KR20080001109A - 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법, 그 방법을 이용한액정표시소자의 제조방법, 및 그 방법에 의해 리페어된액정표시소자 - Google Patents

액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법, 그 방법을 이용한액정표시소자의 제조방법, 및 그 방법에 의해 리페어된액정표시소자 Download PDF

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Abstract

본 발명은 서로 대향하는 제1기판 및 제2기판, 그리고 상기 제1기판 및 제2기판 사이에 형성된 액정층을 포함하여 이루어진 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법에 있어서, 상기 방법은 액정셀의 휘점불량 위치에 대응되도록 제1기판 내부에 제1크랙부를 형성하는 공정; 상기 제1크랙부에서 제1기판의 표면까지 제2크랙부를 형성하는 공정; 및 상기 제1크랙부 및 제2크랙부에 블랙안료를 충진하는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면 휘점불량이 발생한 위치에 대응되도록 기판 상에 크랙부를 형성한 후 상기 크랙부에 블랙안료를 충진시킴으로써, 상기 블랙안료에 의해 휘점을 암점화하여 휘점불량을 해소할 수 있다.
휘점불량, 암점화

Description

액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법, 그 방법을 이용한 액정표시소자의 제조방법, 및 그 방법에 의해 리페어된 액정표시소자{Method of repair an Liquid Crystal Cell, method of manufacturing Liquid Crystal Display Device using the same, and Liquid Crystal Display repaired using the same}
도 1은 종래 하부기판의 휘점 불량을 리페어하는 방법을 도시한 것이다.
도 2는 이물질에 의한 배향불량 상태를 보여주는 도면이다.
도 3은 배향불량에 의한 휘점불량을 보여주는 도면이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법을 도시한 공정도이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법을 도시한 공정도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 휘점불량이 리페어된 액정표시소자의 개략적 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 휘점불량을 리페어된 액정표시소자의 개략적 단면도이다.
<도면의 주요부에 대한 부호의 설명>
100: 제1기판 130: 컬러필터층
200: 제2기판 230: 화소전극
300: 이물질 400: 제1크랙부
410: 레이저 430: 제2크랙부
500: 블랙안료
본 발명은 액정표시소자(Liquid Crystal Display: LCD)에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 액정표시소자의 휘점 불량을 리페어하는 방법에 관한 것이다.
액정표시소자는 일반적으로 박막트랜지스터와 화소전극이 형성되어 있는 하부기판과, 차광막, 컬러필터층, 및 공통전극이 형성되어 있는 상부기판과, 그리고 상기 양 기판 사이에 형성되어 있는 액정층으로 구성되어 있으며, 상기 화소전극과 공통전극에 의해 양 기판 사이에 전기장이 형성되어 액정층이 구동되고, 그 구동되는 액정층을 통해서 광투과도가 조절되어 화상이 디스플레이 된다.
이와 같은 구조의 액정표시소자는 박막트랜지스터와 화소전극을 그 위에 형성하여 하부기판을 준비하는 공정, 차광막, 컬러필터층, 및 공통전극을 그 위에 형성하여 상부기판을 준비하는 공정, 그리고 상기 양 기판 사이에 액정층을 형성하고 양 기판을 합착하여 액정셀을 형성하는 공정을 통해 제조되게 된다.
일반적으로 액정표시소자는 크기별 및 해상도별로 적게는 수만에서 많게는 수천만개의 화소가 형성되게 되는데, 표시품질 향상을 위해서 상기 하부기판 및 상 부기판을 준비한 후 액정셀을 형성하는 공전 전에 상부기판 및 하부기판의 각 화소에 대한 불량여부를 검사하여 확인된 불량 화소를 리페어하는 공정이 추가로 행해진다.
화소의 불량 중에는 휘점 불량 또는 암점 불량과 같은 점 결함(point defect)과 인접한 배선 간의 단락으로 인해 발생하는 라인 결함(line defect) 등이 있다.
상기 점 결함 중에서, 상기 휘점 불량은 화소가 항상 켜져 있어 항상 백색을 표시하는 불량을 말하고, 상기 암점 불량은 화소가 항상 꺼져 있어 항상 흑색을 표시하는 불량을 말한다. 일반적으로 백색 바탕에 흑색 점은 잘 인식되지 않는 반면에 흑색 바탕에 백색 점은 잘 인식되기 때문에 휘점 불량에 대해서 보다 엄격히 관리하여 리페어하고 있다.
