KR20070063389A - 휴대폰 연결고리 부품 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰 연결고리의 캡이나 장신구와 같은 부품 및 그 제조방법에 관련된다. 제조방법에 특징을 살펴보면, 알루미늄 선재로 이루어진 소재(A)를 헤딩머신이나 포밍머신과 같은 가공기계(10)에 투입하여 스웨이징(swaging)에 의해 캡 및 장신구와 같은 부품(A1)을 가공하는 단조공정(S1); 상기 단조공정(S1)으로 얻어진 부품(A1)을 연삭입자(20a)가 고착된 버프바퀴(20)에 마찰시키고, 이어서 연마입자(22a)와 함께 드럼(22)에 넣고 물, 기름 등과 같은 연마제(22b)를 택일적으로 투입한 상태로 드럼(20)을 진동 및 회전시켜 부품(A1)의 모서리부분 및 표면을 연마는 버핑ㆍ바렐공정(S2); 상기 버핑ㆍ바렐공정(S2)으로 얻어진 부품(A2)을 전압기(V)의 양극에 연결시키고, 음극이 연결된 금속판(32)을 전해질용액이 담긴 저장조(30)에 수용한 상태로 부품(A2)을 저장조(30)에 투입하여 표면에 산화막을 형성시키는 아노다이징공정(S3); 상기 아노다이징공정(S3)을 수행한 이후에 부품(A3)의 성형 및 문양불량ㆍ표면조도 등의 검사를 수행하고, 일정한 수량씩 포장하여 출하하는 검사/출하공정(S4); 및 상기 단조공정(S1) 또는 버핑ㆍ바렐공정(S2)을 수행한 후에 마킹공정(S5)을 택일적으로 적용시켜 부품(A1)(A2)의 표면에 로고 및 문자와 같은 문양(M)을 형성시키는 추가공정;을 거쳐 제조되는 것을 특징으로 한다.

따라서 본 발명은 알루미늄 선재를 가공하여 연결고리의 고리 및 캡을 형성함에 따라 제조과정에서 불량률의 발생이 최소화됨과 더불어 생산성이 극대화되어 제조원가가 절감되고, 특히 도금공정 중에 발생되는 유해물질로 인해 환경오염이 방지되는 효과가 있다 할 것이다.

휴대폰, 연결고리, 부품, 캡, 장신구, 알루미늄, 단조, 버핑, 바렐

Description

휴대폰 연결고리 부품 및 그 제조방법{Coupling loop part for mobile phone and manufacturing method thereof}

도 1은 본 발명에 따른 휴대폰 연결고리 부품의 제조방법을 구현하는 상태를 나타내는 블록도.

도 2a 내지 2b는 본 발명에 따른 휴대폰 연결고리 부품의 제조과정을 나타내는 공정도.

도 3a 내지 3b는 본 발명의 제조과정을 통하여 제작된 연결고리 부품의 구성도.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 단조공정을 나타내는 계략도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *

10: 가공기계 20: 버프바퀴

20a: 연삭입자 22: 드럼

22a: 연마입자 22b: 연마제

30: 저장조 32: 금속판

40: 금형 42: 음양각부

본 발명은 휴대폰 연결고리 부품 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 알루미늄 선재를 가공하여 연결고리의 고리 및 캡을 형성함에 따라 제조과정에서 불량률의 발생이 최소화됨과 더불어 생산성이 극대화되어 제조원가가 절감되고, 특히 도금공정 중에 발생되는 유해물질로 인해 환경오염이 방지되는 휴대폰 연결고리 부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.

통상적으로 급속도로 발전되는 산업화의 추세에 의해 성인남녀들의 경우, 대부분이 휴대폰을 소지하고 있는 실정이며 근자들어 서는 성인남녀 이외에 학생들까지도 휴대폰이 생활의 한 부분으로 자리 잡고 있다. 이에 휴대폰제조업계에서는 더욱 다양한 소비자의 욕구를 충족시키기 위해 휴대폰의 디자인을 변화시킴과 더불어 휴대폰의 외관과 미감을 돋보이게 하는 다양한 연결고리도 함께 보급되고 있다.

