KR20070067391A - Plasma display panel assembly - Google Patents

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신동혁
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Abstract

A plasma display panel assembly is provided to induce rapidly heat generated from a driving IC or a panel assembly by arranging a heat-radiating part between the panel assembly and a chassis base. A panel assembly(210) displays images. A chassis base assembly(220) includes a chassis base(221) coupled with the panel assembly, a driving circuit unit(222) installed on the chassis base and including a plurality of circuit elements, and a signal transfer unit(224) for transferring electric signals between the panel assembly and the driving circuit unit. A cover plate(230) is arranged between the panel assembly and the chassis base assembly in order to radiate heat to the outside.

Description

플라즈마 표시장치 조립체{plasma display panel assembly}Plasma display panel assembly

도 1은 종래의 플라즈마 표시장치 조립체의 일부를 절제하여 도시한 단면도,1 is a cross-sectional view of a portion of a conventional plasma display assembly cut out;

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체의 일부를 절제하여 도시한 단면도.2 is a cross-sectional view illustrating a portion of a plasma display assembly according to an exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

200...플라즈마 표시장치 조립체 210...패널 조립체200 ... plasma display assembly 210 ... panel assembly

211...전면 패널 212...배면 패널211 ... front panel 212 ... back panel

220...샤시 베이스 조립체 221...샤시 베이스 220 Chassis base assembly 221 Chassis base

221b...단부 222...구동 회로부221b ... end 222 ... drive circuit

224...신호 전달부 230...커버 플레이트224 ... signaling part 230 ... cover plate

231...베이스 플레이트 232...방열부231 ... base plate 232 ... heat sink

241...제1 방열 접착제 251...필터 조립체241 ... First Heat Dissipation Adhesive ... 251 Filter Assembly

본 발명은 플라즈마 표시장치 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 방열을 신속하게 하고, 신호 전달부의 파손을 방지하기 위하여 커버 플레이트의 구조 를 개선한 플라즈마 표시장치 조립체에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display assembly, and more particularly, to a plasma display assembly having an improved structure of a cover plate in order to expedite heat dissipation and prevent breakage of a signal transmission unit.

통상적으로, 플라즈마 표시장치 조립체(plasma display panel assembly)는 복수의 기판의 대향면에 복수의 방전 전극을 형성하고, 기판 사이의 밀폐된 방전 공간에 방전 가스를 주입한 상태에서, 각 방전 전극에 소정의 전원을 인가하여 방전 공간에 발생하는 자외선에 의하여 형광체층의 형광 물질을 여기시켜서 발광된 빛을 이용하여 화상을 구현하는 평판 표시 장치(flat display deice)를 말한다.In general, a plasma display panel assembly forms a plurality of discharge electrodes on opposite surfaces of a plurality of substrates, and discharges the discharge gas into a sealed discharge space between the substrates. The flat display device is a flat display device that realizes an image by using light emitted by exciting a fluorescent material of a phosphor layer by ultraviolet rays generated in a discharge space by applying a power source.

플라즈마 표시장치 조립체는 전면 및 배면 패널을 각각 제조하여 패널 조립체를 조립하고, 패널 조립체의 후방에 샤시 베이스를 결합하고, 샤시 베이스의 후방에 패널 조립체의 전극 단자와 전기적 신호를 전달할 수 있는 구동 회로부를 실장하고, 이들을 케이스에 장착함으로써 제조가능하다. The plasma display assembly fabricates a front panel and a rear panel, respectively, to assemble the panel assembly, couple the chassis base to the rear of the panel assembly, and drive circuits capable of transmitting electrical signals and electrode terminals of the panel assembly to the rear of the chassis base. It can manufacture by mounting and attaching these to a case.

도 1은 종래의 플라즈마 표시장치 조립체(100)를 도시한 것이다.1 illustrates a conventional plasma display assembly 100.

