KR20080015539A - Flexible printed circuit assembly and display device having the same - Google Patents

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KR20080015539A KR1020060076975A KR20060076975A KR20080015539A KR 20080015539 A KR20080015539 A KR 20080015539A KR 1020060076975 A KR1020060076975 A KR 1020060076975A KR 20060076975 A KR20060076975 A KR 20060076975A KR 20080015539 A KR20080015539 A KR 20080015539A
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지안호
이동환
김태헌
이철환
강수명
김영만
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Abstract

A flexible printed circuit board assembly and a display device having the same are provided to prevent mis-alignment in an external appearance by checking connection between pads with the naked eye. A flexible printed circuit board assembly comprises a first printed circuit board(200) and a second printed circuit board(300). The first printed circuit board has a first connection pad(220). The second printed circuit board has a second connection pad(320) electrically connected to the first connection pad. On at least one of the first and second connection pads, a through hole(310) is formed and a lead(201) is inserted into the through hole to electrically connect the first and second connection pads. The pad with the through hole of the first and second connection pads is a hole pad and the other pad without the through hole is a planar pad. The hole pad includes a first sub pad(322) and a second sub pad(324). The first sub pad is formed on an inner wall of the through hole. The second sub pad is connected to the first sub pad and formed on a surface of any one of the first and second printed circuit boards.

Description

인쇄회로기판 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT ASSEMBLY AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}Printed circuit board assembly and display device having same {FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT ASSEMBLY AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 제1 인쇄회로기판과 제2 인쇄회로기판의 연결관계를 나타낸 평면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating a connection relationship between a first printed circuit board and a second printed circuit board of FIG. 1.

도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ′선을 따라 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 표시패널 200 : 제1 인쇄회로기판100: display panel 200: first printed circuit board

220 : 제1 접속패드 300 : 제2 인쇄회로기판220: first connection pad 300: second printed circuit board

310 : 관통홀 320 : 제2 접속패드310: through hole 320: second connection pad

322 : 제1 서브패드 324 : 제2 서브패드 322: first subpad 324: second subpad

400 : 점광원 1000 : 표시장치 400: point light source 1000: display device

본 발명은 인쇄회로기판 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공간 활용을 극대화할 수 있는 인쇄회로기판 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board assembly and a display device having the same, and more particularly, to a printed circuit board assembly and a display device having the same that can maximize space utilization.

일반적으로 액정표시장치는 액정을 이용하여 영상을 표시하는 평판표시장치의 하나로써, 다른 표시 장치에 비해 얇고 가벼우며, 낮은 구동전압 및 낮은 소비전력을 갖는 장점이 있어 산업 전반에 광범위하게 사용되고 있다.In general, the liquid crystal display device is one of flat panel display devices for displaying an image using liquid crystal. The liquid crystal display device is thin and light compared to other display devices, and has a low driving voltage and low power consumption.

이와 같은 액정표시장치는 영상을 표시하는 표시패널, 상기 표시패널을 구동하기 위해 전기적인 신호를 인가하는 메인 인쇄회로기판 및 상기 표시패널로 광을 공급하기 위한 백라이트 어셈블리를 포함한다. The LCD includes a display panel displaying an image, a main printed circuit board applying an electrical signal to drive the display panel, and a backlight assembly for supplying light to the display panel.

이동통신 단말기 등과 같은 중소형의 제품에 채용되는 백라이트 어셈블리는 제품의 특성상 크기가 작은 발광 다이오드들을 광원으로 사용한다. 상기 발광 다이오드들은 별도의 서브 인쇄회로기판에 배치된다. 상기 서브 인쇄회로기판은 상기 메인 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 상기 발광 다이오드들을 구동하기 위한 구동전압을 입력받는다.The backlight assembly employed in small and medium sized products such as mobile communication terminals uses small sized light emitting diodes as light sources due to the characteristics of the product. The light emitting diodes are disposed on a separate sub printed circuit board. The sub printed circuit board is electrically connected to the main printed circuit board to receive a driving voltage for driving the light emitting diodes.

상기 메인 인쇄회로기판과 상기 서브 인쇄회로기판은 납을 이용한 솔더링(soldering) 방식으로 연결된다. 즉, 상기 메인 인쇄회로기판의 패드 표면에 납을 도포하고 상기 서브 인쇄회로기판의 패드를 배치하여 두 기판을 솔더링한다.The main printed circuit board and the sub printed circuit board are connected by a soldering method using lead. In other words, lead is applied to the pad surface of the main printed circuit board, and the pads of the sub printed circuit board are disposed to solder the two substrates.

