KR20070078931A - 리프트 핀 모듈 - Google Patents

Abstract

분해가능한 리프트 핀을 포함하는 리프트 핀 모듈을 개시한다. 본 발명의 리프트 핀 모듈의 리프트 핀은 상부 리프트 핀 및 바디 리프트 핀으로 구성되며 상부 리프트 핀은 나사 형식으로 바디 리프트 핀에 연결된다. 따라서 상부 리프트 핀에서 웨이퍼와 닿는 부분에 손상이 있는 경우 상부 리프트 핀만 분리하여 교체할 수 있다. 또한 상부 리프트 핀의 회전 정도에 따라 상부 리프트 핀이 바디 리프트 핀에 맞물리는 깊이를 조절함으로써 리프트 핀의 높이를 맞출 수 있다.

Description

리프트 핀 모듈{Lift pin module}

도 1은 본 발명의 일예에 따른 리프트 핀 모듈 중 리프트 핀의 구성도이다.

도 2는 본 발명의 다른 예에 따른 베이크 챔버의 리프트 핀 모듈 부분의 구성도이다.

도 3은 본 발명에 따른 리프트 핀 모듈의 리프트 핀의 교체 및 높이 조절 방법을 설명하는 순서도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 상부 리프트 핀 12 : 상부 리프트 핀의 끝단

14 : 상부 리프트 핀의 수나사부 20 : 바디 리프트 핀

22 : 바디 리프트 핀의 암나사부 24 : 바디 리프트 핀의 고정단

30 : 너트 40 : 리프트 핀

50 : 리프트 핀 홀더 60 : 구동부

100 : 리프트 핀 모듈 200 : 베이크 플레이트

300 : 웨이퍼 400 : 베이크 챔버

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 공정 챔버에서 웨이퍼의 상하 이동의 역할을 하는 리프트 핀에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자의 제조 공정은 반도체 웨이퍼에 이온 주입, 확산, 증착, 사진, 식각 공정 등이 반복되면서 이루어지며, 이들 공정의 많은 부분이 공정 챔버에서 단일 웨이퍼에 대하여 수행된다.

사진 공정이 수행되는 사진 장비는 크게 포토레지스트의 코팅, 현상 등이 수행되는 트랙 장비와 포토레지스트의 노광 공정이 수행되는 노광 장비로 구성된다. 이중 트랙 장비는 포토레지스트의 하드닝, 안정화 등을 위하여 포토레지스트가 코팅된 웨이퍼를 고온처리하는 베이크 챔버를 포함하며, 상기 베이크 챔버에서는 웨이퍼가 한 장씩 처리된다. 낱장의 웨이퍼를 베이크 챔버로 받아들이거나 베이크 챔버로부터 내보낼 때 베이크 챔버의 베이크 플레이트로부터 3개의 리프트 핀이 상하로 이동하여 웨이퍼를 베이크 플레이트에 안착시키거나 베이크 플레이트로부터 들어올린다. 이때 상기 3개의 리프트 핀은 동일한 높이로 움직여야 한다.

특히 웨이퍼와 닿는 리프트 핀의 끝부분은 깨지거나 손상을 입기 쉽다. 리프트 핀이 손상된 경우 베이크 챔버로부터 리프트 핀 모듈을 분리하여 리프트 핀을 교체하고 높이를 조절하는데 많은 시간이 소요되어 베이크 챔버를 가동할 수 없는 문제가 있다. 또한 공정 진행 중 리프트 핀의 높이가 틀어지거나 주기적으로 베이크 챔버가 정비되는 경우에도 리프트 핀의 높이 조정에 많은 시간이 소요된다.

본 발명의 목적은 리프트 핀이 손상되어 교체가 필요하거나 리프트 핀의 높 이 조절이 필요한 경우 리프트 핀 모듈로부터 리프트 핀을 분리하지 않고 손상부분을 교체하거나 리프트 핀의 높이를 조절하여 빠른 시간 내에 장비를 가동시킬 수 있는 리프트 핀 및 리프트 핀 모듈을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 리프트 핀 모듈은 웨이퍼와 닿는 끝단 및 상기 끝단 반대편에 있는, 수나사 모양의 제1 연결단을 구비한 상부 리프트 핀; 상기 상부 리프트 핀의 제1 연결단과 연결되는 암나사 모양의 제2 연결단 및 상기 제2 연결단 반대편의 고정단을 구비한 바디 리프트 핀; 및 상기 상부 리프트 핀을 상기 바디 리프트 핀에 고정시키는 너트;로 이루어진 리프트 핀; 복수 개의 상기 바디 리프트 핀의 상기 고정단을 고정하여 복수 개의 상기 리프트 핀을 수직으로 지지하는 홀더부를 갖는 리프트 핀 홀더; 및 상기 리프트 핀 홀더가 연결되고, 위 아래로 움직여 상기 리프트 핀을 위 아래로 움직이도록 하는 구동부;를 포함한다.

