KR20070090693A - Plastic method and - Google Patents
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Abstract
Description
도 1a는, 종래의 단일필름형 진동판의 단면도1A is a cross-sectional view of a conventional single film diaphragm
도 1b는, 종래의 다층구조형 진동판의 단면도1B is a cross-sectional view of a conventional multilayer structure diaphragm
도 2는, 본 발명에서 곡선형의 브릿지(31)에 미세입자(30)를 증착한 진동판(12)의 단면도와 상면도2 is a cross-sectional view and a top view of the
도 3은, 마이크로스피커의 모드형상으로 (a)는 단일필름형 구조의 1차공진모드형상, (b)는 단일필름형 구조의 분할진동모드형상, (c)는 중앙돔(60)에 고강성의 미세입자(30)를 증착한 진동판(12)의 1차공진모드형상, (d)는 중앙돔(60)에 고강성의 미세입자(30)를 증착한 진동판(12)의 분할진동모드형상3 is a mode of the microspeaker, (a) is the first resonant mode shape of the single film structure, (b) is a divided vibration mode shape of the single film structure, (c) is the
도 4는, 마이크로스피커의 주파수에 따른 음압레벨의 예시4 is an example of sound pressure level according to the frequency of the microspeaker
도 5a는, 본 발명에서 고정형 핀홀(81)을 가지는 금형판에서의 증착대상물 위에 미세입자(30)를 증착하는 성형공정도FIG. 5A is a molding process diagram for depositing the
도 5b는, 진동판(12)의 중앙돔(60)을 성형하기 위한 1차 성형공정도5B is a first molding process diagram for forming the
도 5c는, 본 발명에서의 곡선형의 브릿지(31)형상을 주기 위한 1차 컷팅공정도Fig. 5C is a first cut process diagram for giving a
도 5d는, 1차컷팅을한 성형물을 열가소성수지와 함께 진동판 형상을 성형하 기 위한 2차 성형공정도5D is a secondary molding process diagram for forming a diaphragm shape together with a thermoplastic resin of a molded product subjected to primary cutting
도 6은, 본 발명에서 컷팅공정없이 스티커(82)를 이용하여 증착하는 성형공정도6 is a molding process for depositing using a
도 7은, 본 발명에서의 삽입형 돌출부(110)를 가진 진동판의 상면도와 프레임(120)과의 조립상태를 나타내는 단면도7 is a cross-sectional view showing the top view of the diaphragm having the
도 8은, 본 발명에서 자성물질(32)을 진동판에 증착하여 새로운 구동방식의 마이크로스피커에 대한 예8 is an example of a new driving microspeaker by depositing a
도 9는, 종래의 빗살을 가지는 진동판(150) 상면도와 빗살(151) 단면도9 is a top view of a
도 10은, 본 발명에서 빗살형진동판(150)의 음질을 보완하기 위하여 고안된 브릿지(31) 형상의 진동판(12)의 상면도FIG. 10 is a top view of the
도 11은, 본 발명에서 진동판(12) 중앙돔(60)의 높이를 낮추기 위해 고강성 미세입자(30)를 증착한 구조의 단면도11 is a cross-sectional view of a structure in which the highly rigid
도 12는, 본 발명에서 코일부착단(43)에 미세입자(30)를 성형한 단면도12 is a cross-sectional view of the
도 13은, 본 발명에서 진동판 안착단(62)을 사각형으로 커팅한 상면도와 프레임(120)형상의 상면도13 is a top view of the
도 14는, 본 발명에서 각진형상의 커팅을 한 진동판(12)과 가이드봉(160)이 부착된 프레임(120)의 조립도14 is an assembly view of the
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
10 : 고분자 필름 11 : 프레임과 진동판을 부착하는 부위10: polymer film 11: a part for attaching the frame and the diaphragm
