KR20070096746A - Connector - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명에 의한 커넥터의 일 실시예를 나타내는 것으로, (a)는 높이가 H1로 규제된 경우의 요부 단면도, (b)는 높이가 H2로 규제된 경우의 요부 단면도이다.1 shows an embodiment of a connector according to the present invention, (a) is a sectional view of the main part when the height is restricted to H1, and (b) is a sectional view of the main part when the height is restricted to H2.
도 2는 계합상태에 있는 제1, 제2커넥터(1, 2)의 사시도이다.2 is a perspective view of the first and
도 3은 비계합상태에 있는 제1, 제2커넥터를 나타내는 것으로, (a)는 제1커넥터(1)의 사시도, (b)는 제2커넥터(2)의 사시도이다.3 shows the first and second connectors in a non-engaged state, (a) is a perspective view of the
도 4는 제1커넥터(1)의 제1하우징(3)과 제1콘택트(4)를 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating the
도 5는 제1커넥터(1)의 쉴드부재(5)를 나타내는 것으로, (a)는 평면도, (b)는 정면도, (c)는 사시도이다.5 shows the
도 6은 제1커넥터(1)의 쉴드부재(6)를 나타내는 것으로, (a)는 평면도, (b)는 정면도, (c)는 사시도이다.6 shows the
도 7은 제1커넥터(1)의 쉴드부재(7)를 나타내는 것으로, (a)는 평면도, (b)는 정면도, (c)는 사시도이다.7 shows the
도 8은 제1커넥터(1)의 쉴드부재(8)를 나타내는 것으로, (a)는 평면도, (b)는 정면도, (c)는 사시도이다.8 shows the
도 9는 제2커넥터(2)의 제2하우징(9)과 제2콘택트(10)를 나타내는 사시도이다.9 is a perspective view illustrating the
도 10은 제2커넥터(2)의 쉴드부재(11)를 나타내는 것으로, (a)는 평면도, (b)는 정면도, (c)는 사시도이다.10 shows the
도 11은 본 발명에 의한 커넥터의 제2커넥터(2)를 기판(30, 30a)의 뒷면측에 실장한 경우를 나타내는 것으로, (a)는 높이가 H3으로 규제된 경우의 요부 단면도, (b)는 높이가 H4로 규제된 경우의 요부 단면도이다.Fig. 11 shows a case where the
도 12는 본 발명에 의한 커넥터의 다른 실시예를 나타내는 것으로, (a)는 요부 단면도, (b)는 (a) 중의 제1콘택트(4)의 사시도이다.Fig. 12 shows another embodiment of the connector according to the present invention, where (a) is a sectional view of the main portion, and (b) is a perspective view of the
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1 : 제1커넥터 2 : 제2커넥터1: first connector 2: 2nd connector
3 : 제1하우징 3a : 수용요부3:
4 : 제1콘택트 4c : 외측접촉부4:
4d : 내측접촉부 9 : 제2하우징4d: inner contact portion 9: second housing
10 : 제2콘택트 10c : 접속부10:
10e : 내측접촉부 20 : 카메라모듈(접속대상의 일 예)10e: inner side contact portion 20: camera module (example of connection target)
30, 30a : 기판30, 30a: substrate
본 발명은 카메라모듈이나 플러그와 같은 접속대상을 인쇄회로기판(이하, 간단히 "기판"이라 함)의 인쇄회로에 전기적으로 접속하기 위한 커넥터(예를 들어, 카메라모듈용 소켓)에 관한 것이다.The present invention relates to a connector (for example, a camera module socket) for electrically connecting a connection object such as a camera module or a plug to a printed circuit of a printed circuit board (hereinafter, simply referred to as a "substrate").
종래의 카메라모듈용 소켓은, 예를 들어, 카메라모듈을 수용하기 위한 수용요부가 형성된 절연하우징(이하 간단히 "하우징"이라 함)과, 이 하우징에 고정된 복수의 콘택트를 가지고, 수용요부에 수용 유지된 카메라모듈의 접속단자에 콘택트의 접촉부를 탄성접촉시켜, 콘택트의 접속부를 기판의 인쇄회로에 납땜접속시킴으로써, 카메라모듈의 접속단자를 기판의 인쇄회로와 전기적으로 접속하고 있었다(예:특허문헌 1, 2 참조).Conventional camera module sockets have, for example, an insulating housing (hereinafter simply referred to as a "housing") in which an accommodating recess for accommodating the camera module is formed, and a plurality of contacts fixed to the housing, and accommodated in the accommodating recess. The connection terminal of the camera module was electrically connected to the printed circuit of the substrate by elastically contacting the contact portion of the contact with the held terminal of the camera module and soldering the contact portion of the contact to the printed circuit of the substrate (e.g., a patent document). 1, 2).
