KR20070099773A - Apparatus for cutting substrate - Google Patents

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Abstract

An apparatus for cutting a substrate is provided to facilitate the cutting of the substrate by only transferring heat around a scribe line formed on the substrate. An apparatus for cutting a substrate comprises an infrared ray lamp(40) which generates infrared rays for heating the substrate(60) where a scribe line(62) is formed, a guide(50) where the infrared ray lamp is installed in the upper end of the inside and an opening part is formed in the lower part of the guide(50), an opening control unit(44) which is installed in the opening part of the guide to control an opening area, a shutter(50) which is installed in the opening part and is opened and closed, and a shutter driving unit(52) which drives the shutter.

Description

기판 절단 장치{Apparatus for Cutting Substrate}Substrate Cutting Device {Apparatus for Cutting Substrate}

도 1은 종래의 기판 절단 장치를 설명하기 위한 사시도.1 is a perspective view for explaining a conventional substrate cutting device.

도 2는 종래의 다른 기판 절단 장치를 설명하기 위한 단면도.2 is a cross-sectional view for explaining another conventional substrate cutting device.

도 3은 본 발명에 따른 기판 절단 장치의 제 1상태를 설명하기 위한 단면도.3 is a cross-sectional view for explaining a first state of a substrate cutting device according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 기판 절단 장치의 제 2상태를 설명하기 위한 단면도.4 is a cross-sectional view for explaining a second state of a substrate cutting device according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

40 : 적외선 램프 42 : 가이드40: infrared lamp 42: guide

44 : 개구면 조절부 50 : 셔터44: aperture adjustment unit 50: shutter

52 : 셔터 구동부 60 : 기판52 shutter driver 60 substrate

본 발명은 기판 절단 장치에 관한 것으로, 특히 적외선을 기판에 집중적으로 조사하여 기판을 용이하게 절단시켜 주는 기판 절단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate cutting device, and more particularly, to a substrate cutting device for easily cutting a substrate by intensively irradiating infrared rays onto the substrate.

일반적으로, 액정 표시장치는 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 화소들에 화상정보에 따른 데이터신호를 공급하여, 그 화소들의 광투과율을 개별적으로 조절함으로써, 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다.In general, a liquid crystal display device is a display device that can display a desired image by supplying data signals according to image information to pixels arranged in a matrix, and individually adjusting light transmittance of the pixels. .

따라서, 액정 표시장치는 화소들이 매트릭스 형태로 배열되는 액정 표시패널과; 상기 화소들을 구동하기 위한 게이트 구동부와 데이터 구동부를 구비한 상기 액정 표시패널은 대면적의 제 1모기판 상에 복수의 박막 트랜지스터 어레이 기판들을 형성하고, 대면적의 제 2모기판 상에 복수의 컬러필터 기판들을 형성한 다음, 상기 제 1 및 제 2모기판을 합착하여 박막 트랜지스터 어레이 기판들과 컬러필터 기판들이 합착된 복수의 액정 표시패널들을 동시에 형성하는 방식에 의해 수율이 향상되도록 제작된다.Therefore, the liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel in which pixels are arranged in a matrix form; The liquid crystal display panel including a gate driver and a data driver for driving the pixels forms a plurality of thin film transistor array substrates on a first mother substrate having a large area, and a plurality of colors on the second mother substrate of a large area. After the filter substrates are formed, the first and second mother substrates are bonded to each other so that the yield is improved by simultaneously forming a plurality of liquid crystal display panels in which the thin film transistor array substrates and the color filter substrates are bonded together.

따라서 합착된 상기 제 1 및 제 2모기판을 절단 및 가공하여 액정 표시패널들을 개별적으로 분리시키는 절단장치 및 절단 공정이 요구된다.Therefore, there is a need for a cutting device and a cutting process for cutting and processing the bonded first and second mother substrates to separate liquid crystal display panels individually.

상기 제1 및 제 2모기판 상에 형성된 복수의 액정 표시패널들을 개별적으로 분리시키기 위해서는 유리에 비해 경도가 높은 휠로 상기 제 1 및 제 2기판의 표면에 스크라이브 라인(scribe line)을 형성하는 공정과, 상기 스크라이브 라인을 따라 크랙(crack)이 전파되도록 하는 공정으로 이루어진다.In order to separate the plurality of liquid crystal display panels formed on the first and second mother substrate separately, forming a scribe line on the surface of the first and second substrate with a wheel having a hardness higher than that of glass; In addition, a crack is propagated along the scribe line.