이때, 연결고리는 주로 휴대폰에 묶어지는 연결끈과, 연결끈의 일단에 캡을 통하여 결속되는 중간줄과, 중간줄의 한단부에 게재되는 장신구등으로 크게 나누어지고, 여기서 연결끈과 중간줄을 잇는 캡 및 장신구는 주로 아연과 같은 금속재로 제작된다.

이에 따른 종래에 캡과 장신구의 제조공정을 보다 상세하게 설명하자면, 먼저 아연을 용융시켜 소정의 형상(예컨대, 캡이나 장신구 등)으로 성형하는 캐스팅공정과, 캐스팅공정을 통하여 다수개가 일체로 성형된 부품을 일일이 따내는 트리밍공정과, 트리밍공정을 통하여 각개로 분할된 부품의 바리를 제거후 표면을 다듬는 버핑ㆍ바렐공정과, 버핑ㆍ바렐공정을 통하여 형성된 부품의 표면에 크롬을 도금 하는 도금공정과, 도금공정이 완료된 부품을 검사하는 검사공정을 거치면 캡과 장신구의 부품제작공정이 완료되고, 이어서 장신구에 중간줄을 연결하는 제1조립공정과, 제1조립공정을 통하여 장신구에 연결된 중간줄의 일단에 캡을 이용하여 연결끈을 결속시키는 제2조립공정을 거치면 조립공정이 완료되며, 제2조립공정을 통하여 조립이 완료된 연결고리를 검사 및 포장후 출하하는 공정으로 이어진다.

하지만, 연결고리의 캡이나 장신구와 같은 부품을 제작함에 있어, 가공성과 내구성을 고려하여 주로 아연 캐스팅으로 제작하므로 캐스팅공정의 특성상 융용금속의 미주입으로 인한 불량률이 25 ~ 35%정도로 발생됨은 물론 캐스팅된 부품이 다수개가 일체로 성형되므로 이를 다시 수작업으로 일일이 따내야하는 트리밍공정을 필연적으로 수행해야함에 따라 다수의 일력확충으로 인한 인건비의 추가적인 부담으로 제조원가 상승을 부추기는 폐단이 따른다.

뿐만 아니라, 상기 트리밍공정으로 얻어진 부품은 버핑ㆍ바렐공정을 통하여 바리제거 및 표면 다듬질작업을 수행한 후, 녹슬지 않는 아름다운 광택표면효과 및 마모에 견딜 수 있도록 부품의 표면에 얇은 크롬층을 형성시키는 도금공정을 거친다. 하지만 크롬도금의 경우 도금불량으로 인한 불량률이 25 ~ 35%정도로 발생됨에 따라 캐스팅공정의 불량률을 포함한 누적불량률이 초기에 아연캐스팅으로 제작된 부품수량의 절반이상을 육박하므로 생산성이 크게 저하될 수밖에 없는 실정이다.

또한, 상기 크롬도금을 하기 위한 크롬화합물에는 3가와 6가 두가지가 있으나 6가 크롬(Cr6+)은 자극성이 심하며 호흡기의 점막에 심한 장애를 주고 피부를 통해 접촉하면 피부점막을 자극하여 부종 및 궤양 등 피부염을 일으킬 수 있는 인 체는 물론 환경에 유해한 독성이 강한 물질임에도 불구하고 이를 대처할만한 도금방법이 없는 실정이므로 작업자의 고충이 이만저만이 아님은 물론 물, 토양, 대기 등과 같은 환경오염의 주범이 되므로 아연캐스팅 부품의 제조방법 개선이 시급한 실정이다.

