KR20070076085A - System and method for suppling chemical - Google Patents

System and method for suppling chemical Download PDF

Info

Publication number
KR20070076085A
KR20070076085A KR1020060005056A KR20060005056A KR20070076085A KR 20070076085 A KR20070076085 A KR 20070076085A KR 1020060005056 A KR1020060005056 A KR 1020060005056A KR 20060005056 A KR20060005056 A KR 20060005056A KR 20070076085 A KR20070076085 A KR 20070076085A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chemical liquid
processing chamber
supply
liquid supply
supply line
Prior art date
Application number
KR1020060005056A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
윤양로
김용석
이중선
김태경
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020060005056A priority Critical patent/KR20070076085A/en
Publication of KR20070076085A publication Critical patent/KR20070076085A/en

Links

Images

Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A47FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47KSANITARY EQUIPMENT NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; TOILET ACCESSORIES
    • A47K13/00Seats or covers for all kinds of closets
    • A47K13/24Parts or details not covered in, or of interest apart from, groups A47K13/02 - A47K13/22, e.g. devices imparting a swinging or vibrating motion to the seats
    • A47K13/245Devices for locking the cover in the open position
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A47FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47KSANITARY EQUIPMENT NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; TOILET ACCESSORIES
    • A47K13/00Seats or covers for all kinds of closets
    • A47K13/12Hinges
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E03WATER SUPPLY; SEWERAGE
    • E03DWATER-CLOSETS OR URINALS WITH FLUSHING DEVICES; FLUSHING VALVES THEREFOR
    • E03D9/00Sanitary or other accessories for lavatories ; Devices for cleaning or disinfecting the toilet room or the toilet bowl; Devices for eliminating smells
    • E03D9/08Devices in the bowl producing upwardly-directed sprays; Modifications of the bowl for use with such devices ; Bidets; Combinations of bowls with urinals or bidets; Hot-air or other devices mounted in or on the bowl, urinal or bidet for cleaning or disinfecting

Abstract

A system for supplying chemicals is provided to facilitate management and preventive maintenance of a system by reducing the constitution of a chemicals supply system. A chemicals supply apparatus supplies chemicals to a first process chamber(22) and a second process chamber(24) disposed on the first process chamber. The chemicals are transferred from the chemicals supply apparatus to the first process chamber by a first chemicals supply line(120). The chemicals are transferred from the chemicals supply apparatus to the second process chamber by a second chemicals supply line(140). The supply pressures of the chemicals supplied to the first and second process chambers are the same. The chemicals supply apparatus can include a storage receptacle(114) for storing chemicals. An inert gas is supplied to the storage receptacle to pressurize the storage receptacle.

Description

약액 공급 시스템 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR SUPPLING CHEMICAL}Chemical liquid supply system and method {SYSTEM AND METHOD FOR SUPPLING CHEMICAL}

도 1은 본 발명의 실시에에 따른 약액 공급 시스템을 개략적으로 도시한 구성도이다.1 is a configuration diagram schematically showing a chemical liquid supply system according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 폐액 처리 시스템의 작동 순서를 도시한 순서도이다.FIG. 2 is a flow chart showing the operation sequence of the waste liquid treatment system shown in FIG.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 서포트 빌딩 140 : 제 2 약액 공급라인 10: support building 140: second chemical supply line

20 : 프로세스 빌딩 142 : 메인 공급라인20 process building 142 main supply line

22 : 제 1 처리실 142a : 밸브22: first processing chamber 142a: valve

24 : 제 2 처리실 142b : 유량계24: second processing chamber 142b: flow meter

100 : 약액 공급 시스템 142c : 유량조절부재100: chemical liquid supply system 142c: flow control member

110 : 약액 공급장치 144 : 보조 공급라인110: chemical liquid supply device 144: auxiliary supply line

112 : 공급유닛 144a : 밸브112: supply unit 144a: valve

114 : 저장용기 144b : 유량조절부재114: storage container 144b: flow control member

120 : 제 1 약액 공급라인 150 : 압력계120: first chemical liquid supply line 150: pressure gauge

122 : 밸브 160 : 분배 부재122: valve 160: dispensing member

124 : 유량계 170 : 제어부124: flow meter 170: control unit

130 : 분배 부재130: distribution member

본 발명은 약액을 공급하는 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 및 평판 디스플레이 공정에 사용되는 약액 공급 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a system for supplying a chemical liquid, and more particularly, to a chemical liquid supply system for use in semiconductor and flat panel display processes.

일반적으로 반도체 또는 평판 디스플레이의 제조 공정에는 다양한 약액이 사용되고 있으며, 이러한 약액은 반도체 제조 공장(FAB:Fabrication)에 구비되는 중앙 약액 공급 시스템(CCSS:Central Chemical Supply System)에 의해 약액의 공급 및 회수, 폐액의 처리, 그리고 약액의 혼합 등이 이루어진다.In general, various chemical liquids are used in the manufacturing process of semiconductors or flat panel displays, and the chemical liquids are supplied and recovered by a central chemical supply system (CCSS) provided in a semiconductor fabrication factory (FAB). Treatment of the waste liquid and mixing of the chemical liquid are performed.

일반적인 중앙 약액 공급 시스템은 반도체 제조 공장(Fab) 내 서포트 빌딩에 설치된다. 중앙 약액 공급 시스템은 복수의 약액 공급장치를 포함하며, 각각의 약액 공급장치는 소정의 약액을 프로세스 빌딩의 각각의 처리실로 공급시킨다. 이를 위해, 중앙 약액 공급 시스템에는 복수의 약액 공급장치가 구비된다. 보통 약액 공급장치는 서포트 빌딩에 설치되며, 탱크 로리(tank lorry) 또는 약액드럼(chemical drum)으로부터 약액을 공급받아 약액을 저장하고, 저장된 약액을 프로세스 빌딩의 각각의 처리실로 공급시킨다. A typical central chemical supply system is installed in the support building in the semiconductor fabrication plant (Fab). The central chemical liquid supply system includes a plurality of chemical liquid supply devices, and each chemical liquid supply device supplies a predetermined chemical liquid to each processing chamber of the process building. To this end, the central chemical liquid supply system is provided with a plurality of chemical liquid supply device. Usually, the chemical liquid supply device is installed in the support building, receives the chemical liquid from a tank lorry or a chemical drum, stores the chemical liquid, and supplies the stored chemical liquid to each processing chamber of the process building.