도면을 참조하면, 상기 플라즈마 표시장치 조립체(100)는 전면 패널(111)과, 이와 결합되는 배면 패널(112)을 구비한 패널 조립체(110)와, 상기 패널 조립체(110)의 후방에 접착 부재(140)에 의하여 부착된 샤시 베이스(121)와, 상기 샤시 베이스(121)의 단부 후방에 배치된 커버 플레이트(130)와, 상기 샤시 베이스(121)와 커버 플레이트(130) 사이에 개재된 신호 전달부(124)를 포함하고 있다. 상기 신호 전달부(124)는 구동 IC(124a)와, 이와 전기적으로 연결된 배선(124b)과, 상기 배선(124b)을 매립하는 필름(124c)을 포함하고 있다. Referring to the drawings, the plasma display assembly 100 includes a panel assembly 110 having a front panel 111, a back panel 112 coupled thereto, and an adhesive member at the rear of the panel assembly 110. The chassis base 121 attached by the 140, the cover plate 130 disposed behind the end of the chassis base 121, and a signal interposed between the chassis base 121 and the cover plate 130. It includes a delivery unit 124. The signal transmission unit 124 includes a driving IC 124a, a wiring 124b electrically connected thereto, and a film 124c filling the wiring 124b.

상기 구동 IC(124a)는 샤시 베이스(121)와, 커버 플레이트(130) 사이에 설치되며, 상기 샤시 베이스(121)와 구동 IC(124a) 사이에는 써멀 그리스(thermal grease, 141)가 도포되고, 상기 구동 IC(124a)와 커버 플레이트(130) 사이에는 방열 쉬트(142)가 배치되어 있다.The driving IC 124a is installed between the chassis base 121 and the cover plate 130, and a thermal grease 141 is coated between the chassis base 121 and the driving IC 124a. The heat dissipation sheet 142 is disposed between the driving IC 124a and the cover plate 130.

상기와 같은 구조를 가지는 종래의 플라즈마 표시장치 조립체(100)는 구동중에 패널 조립체(110)로부터 발생되는 열이 샤시 베이스(121)를 통하여 외부로 방출하게 된다. 또한, 구동 IC(124a)로부터 발생된 열은 써멀 그리스(141)를 경유하여 샤시 베이스(121)로 방출되고, 이와 동시에 방열 쉬트(142)를 경유하여 커버 플레이트(130)로 방출하게 된다. In the plasma display device assembly 100 having the above structure, heat generated from the panel assembly 110 is discharged to the outside through the chassis base 121 during driving. In addition, heat generated from the driving IC 124a is discharged to the chassis base 121 via the thermal grease 141, and at the same time, is discharged to the cover plate 130 via the heat dissipation sheet 142.

그런데, 상기 구동 IC(124a)로부터 발생된 열은 그 양쪽으로 배치된 샤시 베이스(121)나, 커버 플레이트(130)로 양분되어서 방열되는 구조이지만, 이것들로만은 구동 IC(124a)로부터 발생된 열을 효과적으로 방열할 수가 없다. 따라서, 별도의 방열 수단이 추가적으로 필요하다 할 것이다.By the way, the heat generated from the driver IC 124a is divided into the chassis base 121 and the cover plate 130 disposed on both sides to radiate heat, but only these are the heat generated from the driver IC 124a. Can not effectively radiate heat. Therefore, additional heat dissipation means will be needed.

더욱이, 상기 필름(124c)은 샤시 베이스(121)의 단부 외면을 수직 상하로 가로질러서 배치되어 있는데, 샤시 베이스(121)의 단부 모서리의 날카로움으로 인하여, 상기 필름(124c)의 일부가 파손될 우려가 있다. Furthermore, the film 124c is disposed vertically across the outer surface of the end of the chassis base 121. Due to the sharpness of the end edges of the chassis base 121, a part of the film 124c may be damaged. have.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 구동 IC로부터 발생된 열을 외부로 신속하게 배출하기 위하여 구조가 개선된 플라즈마 표시장치 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a plasma display assembly having an improved structure in order to quickly discharge heat generated from a driving IC to the outside.