다시 말하면, 상기 액정 표시패널은 액정 셀들이 매트릭스 형태로 배열되는 화상표시부와, 상기 화상표시부의 게이트 라인들과 접속되는 게이트 패드부 및 데이터 라인들과 접속되는 데이터 패드부로 구성된다. 이때, 상기 게이트 패드부와 데이터 패드부는 컬러필터 기판과 중첩되지 않는 박막 트랜지스터 어레이 기판의 가장자리 영역에 형성되며, 상기 게이트 패드부는 게이트 구동부로부터 공급되는 주사신호를 화상표시부의 게이트 라인들에 공급하고, 데이터 패드부는 데이터 구동부로부터 공급되는 화상정보를 화상표시부의 데이터 라인들에 공급한다.In other words, the liquid crystal display panel includes an image display unit in which liquid crystal cells are arranged in a matrix, a gate pad unit connected to gate lines of the image display unit, and a data pad unit connected to data lines. In this case, the gate pad part and the data pad part are formed in an edge region of the thin film transistor array substrate which does not overlap the color filter substrate, and the gate pad part supplies a scan signal supplied from the gate driver to the gate lines of the image display part. The data pad unit supplies the image information supplied from the data driver to the data lines of the image display unit.

상기 박막 트랜지스터 어레이 기판에는 화상정보가 인가되는 데이터 라인들과 주사신호가 인가되는 게이트 라인들이 교차하도록 배열되고, 그 교차부에 화소들을 스위칭하기 위한 박막 트랜지스터와, 그 박막 트랜지스터에 접속되어 화소들을 구동하는 화소전극이 구비된다.The thin film transistor array substrate is arranged such that data lines to which image information is applied and gate lines to which a scanning signal is applied cross each other, a thin film transistor for switching pixels at an intersection thereof, and connected to the thin film transistor to drive the pixels. A pixel electrode is provided.

또한, 상기 컬러필터 기판에는 블랙 매트릭스에 의해 셀 영역별로 분리되어 도포된 칼러필터들과, 상기 박막 트랜지스터 어레이 기판에 형성된 화소전극의 상대전극인 공통전극이 구비된다.In addition, the color filter substrate includes color filters separated and applied to each cell region by a black matrix, and a common electrode which is a counter electrode of a pixel electrode formed on the thin film transistor array substrate.

상기한 바와 같이 구성된 박막 트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 기판은 일정한 셀-갭(cell-gap)이 유지되어 화상표시부의 외곽에 형성된 씰(sealant)에 의해 합착되며, 그 박막 트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 기판의 셀-갭에 액정층이 형성된다.The thin film transistor array substrate and the color filter substrate configured as described above are bonded to each other by a seal formed on the outside of the image display part by maintaining a constant cell-gap. The liquid crystal layer is formed in the cell-gap of.

그리고, 액정 표시패널들은 박막 트랜지스터 어레이 기판들의 일측이 컬러필터 기판들에 비해 돌출되도록 형성된다. 이는 상기 설명과 같이 컬러필터 기판들과 중첩되지 않는 박막 트랜지스터 어레이 기판들의 가장자리에 상기 게이트 패드부와 데이터 패드부가 형성되기 때문이다.The liquid crystal display panels are formed such that one side of the thin film transistor array substrates protrudes from the color filter substrates. This is because the gate pad part and the data pad part are formed at edges of the thin film transistor array substrates which do not overlap the color filter substrates as described above.

따라서, 제 2모기판 상에 형성된 컬러필터 기판들은 제 1모기판상에 형성된 박막 트랜지스터 어레이 기판들이 돌출되는 면적에 해당하는 더미영역(dummy region) 만큼 이격되어 형성된다.Accordingly, the color filter substrates formed on the second mother substrate are formed to be spaced apart from each other by a dummy region corresponding to an area where the thin film transistor array substrates formed on the first mother substrate protrude.