이에 따라 본 발명은 알루미늄 선재를 가공하여 연결고리의 고리 및 캡을 형성함에 따라 제조과정에서 불량률의 발생이 최소화됨과 더불어 생산성이 극대화되어 제조원가가 절감되고, 특히 도금공정 중에 발생되는 유해물질로 인해 환경오염이 방지되는 휴대폰 연결고리 부품 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 휴대폰 연결고리의 캡이나 장신구와 같은 부품을 제조함에 있어서: 알루미늄 선재로 이루어진 소재(A)를 헤딩머신이나 포밍머신과 같은 가공기계(10)에 투입하여 스웨이징(swaging)에 의해 캡 및 장신구와 같은 부품(A1)을 가공하는 단조공정(S1); 상기 단조공정(S1)으로 얻어진 부품(A1)을 연삭입자(20a)가 고착된 버프바퀴(20)에 마찰시키고, 이어서 연마입자(22a)와 함께 드럼(22)에 넣고 물, 기름 등과 같은 연마제(22b)를 택일적으로 투입한 상태로 드럼(20)을 진동 및 회전시켜 부품(A1)의 모서리부분 및 표면을 연마는 버핑ㆍ바렐공정(S2); 상기 버핑ㆍ바렐공정(S2)으로 얻어진 부품(A2)을 전압기(V)의 양극에 연결시키고, 음극이 연결된 금속판(32)을 전해질용액이 담긴 저장조(30)에 수용한 상태로 부품(A2)을 저장조(30)에 투입하여 표면에 산화막을 형성시키는 아노 다이징공정(S3); 상기 아노다이징공정(S3)을 수행한 이후에 부품(A3)의 성형 및 문양불량ㆍ표면조도 등의 검사를 수행하고, 일정한 수량씩 포장하여 출하하는 검사/출하공정(S4); 및 상기 단조공정(S1) 또는 버핑ㆍ바렐공정(S2)을 수행한 후에 마킹공정(S5)을 택일적으로 적용시켜 부품(A1)(A2)의 표면에 로고 및 문자와 같은 문양(M)을 형성시키는 추가공정;을 거쳐 제조되는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 마킹공정(S5)은 단조공정(S1) 또는 버핑ㆍ바렐공정(S2)으로 얻어진 캡이나 장신구와 같은 부품(A1)(A2)을 마킹장치에 투입하고, 소정의 로고이나 문자와 같은 문양의 음양각부(42)가 새겨진 금형(40)으로 부품(A1)(A2)의 표면을 가압하여 음ㆍ양각형태의 문양(M)이 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 일실시예로서, 상기 단조공정(S1')의 가공기계(10')는 고정금형(12)과, 고정금형(12)과 대향하게 설치되어 승ㆍ하강하는 유동금형(14)과, 고정금형(12)과 유동금형(14)이 서로 대응하는 일면에 서로 맞물리게 일정한 간격으로 음ㆍ양각부(12a)(14a)를 구비하되, 음ㆍ양각부(12a)(14a)는 점차적으로 사이즈가 크게 형성되고, 고정금형(12)과 유동금형(14)사이로 간헐이송되는 소재(A)를 단계적으로 성형하여 캡 및 장신구와 같은 부품(A1)을 연속 가공하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 연결고리 부품의 제조방법.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 휴대폰 연결고리 부품의 제조방법을 구현하는 상태를 나타내는 블록도이고, 도 2는 본 발명에 따른 휴대폰 연결고리 부품의 제조과정을 나타내는 공정도이며, 도 3a 내지 3b는 본 발명의 제조과정을 통하여 제작된 연결고리 부품의 구성도이다.

본 발명은 휴대폰 연결고리의 캡이나 장신구와 같은 부품을 제조하되, 최적의 관리공정을 통해 제조함과 동시에 생산성마저 탁월한 부품을 제조하는 방법과 관련된다.

도 1에서 보듯이, 본 발명의 연결고리의 부품을 제조하는 방법을 개괄적으로 서술하여 보면 다음과 같다.