[특허문헌 1] 일본특허공개공보 제2004-63425호[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2004-63425
[특허문헌 2] 일본특허공개공보 제2004-63787호[Patent Document 2] Japanese Patent Laid-Open No. 2004-63787
그러나, 전술한 종래예에서는, 카메라모듈용 소켓을 실장한 기판을 전자기기(휴대전화기나 휴대단말 등)에 부착하는 경우, 기판의 표면에서 카메라모듈의 꼭대기면까지의 치수가 전자기기마다 규제되어 있기 때문에, 같은 카메라모듈을 내장한 전자기기라도, 기판의 표면에서 카메라모듈의 꼭대기면까지의 거리(치수)가 다른 전자기기에 대해서, 각각에 따른 별개의 카메라모듈용 소켓이 필요하게 된다는 문제점이 있었다.However, in the above-described conventional example, when attaching a board mounted with a camera module socket to an electronic device (such as a mobile phone or a mobile terminal), the dimension from the surface of the board to the top surface of the camera module is restricted for each electronic device. Therefore, even if the electronic device is built with the same camera module, there is a problem that a separate camera module socket is required for each electronic device having a different distance (dimension) from the surface of the substrate to the top surface of the camera module. there was.
접속대상이 카메라모듈 이외(예컨대, 플러그)의 커넥터(예컨대, 잭)의 경우에 대해서도, 커넥터를 실장하는 기판의 표면에서 접속대상의 꼭대기면까지의 거리 가 규제되어 있는 것에 대하여는 마찬가지 문제점이 있었다.Also in the case where the connection object is a connector (for example, a jack) other than the camera module (for example, a plug), there is a similar problem in that the distance from the surface of the board on which the connector is mounted to the top surface of the connection object is regulated.
본 발명은 상술한 문제점에 비추어 이루어진 것으로, 기판에 실장한 경우에 있어서, 기판에서 접속대상까지의 거리를 적절히 바꿀 수 있는 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a connector capable of appropriately changing the distance from a substrate to a connection object when mounted on a substrate.
청구항1에 기재된 발명은, 접속대상의 접속단자를 기판의 인쇄회로에 전기적으로 접속하기 위한 커넥터로, 상기 접속대상이 수용되는 제1커넥터와, 상기 기판에 실장되어 상기 제1커넥터의 외측에 접동가능하게 계합되는 제2커넥터로 이루어지고, 상기 제1커넥터가 상기 접속대상을 수용하는 수용요부가 형성된 제1하우징과, 상기 제1하우징에 고정된 복수개의 제1콘택트를 가지고, 상기 제2커넥터가 상기 제1커넥터의 외측에 접동가능하게 계합되는 제2하우징과, 상기 제2하우징에 고정된 복수개의 제2콘택트를 가지고, 상기 제1콘택트는 일단측에 상기 접속대상의 접속단자와 접속하는 내측접촉부를 가지고 타단측에 상기 제1하우징의 외측으로 노출하는 외측접촉부를 가지고, 상기 제2콘택트는 일단측에 상기 제1, 제2커넥터의 접동시에 상기 제1콘택트의 외측접촉부와 접촉하는 내측접촉부를 가지고 타단측에 상기 기판의 인쇄회로와 접속하는 접속부를 가지는 것을 특징으로 한다.The invention as set forth in
청구항2에 기재된 발명은, 청구항1에 기재된 발명에 있어서, 제1콘택트의 외측접촉부와 제2콘택트의 내측접촉부의 한쪽이 제1, 제2커넥터의 접동 방향으로 긴 고정접촉편으로 형성되고, 다른 쪽이 편지스프링편의 자유단측에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In the invention according to
청구항3에 기재된 발명은, 청구항2에 기재된 발명에 있어서, 제1콘택트의 외측접촉부가 제1, 제2커넥터의 접동 방향으로 긴 고정접촉편으로 형성되고, 제2콘택트의 내측접촉부가 편지스프링편의 자유단측에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In the invention according to