이와 같은 종래 휘점 불량을 리페어하는 방법을 도면을 참조로 설명하기로 한다.
도 1은 종래 하부기판의 휘점 불량을 리페어하는 방법을 도시한 것이다.
도 1에서 알 수 있듯이, 하부기판 상의 소정 화소에 휘점 불량이 나타난 경우, 화소전극(30)과 박막트랜지스터(T)와의 연결을 절단하고, 화소전극(30)과 게이트라인(10)이 중첩하는 부분에 레이저를 조사하여 양자를 전기적으로 연결시킴으로써, 휘점 불량을 암점화하는 방법이 사용되었다. 도 1에서 설명되지 않은 도면번호 20은 데이터라인이다.
이와 같이, 액정셀을 형성하기 전에 상부기판 및 하부기판 각각에 대한 휘점 불량에 대해서는 개별적인 리페어 공정을 수행하고 있지만, 상기 상부기판 및 하부기판을 합착하여 액정셀을 형성한 후에 휘점 불량이 발견된 경우에는 그 불량에 대해서 리페어할 수 있는 방법이 없었다.
특히, 하부기판과 상부기판을 준비한 후에 이루어지는 액정셀 형성공정은 하부기판 및 상부기판에 배향막을 형성하고, 양 기판 사이에 액정층을 형성하고, 양 기판을 합착하는 공정으로 이루어지는데, 상기 하부기판 및 상부기판에 배향막을 형성하기 전에 양 기판 중 어느 한 기판 상에 이물질이 있는 경우에는 배향막 형성시 그 위치에서 러빙공정이 원활히 진행되지 않게 되어 배향불량이 발생하게 되고, 이와 같이 배향불량이 발생할 경우에는 그 위치에서 빛샘이 발생하여 휘점불량을 일으키게 된다.
도 2는 이물질에 의한 배향불량 상태를 보여주는 도면이고, 도 3은 배향불량에 의한 휘점불량을 보여주는 도면이다.
도 2에서 알 수 있듯이, 상부기판(50)의 소정 영역에 이물질(80)이 있는 경우에는, 그 영역에서 러빙공정이 원활히 진행되지 않아 그 영역(A 영역)의 배향막(60)의 배향방향이 흐뜨러질 수 있으며, 배향방향이 흐뜨러질 경우에는 도 3에서와 같이 화소의 특정 영역에서 휘점불량이 나타나게 된다.
도 2에서 설명되지 않은 도면번호 40은 하부기판이고, 도면번호 70은 액정층이다.
이와 같이, 종래에는 액정셀 형성 후 휘점불량이 발견된 경우 그 불량을 리페어하기 위한 방법이 없기 때문에 불량률이 증가될 경우 제품화가 불가능하여 생 산성이 떨어지는 문제가 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서,
본 발명의 제1목적은 액정셀 형성 후 휘점불량을 리페어할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제2목적은 상기 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법을 이용하여 액정표시소자를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제3목적은 액정셀 형성 후 휘점불량이 리페어된 액정표시소자를 제공하는 것이다.
상기 제1목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 서로 대향하는 제1기판 및 제2기판, 그리고 상기 제1기판 및 제2기판 사이에 형성된 액정층을 포함하여 이루어진 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법에 있어서, 상기 방법은 액정셀의 휘점불량 위치에 대응되도록 제1기판 내부에 제1크랙부를 형성하는 공정; 상기 제1크랙부에서 제1기판의 표면까지 제2크랙부를 형성하는 공정; 및 상기 제1크랙부 및 제2크랙부에 블랙안료를 충진하는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법을 제공한다.
상기 제2목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 액정셀을 준비하는 공정; 상기 액정셀의 휘점불량 여부를 검사하는 공정; 및 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 공정을 포함하여 이루어지며, 이때, 상기 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 공정은 전 술한 방법에 의해 수행하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법을 제공한다.
상기 제3목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 서로 대향하는 제1기판 및 제2기판; 상기 제1기판 및 제2기판 사이에 형성된 액정층; 휘점불량 위치에 대응되도록 상기 제1기판 내부에 형성된 제1크랙부; 상기 제1크랙부에서 제1기판의 표면까지 형성된 제2크랙부; 및 상기 제1크랙부 및 제2크랙부에 충진된 블랙안료를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 휘점불량이 리페어된 액정표시소자를 제공한다.