그러나, 상기와 같은 방식은 메인 인쇄회로기판에서 솔더링 공간을 많이 차지하고, 좁은 실장공간의 레이아웃(layout) 설계 시 적용이 불가능하다는 문제점이 발생된다.However, the above method takes up a lot of soldering space in the main printed circuit board, there is a problem that can not be applied when designing a layout of a narrow mounting space.

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으 로, 본 발명의 목적은 솔더링되는 패드의 구조를 변경하여 공간 제약성을 극복할 수 있는 인쇄회로기판 어셈블리를 제공하는 것이다.Therefore, the technical problem of the present invention is to solve such a conventional problem, an object of the present invention is to provide a printed circuit board assembly that can overcome the space constraints by changing the structure of the pad to be soldered.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상술한 인쇄회로기판 어셈블리를 갖는 표시장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a display device having the above-described printed circuit board assembly.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위하여 일실시예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리는 제1 접속패드를 갖는 제1 인쇄회로기판 및 상기 제1 접속패드와 전기적으로 연결되는 제2 접속패드를 갖는 제2 인쇄회로기판을 포함한다. 상기 제1 및 제2 접속패드 중 어느 하나에는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀에 납이 삽입되어 상기 제1 및 제2 접속패드가 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다.In order to achieve the above object of the present invention, a printed circuit board assembly according to an embodiment includes a first printed circuit board having a first connection pad and a second connection pad electrically connected to the first connection pad. It includes a printed circuit board. Preferably, one of the first and second connection pads has a through hole formed therein, and lead is inserted into the through hole to electrically connect the first and second connection pads.

이때, 상기 제1 및 제2 접속패드 중 상기 관통홀이 형성된 패드는 홀패드라고 하고, 상기 관통홀이 형성되지 않은 패드를 평면패드라고 할 때, 상기 홀패드는 상기 관통홀의 내벽에 형성된 제1 서브패드 및 상기 제1 서브패드와 연결되고, 상기 제1 및 제2 인쇄회로기판 중 어느 하나의 표면에 형성된 제2 서브패드를 포함하는 것이 바람직하다.In this case, when the through hole is formed among the first and second connection pads, the pad is called a hole pad, and when the pad without the through hole is formed as a flat pad, the hole pad is formed on the inner wall of the through hole. It is preferable to include a sub pad and a second sub pad connected to the first sub pad and formed on a surface of any one of the first and second printed circuit boards.

상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위하여 일실시예에 따른 표시장치는 표시패널, 제1 인쇄회로기판 및 제2 인쇄회로기판을 포함한다. 상기 표시패널은 영상을 표시한다. 상기 제1 인쇄회로기판은 상기 표시패널과 전기적으로 연결되며, 제1 접속패드를 갖는다. 상기 제2 인쇄회로기판은 상기 표시패널로 광을 공급하는 점광원이 배치되며, 상기 제1 접속패드와 전기적으로 연결되는 제2 접속패드를 갖 는다. 이때, 상기 제1 및 제2 접속패드 중 어느 하나에는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀에 납이 삽입되어 상기 제1 및 제2 접속패드가 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다.In accordance with another aspect of the present invention, a display device includes a display panel, a first printed circuit board, and a second printed circuit board. The display panel displays an image. The first printed circuit board is electrically connected to the display panel and has a first connection pad. The second printed circuit board has a point light source for supplying light to the display panel, and has a second connection pad electrically connected to the first connection pad. At this time, it is preferable that one of the first and second connection pads has a through hole formed therein, and lead is inserted into the through hole to electrically connect the first and second connection pads.

이러한 인쇄회로기판 어셈블리 및 이를 갖는 표시장치에 의하면, 인쇄회로기판의 접속패드에 관통홀이 형성됨에 따라, 솔더링 연결 시 좁은 면적이 소모되므로, 인쇄회로기판의 공간 활용을 최대화할 수 있다.According to the printed circuit board assembly and the display device having the same, as the through hole is formed in the connection pad of the printed circuit board, a small area is consumed during the soldering connection, thereby maximizing the space utilization of the printed circuit board.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 제1 인쇄회로기판과 제2 인쇄회로기판의 연결관계를 나타내는 평면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment, and FIG. 2 is a plan view illustrating a connection relationship between a first printed circuit board and a second printed circuit board of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 표시장치(1000)는 표시패널(100), 제1 인쇄회로기판(200), 점광원(400), 제2 인쇄회로기판(300), 도광판(500) 및 수납용기(800)를 포함한다.1 and 2, the display device 1000 includes a display panel 100, a first printed circuit board 200, a point light source 400, a second printed circuit board 300, a light guide plate 500, and the like. A storage container 800 is included.