일반적인 약액 공급장치는 약액 공급시 약액을 프로세스 빌딩의 상부층으로 한번에 공급하기 어렵다. 이는 하부층에 설치된 약액 공급장치가 프로세스 빌딩의 상부층으로 약액을 공급하기 위해서는 수두차에 따른 큰 압력차를 극복해야 되기 때문이다. 따라서, 종래에는 약액 공급장치를 서포트 빌딩의 하부층 및 중간층에 각각 설치하여, 서포트 빌딩의 하부층으로부터 중간층으로 약액을 한 단계 상승시켜 저장한 후 서포트 빌딩의 중간층에서 프로세스 빌딩의 각각의 처리실로 약액을 공급하였다.In general, a chemical liquid supply device is difficult to supply chemical liquids to the upper floor of a process building at a time. This is because the chemical liquid supply device installed in the lower floor must overcome the large pressure difference caused by the head difference in order to supply the chemical liquid to the upper floor of the process building. Therefore, in the related art, a chemical liquid supply device is installed on each of the lower and middle floors of the support building, and the chemical liquid is raised and stored one step from the lower floor of the support building to the middle floor. It was.

그러나, 상술한 구성을 갖는 중앙 약액 공급 시스템은 약액 공급장치의 수량이 많아져 약액 공급 시스템 구축에 비용이 증가되고, 약액 공급장치의 풋 프린트도 그만큼 증가하는 문제점을 있었다. 또한, 약액 공급장치가 서로 높이가 다른 처리실로 약액을 공급하는 경우에는 각각의 처리실이 공급받는 약액의 공급 압력이 달라질 수 있다.However, the central chemical liquid supply system having the above-described configuration has a problem in that the number of chemical liquid supply devices increases, so that the cost of constructing the chemical liquid supply system is increased, and the footprint of the chemical liquid supply device is also increased. In addition, when the chemical liquid supplying device supplies the chemical liquids to the processing chambers having different heights, the supply pressure of the chemical liquids supplied to the respective processing chambers may vary.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 비용을 절감할 수 있는 약액 공급 시스템 및 방법을 제공함에 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a chemical liquid supply system and method that can reduce the cost.

본 발명의 다른 목적은 풋 프린트를 줄일 수 있는 약액 공급 시스템 및 방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a chemical liquid supply system and method that can reduce the footprint.

본 발명의 또 다른 목적은 서로 다른 높이를 갖는 처리실들이 공급받는 약액의 공급압력이 동일할 수 있는 약액 공급 시스템 및 방법을 제공함에 있다.It is still another object of the present invention to provide a chemical liquid supply system and method in which supply pressures of chemical liquids to which treatment chambers having different heights are supplied may be the same.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 약액 공급 시스템은 제 1 처리실 및 상기 제 1 처리실보다 상부층에 배치되는 제 2 처리실로 약액을 공급하는 약액 공급장치, 상기 약액 공급장치로부터 상기 제 1 처리실로 약액이 이송되는 제 1 약액 공급라인, 그리고 상기 약액 공급장치로부터 상기 제 2 처리실로 약액이 이송되는 제 2 약액 공급라인을 포함하되, 각각의 상기 제 1 처리실 및 상기 제 2 처리실이 공급받는 약액의 공급 압력은 서로 동일하도록 한다.The chemical liquid supply system according to the present invention for achieving the above object is a chemical liquid supply device for supplying a chemical liquid to the first processing chamber and the second processing chamber disposed on the upper layer than the first processing chamber, from the chemical liquid supply device to the first processing chamber A first chemical liquid supply line through which the chemical liquid is transferred, and a second chemical liquid supply line through which the chemical liquid is transferred from the chemical liquid supply device to the second processing chamber, wherein each of the first processing chamber and the second processing chamber is supplied with the chemical liquid. The supply pressures are equal to each other.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제 2 약액 공급라인에는 유량조절부재가 설치되되, 상기 유량조절부재는 상기 제 1 약액 공급라인을 따라 이송되는 약액의 공급 유량과 상기 제 2 약액 공급라인을 따라 이송되는 약액의 공급 유량이 서로 동일하도록 조절된다.According to an embodiment of the present invention, the second chemical liquid supply line is provided with a flow rate adjusting member, the flow rate adjusting member is provided along the supply flow rate of the chemical liquid conveyed along the first chemical liquid supply line and the second chemical liquid supply line The supply flow rates of the chemical liquids to be transferred are adjusted to be equal to each other.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 약액 공급장치는 상기 제 1 처리실보다 낮고, 상기 제 2 처리실보다 높은 위치에 설치된다.According to an embodiment of the present invention, the chemical liquid supply device is installed at a lower position than the first processing chamber and higher than the second processing chamber.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 약액 공급장치는 약액을 저장하는 저장용기 및 상기 저장용기에 불활성 가스를 공급하여 상기 저장용기를 가압한다.According to an embodiment of the present invention, the chemical liquid supply device pressurizes the storage container by supplying an inert gas to the storage container for storing the chemical liquid and the storage container.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제 2 약액 공급라인은 상기 제 1 처리실 및 상기 제 2 처리실이 공급받는 약액의 공급 압력이 동일한 경우에 상기 약액 공급유닛으로부터 상기 제 2 처리실로 약액의 공급이 이루어지는 메인 공급라인 및 상기 제 1 처리실 및 상기 제 2 처리실이 공급받는 약액의 공급 압력이 서로 다른 경우에 상기 약액 공급유닛으로부터 상기 제 2 처리실로 약액의 공급이 이루어지는 보조 공급라인을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the second chemical liquid supply line is supplied with the chemical liquid from the chemical liquid supply unit to the second processing chamber when the supply pressures of the chemical liquids supplied to the first processing chamber and the second processing chamber are the same. And a main supply line and an auxiliary supply line for supplying the chemical liquid from the chemical liquid supply unit to the second processing chamber when the supply pressures of the chemical liquids supplied to the first processing chamber and the second processing chamber are different from each other.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 메인 공급라인에는 압력계가 설치되고, 상기 약액 공급 시스템은, 상기 압력계가 측정한 압력이 기설정된 압력값을 벗어나면 상기 메인 공급라인의 약액 공급을 중단하고, 상기 보조 공급라인의 약액 공급을 개시하는 제어부를 더 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a pressure gauge is installed in the main supply line, and the chemical liquid supply system stops supplying the chemical liquid in the main supply line when the pressure measured by the pressure gauge is out of a predetermined pressure value, It further comprises a control unit for starting the supply of the chemical liquid of the auxiliary supply line.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 약액 공급 방법은, 제 1 처리실과 상기 제 1 처리실보다 낮은 위치에 설치되는 제 2 처리실 각각에 처리액을 공급하는 약액 공급장치를 포함하되, 상기 제 1 처리실 및 상기 제 2 처리실로 공급되는 처리액의 공급 압력은 서로 동일하도록 한다.The chemical liquid supply method according to the present invention for achieving the above object includes a chemical liquid supply device for supplying a processing liquid to each of the first processing chamber and the second processing chamber installed at a lower position than the first processing chamber, the first The supply pressures of the processing liquids supplied to the processing chamber and the second processing chamber are equal to each other.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 약액 공급장치로부터 상기 제 2 처리실로 약액을 이송하는 약액 공급라인에는 유량조절부재가 설치되되, 상기 유량조절부재는 상기 제 1 약액 공급라인을 따라 이송되는 약액의 공급 유량과 상기 제 2 약액 공급라인을 따라 이송되는 약액의 공급 유량이 서로 동일하도록 조절된다.According to an embodiment of the present invention, the chemical liquid supply line for transferring the chemical liquid from the chemical liquid supply device to the second processing chamber is provided with a flow rate control member, the flow rate control member of the chemical liquid transferred along the first chemical liquid supply line The supply flow rate and the supply flow rate of the chemical liquid conveyed along the second chemical liquid supply line are adjusted to be equal to each other.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 약액 공급장치는 불활성 가스의 가압 방식으로 약액을 공급시킨다.According to an embodiment of the present invention, the chemical liquid supply device supplies the chemical liquid by the pressurized method of the inert gas.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제 1 처리실 및 상기 제 2 처리실로 공급되는 처리액의 공급 압력이 다른 경우에는 상기 제 2 처리실로 처리액을 공급하는 메인 공급라인을 클로우즈시키고, 상기 제 2 처리실로 처리액을 공급하는 보조 공급라인을 오픈시킨다.According to an embodiment of the present invention, when the supply pressures of the processing liquids supplied to the first processing chamber and the second processing chamber are different, the main supply line for supplying the processing liquid to the second processing chamber is closed and the second processing chamber is closed. Open the auxiliary supply line to supply the treatment liquid.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosure may be made thorough and complete, and to fully convey the spirit of the invention to those skilled in the art. Portions denoted by like reference numerals denote like elements throughout the specification.