본 발명의 다른 목적은 샤시 베이스의 단부 모서리에 필름이 파손되는 것을 방지하기 위하여 구조가 개선된 플라즈마 표시장치 조립체를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a plasma display assembly having an improved structure to prevent breakage of the film at the end edge of the chassis base.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따른 플라즈마 표시장치 조립체는,In order to achieve the above object, the plasma display assembly according to an aspect of the present invention,

화상을 구현하는 패널 조립체;A panel assembly for implementing an image;

상기 패널 조립체에 결합되며, 샤시 베이스와, 상기 샤시 베이스상에 설치되며 다수의 회로 소자가 실장된 구동 회로부와, 상기 패널 조립체와 구동 회로부의 전기적 신호를 상호 전달시키는 신호 전달부를 가지는 샤시 베이스 조립체; 및A chassis base assembly coupled to the panel assembly and having a chassis base, a drive circuit portion mounted on the chassis base and having a plurality of circuit elements mounted thereon, and a signal transfer portion configured to transfer electrical signals between the panel assembly and the drive circuit portion; And

상기 패널 조립체와 샤시 베이스 조립체 사이에 제공된 공간부내에 배치되고, 이들로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 커버 플레이트;를 포함한다.A cover plate disposed in a space provided between the panel assembly and the chassis base assembly and dissipating heat generated therefrom to the outside.

또한, 상기 커버 플레이트는 상기 샤시 베이스의 길이 방향을 따라 배치된 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 돌출된 방열부를 포함한다.In addition, the cover plate includes a base plate disposed along the longitudinal direction of the chassis base and a heat dissipating portion protruding from one surface of the base plate.

더욱이, 상기 방열부는 히터 싱크인 것을 특징으로 한다.Further, the heat dissipation unit is characterized in that the heater sink.

아울러, 상기 방열부는 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 다수의 리브 형상으로 형성되고, 상기 패널 조립체가 배치된 방향으로 배치된 것을 특징으로 한다.In addition, the heat dissipation portion is formed in a plurality of rib shapes from one surface of the base plate, characterized in that arranged in the direction in which the panel assembly is disposed.

나아가, 상기 커버 플레이트는 압출재인 것을 특징으로 한다.Further, the cover plate is characterized in that the extruded material.

또한, 상기 필름의 일단은 상기 샤시 베이스에 형성된 관통공을 관통하여 연장되며, 상기 배선은 구동 회로부의 회로 소자와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 한다.In addition, one end of the film extends through a through hole formed in the chassis base, and the wire is electrically connected to a circuit element of a driving circuit unit.

이하에서 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체를 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a plasma display assembly according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체(200)를 도시한 것이다.2 illustrates a plasma display assembly 200 according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 플라즈마 표시장치 조립체(200)는 전면 패널(211)과, 이와 결합되는 배면 패널(212)이 결합된 패널 조립체(210)를 포함하고 있다.Referring to the drawing, the plasma display assembly 200 includes a panel assembly 210 having a front panel 211 and a back panel 212 coupled thereto.

상기 패널 조립체(210)가 3 전극 면 방전형인 경우, 상기 전면 패널(211)에는 투명한 전면 기판과, 이의 내면에 배치된 유지 방전 전극쌍과, 이를 매립하는 전면 유전체층과, 이의 표면에 증착된 보호막층을 포함하고 있으며, 배면 패널(212)에는 투명한 배면 기판과, 이의 내면에 배치되며, 유지 방전 전극쌍과 교차하는 방향으로 배치된 어드레스 전극과, 이를 매립하는 배면 유전체층을 포함하고 있으며, 전면 패널(211)과, 배면 패널(212) 사이에는 방전 셀을 구획하는 격벽과, 격벽의 내측으로 도포되는 적,녹,청색의 형광체층이 형성되어 있다. When the panel assembly 210 is a three-electrode surface discharge type, the front panel 211 includes a transparent front substrate, a pair of sustain discharge electrodes disposed on an inner surface thereof, a front dielectric layer embedded therein, and a surface deposited thereon. The back panel 212 includes a transparent back substrate, an address electrode disposed on an inner surface thereof, disposed in a direction crossing the sustain discharge electrode pair, and a back dielectric layer embedded therein. Between the panel 211 and the back panel 212, partition walls for partitioning discharge cells and red, green, and blue phosphor layers applied inside the partition walls are formed.

상기 패널 조립체(210)에는 샤시 베이스 조립체(220)가 결합되어 있다. The chassis base assembly 220 is coupled to the panel assembly 210.