표시패널(100)은 제1 기판(110), 제1 기판(110)과 대향하는 제2 기판(120) 및 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 개재된 액정층을 포함하며, 영상을 표시한다.The display panel 100 includes a first substrate 110, a second substrate 120 facing the first substrate 110, and a liquid crystal layer interposed between the first substrate 110 and the second substrate 120. And display the image.

제1 기판(110)은 스위칭 소자인 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 TFT)가 매트릭스 형태로 형성된 기판이다. 상기 TFT들의 소오스 단자 및 게이트 단자에는 각각 데이터 라인 및 게이트 라인이 연결되고, 드레인 단자에는 투명한 도전성 재질로 이루어진 화소 전극이 연결된다.The first substrate 110 is a substrate in which a thin film transistor (TFT), which is a switching element, is formed in a matrix form. A data line and a gate line are respectively connected to the source terminal and the gate terminal of the TFTs, and a pixel electrode made of a transparent conductive material is connected to the drain terminal.

제2 기판(120)은 제1 기판(110)과 대향하여 배치되고, 색을 구현하기 위한 RGB 화소가 박막 형태로 형성된 기판이다. 제2 기판(120)에는 제1 기판(110)에 형성된 상기 화소 전극과 마주하도록, 투명한 도전성 재질로 이루어진 공통 전극이 형성된다.The second substrate 120 is disposed to face the first substrate 110, and is a substrate in which RGB pixels for realizing color are formed in a thin film form. A common electrode made of a transparent conductive material is formed on the second substrate 120 to face the pixel electrode formed on the first substrate 110.

표시패널(100)에서 상기 TFT의 게이트 단자에 전원이 인가되어 상기 TFT가 턴-온(Turn on)되면, 상기 화소 전극과 상기 공통 전극 사이에 전계가 형성된다. 이러한 상기 전계에 의해 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 사이에 배치된 액정 분자들의 배열이 변화되고, 상기 액정 분자들의 배열 변화에 따라서 광 투과도가 변경되어 원하는 계조의 영상을 표시할 수 있다.When power is applied to the gate terminal of the TFT in the display panel 100 and the TFT is turned on, an electric field is formed between the pixel electrode and the common electrode. The arrangement of the liquid crystal molecules disposed between the first substrate 110 and the second substrate 120 is changed by the electric field, and the light transmittance is changed according to the arrangement change of the liquid crystal molecules to display an image of a desired gray scale. Can be.

표시패널(100)은 표시패널을 구동시키기 위한 구동칩(130)을 더 포함한다. 구동칩(130)은 외부로부터 인가되는 각종 제어 신호에 반응하여 표시패널(100)을 구동하기 위한 구동 신호를 발생한다. 예를 들어, 구동칩(130)은 칩 온 글라스(Chip On Glass ; COG) 공정을 통해, 제1 기판(110)과 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서, 구동칩(130)은 제1 기판(110)의 일단부에 배치된다.The display panel 100 further includes a driving chip 130 for driving the display panel. The driving chip 130 generates a driving signal for driving the display panel 100 in response to various control signals applied from the outside. For example, the driving chip 130 is electrically connected to the first substrate 110 through a chip on glass (COG) process. In this embodiment, the driving chip 130 is disposed at one end of the first substrate 110.

제1 인쇄회로기판(200)은 제1 기판(110)의 일단부에 연결되어, 표시패널(100)에 각종 제어신호를 인가한다. 예를 들어, 제1 인쇄회로기판(200)은 필름 온 글라스(Film On Glass ; FOG) 공정을 통해, 제1 기판(110)과 전기적으로 연결된다.The first printed circuit board 200 is connected to one end of the first substrate 110 to apply various control signals to the display panel 100. For example, the first printed circuit board 200 is electrically connected to the first substrate 110 through a film on glass (FOG) process.