즉, 본 발명은 휘점불량이 발생한 위치에 대응되도록 기판 상에 크랙부를 형성한 후 상기 크랙부에 블랙안료를 충진시킴으로써, 상기 블랙안료에 의해 휘점을 암점화하여 휘점불량을 해소하도록 한 것이다.
이하 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
우선, 본 발명에 따른 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법을 설명하기로 한다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법을 도시한 공정도이다.
우선, 도 4a에서 알 수 있듯이, 이물질(300)이 형성된 액정셀의 휘점불량 위치에 대응되도록 제1기판(100) 내부에 제1크랙부(400)를 형성한다.
상기 액정셀은 제1기판(100), 제2기판(200), 및 상기 제1기판(100)과 제2기판(200) 사이에 형성되는 액정층(미도시)을 포함하여 이루어진다.
상기 제1기판(100)에는 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 컬러필터층(130)이 형 성되어 있다. 그리고, 도시하지는 않았지만, 상기 컬러필터층(130) 위에는 공통전극(미도시)이 형성된다. 다만, 소위 IPS(In Plane Switching) 모드 액정표시소자의 경우는 공통전극이 상기 제1기판(100)의 컬러필터층(130) 위에 형성되는 것이 아니라, 제2기판 상에서 화소전극(230)과 평행하게 형성되게 된다.
상기 제2기판(200)에는 스위칭소자로서 박막트랜지스터(미도시)가 형성되어 있고, 상기 박막트랜지스터와 연결되는 화소전극(230)이 형성되어 있다.
상기 제1크랙부(400)는 레이저(410)를 이용하여 헤이징 처리하는 공정에 의해 형성한다.
상기 제1크랙부(400)는 이물질(300)이 형성된 액정셀의 휘점불량 위치와 동일한 위치에만 형성할 수도 있으나, 이물질(300)이 형성된 액정셀의 휘점불량 위치의 컬러필터층(130) 전체에 대응되는 위치, 즉 액정셀의 휘점불량 위치를 포함한 하나의 화소 전체에 형성할 수도 있다.
다음, 도 4b에서 알 수 있듯이, 상기 제1크랙부(400)에서 제1기판(100)의 표면까지 제2크랙부(430)를 형성한다.
상기 제2크랙부(430)는 레이저(410)를 이용하여 헤이징 처리하는 공정에 의해 형성한다. 상기 제2크랙부(430)는 상기 제1크랙부(400)의 일 말단에서 상기 제1기판(100)의 표면까지 형성된다.
다음, 도 4c에서 알 수 있듯이, 상기 제1크랙부(400) 및 제2크랙부(430)에 블랙안료(500)를 충진한다.
블랙안료(500)를 충진하는 공정은 상기 제2크랙부(430)가 형성된 기판 표면 에 블랙안료(500)를 적하하는 공정으로 이루어지는데, 이와 같이 적하된 블랙안료(500)는 모세관 현상에 의해 상기 제1크랙부(400) 및 제2크랙부(430)로 충진되게 된다. 적하된 블랙안료(500) 중 제1크랙부(400) 및 제2크랙부(430)로 충진되지 않고 제1기판(100) 표면에 잔존하는 블랙안료(500)는 제거한다.
이와 같이 제1크랙부(400) 및 제2크랙부(430)에 블랙안료(500)를 충진함으로써 이물질(300)에 의한 휘점이 암점화되어 휘점불량이 해소된다.
한편, 도 4a 내지 도 4c는 컬러필터층(130)이 형성된 제1기판(100) 내부에 제1크랙부(400) 및 제2크랙부(430)를 형성하고 상기 제1크랙부(400) 및 제2크랙부(430)에 블랙안료(500)를 충진하는 공정을 도시하였지만, 제2기판(200) 내부에 제3크랙부 및 제4크랙부를 형성하고 상기 제3크랙부 및 제4크랙부에 블랙안료를 충진하는 것도 가능하다.
즉, 이물질(300)이 형성된 액정셀의 휘점불량 위치에 대응되도록 제2기판(200) 내부에 제3크랙부를 형성하고, 상기 제3크랙부의 일 말단에서 상기 제2기판(200)의 표면까지 제4크랙부를 형성하고, 상기 제3크랙부 및 제4크랙부에 블랙안료를 충진할 수 있다.
