KR20070122105A - 평판표시소자의 제조장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20070122105A
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Abstract

본 발명은 포토공정을 사용하지 않고 패터닝공정을 수행하여 평판표시소자의 제조공정을 단순화함과 동시에 평판표시소자의 제조를 위한 소프트 몰들의 변형을 최소화하고 수명을 향상시킬 수 있는 평판표시소자의 제조장치 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
이 평판표시소자의 제조장치는 박막 패턴이 형성된 마스터 몰드와; 상기 마스터 몰드 위에 도포된 액상의 성형물질이 경화되어 형성되며 상기 박막 패턴과 대응되는 홈을 가지는 소프트 몰드와; 상기 소프트 몰드와 접착제를 통해 부착되어 상기 소프트 몰드를 지지하는 지지판을 구비하고, 상기 소프트 몰드는 상기 지지판과 부착된 후 열처리 된다.

Description

평판표시소자의 제조장치 및 그 제조방법{Apparatus for Fabricating Flat Panel Display Device and Method for Fabricating the same}
도 1은 액티브 매트릭스 타입의 액정표시소자를 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 평판표시소자의 제조장치 및 방법을 설명하기 위한 도면.
도 3은 도 2에 도시된 소프트 몰드와 기판의 접촉시 에치 레지스트 용액의 이동을 나타내는 도면.
도 4는 도시된 소프트 몰드를 제작하는 공정을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조공정을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조공정을 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조공정을 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 소프트 몰드의 제조공정을 나타내는 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
131 : 기판 133a : 에치 레지스트용액
134 : 소프트 몰드 132a : 박막
132b : 박막 패턴 15 : 액정
19 : 데이터라인 20 : 박막트랜지스터
21 : 화소전극 22 : 컬러필터 기판
143 : 몰드 지지판 184 : 마스터 몰드
145 : 접착제
본 발명은 평판표시소자에 관한 것으로, 특히 포토공정을 사용하지 않고 패터닝공정을 수행할 수 있는 평판표시소자의 제조장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근의 정보화 사회에서 표시소자는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 어느 때보다 강조되고 있다. 현재 주류를 이루고 있는 음극선관(Cathode Ray Tube) 또는 브라운관은 무게와 부피가 큰 문제점이 있다.
평판표시소자에는 액정표시소자(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시소자(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 전계발광소자(Electroluminescence : EL) 등이 있고 이들 대부분이 실용화되어 시판되고 있다.
액정표시소자는 전자제품의 경박단소 추세를 만족할 수 있고 양산성이 향상되고 있어 많은 응용분야에서 음극선관을 빠른 속도로 대체하고 있다.
특히, 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하, "TFT"라 한다)를 이용하여 액정셀을 구동하는 액티브 매트릭스 타입의 액정표시소자는 화질이 우수하고 소비전력이 낮은 장점이 있으며, 최근의 양산기술 확보와 연구개발의 성과로 대형화와 고해상도화로 급속히 발전하고 있다.
이러한 액티브 매트릭스 타입의 액정표시소자는 도 1과 같이 액정층(15)을 사이에 두고 컬러필터 기판(22)과 TFT 어레이 기판(23)이 합착된다. 도 1에 도시된 액정표시소자는 전체 유효화면의 일부를 나타낸 것이다.
컬러필터 기판(22)에는 상부 유리기판(12)의 배면 상에 컬러필터(13) 및 공통전극(14)이 형성된다. 상부 유리기판(12)의 전면 상에는 편광판(11)이 부착된다. 컬러필터(13)는 적(R), 녹(G) 및 청(B) 색의 컬러필터층이 배치되어 특정 파장대역의 빛을 투과시킴으로써 컬러표시를 가능하게 한다. 인접한 색의 컬러필터들(13) 사이에는 도시하지 않은 블랙 매트릭스(Black Matrix)가 형성된다.
TFT 어레이 기판(23)에는 하부 유리기판(16)의 전면에 데이터라인들(19)과 게이트라인들(18)이 상호 교차되며, 그 교차부에 TFT들(20)이 형성된다. 그리고 하부 유리기판(16)의 전면에는 데이터라인(19)과 게이트라인(18) 사이의 셀 영역에 화소전극(21)이 형성된다. TFT(20)는 게이트라인(18)으로부터의 스캐닝신호에 응답하여 데이터라인(19)과 화소전극(21) 사이의 데이터 전송패스를 절환함으로써 화소전극(21)을 구동하게 된다. TFT 어레이 기판(23)의 배면에는 편광판(17)이 부착된다.