또한, 액정 표시패널들은 제 1 및 제 2모기판을 최대한 이용할 수 있도록 적절히 배치되며, 공정 마진 등을 고려해 액정 표시패널들은 일정한 이격 영역을 두 고 배치된다.In addition, the liquid crystal display panels are appropriately disposed to make the best use of the first and second mother substrates, and the liquid crystal display panels are disposed with a predetermined spaced area in consideration of a process margin.

상기 박막 트랜지스터 어레이 기판들이 형성된 제 1모기판과 컬러필터 기판들이 형성된 제 2모기판이 합착된 후에는 스크라이브 라인 형성 공정과 브레이크 공정을 통해 액정 표시패널들을 개별적으로 분리시키는데, 이때 상기 더미영역과 이격 영역이 동시에 제거된다.After the first mother substrate on which the thin film transistor array substrates are formed and the second mother substrate on which the color filter substrates are bonded, the liquid crystal display panels are separately separated through a scribe line forming process and a break process, wherein the dummy region and the separation region are separated from each other. This is removed at the same time.

상기한 바와 같은 액정 표시패널들의 절단 공정을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the cutting process of the liquid crystal display panels as described above will be described in detail.

먼저, 복수의 액정 표시패널들이 형성된 모기판을 일측 방향으로 이동시키면서, 액정 표시패널들을 제 1방향으로 구획하는 제 1스크라이브 라인을 순차적으로 형성한다.First, a first scribe line for dividing the liquid crystal display panels in a first direction is sequentially formed while moving the mother substrate on which the plurality of liquid crystal display panels are formed in one direction.

그리고, 상기 모기판을 90도 회전시킨 다음, 모기판을 원래의 위치로 이동시키면서 액정 표시패널들을 제 2방향으로 구획하는 제 2스크라이브 라인을 순차적으로 형성한다.After the mother substrate is rotated by 90 degrees, second scribe lines are formed sequentially to partition the liquid crystal display panels in a second direction while moving the mother substrate to its original position.

상기 모기판을 반전시킨 다음, 모기판을 일측방향으로 이동시키면서, 브레이크바로 모기판을 타격하여 상기 제 2스크라이브 라인을 따라 크랙이 전파되도록 한다.After inverting the mother substrate, while moving the mother substrate in one direction, the mother board is hit with a brake bar so that cracks propagate along the second scribe line.

그리고, 상기 모기판을 90도 회전시킨 다음, 모기판을 원래의 위치로 이동시키면서, 브레이크바로 모기판을 타격하여 상기 제 1스크라이브 라인을 따라 크랙이 전파되도록 한다.Then, the mother substrate is rotated by 90 degrees, and then while moving the mother substrate to the original position, by hitting the mother substrate with a brake bar so that the crack propagates along the first scribe line.

이어서, 상기 모기판을 일측방향으로 이동시키면서, 액정 표시패널들을 제 1 방향으로 구획하는 제 3스크라이브 라인을 순차적으로 형성한다.Subsequently, a third scribe line for dividing the liquid crystal display panels in a first direction is sequentially formed while moving the mother substrate in one direction.

그리고, 상기 모기판(100)을 90도 회전시킨 다음, 모기판을 원래의 위치로 이동시키면서 액정 표시패널들을 제 2방향으로 구획하는 제 4스크라이브 라인을 순차적으로 형성한다.After the mother substrate 100 is rotated 90 degrees, a fourth scribe line is formed sequentially to divide the liquid crystal display panels in a second direction while moving the mother substrate to its original position.

이어, 상기 모기판을 반전시킨 다음, 모기판을 일측방향으로 이동시키면서, 브레이크바로 모기판을 타격하여 상기 제 4스크라이브 라인을 따라 크랙이 전파되도록 한다.Subsequently, the mother substrate is inverted, and then the mother substrate is moved in one direction while hitting the mother substrate with a brake bar so that cracks propagate along the fourth scribe line.

그리고, 상기 모기판을 90도 회전시킨 다음, 모기판을 원래의 위치로 이동시키면서, 브레이크바로 모기판을 타격하여 상기 제 3스크라이브 라인을 따라 크랙이 전파되도록 한다.Then, the mother substrate is rotated by 90 degrees, while moving the mother substrate to the original position, by hitting the mother substrate with a brake bar so that the crack propagates along the third scribe line.