즉, 상기 배면 패널(212)의 후방에는 샤시 베이스(221)가 배치되어 있다. 상기 샤시 베이스(221)는 접착 수단에 의하여 패널 조립체(210)가 결합되어 있다. 접착 수단으로는 배면 패널(212)의 배면 중앙에 부착되며, 구동중 패널 조립체(210)로부터 발생되는 열을 샤시 베이스(221)로 전달하는 열전도매체 역할을 하는 방열 쉬트(244)와, 상기 배면 패널(21)의 배면 가장자리쪽에 부착되는 양면 테이프(243)를 포함하고 있다.That is, the chassis base 221 is disposed behind the rear panel 212. The chassis base 221 is coupled to the panel assembly 210 by an adhesive means. A heat dissipation sheet 244 is attached to the rear center of the rear panel 212 and serves as a heat conducting medium for transferring heat generated from the panel assembly 210 to the chassis base 221 during operation, and the rear surface. The double-sided tape 243 attached to the back edge of the panel 21 is included.

상기 샤시 베이스(221)의 후방에는 구동 회로부(222)가 설치되어 있다. 상기 구동 회로부(222)에는 다수의 회로 소자(223)가 실장되어 있다. 상기 회로 소자(223)에는 신호 전달부(224)의 일단이 전기적으로 연결되어 있으며, 타단은 패널 조립체(210)의 각 전극 단자와 접속되어서, 상기 패널 조립체(210)와 구동 회로부(222)의 전기적 신호를 상호 전달하고 있다.The driving circuit unit 222 is provided behind the chassis base 221. A plurality of circuit elements 223 are mounted on the driving circuit unit 222. One end of the signal transmission unit 224 is electrically connected to the circuit element 223, and the other end is connected to each electrode terminal of the panel assembly 210, so that the panel assembly 210 and the driving circuit unit 222 are connected to each other. The electrical signals are transmitted to each other.

상기 패널 조립체(210)의 전면에는 필터 조립체(251)가 직접적으로 부착되어 있다. 상기 필터 조립체(251)는 상기 패널 조립체(210)로부터 발생되는 전자기파나, 적외선이나, 네온 발광이나, 외광의 반사를 차단하기 위하여 설치되어 있다.The filter assembly 251 is directly attached to the front of the panel assembly 210. The filter assembly 251 is installed to block reflection of electromagnetic waves generated from the panel assembly 210, infrared rays, neon light emission, or external light.

이를 위하여, 상기 필터 조립체(251)는 다수장의 필름이 적층되어 이루어지는데, 예컨대, 외광의 반사에 의한 시인성 저하를 방지하기 위하여 AR(anti-reflection) 처리가 된 반사 반지 필름과, 패널 조립체(210)의 구동중에 발생되는 전자기파를 효과적으로 차단하기 위한 전자기파 차폐필터와, 590 나노미터 영역에서의 네온 발광과 화면 발광시 사용되는 선택파장 흡수필름을 포함하고 있다. 이외에도, 필터 조립체(251)는 다양한 기능을 가지는 필름을 추가적으로 설치할 수가 있을 것이다.To this end, the filter assembly 251 is formed by stacking a plurality of films, for example, a reflection ring film subjected to anti-reflection (AR) treatment to prevent visibility deterioration due to reflection of external light, and a panel assembly 210. Electromagnetic wave shielding filter for effectively blocking the electromagnetic wave generated during the driving of), and selective wavelength absorption film used for neon light emission and screen light emission in the 590 nanometer area. In addition, the filter assembly 251 may additionally install a film having various functions.

상기 패널 조립체(210)와, 샤시 베이스 조립체(220)와, 필터 조립체(251)는 케이스내에 수용되어 있다. 케이스는 필터 조립체(251)의 전방에 설치된 프론트 캐비넷(261)과, 상기 샤시 베이스 조립체(220)의 후방에 설치된 커버 백(262)으로 이 루어져 있다. 상기 커버 백(262)의 상하단에는 다수의 통공(262a)이 형성되어 있다.The panel assembly 210, chassis base assembly 220, and filter assembly 251 are housed in a case. The case consists of a front cabinet 261 provided at the front of the filter assembly 251 and a cover bag 262 installed at the rear of the chassis base assembly 220. A plurality of through holes 262a are formed at upper and lower ends of the cover back 262.