액정층(15)은 자신에게 인가된 전계에 의해 TFT 어레이 기판(23)을 경유하여 입사되는 빛의 투과량을 조절한다.
컬러필터 기판(22)과 TFT 기판(23) 상에 부착된 편광판들(11,17)은 어느 한 방향으로 편광된 빛을 투과시키게 되며, 액정(15)이 90°TN 모드일 때 그들의 편광방향은 서로 직교하게 된다.
컬러필터 기판(22)과 어레이 TFT 기판(23)의 액정 대향면들에는 도시하지 않은 배향막이 형성된다.
액티브 매트릭스 타입의 액정표시소자를 제조하기 위한 제조공정은 기판 세정, 기판 패터닝 공정, 배향막형성/러빙 공정, 기판합착/액정주입 공정, 실장 공정, 검사 공정, 리페어(Repair) 공정 등으로 나뉘어진다. 기판세정 공정은 액정표시소자의 기판 표면에 오염된 이물질을 세정액으로 제거한다. 기판 패터닝 공정은 컬러필터 기판의 패터닝 공정과 TFT 어레이 기판의 패터닝 공정으로 나뉘어 실시된다. 배향막형성/러빙 공정은 컬러필터 기판과 TFT 어레이 기판 각각에 배향막을 도포하고 그 배향막을 러빙포 등으로 러빙하게 된다. 기판합착/액정주입 공정은 실재(Sealant)를 이용하여 컬러필터 기판과 TFT 어레이기판을 합착하고 액정주입구를 통하여 액정과 스페이서를 주입한 다음, 그 액정주입구를 봉지한다. 실장공정 은 게이트 드라이브 집적회로 및 데이터 드라이브 집적회로 등의 집적회로가 실장된 테이프 케리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하, "TCP"라 한다)를 기판 상의 패드부에 접속시키게 된다. 이러한 드라이브 집적회로는 전술한 TCP를 이용한 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding) 방식 이외에 칩 온 글라스(Chip On Glass ; 이하, "COG"라 한다) 방식 등으로 기판 상에 직접 실장될 수도 있다. 검사 공정은 TFT 어레이 기판에 데이터라인과 게이트라인 등의 신호배선과 화소전극이 형성된 후에 실시되는 전기적 검사와 기판합착/액정주입 공정 후에 실시되는 전기적검사 및 육안검사를 포함한다. 리페어 공정은 검사 공정에 의해 리페어가 가능한 것으로 판정된 기판에 대한 복원을 실시한다. 검사 공정에서 리페어가 불가능한 기판들은 폐기처분된다.
이와 같은 액정표시소자를 포함한 대부분의 평판 표시소자의 제조방법에 있어서, 기판 상에 적층되는 박막 물질은 포토리소그래피(Photorithography) 공정으로 패터닝된다. 포토리소그래피 공정은 일반적으로 포토레지스트(Photoresist)의 도포, 마스크 정렬, 노광, 현상 및 세정을 포함하는 일련의 사진공정이다. 그런데 이러한 포토리소그래피 공정은 공정 소요시간이 길고 포토레지스트물질과 스트립 용액의 낭비가 크며 노광장비 등의 고가 장비가 필요한 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 포토공정을 사용하지 않고 패터닝 공정을 수행하여 제조공정을 단순화할 있는 평판표시소자의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 몰드 지지판 및 열처리 공정을 이용하여 소프트 몰드의 변형을 최소화함과 아울러 수명을 최대화할 수 있는 평판표시소자의 제조장치 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 평판표시소자의 제조장치의 제조방법은 박막 패턴이 형성된 마스터 몰드와; 상기 마스터 몰드 위에 도포된 액상의 성형물질이 경화되어 형성되며 상기 박막 패턴과 대응되는 홈을 가지는 소프트 몰드와; 상기 소프트 몰드와 접착제를 통해 부착되어 상기 소프트 몰드를 지지하는 지지판을 구비하고, 상기 소프트 몰드는 상기 지지판과 부착된 후 열처리된 것을 특징으로 한다.