청구항4에 기재된 발명은, 청구항2 또는 3에 기재된 발명에 있어서, 고정접촉편에는 제1, 제2커넥터의 접동시에 편지스프링편의 자유단측 접촉부와 접동 방향을 따라 단계적으로 계합 가능한 복수단의 계합부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In the invention according to
청구항5에 기재된 발명은, 청구항 1, 2, 3 또는 4에 기재된 발명에 있어서, 제2커넥터가 기판으로의 실장시에 제2콘택트의 접속부 이외가 상기 기판의 커넥터부착공에 삽입 가능한 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.Invention of
청구항6에 기재된 발명은, 청구항 1, 2, 3, 4 또는 5에 기재된 발명에 있어서, 접속 대상이 카메라모듈이고, 제1하우징이 상방으로 개구된 수용요부를 갖는 되 모양으로 형성되고, 제2하우징이 틀 모양으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In the invention according to
도 1 ∼ 도 10은 본 발명의 일 실시예를 나타내는 것으로, 이들 도면에 있어서, 20은 접속대상의 일 예로서의 카메라모듈, 1은 카메라모듈(20)이 수용되는 제1커넥터, 30은 인쇄회로기판(이하 "기판"이라 약칭함), 2는 기판(30)에 실장되는 제2커넥터, 40은 휴대전화기(전자기기의 일 예)의 케이스이다.1 to 10 show an embodiment of the present invention, in which, 20 is a camera module as an example of a connection object, 1 is a first connector in which the
제1커넥터(1)는, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 카메라모듈(20)을 수용하기 위한 수용요부(3a)가 형성된 제1하우징(3)과, 제1하우징(3)에 고정된 복수개의 제1 콘택트(4)와, 제1하우징(3)에 고정된 쉴드부재(5, 5, 6, 7, 8)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 3A, the
제1하우징(3)은 절연성 합성수지로 되 모양으로 성형되어, 도 4에도 나타낸 바와 같이, 대략 정사각형 판형상의 저판(3b)과 저판(3b)의 4변에서 일체로 입설된 측판(3c, 3d, 3c, 3f)을 구비하고, 상방을 개구한 수용요부(3a)가 형성되어 있다.The
저판(3b)의 내측면에는, 소정 피치로 복수개의 제1콘택트(4)를 부착하기 위한 콘택트수용홈(3g)이 대향하는 측판(3c, 3c)을 따라 2열로 요설되어 있다.On the inner side surface of the
각 콘택트수용홈(3g)은, 평명에서 보아 측판(3c, 3c)의 일측에서 타측으로 향해서 길고, 중간점 앞까지 달하는 세장형상으로 형성되어 있다.Each
저판(3b)의 내측면에는, 측판(3d, 3f)측의 연변을 따라 복수개의 쉴드계지공(31~31)이 형성되어 있다.On the inner side surface of the
측판(3c, 3c)의 하부에는, 2열의 콘택트수용홈(3g~3g, 3g~3g)에 연통하는 콘택트삽입구(3h~3h, 3h~3h)가 형성되어 있다.In the lower part of the
측판(3c, 3c)의 중부에는, 그 양측에 위치하여 콘택트도망공(3m, 3m, 3m, 3m)이 형성되어 있다.In the middle of the
측판(3c, 3c)의 외측면에는 각 콘택트삽입구(3h~3h)의 상부에 위치하여 콘택트계지공(3j~3j)이 형성되어 있다.On the outer side surfaces of the
측판(3c, 3c)의 외측면의 상부 및 양 측부와 내측면에는 꼭대기면을 걸쳐서 쉴드안내홈(3n, 3n)이 형성되고, 이 쉴드안내홈(3n, 3n)의 외측면 상부의 중앙에는 쉴드계지돌기(3p, 3p)가 돌설되고, 쉴드안내홈(3n, 3n)의 내측면에는 쉴드도망홈(3r~3r, 3r~3r)이 형성되어 있다.
측판(3d)의 내측면 및 외측면에는 꼭대기면을 걸쳐서 쉴드안내홈(3s)이 형성되고, 내측의 쉴드안내홈(3s)에는 쉴드도망홈(3t~3t)이 형성되어 있다.Shield guide grooves 3s are formed on the inner surface and the outer surface of the
측판(3d)의 양측이며 외측의 쉴드안내홈(3s)의 양측 돌부에는, 이 외측의 쉴드안내홈(3s)측과 하측에 개구된 쉴드계지홈(3u, 3u)이 형성되어 있다.Shield stop grooves 3u and 3u which are opened on both sides of the
측판(3f)의 중앙부에는 꼭대기면 측을 개구한 위치결정용 절결부(3v)가 형성되어 있다.In the center part of the