12 : 진동판 20 : 열가소성 수지 30 : 미세입자증착물12: diaphragm 20: thermoplastic resin 30: fine particle deposit
31 : 브릿지 32 : 자성체 증착물31: bridge 32: magnetic deposit
40 : 보이스코일 41 : 보이스코일 인출선 42 : 고정형 코일40: voice coil 41: voice coil lead wire 42: fixed coil
43 : 코일부착단 52 : 1차성형된진동판 60 : 중앙돔43: coil attachment end 52: primary molded vibration plate 60: center dome
61 : 외부돔 62 : 진동판 안착단 70 : 탄성제어영역61: outer dome 62: diaphragm seating end 70: elastic control area
71 : 질량제어영역 80 : 증착성형판 81 : 핀홀71: mass control area 80: deposition plate 81: pinhole
82 : 위치고정용 핀 83 : 컷팅형상의 스티커 90 : 1차성형판82: position fixing pin 83: cutting sticker 90: primary molding plate
91 : 2차성형판 92 : 1차컷팅금형판 100 : 중앙부형상91: secondary molding plate 92: primary cutting mold plate 100: center portion shape
101 : 1차커팅형상 110 : 삽입형 돌출부 120 : 프레임101: first cutting shape 110: insertion protrusion 120: frame
130 : 하부요크 131 : 상부요크 140 : 방음구130: lower yoke 131: upper yoke 140: sound insulation
150 : 빗살형 진동판 151 : 빗살 152 : 빗살홈150: comb-shaped diaphragm 151: comb teeth 152: comb groove
160 : 가이드 봉 170 : 접는선 171 : 접히는 면160: guide rod 170: folding line 171: folding surface
본 발명은 종래의 마이크로스피커의 진동판(12)에 미세입자(30)를 증착시키는 기술을 이용하여 마이크로스피커의 음향특성을 향상시키고 신뢰성을 확보하며 조립성을 높이는 구조와 성형방법에 대한 내용을 담고 있다.The present invention includes a structure and a molding method for improving the acoustic characteristics of the microspeaker, securing the reliability and increasing the assemblability by using a technique for depositing the
도 4는 마이크로스피커의 음압레벨에 대한 예시이다. 마이크로스피커와 같은 진동시스템에서 저주파수 영역은 시스템의 강성에 크게 영향을 받고 고주파수 영역은 시스템의 질량에 의해 크게 영향을 받는다. 진동시스템의 강성에 크게 영향을 주는 것은 진동판(12) 형상, 강도와 두께, 외곽부의 형상 프레임(120) 구조로 인한 공기의 분포 등이 있다. 질량에 영향을 주는 요소는 진동판(12) 무게, 코일무게, 본드무게 등이 있다.4 is an example of the sound pressure level of the microspeaker. In vibration systems such as microspeakers, the low frequency region is greatly affected by the stiffness of the system and the high frequency region is greatly affected by the mass of the system. The rigidity of the vibration system greatly affects the shape of the
도 1a는 단일필름형 진동판(12)에 대한 그림이다. 이 구조는 고강성의 필름을 사용하고 있기 때문에 1차공진주파수가 높아 저음영역의 음압을 재생하기가 어렵다. 달리 말하면, 저음영역의 음압을 향상시키기 위해서는 강성이 낮은 필름을 사용하거나 두께가 얇은 필름을 사용해야 하고 이로인해 진동판(12)의 중앙돔(60)에 국부적인 분할진동이 크게 일어나고 음향특성이 나빠진다. 도 3의 시뮬레이션결과를 보면 1차공진주파수가 790Hz의 단일필름형 진동판(12)이 가청주파수대역인 12kHz 에서 중앙돔(60)의 분말진동이 일어났음을 알 수 있다. 이 필름의 중앙돔(60)에 강성이 큰 미세물질을 증착하면 무게의 증가로 1차공진주파수가 낮아지고 중앙돔(60)의 분할진동이 가청주파수 대역을 벗어나게 된다. 이는 진동판(12)의 주파수응답에 크게 영향을 끼치는 강성은 진동판(12)의 외부돔(61)임을 알 수가 있다. 따라서 단일 필름의 경우 진동판(12) 중앙돔(60)과 외부돔(61)의 강성을 다르게 둘수 없어 광대역특성을 재현하기에는 어려움이 있다. 또한 진동판(12)이 보이스코일(40)에 직접 부착되기 때문에 열특성에 대한 신뢰도가 문제될 수 있다.1A is a diagram of a
도 1b는 저음특성을 개선하기 위하여 강성이 아주 낮은 열가소성 수지(20)를 베이스로 사용하고 분할진동을 막기위하여 중앙돔(60)에 고강성의 필름을 부착한 이중진동판의 단면도이다. 이 구조는 1차 공진주파수도 낮으면서 고음부의 분할진동도 없어 전대역에 음향특성을 개선할수 있으나 외부돔(61)이 코일인출선(41)에 노출이 되어있어 열특성이 좋지 않아 스피커 고출력에 한계를 가져올 수 있다.FIG. 1B is a cross-sectional view of a double vibrating plate in which a highly rigid
이러한 문제점을 극복하는 또하나의 방법으로 강성이 낮은 합성수지에 미세입자(30)를 증착시키는 방안이 제시되었으나 이러한 합성수지가 물리적 화학적 변화에 약해서 증착시 변형이 일어나는 경우가 많다.As another method of overcoming this problem, a method of depositing the
또한 상기의 구조들은 진동판(12)이 강도가 약하기 때문에 작업시 진동판(12)의 파손의 우려가 있어 자동화에 대한 문제점도 안고 있다.In addition, the structure of the
본 발명은 마이크로스피커의 진동판(12)에 고강도의 증착물로 이루어진 곡선형의 브릿지(31)를 통하여 광대역의 특성을 재현함에 있어 저음특성을 유지시키면서 고음부의 분할진동을 방지하고 열특성을 강화하는데 그 목적이 있다. 또한 여러형태의 증착구조를 응용하여 작업시 진동판(12)의 파손을 방지하고 조립성을 높이는데 기여함을 목적으로 한다.The present invention is to prevent the division vibration of the high-pitched part and to enhance the thermal characteristics while maintaining the low-frequency characteristics in the reproduction of the broadband characteristics through the
상기한 목적을 달성하기 위하여,In order to achieve the above object,
진동판(12)의 구조는 강성이 낮고 신율이 좋은 폴리머계열의 열가소성 수지(20)의 하부에 브릿지(31) 형상이 있는 미세입자(30)가 증착된 단일필름이 위치함을 기본으로 한다. 진동판(12)의 형상은 평평한 면의 보이스코일(40) 부착단과 보이스코일(40) 부착단을 기준으로 내측에 중앙돔(60)이 존재하고 외측에 외부돔(61)이 형성되어 있다. 보이스코일(40)은 증착물하부에 본드로 부착되어있는 것을 특징으로 하며 코일 인출선(41)은 브릿지(31)를 따라 외부로 연결된다. 프레임(120)에 본드로 부착될 진동판 안착단(52)은 커팅의 용이함과 작업시 파손으로부터의 보호를 위해 미세입자(30)를 증착한다. 진동판안착단(52)과 진동판중앙돔(60)은 브릿지(31)를 통해 연결되어있고 브릿지(31)는 진동판(12)의 상하운동에 제약을 주지않기 위해 적당한 곡률을 가지고 있음을 특징으로 한다.The structure of the
브릿지(31)는 필요에 따라 개수를 달리할 수있으나 원형 진동판(12)을 제외하고는 상하 좌우 대칭형으로 함을 기본으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있도록 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the technical idea of the present invention.
성형은 도 5a, 5b, 5c, 5d 에서처럼 정확한 위치를 맞주기 위해 고정핀홀(81)이 존재하는 금형판위에 증착대상물을 고정핀(82)으로 고정시키고 고강성 미세입자(30)를 증착시킨다. 증착이 완료된 필름은 진동판중앙돔(60)형상이 만들어진 1차성형판(90)위에 증착된 면이 금형의 상단을 보게 위치시키고 열과 압력을 이용하여 성형한다. 1차성형이 된 성형물을 곡선형의 브릿지(31)형상을 만들기위해 커팅을 한다. 브릿지(31) 형상이 만들어진 1차성형물은 폴리머계열의 소재(20)와 함께 2차성형을 한다. 진동판(12)의 최종형상을 포함하고 있는 2차성형판(91)의 위에 1차성형물을 증착면이 금형상단을 보게 위치시키고 1차성형물위에 폴리머계열의 소재(20)를 놓고 열과 압력으로 성형한다. 2차성형이 완료된 성형물은 진동판(12) 안착부형상에 따라 컷팅을 한다. 보이스코일(40)은 2차성형이 완료된 성형물의 증착물 하부에 본드로 부착을 하며 코일인출선(41)은 브릿지(31)를 통해 외부의 전극단 에 납땜한다.5A, 5B, 5C, and 5D, the deposition object is fixed on the mold plate having the pinned pins 81 thereon by using the
