 구조가 간략화되고, 토치 본체 (100) 의 비용이 감소하며, 토치 (100) 의 내구성이 향상된다. According to the present embodiment, the sensor probe 4 which detects the contact between the torch body 100 and the workpiece 20 before laser processing starts and detects the distance between the torch body 100 and the workpiece during laser processing. By using it, the structure of the torch body 100 is simplified, the cost of the torch body 100 is reduced, and the durability of the torch 100 is improved.

먼저, 토치 본체 (100) 와 워크피스 (20) 사이의 접촉을 확인한 다음, 레이저 프로세싱 중에 토치 본체 (100) 와 워크피스 사이의 거리가 소정의 범위 내인 경우에만, 레이저 프로세서를 수행한다. 따라서, 동작 에러는 최소화되며, 이 때, 워크피스 (20) 가 금속인지 여부에 관해 확인하며, 워크피스 (20) 가 금속이 아닌 경우에 레이저가 방사되지 않기 때문에, 작업자는 레이저 광선에 노출되지 않으며, 레이저 프로세싱에는 고도의 안전성이 제공된다.First, the contact between the torch body 100 and the workpiece 20 is checked, and then the laser processor is performed only when the distance between the torch body 100 and the workpiece is within a predetermined range during laser processing. Therefore, the operation error is minimized, and at this time, a check is made as to whether the workpiece 20 is metal, and since the laser is not emitted when the workpiece 20 is not metal, the operator is not exposed to the laser beam. Laser processing provides a high degree of safety.

이하, 본 발명의 실시형태 2 를 설명한다. 도 1 에서의 워크피스 탐지 센서는 정전 커패시턴스 센서였지만, 본 실시형태에서의 워크피스 탐지 센서는 과전류 센서이다. 본 발명의 다른 양태는 도 1 에 도시된 것과 동일하다.Hereinafter, Embodiment 2 of this invention is described. Although the workpiece detection sensor in FIG. 1 was an electrostatic capacitance sensor, the workpiece detection sensor in this embodiment is an overcurrent sensor. Another aspect of the invention is the same as that shown in FIG.

본 발명의 레이저 프로세싱 디바이스에서, 과전류 센서의 센서 프로브는 핸드헬드 방사 광유닛 앞에 워크피스 탐지 센서로서 제공된다. 센서 프로브는 센서 코일을 하우징하며, 고주파수의 전류를 센서 코일에 인가함으로써 고주파수의 자계가 생성된다. 워크피스가 자계 내에 존재하는 경우, 자속은 워크피스의 표면을 통과하고, 과전류가 전자기 인덕턴스를 통해 수직 방향으로 흐르며, 센서 코일의 임피던스가 변한다. 과전류 센서는 이 현상에 의해 발생하는 발진 상태에서의 변화에 따라 거리를 측정하고, 발진의 진폭을 감소시킨다. 레퍼런스 파형에 관한 위상차는 센서 코일과 워크피스 사이의 거리가 감소함에 따라 증가한다. 센서 프로브와 워크피스 사이의 거리는 진폭 및 위상의 변화를 탐지하거나, 또는 발진 진폭을 정류하고, 직류 전압의 변화를 탐지함으로써 측정된다.In the laser processing device of the present invention, the sensor probe of the overcurrent sensor is provided as a workpiece detection sensor in front of the handheld radiating light unit. The sensor probe houses the sensor coil, and a high frequency magnetic field is generated by applying a high frequency current to the sensor coil. When the workpiece is in the magnetic field, the magnetic flux passes through the surface of the workpiece, overcurrent flows vertically through the electromagnetic inductance, and the impedance of the sensor coil changes. The overcurrent sensor measures the distance according to the change in the oscillation state caused by this phenomenon and reduces the amplitude of the oscillation. The phase difference with respect to the reference waveform increases as the distance between the sensor coil and the workpiece decreases. The distance between the sensor probe and the workpiece is measured by detecting a change in amplitude and phase, or by rectifying the oscillation amplitude and detecting a change in direct current voltage.

워크피스 탐지 센서로서 과전류 센서를 사용하는 것 이외에 본 실시형태의 레이저 프로세싱 디바이스의 구조적인 양태, 동작, 및 효과는 실시형태 1 의 레이저 프로세싱 디바이스와 동일하다.In addition to using the overcurrent sensor as the workpiece detection sensor, the structural aspects, operation, and effects of the laser processing device of the present embodiment are the same as the laser processing device of the first embodiment.

본 발명에 의하면, 레이저 프로세싱 시작 전에 워크피스 탐지 프로브와 워크피스 사이의 접촉을 탐지하는데 단일 워크피스 탐지 센서를 사용함으로써, 방사 광유닛의 구조가 간략화되고, 방사 광유닛의 비용이 감소하며, 방사 광유닛의 내구성이 향상된다.According to the present invention, by using a single workpiece detection sensor to detect contact between the workpiece detection probe and the workpiece prior to the start of laser processing, the structure of the radiation light unit is simplified, the cost of the radiation light unit is reduced, and the radiation The durability of the optical unit is improved.

