KR20070109692A - 다공질 와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트 - Google Patents
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Abstract
피 운반체를 반송하기 위해서 에어(air)를 고압의 저유량으로 공급할 수 있게 하는 다공질와셔(porous washer)를 갖는 저항체를 구비함으로써, 피 운반체를 부상하여 반송에 대한 부하를 줄이면서 반송 진행방향에 수직으로 떨림 및 끌림을 방지할 수 있는 다공질와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트가 개시되어 있다. 본 발명에 따른 비접촉 반송플레이트는 고압의 압축에어가 공급되는 하부플레이트와, 하부플레이트의 상부에 고정볼트에 의해서 고정되면서 에어가 분출되는 다수의 에어홀이 형성된 상부플레이트와, 하부플레이트 및 상부플레이트 사이에 배치되는 통상의 실리콘 가스켓으로 이루어진다. 이때, 에어홀은 상부플레이트의 상부에서 상부플레이트의 내측으로 연장되는 제 1 확장안내부와, 제 1 확장안내부의 직경보다 작은 직경을 가지면서 제 1 확장안내부의 연장단에서 상부플레이트의 하부면까지 연장되고 내주면 상에는 암나사가 형성된 제 2 확장안내부를 구비하고, 제 1 확장안내부 및 제 2 확장안내부에 삽입 장착되는 저항삽입체 그리고 저항삽입체의 제 1 확장안내부의 바닥면 상에 배치되는 다공질와셔를 갖는 저항수단으로 이루어진 다공질 와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트를 제공한다.
Description
도 1은 본 발명에 따른 다공질 와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트를 나타낸 분해 사시도이며,
도 2는 도 1의 선 A-A를 따라 도시된 단면도이고,
도 3은 도 2에 도시된 “B”를 확대하여 나타낸 도면이며, 그리고
도 4는 도 2에 도시된 저항삽입체 및 다공질와셔의 다른 실시예를 보인 도면이다.
<도면의주요부분에대한부호의설명>
100 : 다공질 와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트
110 : 에어홀 112 : 제 1 확장안내부
114 : 제 2 확장안내부 116 : 암나사
120 : 저항수단 122 : 저항삽입체
124 : 머리부 126 : 나사부
128 : 수나사 129 : 다공질와셔
130 : 제 1 에어안내부 140 : 제 2 에어안내부
본 발명은 다공질와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 피 운반체를 반송하기 위해서 에어(air)를 고압의 저유량으로 공급할 수 있게 하는 다공질와셔(porous washer)를 갖는 저항체를 구비함으로써, 피 운반체를 부상하여 반송에 대한 부하를 줄이면서 반송 진행방향에 수직으로 떨림 및 끌림을 방지할 수 있는 다공질와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트에 관한 것이다.
일반적으로, 인라인 검사장비(In-Line FPD Automatic Optical Inspection)는 TFT LCD 패널이나 PDP, 컬러필터 등의 디스플레이 패널(display panel) 등을 안내하면서 광학렌즈와 CCD 카메라를 사용하여 검사 대상물의 이미지를 캡쳐한 후 이미지 프로세싱 알고리즘을 적용하여 사용자가 찾아내고자 하는 각종 결함을 검출해 내는 장비이다.
이러한 인라인 검사장비는 크게 불량을 검출하는 스캔섹션(scan section), 리뷰섹션(review section) 및 언로딩 섹션(unload section)으로 분할된다. 이러한 검사장비는 검사시스템으로서의 역할을 다하기 위해서는 검출한 결함의 위치와 크기를 정확하게 알아내는 것도 중요하지만, 스캔섹션(scan section)에서부터 언로딩 섹션(unload section)까지 피 운반체(검사대상물)를 안내하는 반송수단의 역할 또한 중요한 요소로 작용한다.
종래 반송수단으로는 롤러(roller)의 회전력에 의해서 피 운반체를 반송하는 접촉식 반송수단이 개시된 바 있으나, 이러한 접촉식 반송수단은 롤러의 회전력에 의해서 반송이 이루어지므로 피 운반체에 스크래치 및 롤러 회전으로 인한 얼룩이 발생할 뿐만 아니라 마찰력이 작거나 회전력이 약하면 피 운반체가 미끄러지기 때문에 원활한 반송이 어려운 문제점이 있었다.