제1 인쇄회로기판(200)에는 후술할 제2 인쇄회로기판(300)에 전원신호를 공 급하기 위한 제1 패드영역(A)이 형성된다. 제1 패드영역(A)은 제2 인쇄회로기판(300)과의 연결이 용이하도록, 제1 인쇄회로기판(200)의 일측 단부에 형성되는 것이 바람직하다. 제1 패드영역(A)은 제2 인쇄회로기판(300)과 전기적으로 연결되는 제1 접속패드(미도시)를 포함한다. A first pad area A is formed in the first printed circuit board 200 to supply a power signal to the second printed circuit board 300 which will be described later. The first pad region A may be formed at one end of the first printed circuit board 200 to facilitate connection with the second printed circuit board 300. The first pad area A includes a first connection pad (not shown) electrically connected to the second printed circuit board 300.

또한, 제1 인쇄회로기판(200)은 유연성을 갖는 연성회로기판으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이에 따라, 제1 인쇄회로기판(200)은 제1 기판(110)으로부터 표시패널(100)의 하부에 배치되도록 밴딩될 수 있다. 구체적으로, 제1 인쇄회로기판(200)은 후술할 수납용기(600)의 배면으로 밴딩된 후, 수납용기(600)의 배면에 고정된다.In addition, the first printed circuit board 200 is preferably made of a flexible circuit board having flexibility. Accordingly, the first printed circuit board 200 may be bent from the first substrate 110 to be disposed below the display panel 100. Specifically, the first printed circuit board 200 is bent to the rear surface of the storage container 600 to be described later, and then fixed to the rear surface of the storage container 600.

점광원(400)은 제2 인쇄회로기판(300) 상에 배치되어, 광을 발생시킨다. 예를 들어, 점광원(400)은 백색광을 발생하는 백색 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED)로 이루어진다. 이와 달리, 점광원(400)은 적색광, 녹색광 및 청색광을 발생하는 각각의 발광 다이오드가 그룹을 이루어 형성될 수 있다. 이때, 제2 인쇄회로기판(300) 상에 배치되는 점광원(400)의 개수는 표시패널(100)의 크기 및 요구되어지는 휘도에 따라 결정된다.The point light source 400 is disposed on the second printed circuit board 300 to generate light. For example, the point light source 400 includes a white light emitting diode (LED) that generates white light. Alternatively, the point light source 400 may be formed by grouping each of the light emitting diodes generating red light, green light, and blue light. In this case, the number of the point light sources 400 disposed on the second printed circuit board 300 is determined according to the size of the display panel 100 and the required luminance.

제2 인쇄회로기판(300)은 표면에 배치된 점광원(400)에 구동전원을 공급한다. 제2 인쇄회로기판(300)은 점광원(400)에 구동전압을 공급하기 위해서, 제1 인쇄회로기판(200)과 전기적으로 연결된다.The second printed circuit board 300 supplies driving power to the point light source 400 disposed on the surface. The second printed circuit board 300 is electrically connected to the first printed circuit board 200 to supply a driving voltage to the point light source 400.

구체적으로, 제2 인쇄회로기판(300)에는 제1 인쇄회로기판(200)의 제1 패드영역(A)과 연결되는 제2 패드영역(B)이 형성된다. 제1 및 제2 인쇄회로기 판(200,300)의 용이한 연결을 위하여, 서브 패드영역(B)은 제2 인쇄회로기판(300)의 단부에 형성되는 것이 바람직하다. 서브 패드영역(B)은 관통홀(310)이 형성된 제2 접속패드(미도시)를 포함한다. 상기 제2 접속패드(320)는 제1 인쇄회로기판(200)의 제1 패드영역(A)에 형성된 상기 제1 접속패드와 솔더링 방식으로 직접 연결된다. 제1 및 제2 연성회로기판(200,300)의 구체적인 연결관계는 도 3을 참조하여 후술한다.In detail, a second pad region B connected to the first pad region A of the first printed circuit board 200 is formed in the second printed circuit board 300. In order to easily connect the first and second printed circuit boards 200 and 300, the sub pad area B may be formed at an end of the second printed circuit board 300. The sub pad area B includes a second connection pad (not shown) in which the through hole 310 is formed. The second connection pad 320 is directly connected to the first connection pad formed in the first pad region A of the first printed circuit board 200 in a soldering manner. A detailed connection relationship between the first and second flexible printed circuit boards 200 and 300 will be described later with reference to FIG. 3.