측판(3f)의 내측면 및 외측면에는, 꼭대기면을 걸쳐서 쉴드안내홈(3w)이 형성되고, 내측의 쉴드안내홈(3w)에는 쉴드도망홈(3x~3x(도시 생략))이 형성되어 있다.On the inner side and the outer side of the
측판(3f)의 양측과 외측의 쉴드안내홈(3w)의 양측 돌부에는, 이 외측의 쉴드안내홈(3w)측과 하측에 개구한 쉴드계지홈(3y, 3y)이 형성되어 있다.Shield retaining grooves 3y and 3y opened at both sides of the
제1콘택트(4)는, 인청동과 같은 도전성 금속판을 띠 형상으로 타발한 후에, 도4에 나타낸 바와 같이 절곡하여 형성된 것으로, 제1하우징(3)의 콘택트수용홈(3g)에 압입, 계지되는 고정편(4a)과, 고정편(4a)의 일단측에서 되꺾어져 선단측이 수용요부(3a) 내에 위치하도록 편지 지지된 스프링편 형상의 내측접촉부(4b)와, 고정편(4a)의 타단측에서 입설된 외측접촉부(4c)를 구비하고, 내측접촉부(4b)의 선단부에는 보강 비트로 보강된 접촉부(4d)가 형성되고, 외측접촉부(4c)의 선단부에는 콘택트계지공(3j)에 계지되는 계지조(4e)가 절곡 형성되어 있다.The
쉴드부재(5, 5, 6, 7)는 도전성 금속판을 타발, 절곡가공하여 형성된 것으로, 쉴드부재(5, 5)는 제1하우징(3)의 한쪽의 대향하는 측판(3c, 3c)에 고정되고, 쉴드부재(6, 7)는 제1하우징(3)의 다른 쪽의 대향하는 측판(3d, 3f)에 고정되어 있다.The
쉴드부재(5)는, 도 5에 나타나는 바와 같이 측판(3c)의 내측면을 덮는 사각형 판형상의 내측편(5a)과, 내측편(5a)의 상연에서 되꺾어져 측판(3c)의 꼭대기면에서 외측면 상부를 덮는 반환편(5b)과, 반환편(5b)의 양단에서 외측으로 대략 직각으로 절곡한 후에 하방으로 연설된 세로가 긴 외측접촉편(5c, 5c)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 5, the
내측편(5a)에는, 상측을 기부로 해서 잘라 일으킨 자유단측이 수용요부(3a) 내로 돌출하는 빠짐방지편(5d, 5d)가 형성되어 있다.The
내측편(5a) 및 반환편(5b)에는, 반환편(5b) 측을 기부로 하여 잘라 일으켜져, 자유단측이 측판(3c)의 꼭대기면을 거치고 나서 내측면을 따라 하향하는 접촉편(5e, 5f, 5e, 5f)이 형성되고, 접촉편(5e, 5f, 5e, 5f)의 선단측에는, 꼭대기부가 수용요부(3a) 내로 돌출하는 산형상의 접촉부가 형성되어 있다.The
반환편(5b)의 중앙부에는, 제1하우징(3)의 계지돌기(3p)에 계지되는 계지공(5g)이 형성되어 있다.In the center part of the
쉴드부재(6)는, 도 6에도 나타내듯이, 측판(3d)의 내측면을 덮는 사각형 판형상의 내측편(6a)과, 내측편(6a)의 상연에서 되꺾어져 측판(3d)의 꼭대기면 및 외측면을 덮는 외측편(6b)을 구비하고 있다.As shown in FIG. 6, the
내측편(6a) 및 외측편(6b)에는, 외측편(6b) 측을 기부로 하여 잘라 이르켜져, 자유단측이 측판(3d)의 꼭대기면을 거치고 나서 내측면을 따라 하향하여 수용 요부(3a)내로 돌출하는 빠짐방지편(6c~6c)이 형성되어 있다.The
내측편(6a)의 하연에는 쉴드계지공(31~31)에 계합, 계지되는 계지돌편(6d~6d)가 돌설되어 있다.Locking
외측편(6b)에는 외측으로 팽출하는 팽출부(6e, 6e)가 형성되어 있다.The bulging
쉴드부재(7)은, 도 7에도 나타낸 바와 같이, 측판(3f)의 내측면을 덮는 사각형 판형상의 내측편(7a)과, 내측편(7a)의 상연에서 되꺾어져 측판(3f)의 꼭대기면 및 외측면을 덮는 외측편(7b)을 구비하고 있다.As shown in FIG. 7, the
내측편(7a) 및 외측편(7b)에는, 외측편(7b) 측을 기부로 하여 잘라 일으켜, 자유단측이 측판(3f)의 꼭대기면을 거치고 나서 내측면을 따라 하향하고, 수용요부(3a) 내로 돌출하는 빠짐방지편(7c, 7c)이 형성되어 있다.The
내측편(7a)의 하연에는, 쉴드계지공(31~31)에 계합, 계지되는 계지돌편(7d~7d)이 돌설되어 있다.Locking
외측편(7b)에는, 외측으로 팽출하는 팽출부(7e,7c)가 형성되어 있다.In the outer side piece 7b, the bulging
내측편(7e) 및 외측편(7b)에는 위치결정용의 절결부(7f)가 형성되어 있다.The
쉴드부재(8)는, 도전성 금속판을 타발, 절곡가공하여 대략 U자 형상으로 형성된 것으로, 도 8에도 나타내듯이, 제1하우징(3)의 저판(3b)의 외측면을 덮는 직사각형 판형상의 저측편(8a)과, 저측편(8a)의 일단측에서 대략 수직으로 입설된 사각형 판형상의 측편(8b)과, 측편(8b)의 선단면에서 내측으로 되꺾어져 쉴드부재(6)의 외측면에 접촉하는 접촉편(8c)과, 저측편(8a)의 타측가장자리에서 대략 수직으로 입설된 사각형 판형상의 측편(8d)과, 측편(8d)의 선단면에서 내측으로 되꺾어져 쉴드부재(7)의 외측면에 접촉하는 접촉편(8e)을 구비하고 있다.The
