KR20070059454A

KR20070059454A - 폴리이미드필름 제조방법 및 그 구조

Info

Publication number: KR20070059454A
Application number: KR1020050118308A
Authority: KR
Inventors: 김만곤
Original assignee: 김만곤
Priority date: 2005-12-06
Filing date: 2005-12-06
Publication date: 2007-06-12

Abstract

본 발명은 전기 전자제품의 회로기판 제조용 폴리이미드필름(PI film) 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 필름원단의 한쪽면에 진공 증착에 의해 동분말을 증착하여 전기저항값보존층을 형성하고 전기동도금탱크에 필름을 함침시켜 전기저항값보존층 위에 동을 도포하여 회로성형용동박판을 갖는 회로기판 제조용 폴리이미드필름을 제조하는 발명에 관한 것이다.

본 발명은 필름(11)의 한쪽면에 동을 진공증착시켜 전기저항값보존층(12)을 형성하고, 진공 증착된 동에 의해 전기저항값보존층(12)이 형성된 필름(11)에 정류기를 통해 부드러운 음극(-극)을 띠게 한 후, 양극(+극)을 띠는 동볼바스켓(110)이 설치되어진 전기동도금탱크(100)에 함침시켜 전기저항값보존층(12) 위에 회로성형용동박판층(13)을 형성함을 특징으로 하는 회로기판 제조용 폴리이미드필름 제조방법과; 본 발명의 제조방법에 의해 필름(11)의 한쪽면에 진공증착에 의해 전기저항값보존층(12)이 형성되어 있고, 상기 전기저항값보존층(12) 위에 전기도금에 의해 동이 도포되어서 회로성형용동박판층(13)이 형성된 폴리이미드필름에 의하여 달성될 수 있는 것이다.

폴리이미드필름, 필름, 전기저항값보존층, 회로성형용동박판층

Description

폴리이미드필름 제조방법 및 그 구조 {Making method and its structure of poly imide film}

도 1은 종래 폴리이미드필름의 구성도.

도 2는 종래 폴리이미드필름의 동판을 부식시켜 회로를 형성하였을 때의 예를 나타낸 예시도.

도 3은 본 발명에 의한 제조방법에 의해 제조된 폴리이미드필름의 사시도.

도 4는 본 발명에 의한 제조방법에 의해 제조된 폴리이미드필름의 단면도.

도 5는 본 발명에 의한 폴리이미드필름에 회로성형용동박판이 장치에 의해 형성되는 상태를 보인 예시도.

※ 도면의 주요 부분에 사용된 부호 설명 ※

10 : 폴리이미드필름 11 : 필름

12 : 전기저항값보존층 13 : 회로성형용동박판층

본 발명은 전기 전자제품의 회로기판 제조용 폴리이미드필름(PI film) 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 필름원단의 한쪽면에 진공 증착에 의해 동분 말을 증착하여 전기저항값보존층을 형성하고 전기동도금탱크에 필름을 함침시켜 전기저항값보존층 위에 동을 도포하여 회로성형용동박판을 갖는 회로기판 제조용 폴리이미드필름을 제조하는 발명에 관한 것이다.

전자통신 산업의 발전과 정보사회의 구축에 따라 현대인들은 어느 장소에서나 전자기기를 사용하게 된다.

그 대표적인 전자기기로는 휴대전화(핸드폰)을 예로 들을 수 있다.

상기와 같이 사용되어지는 전기전자기기는 소비자의 끊임없는 욕구를 충족시키기 위하여 다양한 기능은 물론 정보처리능력이 우수한 제품을 요구하고 있고, 제조사들은 소비자의 욕구를 충족시키기 위하여 부단한 노력을 기울이고 있는 실정이다.

소비자의 욕구를 충족시킬 수 있는 조건의 하나로 제품의 슬립화를 그 예로 들을 수 있는데, 제품을 슬립화하기 위한 선행 조건으로 회로의 직접화를 어떻게 하느냐에 달려 있다,

회로의 직접화를 실현하기 위해서는 회로기판의 개선이 이루어져야 하는데, 현재 사용되어지고 있는 회로기판 제조용 폴리이미드필름은 그 두께가 두꺼워 제품의 슬립화를 꾀하는데 어려움을 겪고 있다.