(실시예)(Example)

도 1은 본 발명의 실시에에 따른 약액 공급 시스템을 개략적으로 도시한 구성도이다. 도 1을 참조하면, 반도체 제조 공장(FAB:Fabrication)은 서포트 빌딩(10) 및 프로세스 빌딩(20)으로 구획될 수 있다. 서포트 빌딩(10)은 반도체 제조 공장(Fab)의 프로세스 빌딩(20)에서 이루어지는 반도체 공정을 보조해주기 위한 것으로, 각종 유틸리티 설비 및 약액 공급 시스템(100)을 갖는다. 프로세스 빌딩(20)은 하부층 내지 상부층으로 구획된다. 프로세스 빌딩(20)의 각각의 층에는 적어도 하나의 처리실을 갖는다. 처리실은 반도체 제조 공정을 수행하는 설비들이 설치된다. 본 실시예에서는 프로세스 빌딩(20)의 상부층을 제 1 처리실(22)이라 하고, 프로세스 빌딩(20)의 하부층을 제 2 처리실(24)이라 한다. 또한, 본 실시예에서는 제 1 처리실이 제 2 처리실보다 상부에 위치하는 것을 예로 들어 설명한다.1 is a configuration diagram schematically showing a chemical liquid supply system according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a semiconductor manufacturing plant (FAB) may be divided into a support building 10 and a process building 20. The support building 10 is for assisting the semiconductor process performed in the process building 20 of the semiconductor manufacturing factory Fab, and has various utility facilities and a chemical liquid supply system 100. The process building 20 is partitioned into lower floors and upper floors. Each floor of the process building 20 has at least one process chamber. The process chamber is equipped with facilities for performing a semiconductor manufacturing process. In the present embodiment, the upper layer of the process building 20 is referred to as the first processing chamber 22, and the lower layer of the process building 20 is referred to as the second processing chamber 24. In the present embodiment, the first processing chamber will be described as an example located above the second processing chamber.

본 발명에 따른 약액 공급 시스템(100)은 약액 공급장치(110), 제 1 및 제 2 약액 공급라인(120, 140), 분배 부재(130, 160), 압력계(150) 그리고 제어부(170)를 포함한다.The chemical liquid supply system 100 according to the present invention includes a chemical liquid supply device 110, first and second chemical liquid supply lines 120 and 140, a distribution member 130 and 160, a pressure gauge 150, and a controller 170. Include.

약액 공급장치(100)는 소정의 약액을 저장하고 프로세스 빌딩(20)의 제 1 및 제 2 처리실(22, 24)로 약액을 공급한다. 그리고, 약액 공급장치(100)는 서포트 빌딩(10)에 설치된다. 또한, 약액 공급장치(100)는 공급유닛(112) 및 약액 저장용기(114)를 포함한다. 공급 유닛(112)은 약액 공급원(미도시됨)으로부터 저장용기 (114)로 약액을 공급하고, 저장용기(114)에 저장된 약액을 제 1 및 제 2 처리실(22, 24)로 공급한다. 여기서, 상기 약액은 반도체 및 평판 디스플레이 분야에 사용되는 화학약품(chemical), 가스(gas), 그리고 초순수(DIW:Deionized Water) 등을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 약액 공급원은 예컨대, 약액 드럼(chemical drum) 및 그 보다 적은 양의 약액을 저장하는 소용량 용기일 수 있다.The chemical liquid supply device 100 stores a predetermined chemical liquid and supplies the chemical liquid to the first and second processing chambers 22 and 24 of the process building 20. The chemical liquid supply device 100 is installed in the support building 10. In addition, the chemical liquid supply apparatus 100 includes a supply unit 112 and a chemical liquid storage container 114. The supply unit 112 supplies the chemical liquid from the chemical liquid supply source (not shown) to the storage container 114, and supplies the chemical liquid stored in the storage container 114 to the first and second processing chambers 22 and 24. Here, the chemical liquid may include chemical, gas, and deionized water (DIW) used in the semiconductor and flat panel display fields. And, the chemical liquid source may be, for example, a small capacity container for storing a chemical drum and a smaller amount of the chemical liquid.

저장용기(114)는 공급유닛(112)으로부터 약액을 공급받아 저장한다. 저장용기(114)는 예컨대, 내벽이 불소수지 시트로 처리된 라이닝 탱크(lining tank) 및 내벽이 전해연마 처리된 이피 탱크(EP Tank:Electronic Polishing Tank)일 수 있다. 저장용기(114)는 소정의 불활성 가스(예컨대, 질소가스)에 의해 가압될 수 있도록 제작된다. 따라서, 약액 공급장치(110)는 저장용기(114)의 가압에 의해 약액이 공급될 수 있다.The storage container 114 receives and stores the chemical liquid from the supply unit 112. The storage container 114 may be, for example, a lining tank whose inner wall is treated with a fluororesin sheet and an EP Polishing tank (EP Tank) whose inner wall is electropolished. The storage container 114 is manufactured to be pressurized by a predetermined inert gas (eg, nitrogen gas). Therefore, the chemical liquid supply device 110 may be supplied with the chemical liquid by the pressure of the storage container 114.