상기 소프트 몰드는 50℃~80℃의 환경에서 10분~5시간 동안 열처리된 것을 특징으로 한다.
상기 지지판은 글래스(glass) 재질이며 0.1~3㎜ 정도의 두께를 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 소프트 몰드는 폴리디메틸실록세인(Polydimethylsiloxane)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 액상의 성형물질은 상온의 환경에서 2시간~2일 동안 경화되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 평판표시소자의 제조장치의 제조방법은 박막 패턴이 형성된 마스터 몰드를 마련하는 단계와; 상기 마스터 몰드 위에 액상의 성형물질을 도포하는 단계와; 상기 액상의 성형물질을 경화시켜 상기 박막 패턴과 동일한 형상의 홈을 가지는 소프트 몰드를 형성하는 단계와; 접착제를 통해 상기 소프트 몰드에 상기 소프트 몰드를 지지하는 지지판을 부착하는 단계와; 상기 소프트 몰드를 열처리하는 단계를 포함한다.
상기 지지판을 상기 소프트 몰드에 부착하기 전에 상기 소프트 몰드를 상기 마스터 몰드에서 분리하는 단계를 더 포함한다.
상기 지지판을 상기 소프트 몰드에 부착한 후에 상기 소프트 몰드를 상기 마스터 몰드에서 분리하는 단계를 더 포함한다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 도 2 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 2 및 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 평판표시소자의 제조방법은 종래의 포토레지스트 패턴 공정 대신 소프트 몰드(134)를 이용하여 설계자가 원하는 형상의 박막 패턴을 형성할 수 있게 된다.
이러한 소프트 몰드(134)를 이용한 박막 패턴 공정은 박막(132a)이 형성된 기판(131) 상에 에치 레지스트(etch resist) 용액(133a)의 도포공정, 소프트 몰드(134)를 이용한 에치 레지스트층(133)의 패터닝 공정, 박막(132)의 패터닝을 위한 에칭공정, 잔류 에치 레지스트 패턴의 스트립공정, 및 검사공정을 포함한다.
기판(131) 상에 형성된 박막(132a)은 평판표시소자의 어레이에 존재하는 금속패턴, 유기물 패턴 및 무기물 패턴으로 이용되는 기본재료로 공지의 도포공정이나 증착공정에 의해 기판(131) 상에 형성된다.
에치 레지스트 용액(133a)은 액상고분자 전구체 또는 액상 단량체 중 적어도 어느 하나인 메인 수지, 활성제(activator), 개시제(initiator), thermal flow 유도체 등을 포함한다.
이와 같은 물질을 포함하는 에치 레지스트 용액(133a)은 노즐 분사, 스핀코팅 등의 도포공정에 의해 박막(132a) 상에 도포된다.
소프트 몰드(134)는 탄성이 큰 고무재료 예컨대, 폴리디메틸실록세인(Polydimethylsiloxane, PDMS), 폴리우레탄(Polyurethane), 크로스 링크드 노볼락 수지(Cross-linked Novolac resin) 등으로 제작되며 기판(131) 상에 잔류시킬 패턴과 대응하는 홈(134a)이 형성된다. 여기서, 홈(134a)과 돌출면(134b)을 가지는 소프트 몰드(134)는 소수성 또는 친수성으로 표면처리된다. 이하, 본 발명에서는 소프트몰드(134)가 소수성인 경우를 상정하여 설명한다.
이 소프트 몰드(134)는 에치 레지스트 용액(133a) 상에 정렬된 후, 박막(132a)과의 접촉이 가능한 정도의 압력 즉, 자신의 자중 정도의 무게만으로 에치 레지스트 용액(133a)에 가압된다.
