KR20080006414A - Front end module and communication system - Google Patents

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KR20080006414A
KR20080006414A KR1020060065602A KR20060065602A KR20080006414A KR 20080006414 A KR20080006414 A KR 20080006414A KR 1020060065602 A KR1020060065602 A KR 1020060065602A KR 20060065602 A KR20060065602 A KR 20060065602A KR 20080006414 A KR20080006414 A KR 20080006414A
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Abstract

A front end module and a communication system are provided to include a switch element in the front end module as excluding a power amplification module, and to improve a terminal structure for connection configuration with the power amplification module, thereby improving a transceiving functionality by obtaining sufficient isolation between components as minimizing size. A receiver(320) processes an RF(Radio Frequency) receiving signal. A transmitter(330) processes an RF transmission signal, and has terminals connected with an externally separated power amplification module. A transceiving separator separates the RF transmission/receiving signals to deliver the separated signals. A reference switch unit(360) has a reference voltage terminal. A load switch unit(350) has a power apply terminal.

Description

프론트 엔드 모듈 및 통신 시스템{Front End Module and communication system}Front End Module and Communication System

도 1은 일반적인 CDMA 프론트 엔드 모듈의 구성 요소를 개략적으로 도시한 회로블록도.1 is a circuit block diagram schematically showing the components of a typical CDMA front end module.

도 2는 일반적인 CDMA 프론트 엔드 모듈이 기판상에 구현된 경우를 예시한 상면도.2 is a top view illustrating a case where a general CDMA front end module is implemented on a substrate.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 통신 시스템의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도.3 is a block diagram schematically illustrating components of a communication system according to an embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 프론트 엔드 모듈의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도.4 is a block diagram schematically illustrating components of a front end module according to an embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 프론트 엔드 모듈에 구비되는 로드 스위치의 단자 구성을 도시한 블록도.5 is a block diagram showing a terminal configuration of a load switch provided in the front end module according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 프론트 엔드 모듈에 구비되는 레퍼런스 스위치의 단자 구성을 도시한 블록도.6 is a block diagram illustrating a terminal configuration of a reference switch provided in the front end module according to the embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 프론트 엔드 모듈이 기판 상에 실장되는 형태를 개략적으로 도시한 상면도.7 is a top view schematically illustrating a form in which the front end module is mounted on a substrate according to an embodiment of the present invention.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

1000: 통신 시스템 100: 안테나1000: communication system 100: antenna

200: 스위칭 회로 300: 프론트 엔드 모듈200: switching circuit 300: front end module

310: 듀플렉서 320: 수신부310: duplexer 320: receiver

322: RF수신단 324: IF수신단322: RF receiver 324: IF receiver

326: 수신처리부 330: 송신부326: receiving processor 330: transmitting unit

332: IF송신단 334: 송신처리부332: IF transmitter 334: transmission processor

340: 송시대역통과필터(TxBPF) 350: 로드 스위치340: Transmit bandpass filter (TxBPF) 350: Load switch

360: 레퍼런스(Ref) 스위치 400: 기저대역처리부360: reference switch 400: baseband processor

500: 전력증폭모듈500: power amplifier module

본 발명은 프론트 엔드 모듈 및 프론트 엔드 모듈을 포함하는 통신 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a communication system comprising a front end module and a front end module.

프론트 엔드 모듈(FEM; Front End Module)이란 이동통신단말기 상에 사용되는 전파 신호를 제어하는 송수신 장치로서, 여러 가지 전자 부품이 하나의 기판 상에 일련적으로 구현되어 그 집적 공간이 최소화된 복합 부품을 의미한다.A front end module (FEM) is a transmitting / receiving device that controls radio signals used on a mobile communication terminal, and is a complex component in which various electronic components are serially implemented on one substrate to minimize integration space. Means.

예를 들어, CDMA(Code Division Multiple Access) 신호를 처리하는 프론트 엔드 모듈에 대하여 살펴보면 다음과 같다.For example, a front end module that processes a code division multiple access (CDMA) signal will be described as follows.

도 1은 일반적인 CDMA 프론트 엔드 모듈의 구성 요소를 개략적으로 도시한 회로블록도이다.1 is a circuit block diagram schematically showing the components of a typical CDMA front end module.

도 1에 의하면, 일반적인 CDMA 프론트 엔드 모듈은 크게 송수신분리부(30), 송신부(50), 수신부(40), GPS(Global Position System)부(60)를 포함하여 이루어지는데, 송수신분리부(30)는 듀플렉서로 구현되고, 송신부(50)는 송신처리모듈(Tx BBA 또는 RF Transmitter)(56), 송신필터(54) 및 전력증폭단(PAM; Power Amplifier Module)(52)을 포함하여 이루어진다. 또한, 상기 수신부(40)는 저잡음증폭단(LNA; Low Noise Amplifier)(42), 수신필터(44) 및 수신처리모듈(Rx BBA 또는 RF Receiver)(46)을 포함하여 이루어지고, GPS부(60)는 GPS필터(62), GPS처리모듈(64)로 구성된다.Referring to FIG. 1, a general CDMA front end module includes a transceiver 30, a transmitter 50, a receiver 40, and a GPS (Global Position System) unit 60. ) Is implemented as a duplexer, and the transmission unit 50 includes a transmission processing module (Tx BBA or RF Transmitter) 56, a transmission filter 54 and a power amplifier module (PAM) 52. In addition, the receiver 40 includes a low noise amplifier (LNA) 42, a reception filter 44, and a reception processing module (Rx BBA or RF Receiver) 46, and the GPS unit 60. ) Is composed of a GPS filter 62 and a GPS processing module 64.