여기서, 상기 플라즈마 표시장치 조립체(200)에는 패널 조립체(210)와 샤시 베이스 조립체(220) 사이에 제공된 공간부(290)내에는 이들로부터 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출시키기 위한 커버 플레이트(230)가 설치되어 있다.Here, the plasma display assembly 200 includes a cover plate 230 for quickly dissipating heat generated from the inside of the space 290 provided between the panel assembly 210 and the chassis base assembly 220. ) Is installed.

보다 상세하게는 다음에 설명하는 바와 같다. In more detail, it is as following.

상기 샤시 베이스(221)에는 상기 패널 조립체(210)와 평행하게 배치된 평판형의 본체부(221a)와, 상기 본체부(221a)로부터 패널 조립체(210)가 설치된 반대 방향으로 적어도 1회 이상 절곡된 단부(221b)를 구비하고 있다. 이에 따라, 상기 패널 조립체(210)와 샤시 베이스(221)의 단부(221b) 사이에는 공간부(290)가 형성되어 있다. 한편, 상기 본체부(221a)의 배면 상하단에는 강도를 보강하기 위하여 샤시 보강 부재가 추가적으로 설치될 수도 있을 것이다. The chassis base 221 is bent at least one or more times in the opposite direction in which the panel-shaped body portion 221a disposed in parallel with the panel assembly 210 and the panel assembly 210 are installed from the body portion 221a. End 221b is provided. Accordingly, a space 290 is formed between the panel assembly 210 and the end portion 221b of the chassis base 221. On the other hand, the chassis reinforcement member may be additionally installed at the upper and lower rear surfaces of the main body portion 221a to reinforce the strength.

이때, 상기 패널 조립체(210)의 상단 후방과, 샤시 베이스(221)의 단부(221b) 사이에 형성된 공간부(290)에는 커버 플레이트(230)가 설치되어 있다. 상기 커버 플레이트(230)에는 베이스 플레이트(231)가 구비되어 있다. 상기 베이스 플레이트(231)는 상기 샤시 베이스(221)의 길이 방향을 따라 배치된 스트립 형상이다. 상기 베이스 플레이트(231)의 일면에는 방열부(232)가 돌출되어 있다.At this time, the cover plate 230 is installed in the space 290 formed between the upper rear of the panel assembly 210 and the end portion 221b of the chassis base 221. The cover plate 230 is provided with a base plate 231. The base plate 231 has a strip shape disposed along the longitudinal direction of the chassis base 221. The heat dissipation part 232 protrudes from one surface of the base plate 231.

상기 방열부(232)는 다양한 형태로 형성가능하지만, 히터 싱크인 것이 바람직하다. 즉, 상기 방열부(232)는 상기 베이스 플레이트(232)의 일면으로부터 다수의 리브가 소정 간격 이격되게 배치되어 있다. 이러한 리브의 길이는 상기 베이스 플레이트(232)의 폭과 동일한 크기를 가지도록 형성되어 있다. 상기 방열부(232)는 상기 베이스 플레이트(232)의 일면으로부터 패널 조립체(210)가 배치된 방향으로 배치되어 있다. 또한, 상기 커버 플레이트(230)는 상기 베이스 플레이트(231)와, 방열부(232)가 일체로 형성될 수 있도록 압출재인 것이 바람직하다. The heat dissipation unit 232 may be formed in various forms, but is preferably a heater sink. That is, the heat dissipation part 232 is disposed so that a plurality of ribs are spaced apart from one surface of the base plate 232 by a predetermined interval. The length of the rib is formed to have the same size as the width of the base plate (232). The heat dissipation unit 232 is disposed in a direction in which the panel assembly 210 is disposed from one surface of the base plate 232. In addition, the cover plate 230 is preferably an extruded material so that the base plate 231 and the heat dissipation unit 232 may be integrally formed.

또한, 상기 신호 전달부(224)는 복수의 구동 IC(224a)와, 상기 구동 IC(224a)에 전기적으로 접속된 배선(224b)과, 상기 배선(224b)을 매립하는 유연성을 가지는 필름(224c)으로 이루어져 있다. 상기 신호 전달부(224)의 일단은 패널 조립체(210)에 형성된 전극 단자에 접속되어 있고, 타단은 회로 소자(223)에 연결되어 있다.In addition, the signal transmission unit 224 may include a plurality of driving ICs 224a, wirings 224b electrically connected to the driving ICs 224a, and a film 224c having flexibility of filling the wirings 224b. ) One end of the signal transmission unit 224 is connected to the electrode terminal formed on the panel assembly 210, and the other end is connected to the circuit element 223.

