KR20070062285A - Ｐｃｂ기판에의 ｉｃ 칩 장착구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 드럼 세탁기에 관한 것으로써, 세탁기 등의 가전제품의 컨트롤패널의 PCB 기판에 결합되는 히트씽크와 리테이너의 구조를 개선하여, 히트씽크를 체결시에 리테이너와의 마찰에 의한 IC칩이 파손되는 것을 방지하도록 하는 PCB기판에의 IC 칩 장착구조에 관한 것이다.

본 발명에 따른 PCB기판에의 IC 칩 장착구조 PCB기판에의 IC 칩 장착구조는 양측면에 형성되는 외벽과, 상기 외벽의 측면으로부터 중심 방향으로 소정 길이 연장되는 돌출부가 포함되는 히트싱크;와, 상기 외벽의 내측으로 삽입되고, IC칩이 안착되는 베이스부;와, 상기 베이스부의 전면에 안착되는 리테이너가 포함된다.

제안되는 바에 의해, 상기 리테이너를 상기 리테이너와 맞물릴 수 있는 모양으로 성형함으로써, 상기 히트씽크와 상기 리테이너가 볼트등에 의한 스크류 결합할 때, 상기 리테이너에 의해 IC칩이 파손되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

드럼 세탁기, PCB 기판, 히트씽크, 리테이너

Description

ＰＣＢ기판에의 ＩＣ 칩 장착구조{Mounting structure for IC chip on PCB}

도 1은 종래의 히트씽크 및 리테이너의 외관을 보여주는 사시도.

도 2은 본 발명의 사상에 따른 드럼 세탁기의 외관을 보여주는 사시도.

도 3는 본 발명의 사상에 따른 드럼 세탁기의 PCB 기판과 콘트롤 패널의 분해 사시도.

도 4는 도 3의 A부분을 확대한 히트씽크 및 리테이너 구조로써, 본 발명의 사상에 따른 히트씽크와 리테이너의 분해 사시도.

도 5는 본 발명의 사상에 따른 히트씽크와 리테이너가 결합된 상태를 보여주는 사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 드럼 세탁기 30 : 콘트롤 패널

31 : PCB 기판 110 : 히트씽크

140 : 돌출부 200 : 베이스부

220 : IC칩 300 : 리테이너

본 발명은 PCB기판에의 IC 칩 장착구조에 관한 것으로써, 상세하게는, 드럼 세탁기 등의 가전제품의 컨트롤패널의 PCB 기판에 결합되는 히트씽크와 리테이너의 구조에 관한 것이다.

일반적으로, 세척 장치라 함은 옷감에 묻어 있는 찌든때나 오물을 씻어내기 위한 세탁 기능이 구비된 세탁기 및 젖은 세탁물을 말리기 위한 건조 기능이 구비된 의류 건조기 등과 같은 가전 기기등이 포함된다. 상세히, 상기 세탁기는 원통 형상의 세탁조 내부에 세탁물을 투입하고 세탁조의 회전에 의하여 세탁물과 세재가 용해된 세탁수가 충돌되도록 하여 세탁물에 묻어 있는 오물이 제거되도록 한다. 그리고, 상기 세탁기는 세탁조가 수직하게 장착되고, 바닥면에 펄세이터가 장착되는 펄세이터식 세탁기와, 세탁조가 수평하게 장착되고, 세탁조가 회전하면서 세탁물이 상승 및 낙하하도록 함으로써, 세탁이 이루어지도록 하는 드럼식 세탁기로 대별된다.

도 1은 종래의 드럼 세탁기의 히트씽크와 리테이너의 구조의 사시도이다.

도 1을 참조하면, 종래의 세탁기의 히트씽크와 리테이너의 구조는 양측으로 외벽이 형성되고 IC칩 자체에서 발생되는 열을 방출시키는 히트씽크(1)와, 상기 히트씽크(1)의 내부로 결합되고, IC칩(3)가 포함되는 베이스부(4)와, 상기 베이스부(4)의 상부에 결합되는 리테이너(2)와, 상기 리테이너(2)과 상기 베이스부(4)를 고정시키는 볼트(5)가 포함된다.

상세히, 상기 베이스부(4)에는 상기 IC칩(3)이 결합되어 있다. 또한, 상기 베이스부(4)에는 체결공(미도시)이 형성되어 있다. 따라서, 상기 체결공을 통해 상기 볼트(5)가 스크류 결합되면서, 상기 베이스부(4) 및 상기 리테이너(2)가 고정된다.