소재(A)를 가공기계(10)에 투입하여 스웨이징(swaging)에 의해 캡 및 장신구와 같은 부품(A1)을 가공하는 단조공정(S1)과, 단조공정(S1)으로 얻어진 부품(A1)을 버프바퀴(20)에 마찰시키고, 이어서 연마입자(22a)와 함께 드럼(22)에 넣고 진동 및 회전시켜 부품(A1)의 모서리부분 및 표면을 연마는 버핑ㆍ바렐공정(S2), 버핑ㆍ바렐공정(S2)으로 얻어진 부품(A2)을 전해질용액이 담긴 저장조(30)에 수용한 상태로 전압을 인가하여 표면에 산화막을 형성시키는 아노다이징공정(S3)과, 아노다이징공정(S3)을 수행한 이후에 부품(A3)을 검사하고, 포장하여 출하하는 검사/출하공정(S4)과, 단조공정(S1)을 수행한 후에 마킹공정(S5)을 택일적으로 적용시켜 부품(A1)(A2)의 표면에 로고 및 문자와 같은 문양(M)을 형성시키는 추가공정이 일련의 연속공정으로 배치되는데, 이러한 각 공정을 차례대로 상술하여 보기로 한다.

[단조공정 : S1]

본 발명의 첫 번째 공정은 단조공정(S1)으로서, 알루미늄 선재로 이루어진 소재(A)를 헤딩머신이나 포밍머신과 같은 가공기계(10)에 투입하여 스웨이징 (swaging)에 의해 캡 및 장신구와 같은 부품(A1)을 가공한다.

단조공정(S1)은 미리 준비된 알루미늄 선재 즉, 소정의 굵기로 형성되어 코일형태로 감긴 알루미늄 소재(A)를 헤딩머신이나 포밍머신과 같은 가공기계(10)에 연속적으로 투입되고, 이어서 가공기계(10)에 투입된 소재는 스웨이징에 의해 연결고리(G)의 캡(G1) 및 장신구(G2)와 같은 부품(A1)으로 연속 가공된다.

이때, 상기 연결고리(G)의 캡(G1)은 도 3a에서 일예로 도시된 바와 같이 연결줄(G3)이 수용되도록 일측이 개방된 구조로서, 이에 적합하도록 가공기계(10)의 상하 금형이 구비되고, 또한 장신구(G2)는 도 3b에서 링형태의 구조를 일예로 도시하는 바, 이와 같은 장신구(G2)를 스웨이징에 의해 가공할 수 있도록 금형이 구비된다.

여기서, 상기 캡(G1)과 장신구(G2)의 소재로 사용되는 알루미늄은 대기중의 산소와 반응하여 표면에 얇고 치밀한 산화피막을 형성하므로 내식성이 우수하고, 압출, 압연, 단조, 성형 등의 소성가공이 용이할 뿐만 아니라, 특히 후술하는 아노다이징공정(S3)과 같이 표면처리 양극산화에 의한 다양한 칼라, 경도, 내식성 등의 특성을 가지고 있으므로 스웨이징에 의한 가공성이 우수한 이점이 있다.

한편, 상기 단조공정(S1)에서 헤딩머신이나 포밍머신과 같은 가공기계(10)에 의한 스웨이징가공법 즉, 금형에 소재를 얹거나 넣어 두들겨 소정의 형상으로 성형하는 가공방법의 특성상 불량률이 1%정도에도 못 미침에 따라 단조공정(S1)을 통하여 제작된 부품의 99%이상이 다음 공정(예컨대, 후술하는 버핑ㆍ바렐공정(S2))으로 이어지므로 가공불량에 의한 생산성저하가 방지된다.

[버핑ㆍ바렐공정 : S2 ]

단조공정(S1)에 이은 공정이 본 발명의 버핑ㆍ바렐공정(S2)으로서, 상기 단조공정(S1)으로 얻어진 부품(A1)을 연삭입자(20a)가 고착된 버프바퀴(20)에 마찰시키고, 이어서 연마입자(22a)와 함께 드럼(22)에 넣고 물, 기름 등과 같은 연마제(22b)를 택일적으로 투입한 상태로 드럼(20)을 진동 및 회전시켜 부품(A1)의 모서리부분 및 표면을 연마한다.