또한, 제2 인쇄회로기판(300)은 유연성을 갖는 연성회로기판으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이에 따라, 제2 인쇄회로기판(300)에서 점광원(400)이 실장되지 않은 나머지 부분은 수납용기(600)의 배면으로 밴딩된다.In addition, the second printed circuit board 300 is preferably made of a flexible circuit board having flexibility. Accordingly, the remaining portion of the second printed circuit board 300 on which the point light source 400 is not mounted is bent to the rear surface of the storage container 600.

도광판(500)은 플레이트 형상을 가지며, 점광원(400)이 실장된 제2 인쇄회로기판(300)과 소정거리 이격되어 배치된다. 도광판(500)은 점광원(400)의 측부에 배치되어, 점광원(400)으로부터 발생된 광의 경로를 표시패널(100) 방향으로 가이드한다. 도광판(500)은 광의 손실을 최소화하기 위하여 투명한 재질로 이루어진다.The light guide plate 500 has a plate shape and is spaced apart from the second printed circuit board 300 on which the point light source 400 is mounted by a predetermined distance. The light guide plate 500 is disposed at the side of the point light source 400 to guide the path of the light generated from the point light source 400 in the direction of the display panel 100. The light guide plate 500 is made of a transparent material to minimize the loss of light.

수납용기(600)는 바닥부(610) 및 측부(620)로 이루어진다. 바닥부(610)는 사각의 프레임 형상을 가지며, 측부(620)는 바닥부(610)의 에지로부터 연장되어 점광원(400)이 실장된 제2 인쇄회로기판(300) 및 도광판(500)을 수납하기 위한 수납 공간을 형성한다. 수납용기(600)는 일 예로, 강도가 우수하고 변형이 적은 금속으로 이루어진다.The storage container 600 includes a bottom part 610 and a side part 620. The bottom part 610 has a rectangular frame shape, and the side part 620 extends from an edge of the bottom part 610 to form the second printed circuit board 300 and the light guide plate 500 on which the point light source 400 is mounted. A storage space for storing is formed. The storage container 600 is made of, for example, a metal having high strength and low deformation.

표시장치(1000)는 도광판(500)의 하부에 배치되는 반사시트(700) 및 도광판(500)의 상부에 배치되는 적어도 하나의 광학시트(800)를 더 포함할 수 있다.The display device 1000 may further include a reflective sheet 700 disposed below the light guide plate 500 and at least one optical sheet 800 disposed above the light guide plate 500.

반사시트(700)는 도광판(500)의 하부로 누설되는 광을 도광판(500) 내부로 반사시켜 광의 이용 효율을 향상시킨다. 반사시트(700)는 광 반사율이 높은 물질로 이루어진다.The reflective sheet 700 reflects light leaking into the lower portion of the light guide plate 500 into the light guide plate 500 to improve light utilization efficiency. The reflective sheet 700 is made of a material having high light reflectance.

광학시트(800)는 도광판(500)으로부터 출사되는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 예를 들어, 광학시트(800)는 도광판(500)으로부터 출사되는 광을 확산시키기 위한 확산시트 및 도광판(500)으로부터 출사되는 광을 집광시키기 위한 적어도 하나의 프리즘 시트를 포함할 수 있다. The optical sheet 800 improves luminance characteristics of light emitted from the light guide plate 500. For example, the optical sheet 800 may include a diffusion sheet for diffusing light emitted from the light guide plate 500 and at least one prism sheet for condensing light emitted from the light guide plate 500.

도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ′선을 따라 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2.

도 1, 도 2 및 도 3을 참조하여, 제1 인쇄회로기판(200)의 제1 접속패드(220)와 제2 인쇄회로기판(300)의 제2 접속패드(320)는 납(201)을 이용하여 솔더링 연결된다. 본 발명에서, 제1 및 제2 인쇄회로기판(200,300)은 유연성을 갖는 연성회로기판으로 이루어지는 것이 바람직하다.1, 2 and 3, the first connection pad 220 of the first printed circuit board 200 and the second connection pad 320 of the second printed circuit board 300 are lead 201. Is soldered using. In the present invention, it is preferable that the first and second printed circuit boards 200 and 300 are made of a flexible circuit board having flexibility.