저장용기(114)는 제 1 저장용기(114a) 및 제 2 저장용기(114b)를 포함한다. 제 1 및 제 2 저장용기(114a, 114b)는 교대로 약액의 공급을 수행한다. 즉, 제 1 저장용기(114a)에서 약액의 공급이 수행되면, 제 2 저장용기(114b)는 약액을 충진시킨 후 대기한다. 제 1 저장용기(114a)에 저장된 약액의 양이 기설정된 양 이하로 떨어지면 제 1 저장용기(114a)의 약액 공급이 중단되고, 제 2 저장용기(114b)가 약액의 공급을 수행한다. 그리고, 제 1 저장용기(114a)는 약액을 충진시키고 대기하게 된다. 따라서, 제 1 및 제 2 저장용기(114a, 114b)는 교대로 약액의 공급을 수행한다. 저장용기(114)는 적어도 하나로 구비되는 것이며, 그 수량은 다양하게 구비될 수 있다.The storage container 114 includes a first storage container 114a and a second storage container 114b. The first and second reservoirs 114a and 114b alternately supply chemical liquids. That is, when the chemical liquid is supplied from the first storage container 114a, the second storage container 114b waits after filling the chemical liquid. When the amount of the chemical liquid stored in the first storage container 114a falls below a predetermined amount, the supply of the chemical liquid in the first storage container 114a is stopped, and the second storage container 114b performs supply of the chemical liquid. Then, the first storage container (114a) is filled with the chemical liquid and waiting. Accordingly, the first and second storage containers 114a and 114b alternately supply the chemical liquid. Storage container 114 is provided with at least one, the quantity may be provided in various ways.

상술한 실시예에서는 약액 공급장치(100)가 소정의 약액 공급원으로부터 약액을 공급받고, 가압방식으로 약액을 공급하는 방식을 예로 들어 설명하였으나, 약액 공급장치는 다양한 방식으로 구비될 수 있다. 예컨대, 약액 공급장치(100)는 별도의 약액 공급장치로부터 약액을 이송받을 수 있으며, 저장용기에 저장된 약액은 펌핑에 의한 방식으로 공급될 수 있다.In the above-described embodiment, the chemical liquid supply device 100 receives the chemical liquid from a predetermined chemical liquid supply source, and has been described with an example of supplying the chemical liquid in a pressurized manner, but the chemical liquid supply device may be provided in various ways. For example, the chemical liquid supply apparatus 100 may receive the chemical liquid from a separate chemical liquid supply apparatus, and the chemical liquid stored in the storage container may be supplied by a pumping method.

제 1 약액 공급라인(120)은 약액 공급장치(110)로부터 분배 부재(130)로 약액을 공급한다. 제 1 약액 공급라인(120)에는 밸브(122) 및 유량계(124)가 설치된다. 밸브(122)는 제 1 약액 공급라인(120)을 개폐하며, 유량계(124)는 제 1 약액 공급라인(120)을 통해 이송되는 약액의 유량을 측정하여 작업자가 이를 인지하도록 표시한다.The first chemical liquid supply line 120 supplies the chemical liquid from the chemical liquid supply device 110 to the distribution member 130. A valve 122 and a flow meter 124 are installed in the first chemical liquid supply line 120. The valve 122 opens and closes the first chemical liquid supply line 120, and the flow meter 124 measures the flow rate of the chemical liquid transferred through the first chemical liquid supply line 120 to display the operator.

분배 부재(130)는 제 1 약액 공급라인(120)으로부터 공급된 약액을 제 1 처리실(22) 내 각각의 반도체 제조 설비(22a)로 약액을 분배한다. 분배 부재(130)는 예컨대, 밸브 매니폴드 박스(VMB:Valve Manifold Box)일 수 있다. 분배 부재(130)는 제 1 처리실(22)의 하부층에 배치될 수 있으며, 제 1 처리실(22) 내 각각의 반도체 제조 설비(22a)들 각각으로 일정량만큼 약액을 분배시켜준다.The distribution member 130 distributes the chemical liquid supplied from the first chemical liquid supply line 120 to each semiconductor manufacturing facility 22a in the first processing chamber 22. The distribution member 130 may be, for example, a valve manifold box (VMB). The distribution member 130 may be disposed in the lower layer of the first processing chamber 22 and distributes the chemical liquid by a predetermined amount to each of the semiconductor manufacturing facilities 22a in the first processing chamber 22.

제 2 약액 공급라인(140)은 약액 공급장치(110)로부터 분배 부재(160)로 약액을 공급시킨다. 제 2 약액 공급라인(140)은 메인 공급라인(142) 및 보조 공급라인(144)을 포함한다. 메인 공급라인(142)은 약액 공급 시스템(100)의 정상가동시 약액 공급장치(110)로부터 분배 부재(160)로 약액의 공급이 수행되는 라인이며, 보조 공급라인(144)은 약액 공급 시스템(100)의 이상발생시 약액 공급장치(110)로부 터 분배 부재(160)로 약액의 공급이 수행되는 라인이다. 여기서, 상기 약액 공급 시스템(100)의 이상은 제 1 약액 공급라인(120)과 제 2 약액 공급라인(140)으로 공급되는 약액의 공급 압력이 기설정된 압력을 벗어나는 경우이다.The second chemical liquid supply line 140 supplies the chemical liquid from the chemical liquid supply device 110 to the distribution member 160. The second chemical liquid supply line 140 includes a main supply line 142 and an auxiliary supply line 144. The main supply line 142 is a line through which the chemical liquid is supplied from the chemical liquid supply device 110 to the distribution member 160 during normal operation of the chemical liquid supply system 100, and the auxiliary supply line 144 is a chemical liquid supply system 100. ) Is a line in which the supply of the chemical liquid from the chemical liquid supply device 110 to the distribution member 160 when the abnormality occurs. Here, the abnormality of the chemical liquid supply system 100 is a case where the supply pressure of the chemical liquid supplied to the first chemical liquid supply line 120 and the second chemical liquid supply line 140 is out of a predetermined pressure.

메인 공급라인(142)에는 밸브(142a), 유량계(142b), 그리고 유량조절부재(142c)가 설치된다. 밸브(142a)는 메인 공급라인(142)을 개폐한다. 밸브(142a)는 전기적인 신호로 개폐되는 자동 밸브이며, 본 실시예에서는 제어부(170)에 의해 작동된다. 유량계(142b)는 메인 공급라인(142)을 따라 이송되는 약액의 유량을 측정하여, 작업자가 이를 인지하도록 표시한다. The main supply line 142 is provided with a valve 142a, a flow meter 142b, and a flow control member 142c. The valve 142a opens and closes the main supply line 142. The valve 142a is an automatic valve that is opened and closed by an electrical signal, and is operated by the controller 170 in this embodiment. The flow meter 142b measures the flow rate of the chemical liquid transferred along the main supply line 142 and displays the operator so as to recognize it.