전술한 문제점을 해결하고자 최근에는 미세한 다수의 에어홀에 압축에어를 공급하고 에어홀에서 분출되는 에어로 피 운반체를 부상 반송하는 비접촉식 반송수단이 최근에는 전 산업에서 이용되고 실정이다.
그런데, 비접촉식 반송수단은 에어홀마다 분출되는 에어의 정밀한 유량 제어가 어려워 피 운반체 반송 중 피 운반체에 떨림이 발생하거나 반송수단에 접촉 및 흡착되어 피 운반체에 스크래치 발생 또는 파손 등 불량이 발생하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 피 운반체를 반송하기 위해서 에어(air)를 고압의 저유량으로 공급할 수 있게 하게는 다공질와셔(porous washer)를 갖는 저항체를 구비함으로써, 피 운반체를 부상하여 반송에 대한 부하를 줄이면서 반송 진행방향에 수직으로 떨림 및 끌림을 방지할 수 있는 다공질와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트를 제공하는데 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위해서 본 발명은,
고압의 압축에어가 공급되는 하부플레이트와, 하부플레이트의 상부에 고정볼트에 의해서 고정되면서 에어가 분출되는 다수의 에어홀이 형성된 상부플레이트와, 하부플레이트 및 상부플레이트 사이에 배치되는 통상의 실리콘 가스켓으로 이루어진 비접촉 반송플레이트에 있어서,
에어홀은 상부플레이트의 상부에서 상부플레이트의 내측으로 연장되는 제 1 확장안내부와, 제 1 확장안내부의 직경보다 작은 직경을 가지면서 제 1 확장안내부의 연장단에서 상부플레이트의 하부면까지 연장되고 내주면 상에는 암나사가 형성된 제 2 확장안내부와, 제 1 확장안내부 및 제 2 확장안내부에 삽입 장착되는 저항삽입체 그리고 저항삽입체의 제 1 확장안내부의 바닥면 상에 배치되는 다공질와셔를 갖는 저항수단으로 이루어진 다공질 와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트를 제공한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 피 운반체를 반송하기 위해서 에어(air)를 고압의 저유량으로 공급할 수 있게 하는 다공질와셔(porous washer)를 갖는 저항체를 구비함으로써, 피 운반체를 부상하여 반송에 대한 부하를 줄이면서 반송 진행방향에 수직으로 떨림 및 끌림을 방지할 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다공질와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 다공질와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트를 나타낸 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 다공질와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이 트(100)는 하부플레이트(10)와, 하부플레이트(10)의 상부에 고정되는 상부플레이트(20)와, 하부플레이트(10) 및 상부플레이트(20) 사이에 배치되는 통상의 실리콘 가스켓(30)을 구비한다. 하부플레이트(10)의 하부면 상에는 압축에어가 공급되는 에어공급피팅(12)이 장착되면, 상부플레이트(20)에는 하부플레이트(10)에 공급된 압축에어가 분출될 수 있도록 다수의 에어홀(110)이 형성된다. 또한 본 발명에 따른 다공질와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트(100)는 각각의 에어홀(110)에 장착되는 저항수단(120)을 더 구비한다.
도 2는 도 1의 선 A-A를 따라 도시된 단면도이며, 그리고 도 3은 도 2에 도시된 “B”를 확대하여 나타낸 도면이다.
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 에어홀(110)은 상부플레이트(20)의 상부에서 상부플레이트(20)의 내측으로 연장되는 제 1 확장안내부(112)와, 제 1 확장안내부(112)의 연장단에서 상부플레이트(20)의 하부면까지 연장되는 제 2 확장안내부(114)를 구비한다. 제 2 확장안내부(114)는 제 1 확장안내부(112)의 직경보다 작은 직경으로 제공되면서 제 2 확장안내부(114)의 내주면 상에는 암나사(116)가 형성된다.
한편, 저항수단(120)은 상부플레이트(20)의 에어홀(110)에 삽입 장착되는 저항삽입체(122) 및 다공질와셔(129)를 구비한다. 먼저, 저항삽입체(122)는 제 1 확장안내부(112)에 삽입되는 머리부(124)와, 머리부(124)의 하부에서 수직하게 연장되면서 제 2 확장안내부(114)에 체결되는 나사부(126)를 구비한다. 나사부(126)의 외주면 상에는 암나사(116)에 대응하는 수나사(128)가 형성된다.