그러나, 상기와 같은 세탁기의 히트씽크와 리테이너의 구조에서는 상기 히트씽크(1)의 상부에 결합되는 베이스부(4)에 상기 리테이너(2)가 결합된다.

여기서, 상기 베이스부(4)와 상기 리테이너(2)는 상기 볼트(5)에 의해 스크류 결합되게 되는데, 상기 리테이너(2)의 외측이 상기 베이스부(4)에 결합되어 있는 상기 IC칩(3)에 충격을 주어 제품에 결함을 일으키게 되고, 제품불량이 많아지는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, PCB 기판에 결합되는 히트씽크 및 리테이너의 구조를 개선하여, 상기 리테이너의 구조를 상기 히트씽크의 구조와 맞물릴 수 있도록 성형함으로써, 상기 리테이너를 히트씽크에 체결시에 IC의 파손을 제거 하도록 하는 PCB기판에의 IC 칩 장착구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기된 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 PCB기판에의 IC 칩 장착구조는 양측면에 형성되는 외벽과, 상기 외벽의 측면으로부터 중심 방향으로 소정 길이 연장되는 돌출부가 포함되는 히트싱크와, 상기 외벽의 내측으로 삽입되고, IC칩이 안착되는 베이스부와, 상기 베이스부의 전면에 안착되는 리테이너가 포함된다.

상기와 같은 구성에 의하여, 상기 체결수단을 스크류 결합할 경우에, 상기 리테이너의 끝부분이 상기 히트씽크의 돌출부에 걸리도록 하여 IC칩의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.

이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예로써, 드럼 세탁기를 그 일예로 하여 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다. 그러나, 본 발명의 사상이 제시되는 실시예에 제한된다고 할 수 없으며, 또다른 구성요소의 추가, 변경, 삭제등에 의해서, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있다.

도 2는 본 발명의 사상에 따른 드럼 세탁기의 외관을 보여주는 사시도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 사상에 따른 드럼 세탁기는 각종 시스템을 동작시키기 위한 콘트롤 패널의 회로를 형성하기 위하여 PCB 기판을 사용한다.

상기 드럼 세탁기(10)를 살펴보면, 상기 드럼 세탁기의 외형을 이루는 케비넷(2)과, 상기 드럼 세탁기(10)의 전면에 형성되는 프론트 패널(40)과, 상기 프론트 패널(40)의 중앙에 위치하여 세탁물을 넣을 수 있는 원형의 도어(50)와, 상기 드럼 세탁기(10)의 전면 상부에 사용자가 각종 세탁 관련행정을 제어하기 위한 콘 트롤 패널(30)과, 상기 콘트롤 패널(30)을 이루는 회로가 형성되도록 콘트롤 패널 후면에 결합되는 PCB 기판(도시 생략)이 포함된다.

이하에서는, 상기 세탁기의 상기 PCB 기판의 전기적 연결관계 및 구동과정을 설명한다. 상기 콘트롤 패널의 전면에는 세탁 상태를 보여주는 디스플레이부가 장착되고, 후면에는 상기 PCB 기판이 장착되어 상호 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 세탁기(10)는 세탁이 이루어지도록 구동하는 구동 모터와 세탁수를 가열하는 히터 및 세탁 상황을 표시하는 표시부 등을 가지며, 세탁기의 제어부에 의하여 제어된다.

또한, 사용자가 세탁 조건을 입력하고 작동 버튼을 누르면 상기 제어부에서 정보를 입력받아 상기 구동 모터 및/또는 히터와 같은 구동부가 입력된 조건에 따라 구동되도록 한다. 그리고, 상기 제어부는 세탁기(10)의 경우 컨트롤 패널(30)의 배면에 마이컴 기타 디스플레이부가 장착되며, 이들은 PCB 기판에 장착된다. 그리고, 상기 PCB 기판에는 기타 전장 부품들이 납땜 고정되어 있고, 전선이 장착되어 상기 PCB 기판에 장착된 전장 부품으로 전류가 흐르도록 한다.

도 3은 드럼 세탁기의 PCB 기판과 콘트롤 패널의 분해 사시도이다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 사상에 따른 드럼 세탁기는 디스플레이부가 형성된 콘트롤 패널(30)과, 상기 콘트롤 패널(30)의 배면에 결합되는 PCB 기판(31)과, 상기 PCB 기판(31) 상에 납땜 고정되는 히트씽크 및 리테이너(100)가 포함된 다.

상세히, 상기 콘트롤 패널(30)의 배면에는 상기 PCB 기판(31)이 결합된다. 그리고, 상기 PCB 기판(31)에는 제어부의 제어에 따라 콘트롤되는 여러개의 다양한 전장 부품들이 납땜 고정된다.