유량조절부재(142c)는 메인 공급라인(142)을 통해 이송되는 약액의 유량을 조절한다. 유량조절부재(142c)는 예컨대, 레귤레이터(regulator)일 수 있다. 작업자는 유량조절부재(142c)의 셋팅값을 조절하여, 메인 공급라인(142)을 통해 이송되는 약액의 유량을 조절할 수 있다. 이때, 유량조절부재(142c)는 제 1 약액 공급라인(120)을 따라 이송되는 약액의 공급 유량과 제 2 약액 공급라인(140)의 메인 공급라인(142)을 따라 이송되는 약액의 공급 유량이 서로 동일하도록 조절된다.The flow regulating member 142c adjusts the flow rate of the chemical liquid transferred through the main supply line 142. The flow regulating member 142c may be, for example, a regulator. The operator may adjust the flow rate of the chemical liquid transferred through the main supply line 142 by adjusting the setting value of the flow control member 142c. In this case, the flow rate adjusting member 142c has a supply flow rate of the chemical liquid transferred along the first chemical liquid supply line 120 and a supply flow rate of the chemical liquid conveyed along the main supply line 142 of the second chemical liquid supply line 140. Are adjusted to be equal to each other.

보조 공급라인(144)은 메인 공급라인(142)에 이상 발생시 약액의 공급이 이루어지는 라인이다. 보조 공급라인(144)은 예컨대, 메인 공급라인(142)에 설치된 유량계(142b)의 전단으로부터 분기된 후 우회하여 밸브(142a)의 후단에 연결된다. 보조 공급라인(144)에는 밸브(144a) 및 유량조절부재(144b)가 설치된다. 밸브(144a)는 보조 공급라인(144)을 개폐한다. 밸브(144a)는 전기적인 신호로 개폐되는 자동 밸브이며, 본 실시예에서는 제어부(170)에 의해 작동된다. The auxiliary supply line 144 is a line in which the chemical liquid is supplied when an abnormality occurs in the main supply line 142. The auxiliary supply line 144 is diverted from, for example, the front end of the flow meter 142b installed in the main supply line 142 and is connected to the rear end of the valve 142a. The auxiliary supply line 144 is provided with a valve 144a and a flow control member 144b. The valve 144a opens and closes the auxiliary supply line 144. The valve 144a is an automatic valve that is opened and closed by an electrical signal, and is operated by the controller 170 in this embodiment.

유량조절부재(144b)는 보조 공급라인(144)을 통해 이송되는 약액의 유량을 조절한다. 유량조절부재(144c) 또한 상술한 유량조절부재(142b)와 같은 구성일 수 있다. 즉, 작업자는 유량조절부재(144b)의 셋팅값을 조절하여, 보조 공급라인(144)을 통해 이송되는 약액의 유량을 조절할 수 있다. 이때, 유량조절부재(144b)는 제 1 약액 공급라인(120)을 따라 이송되는 약액의 공급 유량과 제 2 약액 공급라인(140)의 보조 공급라인(144)을 따라 이송되는 약액의 공급 유량이 서로 동일하도록 조절된다.The flow control member 144b adjusts the flow rate of the chemical liquid which is transferred through the auxiliary supply line 144. The flow control member 144c may also have the same configuration as the flow control member 142b described above. That is, the operator may adjust the setting value of the flow control member (144b), to adjust the flow rate of the chemical liquid transferred through the auxiliary supply line (144). At this time, the flow rate adjusting member 144b has a supply flow rate of the chemical liquid transferred along the first chemical liquid supply line 120 and the supply flow rate of the chemical liquid conveyed along the auxiliary supply line 144 of the second chemical liquid supply line 140. Are adjusted to be equal to each other.

압력계(150)는 메인 공급라인(142)에 설치된다. 압력계(150)는 메인 공급라인(142)을 통해 이송되는 약액의 공급 압력을 측정하고, 측정한 데이터를 제어부(170)로 전송한다. 본 실시예에서는 압력계(150)가 분배 부재(160)의 전단에 설치되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 압력계(150)는 메인 공급라인(142)에서 다양한 위치에 설치될 수 있다.The pressure gauge 150 is installed in the main supply line 142. The pressure gauge 150 measures the supply pressure of the chemical liquid transferred through the main supply line 142, and transmits the measured data to the controller 170. In the present exemplary embodiment, the pressure gauge 150 is installed at the front end of the distribution member 160 as an example, but the pressure gauge 150 may be installed at various positions in the main supply line 142.

여기서, 본 실시예에서는 약액 공급장치(110)는 저장용기(114)의 가압에 의해 약액의 공급이 이루어지므로, 저장용기(114)가 제 1 및 제 2 약액 공급라인(120, 140)으로 약액을 공급하는 압력은 동일할 수 있다. 그러나, 상대적으로 높은 위치에 있는 제 1 처리실(22)이 공급받는 약액의 압력은 수두차로 인해 제 2 처리실(24)에서 공급받는 압력보다 낮다. 따라서, 약액 공급장치(110)는 제 1 처리실(22)이 요구하는 약액의 공급압력을 만족하도록 저장 용기(114)을 가압하고, 제 2 처리실(24)로 공급되는 약액의 공급압력은 메인 공급라인(142)에 설치된 유량조절부재(142c)에 의해 약액의 유량이 조절되어 제 2 처리실(24)이 공급받는 약액의 공 급 압력이 감소되도록 한다. 따라서, 제 1 처리실(22)이 공급받는 약액의 공급 압력과 제 2 처리실(24)이 공급받는 약액의 공급 압력이 같도록 한다.Here, in the present embodiment, since the chemical liquid supply device 110 is supplied with the chemical liquid by pressurization of the storage container 114, the storage container 114 is the chemical liquid to the first and second chemical liquid supply lines (120, 140) The pressure supplying may be the same. However, the pressure of the chemical liquid supplied to the first treatment chamber 22 at a relatively high position is lower than the pressure supplied to the second treatment chamber 24 due to the water head difference. Therefore, the chemical liquid supply device 110 pressurizes the storage container 114 to satisfy the supply pressure of the chemical liquid required by the first processing chamber 22, and the supply pressure of the chemical liquid supplied to the second processing chamber 24 is the main supply. The flow rate of the chemical liquid is controlled by the flow control member 142c installed in the line 142 so that the supply pressure of the chemical liquid supplied to the second processing chamber 24 is reduced. Therefore, the supply pressure of the chemical liquid supplied by the first processing chamber 22 and the supply pressure of the chemical liquid supplied by the second processing chamber 24 are the same.

분배 부재(160)는 상술한 분배 부재(150)와 동일한 구성일 수 있다. 분 배 부재(160)는 제 2 약액 공급라인(140)으로부터 약액을 공급받고, 공급받은 약액을 제 2 처리실(24) 내 설치된 각각의 반도체 제조 설비(24a)들이 요구하는 약액의 양만큼 분배시킨다. The distribution member 160 may have the same configuration as the distribution member 150 described above. The distribution member 160 receives the chemical liquid from the second chemical liquid supply line 140 and distributes the supplied chemical liquid by the amount of chemical liquid required by each of the semiconductor manufacturing facilities 24a installed in the second processing chamber 24. .