상기 스위칭회로(20)와 안테나(10)와 연결된 듀플렉서(30)는 송수신신호를 분리하여 안테나(10) 또는 수신부(40)로 전달하는데, 안테나(10)를 통하여 GPS신호 및 CDMA신호가 수신되면 스위칭회로(20)가 두 신호를 분리한다.The duplexer 30 connected to the switching circuit 20 and the antenna 10 separates the transmitted / received signals and transmits them to the antenna 10 or the receiver 40. When the GPS signal and the CDMA signal are received through the antenna 10, The switching circuit 20 separates the two signals.

또한, 상기 수신처리모듈(46)과 송신처리모듈(56)은 기저대역처리부(70)와 연결되며, 기저대역처리부(70)는 디지털신호를 해석하여 멀티미디어 데이터를 생성하고, 각 회로부의 동작을 제어한다.In addition, the reception processing module 46 and the transmission processing module 56 are connected to the baseband processing unit 70, the baseband processing unit 70 generates multimedia data by analyzing digital signals, and performs operations of each circuit unit. To control.

상기 송신처리모듈(56) 및 수신처리모듈(46)은 중간주파수 신호 또는 디지털 신호를 변조/혹은 복조처리하고, A/D 또는 D/A컨버팅을 처리한다.The transmission processing module 56 and the reception processing module 46 modulate / demodulate an intermediate frequency signal or a digital signal and process A / D or D / A conversion.

상기 송신필터(54) 또는 수신필터(44)는 송신대역주파수 신호 또는 수신대역주파수 신호를 필터링하고, 전력증폭단(52)과 저잡음증폭단(42)은 각각 전달된 신호가 송신신호 또는 수신신호로서 처리될 수 있도록 소정 크기의 신호로 증폭시키 는 기능을 수행한다.The transmission filter 54 or the reception filter 44 filters the transmission band frequency signal or the reception band frequency signal, and the power amplifier 52 and the low noise amplifier 42 each process the transmitted signal as a transmission signal or a reception signal. Amplify the signal to a predetermined size so that it can

상기 GPS부(60)는 GPS신호를 필터링하여 잡음 성분을 감쇄한 후 해당 대역 주파수만을 추출하고, 이를 중간주파수로 생성하여 기저대역처리부(70)로 전달한다.The GPS unit 60 filters the GPS signal to attenuate the noise component, extracts only the corresponding band frequency, generates the intermediate frequency, and transmits the intermediate frequency to the baseband processor 70.

도 2는 일반적인 CDMA 프론트 엔드 모듈이 기판상에 구현된 경우를 예시한 상면도이다.2 is a top view illustrating a case where a general CDMA front end module is implemented on a substrate.

도 2에 의하면, 도 1을 참조하여 설명한 CDMA 프론트 엔드 모듈이 기판 상에 실장되어 있는데, 안테나(10), 스위치회로(20), GPS부(60)가 기판 상측에 실장되고, 송신부(50), 수신부(40), 송수신분리부(30)가 각각의 블록을 이루어 그 밑의 영역에 실장되어 있다.According to FIG. 2, the CDMA front end module described with reference to FIG. 1 is mounted on a substrate. The antenna 10, the switch circuit 20, and the GPS unit 60 are mounted on the substrate, and the transmitter 50 is provided. The receiver 40 and the transceiver 30 separate each block and are mounted in the area below.

상기 송신부(50), 수신부(40), 송수신분리부(30) 밑의 영역으로는 기저대역처리부(70)가 실장된다.The baseband processor 70 is mounted in an area under the transmitter 50, the receiver 40, and the transceiver 30.

이렇게 각종 전자부품으로 이루어지는 프론트 엔드 모듈은 송신 신호와 수신 신호를 동시에 처리하므로 심한 전파 간섭에 노출되고 고열의 발생으로 인한 신호 혼선의 영향을 발생시킨다.Since the front end module made of various electronic components simultaneously processes the transmission signal and the reception signal, the front end module is exposed to severe radio wave interference and generates the effect of signal crosstalk due to the generation of high heat.

일반적으로, 이러한 전자파 간섭은 EMI(Electromanetic Emission/Interface)라고 불리는데, 전자소자로부터 불필요하게 방사(RE: Radiated Emission)되거나 전도(CE: Conducted Emission)되는 전자파 신호, 그리고 열전도 현상은 인접된 전자소자의 기능에 장애를 주게 되어 회로기능을 악화시키고, 기기의 오동작을 일으키는 요인으로 작용한다.In general, such electromagnetic interference is called EMI (Electromanetic Emission / Interface), the electromagnetic signal unnecessarily radiated (RE) or conducted (CE) conducted from the electronic device, and the thermal conduction phenomenon of the adjacent electronic device It impairs the function, worsens the circuit function and causes the malfunction of the equipment.

따라서, 프론트 앤드 모듈에 있어서, 열적, 전기적 간섭을 최소화하는 것이 통신 품질을 유지하는데 중요한 관건이라 할 수 있으며, 전자 소자간 격리도를 고려한 회로 배치 설계는 송수신 기능을 향상시키는데 있어서 매우 중요한 요소라고 볼 수 있다. 특히, 간섭 현상과 열전도 현상은 전력증폭모듈에서 가장 많이 발생되므로 회로 배치 설계에 있어서 전력증폭모듈과 다른 구성부들간의 격리 문제를 최우선으로 고려해야 한다.Therefore, in the front end module, minimizing thermal and electrical interference is an important factor in maintaining communication quality, and circuit layout design considering isolation between electronic devices is a very important factor in improving transmission and reception functions. have. In particular, since interference and thermal conduction occur most frequently in the power amplification module, the isolation problem between the power amplification module and other components should be considered as the top priority in the circuit layout design.

일반적인 프론트 엔드 모듈의 구조에 의하면, 수신부(40), 송신부(50) 및 송수신분리부(30)가 단일 모듈을 이루지 못하고 하나의 기판상에 다른 구성부들과 함께 실장되므로 전파 영향을 최소화하지 못하고, 소자의 실장/본딩/몰딩 공정이 복잡하고 시간이 많이 소요되는 문제점이 있다.According to the structure of a general front end module, since the receiver 40, the transmitter 50, and the transceiver separation unit 30 are not formed as a single module and are mounted together with other components on one substrate, the influence of the radio wave cannot be minimized. The mounting / bonding / molding process of the device is complicated and time consuming.