버핑ㆍ바렐공정(S2)은 상기 단조공정(S1)에서 가공기계에 의해 소정의 캡(G1)과 장신구(G2)의 형상으로 가공된 부품(A1)의 바리를 제거하고, 모서리를 라운드형상으로 모따기함은 물론 후술하는 아노다이징공정(S3)으로 투입되어 산화막이 균일하게 형성되도록 표면조도를 정밀하게 다듬질하는 공정이다.

버핑ㆍ바렐공정(S2)은 우선 단조공정(S1)으로 얻어진 부품(A1)을 연삭숫돌과 같이 점결된 미세한 입자의 마찰작용을 이용하여 표면을 매끈하게 가공하는 버핑작업을 수행하되, 여기서 버핑작업은 미세한 입자인 알루미나, 탄화규소, 산화크롬 등과 같은 연삭입자(20a)를 유연성 있는 버프바퀴(20) 위에 아교로 고착시키고, 버프바퀴(20)를 고속으로 회전시켜 여기에 부품(A1)의 표면을 접촉시켜 연삭하는 일종의 유연 연삭으로서, 단조공정(S1)에서 얻은 부품(A1)의 바리제거 및 모서리부분을 유선형으로 매끈하게 연삭한다.

그리고, 상기 버핑작업에 이어서 바렐작업을 수행하는 바, 바렐작업은 연마성능을 가진 연마입자(22a)를 이용하여 면취 및 표면 구석구석을 다듬질하는 작업으로서, 단조공정(S1)에서 얻어진 부품(A1)을 바로 투입하거나 버핑작업에서 바리 제거 및 모서리부분을 유선형으로 연삭한 다음 투입하여 연삭하기 어려운 캡(G1) 및 장신구(G2)의 내경부나 표면을 보다 부드럽게 연마하는 작업이다.

여기서, 상이 바렐작업은 부품(A1)을 다량으로 연마입자(22a)와 함께 드럼(예컨대, 연마드럼)(22)에 넣고, 이어서 물, 기름, 세척제와 같은 연마제(22b)를 투입 후, 드럼을 정ㆍ역회전 및 상하 진동시키면, 연마입자(22a)가 부품(A1)과 뒤섞여 서로 마찰되고 이로 인해 부품(A1)의 전체적인 표면이 매끈하게 연마된다.

[아노다이징공정 : S3 ]

버핑ㆍ바렐공정(S2)에 이은 공정이 본 발명의 아노다이징공정(S3)으로서, 상기 버핑ㆍ바렐공정(S2)으로 얻어진 부품(A2)을 전압기(V)의 양극에 연결시키고, 음극이 연결된 금속판(32)을 전해질용액이 담긴 저장조(30)에 수용한 상태로 부품(A2)을 저장조(30)에 투입하여 표면에 산화막을 형성시킨다.

아노다이징공정(S3)은 금속의 표면에 얇은 산화막을 만들어서 그 금속의 내부를 보호하는 방법으로서, 주로 Al, Ti, Mg 등과 같이 산소와 반응하는 정도가 매우 커서 스스로 표면에 산화막을 만드는 성질을 가진 금속에 국한되어 사용되고, 이중에서도 대부분 알루미늄(Al)소재에 상용으로 적용된다.

아노다이징공정(S3)은 우선 전해질용액(예컨대, 황산 등)이 저장된 저장조(30)에 금속판(32)을 설치하되, 이때 금속판(32)은 전압기(V)의 음극 부분에 연결한 다음 버핑ㆍ바렐공정(S2)으로 얻어진 부품(A2)에 전압기(V)의 양극을 연결시키면 준비가 완료된다. 이어서 전압기(V)의 출력을 원하는 전압(예컨대, 전해질 용액 속에 흐르는 전압에 의해 제품의 산화정도가 결정되므로 이를 고려하여 조절함)으 로 맞추고, 양극에 연결시킨 부품(A2)을 전해질 용액이 담긴 저장조(30)속에 약 2 ~ 8초정도 담구면 전해질 용액에서 부품(A2)이 양극으로 작용하게 하여 표면의 산화작용을 촉진되므로 균일한 두께의 산화막이 인위적으로 생성된다.