프로세싱 디바이스 제어 유닛은 작업자가 방사 광유닛을 워크피스와 접촉하 도록 위치시킬 때까지, 레이저 방사 명령 신호를 출력하지 않고, 먼저 방사 광유닛과 워크피스 사이의 접촉을 확인한 다음, 레이저 프로세싱 중에 코울 (coal) 위치가 탐지되는 경우에 레이저 프로세싱을 수행하는 2 개의 스테이지를 갖는 제어 시퀀스가 이용된다. 따라서, 동작 에러는 최소화되며, 이 때, 워크피스 (20) 가 금속인지 여부에 관해 확인하며, 워크피스 (20) 가 금속이 아닌 경우에 레이저가 방사되지 않기 때문에, 작업자는 레이저 광선에 노출되지 않으며, 레이저 프로세싱에는 고도의 안전성이 제공된다.The processing device control unit does not output a laser radiation command signal until the operator positions the radiating light unit in contact with the workpiece, first confirms contact between the radiating light unit and the workpiece, and then the nose during laser processing. When a coal position is detected, a control sequence with two stages performing laser processing is used. Therefore, the operation error is minimized, and at this time, a check is made as to whether the workpiece 20 is metal, and since the laser is not emitted when the workpiece 20 is not metal, the operator is not exposed to the laser beam. Laser processing provides a high degree of safety.

이상, 본 발명의 실시형태를 설명하였지만, 본 발명은 이들 실시형태로 제한되지 않는다. 본 발명에 대한 다양한 변형 또한 특허청구범위에 의해 나타낸 기술적 범위 내에서 가능하고, 이러한 변형에 의해 획득되는 레이저 프로세싱 디바이스 또한 본 발명의 범위 내이다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these embodiment. Various modifications to the invention are also possible within the technical scope indicated by the claims, and laser processing devices obtained by such modifications are also within the scope of the invention.

도 1 은 본 발명의 실시형태 1 에 따른 레이저 프로세싱 디바이스의 구조를 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing the structure of a laser processing device according to Embodiment 1 of the present invention.

도 2 는 토치 본체 (100) 의 구조를 나타내는 도면이다.2 is a diagram illustrating the structure of the torch body 100.

도 3 은 정전 커패시턴스 탐지 회로 (7) 의 C/V 전압 출력의 예를 나타내는 그래프이다.3 is a graph showing an example of the C / V voltage output of the electrostatic capacitance detection circuit 7.

도 4 는 본 발명의 실시형태 1 에 따른 레이저 프로세싱 디바이스에 의한 레이저 프로세싱에 관한 준비 단계에서의 제어 시퀀스의 일례를 나타낸다.4 shows an example of a control sequence in a preparation step relating to laser processing by the laser processing device according to Embodiment 1 of the present invention.

도 5a 는 본 발명의 실시형태 1 에 따른 레이저 프로세싱 디바이스에 관한 레이저 프로세싱 프로세스에서의 제어 시퀀스의 일례를 나타낸다.5A shows an example of a control sequence in a laser processing process related to the laser processing device according to Embodiment 1 of the present invention.

도 5b 는 C/V 전압 출력의 탐지 신호 레벨의 범위를 설정하는 일례를 나타내는 도면이다.5B is a diagram illustrating an example of setting a range of detection signal levels of the C / V voltage output.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* * Description of the symbols for the main parts of the drawings

4 : 센서 프로브4: sensor probe

5 : 핸드 스위치5: hand switch

6 : 레이저 광선6: laser beam

8 : 프로세싱 디바이스 유닛8: processing device unit

9 : 내부록 신호9: internal rock signal

10 : 레이저 방사 명령 신호10: laser radiation command signal

11 : 레이저 발진기11: laser oscillator

16 : 풋 스위치16: foot switch

17 : 안전 스위치17: safety switch

20 : 워크피스20: Workpiece

75 : C/V 전압 출력75: C / V voltage output

76 : 접촉 탐지 전압 출력76: contact detection voltage output

100 : 토치 본체100: torch body

Claims (8)