상기 상부 리프트 핀은 상기 제1 연결단을 상기 바디 리프트 핀의 제2 연결단에 나사형식으로 연결하며, 상기 상부 리프트 핀의 회전 정도에 따라 상기 상부 리프트 핀의 높이를 조절함으로써 상기 리프트 핀의 높이를 조절할 수 있다.

상기 상부 리프트 핀의 끝단은 둥글게 처리되어 웨이퍼와 닿는 면적을 작게 하는 것이 바람직하다.

상기 상부 리프트 핀의 끝단은 세라믹으로 이루어진 것이 바람직하다.

상기 리프트 모듈은 3개의 리프트 핀을 포함하는 것이 바람직하며, 4개 이상 의 리프트 핀을 포함할 수도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하여 위하여 과장된 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1은 본 발명의 일예에 따른 리프트 핀 모듈 중 리프트 핀의 구성도이다. 도 1을 참조하면, 리프트 핀(40)은 상부 리프트 핀(10), 바디 리프트 핀(20)으로 구성된다. 상부 리프트 핀(10)은 웨이퍼와 접촉하고, 바디 리프트 핀(20)은 상부 리프트 핀(10) 및 리프트 핀(40)의 상하 운동을 구동하는 구동부(미도시)를 연결한다. 상부 리프트 핀(10)의 끝단(12)은 웨이퍼와 접촉하는 부분으로 가능한 웨이퍼와의 접촉 면적을 줄이기 위하여 둥글게 처리하는 한편, 정전기를 방지하고 일정 강도를 갖기 위하여 세라믹으로 구성한다. 상부 리프트 핀(10)은 바디 리프트 핀(20)과 나사 방식으로 연결되는 수나사부(14)를 갖고, 바디 리프트 핀(20)은 상기 상부 리프트 핀(10)의 수나사부(14)를 수용하는 암나사부(22)를 갖는다. 상부 리프트 핀(10)의 수나사부(14)를 너트(30)를 통과하여 바디 리프트 핀(20)의 암나사부(22)에 끼우고 상부 리프트 핀(10)을 회전하여 상부 리프트 핀(10)을 바디 리프트 핀(20)에 끼우면서 연결한다. 상기 상부 리프트 핀(10)의 회전정도에 따라 바 디 리프트 핀(20)에 대한 결합 깊이을 조절하여 리프트 핀(40)의 높이를 조절할 수 있다. 이때 너트(30)는 상부 리프트 핀(10)을 바디 리프트 핀(20)에 고정시키는 역할을 한다. 바디 리프트 핀(20)의 참조번호 24는 리프트 핀 홀더(미도시)에 고정될 고정단(24)이다.

리프트 핀(40)이 상부 리프트 핀(10)과 바디 리프트 핀(20)으로 분리되어 구성되므로 웨이퍼와의 잦은 접촉으로 인하여 상부 리프트 핀(10)이 마모되어 교체가 필요한 경우 리프트 핀(40) 전체를 교체하지 않고 상부 리프트 핀(10)만 분리하여 교체할 수 있다. 한편, 리프트 핀(40)의 높이가 틀어져 높이 조정이 필요한 경우에도 상부 리프트 핀(10)을 회전하여 높이를 조정할 수 있으므로 편리하다.

도 2는 본 발명의 다른 예에 따른 베이크 챔버의 리프트 핀 모듈 부분의 구성도이다. 도 2를 참조하면, 베이크 챔버(400)에서 베이크 플레이트(200) 위에 웨이퍼(300)가 놓여진다. 리프트 핀 모듈(100)은 베이크　플레이트(200)　아래에 구비되어 있다. 리프트 핀 모듈(100)은 도 1에서 설명한 바와 같은 리프트 핀(40), 리프트 핀 홀더(50) 및 구동부(60)로 구성된다. 리프트 핀(40)의 바디 리프트 핀(20) 하단부가 리프트 핀 홀더(50)에 고정되고, 리프트 핀 홀더(50)는 구동부(60)에 연결되어 있다. 따라서 구동부(60)의 상하 운동에 따라 리프트 핀(40)이 위 아래로 움직여 웨이퍼(300)를 베이크 플레이트(200)로부터 들어올리거나 베이크 플레이트(200)에 안착시킬 수 있다.