또한, 종래의 프론트 앤드 모듈의 구조에 의하면, 그 크기를 최소화하는데 많은 제약이 따르게 된다.In addition, according to the structure of the conventional front end module, there are many restrictions to minimize the size.

본 발명은 최적의 배치 설계를 통하여 각 구성부 간의 격리도를 높힘으로써 전기적, 열적 간섭을 최소화할 수 있는 프론트 엔드 모듈을 제공한다.The present invention provides a front end module capable of minimizing electrical and thermal interference by increasing isolation between components through an optimal layout design.

본 발명은 소자의 배치, 단자를 통한 연결 구성이 개선된 프로트 엔드 모듈을 이용한 통신 시스템을 제공한다.The present invention provides a communication system using a front end module in which the arrangement of devices and the connection configuration through terminals are improved.

본 발명에 의한 프론트 엔드 모듈은 RF수신신호를 처리하는 수신부; RF송신신호를 처리하고, 외부로 분리된 전력증폭모듈과 연결되는 단자를 구비하는 송신 부; 및 RF송수신신호를 분리하여 전달하는 송수신분리부를 포함하여 하나의 단위모듈을 이룬다.The front end module according to the present invention includes a receiver for processing an RF received signal; A transmission unit for processing an RF transmission signal and having a terminal connected to a power amplifier module separated to the outside; And a transmission / reception section for separating and transmitting the RF transmission / reception signal to form a unit module.

또한, 본 발명에 의한 프론트 엔드 모듈에 구비되는 상기 단자는 레퍼런스 전압 단자(PA-Vref); 전원 인가 단자(PA_Vcc); 상기 전력증폭모듈로 신호를 전달하는 출력단자; 및 상기 전력증폭모듈로부터 신호를 전달받는 입력단자 중 하나 이상의 단자를 포함한다.In addition, the terminal provided in the front end module according to the present invention includes a reference voltage terminal (PA-Vref); Power supply terminal PA_Vcc; An output terminal for transmitting a signal to the power amplifier module; And one or more terminals among input terminals receiving signals from the power amplifier module.

본 발명에 의한 통신 시스템은 상기 프론트 엔드 모듈; 및 단자를 통하여 상기 프론트 엔드 모듈과 연결되는 전력증폭모듈을 포함한다.Communication system according to the present invention includes the front end module; And a power amplifier module connected to the front end module through a terminal.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 통신 시스템 및 프론트 엔드 모듈에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a communication system and a front end module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 통신 시스템의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 프론트 엔드 모듈의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도이다.3 is a block diagram schematically showing the components of a communication system according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a block diagram schematically showing the components of a front end module according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4에 의하면, 본 발명의 실시예에 따른 통신 시스템(1000)은 크게 안테나(100), 스위칭회로(200), GPS필터(210), 프론트 엔드 모듈(300), 기저대역처리부(400) 및 전력증폭모듈(500)를 포함하여 이루어지는데, 상기 프론트 엔드 모듈(300)은 듀플렉서(310), 송신부(330), 수신부(320), 로드 스위치(350) 및 레퍼런스 스위치(360)를 포함하여 이루어진다.3 and 4, the communication system 1000 according to the embodiment of the present invention is largely an antenna 100, a switching circuit 200, a GPS filter 210, a front end module 300, a baseband processor ( 400) and a power amplification module 500. The front end module 300 includes a duplexer 310, a transmitter 330, a receiver 320, a load switch 350 and a reference switch 360. It is made to include.

또한, 상기 수신부(320)는 다시 저잡음증폭기(LNA)(322a), 수신대역통과필터(Rx BPF)(322b)로 이루어지는 RF수신단(322)과, 제1믹서(324a), 제1위상동기회 로(324b), 제1IF필터(324c)로 이루어지는 IF수신단(324)과, 수신처리부(326)를 포함한다.In addition, the receiver 320 is an RF receiver 322 consisting of a low noise amplifier (LNA) 322a, a reception bandpass filter (Rx BPF) 322b, a first mixer 324a, and a first phase synchronization circuit. 324b, an IF receiving end 324 composed of the first IF filter 324c, and a receiving processor 326.

또한, 상기 송신부(330)는 제2믹서(332a), 제2위상동기회로(332b), 제2IF필터(332c)로 이루어지는 IF송신단(332), 송신처리부(334) 및 송신대역통과필터(Tx BPF)(340)를 포함한다.In addition, the transmitter 330 is composed of a second mixer 332a, a second phase synchronizer circuit 332b, a second IF filter 332c, and an IF transmitter 332, a transmitter processor 334, and a transmission bandpass filter (Tx). BPF) 340.

상기 듀플렉서(310)는 스위칭회로(200)를 통하여 안테나(100)와 연결되고, 상기 스위칭회로(200)는 GPS필터(GPS Filter)(210)를 통하여 수신처리부(326)와 연결되며, 수신처리부(326)와 송신처리부(334)는 각각 기저대역처리부(400)와 연결된다.The duplexer 310 is connected to the antenna 100 through a switching circuit 200, and the switching circuit 200 is connected to a reception processor 326 through a GPS filter 210. 326 and the transmission processor 334 are connected to the baseband processor 400, respectively.

상기 프론트 엔드 모듈(300)은 적어도 4개 이상의 단자(a, b, c, d)를 구비하여 전력증폭모듈(500)과 연결되는데, 이러한 단자(a, b, c, d)를 통하여 외부의 전력증폭모듈(500)과 신호를 주고받고 전력증폭모듈(500)로 제어신호를 전달한다.The front end module 300 has at least four terminals (a, b, c, d) connected to the power amplification module 500, the external through the terminals (a, b, c, d) Sends and receives a signal with the power amplification module 500 and transmits a control signal to the power amplification module 500.