이때, 제 2 확장안내부(114)에 끼워진 나사부(126)는 암나사(116)와 수나사(128)의 체결을 위한 체결여유간격, 즉 수나사(128)의 바깥지름(D)과 암나사(116)의 골지름(d) 사이 간격, 그리고 수나사(128)의 골지름(D1)과 암나사(116)의 안지름(d1) 사이 간격에 제 1 에어안내부(130)를 형성한다. 따라서 암나사(116) 및 수나사(128)의 결합으로 형성되는 제 1 에어안내부(130)는 나선형상을 갖는다. 또한 머리부(124)의 직경을 제 1 확장안내부(112)의 내경보다 작은 외경을 갖으며, 제 1 확장안내부(112)와 머리부(124) 사이에는 제 1 에어안내부(130)와 연결되는 제 2 에어안내부(140)가 제 1 확장안내부(112)와 머리부(124)의 결합으로 형성된다.
한편, 다공질와셔(129)는 저항삽입체(122)의 머리부(124)와 제 1 확장안내부(112)의 바닥면 사이에 배치된다. 이러한 다공질와셔(129)는 나사부(126)가 관통될 수 있도록 링 형상을 가지며, 등방성(Isotropic) 망목구조(網目構造)를 가지면서 동시에 3차원 기공조직을 가지는 다공질재료로 제작된다. 바람직하게는 다공질와셔(129)는 제 1 확장안내부(112)의 내경보다 작은 외경을 가진다.
도 4는 도 2에 도시된 저항삽입체 및 다공질와셔의 다른 실시예를 보인 도면이다.
도시된 바와 같이, 머리부(124)의 하부에는 머리부(124)의 외측에서 나사부(126) 측으로 방사상 좁아지게 연장되는 볼록 경사면(124a)이 형성될 수 있으며, 이러한 볼록 경사면(124a)이 밀착될 수 있도록 다공질와셔(129)의 상부에는 볼록 경사면(124a)에 대응하는 오목 경사면(129a)이 형성될 수 있다. 즉, 머리부(124)는 통상의 접시머리나사와 동일한 형상을 가진다.
하기에는 전술한 바와 같이 형성된 다공질 와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트(100)의 작동상태를 간략하게 설명한다.
먼저, 상류장비에서 피 운반체를 전달하기 위해서 신호를 보내면 에어공급피팅(12)으로는 고압의 압축에어(compressed air)가 공급되고, 이렇게 공급된 고압의 압축에어는 하부플레이트(10)를 지나 상부플레이트(20)에 형성된 각각의 에어홀(110) 측으로 안내된다.
각각의 에어홀(110) 측으로 안내된 압축에어는 제 2 확장안내부(114)와 나사부(126)의 결합에 의해 형성된 제 1 에어안내부(130)를 따라 안내된 후, 다공질와셔(129)에 형성된 기공을 통해 제 2 에어안내부(140) 까지 안내되어 상부플레이트(20)의 상부로 분출된다. 이렇게 제 2 에어안내부(140)를 통해 분출된 압축에어는 피 운반체의 진행방향의 수직방향으로 분출되기 때문에 피 운반체를 상부플레이트(20)의 상부면 상측으로 부상시킨다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 다공질 와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트(100)는 상부플레이트(20)에 제 1 확장안내부(112) 및 제 2 확장안내부(114)로 이루어진 에어홀(110)을 구비하고, 제 2 확장안내부(114)에 나사결합되면서 제 1 에어안내부(130)를 형성하는 나사부(126)와 제 1 확장안내부(112)에 결합되면서 제 2 에어안내부(140)를 형성하는 머리부(126)를 구비하는 저항삽입체(122)와, 저항삽입체(122)의 머리부(126) 및 제 1 확장안내부(112)의 바닥면 사이에 배치되면서 제 1 에어안내부(130)를 따라 안내되는 고압의 압축에어를 저유량으로 제 2 에어안내부(140) 측으로 안내하는 다공질 와셔(129)를 구비함으로써, 피 운반체를 반송할 때 정밀하고 안정적인 고정도의 반송을 가능하게 하는 이점이 있다.