제1 인쇄회로기판(200)의 일면에는 제2 인쇄회로기판(300)과 전기적으로 연결되기 위한, 제1 접속패드(220)가 형성된다. 제1 접속패드(220)는 제2 인쇄회로기판(300)과 마주보는 제1 인쇄회로기판(200)의 일면에 형성되는 것이 바람직하다.One surface of the first printed circuit board 200 is formed with a first connection pad 220 to be electrically connected to the second printed circuit board 300. The first connection pad 220 may be formed on one surface of the first printed circuit board 200 facing the second printed circuit board 300.

본 실시예에서, 제1 접속패드(220)는 관통홀이 형성되지 않은 평면패드이다. 복수개의 제1 접속패드(220)는 제1 인쇄회로기판(200)의 제1 패드영역에 서로 이격되어 형성된다. 예를 들어, 제1 접속패드(220)는 전기 전도도가 우수한 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다. In the present embodiment, the first connection pad 220 is a flat pad having no through hole formed therein. The plurality of first connection pads 220 are formed to be spaced apart from each other in the first pad area of the first printed circuit board 200. For example, the first connection pad 220 is preferably made of a metal having excellent electrical conductivity.

또한, 제1 접속패드(220)는 일례로, 평면적으로 보았을 때, 원형 또는 사각 형을 비롯한 다각형 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the first connection pad 220 may be, for example, formed in a polygonal shape including a circular or square shape when viewed in a plan view.

제2 인쇄회로기판(300)은 제1 인쇄회로기판(200)과 전기적으로 연결되기 위한 제2 접속패드(320)를 포함한다. 본 실시예에서, 제2 접속패드는 관통홀(310)이 형성된 홀패드인 것이 바람직하다.The second printed circuit board 300 includes a second connection pad 320 to be electrically connected to the first printed circuit board 200. In the present embodiment, the second connection pad is preferably a hole pad having a through hole 310 formed therein.

구체적으로, 제2 접속패드(320)에 형성된 관통홀(310)에 납(201)이 삽입되어, 제1 인쇄회로기판(200)의 제1 접속패드(220)와 제2 인쇄회로기판(300)의 제2 접속패드(320)는 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 제2 접속패드(320)는 전기 전도도가 우수한 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다.Specifically, the lead 201 is inserted into the through hole 310 formed in the second connection pad 320, so that the first connection pad 220 and the second printed circuit board 300 of the first printed circuit board 200 are inserted. The second connection pad 320) is electrically connected. For example, the second connection pad 320 is preferably made of a metal having excellent electrical conductivity.

이때, 관통홀(310)의 면적은 제1 접속패드(220)의 면적보다 작은 것이 바람직하다. 이에 따라, 솔더링 체결 시, 제1 접속패드(220)와 제2 접속패드(320)가 서로 들뜨지 않고 안정적인 결합을 할 수 있다. 또한, 제1 접속패드(220) 및 제2 서브패드(324)의 표면 전체가 납(201)으로 덮여, 제1 접속패드와 제2 접속패드 사이의 전기적인 도통이 효과적으로 이루어질 수 있다.In this case, the area of the through hole 310 is preferably smaller than the area of the first connection pad 220. Accordingly, when the soldering is fastened, the first connection pad 220 and the second connection pad 320 may be stably coupled without lifting each other. In addition, the entire surface of the first connection pad 220 and the second sub pad 324 may be covered with the lead 201, so that electrical conduction between the first connection pad and the second connection pad may be effectively performed.

또한, 관통홀(310)은 평면적으로 보았을 때, 실질적으로 원형인 것이 바람직하다. 이와 달리, 관통홀(310)은 제2 접속패드(320)의 개수 등을 고려하여, 다각형 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the through hole 310 is preferably substantially circular in plan view. In contrast, the through hole 310 may be formed in a polygonal shape in consideration of the number of second connection pads 320 and the like.

제2 접속패드(320)는 관통홀(310) 주변에 형성된 제1 서브패드(322) 및 제2 서브패드(324)를 포함한다.The second connection pad 320 includes a first sub pad 322 and a second sub pad 324 formed around the through hole 310.

제1 서브패드(322)는 관통홀(310)의 내벽에 형성된다. 제1 서브패드(322)는 제1 접속패드(220)의 중심과 대응되도록, 제1 접속패드(220)의 상부에 배치된다. 이에 따라, 제1 접속패드(220)의 상면에 형성된 납(201)이 관통홀(310)에 삽입되어, 제1 접속패드(220)는 제1 서브패드(322)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 제1 서브패드(322)는 전기전도도가 우수한 금속으로 이루어지는 것이 바람직하다.The first sub pad 322 is formed on the inner wall of the through hole 310. The first sub pad 322 is disposed above the first connection pad 220 so as to correspond to the center of the first connection pad 220. Accordingly, the lead 201 formed on the upper surface of the first connection pad 220 may be inserted into the through hole 310 so that the first connection pad 220 may be electrically connected to the first sub pad 322. For example, the first sub pad 322 may be made of a metal having excellent electrical conductivity.

제2 서브패드(324)는 제2 인쇄회로기판(300)의 표면, 구체적으로 관통홀(310)의 상하 입구에 형성되며, 제1 서브패드(322)와 연결된다. 제2 서브패드(324)는 평면적으로 보았을 때, 관통홀(310)의 입구를 감싸는 링 형상으로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 제2 서브패드(324)의 외곽 형상은 제1 접속패드(220)의 형상에 대응하여, 원형 또는 사각형 등으로 이루어질 수 있다.The second sub pad 324 is formed on the surface of the second printed circuit board 300, specifically, at the upper and lower inlets of the through hole 310, and is connected to the first sub pad 322. When viewed in plan view, the second subpad 324 may have a ring shape surrounding an inlet of the through hole 310. In contrast, the outer shape of the second sub pad 324 may correspond to the shape of the first connection pad 220, and may be formed in a circle or a quadrangle.

여기서, 제2 서브패드(324)는 도 3에서 도시한 바와 같이, 제2 인쇄회로기판(300)의 양면에 형성될 수 있다. 이와 달리, 제2 서브패드(324)는 제1 접속패드(220)와 마주보는 제2 인쇄회로기판(300)의 일면에만 형성될 수 있다.Here, the second sub pad 324 may be formed on both surfaces of the second printed circuit board 300 as shown in FIG. 3. In contrast, the second sub pad 324 may be formed only on one surface of the second printed circuit board 300 facing the first connection pad 220.

또한, 본 실시예와 달리, 제1 인쇄회로기판(200)은 관통홀(310)이 형성된 홀패드로 이루어진 접속패드를 포함하고, 제2 인쇄회로기판(300)은 평면패드 형상의 접속패드를 포함할 수 있다.In addition, unlike the present embodiment, the first printed circuit board 200 includes a connection pad made of a hole pad in which a through hole 310 is formed, and the second printed circuit board 300 includes a connection pad having a flat pad shape. It may include.

또한, 제1 및 제2 인쇄회로기판(200,300)은 모두 관통홀(310)이 형성된 홀패드로 이루어진 접속패드를 포함할 수 있다. 이때, 제1 및 제2 인쇄회로기판(200,300) 각각에 형성된 관통홀(310)을 서로 대응시켜 솔더링함으로써, 제1 인쇄회로기판(200)과 제2 인쇄회로기판(300)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the first and second printed circuit boards 200 and 300 may both include connection pads including hole pads having through holes 310 formed therein. In this case, the through-hole 310 formed in each of the first and second printed circuit boards 200 and 300 correspond to each other and soldered so that the first printed circuit board 200 and the second printed circuit board 300 may be electrically connected to each other. Can be.

한편, 제2 접속패드(320)를 제1 접속패드(220)와 연결시키기 위하여, 상면에 납(201)이 형성된 제1 접속패드(220) 상에 제2 접속패드(320)를 배치한다. 이후, 제1 접속패드(220) 상면에 형성된 납(201)이 관통홀(310)을 통하여 빨려 들어오도록 압착 솔더링하여, 제1 및 제2 접속패드(220,320)는 서로 연결될 수 있다. 이와 달리, 제1 접속패드(220) 상에 제2 접속패드(320)를 배치한 후, 관통홀(310)에 납을 주입하여 솔더링함으로써, 제1 및 제2 접속패드(220,320)를 서로 연결시킬 수 있다.Meanwhile, in order to connect the second connection pad 320 to the first connection pad 220, the second connection pad 320 is disposed on the first connection pad 220 having the lead 201 formed thereon. Thereafter, the solder 201 formed on the upper surface of the first connection pad 220 is pressed and soldered to be sucked through the through hole 310, so that the first and second connection pads 220 and 320 may be connected to each other. In contrast, after the second connection pads 320 are disposed on the first connection pads 220, lead and solder are injected into the through holes 310 to connect the first and second connection pads 220 and 320 to each other. You can.