접촉편(8c, 8e)의 양측에는 쉴드계지홈(3u, 3y)에 계합 계지되는 계지 돌편(8f, 8f, 8g, 8g)이 돌설되어 있다.Locking
측편(8b)의 외측면에는, 세로로 긴 위치결정돌부(8h)가 팽출 형성되어 있다.On the outer side surface of the
제2커넥터(2)는, 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 제1커넥터(1)의 외측에 접동 가능하게 계합하는 제2하우징(9)와, 제2하우징(9)에 고정된 복수개의 제2콘택트(10)와, 제2하우징(9)에 고정된 쉴드부재(11, 11)로 구성되어 있다.As shown in FIG. 3 (b), the
제2하우징(9)은 절연성 합성수지로 형성되고, 도 9에도 나타낸 바와 같이, 제1커넥터와의 접동 계합시에 측판(3c, 3d, 3c, 3f)의 외측에 위치하는 대략 사각형 판형상의 측판(9c, 9d, 9c, 9f)를 일체로 연설하여 중앙에 계합공간(9a)을 형성하는 정사각형 틀 모양으로 형성되어 있다.The
측판(9c)에는, 접동 계합시에 제1커넥터(1)의 제1콘택트(4~4)의 외측접촉부(4c~4c)와 그 양 이웃의 외측접촉편(5c, 5c)에 접촉하는 복수개의 제2콘택트(10)를 부착하기 위한 콘택트부착부(9g~9g)가 형성되어 있다.The
콘택트부착부(9g)는, 측판(9c)의 상방방향을 따라 관통하는 콘택트부착홈(9h) 및 콘택트수용요부(9j)로 형성되고, 콘택트부착홈(9h)와 콘택트수용요부(9j)는 상부에서 연통되어 있다.The
콘택트수용요부(9j)는 측판(9c)의 꼭대기면과 내측면을 개구한 오목한 홈 형상으로 형성되어 있다.The
콘택트수용요부(9j) 내에는, 도1에 나타낸 바와 같이, 제2콘택트(10)의 소정 의 예압을 부여하기 위한 변위규제부(9q)가 마련되어 있다.In the
측판(9c)의 상면에는 쉴드계합홈(9k)이 형성되어 있다.The
측판(9d)의 내측면의 대략 중앙부에는 제1, 제2커넥터(1, 2)의 상대적인 접동시에 제1커넥터(1)의 위치결정 돌부(8h)와 계합되는 위치결정요부(9l)가 형성되어 있다.In the substantially central portion of the inner surface of the side plate 9d, a positioning recess 9l is formed which engages with the
측판(9d)의 양측의 외측면에는 쉴드안내단부(9m, 9m)가 형성되어 있다.Shield guide ends 9m and 9m are formed on the outer side surfaces of both sides of the side plate 9d.
측판(9d)의 양측의 꼭대기면 및 내측면에는 쉴드콘택트계합홈(9n, 9n)이 형성되고, 쉴드콘택트계합홈(9n, 9n)의 내측 양측은 쉴드콘택트의 도망홈을 겸하고 있다.Shield
측판(9d)의 양측의 꼭대기면에서, 위치결정요부(9l)와 쉴드콘택트계합홈(9n, 9n)의 사이에는 쉴드안내단부(9m, 9m)에 연속되는 쉴드안내홈(9p, 9p)이 형성되고, 이 쉴드안내홈(9p, 9p)에는 쉴드계지공(9r, 9r)이 형성되어 있다.On the top surfaces of both sides of the side plate 9d, between the positioning recess 9l and the shield
측판(9f)의 양측의 외측면에는 쉴드안내단부(9s, 9s)가 형성되어 있다.Shield guide ends 9s and 9s are formed on the outer side surfaces of both sides of the
측판(9f)의 양측의 꼭대기면 및 내측면에는, 쉴드콘택트계합홈(9t, 9t)이 형성되고, 쉴드콘택트계합홈(9t, 9t)의 내측 양측은 쉴드콘택트의 도망홈을 겸하고 있다.Shield
측판(9f)의 양측의 꼭대기면에서, 쉴드콘택트계합홈(9t, 9t)보다 내측의 부분에는, 쉴드안내단부(9s, 9s)에 연속되는 쉴드안내홈(9u, 9u)이 형성되고, 이 쉴드안내홈(9u, 9u)에는 쉴드계지공(9v, 9v)이 형성되어 있다.On the top surfaces of both sides of the
제2콘택트(10)는 인청동과 같은 도전성 금속판을 띠 형상으로 타발한 후, 도 9에 나타내듯이 절곡하여 형성된 것으로, 제2하우징(9)의 콘택트부착홈(9h)에 압입, 계지되는 고정편(10a)과, 고정편(10a)의 일단측에서 되꺾어져 선단측이 계합공간(9a) 내에 위치하도록 편지 지지된 스프링 형상의 내측접촉편(10b)과, 고정편(10a)의 타단측에 대략 수직으로 연설된 외측접속편(10c)을 구비하고, 내측접촉편(10b)의 선단측에는, 꼭대기부가 계합공간(9a) 내로 돌출하는 산 형상의 접촉부(10e)가 형성되어 있다.The
내측접속편(10b)의 선단부는, 제1커넥터(1)의 비삽입시에 있어서, 제2하우징(9)의 변위규제부(9q)(도1에 도시)에 당접하여 내측접촉편(10b)에 예압을 부여하고 있다.The distal end portion of the inner connecting