여기서, 상기 전장 부품 중에 상기 히트씽크 및 리테이너(100)는 상기 PCB 기판(31)에서 IC칩 자체에서 발생되는 열을 외부로 방출하도록 하는 한편, 일종의 상기 IC칩의 보호 지지대의 역할을 한다. 그리고, 상기 PCB 기판의 배면에는 방수커버(32)가 상기 PCB 기판을 포함하여 상기 콘트롤 패널과 결합된다.

도 4는 도 3의 A부분을 확대한 히트씽크 및 리테이너의 구조로써, 본 발명의 사상에 따른 히트씽크와 리테이너의 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명의 사상에 따른 히트씽크와 리테이너가 결합된 상태를 보여주는 사시도이다 .

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 사상에 따른 PCB기판에의 IC 칩 장착구조는 좌/우측으로 외벽(130)이 형성되어 외형이 대략 "H"자형인 히트싱크(110)와, 상기 히트씽크(110)의 내측으로 삽입되고, IC칩(220)가 장착된 베이스부(200)와, 상기 베이스부(200)의 상부에 결합되고 외형이 "T"자형인 리테이너(300)와, 상기 베이스부(200)와, 상기 히트씽크(100) 및 상기 리테이너(300)를 체결하는 볼트(320)가 포함된다.

또한, 상기 히트씽크(110)는 양측으로 외측에 길이방향으로 성형되는 외벽(130)과, 상기 외벽(130)의 하단부를 지지하며, 판상을 이루는 하단 베이스(150)와, 상기 하단 베이스(150)의 소정부위에 형성되는 체결공(120)과, 상기 외벽에서 직교방향으로 연장되는 돌출부(140)가 포함된다.

상세히, 상기 히트씽크(110)는 상기 IC칩(220)의 자체에서 발생하는 열을 방출하도록 하는 장치로써, 전체적으로 외형이 대략 "H"자 형상을 이루고 있다. 그리고, 상기 히트씽크(110)의 일정부위에는 체결공(120)이 형성된다.

여기서, 상기 히트씽크(110)의 체결공(120)은 상기 베이스부(200)에 형성되어 있는 체결공(210)과 대응되어 결합된다. 그리고,상기 체결공(120,210)은 상기 볼트(320)등의 체결수단에 의해 결합된다.

더욱 상세히, 상기 히트싱크(110)의 외벽(130)은 도면에서 보듯이(점선으로 표시), 상,하단부로 2개의 부분으로 나뉘어진다. 그리고, 상기 돌출부(140)는 상기 2개의 부분중에 상단부에서 연장된다. 그리고, 상기 2개의 부분중에 하단부에는 상기 베이스부(200)가 슬라이드 결합된다.

한편, 상기 리테이너(300)는 상기 베이스부(200)에 안착되어 있는 IC칩(220)를 상기 히트씽크(110)과 결합되도록 하기 위하여 장착되는 것으로써, 전체적으로 외관이 대략 "T"자 형상을 가진다. 그리고, 상기 리테이너(300)의 일정부위에는 체결공(310)이 형성된다.

여기서, 상기 리테이너(300)에 형성된 상기 체결공(310)은 상기 베이스부(200)에 형성된 상기 체결공(210)과 대응하여 결합된다. 따라서, 전술한 상기 체결공(120,210)과 상기 체결공(310)이 차례로 대응되어 위치됨으로써, 상기 히트씽크(110), 상기 베이스부(200) 및 상기 리테이너(300)가 결합된다.

또한, 상기 체결공(120, 210,310)은 도면에서 제시되는 볼트(320)에 의해 결합되는 것 이외에 다양한 체결수단에 제시될 수 있음은 물론이다.

또한, 상기 리테이너(300)는 상기 볼트(320) 등에 의해 스크류 결합될 때, 가해지는 힘에 의한 충격을 완화하기 위해 결합되는 일종의 와셔의 역할을 한다. 바람직하게, 상기 리테이너(300)는 플라스틱 사출물 또는 충격흡수가 용이하도록 연성이 강한 고무재질로 성형되는 것이 적합하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 모양 및 재질이 용이하게 제안될 수 있다.

이하에서는 상기 히트씽크(110)에 상기 리테이너(300) 및 상기 IC칩(220)가 결합되어 있는 베이스부(200)가 결합되는 과정을 간략히 설명한다.

상기 히트씽크(110)의 외벽(130)에서 연장되어 형성되는 돌출부(140)의 하단부로 상기 베이스부(200)가 슬라이드 결합된다. 여기서, 상기 히트씽크(110)에 형성되어 있는 체결공(120)에 대응하여 상기 베이스부(200)의 체결공(210)이 위치하게 되면, 상기 돌출부(130)의 일측에 상기 IC칩(220)의 일측이 밀착된다.