상기 신호 전달부(224)는 샤시 베이스(221)의 단부(221b)와 커버 플레이트(231)의 베이스 플레이트(231)의 외면 사이에 배치되어 있다. 이때, 상기 구동 IC(224a)는 상기 베이스 플레이트(231)의 외면에 고정되어 있다. The signal transmission unit 224 is disposed between the end portion 221b of the chassis base 221 and the outer surface of the base plate 231 of the cover plate 231. In this case, the driving IC 224a is fixed to an outer surface of the base plate 231.

이를 위하여, 상기 베이스 플레이트(231)와 구동 IC(224a) 사이에는 써멀 그리스와 같은 제1 방열 접착제(241)가 개재되어 있고, 상기 구동 IC(224a)와, 샤시 베이스(221)의 단부(221b) 사이에는 실리콘과 같은 방열 쉬트인 제2 방열 접착제(242)가 개재되어 있다.To this end, a first heat dissipation adhesive 241 such as thermal grease is interposed between the base plate 231 and the driving IC 224a, and the driving IC 224a and the end portion 221b of the chassis base 221 are interposed therebetween. ), A second heat dissipation adhesive 242, which is a heat dissipation sheet such as silicon, is interposed.

또한, 필름(224c)은 그 일단이 상기 베이스 플레이트(231)와, 패널 조립체(210)의 상단을 가로질러 패널 조립체(210)의 각 전극 단자쪽으로 배치되고, 타단이 구동 회로부(222)에 실장된 회로 소자(223)쪽으로 배치되어 있다. In addition, one end of the film 224c is disposed toward each electrode terminal of the panel assembly 210 across the base plate 231 and the top of the panel assembly 210, and the other end is mounted on the driving circuit unit 222. It is arranged toward the circuit element 223.

이때, 상기 필름(224c)과 샤시 베이스(221)의 단부(221b)와의 간섭을 피하기 위하여, 상기 샤시 베이스(221)의 단부(221b)에는 관통공(221c)이 형성되어 있다. 상기 관통공(221c)은 상기 필름(224c)이 상기 회로 소자(223)쪽으로 연장되는 것과 대응되는 위치에서, 상기 단부(221b)의 두께 방향으로 관통되어 있다. 이에 따라, 상기 필름(224c)은 상기 관통공(221c)을 관통하여 연장되어서, 구동 회로부(222)에 실장된 회로 소자(223)와 전기적으로 연결되어 있다. In this case, in order to avoid interference between the film 224c and the end portion 221b of the chassis base 221, a through hole 221c is formed in the end portion 221b of the chassis base 221. The through hole 221c penetrates in the thickness direction of the end portion 221b at a position corresponding to that of the film 224c extending toward the circuit element 223. Accordingly, the film 224c extends through the through hole 221c and is electrically connected to the circuit element 223 mounted in the driving circuit unit 222.

상기와 같은 구성을 가지는 플라즈마 표시장치 조립체(200)는 구동중에 패널 조립체(210)로부터 발생되는 열은 방열 쉬트(244)를 경유하여서 샤시 베이스(221)를 통하여 방출된다. In the plasma display device assembly 200 having the above-described configuration, heat generated from the panel assembly 210 is discharged through the chassis base 221 through the heat dissipation sheet 244 during driving.

또한, 상기 신호 전달부(224)의 구동 IC(224a)로부터 발생되는 열은 제1 방열 접착제(241)를 경유하여 커버 플레이트(224)를 통하여 외부로 방출된다. 이렇게 커버 플레이트(224)로 전달된 열은 베이스 플레이트(231)의 전면에 부착된 다수의 리브 형상의 방열부(232)를 통하여 신속하게 외부 공기와 열교환된다. 이와 동시에, 상기 구동 IC(224a)로부터 발생되는 열은 제2 방열 접착제(242)를 경유하여 샤시 베이스(221)의 단부(221b)를 통하여 외부로 방출된다. In addition, heat generated from the driving IC 224a of the signal transmission unit 224 is discharged to the outside through the cover plate 224 via the first heat radiation adhesive 241. The heat transferred to the cover plate 224 is quickly exchanged with the outside air through the plurality of rib-shaped heat dissipation unit 232 attached to the front surface of the base plate 231. At the same time, heat generated from the driving IC 224a is discharged to the outside through the end 221b of the chassis base 221 via the second heat dissipation adhesive 242.