상기한 바와 같은 종래의 액정 표시패널의 절단은 4번의 회전과 2번의 반전을 통해 4번의 스크라이브 라인 형성과, 4번의 브레이크 처리가 수행되기 때문에 공정수의 증가에 따른 생산성 저하의 문제점이 있었다.As described above, the conventional liquid crystal display panel is cut by four rotations and two inversions, and thus, four scribe lines are formed and four brake treatments are performed, resulting in a decrease in productivity due to an increase in the number of processes.

이러한 문제점을 해소하기 위해 2005년 7월 5일에 공개된 특허공개번호 제 10-2005-68218호에 액정 표시 패널의 절단 장치가 소개되어 있다.In order to solve this problem, a cutting device of a liquid crystal display panel is introduced in Korean Patent Publication No. 10-2005-68218 published on July 5, 2005.

상기 액정 표시 패널의 절단 장치는 도 1에 나타낸 바와 같이, 기판(10)에 형성된 스크라이브 라인(11a, 11b)이 형성된 위치에 증기를 분사하여 기판(10)을 절단하는 제 1 및 제 2에어 나이프(15a, 15b)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, the cutting device of the liquid crystal display panel includes first and second air knives for cutting the substrate 10 by spraying steam at a position where the scribe lines 11a and 11b formed on the substrate 10 are formed. It consists of (15a, 15b).

상기와 같은 에어 나이프 방식의 기판 절단 장치는 기판(10)에 분사되는 증기에 의한 스크라이브 라인이 형성된 부분의 응력 변화를 이용하여 절단하는 것이 기 때문에 상기 에어 나이프(15a, 15b)에 의해 기판(10)에 분사되는 증기에 의해 상기 기판(10)의 가열이 효율적으로 이루어져야 한다.Since the substrate cutting apparatus of the air knife method as described above is cut using the stress change of the portion where the scribe line formed by the steam injected into the substrate 10, the substrate 10 by the air knife 15a, 15b. The substrate 10 should be efficiently heated by steam injected into the substrate.

그런데, 에어 나이프 방식은 증기를 스크라이브 라인에 대하여 일정한 폭으로 정확하게 분사하는 것이 어렵고, 기판의 응력 변화를 일으키는 과정으로 가열 처리만을 이용하기 때문에 균일한 절단이 안 되는 문제점이 있었다.However, in the air knife method, it is difficult to accurately inject steam to a scribe line at a constant width, and there is a problem in that uniform cutting is not possible because only the heat treatment is used in a process of causing stress change of the substrate.

이러한 문제점을 해소하기 위해 도 2에 나타낸 바와 같은 가열과 냉각 방식으로 기판을 절단하는 기술이 소개되어 있다.In order to solve this problem, a technique of cutting a substrate by a heating and cooling method as illustrated in FIG. 2 is introduced.

도 2의 기판 절단 장치는, 스크라이브 라인(25a)이 형성된 기판(25)에 증기와 같은 가열 유체를 분사하는 분사기(20), 상기 분사기(20)에서 분사되는 증기를 일정 범위 내로 가이드해 주는 가이드(21), 그리고 상기 분사기(20)에 의해 분사된 증기를 제거하면서 상기 기판(25)을 냉각시켜 주는 공기 분사기(24)로 구성되어 있다.The substrate cutting device of FIG. 2 includes an injector 20 for injecting a heating fluid such as steam to the substrate 25 on which the scribe line 25a is formed, and a guide for guiding the steam injected from the injector 20 within a predetermined range. 21 and an air injector 24 that cools the substrate 25 while removing the steam injected by the injector 20.

그러나, 상기와 같은 종래의 기판 절단 장치는 기판의 가열을 위해 증기를 생성하기 위한 증기 발생 수단 등을 필요로 하기 때문에 장치가 복잡하고, 증기를 통하여 기판을 가열시키기 때문에 기판의 가열이 충분하지 못하여 기판의 절단이 균일하게 이루어지지 않는 문제점이 있었다.However, since the conventional substrate cutting apparatus as described above requires steam generating means for generating steam for heating the substrate, the apparatus is complicated, and the heating of the substrate is not sufficient because the substrate is heated through the steam. There was a problem that the cutting of the substrate was not made uniform.