컷팅공정없이 단일필름위에 브릿지(31)형상의 증착할 경우에는,In the case of depositing a
도 6에서와 같이 성형판위에 진동판(12)으로 사용될 소재를 고정핀(82)으로 고정시키고 접착성이 있는 브릿지(31)형상을 가진 금형을 소재위에 부착하고 그 위로 미세입자(30)를 고르게 증착시킨다. 증착이 끝난 후 증착물이 부착된 금형을 제거하면 브릿지(31)형상의 증착물만 남게된다.As shown in FIG. 6, the material to be used as the
도 7은 진동판안착부에 돌출부(110)의 형상이 남도록 커팅을 하여 프레임(120)과의 결합시에 접는선(170)을 따라 접어서 돌출부(110)를 프레임(120)의 안착부 외부에 위치한 홈에 삽입하여 조립한다.7 is cut so that the shape of the
도 8은 자성물질을 증착한 고탄성 진동판(12)과 고정형코일(42)이 권선되어 있는 상부요크(131)와 하부요크(130)를 포함하고 있고, 하부요크(130)는 진동판 안착단(52)을 포함하고 있는 특징이 있다. 상부코일과 하부코일은 각각 진동판(12)의 자성물질에 대한 인력과 척력을 반대로 작용하도록 권선되어있고 진동판(12)에 코일이 부착되지 않아서 작업이 용이하다.8 includes an
도 9는 단일필름형 구조에서 진동판외부돔(61)의 강성을 높이기위하여 빗살(151)무늬의 홈(152)을 가지고 있는 단면도이다. 이처럼 진동판(12) 표면이 고르지 않게 되면 왜율이 커져 마이크로스피커 음질을 나쁘게 한다. 하지만 도 10에서처럼 빗살(151) 대신 진동판(12) 필름 하부에 브릿지(31)형상으로 고강성 미세입자(30)들을 증착하게 되면 진동판(12) 표면은 매끄럽게 유지하면서 강성을 조절할 수 있게 된다.9 is a cross-sectional view having a
도 11은 고강성의 미세입자(30)를 중앙돔(60)하부에 증착하여 중앙돔(60)의 강성을 보강하고 중앙돔(60)의 높이를 낮출 수 있게해 박형 마이크로스피커 구조에 적합하다.FIG. 11 is suitable for the thin microspeaker structure by depositing the highly rigid
도 12는 진동판(12)의 코일 부착단 부위에 미세입자(30)를 증착하여 편진동으로 인해 발생하는 비대칭 진동을 방지하여 불량률을 낮추고 음질을 높이게 한다.FIG. 12 prevents asymmetric vibrations caused by single vibration by depositing the
도 13은 트렉형, 타원형 진동판(12)의 경우 진동판 안착단(52)의 커팅을 사각으로 하여 사각프레임(120) 구조에 삽입하는 구조로 자동화에 유리한 구조이다. 사각진동판의 경우 진동판(12)의 가로폭과 세로폭의 비율에 따라 음향특성에 좋지 않은 영향을 끼치는 진동모드가 많아 음질이 좋지 않다. 따라서 이와 같은 경우 진동판안착단(62)은 자동화에 유리한 사각구조로, 진동판(12) 형상은 모드특성이 좋은 트렉형이나 타원형 구조로 가져갈 수 있는 유리한 구조이다.Figure 13 is a trek-like,
도 14는 각진 돌출부(110)가 존재하는 타원 또는 트렉형 진동판과 진동판(12) 하부에 가이드봉(160)이 존재하는 프레임(120)을 결합하고 결합후 돌출부(110)를 접히는 선(170)에 따라 접어서 진동판(12)을 고정한다. 이는 조립성이 좋아서 자동화에 유리한 구조이다.14 is an ellipse or trek-type diaphragm having an
본 발명은 진동판(12)에 고강성의 미세입자(30)를 증착하여 열에 의한 변형이 쉬운 외부돔(61)의 부분을 물리적으로 구속하고 작업상의 파손으로부터 진동판(12)을 보호할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the high rigidity
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Cited By (1)
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CN109246561A (en) * | 2018-09-21 | 2019-01-18 | 歌尔股份有限公司 | Sounding device and electronic equipment |
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2006
- 2006-03-03 KR KR1020060021213A patent/KR20070090693A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
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