이렇게 방출된 열은 백 커버(262)에 형성된 통공(262a)을 통하여 유입되는 공기에 의한 자연 대류에 의하여 냉각된다. The heat thus released is cooled by natural convection by air introduced through the through hole 262a formed in the back cover 262.

이상과 같이 본 발명의 플라즈마 표시장치 조립체는 패널 조립체와 샤시 베이스 사이에 제공되는 공간부에 방열부를 구비한 커버 플레이트를 배치함에 따라서, 구동 IC나 패널 조립체로부터 발생되는 열을 신속하게 외부로 유도할 수 있다. 또한, 커버 플레이트가 압출재로 형성됨에 따라서, 그 외면에 설치되는 신호 전달부의 파손을 미연에 방지할 수가 있다. As described above, the plasma display assembly of the present invention arranges a cover plate having a heat dissipation portion in a space provided between the panel assembly and the chassis base, thereby rapidly inducing heat generated from the driving IC or the panel assembly to the outside. Can be. In addition, as the cover plate is formed of an extruded material, it is possible to prevent damage to the signal transmission unit provided on the outer surface thereof.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (9)

화상을 구현하는 패널 조립체;A panel assembly for implementing an image; 상기 패널 조립체에 결합되며, 샤시 베이스와, 상기 샤시 베이스상에 설치되며 다수의 회로 소자가 실장된 구동 회로부와, 상기 패널 조립체와 구동 회로부의 전기적 신호를 상호 전달시키는 신호 전달부를 가지는 샤시 베이스 조립체; 및A chassis base assembly coupled to the panel assembly and having a chassis base, a drive circuit portion mounted on the chassis base and having a plurality of circuit elements mounted thereon, and a signal transfer portion configured to transfer electrical signals between the panel assembly and the drive circuit portion; And 상기 패널 조립체와 샤시 베이스 조립체 사이에 제공된 공간부내에 배치되고, 이들로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 커버 플레이트;를 포함하는 플라즈마 표시장치 조립체.And a cover plate disposed in a space provided between the panel assembly and the chassis base assembly and dissipating heat generated therefrom. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커버 플레이트는 상기 샤시 베이스의 길이 방향을 따라 배치된 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 돌출된 방열부를 포함하는 플라즈마 표시장치 조립체.The cover plate includes a base plate disposed along a length direction of the chassis base, and a heat dissipation portion protruding from one surface of the base plate. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 방열부는 히터 싱크인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.And the heat dissipation unit is a heater sink. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 방열부는 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 다수의 리브 형상으로 형성되고, 상기 패널 조립체가 배치된 방향으로 배치된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.And the heat radiating part is formed in a plurality of rib shapes from one surface of the base plate, and is disposed in a direction in which the panel assembly is disposed. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 커버 플레이트는 압출재인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.And the cover plate is an extruded material. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 신호 전달부는 상기 커버 플레이트와, 샤시 베이스의 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.And the signal transmission unit is disposed between the cover plate and the chassis base. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 신호 전달부는 구동 IC와, 이와 접속된 다수의 배선과, 상기 배선을 매립하는 필름을 구비하고, 상기 구동 IC는 상기 커버 플레이트의 외면에 고정된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.And the signal transmission unit includes a driving IC, a plurality of wirings connected thereto, and a film filling the wiring, wherein the driving IC is fixed to an outer surface of the cover plate. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 커버 플레이트와 구동 IC 사이에는 제 1 방열 접착제가 개재되고, 상기 구동 IC와 샤시 베이스 사이에는 제 2 방열 접착제가 개재된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.And a first heat dissipation adhesive interposed between the cover plate and the driving IC, and a second heat dissipation adhesive interposed between the driving IC and the chassis base. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 필름의 일단은 상기 샤시 베이스에 형성된 관통공을 관통하여 연장되며, 상기 배선은 구동 회로부의 회로 소자와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.Wherein one end of the film extends through a through hole formed in the chassis base, and the wiring is electrically connected to a circuit element of a driving circuit unit.
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