본 발명의 목적은 스크라이브 라인이 형성된 기판을 절단하기 위해 복사열을 이용함으로써 기판을 균일한 품질로 절단할 수 있는 기판 절단 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate cutting apparatus capable of cutting a substrate with uniform quality by using radiant heat to cut a substrate on which a scribe line is formed.

그리고, 본 발명의 다른 목적은 기판에 형성된 스크라이브 라인 주변에만 열이 한정적으로 전달되게 하여 기판 절단을 용이하게 해 주는 기판 절단 장치를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a substrate cutting device that facilitates cutting the substrate by allowing the heat to be transferred to the periphery of the scribe line formed on the substrate.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 복사열을 발생하는 열 발생 수단; 및 상기 열 발생 수단에서 발생된 복사열을 스크라이브 라인이 형성된 기판의 미리 설정된 범위로만 가이드해 주는 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치를 제공한다.The present invention is a heat generating means for generating radiant heat to achieve the above object; And a guide for guiding the radiant heat generated by the heat generating means only to a predetermined range of the substrate on which the scribe line is formed.

상기 열 발생 수단은 적외선 램프로 구성되는 것을 특징으로 한다.The heat generating means is characterized by consisting of an infrared lamp.

상기 가이드는 상기 복사열을 반사해 주는 반사층이 그 내부면에 형성된 것을 특징으로 한다.The guide is characterized in that the reflection layer for reflecting the radiant heat is formed on the inner surface.

상기 가이드는 개구면을 조절해 주는 개구면 조절 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The guide is characterized in that it further comprises an opening surface adjustment means for adjusting the opening surface.

상기 가이드는 상기 열 발생 수단의 복사열을 차폐시켜 주는 차폐 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The guide further comprises shielding means for shielding the radiant heat of the heat generating means.

상기 가이드는 내부의 온도를 측정하는 온도 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The guide is characterized in that it further comprises a temperature sensor for measuring the internal temperature.

상기 열 발생 수단의 온도를 상기 온도 센서를 통해 측정하여 미리 설정된 온도가 되면 상기 차폐 수단을 개방시켜 주는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And a control unit which opens the shielding means when the temperature of the heat generating means is measured by the temperature sensor to reach a preset temperature.

(실시예)(Example)

본 발명에 따른 기판 절단 장치에 대하여 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.The substrate cutting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings showing preferred embodiments of the present invention.

첨부한 도면, 도 3은 본 발명에 따른 기판 절단 장치의 제 1상태를 설명하기 위한 단면도, 도 4는 본 발명에 따른 기판 절단 장치의 제 2상태를 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a first state of a substrate cutting apparatus according to the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a second state of the substrate cutting apparatus according to the present invention.

본 발명에 따른 기판 절단 장치는 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 스크라이브 라인(62)이 형성된 기판(60)을 가열시켜 주는 적외선을 발생시켜 주는 적외선 램프(40), 상기 적외선 램프(40)가 그 내부 상단에 설치되어 그 하부면에 개구부가 형성된 가이드(50), 상기 가이드(50)의 개구부에 설치되어 개구 면적을 조절하기 위한 개구면 조절부(44), 상기 개구부에 설치되어 개폐되는 셔터(50), 상기 셔터(50)를 구동시켜 주는 셔터 구동부(52)로 구성된다.3 and 4, the substrate cutting device according to the present invention, the infrared lamp 40 for generating infrared rays for heating the substrate 60 on which the scribe line 62 is formed, the infrared lamp 40 Is installed in the upper end of the guide 50 is formed in the lower surface of the opening, the opening surface adjustment portion 44 for adjusting the opening area is installed in the opening of the guide 50, the opening is opened and opened A shutter 50 and a shutter driver 52 for driving the shutter 50.

그리고, 본 발명은 상기 가이드(42) 내부에 설치되어 온도를 측정하는 온도 센서(도시 생략)와 상기 온도 센서를 통해 상기 가이드(42) 내의 온도를 측정하여 미리 설정된 온도(예를 들어 섭씨 300도)가 되면 상기 셔터 구동부(52)를 통해 상기 셔터(50)를 개방시켜 주는 제어부(도시 생략)를 더 포함하여 구성된다.In addition, the present invention is a temperature sensor (not shown) installed in the guide 42 and the temperature measured in the guide 42 through the temperature sensor (not shown) and the predetermined temperature (for example 300 degrees Celsius) ), A control unit (not shown) for opening the shutter 50 through the shutter driver 52 is further included.