쉴드부재(11, 11)는 도전성 금속판을 타발하여 절곡가공으로 형성된 것으로, 한쪽의 쉴드부재(11)는 제2하우징(9)의 한쪽의 측판(9c)과 측판(9d) 및 측판(9f)의 한측(도 9의 앞측)에 고정되고, 다른 쪽의 쉴드부재(11)는 제2하우징(9)의 다른 쪽의 측판(9c)과 측판(9d) 및 측판(9f)의 다른 측(도9의 안쪽)에 고정되어 있다.The
쉴드부재(11)는, 도 10에 나타낸 바와 같은 대략 가로로 긴 U자 형상으로 형성되고, 제2하우징(9)의 측판(9c)의 외측면 상부를 덮는 사각형 판형상의 외측편(11c)과, 외측편(11c)의 양단에 대략 직각으로 연설되어 측판(9d, 9f)의 한측의 외측면 상부를 덮는 사각형 판형상의 외측편(11d, 11d)을 구비하고, 이 외측편(11d, 11d)는 쉴드안내단부(9m, 9s)에 계합된다.The
외측편(11c)의 상연에는 측판(9c)의 쉴드계합홈(9k)에 계합되는 계합편(11e)이 절곡형성되고, 외측편(11d, 11d)의 상연에는 측판(9d, 9f)의 쉴드계합홈(9n, 9t)에 계합되는 쉴드접촉편(11g, 11g)이 절곡형성됨과 동시에, 쉴드계합공(9r, 9v)에 계지되는 계지조(11h, 11h)가 형성되어 있다.The
쉴드접촉편(11g, 11g)의 선단측에는, 꼭대기부가 계합공간(9a) 내로 돌출하는 산 형상의 접촉부가 형성되어 있다.On the front end side of the
외측편(11d, 11d)의 하연에는 쉴드접속편(11j, 11j)이 절곡형성되어 있다.Shield connecting
다음으로 도 1을 참조하여 본 발명의 작용을 설명하겠다.Next, the operation of the present invention will be described with reference to FIG. 1.
카메라 부착 휴대전화기에 있어서, 기판(30)의 표면에서 카메라모듈(20)의 꼭대기면까지의 높이가 도 1(a)에 나타나 있는 바와 같은 H1으로 규제되어 있는 경우에도, 동도(b)에 나타나 있는 바와 같은 H2(H2는 H1보다 높다)로 규제되어 있는 경우에도, 본 발명에 의한 커넥터가 적응된다는 것을 설명하겠다.In a mobile phone with a camera, even when the height from the surface of the
먼저, 기판(30)의 표면에서 카메라모듈(20)의 꼭대기면까지의 높이가 H1일 경우에 관해 설명한다.First, a case in which the height from the surface of the
(1) 기판(30)을 아래케이스(41)에 비스 조임 고정한 후, 도1(a)에 나타내듯이 기판(30)의 커넥터부착공(31)에 제2커넥터(2)를 삽입하고, 제2콘택트(10~10)의 외측접속편(10c~10c) 및 쉴드부재(11, 11)의 쉴드접속편(11j~11j)을 기판(30)의 인쇄회로의 대응하는 접속 패드에 납땜 접속한다. 이 때, 제2콘택트(10~10) 중의 양단에 위치하는 제2콘택트(10, 10)는 접지용이 되고, 나머지는 신호용으로 되어 있다.(1) After the
(2) 이어서, 수용요부(3a)에 카메라모듈(20)이 수용된 제1커넥터(1)를 제2커넥터(2)의 계합공간(9a)에 접동가능하게 계합하고, 제1커넥터(1)의 저면을 아래케 이스(41)의 위치결정돌기(42, 42)에 당접시키고, 기판(30)의 표면에서 카메라모듈(20)의 꼭대기면까지의 높이가 H1으로 위치결정된다. 이 때, 제2콘택트(10~10)의 내측접촉편(10b~10b)의 접촉부가 대응하는 제1콘택트(4~4)의 외측접촉부(4c~4c)에 탄성 접촉하고, 나아가 쉴드부재(11, 11)의 쉴드접속편(11g~11g)의 접촉부가 쉴드부재(8)를 개재하며 쉴드부재(5, 5, 6, 7)에 접속됨으로써, 기판(30)의 인쇄회로와 카메라모듈(20)이 전기적으로 접속된다.(2) Next, the
(3) 이어서, 아래케이스(41)에 윗케이스(43)를 계합하여 고정한다. 이 때, 윗케이스(43)의 위치결정돌기(45, 45)가 제1커넥터(1)의 상단면에 당접하고, 제1커넥터(1)가 케이스(40)에 의하여 안정적으로 유지된다. 윗케이스(43)에는 카메라모듈(20)의 렌즈에 외광을 안내하는 투명 보호판(47)(예컨대 유리판)이 형성되어 있다.(3) Then, the
다음으로, 기판(30)의 표면에서 카메라모듈(20)의 꼭대기면까지의 높이가 H2로 규제되어 있는 경우에 대하여 설명한다.Next, the case where the height from the surface of the board |
(1) 기판(30a)를 아래케이스(41a)에 비스로 조여 고정한 후, 도1(b)에 나타낸 바와 같이, 기판(30a)의 커넥터부착공(31a)에 제2커넥터(2)를 삽입하고, 제2콘택트(10~10)의 외측접속편(10c~10c) 및 쉴드부재(11, 11)의 쉴드접속편(11j~11j)를 기판(30a)의 인쇄회로의 대응하는 접속 패드에 납땜 접속한다.(1) After fixing the