예를 들어, 소프트 몰드(134)와 유리기판(131) 사이의 압력으로 발생하는 모세관힘(Capillary force)과, 소프트 몰드(134)와 에치 레지스트 용액(132a) 사이의 반발력에 의해 에치 레지스트 용액(133a)이 도 3과 같이 소프트 몰드(134)의 홈(134a) 내로 이동한다. 그 결과, 소프트 몰드(134)의 홈(134a) 패턴과 반전 전사된 패턴 형태로 에치 레지스트 패턴(133b)이 박막(132a) 상에 형성된다. 이후, 소프트 몰드(134)와 기판(131)이 분리된 후, 습식 식각 공정(Wet etching process)이나 건식 식각 공정(Dry etching process)이 실시된다. 이 때 에치 레지스트 패턴(133b)은 마스크로 작용하므로 그 에치 레지스트 패턴(133b)의 하부에 위치한 박막(132a)만이 기판(131) 상에 잔류하고 그 이외의 박막(132a)은 제거된다. 이어서, 에치 레지스트 패턴(134b)은 스트립공정에 의해 제거되고 박막 패턴(132b)에 대한 전기적, 광학적 검사를 통해 박막 패턴(132b)의 쇼트(short), 단선 등이 검사된다.
소프트 몰드(134)는 기판(131)과 분리된 후 자외선(UV)과 오존(O3)으로 세정된 다음, 다른 박막(132a)의 패터닝 공정에 재투입된다.
이하, 도 2 및 도 3에 도시된 소프트 몰드(134)의 제조방법을 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 4를 참조하면, 기판(180) 상에 포토레지스트 패턴 및 무기물 패턴 중 적어도 어느 하나의 패턴(182)이 형성된 마스터 몰드(184) 상에 폴리디메틸실록세인(Polydimethylsiloxane : PDMS) 및 소량의 경화제(curing agent)가 포함된 성형물질(135)이 도포된다. 여기서, 성형물질(135)은 액상 고분자 전구체 상태이다. 이후, 액상의 성형물질(135)을 약 80℃ 환경에서 1시간 정도 경화된 후 마스터 몰드(184)와 분리됨으로써 기준면(134b) 및 기준면(134b)에서 함입된 홈(134a)을 가 지는 소프트 몰드(134)가 형성된다.
상술한 바와 같은 소프트 몰드(134)를 이용하여 박막 패턴을 형성할 수 있게 됨으로서 기존의 포토공정에 비하여 평판표시소자의 제조공정이 단순화될 수 있게 된다.
한편, 도 4에서의 소프트 몰드(134)는 마스터 몰드(184)에서 분리된 상태에서의 길이가 원래의 성형물질의 길이에 비하여 약 1% 정도 줄어드는 문제가 있다. 이는 액상의 성형물질(135)을 약 80℃ 환경에서 1시간 정도 경화하는 과정에서의 열수축 때문으로 파악되고 있다.
따라서, 본 발명에서는 소프트 몰드(134)의 변형을 방지할 수 있는 기술을 제안한다.
먼저, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 소프트 몰드(134)의 제조방법을 나타낸다.
도 5를 참조하면, 기판(180) 상에 포토레지스트 패턴, 무기물 패턴 등의 박막 패턴(182)이 형성된 마스터 몰드(184)를 마련한다.
이후, 박막 패턴(182)이 형성된 마스터 몰드(184) 위에 폴리디메틸실록세인(Polydimethylsiloxane : PDMS) 등의 소프트 몰드 형성을 위한 액상의 성형물질(135)이 도포된다. 이후, 액상의 성형물질(135)이 마스터 몰드(184) 위에서 상온(약 25℃)에서 2시간~2일 정도, 좀더 바람직하게는 24시간 정도 경화됨으로써 마스크 몰드(184)에서 미분리된 소프트 몰드(134)가 형성된다.
이후, 접착제(145)가 도포된 몰드 지지판(143)(또는 "back-plane"이 라고 한 다.)을 마련하고, 접착제(145)를 사이에 두고 마스크 몰드(184)에서 미분리된 소프트 몰드(134)의 됫면에 몰드 지지판(143)을 밀착시킨 후, 약 2시간~2일 정도 방치시켜 접착제(145)를 경화시킨다. 한편, 자외선(UV) 경화성 접착제가 이용되는 경우에는 300~450㎚ 정도의 UV를 10~30분 정도 조사하여 경화시킨다.
이에 따라, 접착제(145)를 통해 소프트 몰드(134)의 뒷면에 몰드 지지판(143)이 견고히 부착된다.
접착제(145)로는 글리시질 메타크릴레이트(glycidyl methacrylate)에 Igarcure 379 등의 광개시제가 혼합된 물질이 이용되거나, 부틸 메타크릴레이트(Butyl methacrylate)와 Igarcure 379 등의 광개시제가 혼합된 물질이 이용될 수 있다.
여기서, 몰드 지지판(143)은 0.1~3㎜ 두께의 정도의 글래스(glass)가 이용되며 UV 투과도가 95% 이상이다. 이러한, 몰드 지지판(143)은 소프트 몰드(134)의 길이축소를 방지하는 역할을 한다. 뿐만 아니라, 몰드 지지판(143)은 소프트 몰드(134)를 마스터 몰드(184)에서 분리시키고 소프트 몰드(134)를 특정장소로 이송하는 경우 소프트 몰드(134)를 지지하는 역할을 한다.
이후, 마스터 몰드(184)에서 소프트 몰드(134)를 분리시킴으로써 마스터 몰드(184)에서의 박막 패턴(182)과 동일한 형상의 홈을 가지는 소프트 몰드(134)가 평판표시소자의 제조를 위해 이용될 수 있게 된다.
이와 같이 본 발명에서는 소프트 몰드(134)가 몰드 지지부(143)에 의해 지지됨으로써 원래의 성형물질(135)에 비하여 길이가 축소되는 현상을 방지할 수 있게 된다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 소프트 몰드(134)의 제조방법을 나타낸다. 도 6은 도 5에서의 일련의 제조공정과 동일한 과정이 진행되고 소프트 몰드(134)를 마스터 몰드(184)에서 분리시킨 후 약 7일 정도 숙성시키는 공정이 추가된다. 이러한, 제2 실시예 또한 소프트 몰드(134)가 원래의 성형물질(135)에 비하여 길이가 축소되는 현상을 방지할 수 있게 된다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 소프트 몰드(134)의 제조방법을 나타낸다. 도 6은 도 5에서의 일련의 제조공정과 동일한 과정이 진행되고 소프트 몰드(134)를 마스터 몰드(184)에서 분리시킨 후 50℃~80℃ 환경에서 10분~5시간 정도로 열처리 공정을 실시하여 소프트 몰드(134)를 안정화시킨다. 이러한, 제2 실시예 또한 소프트 몰드(134)가 원래의 성형물질(135)에 비하여 길이가 축소되는 현상을 방지할 수 있게 된다.
한편, 상술한 제1 내지 제3 실시예에 따른 소프트 몰드(134)의 제조방법에 의해 소프트 몰드(134)의 축소 등은 줄어들게 됨에 반해, 제1 실시예에서의 소프트 몰드(134)는 수명이 현저히 떨어지고, 제2 실시예에서의 소프트 몰드(134)는 충분히 경화되지 않아 패터닝 공정을 수행하는 경우 유기물 등이 소프트 몰드(134) 내부로 스며드는 문제가 발생되며 7일 정도의 숙성시간 만큼 생산기간이 길어지는 단점이 있다.
이러한, 실시예에 대한 데이터를 표 1에 정리하였다.
구분 열경화/열처리(유무) 소프트 몰드 변형정도 소프트 몰드 수명
도4의 공정조건 80℃,1h / 열처리 (무) 10,000±1,000ppm 1000회 이상
제1 실시예 25℃,24h / 열처리 (무) 300±10ppm 3회정도
제2 실시예 25℃,24h / 7일 숙성 300±10ppm 1000회 정도
제3 실시예 25℃,24h / 열처리 (유) 300±10ppm 1000회 이상
즉, 표 1을 참조하면, 소프트 몰드(134)의 변형을 최소화함과 아울러 소프트 몰드(134)의 수명을 최대화하고 소프트 몰드(134)의 내구성 등이 최대화될 수 있는 공정 조건은 제3 실시예임을 알 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 평판표시소자의 제조장치 및 그 제조방법은 몰드 지지판(143)을 이용함과 아울러 소정 조건에서 열처리 공정이 실시됨에 따라 소프트 몰드(134)의 변형을 최소화함과 아울러 소프트 몰드(134)의 수명을 최대화하고 소프트 몰드(134)의 내구성 등이 최대화할 수 있게 된다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 소프트 몰드(134)의 제조방법을 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 기판(180) 상에 포토레지스트 패턴, 무기물 패턴 등의 박막 패턴(182)이 형성된 마스터 몰드(184)를 마련한다.
이후, 박막 패턴(182)이 형성된 마스터 몰드(184) 위에 폴리디메틸실록세인(Polydimethylsiloxane : PDMS) 등의 소프트 몰드 형성을 위한 액상의 성형물질(135)이 도포된다. 이후, 액상의 성형물질(135)이 마스터 몰드(184) 위에서 상온(약 25℃)에서 1~24시간 정도 경화됨에 따라 마스터 몰드(184)에서 미분리 상태의 소프트 몰드(134)가 완성된다.
이후, 제1 내지 제3 실시예와 달리 몰드 지지판(143)을 부착하기 전에 소프트 몰드(134)를 마스터 몰드(184)와 분리시킨다. 즉, 소프트 몰드(134)를 마스터 몰드(184)와 분리시킨 후 몰드 지지판(143)을 소프트 몰드(134)에 부착시킨 후 본 발명의 제3 실시예와 동일한 조건으로 열처리 공정을 실시한다. 이에 따라, 본 발명의 제3 실시예와 동일한 효과가 나타난다.
본 발명에 따른 평판표시소자의 제조장치 및 그 제조방법은 액정표시소자(LCD), 전계 방출 표시소자(FED), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 및 전계발광소자(EL) 등의 평판표시소자의 전극층, 유기물층 및 무기물층 등을 패터닝하기 위한 공정에 적용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 평판표시소자의 제조방법은 포토공정을 사용하지 않고 패터닝공정을 수행하므로써 평판표시소자의 제조공정을 단순화할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 평판표시소자의 제조장치 및 그 제조방법은 몰드 지지판 및 열처리 공정을 이용하여 소프트 몰드의 변형을 최소화함과 아울러 수명을 최대화하며 내구성을 최대화할 수 있게 된다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (12)

  1. 박막 패턴이 형성된 마스터 몰드와;
    상기 마스터 몰드 위에 도포된 액상의 성형물질이 경화되어 형성되며 상기 박막 패턴과 대응되는 홈을 가지는 소프트 몰드와;
    상기 소프트 몰드와 접착제를 통해 부착되어 상기 소프트 몰드를 지지하는 지지판을 구비하고,
    상기 소프트 몰드는
    상기 지지판과 부착된 후 열처리된 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 소프트 몰드는 50℃~80℃의 환경에서 10분~5시간 동안 열처리된 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지판은 글래스(glass) 재질이며 0.1~3㎜ 정도의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 소프트 몰드는 폴리디메틸실록세인(Polydimethylsiloxane)을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 액상의 성형물질은 상온의 환경에서 2시간~2일 동안 경화되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조장치.
  6. 박막 패턴이 형성된 마스터 몰드를 마련하는 단계와;
    상기 마스터 몰드 위에 액상의 성형물질을 도포하는 단계와;
    상기 액상의 성형물질을 경화시켜 상기 박막 패턴과 동일한 형상의 홈을 가지는 소프트 몰드를 형성하는 단계와;
    접착제를 통해 상기 소프트 몰드에 상기 소프트 몰드를 지지하는 지지판을 부착하는 단계와;
    상기 소프트 몰드를 열처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조장치의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 소프트 몰드의 열처리는 50℃~80℃의 환경에서 10분~5시간 동안 실시되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조장치의 제조방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 지지판은 글래스(glass) 재질이며 0.1~3㎜ 정도의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조장치의 제조방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 액상의 성형물질은 상온의 환경에서 2시간~2일 동안 노출되어 경화되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조장치의 제조방법.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 액상의 성형물질은 폴리디메틸실록세인(Polydimethylsiloxane)을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조장치의 제조방법.
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 지지판을 상기 소프트 몰드에 부착하기 전에 상기 소프트 몰드를 상기 마스터 몰드에서 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조장치의 제조방법.
  12. 제 6 항에 있어서,
    상기 지지판을 상기 소프트 몰드에 부착한 후에 상기 소프트 몰드를 상기 마스터 몰드에서 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자의 제조장치의 제조방법.
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