상기 가이드(42)는 상기 적외선 램프(40)에서 조사되는 적외선을 반사시켜 주는 반사층이 그 내부면에 형성되어 있으며, 상기 반사층은 상기 적외선 램프(40)에서 조사되는 적외선이 상기 가이드(42)의 개구부로 효율적으로 조사되게 한다.The guide 42 has a reflection layer formed on an inner surface thereof to reflect infrared light emitted from the infrared lamp 40, and the reflection layer is formed by the infrared light emitted from the infrared lamp 40 of the guide 42. Efficiently irradiate the openings.

상기 가이드(42)의 개구부에 설치된 상기 개구면 조절부(44)는 상기 적외선 램프(40)의 적외선이 상기 기판(60)에 형성된 스크라이브 라인(62)의 주변에 집중적으로 조사되게 한다.The opening surface adjusting part 44 installed in the opening of the guide 42 allows the infrared rays of the infrared lamp 40 to be concentrated around the scribe line 62 formed on the substrate 60.

그리고, 상기 셔터(50) 및 셔터 구동부(52)는 상기 적외선 램프(40)에서 조사되는 적외선이 상기 기판(60)의 절단 작업 중에만 전달되게 함으로써 상기 기판(60)을 이송시켜 주는 컨베이어 벨트가 열화되는 것을 방지해 준다.In addition, the shutter 50 and the shutter driver 52 allow the infrared light emitted from the infrared lamp 40 to be transmitted only during the cutting operation of the substrate 60, so that the conveyor belt for transferring the substrate 60 is provided. It prevents deterioration.

상기와 같이 구성된 본 발명은 도 3과 같이, 상기 제어부가 상기 셔터 구동부(52)를 통해 상기 가이드(42)의 개구부를 상기 셔터(50)로 차폐한 상태에서 상기 적외선 램프(40)를 점등시킨다.In the present invention configured as described above, as shown in FIG. 3, the controller turns on the infrared lamp 40 in a state in which the opening of the guide 42 is shielded by the shutter 50 through the shutter driver 52. .

그리고, 상기 제어부는 도 4와 같이, 상기 온도 센서를 통해 상기 가이드(42) 내의 온도가 미리 설정된 온도(예를 들어, 섭씨 300도)에 도달되면, 상기 셔터 구동부(52)를 통해 상기 셔터(50)를 개방시켜 적외선이 상기 기판(60)에 형성된 스크라이브 라인(62)의 위치에 조사되게 한다.When the temperature in the guide 42 reaches a preset temperature (for example, 300 degrees Celsius) through the temperature sensor as illustrated in FIG. 4, the control unit controls the shutter through the shutter driver 52. 50 is opened so that infrared radiation is irradiated to the position of the scribe line 62 formed on the substrate 60.

이때, 상기 개구면 조절부(44)의 개구 면적은 상기 스크라이브 라인(62)의 일정한 범위 내에만 적외선이 조사되게 설정되어야 한다.At this time, the opening area of the opening surface adjusting part 44 should be set to irradiate infrared rays only within a predetermined range of the scribe line 62.

따라서, 상기 개구면 조절부(44)에 의해 개구면이 스크라이브 라인(62) 주변에만 집중되게 하면 스크라이브 라인(62)과 그 주변의 온도 편차가 높아져 상기 스크라이브 라인(62)에만 응력이 집중되어 기판(60)의 절단이 보다 용이하게 이루어 진다.Therefore, when the opening surface is concentrated only around the scribe line 62 by the opening surface adjusting part 44, the temperature deviation between the scribe line 62 and the surroundings becomes high, and stress is concentrated only on the scribe line 62. Cutting of 60 is made easier.

그리고, 기판(60)의 어느 한 부분에 대한 절단이 일단 완료되면 상기 셔터 구동부(52)를 구동시켜서 상기 셔터(50)로 상기 가이드(42)의 개구부를 차폐하여 상기 기판(60)을 이송시켜 주는 이송 장치인 컨베이어 벨트의 열화에 의한 손상을 방지한다.When the cutting of any one portion of the substrate 60 is completed, the shutter driver 52 is driven to shield the opening of the guide 42 by the shutter 50 to transfer the substrate 60. The main prevents damage due to deterioration of the conveyor belt which is a conveying device.