(2) 이어서, 카메라모듈(20)이 수용된 제1커넥터(1)를 제2커넥터(2)의 계합공간(9a)에 접동가능하게 계합하고, 제1커넥터(1)의 저면을 아래케이스(41a)의 위치결정돌기(42a, 42a)에 당접시켜서, 기판(30a)의 표면에서 카메라모듈(20)의 꼭대 기면까지의 높이가 H2로 위치결정된다. 이 때, 제1커넥터(1)와 제2커넥터(2)가 접동가능하게 계합되어 있으므로, 제1커넥터(1)의 제2커넥터(2)에 대한 계합위치는 도1(a)의 경우보다도 하방에 위치되도록 조정된다. 또한, 도1(a)의 경우와 마찬가지로, 제2콘택트(10~10)의 내측접속편(10h~10h)의 접속부가 제1콘택트(4~4)의 외측접촉부(4c~4c)에 탄성 접촉하고, 쉴드접속편(11g~11g)의 접촉부가 쉴드부재(8)를 개재하여 쉴드부재(5, 5, 6, 7)에 접속함으로써, 기판(30)의 인쇄회로와 카메라모듈(20)이 전기적으로 접속된다.(2) Then, the
(3) 이어서, 아래케이스(41a)에 윗케이스(43a)를 계합, 고정하고, 윗케이스(4a)의 위치결정돌기(45a, 45a)가 제1커넥터(1)의 상단면에 당접하고, 제1커넥터(1)가 케이스(40a)에 의하여 안정적으로 유지된다. 47a는 투명 보호판이다.(3) Then, the
상기 실시예에서는, 제2커넥터(2)를 기판(30, 30a)의 표면측에 실장하는 경우에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고, 제2커넥터(2)를 기판(30, 30a)의 뒷면측에 실장하는 경우에 대하여도 이용할 수가 있다.In the above embodiment, the case where the
예컨대, 도 11(a)(b)에 나타내는 바와 같이, 제2커넥터(2)의 상하를 거꾸로 하여, 제2콘택트(10~10)의 외측접속편(10c~10c)과, 쉴드부재(11, 11)의 쉴드접속편(11j, 11j, 11j, 11j)을 기판(30, 30a)의 뒷면 측에서 인쇄회로에 납땜 접속하는 경우(리버스 실장하는 경우)에 대하여도 이용할 수가 있다.For example, as shown in Fig. 11 (a) (b), the upper and lower sides of the
이 경우, 제1커넥터(1)와 제2커넥터(2)의 접동계합위치를 적절히 조정함으로써, 기판(30, 30a)의 뒷면에서 카메라모듈(20의 꼭대기면까지의 높이를, 도 11(a)에 나타낸 바와 같은 H3으로 할 수가 있고, 또는 동도(b)에 나타낸 바와 같은 H4(H4는 H3보다 높다)로 할 수가 있다.In this case, by appropriately adjusting the sliding engagement positions of the
상기 실시예에서는, 제2커넥터를 기판의 표면측에 실장하는 경우에는 제2콘택트의 접속부를 기판의 표면측에서 인쇄회로에 납땜 접속하고, 제2커넥터를 기판(30)의 뒷면측에 실장하는 경우에는 제2커넥터의 상하를 거꾸로 하여 제2콘택트의 접속부를 기판의 뒷면 측에서 인쇄회로에 납땜 접속하도록 하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.In the above embodiment, in the case where the second connector is mounted on the surface side of the substrate, the connection portion of the second contact is soldered to the printed circuit at the surface side of the substrate, and the second connector is mounted on the rear side of the
제2커넥터가, 기판으로 실장될 시에 제2콘택트의 접속부 이외가 기판의 커넥터부착공에 삽입가능한 형상으로 형성되어 있는 경우에는, 제2커넥터의 상하를 거꾸로 하지 않고 제2콘택트의 접속부를 기판의 뒷면측에서 인쇄회로에 접속하거나, 제2커넥터의 상하를 거꾸로 하여 제2콘택트의 접속부를 기판의 표면측에서 인쇄회로에 접속할 수 있다.When the second connector is formed into a shape that can be inserted into the connector mounting hole of the board when the second connector is mounted on the board, the connecting part of the second contact is not inverted upside down. The printed circuit can be connected to the printed circuit on the back side of the substrate, or the connecting portion of the second contact can be connected to the printed circuit on the surface side of the substrate with the second connector upside down.