레이저 광선을 전송하는 광전송부; 및An optical transmission unit for transmitting a laser beam; And 상기 광전송부로부터 상기 레이저 광선을 수신하여 상기 레이저 광선을 레이저 프로세싱을 위해 워크피스에 방사하는 방사 광유닛을 포함하며,An emission light unit which receives the laser beam from the light transmission unit and emits the laser beam to a workpiece for laser processing, 상기 방사 광유닛은, The emission light unit, 토치 본체;Torch body; 토치 본체의 말단에 제공되는 워크피스 탐지 프로브;A workpiece detection probe provided at the distal end of the torch body; 상기 토치 본체의 말단으로부터 소정의 거리에 위치하는 초점에 상기 레이저 광선을 방사하는 집광 렌즈;A condenser lens that emits the laser beam at a focal point located at a predetermined distance from an end of the torch body; 상기 프로브에 전원을 제공하고, 상기 프로브와 상기 워크피스 사이의 거리에 기초하여 변하는 신호의 입력을 사용함으로써 상기 거리를 계산하는 제 1 회로;A first circuit for supplying power to the probe and calculating the distance by using an input of a signal that varies based on the distance between the probe and the workpiece; 상기 프로브로부터의 신호에 기초하여 상기 프로브와 상기 워크피스 사이의 접촉을 탐지하는 제 2 회로; 및A second circuit for detecting a contact between the probe and the workpiece based on a signal from the probe; And 상기 워크피스와 상기 프로브의 접촉 및 상기 프로브와 상기 워크피스 사이의 거리에 따라 상기 레이저 광선의 생성을 제어하는 제어 유닛을 포함하는, 레이저 프로세싱 디바이스.And a control unit for controlling generation of the laser beam according to the contact of the workpiece with the probe and the distance between the probe and the workpiece. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 레이저 광선은 상기 제어 유닛이 상기 프로브와 상기 워크피스 사이의 접촉을 탐지할 때까지 생성되지 않는, 레이저 프로세싱 디바이스.The laser beam is not generated until the control unit detects a contact between the probe and the workpiece. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 프로브는 정전 커패시턴스 센서의 프로브이고, The probe is a probe of an electrostatic capacitance sensor, 상기 프로브와 상기 워크피스 사이의 거리에 기초하여 변하는 상기 신호는 상기 프로브와 상기 워크피스 사이의 정전 커패시턴스의 탐지 신호인, 레이저 프로세싱 디바이스.And the signal varying based on the distance between the probe and the workpiece is a detection signal of an electrostatic capacitance between the probe and the workpiece. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 프로브는 과전류 센서의 프로브이고,The probe is a probe of an overcurrent sensor, 상기 프로브는 센서 코일을 가지며,The probe has a sensor coil, 상기 프로브와 상기 워크피스 사이의 거리에 기초하여 변하는 상기 신호는 상기 센서 코일의 임피던스의 탐지 신호인, 레이저 프로세싱 디바이스. And the signal varying based on the distance between the probe and the workpiece is a detection signal of the impedance of the sensor coil. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 레이저 방사를 지시하는 핸드 스위치가 상기 토치 본체에 제공되는, 레이저 프로세싱 디바이스.A hand switch for directing laser radiation is provided in the torch body. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 레이저 방사를 지시하는 풋 스위치가 상기 토치 본체 근방의 위치에 제공되 는, 레이저 프로세싱 디바이스.A foot switch for directing laser radiation is provided at a position near the torch body. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 전체 디바이스를 셧다운하는 안전 스위치가 상기 토치 본체 또는 상기 토치 본체 근방의 위치에 제공되는, 레이저 프로세싱 디바이스.A safety switch for shutting down the entire device is provided at the torch body or at a position near the torch body. 레이저 프로세싱 준비 스테이지와 레이저 프로세싱 프로세스 스테이지의 2 개의 스테이지를 포함하며,Two stages of laser processing preparation stage and laser processing process stage, 상기 레이저 프로세싱 준비 스테이지는,The laser processing preparation stage, 전원을 워크피스 탐지 프로브에 제공하고 상기 프로브와 워크피스 사이의 접촉을 탐지하는 단계;Providing power to a workpiece detection probe and detecting a contact between the probe and the workpiece; 상기 접촉을 탐지한 경우에, 제어 유닛을 사용하여 필요에 따라, 가스를 상기 워크피스에 공급하는 단계; 및When detecting the contact, supplying gas to the workpiece as needed using a control unit; And 상기 제어 유닛을 사용하여 필요한 출력이 획득되는 레벨로 레이저 발진기의 여자 전류를 증가시키는 단계를 포함하고,Increasing the exciting current of the laser oscillator to a level at which the required output is obtained using the control unit, 상기 레이저 프로세싱 프로세스 스테이지는,The laser processing process stage, 상기 워크피스 탐지 프로브와 상기 워크피스가 서로로부터 소정의 범위 내에 위치한다고 탐지하는 단계;Detecting that the workpiece detection probe and the workpiece are located within a predetermined range from each other; 레이저 방사 명령이 상기 제어 유닛으로부터 수신된 경우, 레이저 광선을 생성하여 레이저 프로세싱을 시작하는 단계; 및When a laser radiation command is received from the control unit, generating a laser beam to start laser processing; And 상기 워크피스 탐지 프로브와 상기 워크피스 사이의 거리가 상기 소정의 거리 범위 내에 있는 동안, 상기 레이저 프로세싱을 계속 수행하는 단계를 포함하는, 레이저 프로세싱 방법.Continuing to perform the laser processing while the distance between the workpiece detection probe and the workpiece is within the predetermined distance range.
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