웨이퍼(300)와의 접촉 횟수가 증가함에 따라 상부 리프트 핀(10)의 끝단(12)이 손상된 경우 리프트 핀 모듈(40)을 베이크 챔버(400)로부터 분리하지 않고 상부 리프트 핀(10)만 분리하여 교체할 수 있으므로 교체 시간을 단축하여 장비 효율을 높일 수 있다. 또한, 리프트 핀(40)의 높이를 조절할 경우 실제로 웨이퍼(300)를 로딩하여 조절이 제대로 되었는지 확인할 수 있다. 리프트 핀(40)을 리프트 핀 홀더(50)로부터 분해하지 않고 상부 리프트 핀(10)을 회전시켜 리프트 핀(40)의 높이를 조절할 수 있으므로 리프트 핀(40)의 높이 조절을 용이하게 할 수 있다.

본 발명의 예에서는 베이크 챔버(400)에 사용된 리프트 핀 모듈을 설명하였으나, 웨이퍼를 매엽식으로 진행하는 다른 공정 챔버에 대하여도 본 발명에 따른 리프트 핀 모듈을 사용할 수 있다.

도 3은 본 발명에 따른 리프트 핀(40)의 교체 및 높이 조절 방법을 설명하는 순서도이다. 상부 리프트 핀(10)의 끝단(12)이 손상되면, 손상된 상부 리프트 핀(10)을 바디 리프트 핀(20)으로부터 풀어서 분해하고(S10), 새로운 상부 리프트 핀(10)을 너트(30)를 통과하여 바디 리프트 핀(20)에 연결한다(S20). 그리고 상부 리프트 핀(10)을 회전시켜서 높이를 조절하고 너트(30)로 상부 리프트 핀(10)을 고정한다(S30). 새로 조립되어 높이가 조절된 리프트 핀(40)에 대하여 웨이퍼(300)를 베이크 챔버(400) 내로 실제로 로딩/언로딩하면서 테스트한다(S40). 테스트에서 리프트 핀(40)의 높이가 제대로 맞추어지지 않은 것으로 나타날 경우 상기 상부 리프트 핀(10)의 높이 조절 단계(S30)부터 다시 수행한다. 웨이퍼(300) 로딩/언로딩 테스트에서 리프트 핀(40)의 높이가 맞는 경우 리프트 핀(40)의 교체 및 높이 조절은 완료된다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하였지만, 설명한 본 발명 은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

본 발명에 의하면, 리프트 핀이 상부 리프트 핀 및 바디 리프트 핀으로 구성되며 상부 리프트 핀은 나사 형식으로 바디 리프트 핀에 연결되므로 상부 리프트 핀에서 웨이퍼와 닿는 부분에 손상이 있는 경우 상부 리프트 핀만 분리하여 교체할 수 있다. 또한, 리프트 핀의 높이를 상부 리프트 핀의 회전 정도에 따라 상부 리프트 핀이 바디 리프트 핀에 맞물리는 깊이를 조절함으로써 맞출 수 있다. 즉, 전체 리프트 핀의 교체나 높이 조절이 요구되지 않으므로 리프트 핀의 교체와 높이 조절을 빠른 시간 내에 용이하게 할 수 있어 장비의 유지, 보수 및 운용을 효율적으로 할 수 있다.

Claims (5)

1. 웨이퍼와 닿는 끝단 및 상기 끝단 반대편에 있는, 수나사 모양의 제1 연결단을 구비한 상부 리프트 핀; 상기 상부 리프트 핀의 제1 연결단과 연결되는 암나사 모양의 제2 연결단 및 상기 제2 연결단 반대편의 고정단을 구비한 바디 리프트 핀; 및 상기 상부 리프트 핀을 상기 바디 리프트 핀에 고정시키는 너트;로 이루어진 리프트 핀;

   복수개의 상기 바디 리프트 핀의 상기 고정단을 고정하여 복수개의 상기 리프트 핀을 수직으로 지지하는 홀더부를 갖는 리프트 핀 홀더; 및

   상기 리프트 핀 홀더가 연결되고, 위 아래로 움직여 상기 리프트 핀을 위 아래로 움직이도록 하는 상하 실린더;를 포함하는 리프트 핀 모듈.
2. 제1 항에 있어서, 상기 상부 리프트 핀은 상기 제1 연결단을 상기 바디 리프트 핀의 제2 연결단에 나사형식으로 연결하며, 상기 상부 리프트 핀의 회전 정도에 따라 상기 상부 리프트 핀의 높이를 조절함으로써 상기 리프트 핀의 높이를 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 모듈.
3. 제1 항에 있어서, 상기 상부 리프트 핀의 끝단은 둥글게 처리되어 웨이퍼와 닿는 면적을 작게 한 것을 특징으로 하는 리프트 핀 모듈.
4. 제1 항에 있어서, 상기 상부 리프트 핀의 끝단은 세라믹으로 이루어진 것을 특징으로 하는 리프트 핀 모듈.
5. 제1 항에 있어서, 상기 리프트 모듈은 3개의 리프트 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 모듈.

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