또한, 상기 베이스부(200)의 상부면에 상기 리테이너(300)가 결합하게 된다. 이때, 상기 리테이너(300)는 "T"자 형상에서 하부로 돌출된 부위가 상기 히트씽크(110)의 양측의 외벽에서 내측으로 소정길이 연장되는 돌출부(140)의 사이로 맞물리며 삽입된다.

또한, 상기 리테이너(300)에 형성된 체결공(310)이 상기 베이스부(200)의 체결공(210)과 대응하여 위치하게 된다. 그리고, 상기 볼트(320)가 상기 체결공(310, 210, 120)으로 차례로 관통되면서 상기 히트씽크(110)에 상기 베이스부(200)와 상기 리테이너(300)가 결합하게 되면서 결합이 완료된다.

상기와 같은 구성에 의하여, 본 발명에 따른 히트씽크 및 리테이너의 구조는 상기 히트씽크에 상기 리테이너를 스크류 결합할 때 발생할 수 있는 IC칩의 파손을 방지할 수 있다.

상기된 바와 같은 구성을 이루는 본 발명에 따른 세탁기의 히트씽크 및 리테이너의 구조는 PCB 기판에 결합되는 히트씽크 및 리테이너의 구조를 개선하여, 상기 리테이너의 구조를 상기 히트씽크와 맞물릴 수 있도록 성형함으로써, 상기 리테이너를 히트씽크에 체결시에 스크류 결합에 의한 IC의 파손을 제거하도록 하는 효과가 있다.

또한, 상기 히트씽크를 대략 "H"형상으로 성형하고, 상기 리테이너를 대략 "T"형상으로 성형함으로써, 상기 리테이너가 상기 히트싱크의 돌출부에 용이하게 안착되도록 하여 조립과정이 안전하게 이루어지도록 하는 장점이 있다.

Claims (10)

1. 양측면에 형성되는 외벽과, 상기 외벽의 측면으로부터 중심 방향으로 소정 길이 연장되는 돌출부가 포함되는 히트싱크;

   상기 외벽의 내측으로 삽입되고, IC칩이 안착되는 베이스부;

   상기 베이스부의 전면에 안착되는 리테이너가 포함되는 PCB기판에의 IC 칩 장착구조.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 돌출부는 상호 대향되는 위치에 형성되고, 단부가 소정 간격으로 이격되는 것을 특징으로 하는 PCB기판에의 IC 칩 장착구조.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 리테이너는 대략 "T"형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB기판에의 IC 칩 장착구조.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 리테이너는 상기 돌출부의 상측에 안착되고, 상기 IC칩은 상기 돌출부의 하측에 안착되는 것을 특징으로 하는 PCB기판에의 IC 칩 장착구조.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 리테이너와 상기 베이스부 및 상기 히트씽크에는 체결공이 각각 형성되고, 상기 체결공을 관통하는 체결부재에 의하여 일체로 결합되는 것을 특징으로 하는 PCB기판에의 IC 칩 장착구조.
6. 제 1항에 있어서,

   상기 리테이너가 결합될 때, 상기 돌출부에 의하여 체결부재와 함께 회전되는 것이 방지되도록, 상기 리테이너의 일측면은 상기 돌출부의 상측면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 PCB기판에의 IC 칩 장착구조.
7. 제 1항에 있어서,

   상기 리테이너가 결합될 때 상기 돌출부에 의하여 체결부재와 함께 회전하는 것이 방지되도록, 상기 리테이너의 일부분은 상기 돌출부 사이의 공간에 삽입되는 것을 특징으로 하는 PCB기판에의 IC 칩 장착구조.
8. 제 1항에 있어서,

   상기 리테이너와 IC칩이 간섭되는 것을 방지하기 위하여, 상기 리테이너와 IC칩 사이에 상기 돌출부가 개입되는 것을 특징으로 하는 PCB기판에의 IC 칩 장착구조.
9. 제 1항에 있어서,

   상기 돌출부는 상기 히트씽크의 바닥면으로부터 소정간격 이격되고, 상기 베이스부는 상기 돌출부의 하측으로 삽입되는 것을 특징으로 하는 PCB기판에의 IC 칩 장착구조.
10. 제 1항에 있어서,

    상기 리테이너는 플라스틱 사출물 또는 연성이 강한 고무재질로 성형된 것을 특징으로 하는 PCB기판에의 IC 칩 장착구조.

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