이처럼, 상기 아노다이징공정(S3)은 부품(A2)의 표면에 자연적으로 생성되는 산화막을 인위적으로 좀더 균일하게 생성되도록 표면을 부식해서 산화막을 형성시킴으로 부품(A2)의 표면이 부식이나 외부 환경에 대해 균질한 저항력을 가질 수 있게 된다.

한편, 상기 아노다이징공정(S3)을 통한 부품(A2)의 색상은 전압의 세기에 따라 결정되니, 부품(A2)을 착색시키기 전에 쓸모없는 알루미늄 조각들을 이용해서 전압을 각각 다르게 하여 가면서 원하는 색을 찾은 후에, 상기 전술한 아노다이징공정(S3)을 수행하는 것이 바람직하다.

[검사/출하공정 : S4]

아노다이징공정(S3)에 이은 본 발명의 마지막 공정인 검사/출하공정(S4)으로서, 상기 아노다이징공정(S3)을 수행한 이후에 부품(A3)의 성형 및 문양불량ㆍ표면조도 등의 검사를 수행하고, 일정한 수량씩 포장하여 출하된다.

이러한 검사 및 출하공정(S4)은 제조가 완료된 캡(G1), 장신구(G2)와 같은 부품(A3)의 형상 및 치수 등과 같은 구조검사와 함께 부품(A3)의 표면에 형성된 산화막의 균일성과 같은 물성검사를 병행한 뒤, 기준치의 미달여부 등을 세밀히 검사 · 선별하여 불량여부를 가려내도록 하고, 검사가 완료된 부품(A3)은 전용의 포장부재(P)에 다량으로 포장하여 출하한다.

따라서 전술하는 알루미늄선재인 소재(A)를 사용하여 캡(G1), 장신구(G2)와 같은 부품(A3)으로 가공하여 검사까지 마친 부품(A3)을 출하하기까지의 공정, 즉 단조공정(S1), 버핑ㆍ바렐공정(S2), 아노다이징공정(S3), 검사/출하공정(S4)을 일련의 연속공정으로 배치되어 수행되고, 이때 단조공정(S1), 버핑ㆍ바렐공정(S2), 아노다이징공정(S3)과 같은 실질적인 부품(A3)의 가공공정을 수행함에 있어 작업성이 우수하면서도 불량률이 극도로 적은 가공공정임에 따라 단조공정(S2)에서 마지막 검사/출하공정(S4)에 이르기까지 누적불량률이 3%에도 미치지 못하므로 생산성이 크게 향상되는 이점이 있다.

[마킹공정 : S5]

단조공정(S1) 또는 버핑ㆍ바렐공정(S2)에 이어 택일적으로 적용되는 본 발명의 추가공정으로서, 상기 단조공정(S1) 또는 버핑ㆍ바렐공정(S2)을 수행한 후에 마킹공정(S5)을 택일적으로 적용시켜 부품(A1)(A2)의 표면에 로고 및 문자와 같은 문양(M)이 형성된다.

마킹공정(S5)은 단조공정(S1) 또는 버핑ㆍ바렐공정(S2)을 통하여 캡(G1), 장신구(G2) 등의 형상으로 제작된 부품(A1)(A2)의 표면에 다양한 로고 및 문자와 같은 문양(M)을 형성시키는 공정으로서, 마킹공정(S5)은 캡(G1)이나 장신구(G2)와 같은 부품(A1)(A2)을 마킹장치에 투입하고, 소정의 로고이나 문자와 같은 문양의 음양각부(42)가 새겨진 금형(40)으로 부품(A1)(A2)의 표면을 가압하여 음ㆍ양각형태의 문양(M)이 형성된다.