이때, 상기 제3크랙부 및 제4크랙부는 레이저를 이용하여 헤이징 처리하는 공정에 의해 형성한다. 또한, 상기 제3크랙부는 이물질(300)이 형성된 액정셀의 휘점불량 위치와 동일한 위치에만 형성할 수도 있으나, 이물질(300)이 형성된 액정셀의 휘점불량 위치의 화소전극(230) 전체에 대응되는 위치, 즉 액정셀의 휘점불량 위치를 포함한 하나의 화소 전체에 형성할 수도 있다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법을 도시한 공정도이다. 도 5a 내지 도 5c는 제2크랙부의 형성모습을 제외하고는 전술한 도 4a 내지 도 4c에 의한 방법과 동일하다. 따라서, 동일한 도면부호를 부여하였고, 동일한 부분에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
우선, 도 5a에서 알 수 있듯이, 이물질(300)이 형성된 액정셀의 휘점불량 위치에 대응되도록 제1기판(100) 내부에 제1크랙부(400)를 형성한다.
다음, 도 5b에서 알 수 있듯이, 상기 제1크랙부(400)에서 제1기판(100)의 표면까지 제2크랙부(430)를 형성한다.
상기 제2크랙부(430)는 상기 제1크랙부(400)의 전체 면에서 상기 제1기판(100)의 표면까지 형성된다.
다음, 도 5c에서 알 수 있듯이, 상기 제1크랙부(400) 및 제2크랙부(430)에 블랙안료(500)를 충진한다.
한편, 도 5a 내지 도 5c는 컬러필터층(130)이 형성된 제1기판(100) 내부에 제1크랙부(400) 및 제2크랙부(430)를 형성하고 상기 제1크랙부(400) 및 제2크랙부(430)에 블랙안료(500)를 충진하는 공정을 도시하였지만, 제2기판(200) 내부에 상기 제1크랙부(400)와 동일하게 제3크랙부를 형성하고, 상기 제2크랙부(430)와 동일하게 제4크랙부를 형성하고, 상기 제3크랙부 및 제4크랙부에 블랙안료를 충진하는 것도 가능하다.
다음으로, 본 발명에 따른 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법을 이용한 액정표시소자의 제조방법에 대해서 설명하기로 한다.
우선, 액정셀을 준비한다.
상기 액정셀을 준비하는 공정은 제1기판 및 제2기판을 준비하는 공정 및 상기 양 기판 사이에 액정층을 형성하는 공정을 포함하여 이루어진다.
상기 제1기판을 준비하는 공정은 광이 누설되는 것을 차단하기 위한 차광막을 형성하는 공정, 상기 차광막 위에 적색, 녹색, 및 청색의 컬러필터층을 형성하는 공정, 그리고 상기 컬러필터층 위에 공통전극을 형성하는 공정을 포함한다.
상기 제2기판을 준비하는 공정은 투명기판 상에 종횡으로 교차하여 화소영역을 정의하는 복수개의 게이트라인 및 데이터라인을 형성하는 공정, 상기 게이트라인 및 데이터라인의 교차점에 게이트전극, 반도체층, 소스전극, 및 드레인 전극을 포함하여 이루어진 박막트랜지스터를 형성하는 공정, 그리고 상기 박막트랜지스터와 연결되는 화소전극을 상기 화소영역에 형성하는 공정을 포함한다.
한편, 소위 IPS(In Plane Switching) 모드 액정표시소자의 경우는 상기 공통전극을 상기 제1기판 상에 형성하지 않고 상기 제2기판 상에 형성한다. 보다 구체적으로는 공통전극을 상기 제2기판 상의 화소전극과 평행하게 형성하여 화소전극과 공통전극 사이에서 횡전계를 유도하게 된다.
상기 제1기판 및 제2기판 중 적어도 하나의 기판 상에는 액정의 초기배향을 위한 배향막을 형성할 수 있다. 상기 배향막은 폴리아미드(polyamide) 또는 폴리이미드(polyimide)계 화합물, PVA(polyvinylalcohol), 폴리아믹산(polyamic acid)등의 물질을 러빙 배향 처리하여 형성할 수도 있고, PVCN(polyvinylcinnamate), PSCN(polysiloxanecinnamate), 또는 CelCN(cellulosecinnamate)계 화합물과 같은 광반응성 물질을 광 배향 처리하여 형성할 수도 있다.