이상에서 설명한 바와 같이, 임의의 인쇄회로기판이 관통홀이 형성된 홀패드를 포함함에 따라, 다른 인쇄회로기판과 관통홀을 통하여 직접적으로 솔더링 연결될 수 있다. 이에 따라, 패드간의 연결을 육안으로 확인하여, 외관상 미스얼라인(mis-align)을 방지할 수 있다.As described above, since any printed circuit board includes a hole pad in which a through hole is formed, the printed circuit board may be directly soldered to another printed circuit board through the through hole. Accordingly, by visually confirming the connection between the pads, it is possible to prevent mis-alignment in appearance.

또한, 인쇄회로기판은 관통홀을 통하여 단면 접착만으로 솔더링됨에 따라, 인쇄회로기판의 공간활용을 극대화할 수 있다.In addition, since the printed circuit board is soldered by only bonding the cross-section through the through-hole, it is possible to maximize the space utilization of the printed circuit board.

이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the embodiments, those skilled in the art can be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand.

Claims (8)

제1 접속패드를 갖는 제1 인쇄회로기판; 및A first printed circuit board having a first connection pad; And 상기 제1 접속패드와 전기적으로 연결되는 제2 접속패드를 갖는 제2 인쇄회로기판을 포함하고,A second printed circuit board having a second connection pad electrically connected to the first connection pad, 상기 제1 및 제2 접속패드 중 어느 하나에는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀에 납이 삽입되어 상기 제1 및 제2 접속패드가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.A printed circuit board assembly according to claim 1, wherein a through hole is formed in one of the first and second connection pads, and lead is inserted into the through hole to electrically connect the first and second connection pads. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 접속패드 중 상기 관통홀이 형성된 패드는 홀패드라고 하고, 상기 관통홀이 형성되지 않은 패드를 평면패드라고 할 때,The method of claim 1, wherein the pads having the through holes formed therein among the first and second connection pads are called hole pads. 상기 홀패드는The hole pad 상기 관통홀의 내벽에 형성된 제1 서브패드; 및A first sub pad formed on an inner wall of the through hole; And 상기 제1 서브패드와 연결되고, 상기 제1 및 제2 인쇄회로기판 중 어느 하나의 표면에 형성된 제2 서브패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.And a second sub pad connected to the first sub pad and formed on a surface of any one of the first and second printed circuit boards. 제2항에 있어서, 상기 제1 서브패드는 상기 평면패드의 중심과 대응되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.The printed circuit board assembly of claim 2, wherein the first sub pad is disposed to correspond to the center of the flat pad. 제3항에 있어서, 상기 제2 서브패드는 상기 평면패드와 마주보는 상기 제1 및 제2 인쇄회로기판 중 어느 하나의 일면에 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.The printed circuit board assembly of claim 3, wherein the second sub pad is formed on one surface of one of the first and second printed circuit boards facing the flat pad. 제2항에 있어서, 상기 관통홀의 면적은 상기 평면패드의 면적보다 작은 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.The printed circuit board assembly of claim 2, wherein an area of the through hole is smaller than an area of the planar pad. 제2항에 있어서, 상기 관통홀은 평면적으로 보았을 때, 실질적으로 원형인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.The printed circuit board assembly of claim 2, wherein the through hole is substantially circular in plan view. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 인쇄회로기판은 유연성을 갖는 연성회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.The printed circuit board assembly of claim 1, wherein the first and second printed circuit boards include a flexible circuit board having flexibility. 영상을 표시하는 표시패널;A display panel displaying an image; 상기 표시패널과 전기적으로 연결되며, 제1 접속패드를 갖는 제1 인쇄회로기판; 및A first printed circuit board electrically connected to the display panel and having a first connection pad; And 상기 표시패널로 광을 공급하는 점광원이 배치되며, 상기 제1 접속패드와 전기적으로 연결되는 제2 접속패드를 갖는 제2 인쇄회로기판을 포함하고,A second printed circuit board having a point light source for supplying light to the display panel, the second printed circuit board having a second connection pad electrically connected to the first connection pad, 상기 제1 및 제2 접속패드 중 어느 하나에는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀에 납이 삽입되어 상기 제1 및 제2 접속패드가 전기적으로 연결되는 것을 특징으 로 하는 표시장치.And a through hole is formed in one of the first and second connection pads, and lead is inserted into the through hole to electrically connect the first and second connection pads.
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