이때, 상기 마킹공정(S5)은 도 2a와 같이 단조공정(S1)후에 적용되어 부품 (A1)이 버핑ㆍ바렐공정(S2)으로 투입되기 전에 문양(M)을 형성시키거나, 도 2b와 같이 버핑ㆍ바렐공정(S2)후에 적용되어 다듬질이 완료된 부품(A2)의 표면에 문양(M)을 형성시킨다.

또한, 상기 마킹공정(S5)은 도형, 문자 등과 같은 문양(M)이 형성되어야 하는 부품(A1)(A2)을 택일적으로 선택하여 마킹장치에 투입하되, 이때 마킹장치의 금형(40)에 소정의 문양으로 음양각부(42)가 형성되어 부품(A1)(A2)을 가압하는 방식으로 음ㆍ양각형태의 도형, 문자 등과 같은 문양(M)이 형성되고, 마킹공정(S5)이 완료된 제품(A1)(A2)은 상기 전술하는 버핑ㆍ바렐공정(S2) 또는 아노다이징공정(S3) 및 검사/출하공정(S4)을 연속적으로 수행한다.

한편, 상기 전술한 마킹공정(S5)은 부품(A1)(A2)의 일면을 가압하여 문양(M)을 형성시키는 구성을 전술하고 있지만, 이에 국한되지 않고 레이저가공이나 프린팅 등으로 문양을 형성하는 구성도 가능하다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 단조공정을 나타내는 계략도이다.

[단조공정 : S1']

본 발명의 일실시예에 따른 단조공정(S1')으로서, 단조공정(S1')의 가공기계(10')는 고정금형(12)과, 고정금형(12)과 대향하게 설치되어 승ㆍ하강하는 유동금형(14)과, 고정금형(12)과 유동금형(14)이 서로 대응하는 일면에 서로 맞물리게 일정한 간격으로 음ㆍ양각부(12a)(14a)를 구비하되, 음ㆍ양각부(12a)(14a)는 점차적으로 사이즈가 크게 형성되고, 고정금형(12)과 유동금형(14)사이로 간헐이송되는 소재(A)를 단계적으로 성형하여 캡 및 장신구와 같은 부품(A1)을 연속 가공한다.

단조공정(S1')은 소재(A)가 고정금형(12)과 유동금형(14)사이로 일정량씩 간헐 이송되면, 실린더(도시생략)의 작동에 의해 유동금형(14)이 승ㆍ하강되어 고정금형(12)과 맞물리고, 이때 소재(A)가 다수로 형성된 음ㆍ양각부(12a)(14a)에 가압되어 단계적으로 성형된다.

여기서, 상기 음ㆍ양각부(12a)(14a)는 서로 대향하는 고정금형(12)과 유동금형(14)의 대응면에 서로 맞물리게 즉, 고정금형(12)의 일면에 오목하게 음각부(12a)가 형성되고, 이와 대응하는 유동금형(14)의 일면에 볼록하게 돌출된 양각부(14a)가 형성되는 바, 이때 음ㆍ양각부(12a)(14a)의 사이즈는 점차적으로 크게 형성되어 환원 또는 사각 등과 같은 단면형상을 가진 선재로 투입되는 소재(A)를 차츰차츰 단계적으로 성형하여 캡 및 장신구와 같은 부품(A1)이 형성된다.

이때, 상기 고정금형(12)과 유동금형(14)에 다수로 형성된 음ㆍ양각부(12a)(14a)의 개수 및 사이즈는 소재(A)의 변형률 및 부품(A1)의 사이즈를 고려하여 소재(A)가 연질이면서 가공할 부품(A1)의 사이즈가 작을 경우 음ㆍ양각부(12a)(14a)의 개수가 대략 2 ~ 4개소 정도에 형성되고, 소재(A)가 경질이면서 부품(A1)의 사이즈가 클 경우 대략 4개소이상으로 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, 다수로 형성되어 마지막에 위치하는 음ㆍ양각부(12a)(14a)는 부품(A1)의 형상과 동일한 사이즈로 형성됨은 물론 성형이 완료된 부품(A1)이 소재(A)상에서 탈거되도록 음각부(12a)의 저면을 개방시킴은 물론 양각부(14a)의 돌출길이를 부품(A1)의 사이즈보다 길게 형성된다.