한편, 상기 실시예에서는 상기 적외선 램프(40)를 이용한 가열 처리만을 이용하여 기판을 절단하는 경우만 설명하였으나, 경우에 따라서는 상기 가이드(42)의 일측에 냉각기를 부가하고, 상기 적외선 램프(40) 및 가이드(42)에 의해 가열된 기판(60)의 스크라이브 라인(62) 위치를 냉각시켜서 보다 확실한 기판 절단을 꾀할 수 있다.Meanwhile, in the above embodiment, only the case of cutting the substrate using only the heat treatment using the infrared lamp 40 has been described. In some cases, a cooler is added to one side of the guide 42 and the infrared lamp 40 is used. ) And the scribe line 62 position of the substrate 60 heated by the guide 42 can be cooled to achieve more reliable cutting of the substrate.

아울러, 상기와 같은 본 발명은 적외선 램프(40)와 가이드(42) 및 개구면 조절부(44)를 통한 집중 가열과, 냉각기에 의한 냉각을 통해서 기판을 균일한 품질로 절단 가능하게 한다.In addition, the present invention as described above makes it possible to cut the substrate to a uniform quality through intensive heating through the infrared lamp 40, the guide 42 and the opening surface control unit 44, and cooling by a cooler.

이와 같은 기술은 종래의 레이저 방식의 기판 절단 장치에 비하여 장치 운용 경제성이 매우 높다.This technique is very economical device operation compared to the conventional laser substrate cutting device.

상기와 같이 이루어지는 본 발명은 적외선을 기판에 형성된 스크라이브 라인에만 집중시켜 조사함으로써 기판의 절단을 용이하게 해 주는 효과를 제공한다.The present invention made as described above provides an effect of facilitating cutting of the substrate by concentrating and irradiating infrared rays only on the scribe line formed on the substrate.

그리고, 본 발명은 집중된 가열과 냉각기를 이용함으로써 기판을 확실하게 절단시켜 주는 효과를 제공한다.In addition, the present invention provides the effect of reliably cutting the substrate by using concentrated heating and cooling.

Claims (7)

복사열을 발생하는 열 발생 수단; 및Heat generating means for generating radiant heat; And 상기 열 발생 수단에서 발생된 복사열을 스크라이브 라인이 형성된 기판의 미리 설정된 범위로만 가이드해 주는 가이드;A guide for guiding the radiant heat generated by the heat generating means only within a predetermined range of the substrate on which the scribe line is formed; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.Substrate cutting device comprising a. 제 1항에 있어서, 상기 열 발생 수단은 적외선 램프로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.2. A substrate cutting apparatus according to claim 1, wherein said heat generating means is composed of an infrared lamp. 제 1항에 있어서, 상기 가이드는 상기 복사열을 반사해 주는 반사층이 그 내부면에 형성된 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.The substrate cutting apparatus of claim 1, wherein the guide has a reflective layer formed on an inner surface thereof to reflect the radiant heat. 제 1항에 있어서, 상기 가이드는 개구면을 조절해 주는 개구면 조절 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.The apparatus of claim 1, wherein the guide further comprises opening surface adjusting means for adjusting the opening surface. 제 1항에 있어서, 상기 가이드는 상기 열 발생 수단의 복사열을 차폐시켜 주는 차폐 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.The apparatus of claim 1, wherein the guide further comprises shielding means for shielding radiant heat of the heat generating means. 제 5항에 있어서, 상기 가이드는 내부의 온도를 측정하는 온도 센서를 더 포 함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.The apparatus of claim 5, wherein the guide further comprises a temperature sensor for measuring an internal temperature. 제 6항에 있어서, 상기 열 발생 수단의 온도를 상기 온도 센서를 통해 측정하여 미리 설정된 온도가 되면 상기 차폐 수단을 개방시켜 주는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.The substrate cutting apparatus according to claim 6, further comprising a control unit for measuring the temperature of the heat generating means through the temperature sensor to open the shielding means when a predetermined temperature is reached.
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