또한, 피 운반체의 조건에 따라서 부상 높이는 압축에어의 압력을 제어함으로써 다양한 피 운반체의 조건에 유연하게 대응할 수 있을 뿐만 아니라 반송 시 피 운반체의 떨림을 현저히 줄일 수 있어 고정도 반송 및 정밀을 요하는 검사장비 등에 사용할 수 있는 이점이 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술 분야의 숙련된 당업자는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Claims (5)
- 고압의 압축에어가 공급되는 하부플레이트와, 상기 하부플레이트의 상부에 고정볼트에 의해서 고정되면서 에어가 분출되는 다수의 에어홀이 형성된 상부플레이트와, 상기 하부플레이트 및 상기 상부플레이트 사이에 배치되는 통상의 실리콘가스켓으로 이루어진 비접촉 반송플레이트에 있어서,상기 에어홀은 상기 상부플레이트의 상부에서 상기 상부플레이트의 내측으로 연장되는 제 1 확장안내부와, 상기 제 1 확장안내부의 직경보다 작은 직경을 가지면서 상기 제 1 확장안내부의 연장단에서 상기 상부플레이트의 하부면까지 연장되고 내주면 상에는 암나사가 형성된 제 2 확장안내부와, 상기 제 1 확장안내부 및 상기 제 2 확장안내부에 삽입 장착되는 저항삽입체 그리고 상기 저항삽입체의 상기 제 1 확장안내부의 바닥면 상에 배치되는 다공질와셔를 갖는 저항수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 다공질 와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트.
- 제 1 항에 있어서, 상기 저항삽입체는 제 1 확장안내부에 삽입되는 머리부와, 상기 머리부의 하부에서 수직하게 연장되면서 상기 제 2 확장안내부에 체결되는 나사부를 구비하며, 상기 나사부의 외주면 상에는 상기 암나사에 대응하는 수나사가 형성되는 것을 특징으로 하는 다공질 와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트.
- 제 2 항에 있어서, 상기 제 2 확장안내부에 끼워진 상기 나사부는 상기 수나 사의 바깥지름과 상기 암나사의 골지름 사이 간격, 그리고 상기 수나사의 골지름과 상기 암나사의 안지름 사이 간격에 제 1 에어안내부를 형성하고, 상기 머리부의 직경은 상기 제 1 확장안내부의 내경보다 작은 외경을 가지면서 상기 제 1 확장안내부와 상기 머리부 사이에는 상기 제 1 에어안내부와 연결되는 제 2 에어안내부가 상기 제 1 확장안내부와 상기 머리부의 결합으로 형성되는 것을 특징으로 하는 다공질 와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 다공질와셔는 상기 나사부가 관통될 수 있도록 링 형상을 가지며, 등방성 망목구조를 가지면서 동시에 3차원 기공조직을 가지는 다공질재료로 제작됨과 아울러 상기 제 1 확장안내부의 내경보다 작은 외경을 가지는 것을 특징으로 하는 다공질 와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 머리부의 하부에는 상기 머리부의 외측에서 상기 나사부 측으로 방사상 좁아지게 연장되는 볼록 경사면이 형성될 수 있으며, 상기 볼록 경사면이 밀착될 수 있도록 상기 다공질와셔의 상부에는 상기 볼록 경사면에 대응하는 오목 경사면이 형성될 수 있는 것을 특징으로 하는 다공질 와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020060043033A KR20070109692A (ko) | 2006-05-12 | 2006-05-12 | 다공질 와셔를 구비하는 비접촉 반송플레이트 |
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KR20070109692A true KR20070109692A (ko) | 2007-11-15 |
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ID=39064171
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KR (1) | KR20070109692A (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101234017B1 (ko) * | 2010-08-03 | 2013-02-18 | 주식회사 에스에프에이 | 비접촉 반송장치 |
KR101235303B1 (ko) * | 2012-04-05 | 2013-02-20 | (주)케이앤씨테크놀로지 | 비접촉식 이동 장치 |
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2006
- 2006-05-12 KR KR1020060043033A patent/KR20070109692A/ko not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101234017B1 (ko) * | 2010-08-03 | 2013-02-18 | 주식회사 에스에프에이 | 비접촉 반송장치 |
KR101235303B1 (ko) * | 2012-04-05 | 2013-02-20 | (주)케이앤씨테크놀로지 | 비접촉식 이동 장치 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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WITN | Withdrawal due to no request for examination |