이러한 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하며, 따라서 그러한 변형예 또는 수정예는 본 발명의 특허청구범위에 속한다 할 것이다.

이상의 설명에 따르면, 본 발명은 알루미늄 선재를 가공하여 연결고리의 고리 및 캡을 형성함에 따라 제조과정에서 불량률의 발생이 최소화됨과 더불어 생산성이 극대화되어 제조원가가 절감되고, 특히 도금공정 중에 발생되는 유해물질로 인해 환경오염이 방지되는, 유용한 효과가 있다 할 것이다.

Claims (4)

1. 휴대폰 연결고리의 캡이나 장신구와 같은 부품을 제조함에 있어서:

   알루미늄 선재로 이루어진 소재(A)를 헤딩머신이나 포밍머신과 같은 가공기계(10)에 투입하여 스웨이징(swaging)에 의해 캡 및 장신구와 같은 부품(A1)을 가공하는 단조공정(S1);

   상기 단조공정(S1)으로 얻어진 부품(A1)을 연삭입자(20a)가 고착된 버프바퀴(20)에 마찰시키고, 이어서 연마입자(22a)와 함께 드럼(22)에 넣고 물, 기름 등과 같은 연마제(22b)를 택일적으로 투입한 상태로 드럼(20)을 진동 및 회전시켜 부품(A1)의 모서리부분 및 표면을 연마하는 버핑ㆍ바렐공정(S2);

   상기 버핑ㆍ바렐공정(S2)으로 얻어진 부품(A2)을 전압기(V)의 양극에 연결시키고, 음극이 연결된 금속판(32)을 전해질용액이 담긴 저장조(30)에 수용한 상태로 부품(A2)을 저장조(30)에 투입하여 표면에 산화막을 형성시키는 아노다이징공정(S3);

   상기 아노다이징공정(S3)을 수행한 이후에 부품(A3)의 성형 및 문양불량ㆍ표면조도 등의 검사를 수행하고, 일정한 수량씩 포장하여 출하하는 검사/출하공정(S4); 및

   상기 단조공정(S1) 또는 버핑ㆍ바렐공정(S2)을 수행한 후에 마킹공정(S5)을 택일적으로 적용시켜 부품(A1)(A2)의 표면에 로고 및 문자와 같은 문양(M)을 형성시키는 추가공정;을 거쳐 제조되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 연결고리 부품의 제 조방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 마킹공정(S5)은 단조공정(S1) 또는 버핑ㆍ바렐공정(S2)으로 얻어진 캡이나 장신구와 같은 부품(A1)(A2)을 마킹장치에 투입하고, 소정의 로고이나 문자와 같은 문양의 음양각부(42)가 새겨진 금형(40)으로 부품(A1)(A2)의 표면을 가압하여 음ㆍ양각형태의 문양(M)이 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 연결고리 부품의 제조방법.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 단조공정(S1')의 가공기계(10')는 고정금형(12)과, 고정금형(12)과 대향하게 설치되어 승ㆍ하강하는 유동금형(14)과, 고정금형(12)과 유동금형(14)이 서로 대응하는 일면에 서로 맞물리게 일정한 간격으로 음ㆍ양각부(12a)(14a)를 구비하되, 음ㆍ양각부(12a)(14a)는 점차적으로 사이즈가 크게 형성되고, 고정금형(12)과 유동금형(14)사이로 간헐이송되는 소재(A)를 단계적으로 성형하여 캡 및 장신구와 같은 부품(A1)을 연속 가공하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 연결고리 부품의 제조방법.
4. 1항 내지 3항의 방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 휴대폰 연결고리 부품.

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