본 실시예에서는 제 1 및 제 2 약액 공급라인(120, 140)이 약액 공급장치(110)로부터 각각 분배 부재(130, 160)로 약액을 공급하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 제 1 및 제 2 약액 공급라인(120, 140) 각각은 분배 부재(130, 160) 없이 각각의 반도체 제조 설비(22a, 24a)로 공급시킬 수 있다.In the present exemplary embodiment, the first and second chemical supply lines 120 and 140 supply chemicals from the chemical supply device 110 to the distribution members 130 and 160, respectively. Each of the supply lines 120 and 140 may be supplied to each of the semiconductor manufacturing facilities 22a and 24a without the distribution members 130 and 160.

제어부(170)는 압력계(150)로부터 메인 공급라인(142)을 통해 이송되는 약액의 공급 압력에 대한 데이터를 전송받는다. 제어부(170)는 상기 압력 데이터를 분석하여, 상기 메인 공급라인(142)을 통해 이송되는 약액의 공급 압력이 기설정된 압력값을 벗어나는지 여부를 판단한다. 만약, 약액의 공급 압력이 기설정된 압력값을 벗어나면 밸브(142a)를 클로우즈하고, 밸브(144a)를 오픈시킨다.The controller 170 receives data on the supply pressure of the chemical liquid transferred from the pressure gauge 150 through the main supply line 142. The controller 170 analyzes the pressure data and determines whether the supply pressure of the chemical liquid transferred through the main supply line 142 is out of a predetermined pressure value. If the supply pressure of the chemical liquid is out of the predetermined pressure value, the valve 142a is closed and the valve 144a is opened.

상술한 구성을 갖는 약액 공급 시스템(100)은 약액 공급장치(110)가 서로 다른 높이를 갖는 제 1 처리실(22) 및 제 2 처리실(24)로 약액을 공급할 때, 서포트 빌딩(10)의 하부층에 별도의 약액 공급장치가 필요없다. 즉, 종래에는 서포트 빌딩(10)의 하부층에 별도의 약액 공급장치가 구비되어, 서포트 빌딩(10)의 중간층에 설치되는 약액 공급장치(110)로 약액을 공급시킨 후 약액 공급장치(110)가 프로세 스 빌딩(20)의 상부층 및 하부층으로 약액을 공급하였으나, 본 발명은 약액 공급장치(110)를 제 1 및 제 2 처리실(22, 24)의 중간 위치에 배치함으로써, 하나의 약액 공급장치(110)로 제 1 및 제 2 처리실(22, 24)로 약액을 공급시킬 수 있다. 따라서, 약액 공급장치(100)의 수량을 줄일 수 있어 약액 공급 시스템(100) 설치에 따른 비용을 절감시킬 수 있다.The chemical liquid supply system 100 having the above-described configuration has a lower layer of the support building 10 when the chemical liquid supply device 110 supplies the chemical liquid to the first processing chamber 22 and the second processing chamber 24 having different heights. There is no need for a separate chemical supply. That is, in the related art, a separate chemical liquid supply device is provided on the lower floor of the support building 10, and the chemical liquid supply device 110 is supplied after supplying the chemical liquid to the chemical liquid supply device 110 installed on the intermediate layer of the support building 10. Although the chemical liquid is supplied to the upper and lower layers of the process building 20, the present invention provides the chemical liquid supply apparatus 110 by arranging the chemical liquid supply apparatus 110 at an intermediate position of the first and second processing chambers 22 and 24. The chemical liquid may be supplied to the first and second processing chambers 22 and 24 at 110. Therefore, the quantity of the chemical liquid supply apparatus 100 can be reduced, thereby reducing the cost of installing the chemical liquid supply system 100.

여기서, 본 발명이 중앙 약액 공급 시스템(미도시됨)을 서포트 빌딩(10)의 중간층에 설치한다는 의미는 아니며, 약액을 공급하는 약액 공급장치 중에서 탱크 로리(tank lorry)로부터 약액을 공급받는 경우가 아닌, 약액 드럼(chemical drum) 등의 약액 저장원으로부터 약액을 저장받아 프로세스 빌딩(20)의 상부층 및 하부층으로 약액을 공급하는 약액 공급장치인 경우에 서포트 빌딩(10)에서 제 1 및 제 2 처리실(22, 24) 중간에 위치하도록 하여 약액 공급장치의 수량을 줄이는 것을 목적으로 한다. 그러나, 본 발명이 상술한 실시예로 한정되는 것은 아니며, 약액 공급장치의 배치는 다양하게 변형 및 변경될 수 있다.Here, the present invention does not mean that the central chemical solution supply system (not shown) is installed on the middle floor of the support building 10, and the chemical solution is supplied from a tank lorry among chemical supply devices for supplying the chemical solution. In the case of a chemical liquid supply device that receives the chemical liquid from a chemical storage source such as a chemical drum and supplies the chemical liquid to the upper and lower layers of the process building 20, the first and second processing chambers in the support building 10 are provided. (22, 24) It aims at reducing the quantity of chemical liquid supply apparatus by being located in the middle. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the arrangement of the chemical liquid supply device may be variously modified and changed.

이하, 상술한 구성을 갖는 약액 공급 시스템의 제어 방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, the control method of the chemical | medical solution supply system which has the above-mentioned structure is demonstrated in detail.

도 2는 도 1에 도시된 약액 공급 시스템의 작동 순서를 도시한 순서도이다. 도 2 를 참조하면, 공정이 개시되면, 공급유닛(112)은 소정의 약액 공급원(미도시됨)으로부터 약액을 공급받아 저장용기(114)에 약액을 저장시킨다. 저장용기(114)에 약액이 저장되면, 공급유닛(112)은 제 1 및 제 2 약액 공급라인(120, 140)으로 약액을 공급시킨다. 이때, 메인 공급라인(142) 및 보조 공급라인(144) 각각에 설치 되는 유량조절부재(142b, 144b)는 제 1 약액 공급라인(120)을 따라 이송되는 약액의 유량과 제 2 약액 공급라인(140)을 따라 이송되는 약액의 유량이 동일하도록 조절된다. 따라서, 각각의 분배 부재(130, 160)가 제 1 약액 공급라인(120) 및 제 2 약액 공급라인(140)으로부터 공급받는 약액의 공급 압력은 서로 동일한 압력 범위를 유지하도록 한다.FIG. 2 is a flow chart showing the operation sequence of the chemical liquid supply system shown in FIG. Referring to FIG. 2, when the process is started, the supply unit 112 receives the chemical liquid from a predetermined chemical liquid supply source (not shown) and stores the chemical liquid in the storage container 114. When the chemical liquid is stored in the storage container 114, the supply unit 112 supplies the chemical liquid to the first and second chemical liquid supply lines 120 and 140. At this time, the flow rate adjusting member (142b, 144b) installed in each of the main supply line 142 and the auxiliary supply line 144 has a flow rate of the chemical liquid and the second chemical liquid supply line ( The flow rate of the chemical liquid conveyed along 140 is adjusted to be the same. Accordingly, the supply pressures of the chemical liquids supplied from the first chemical liquid supply line 120 and the second chemical liquid supply line 140 to each of the distribution members 130 and 160 are maintained at the same pressure range.