예컨대, 도 11(a)(b)에 나타내는 바와 같은 상하를 거꾸로 한 제2커넥터(2)를 커넥터부착공(31, 31a)에 대하여 상측에서 삽입하고, 제2콘택트(10~10)의 외측접속편(10c~10c)의 하면측과, 쉴드부재(11, 11)의 쉴드접속편(11j, 11j, 11j, 11j)의 하면측을, 기판(30, 30a)의 상면측에서 인쇄회로에 납땜 접속하는 경우에 대하여도 이용할 수 있다.For example, the
상기 실시예에서는, 조정가능한 높이의 자유도를 높이기 위하여, 제1커넥터(1)와 제2커넥터(2)가 무단계로 접동가능하게 계합하는 경우에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고, 제1커넥터(1)와 제2커넥터(2)가 복수 단계로 접동가능하게 계합되는 경우에 대하여도 이용할 수가 있다.In the above embodiment, in order to increase the degree of freedom of the adjustable height, the case in which the
예컨대, 도12에 나타낸 바와 같이, 제1커넥터(1)의 제1콘택트(4)의 외측접촉부(4c)에 3단의 계합요부(4k~4k)를 형성하고, 이 계합요부(4k~4k)에 제2커넥터(2)의 제2콘택트(10)의 내측접촉편(10b)의 접촉부(10e)가 3단계로 접동가능하게 계합하는 경우에 대하여도 이용할 수가 있다.For example, as shown in Fig. 12, three
청구항1 기재의 발명은, 커넥터를 접속대상이 수용되는 제1커넥터와 기판에 실장되는 제2커넥터로 형성되고, 제2커넥터의 제2하우징이 제1커넥터의 외측에 접동 가능하게 계합됨과 동시에, 이 접동시에 제2커넥터의 제2콘택트의 내측접촉부가 제1커넥터의 제1콘택트의 외측접촉부와 접촉하도록 형성하였기 때문에, 이 커넥터를 기판에 실장하는 경우에, 기판에서 접속대상까지의 거리를 적의하게 가변할 수가 있다. 그렇기 때문에, 기판에서 접속대상까지의 거리가 다른 복수개의 전자기기에 적응가능한 커넥터를 제공할 수가 있다.According to the invention of
청구항2 기재의 발명은, 청구항1 기재의 발명에 있어서, 제1콘택트의 외측접촉부와 제2콘택트의 내측접촉부의 한쪽이 제1, 제2커넥터의 접동 방향으로 긴 고정접촉편으로 형성되고, 다른 쪽이 편지스프링편의 자유단측에 형성되어 있으므로, 제1콘택트의 외측접촉부와 제2콘택트의 내측접촉부의 형상을 간단하게 할 수가 있다.According to the invention of
청구항3 기재의 발명은, 청구항2 기재의 발명에 있어서, 제1콘택트의 외측에 노출되는 제1콘택트의 외측접촉부를 고정접촉편으로 형성하고, 제2커넥터의 내측에 위치하는 제2콘택트의 내측접촉부를 편지스프링편의 자유단측에 형성하였으므로, 제2커넥터의 취급시에 제2콘택트의 내측접촉부에 불필요한 힘이 가해져서 스프링성이 저해되는 것을 방지할 수가 있는 동시에, 제1, 제2커넥터의 취급을 용이하게 할 수가 있다.According to the invention of
청구항4 기재의 발명은, 청구항2 또는 3 기재의 발명에 있어서, 고정 접속편에 제1, 제2커넥터의 접동시에 편지스프링편의 자유단측 접촉부와 단계적으로 계합가능한 복수단의 계합부가 형성되어 있으므로, 커넥터를 기판에 실장하는 경우에, 기판에서 접속 대상까지의 거리를 단계적으로 가변할 수가 있다.In the invention according to
청구항5 기재의 발명은, 청구항 1, 2, 3 또는 4 기재의 발명에 있어서, 제2커넥터는 기판으로의 실장시에 제2콘택트의 접속부 이외가 기판의 커넥터부착공에 삽입가능한 형상으로 형성되어 있으므로, 제2커넥터의 상하를 거꾸로 하지 않고 제2커넥터의 접속부를 기판의 표면측과 이면측의 어느 측으로도 인쇄회로에 납땜 접속할 수가 있는 동시에, 제2커넥터의 상하를 거꾸로 해서 제2콘택트의 접속부를 기판의 표면측과 이면측의 어느 측으로도 인쇄회로를 접속할 수가 있다.In the invention of
청구항6 기재의 발명은, 청구항 1, 2, 3, 4 또는 5 기재의 발명에 있어서, 접속대상을 카메라모듈로 하고, 제1하우징이 상방으로 개구된 수용요부를 갖는 되 모양으로 형성되고, 제2하우징이 틀 모양으로 형성되어 있으므로, 본 발명을 기판에 실장되는 카메라모듈용 소켓에 이용할 수 있고, 기판 표면에서 카메라모듈의 꼭대기면까지의 거리를 적의하게 가변할 수가 있다. 예를 들어, 카메라가 붙은 휴대전화기에 이용할 경우, 동일한 카메라모듈용 소켓을, 기판 표면에서 카메라모듈의 꼭대기면까지의 거리가 다른 복수개의 카메라 부착 휴대전화기에 이용할 수가 있 다.In the invention according to
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