상기 제1기판 및 제2기판 사이에 액정층을 형성하는 공정은 진공주입법 또는 액정적하법에 의해 수행될 수 있다.
상기 진공주입법은 양 기판 중 어느 하나의 기판 상에 주입구를 가진 씨일재를 도포하고, 양 기판을 합착한 후, 진공상태에서 상기 주입구를 통해 액정을 주입하는 방법이다.
상기 액정적하법은 양 기판 중 어느 하나의 기판 상에 액정을 적하하고, 양 기판 중 어느 하나의 기판 상에 씨일재를 도포한 후, 상기 양 기판을 합착하는 방법이다.
액정표시소자의 크기가 클 경우 진공주입법을 이용하면 액정을 주입하는 데 많이 시간이 소요되기 때문에 생산성이 떨어지므로, 대형의 액정표시소자 제조시에는 액정적하법이 유리하다.
다음, 상기 액정셀의 휘점불량 여부를 검사한다.
액정셀의 휘점불량 여부 검사는 액정셀을 구동시켜 확인할 수 있으며, 기타 당업계에 공지된 검사방법을 통해 수행한다.
다음, 상기 액정셀의 휘점불량을 리페어한다.
상기 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 공정은 전술한 실시예와 동일하므로, 구체적인 설명은 생략한다.
다음으로, 본 발명에 따른 휘점불량이 리페어된 액정표시소자에 대해서 설명하기로 한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 휘점불량이 리페어된 액정표시소자의 개략적 단면도이다.
도 6에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 휘점불량이 리페어된 액정표시소자는 제1기판(100), 제2기판(200), 상기 제1기판(100)과 제2기판(200) 사이에 형성되는 액정층(미도시), 상기 제1기판(100) 내부에 형성된 제1크랙부(400) 및 제2크랙부(430), 그리고 상기 제1크랙부(400) 및 제2크랙부(430)에 충진된 블랙안료(500)를 포함하여 이루어진다.
상기 제1기판(100)에는 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 컬러필터층(130)이 형성되어 있다. 도시하지는 않았지만, 상기 컬러필터층(130) 위에는 공통전극(미도시)이 형성된다.
상기 제2기판(200)에는 스위칭소자로서 박막트랜지스터(미도시)가 형성되어 있고, 상기 박막트랜지스터와 연결되는 화소전극(230)이 형성되어 있다.
다만, 소위 IPS(In Plane Switching) 모드 액정표시소자의 경우는 공통전극이 상기 제1기판(100)의 컬러필터층(130) 위에 형성되는 것이 아니라, 제2기판 상에서 화소전극(230)과 평행하게 형성된다.
상기 제1크랙부(400)는 이물질(300)이 형성된 액정셀의 휘점불량 위치와 동일한 위치에만 형성될 수도 있으나, 이물질(300)이 형성된 액정셀의 휘점불량 위치의 컬러필터층(130) 전체에 대응되는 위치, 즉 액정셀의 휘점불량 위치를 포함한 하나의 화소 전체에 형성될 수도 있다.
상기 제2크랙부(430)는 상기 제1크랙부(400)의 일 말단에서 상기 제1기 판(100)의 표면까지 형성된다.
한편, 도 6에는 컬러필터층(130)이 형성된 제1기판(100) 내부에 제1크랙부(400) 및 제2크랙부(430)가 형성되고 상기 제1크랙부(400) 및 제2크랙부(430)에 블랙안료(500)가 충진된 모습을 도시하였지만, 제2기판(200) 내부에 제3크랙부 및 제4크랙부가 형성되고 상기 제3크랙부 및 제4크랙부에 블랙안료가 충진된 것도 가능하다. 이 경우, 상기 제3크랙부는 상기 제1크랙부(400)와 동일하게 형성되고 상기 제4크랙부는 상기 제3크랙부(430)와 동일하게 형성된다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 휘점불량을 리페어된 액정표시소자의 개략적 단면도이다. 도 7은 제2크랙부의 형성모습을 제외하고는 전술한 도 6에 의한 액정표시소자와 동일하다. 따라서, 동일한 도면부호를 부여하였고, 동일한 부분에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 7에서 알 수 있듯이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 휘점불량이 리페어된 액정표시소자는 제1기판(100), 제2기판(200), 상기 제1기판(100)과 제2기판(200) 사이에 형성되는 액정층(미도시), 상기 제1기판(100) 내부에 형성된 제1크랙부(400) 및 제2크랙부(430), 그리고 상기 제1크랙부(400) 및 제2크랙부(430)에 충진된 블랙안료(500)를 포함하여 이루어진다.