제어부(170)는 메인 공급라인(142)에 설치된 압력계(150)로부터 제 2 약액 공급라인(140)의 메인 공급라인(142) 내 이송되는 약액의 공급 압력에 대한 데이터를 전송받는다(S110). 그리고, 제어부(170)는 상기 데이터를 분석하여 압력계(150)가 감지한 압력이 기설정된 압력값을 벗어나는지 여부를 판단한다(S120).The controller 170 receives data on the supply pressure of the chemical liquid transferred in the main supply line 142 of the second chemical liquid supply line 140 from the pressure gauge 150 installed in the main supply line 142 (S110). In addition, the controller 170 analyzes the data to determine whether the pressure sensed by the pressure gauge 150 is outside a preset pressure value (S120).

이때, 압력계(150)가 감지한 제 2 약액 공급라인(140)의 약액 공급 압력이 기설정된 압력값을 벗어나면 메인 공급라인(142)의 밸브(142a)를 클로우즈시키고, 보고 공급라인(144)의 밸브(144a)를 오픈시켜, 메인 공급라인(142)으로의 약액 공급을 중단시키고 보조 공급라인(144)으로 약액을 공급시킨다(S130). 그리고, 제어부(170)는 작업자가 이를 인지하도록 표시한다. 작업자는 제 2 약액 공급라인(140)에서 발생된 문제점을 해결하는 유지 보수를 수행하며, 유지 보수가 완료되면, 다시 메인 공급라인(142)으로의 약액 공급을 개시하고, 보조 공급라인(144)의 약액 공급을 중단시킨다.At this time, when the chemical liquid supply pressure of the second chemical liquid supply line 140 sensed by the pressure gauge 150 is out of a predetermined pressure value, the valve 142a of the main supply line 142 is closed and the report supply line 144 is provided. By opening the valve 144a, the chemical liquid supply to the main supply line 142 is stopped and the chemical liquid is supplied to the auxiliary supply line 144 (S130). In addition, the controller 170 displays the operator to recognize this. The operator performs maintenance to solve the problem occurring in the second chemical liquid supply line 140, and when the maintenance is completed, the chemical liquid supply to the main supply line 142 again starts, and the auxiliary supply line 144 Stop supply of medicine.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 약액 공급 방법은 서로 높이가 다른 제 1 및 제 2 처리실(22, 24)로 약액을 공급하는 약액 공급장치(110)가 각각의 제 1 및 제 2 처리실(22, 24)로 공급되는 약액의 압력을 모니터링할 수 있다. 따라서, 약액 공급장치(110)가 서로 다른 높이를 갖는 제 1 및 제 2 처리실(22, 24)가 공급받는 약액의 공급압력을 동일하게 유지할 수 있다. As described above, the chemical liquid supplying method according to the present invention includes a chemical liquid supply device 110 for supplying chemical liquids to the first and second processing chambers 22 and 24 having different heights, respectively. 24. The pressure of the chemical liquid supplied to the monitor can be monitored. Accordingly, the chemical liquid supply apparatus 110 may maintain the same supply pressure of the chemical liquid supplied to the first and second processing chambers 22 and 24 having different heights.

이상으로 본 발명의 따른 약액 공급 시스템 및 방법을 상세히 설명하였다. 그러나, 상술한 실시예로 인해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 발명자의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 적용 및 응용이 가능할 수 있다.The chemical liquid supply system and method according to the present invention has been described in detail above. However, the present invention is not limited to the embodiments described above. The present invention may be variously applied and applied without departing from the spirit of the inventor.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 약액 공급 시스템 및 방법은 반도체 및 평판디스플레이 제조를 위한 약액 공급 시스템의 설치 비용을 절감할 수 있다.As described above, the chemical liquid supply system and method according to the present invention can reduce the installation cost of the chemical liquid supply system for manufacturing semiconductor and flat panel display.

또한, 본 발명에 따르면, 약액 공급 시스템의 풋 프린트를 줄일 수 있다.In addition, according to the present invention, the footprint of the chemical liquid supply system can be reduced.

또한, 본 발명에 따르면, 약액 공급 시스템의 구성을 줄일 수 있어 작업자의 시스템 운영 관리 및 유비 보수가 용이하다.In addition, according to the present invention, it is possible to reduce the configuration of the chemical liquid supply system to facilitate the operator's system operation management and maintenance.

또한, 본 발명에 따르면, 상부층과 하부층에 각각 공급되는 약액의 공급 압력을 동일하게 유지시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to maintain the same supply pressure of the chemical liquid supplied to the upper layer and the lower layer, respectively.

또한, 본 발명에 따르면, 상부층과 하부층에 각각 공급되는 약액의 공급 압력을 모니터링할 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to monitor the supply pressure of the chemical liquid supplied to the upper layer and the lower layer, respectively.

Claims (10)