상기 단자(a, b, c, d)에 대해서는 도 5 내지 도 6을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.The terminals a, b, c, and d will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 6.

이와 같은 연결 구성을 갖는 통신 시스템(1000)의 구성부들에 대하여 간단히 살펴보면 다음과 같다.The components of the communication system 1000 having such a connection configuration will be briefly described as follows.

상기 안테나(100)는 GPS신호와 CDMA신호를 수신하여 스위칭회로(200)로 전달하고, 스위칭회로(200)는 GPS신호와 CDMA신호를 분리하여 GPS신호는 GPS 필터(210)로 전달하며, CDMA신호는 듀플렉서(310)로 전달한다.The antenna 100 receives the GPS signal and the CDMA signal and transmits the same to the switching circuit 200. The switching circuit 200 separates the GPS signal and the CDMA signal and transmits the GPS signal to the GPS filter 210. The signal is passed to the duplexer 310.

상기 스위칭회로(200)는 가령, 다이플렉서(diplexer) 또는 SPDT(Single Pole Double Throw; 단극 쌍투 접점) 스위치로 구현될 수 있는데, 다이플렉서는 고성능수동소자(IPD)로 구성된 HPF(High Pass Filter; 고대역필터)와 LPF(Low Pass Filter; 저대역필터)로 이루어지며, HPF는 안테나(100)로부터 수신된 신호 중에서 상대적으로 고대역인 CDMA 신호를 통과시켜 듀플렉서(310)로 전달하고, LPF는 저대역인 GPS 신호를 필터링하여 GPS 필터(210)로 전달한다.The switching circuit 200 may be implemented as, for example, a diplexer or a single pole double throw (SPDT) switch. The diplexer is a high pass passive device (HPF) configured with a high performance passive element (IPD). High pass filter (LPF) and low pass filter (LPF), the HPF passes a relatively high-band CDMA signal from the signal received from the antenna 100 to the duplexer 310, LPF The low-band GPS signal is filtered and transmitted to the GPS filter 210.

그리고, SPDT 스위치는 일종의 IC(Integrated Circuit) 스위치로서, 두 가지의 정극성 제어 전압으로 DC에서 약 3GHz까지 작동하며 제어 전압은 매우 낮아서 2.4V로 개폐 조작이 가능한 특징을 갖는다.In addition, the SPDT switch is an IC (Integrated Circuit) switch, which operates from DC to about 3 GHz with two positive control voltages, and has a very low control voltage and can be opened and closed at 2.4V.

상기 듀플렉서(310)는 CDMA신호를 다시 송신신호와 수신신호로 분리하여 각각 안테나(100) 또는 수신부(320)로 전달한다.The duplexer 310 separates the CDMA signal into a transmission signal and a reception signal and transmits the CDMA signal to the antenna 100 or the receiver 320, respectively.

상기 저잡음증폭기(322a)는 잡음 성분을 억제하여 수신신호를 증폭시키고, 수신대역통과필터(322b)는 증폭 과정에서 발생한 혼재 신호들을 필터링하여 해당 대역의 수신신호만을 통과시킨다.The low noise amplifier 322a amplifies the received signal by suppressing a noise component, and the reception bandpass filter 322b filters the mixed signals generated during the amplification process and passes only the received signal of the corresponding band.

상기 제1위상동기회로(324b)는 TCXO(Temperature Compensated Crystal Oscillator; 온도보상수정발진기), 비교기(Phase detector), 펄스/전압변환기, VCO 및 피드백회로(분주기)를 포함하여 구성되는데, 이러한 구성을 통하여 VCO는 안정적이고 필요에 따라 가변가능한 주파수원을 제공하게 된다.The first phase synchronizer circuit 324b includes a TCXO (Temperature Compensated Crystal Oscillator), a comparator (Phase detector), a pulse / voltage converter, a VCO, and a feedback circuit (divider). The VCO provides a stable and variable frequency source as needed.

상기 제1믹서(324a)는 수신대역통과필터(322b)로부터 전달된 RF수신신호를 상기 제1위상동기회로(324b)로부터 전달된 주파수원 신호와 혼합하여 중간대역(IF; Intermediate Frequency) 수신신호로 생성한다.The first mixer 324a mixes the RF reception signal transmitted from the reception bandpass filter 322b with the frequency source signal transmitted from the first phase synchronization circuit 324b, thereby receiving an intermediate frequency (IF) received signal. To create.

상기 제1IF필터(324c)는 믹싱 과정에서 혼재된 잡음 성분 신호를 필터링하고, 필터링된 신호를 수신처리부(326)로 전달한다.The first IF filter 324c filters the mixed noise component signals in the mixing process and transfers the filtered signals to the reception processor 326.

상기 수신처리부(보통, "RF BBA" 또는 "RF receiver"로 지칭됨)(326)는 모듈레이터(modulator), 저대역통과필터(LPF), D/A컨버터 등을 구비하여, 수신신호를 코딩/필터링하고, 디지털신호로 변환한다.The reception processor (commonly referred to as "RF BBA" or "RF receiver") 326 includes a modulator, a low pass filter (LPF), a D / A converter, and the like to code / receive a received signal. Filter and convert to digital signal.

특히, 단일칩으로 구현된 수신처리부(326)는 내부에 GPS신호처리부(Asynchronous GPS)를 포함하고 있으며, GPS신호처리부는 GPS 필터(210)로부터 전달된 GPS신호를 복조하고, 디지털 데이터로 변환하여 기저대역처리부(400)로 전달한다.In particular, the reception processor 326 implemented as a single chip includes a GPS signal processing unit (Asynchronous GPS) therein, and the GPS signal processing unit demodulates the GPS signal transmitted from the GPS filter 210 and converts it into digital data. Transfer to the baseband processor 400.

상기 기저대역처리부(보통, "BBA"로 지칭됨)(400)는 CPU, CDMA 디지털 변복조기, 채널 부호화기/복호화기 등을 구비하며, CDMA신호를 코딩/디코딩하여 멀티미디어 데이터로서 신호처리하고, 디스플레이장치, 키패드 등의 입출력장치를 제어하여 사용자인터페이스를 제공한다.The baseband processor (commonly referred to as "BBA") 400 includes a CPU, a CDMA digital modulator, a channel encoder / decoder, and the like, and encodes / decodes a CDMA signal to process and display the multimedia data as a multimedia data. A user interface is provided by controlling input / output devices such as a device and a keypad.

또한, 상기 기저대역처리부(400)는 송수신신호를 변복조시킴에 있어서, 신호의 세기를 감지하여 이득제어신호를 생성하고, 이득제어신호를 저잡음증폭기(322a) 또는 전력증폭모듈(500)로 전달함으로써 신호 세기를 조정하도록 한다.In addition, when the baseband processor 400 modulates the demodulated transmit / receive signal, the baseband processor 400 senses the signal strength to generate a gain control signal, and transmits the gain control signal to the low noise amplifier 322a or the power amplifier module 500. Adjust the signal strength.

이어서, 송신부(330)에 대하여 살펴보면, 상기 송신처리부(334)는 디모듈레이터(demodulator), 저대역통과필터, A/D컨버터 등을 구비하여, 기저대역처리부(400)로부터 전달되는 디지털화한 송신 신호를 디코딩/필터링하고, 아날로그 신호로 변환한다.Next, referring to the transmitter 330, the transmitter 334 includes a demodulator, a low pass filter, an A / D converter, and the like to digitize the transmitted signal transmitted from the baseband processor 400. Decode / filter and convert to analog signals.

상기 제2IF필터(332c)는 상기 송신처리부(334)에서 입력되는 아날로그화한 신호 중 해당 대역의 신호만을 필터링하고, 제2믹서(332a)는 제2IF필터(332c)로부터 전달된 기저대역신호를 제2위상동기회로(332b)로부터 전달된 주파수원 신호와 혼합하여 IF송신신호로 생성한다.The second IF filter 332c filters only signals of a corresponding band among the analogized signals input from the transmission processor 334, and the second mixer 332a filters the baseband signal transmitted from the second IF filter 332c. It is mixed with the frequency source signal transmitted from the second phase synchronization circuit 332b to generate an IF transmission signal.

상기 제2위상동기회로(332b)는 전술한 제1위상동기회로(324b)와 유사한 구성을 가지며, 송신 대역 주파수를 생성하기 위한 주파수원 신호를 제공한다.The second phase synchronizer circuit 332b has a configuration similar to that of the first phase synchronizer circuit 324b described above, and provides a frequency source signal for generating a transmission band frequency.

그리고, 상기 송신대역통과필터(340)는 수신된 신호를 RF신호로서 필터링하고, 프론트 엔드 모듈 외부에 위치된 전력증폭모듈(500)로 필터링된 신호를 전달한다.The transmission bandpass filter 340 filters the received signal as an RF signal and transfers the filtered signal to the power amplification module 500 located outside the front end module.

이러한 구성을 가지는 본 발명에 의한 프론트 엔드 모듈(300)은 종래와는 다르게 전파적 간섭을 가장 많이 일으키는 전력증폭모듈(500)을 외부에 두고, 송신부(330), 수신부(320), 듀플렉서(310)를 단일 모듈로 구성한다.The front end module 300 according to the present invention having such a configuration has a power amplification module 500 that causes the most radio wave interference unlike the prior art, and includes a transmitter 330, a receiver 320, and a duplexer 310. ) Into a single module.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 프론트 엔드 모듈(300)에 포함된 레퍼런스 스위치(360), 로드 스위치(350)와 전력증폭모듈(500)의 연결 관계 및 동작에 대하여 설명한다.Hereinafter, the connection relationship and operation of the reference switch 360, the load switch 350, and the power amplifier module 500 included in the front end module 300 will be described with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 프론트 엔드 모듈(300)에 구비되는 로드 스위치(350)의 단자 구성을 도시한 블록도이다.5 is a block diagram illustrating a terminal configuration of the load switch 350 provided in the front end module 300 according to the embodiment of the present invention.

상기 송신대역통과필터(340)로부터 필터링된 신호가 전달되면, 상기 전력증폭모듈(500)은 전달된 신호가 안테나(100)를 통하여 방출될 수 있도록 충분한 크기로 증폭시키는데, 다수개의 단자를 통하여 프론트 엔드 모듈(300)의 로드 스위 치(350), 레퍼런스 스위치(360), 듀플렉서(310) 및 송신대역통과필터(340)와 연결된다.When the filtered signal is transmitted from the transmission bandpass filter 340, the power amplification module 500 amplifies the transmitted signal to a sufficient size so that the transmitted signal can be emitted through the antenna 100. The load switch 350, the reference switch 360, the duplexer 310, and the transmission bandpass filter 340 of the end module 300 are connected to each other.

도 5에 의하면, 상기 로드스위치(350)에는 "Vbatt" 단자, "PA_Vcc" 단자, "LS_out" 단자가 구비되고, 전력증폭모듈(512)에는 "PA_Vcc" 단자, "PA_Vcon" 단자, "PA_Vref" 단자, "P_in" 단자, "P_out" 단자가 구비된다.Referring to FIG. 5, the load switch 350 includes a "Vbatt" terminal, a "PA_Vcc" terminal, and an "LS_out" terminal. The power amplifier module 512 includes a "PA_Vcc" terminal, a "PA_Vcon" terminal, and a "PA_Vref" terminal. Terminals, " P_in " terminals, and " P_out " terminals.

상기 로드스위치(300)는 "Vbatt" 단자를 통하여 전원부(배터리 회로)와 연결되고 전원을 인가받는다.The load switch 300 is connected to the power supply unit (battery circuit) through the "Vbatt" terminal and receives power.

또한, 로드스위치(350)는 "PA_Vcc_on" 단자를 통하여 기저대역처리부(400)와 연결되고, 기저대역처리부(400)로부터 제어신호를 전달받아 제어신호가 하이 모드인지 로우 모드인지의 여부를 판별한다.In addition, the load switch 350 is connected to the baseband processor 400 through the "PA_Vcc_on" terminal, and receives a control signal from the baseband processor 400 determines whether the control signal is a high mode or a low mode. .

상기 로드스위치(350)는 제어신호가 하이 모드이면 전력증폭모듈(500)로 전원을 공급하고, 로우 모드이면 전력증폭모듈(500)로 전원을 공급하지 않는다.The load switch 350 supplies power to the power amplifier module 500 when the control signal is in the high mode, and does not supply power to the power amplifier module 500 when the control signal is in the low mode.

상기 로드스위치(350)는 "LS_out" 단자를 통하여 전원부로부터 인가된 전원을 출력시키고, 전력증폭모듈(500)의 "PA_Vcc" 단자는 로드스위치의 "LS_out" 단자와 연결되어 인가된 전원을 공급받는다.The load switch 350 outputs the power applied from the power supply unit through the "LS_out" terminal, and the "PA_Vcc" terminal of the power amplification module 500 is connected to the "LS_out" terminal of the load switch to receive the applied power. .

이와 같은 로드스위치(350)는 개별적인 스위치 소자로 구비되거나, 저항, 스위칭 트랜지스터, 커패시터, 다이오드를 이용한 스위칭 회로로 구현될 수 있다.Such a load switch 350 may be provided as a separate switch element, or may be implemented as a switching circuit using a resistor, a switching transistor, a capacitor, and a diode.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 프론트 엔드 모듈에 구비되는 레퍼런스 스위치(360)의 단자 구성을 도시한 블록도이다.6 is a block diagram illustrating a terminal configuration of the reference switch 360 provided in the front end module according to the embodiment of the present invention.

도 6에 의하면, 레퍼런스 스위치(360)는 내부에 2개의 스위칭 소자를 포함한 회로가 구성되어 있는데, 스위칭 소자로는 BJT(Bipolar Junction Transistor)와 같은 트랜지스터 반도체 소자가 이용될 수 있다. 본 발명의 실시예에서 상기 스위칭 소자는 BJT(트랜지스터)로 구비되는 것으로 한다.Referring to FIG. 6, the reference switch 360 has a circuit including two switching elements therein, and a transistor semiconductor element such as a bipolar junction transistor (BJT) may be used as the switching element. In the embodiment of the present invention, the switching element is assumed to be provided as a BJT (transistor).

상기 2개의 트랜지스터는 전력증폭모듈(500)의 증폭 동작을 위한 기준 전압을 제공하는데, 4개의 저항(R1, R2, R3, R4)과 회로를 구성하여 총 5개의 단자를 형성한다.The two transistors provide a reference voltage for the amplification operation of the power amplification module 500. The two transistors form a circuit with four resistors R1, R2, R3, and R4 to form a total of five terminals.

이때, npn BJT인 제1트랜지스터(Q1)의 컬렉터는 접지단(GND)이 되고, 에미터는 플로팅(floating; 보통, 전기적으로 연결되지 않으며 소자를 기판이나 하우징에 고정할때 사용됨)단이 된다.At this time, the collector of the first transistor Q1, which is npn BJT, becomes the ground terminal GND, and the emitter becomes a floating (usually, it is not electrically connected and used when fixing the device to the substrate or the housing).

제1트랜지스터(Q1)의 베이스단은 제4저항(R4)을 구비하여 인에이블 신호단(V_en, en; enable)이 되고, 접지단(GND)과 인에이블 신호단(V_en)은 제2저항(R2)을 통하여 연결된다.The base terminal of the first transistor Q1 includes a fourth resistor R4 to enable the enable signal terminals V_en and en; and the ground terminal GND and the enable signal terminal V_en have a second resistor. Connected via (R2).

그리고, pnp BJT인 제2트랜지스터(Q2)의 컬렉터는 기준전압 생성신호단(V_reg, reg; regulator)이 되고, 제2트랜지스터(Q2)의 베이스는 제3저항(R3)을 통하여 컬렉터와 연결되며, 제1저항(R1)을 통하여 제1트랜지스터(Q1)의 에미터와 연결된다. 제2트랜지스터(Q2)의 에미터는 기준전압출력단(V_ref, ref; reference)이 된다.The collector of the second transistor Q2, which is pnp BJT, becomes the reference voltage generation signal terminal (V_reg, reg; regulator), and the base of the second transistor Q2 is connected to the collector through the third resistor R3. The first resistor R1 is connected to the emitter of the first transistor Q1. The emitter of the second transistor Q2 becomes the reference voltage output terminal V_ref, ref; reference.

상기 기준전압 생성신호단(V_reg)으로 약 2.9V의 전압이 인가되고 기저대역처리부(400)로부터 증폭제어신호(인에이블 신호)가 인에이블 신호단(V_en)으로 입력되면 제1트랜지스터(Q1)의 컬렉터의 전위가 낮아진다.When a voltage of about 2.9 V is applied to the reference voltage generation signal terminal V_reg and an amplification control signal (enable signal) is input from the baseband processor 400 to the enable signal terminal V_en, the first transistor Q1 is applied. The potential of the collector becomes low.

상기 제1트랜지스터(Q1)의 컬렉터 전위가 낮아지면, 제1저항(R1)과 제3저항(R3)에 소정 수치의 전압이 걸리고, 제2트랜지스터(Q2)가 동작(Turn on)되어 컬렉터, 즉 기준전압 생성신호단(V_reg)로 전압이 인가될 수 있다.When the collector potential of the first transistor Q1 is lowered, a voltage of a predetermined value is applied to the first resistor R1 and the third resistor R3, and the second transistor Q2 is operated to turn on the collector, That is, a voltage may be applied to the reference voltage generation signal terminal V_reg.

기준전압 생성신호단(V_reg)에 전압이 인가됨에 따라 내부 회로에 전류가 흐르고 제2트랜지스터(Q2)의 에미터, 즉 기준전압출력단(Vref)으로 해당 대역 주파수의 처리를 위한 기준전압이 최종적으로 출력된다.As voltage is applied to the reference voltage generation signal terminal V_reg, current flows in the internal circuit, and the reference voltage for processing the corresponding band frequency is finally transmitted to the emitter of the second transistor Q2, that is, the reference voltage output terminal Vref. Is output.

한편, 상기 전력증폭모듈(500)은 입력매칭회로, 구동증폭기(DA; Driver Amplifier), 중간매칭회로, 전력증폭기(PA; Power Amplifier), 출력매칭회로, 바이어스회로(전력증폭모듈의 구성부들은 도시되지 않음)를 포함하여 구성되며, 전술한 대로 5개의 단자를 구비한다.The power amplifier module 500 may include an input matching circuit, a driver amplifier (DA), an intermediate matching circuit, a power amplifier (PA), an output matching circuit, and a bias circuit (components of the power amplifier module). And not shown, and has five terminals as described above.

우선, 상기 "PA_Vcc" 단자는 전력증폭모듈(500)과 2개의 라인으로 연결되고, 각각의 라인을 통하여 제1전원(Vcc1)과 제2전원(Vcc2)을 전달한다.First, the "PA_Vcc" terminal is connected to the power amplifier module 500 by two lines, and transmits the first power source Vcc1 and the second power source Vcc2 through each line.

이때 상기 제1전원과 제2전원으로는 3.8V 내지 4.2V의 전원이 공급된다.At this time, 3.8V to 4.2V power is supplied to the first power supply and the second power supply.

또한, 상기 전력증폭모듈(500)은 "P_in" 단자를 통하여 송신대역통과필터(340)와 연결되고, "P_in" 단자를 통하여 입력된 RF신호를 증폭시킨다.In addition, the power amplifier module 500 is connected to the transmission band pass filter 340 through the "P_in" terminal, and amplifies the RF signal input through the "P_in" terminal.

상기 전력증폭모듈(500)은 "P_out" 단자를 통하여 듀플렉서(310; 도 4 참조)와 연결되고, "P_out" 단자를 통하여 증폭된 RF신호를 듀플렉서(310)로 출력시킨다.The power amplification module 500 is connected to the duplexer 310 (see FIG. 4) through the "P_out" terminal, and outputs the amplified RF signal to the duplexer 310 through the "P_out" terminal.

상기 "PA_Vcon" 단자는 레퍼런스 스위치(360)의 인에이블 신호단과 연결되어 인에이블 신호를 전달받는데, 인에이블 신호에 따라 전력증폭모듈(500)의 동작 상 태가 결정된다.The “PA_Vcon” terminal is connected to the enable signal terminal of the reference switch 360 to receive an enable signal. An operation state of the power amplification module 500 is determined according to the enable signal.

또한, 상기 "PA_Vcon" 단자는 전력증폭모듈(500) 내부에 위치된 바이어스 트랜지스터와 연결될 수 있으며, 하이 또는 로우 상태의 전압을 전달함으로써 증폭 트랜지스터의 베이스단 전류가 제어되도록 한다.In addition, the "PA_Vcon" terminal may be connected to a bias transistor located inside the power amplification module 500, and the base terminal current of the amplifying transistor may be controlled by transferring a high or low voltage.

상기 "PA_Vref" 단자는 레퍼런스 스위치(360)의 기준전압출력단과 연결되어 기준전압을 제공받으며, 전력증폭모듈(500) 내부에 구비된 바이어스 트랜지스터와 연결될 수 있는데, 상기 "PA_Vref" 단자는 액티브 영역에서 일정량의 전류를 공급받아 상기 전력증폭모듈(500)에 구비되는 증폭 트랜지스터의 베이스단으로 전달한다.The "PA_Vref" terminal is connected to the reference voltage output terminal of the reference switch 360 to receive a reference voltage, and may be connected to a bias transistor provided in the power amplifier module 500. The "PA_Vref" terminal may be connected to the active region. It receives a certain amount of current and transfers it to the base end of the amplifying transistor provided in the power amplification module 500.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 프론트 엔드 모듈(300)이 기판 상에 실장되는 형태를 개략적으로 도시한 상면도이다.7 is a top view schematically illustrating a form in which the front end module 300 according to an embodiment of the present invention is mounted on a substrate.

도 7에 도시된 것처럼, 프론트 엔드 모듈(300)은 듀플렉서(310)가 기판의 중앙부 상단에 실장되고 그 밑으로 형성된 격리벽(Isolation wall)(G)에 의하여 송신부(330), 수신부(320)가 분리되어 양측으로 실장된다.As shown in FIG. 7, the front end module 300 includes a transmitter 330 and a receiver 320 by an isolation wall G formed with a duplexer 310 mounted on an upper end of a central portion of a substrate. Are separated and mounted on both sides.

즉, 전자 소자간 격리도를 고려한 회로 배치 설계는 송수신 기능을 향상시키는데 있어서 매우 중요한 요소이며, 예를 들어 상기 수신대역통과필터(322b)의 입/출력단과 전력증폭모듈(500)과의 격리도는 회로의 안정성을 유지하는데 매우 중요한 요인이라 볼 수 있다.That is, the circuit arrangement design considering the isolation between electronic devices is a very important factor in improving the transmission / reception function. For example, the isolation between the input / output terminal of the reception bandpass filter 322b and the power amplification module 500 is a circuit. It is a very important factor to maintain the stability of the.

이때 필요로 되는 격리 수치는 수신대역통과필터(322b)의 출력단과는 약 79dB로, 최소 5dB 이상되어야 하고, 수신대역통과필터(322b)의 입력단과는 약 64dB 로, 최소 60dB 이상은 되어양 한다.At this time, the required isolation value should be at least 5dB at least 79dB from the output of the reception bandpass filter 322b, and should be at least 64dB at least 60dB from the input of the reception bandpass filter 322b. .

그러나, 본 발명에 의한 프론트 엔드 모듈(300)은 전력증폭모듈(500)을 외부에 두고, 제어용 스위치 - 로드 스위치(350), 레퍼런스 스위치(360)를 내부에 두어 연결함으로써 전력증폭모듈(500)로부터 발생되는 전파 간섭의 영향을 최소화하였다.However, in the front end module 300 according to the present invention, the power amplification module 500 is provided by leaving the power amplification module 500 externally, and connecting the control switch-load switch 350 and the reference switch 360 to the inside. Minimize the effect of radio interference from

도 7에 의하면, 격리벽(G)의 우측으로 수신부(320)의 구성부들이 실장되고 격리벽(G)의 좌측으로 송신부(330)의 구성부들이 실장되는데, 상기 송신처리부(334)와 IF송신단(332)은 하나의 칩으로 구현되고 송신대역통과필터(Tx BPF)(340)와 로드 스위치(350), 레퍼런스 스위치(360)는 별개의 소자로 실장된 형태를 볼 수 있다.According to FIG. 7, components of the receiver 320 are mounted on the right side of the isolation wall G, and components of the transmitter 330 are mounted on the left side of the isolation wall G. The transmission processor 334 and the IF are mounted. The transmitter 332 is implemented as a single chip, and the transmission band pass filter (Tx BPF) 340, the load switch 350, and the reference switch 360 may be mounted as separate elements.

따라서, 로드 스위치(350)와 레퍼런스 스위치(360)와 연결된 전력증폭모듈(500)로부터 간섭 전파가 발생되고, 이것이 프론트 엔드 모듈(300) 내부에 영향을 준다고 하여도 격벽(G)에 의하여 차단되는 구조를 가지며, 수신대역통과필터(322b)는 기판 우측의 끝단에 인접되게 배치되므로 격리도가 최대화된다.Therefore, interference propagation is generated from the power amplification module 500 connected to the load switch 350 and the reference switch 360, and is blocked by the partition wall G even if it affects the inside of the front end module 300. It has a structure, and the reception bandpass filter 322b is disposed adjacent to the end of the right side of the substrate to maximize isolation.

이상에서 본 발명에 대하여 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the present invention has been described above with reference to the embodiments, these are only examples and are not intended to limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may have an abnormality within the scope not departing from the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are not illustrated. For example, each component specifically shown in the embodiment of the present invention can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

본 발명에 의하면, 스위치 소자를 프론트 엔드 모듈에 포함시키고, 전력증폭모듈은 제외시키며, 전력증폭모듈과의 연결 구성을 위하여 단자 구조가 개선됨으로써 사이즈는 최소화되면서도 구성부간 충분한 격리도가 확보되어 송수신 기능이 향상되는 프론트 엔드 모듈을 제공할 수 있다.According to the present invention, the switch element is included in the front end module, the power amplifier module is excluded, and the terminal structure is improved for the connection configuration with the power amplifier module. Can provide improved front end modules.

Claims (7)

RF수신신호를 처리하는 수신부;A receiver for processing an RF received signal; RF송신신호를 처리하고, 외부로 분리된 전력증폭모듈과 연결되는 단자를 구비하는 송신부; 및A transmitter for processing an RF transmission signal and having a terminal connected to an externally separated power amplifier module; And RF송수신신호를 분리하여 전달하는 송수신분리부를 포함하여 하나의 단위모듈을 이루는 프론트 엔드 모듈.Front-end module forming a unit module including a transmission and reception separation unit for separating and transmitting the RF transmission and reception signals. 제 1항에 있어서, 상기 단자는The method of claim 1, wherein the terminal 레퍼런스 전압 단자(PA-Vref);Reference voltage terminal PA-Vref; 전원 인가 단자(PA_Vcc);Power supply terminal PA_Vcc; 상기 전력증폭모듈로 신호를 전달하는 출력단자; 및An output terminal for transmitting a signal to the power amplifier module; And 상기 전력증폭모듈로부터 신호를 전달받는 입력단자 중 하나 이상의 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 모듈.And at least one terminal among input terminals receiving a signal from the power amplification module. 제 1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 레퍼런스 전압 단자를 구비하는 레퍼런스 스위치부; 및A reference switch unit having a reference voltage terminal; And 전원 인가 단자를 구비하는 로드(Load) 스위치부를 더 포함하는 프론트 엔드 모듈.A front end module further comprising a load switch unit having a power supply terminal. 제 4항에 있어서, 상기 입력단자는The method of claim 4, wherein the input terminal 상기 송수신분리부와 연결되는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 모듈.Front end module, characterized in that connected to the transceiver. 제 1항에 있어서, 상기 송신부, 상기 수신부 및 상기 송수신분리부는The method of claim 1, wherein the transmitting unit, the receiving unit and the transmission and reception separation unit 격벽에 의하여 분리된 기판 영역에 각각 실장되는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 모듈.A front end module, characterized in that each mounted on the substrate area separated by the partition wall. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 송신부와 동일한 영역에 실장되는 레퍼런스 스위치부 및 로드 스위치부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 모듈.And a reference switch unit and a load switch unit mounted in the same area as the transmitter. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 하나의 항에 의한 프론트 엔드 모듈; 및A front end module according to any one of claims 1 to 6; And 상기 프론트 엔드 모듈과 단자를 통하여 연결되는 전력증폭모듈을 포함하는 통신 시스템.And a power amplifier module connected to the front end module through a terminal.
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