상기 제2크랙부(430)는 상기 제1크랙부(400)의 전체 면에서 상기 제1기판(100)의 표면까지 형성된다. 그 외는 전술한 도 6에 따른 액정표시소자와 동일하다.
한편, 도 7은 컬러필터층(130)이 형성된 제1기판(100) 내부에 제1크랙 부(400) 및 제2크랙부(430)가 형성되고 상기 제1크랙부(400) 및 제2크랙부(430)에 블랙안료(500)를 충진된 모습을 도시하였지만, 제2기판(200) 내부에 상기 제1크랙부(400)와 동일하게 제3크랙부가 형성되고, 상기 제2크랙부(430)와 동일하게 제4크랙부가 형성되고, 상기 제3크랙부 및 제4크랙부에 블랙안료를 충진된 것도 가능하다.
이상과 같은 본 발명에 따르면, 휘점불량이 발생한 위치에 대응되도록 기판 상에 크랙부를 형성한 후 상기 크랙부에 블랙안료를 충진시킴으로써, 상기 블랙안료에 의해 휘점을 암점화하여 휘점불량을 해소할 수 있다.

Claims (27)

  1. 서로 대향하는 제1기판 및 제2기판, 그리고 상기 제1기판 및 제2기판 사이에 형성된 액정층을 포함하여 이루어진 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법에 있어서,
    상기 방법은
    액정셀의 휘점불량 위치에 대응되도록 제1기판 내부에 제1크랙부를 형성하는 공정;
    상기 제1크랙부에서 제1기판의 표면까지 제2크랙부를 형성하는 공정; 및
    상기 제1크랙부 및 제2크랙부에 블랙안료를 충진하는 공정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1크랙부를 형성하는 공정 및 제2크랙부를 형성하는 공정은 레이저를 이용하여 헤이징 처리하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판 상에는 화소전극이 형성되어 있고,
    상기 제1크랙부를 형성하는 공정은 액정셀의 휘점불량 위치의 화소전극 전체 에 대응되는 제1기판 내부에 제1크랙부를 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1기판 상에는 컬러필터층이 형성되어 있고,
    상기 제1크랙부를 형성하는 공정은 액정셀의 휘점불량 위치의 컬러필터층 전체에 대응되는 제1기판 내부에 제1크랙부를 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2크랙부를 형성하는 공정은 상기 제1크랙부의 일 말단에서 상기 제1기판의 표면까지 제2크랙부를 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2크랙부를 형성하는 공정은 상기 제1크랙부의 전체 면에서 상기 제1기판의 표면까지 제2크랙부를 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1크랙부 및 제2크랙부에 블랙안료를 충진하는 공정은 블랙안료가 모세관 현상으로 제1크랙부 및 제2크랙부로 충진되도록 상기 제2크랙부가 형성된 기판 표면에 블랙안료를 적하하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 액정셀의 휘점불량 위치에 대응되도록 제2기판 내부에 제3크랙부를 형성하는 공정;
    상기 제3크랙부에서 제2기판의 표면까지 제4크랙부를 형성하는 공정; 및
    상기 제3크랙부 및 제4크랙부에 블랙안료를 충진하는 공정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제3크랙부를 형성하는 공정 및 제4크랙부를 형성하는 공정은 레이저를 이용하여 헤이징 처리하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제2기판 상에는 화소전극이 형성되어 있고,
    상기 제3크랙부를 형성하는 공정은 액정셀의 휘점불량 위치의 화소전극 전체 에 대응되는 제2기판 내부에 제3크랙부를 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제2기판 상에는 컬러필터층이 형성되어 있고,
    상기 제3크랙부를 형성하는 공정은 액정셀의 휘점불량 위치의 컬러필터층 전체에 대응되는 제2기판 내부에 제3크랙부를 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제4크랙부를 형성하는 공정은 상기 제3크랙부의 일 말단에서 상기 제2기판의 표면까지 제4크랙부를 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 제4크랙부를 형성하는 공정은 상기 제3크랙부의 전체 면에서 상기 제2기판의 표면까지 제4크랙부를 형성하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 제3크랙부 및 제4크랙부에 블랙안료를 충진하는 공정은 블랙안료가 모세관 현상으로 제3크랙부 및 제4크랙부로 충진되도록 상기 제4크랙부가 형성된 기판 표면에 블랙안료를 적하하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 방법.