약액을 공급하는 시스템에 있어서,In a system for supplying a chemical liquid, 제 1 처리실 및 상기 제 1 처리실보다 상부층에 배치되는 제 2 처리실로 약액을 공급하는 약액 공급장치와,A chemical liquid supply device for supplying a chemical liquid to a first processing chamber and a second processing chamber disposed above the first processing chamber; 상기 약액 공급장치로부터 상기 제 1 처리실로 약액이 이송되는 제 1 약액 공급라인과,A first chemical liquid supply line for transferring the chemical liquid from the chemical liquid supply device to the first processing chamber; 상기 약액 공급장치로부터 상기 제 2 처리실로 약액이 이송되는 제 2 약액 공급라인을 포함하되,And a second chemical liquid supply line through which the chemical liquid is transferred from the chemical liquid supply device to the second processing chamber. 각각의 상기 제 1 처리실 및 상기 제 2 처리실이 공급받는 약액의 공급 압력은 서로 동일하도록 하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템.The chemical liquid supply system, characterized in that the supply pressure of the chemical liquid supplied to each of the first processing chamber and the second processing chamber is equal to each other. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2 약액 공급라인에는 유량조절부재가 설치되되,The second chemical supply line is provided with a flow rate control member, 상기 유량조절부재는,The flow control member, 상기 제 1 약액 공급라인을 따라 이송되는 약액의 공급 유량과 상기 제 2 약액 공급라인을 따라 이송되는 약액의 공급 유량이 서로 동일하도록 조절되는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템.A chemical liquid supply system, characterized in that the supply flow rate of the chemical liquid transported along the first chemical liquid supply line and the supply flow rate of the chemical liquid transported along the second chemical liquid supply line are adjusted to be the same. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 약액 공급장치는,The chemical liquid supply device, 상기 제 1 처리실보다 낮고, 상기 제 2 처리실보다 높은 위치에 설치되는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템.A chemical liquid supply system, characterized in that it is installed at a position lower than the first processing chamber and higher than the second processing chamber. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 약액 공급장치는,The chemical liquid supply device, 약액을 저장하는 저장용기와,A storage container for storing a chemical liquid, 상기 저장용기에 불활성 가스를 공급하여 상기 저장용기를 가압하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템.Supplying an inert gas to the storage container to pressurize the storage container. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 제 2 약액 공급라인은,The second chemical liquid supply line, 상기 제 1 처리실 및 상기 제 2 처리실이 공급받는 약액의 공급 압력이 동일한 경우에 상기 약액 공급유닛으로부터 상기 제 2 처리실로 약액의 공급이 이루어지는 메인 공급라인과,A main supply line for supplying the chemical liquid from the chemical liquid supply unit to the second processing chamber when the supply pressures of the chemical liquids supplied to the first processing chamber and the second processing chamber are the same; 상기 제 1 처리실 및 상기 제 2 처리실이 공급받는 약액의 공급 압력이 서로 다른 경우에 상기 약액 공급유닛으로부터 상기 제 2 처리실로 약액의 공급이 이루어지는 보조 공급라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템.And an auxiliary supply line for supplying the chemical liquid from the chemical liquid supply unit to the second processing chamber when the supply pressures of the chemical liquids supplied to the first processing chamber and the second processing chamber are different from each other. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 메인 공급라인에는,In the main supply line, 압력계가 설치되고,A pressure gauge is installed, 상기 약액 공급 시스템은,The chemical liquid supply system, 상기 압력계가 측정한 압력이 기설정된 압력값을 벗어나면 상기 메인 공급라인의 약액 공급을 중단하고, 상기 보조 공급라인의 약액 공급을 개시하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 시스템.And a controller for stopping supply of the chemical solution of the main supply line and starting supply of the chemical solution of the auxiliary supply line when the pressure measured by the pressure gauge is out of a predetermined pressure value. 약액을 공급하는 방법에 있어서,In the method of supplying a chemical liquid, 제 1 처리실과 상기 제 1 처리실보다 낮은 위치에 설치되는 제 2 처리실 각각에 처리액을 공급하는 약액 공급장치를 포함하되, 상기 제 1 처리실 및 상기 제 2 처리실로 공급되는 처리액의 공급 압력은 서로 동일하도록 하는 것을 특징으로 하는 약액 공급 방법.And a chemical liquid supply device for supplying a processing liquid to each of the first processing chamber and the second processing chamber installed at a lower position than the first processing chamber, wherein the supply pressures of the processing liquids supplied to the first processing chamber and the second processing chamber are mutually different. Chemical liquid supply method characterized in that the same. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 약액 공급장치로부터 상기 제 2 처리실로 약액을 이송하는 약액 공급라인에는 유량조절부재가 설치되되,In the chemical liquid supply line for transferring the chemical liquid from the chemical liquid supply device to the second processing chamber is provided with a flow rate adjusting member, 상기 유량조절부재는,The flow control member, 상기 제 1 약액 공급라인을 따라 이송되는 약액의 공급 유량과 상기 제 2 약액 공급라인을 따라 이송되는 약액의 공급 유량이 서로 동일하도록 조절되는 것을 특징으로 하는 약액 공급 방법.The chemical liquid supply method, characterized in that the supply flow rate of the chemical liquid transferred along the first chemical liquid supply line and the supply flow rate of the chemical liquid conveyed along the second chemical liquid supply line are the same. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 약액 공급장치는,The chemical liquid supply device, 불활성 가스의 가압 방식으로 약액을 공급시키는 것을 특징으로 하는 약액 공급 방법.A chemical liquid supply method characterized by supplying a chemical liquid by pressurization of an inert gas. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 7 to 9, 상기 제 1 처리실 및 상기 제 2 처리실로 공급되는 처리액의 공급 압력이 다른 경우에는 상기 제 2 처리실로 처리액을 공급하는 메인 공급라인을 클로우즈시키고, 상기 제 2 처리실로 처리액을 공급하는 보조 공급라인을 오픈시키는 것을 특징으로 하는 약액 공급 방법.When the supply pressures of the processing liquids supplied to the first processing chamber and the second processing chamber are different, the main supply line for supplying the processing liquid to the second processing chamber is closed and the auxiliary supply for supplying the processing liquid to the second processing chamber. A chemical liquid supply method, characterized in that to open the line.
KR1020060005056A 2006-01-17 2006-01-17 System and method for suppling chemical KR20070076085A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060005056A KR20070076085A (en) 2006-01-17 2006-01-17 System and method for suppling chemical

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060005056A KR20070076085A (en) 2006-01-17 2006-01-17 System and method for suppling chemical

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070076085A true KR20070076085A (en) 2007-07-24

Family

ID=38501080

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060005056A KR20070076085A (en) 2006-01-17 2006-01-17 System and method for suppling chemical

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070076085A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102306465B1 (en) * 2021-07-16 2021-09-30 에이치씨엠 주식회사 Chemical liquid supply system for semiconductor equipment

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102306465B1 (en) * 2021-07-16 2021-09-30 에이치씨엠 주식회사 Chemical liquid supply system for semiconductor equipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6435224B2 (en) Automatic refill system for ultra pure or contamination sensitive chemicals
US6604555B2 (en) Automatic refill system for ultra pure or contamination sensitive chemicals
JP3527470B2 (en) Chemical distribution system and method for detecting when a reservoir containing a liquid is empty
US6629627B1 (en) Level control systems for high purity chemical delivery systems
US8409359B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium
JP4700536B2 (en) A liquid processing apparatus, a processing liquid supply method of the liquid processing apparatus, and a processing liquid supply program.
JP5163256B2 (en) Coating liquid supply apparatus and coating liquid supply method using the same
KR20070076085A (en) System and method for suppling chemical
KR102303610B1 (en) Chemical supplying system and control method for the same
JP2000021838A (en) Substrate treatment device
JP2002273314A (en) Substrate treating apparatus
US20100108106A1 (en) Substrate cleaning apparatus
KR20080028303A (en) Mechanism and method for supplying thermal conduction gas, and substrate processing apparatus and method, and computer readable storage medium
KR100904052B1 (en) Chemical liquid feeding apparatus
KR100759017B1 (en) Apparatus for supplying chemical
KR102652171B1 (en) Apparatus for supplying treatment liquid
KR101008339B1 (en) Apparatus for supplying chemical
KR100926159B1 (en) Chemical supply apparatus
JP2748664B2 (en) Chemical treatment equipment
KR20090016895A (en) Slurry continuous supply system and method of the same
KR101021547B1 (en) Apparatus and method for supplying treating liquid
KR20120041037A (en) Apparatus and method for supplying material
KR20090041058A (en) Method of controlling a pumping system

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee