KR20070094299A - Display device - Google Patents

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KR20070094299A
KR20070094299A KR1020060024808A KR20060024808A KR20070094299A KR 20070094299 A KR20070094299 A KR 20070094299A KR 1020060024808 A KR1020060024808 A KR 1020060024808A KR 20060024808 A KR20060024808 A KR 20060024808A KR 20070094299 A KR20070094299 A KR 20070094299A
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박대진
이백운
양영철
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삼성전자주식회사
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Abstract

A display device is provided to minimize the phenomenon that driving IC chip packages and PCBs(Printed Circuit Boards), which are formed in the edge of a display panel and operate the display panel, cause malfunction and an operation fault under the influence of heat generated in a backlight assembly. A display device(100) comprises the followings: a display panel(50) which displays an image; a first driving IC(Integrated Circuit) chip package(44) which is formed in a side of the display panel in the lower direction of the image; and a second driving IC chip package(43) which is attached to the other side adjacent to a side of the display panel where the first driving IC chip package is formed. A PCB(Printed Circuit Board)(42) is connected to the first driving IC chip package. A PCB(41) is connected to the second driving IC chip package.

Description

표시 장치 {DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.

도 2는 도 1의 표시 장치의 표시 패널 및 이를 구동하는 구성의 블록도이다.FIG. 2 is a block diagram of a display panel and a configuration for driving the display panel of FIG. 1.

도 3은 도 5의 표시 패널의 한 화소에 대한 등가 회로도이다.FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of one pixel of the display panel of FIG. 5.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

41, 42 : 인쇄 회로 기판41, 42: printed circuit board

43 : 제2 구동 집적 회로칩 패키지43: second driving integrated circuit chip package

44 : 제1 구동 집적 회로칩 패키지44: first driving integrated circuit chip package

50 : 표시 패널 70 : 백라이트 어셈블리50: display panel 70: backlight assembly

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발열에 의한 불량의 발생을 억제한 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device in which generation of a defect due to heat generation is suppressed.

근래 들어 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술을 중심으로 소형 및 경량화되면서 성능이 더욱 향상된 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD)와 같은 표시 장치의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다.Recently, the demand for display devices such as liquid crystal displays (LCDs), which are smaller and lighter, and whose performance has been improved, is increasing explosively, especially in the rapidly developing semiconductor technology.

액정 표시 장치는 소형화, 경량화 및 저전력 소비화 등의 이점을 가지고 있어서 기존의 브라운관(cathode ray tube, CRT)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로서 점차 주목받아 왔고, 현재는 표시 장치를 필요로 하는 핸드폰 및 PDA(portable digital assistor) 등과 같은 소형 제품인 뿐만 아니라 중대형 제품인 모니터 및 TV 등에도 장착되어 사용되는 등 표시 장치가 필요한 거의 모든 정보 처리 기기에 장착되어 사용되고 있다.Liquid crystal displays have been attracting attention as an alternative means of overcoming the shortcomings of conventional cathode ray tubes (CRTs) because they have advantages such as miniaturization, light weight, and low power consumption, and currently require display devices. In addition to small products such as mobile phones and portable digital assistors (PDAs), they are also used in monitors and TVs, which are medium and large products, and are used in almost all information processing devices requiring display devices.

액정 표시 장치는 스스로 발광하지 못하는 수광형 표시 패널을 사용하므로, 표시 패널의 배면으로 빛을 공급하는 백라이트 어셈블리를 구비하고 있다. 백라이트 어셈블리는 관형의 냉음극 형광 램프(cold cathode flourscent lamp, CCFL) 또는 외부 전극 형광 램프(external electrode flourscent lamp, EEFL)등을 주로 광원으로 사용하고 있다.Since the liquid crystal display uses a light receiving display panel that does not emit light by itself, the liquid crystal display includes a backlight assembly that supplies light to the rear surface of the display panel. The backlight assembly mainly uses a tubular cold cathode flourscent lamp (CCFL) or an external electrode flourscent lamp (EEFL) as a light source.

그러나 광원을 갖는 백라이트 어셈블리는 많은 열을 발생시킨다. 백라이트 어셈블리에서 발생된 열은 표시 패널과 연결되어 이를 구동하는 구동 집적 회로칩 패키지 및 인쇄 회로 기판에 영향을 미쳐 오작동을 일으키는 불량 발생의 원인이 되었다.However, a backlight assembly with a light source generates a lot of heat. The heat generated in the backlight assembly affects the driving integrated circuit chip package and the printed circuit board which are connected to and drive the display panel, causing a failure that causes malfunction.

따라서, 본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 내부 발열에 의한 불량의 발생을 억제한 표시 장치를 제공하고자 한다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problem, and to provide a display device in which generation of a defect due to internal heat generation is suppressed.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시 장치는 화상을 표시하는 표시 패널, 상기 화상의 하부 방향인 상기 표시 패널의 일측에 형성된 제1 구동 집적 회로칩 패키지, 그리고 상기 제1 구동 집적 회로칩 패키지가 형성된 상기 표시 패널의 일측과 이웃한 타측에 부착된 제2 구동 집적 회로칩 패키지를 포함한다.A display device according to the present invention for achieving the above object is a display panel for displaying an image, a first drive integrated circuit chip package formed on one side of the display panel in the lower direction of the image, and the first drive integrated circuit chip And a second driving integrated circuit chip package attached to one side of the display panel on which the package is formed and the other side adjacent to the display panel.

상기 제1 구동 집적 회로칩 패키지와 연결된 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a printed circuit board connected to the first driving integrated circuit chip package.

상기 제2 구동 집적 회로칩 패키지와 연결된 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있다.The printed circuit board may further include a printed circuit board connected to the second driving integrated circuit chip package.

상기 표시 패널에 빛을 공급하는 백라이트 어셈블리를 더 포함할 수 있다.The display apparatus may further include a backlight assembly configured to supply light to the display panel.

상기 제2 구동 집적 회로칩 패키지가 형성된 상기 표시 패널의 타측이 상기 표시 패널이 표시하는 화상의 하부 방향이 되도록 상기 화상이 90도 회전할 수 있다.The image may be rotated 90 degrees so that the other side of the display panel on which the second driving integrated circuit chip package is formed is a lower direction of the image displayed by the display panel.

이에, 내부 발열에 의한 불량의 발생을 억제할 수 있다.As a result, occurrence of a defect due to internal heat generation can be suppressed.

이하에서 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 이러한 본 발명에 따른 일 실시예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, a display device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. One embodiment according to the present invention is merely for illustrating the present invention, the present invention is not limited thereto.

첨부 도면에서는 표시 장치(100)에 사용된 표시 패널(50)의 실시예로서 액정 표시 패널(liquid crystal display panel)을 도시하였지만, 이는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 다른 수광형 표시 패널을 갖는 표시 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다.In the accompanying drawings, a liquid crystal display panel is shown as an embodiment of the display panel 50 used in the display device 100, but this is merely to illustrate the present invention, and the present invention is limited thereto. It is not. Therefore, the present invention can also be applied to display devices having other light receiving display panels.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)를 나타낸다.1 illustrates a display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1에서 도시한 바와 같이, 표시 장치(100)는 크게 빛을 공급하는 백라이트 어셈블리(70)와 빛을 제공받아 화상을 표시하는 표시 패널(50)을 포함한다. 이외에, 표시 장치(100)는 표시 패널(50)을 백라이트 어셈블리(70)상에 고정 지지하기 위하여 고정 부재(60)를 더 포함하며, 기타 필요한 부분을 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, the display device 100 includes a backlight assembly 70 that supplies light and a display panel 50 that receives light and displays an image. In addition, the display device 100 may further include a fixing member 60 to fix and support the display panel 50 on the backlight assembly 70, and may further include other necessary parts.

또한, 표시 장치(100)는 표시 패널(50)의 일측에 형성된 제1 구동 집적 회로칩 패키지(44)와, 상기한 일측과 이웃한 타측에 형성된 제2 구동 집적 회로칩 패키지(43)를 더 포함한다. 즉, 표시 패널(50)에서 제1 구동 회로칩 패키지(44)가 형성된 일측과 제2 구동 집적 회로칩 패키지(43)가 형성된 타측은 서로 직교한다. 또한, 제1 구동 집적 회로칩 패키지(44)가 형성된 일측은 표시 패널(50)이 표시하는 화상의 하부 방향이 된다.In addition, the display device 100 further includes a first driving integrated circuit chip package 44 formed on one side of the display panel 50 and a second driving integrated circuit chip package 43 formed on the other side adjacent to the one side. Include. That is, one side on which the first driving circuit chip package 44 is formed and the other side on which the second driving integrated circuit chip package 43 is formed are orthogonal to each other in the display panel 50. In addition, one side on which the first driving integrated circuit chip package 44 is formed is a lower direction of an image displayed by the display panel 50.

여기서, 제1 구동 집적 회로칩 패키지(44) 및 제2 구동 집적 회로칩 패키지(43)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 칩 온 필름 패키지(chip on film package, COF) 또는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package, TCP)와 같이 가요성 인쇄 회로막 위에 구동 집적 회로칩(441, 431)이 실장된 구조를 갖는다. 그러나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 제1 구동 집적 회로칩 패키지(44) 및 제2 구동 집적 회로칩 패키지(43) 중에서 하나 이상은 구동 집적 회로칩(441, 431)이 직접 표시 패널(50) 상에 실장된 형태로 형성될 수도 있다.Here, the first driving integrated circuit chip package 44 and the second driving integrated circuit chip package 43 may include a chip on film package (COF) or a tape carrier package (shown in FIG. 1). The drive integrated circuit chips 441 and 431 are mounted on a flexible printed circuit film, such as a tape carrier package (TCP). However, the present invention is not necessarily limited thereto. Accordingly, at least one of the first driving integrated circuit chip package 44 and the second driving integrated circuit chip package 43 may be formed in a form in which the driving integrated circuit chips 441 and 431 are directly mounted on the display panel 50. It may be.

그리고 표시 장치(100)는 제1 구동 집적 회로칩 패키지(44) 및 제2 구동 집적 회로칩 패키지(43)와 각각 연결된 인쇄 회로 기판들(42, 41)을 더 포함한다. 여기서, 제2 구동 집적 회로칩 패키지(43)와 연결된 인쇄 회로 기판(41)은 생략될 수도 있다.The display device 100 further includes printed circuit boards 42 and 41 connected to the first driving integrated circuit chip package 44 and the second driving integrated circuit chip package 43, respectively. Here, the printed circuit board 41 connected to the second driving integrated circuit chip package 43 may be omitted.

백라이트 어셈블리(70)는 제1 수납 부재(75)와, 분할형 제2 수납 부재(71) 사이에 배치되는 광원 유닛(80)을 포함한 다수의 부품들로 구성된다. 여기서, 고정 부재(60)는 제1 수납 부재(75) 및 제2 수납 부재(71)와 결합하여 표시 패널(50)을 백라이트 어셈블리(70) 상에 고정 지지한다.The backlight assembly 70 is composed of a plurality of components including a light source unit 80 disposed between the first accommodating member 75 and the split second accommodating member 71. Here, the fixing member 60 is coupled to the first accommodating member 75 and the second accommodating member 71 to fix and support the display panel 50 on the backlight assembly 70.

백라이트 어셈블리(70)는 빛을 발생하는 광원 유닛(80), 광원 유닛(80)의 양 단부를 지지하는 램프 홀더(78), 제1 수납 부재(75)의 바닥면에 배치되어 광원 유닛(76)으로부터 출사된 빛을 반사시키는 반사 시트(79), 그리고 광원 유닛(80)에서 조사된 빛의 휘도 특성을 향상시켜 표시 패널(50)로 제공하는 광학 시트류(72) 및 확산판(74)을 포함한다. 광원 유닛(80)에서 출사된 빛은 광학 시트류(72) 및 확산판(74)을 거치면서 확산 및 집광되어 실질적으로 균일하게 퍼져 면광원에 가까운 빛으로 변환된다. 그리고 광원 유닛(76)은 빛을 발생하면서 많은 열을 발생한다.The backlight assembly 70 is disposed on the light source unit 80 for generating light, the lamp holder 78 for supporting both ends of the light source unit 80, and the bottom surface of the first accommodating member 75. Reflecting sheet 79 reflecting light emitted from the light emitting device), and optical sheets 72 and diffuser plate 74 for improving the luminance characteristics of the light irradiated from the light source unit 80 to be provided to the display panel 50. It includes. Light emitted from the light source unit 80 is diffused and collected while passing through the optical sheets 72 and the diffusion plate 74 to be spread substantially uniformly and converted into light close to the surface light source. The light source unit 76 generates a lot of heat while generating light.

또한, 도시하지는 않았으나, 제1 수납 부재(75)의 배면에는 인버터(inverter) 회로 기판 및 제어 회로 기판이 설치될 수 있다. 인버터 회로 기판은 외부 전력을 일정한 전압 레벨로 변압한 후 광원 유닛(76)에 인가함으로써 광원 유닛(76)을 구동한다. 제어 회로 기판은 인쇄 회로 기판(44)과 전기적으로 연결되며, 표시 패널(50)에 화상을 표시하기 위해 필요한 신호를 공급한다.Although not shown, an inverter circuit board and a control circuit board may be installed on the rear surface of the first accommodating member 75. The inverter circuit board drives the light source unit 76 by applying external power to the light source unit 76 after transforming the external power to a constant voltage level. The control circuit board is electrically connected to the printed circuit board 44, and supplies a signal necessary for displaying an image to the display panel 50.

이와 같은 구성에 의하여, 표시 장치(100)는 백라이트 어셈블리(70)에서 발생된 열에 의해 구동 집적 회로칩 패키지들(43, 44) 및 인쇄 회로 기판들(41, 42)이 오작동을 일으키는 불량의 발생을 억제할 수 있다.By such a configuration, the display device 100 generates a defect in which the driving integrated circuit chip packages 43 and 44 and the printed circuit boards 41 and 42 malfunction due to heat generated from the backlight assembly 70. Can be suppressed.

즉, 일반적으로 표시 장치(100)는 표시 패널(50)이 표시하는 화상의 상부 방향이 위로 향하게 세워져 사용된다. 따라서 백라이트 어셈블리(70)에서 발생된 열은 대류(對流) 현상에 의해 표시 패널(50)의 상부에 더 많은 영향을 미친다. 즉, 표시 패널(50)의 상측이 하측보다 더 고온이 된다. 본 발명에 따른 표시 장치(100)는 표시 패널(50)이 표시하는 화상의 하부 방향, 즉 표시 패널(50)의 하측에 제1 구동 집적 회로칩 패키지(44)가 형성되고, 이와 대향하는 표시 패널(50)의 상측에는 구동 집적 회로칩 패키지가 형성되지 않는다. 따라서 제1 구동 집적 회로칩 패키지(44)가 백라이트 어셈블리(70)에서 발생된 열로 인하여 오작동 및 구동 불량을 일으키는 것을 최소화할 수 있다. 그리고 제1 구동 집적 회로칩 패키지(44)와 연결된 인쇄 회로 기판(42)도 표시 패널(50)의 하측 가까이에 배치되므로, 백라이트 어셈블리(70)에서 발생된 열에 받는 영향을 최소화할 수 있다.That is, in general, the display device 100 is used with the upper direction of the image displayed by the display panel 50 facing upward. Therefore, the heat generated in the backlight assembly 70 has more influence on the upper portion of the display panel 50 due to convection. That is, the upper side of the display panel 50 becomes hotter than the lower side. In the display device 100 according to the present invention, a first driving integrated circuit chip package 44 is formed in a lower direction of an image displayed by the display panel 50, that is, under the display panel 50, and faces the display device 50. The driving integrated circuit chip package is not formed on the panel 50. Therefore, the first driving integrated circuit chip package 44 may be minimized to cause malfunction and driving failure due to heat generated in the backlight assembly 70. Since the printed circuit board 42 connected to the first driving integrated circuit chip package 44 is also disposed near the lower side of the display panel 50, the influence of the heat generated by the backlight assembly 70 may be minimized.

또한, 제2 구동 집적 회로칩 패키지(43)는 제1 구동 집적 회로칩 패키지(44)가 형성된 표시 패널(50)의 일측과 이웃한 타측에 형성된다. 그리고 도 1에는 표시 패널(50)이 가로 방향으로 놓여 사용되지만, 근래에는 사용자의 요구에 따라 표시 장치(100)가 피벗팅(pivoting)되어 표시 패널(50)이 세로 방향으로 놓여 사용되는 경우가 늘고 있다. 이와 같이, 표시 패널(50)이 세로 방향으로 놓여 사용되는 경우, 제2 구동 집적 회로칩 패키지(43)가 부착된 표시 패널(50)의 타측이 세로 방 향으로 놓인 표시 패널(50)이 표시하는 화상의 하부 방향이 되도록 한다. 따라서 표시 패널(50)이 90도 회전하여 세로 방향으로 놓여 사용되는 경우에도 표시 패널(50)의 가장자리에 형성된 구동 집적 회로칩 패키지들(43, 44)이 백라이트 어셈블리(70)에서 발생된 열에 영향을 받아 오작동 및 구동 불량을 일으키는 것을 최소화한다.In addition, the second driving integrated circuit chip package 43 may be formed on one side of the display panel 50 on which the first driving integrated circuit chip package 44 is formed. In addition, in FIG. 1, the display panel 50 is placed in a horizontal direction, but recently, the display device 100 is pivoted according to a user's request so that the display panel 50 is placed in a vertical direction. It is increasing. As such, when the display panel 50 is used in the vertical direction, the display panel 50 in which the other side of the display panel 50 to which the second driving integrated circuit chip package 43 is attached is placed in the vertical direction is displayed. In the lower direction of the image. Therefore, even when the display panel 50 is rotated 90 degrees and used in the vertical direction, the driving integrated circuit chip packages 43 and 44 formed at the edge of the display panel 50 affect the heat generated in the backlight assembly 70. To minimize malfunction and malfunction.

표시 패널(50)은 제1 표시판(51) 및 액정층(52)(도 3에 도시)을 사이에 두고 제1 표시판(51)과 대향 배치된 제2 표시판(53)을 포함한다. 여기서, 제1 표시판(51)은 배면 기판이 되고 제2 표시판(53)은 전면 기판이 되며, 제2 표시판(53)은 제1 표시판(51)보다 작은 크기를 갖는다. 제1 구동 집적 회로칩 패키지(44) 및 제2 구동 집적 회로칩 패키지(43)는 제2 표시판(53)과 중첩되지 않은 제1 표시판(51)의 가장자리에 부착 형성된다.The display panel 50 includes a second display panel 53 facing the first display panel 51 with the first display panel 51 and the liquid crystal layer 52 (shown in FIG. 3) interposed therebetween. The first display panel 51 may be a rear substrate, the second display panel 53 may be a front substrate, and the second display panel 53 may have a smaller size than that of the first display panel 51. The first driving integrated circuit chip package 44 and the second driving integrated circuit chip package 43 are attached to an edge of the first display panel 51 that does not overlap the second display panel 53.

다음, 도 2 및 도 3을 참조하여 표시 패널(50) 및 이를 구동시키기 위한 구성에 대해 상세히 설명한다.Next, the display panel 50 and the configuration for driving the same will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 표시판(51)은 복수의 신호 라인(G1-Gn, D1-Dm)을 포함하고, 제1 표시판(51) 및 제2 표시판(53)은 신호 라인(G1-Gn, D1-Dm)에 연결되어 있으며 대략 행렬의 형태로 배열된 복수의 화소(pixel)를 포함한다.2 and 3, the first display panel 51 includes a plurality of signal lines G 1 -G n and D 1 -D m , and the first display panel 51 and the second display panel ( 53 is connected to the signal lines G 1 -G n , D 1 -D m and includes a plurality of pixels arranged in an approximately matrix form.

신호 라인(G1-Gn, D1-Dm)은 게이트 신호("주사 신호"라고도 함)를 전달하는 복수의 게이트 라인(G1-Gn)과 데이터 신호를 전달하는 데이터 라인(D1-Dm)을 포함한 다. 게이트 라인(G1-Gn)은 대략 행 방향으로 뻗어 있으며 서로가 거의 평행하고 데이터 라인(D1-Dm)은 대략 열 방향으로 뻗어 있으며 서로가 거의 평행하다.The signal lines G 1 -G n , D 1 -D m are a plurality of gate lines G 1 -G n carrying gate signals (also called “scanning signals”) and data lines D carrying data signals. 1 -D m ). The gate lines G 1 -G n extend approximately in the row direction and are substantially parallel to each other, and the data lines D 1 -D m extend substantially in the column direction and are substantially parallel to each other.

각 화소는 신호 라인(G1-Gn, D1-Dm)에 연결된 스위칭 소자(Q)와 이에 연결된 액정 축전기(liquid crystal capacitor)(CLC) 및 유지 축전기(storage capacitor)(CST)를 포함한다. 유지 축전기(CST)는 필요에 따라 생략할 수 있다.Each pixel has a switching element Q connected to a signal line G 1 -G n , D 1 -D m , and a liquid crystal capacitor C LC and a storage capacitor C ST connected thereto. It includes. The holding capacitor C ST can be omitted as necessary.

스위칭 소자(Q)의 일례로는 박막 트랜지스터를 들 수 있으며, 이는 제1 표시판(51)에 형성된다. 박막 트랜지스터는 삼단자 소자로서 그 제어 단자 및 입력 단자는 각각 게이트 라인(G1-Gn) 및 데이터 라인(D1-Dm)에 연결되어 있으며, 출력 단자는 액정 축전기(CLC) 및 유지 축전기(CST)에 연결되어 있다.An example of the switching element Q may be a thin film transistor, which is formed on the first display panel 51. The thin film transistor is a three-terminal element whose control terminal and input terminal are connected to the gate line (G 1 -G n ) and data line (D 1 -D m ), respectively, and the output terminals are the liquid crystal capacitor (C LC ) It is connected to a capacitor C ST .

신호 제어부(600)는 게이트 구동부(400) 및 데이터 구동부(500)의 동작을 제어한다. 여기서, 데이터 구동부(500)는 제1 구동 집적 회로칩 패키지(44)에 포함되고, 게이트 구동부(400)는 제2 구동 집적 회로칩 패키지(43)에 포함된다. 게이트 구동부(400)는 게이트 온 전압(Von)과 게이트 오프 전압(Voff)의 조합으로 이루어진 게이트 신호를 게이트 라인(G1-Gn)에 인가하며, 데이터 구동부(500)는 데이터 전압을 데이터 라인(D1-Dm)에 인가한다. 계조 전압 생성부(800)는 화소의 투과율과 관련된 두 벌의 복수 계조 전압을 생성하여 데이터 전압으로서 데이터 구동부(500)에 제공한다. 두 벌 중 한 벌은 공통 전압(Vcom)에 대하여 양의 값을 가지고 다른 한 벌은 음의 값을 가진다.The signal controller 600 controls the operations of the gate driver 400 and the data driver 500. Here, the data driver 500 is included in the first driver integrated circuit chip package 44, and the gate driver 400 is included in the second driver integrated circuit chip package 43. The gate driver 400 applies a gate signal formed of a combination of the gate on voltage V on and the gate off voltage V off to the gate lines G 1 -G n , and the data driver 500 applies the data voltage. Is applied to the data lines D 1 -D m . The gray voltage generator 800 generates two sets of gray voltages related to the transmittance of the pixel and provides them to the data driver 500 as data voltages. One of the two sets has a positive value for the common voltage (V com ) and the other set has a negative value.

도 3에 도시한 바와 같이, 액정 축전기(CLC)는 제1 표시판(51)의 화소 전극(518)과 제2 표시판(53)의 공통 전극(539)을 두 단자로 하며 두 전극(518, 539) 사이의 액정층(52)은 유전체로서 기능한다. 화소 전극(518)은 스위칭 소자(Q)에 연결되며 공통 전극(539)은 제2 표시판(53)의 전면에 걸쳐 형성되고 공통 전압(Vcom)을 인가받는다. 도 3에서와는 달리, 공통 전극(539)이 제1 표시판(51)에 구비되는 경우도 있으며 이때에는 두 전극(518, 539)중 적어도 하나가 선형 또는 막대형으로 만들어질 수 있다. 또한, 제2 표시판(53) 상에는 투과하는 빛에 색을 부여하는 컬러 필터(535)가 형성된다. 도 3에서와 달리 컬러 필터(535)도 제1 표시판(51) 상에 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 3, the liquid crystal capacitor C LC has two terminals, the pixel electrode 518 of the first display panel 51 and the common electrode 539 of the second display panel 53 as two terminals. The liquid crystal layer 52 between the 539 functions as a dielectric. The pixel electrode 518 is connected to the switching element Q, and the common electrode 539 is formed over the entire surface of the second display panel 53 and receives a common voltage V com . Unlike in FIG. 3, the common electrode 539 may be provided in the first display panel 51, and at least one of the two electrodes 518 and 539 may be formed in a linear or bar shape. In addition, a color filter 535 is formed on the second display panel 53 to impart color to the light passing therethrough. Unlike in FIG. 3, the color filter 535 may also be formed on the first display panel 51.

액정 축전기(CLC)의 보조적인 역할을 하는 유지 축전기(CST)는 제1 표시판(51)에 구비된 별개의 신호 라인(도시하지 않음)과 화소 전극(518)이 절연체를 사이에 두고 중첩되어 이루어지며 이 별개의 신호 라인에는 공통 전압(Vcom) 따위의 정해진 전압이 인가된다. 그러나 유지 축전기(CST)는 화소 전극(518)이 절연체를 매개로 바로 위의 전단 게이트 라인(G1-Gn)과 중첩되어 이루어질 수 있다.The storage capacitor C ST , which serves as an auxiliary part of the liquid crystal capacitor C LC , has a separate signal line (not shown) provided on the first display panel 51 and the pixel electrode 518 overlapping each other with an insulator interposed therebetween. In this separate signal line, a predetermined voltage such as the common voltage V com is applied. However, the storage capacitor C ST may be formed such that the pixel electrode 518 overlaps the front gate line G 1 -G n directly above the insulator.

표시 패널(50)의 양 기판(51, 53) 중 적어도 하나의 바깥 면에는 빛을 편광시키는 편광자(도시하지 않음)가 부착되어 있다.Polarizers (not shown) for polarizing light are attached to outer surfaces of at least one of both substrates 51 and 53 of the display panel 50.

이와 같은 구성에 의해, 스위칭 소자인 박막 트랜지스터가 턴 온되면, 화소 전극(518)과 공통 전극(539) 사이에 전계(electric field)가 형성된다. 이러한 전계에 의해 제1 표시판(51)과 제2 표시판(53) 사이에 형성된 액정층(53)의 액정 배열각이 변화되며, 이에 따라 변경되는 광투과도에 의해 원하는 화상을 얻게 된다.By such a configuration, when the thin film transistor as the switching element is turned on, an electric field is formed between the pixel electrode 518 and the common electrode 539. Such an electric field causes the liquid crystal array angle of the liquid crystal layer 53 formed between the first display panel 51 and the second display panel 53 to be changed, thereby obtaining a desired image due to the changed light transmittance.

본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 설명하였지만, 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.Although the present invention has been described above, it will be readily understood by those skilled in the art that various modifications and variations are possible without departing from the spirit and scope of the claims set out below.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 표시 장치가 내부 발열에 의해 불량이 발생하는 것을 억제할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to prevent the display device from generating a defect due to internal heat generation.

즉, 표시 패널의 가장자리에 형성되어 표시 패널을 구동하는 구동 집적 회로칩 패키지들 및 인쇄 회로 기판들이 백라이트 어셈블리에서 발생된 열에 영향을 받아 오작동 및 구동 불량을 일으키는 것을 최소화한다.That is, the driving integrated circuit chip packages and the printed circuit boards formed at the edges of the display panel to drive the display panel may be affected by heat generated in the backlight assembly, thereby minimizing malfunction and driving failure.

Claims (5)

화상을 표시하는 표시 패널,Display panel for displaying images, 상기 화상의 하부 방향인 상기 표시 패널의 일측에 형성된 제1 구동 집적 회로칩 패키지, 그리고A first driving integrated circuit chip package formed on one side of the display panel in a lower direction of the image, and 상기 제1 구동 집적 회로칩 패키지가 형성된 상기 표시 패널의 일측과 이웃한 타측에 부착된 제2 구동 집적 회로칩 패키지A second driving integrated circuit chip package attached to one side of the display panel on which the first driving integrated circuit chip package is formed; 를 포함하는 표시 장치.Display device comprising a. 제1항에서,In claim 1, 상기 제1 구동 집적 회로칩 패키지와 연결된 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 표시 장치.And a printed circuit board connected to the first driving integrated circuit chip package. 제1항에서,In claim 1, 상기 제2 구동 집적 회로칩 패키지와 연결된 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 표시 장치.And a printed circuit board connected to the second driving integrated circuit chip package. 제1항에서,In claim 1, 상기 표시 패널에 빛을 공급하는 백라이트 어셈블리를 더 포함하는 표시 장치.And a backlight assembly configured to supply light to the display panel. 제1항에서,In claim 1, 상기 제2 구동 집적 회로칩 패키지가 형성된 상기 표시 패널의 타측이 상기 표시 패널이 표시하는 화상의 하부 방향이 되도록 상기 화상이 90도 회전한 표시 장치.And the image is rotated 90 degrees such that the other side of the display panel on which the second driving integrated circuit chip package is formed is a lower direction of the image displayed by the display panel.
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