  15. 액정셀을 준비하는 공정;
    상기 액정셀의 휘점불량 여부를 검사하는 공정; 및
    액정셀의 휘점불량을 리페어하는 공정을 포함하여 이루어지며,
    이때, 상기 액정셀의 휘점불량을 리페어하는 공정은 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 수행하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 액정셀을 준비하는 공정은
    제1기판 및 제2기판을 준비하는 공정;
    상기 양 기판 중 어느 하나의 기판 상에 폐쇄형의 씨일재를 도포하는 공정;
    상기 양 기판 중 어느 하나의 기판 상에 액정을 적하하는 공정; 및
    상기 양 기판을 합착하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 액정셀을 준비하는 공정은
    제1기판 및 제2기판을 준비하는 공정;
    상기 양 기판 중 어느 하나의 기판 상에 주입구가 구비된 씨일재를 도포하는 공정;
    상기 양 기판을 합착하는 공정; 및
    상기 주입구를 통해 액정을 주입하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
  18. 서로 대향하는 제1기판 및 제2기판;
    상기 제1기판 및 제2기판 사이에 형성된 액정층;
    휘점불량 위치에 대응되도록 상기 제1기판 내부에 형성된 제1크랙부;
    상기 제1크랙부에서 제1기판의 표면까지 형성된 제2크랙부; 및
    상기 제1크랙부 및 제2크랙부에 충진된 블랙안료를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 휘점불량이 리페어된 액정표시소자.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1기판 상에는 화소전극이 형성되어 있고,
    상기 제1크랙부는 휘점불량 위치의 화소전극 전체에 대응되는 제1기판 내부에 형성된 것을 특징으로 하는 휘점불량이 리페어된 액정표시소자.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 제1기판 상에는 컬러필터층이 형성되어 있고,
    상기 제1크랙부는 휘점불량 위치의 컬러필터층 전체에 대응되는 제1기판 내부에 형성된 것을 특징으로 하는 휘점불량이 리페어된 액정표시소자.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 제2크랙부는 상기 제1크랙부의 일 말단에서 상기 제1기판의 표면까지 형성된 것을 특징으로 하는 휘점불량이 리페어된 액정표시소자.
  22. 제18항에 있어서,
    상기 제2크랙부는 상기 제1크랙부의 전체 면에서 상기 제1기판의 표면까지 형성된 것을 특징으로 하는 휘점불량을 리페어된 액정표시소자.
  23. 제 18항에 있어서,
    휘점불량 위치에 대응되도록 상기 제2기판 내부에 형성된 제3크랙부;
    상기 제3크랙부에서 제2기판의 표면까지 형성된 제4크랙부; 및
    상기 제3크랙부 및 제4크랙부에 충진된 블랙안료를 추가로 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 휘점불량이 리페어된 액정표시소자.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 제2기판 상에는 화소전극이 형성되어 있고,
    상기 제3크랙부는 휘점불량 위치의 화소전극 전체에 대응되는 제2기판 내부에 형성된 것을 특징으로 하는 휘점불량이 리페어된 액정표시소자.
  25. 제23항에 있어서,
    상기 제2기판 상에는 컬러필터층이 형성되어 있고,
    상기 제3크랙부는 휘점불량 위치의 컬러필터층 전체에 대응되는 제2기판 내부에 형성된 것을 특징으로 하는 휘점불량이 리페어된 액정표시소자.
  26. 제23항에 있어서,
    상기 제4크랙부는 상기 제3크랙부의 일 말단에서 상기 제2기판의 표면까지 형성된 것을 특징으로 하는 휘점불량이 리페어된 액정표시소자.
  27. 제23항에 있어서,
    상기 제4크랙부는 상기 제3크랙부의 전체 면에서 상기 제2기판의 표면까지 형성된 것을 특징으로 하는 휘점불량을 리페어된 액정표시소자.
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