종래의 회로기판 제조용 폴리이미드필름은 필름에 동판을 합지하여서 된 것으로서, 도1에서와 같이 필름(1) 한쪽면에 에폭시(2)를 매개로 동판(3)이 합지된 것으로서, 필름(1)에 합지된 동판(3)을 부식과정을 통해 부식시켜 소정 패턴의 회로기판을 생산하게 된다.

상기와 같이 필름에 합지되어서 부식과정을 통해 회로를 형성하는 동판은 파손 없이 취급하기 위해서는 그 두께가 30마이크론(㎛) 이상이 되어야 하고, 그 이하의 두께를 가지는 동판의 제조가 현실적으로 불가능하다.

따라서 종래의 회로기판 제조용 폴리이미드필름에는 불가피하게 두꺼운 두께의 동판을 사용할 수밖에 없었으며, 상기의 두께를 가지는 동판을 합지 사용함으로써 회로기판 제조용 폴리이미드필름의 전체 두께가 50마이크론(㎛) 이상의 두께를 가질 수밖에 없는 것이다.

상기와 같이 회로기판 제조용 폴리이미드필름의 두께가 두꺼워짐으로써, 전자기기의 슬립화를 도모할 수 없는 것이다.

또한 동판을 부식시켜 회로를 제조할 때 동판의 두께가 두꺼워 부식시키는 과정에서 부식되어 녹아내리는 동이 도2에서와 같이 서로 눌어붙어 회로의 불량이 발생하는 사례가 자주 일어난다.

상기한 문제점들로 인하여 종래 회로기판 제조용 폴리이미드필름을 이용한 전자기기의 슬립화가 요원한 실정이다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 개발한 것으로, 그 목적은 필름의 한쪽면에 전기저항값의 보존이 가능하도록 동을 진공증착시켜 전기저항값보존층을 하고, 그 위에 동을 전기도금(스퍼터링;sputtering)에 의해 회로성형용동박판층을 형성하여 회로기판 제조용 폴리이미드필름을 제조함으로써, 25마이크론(㎛)의 두께를 가지는 회로기판 제조용 폴리이미드필름의 실현이 가능해 졌을 뿐만 아니라, 전기전자기기의 슬림화와 함께 회로의 직접화가 가능하고, 회로성형용동박판층의 두께가 얇아 부식(에칭)을 통한 회로 성형시 부식되어 지는 부위의 동이 녹아 내로 눌어붙어 회로기판의 불량이 발생하는 문제점을 해결한 회로기판 제조용 폴리이미드필름 제조방법 및 그 구조를 제공함에 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 필름(11)의 한쪽면에 동을 진공증착 시켜 전기저항값보존층(12)을 형성하고, 진공 증착된 동에 의해 전기저항값보존

층(12)이 형성된 필름(11)에 정류기를 통해 부드러운 음극(-극)을 띠게 한 후, 양극(+극)을 띠는 동볼바스켓(110)이 설치되어진 전기동도금탱크(100)에 함침 시켜 전기저항값보존층(12) 위에 회로성형용동박판층(13)을 형성함을 특징으로 하는 회로기판 제조용 폴리이미드필름 제조방법 및 그 구조에 의하여 달성될 수 있는 것이다.

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도3 내지 도5에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 회로기판 제조용 폴리이미드필름 제조방법은, 필름(11)의 한쪽면에 진공증착기에서 동을 진공증착하여 상기 필름(11)의 한쪽면에 전기저항값보존층(12)을 형성하고, 필름(11)에 진공 증착되어서 된 전기저항값보존층(12)에 정류기를 통해 부드러운 음극(-극)을 띠게 한 다음, 양극(+극)을 띠는 동볼 바스켓(110)이 설치되어진 전기동도금탱크(100)에 함침되도록 걸어 상기 전기저항값보존층(12) 위에 동을 도포하여서 회로성형용동박판 층(13)을 제조하게 된다.

상기 제조방법에 의해 제조된 회로기판 제조용 폴리이미드필름(10)은 필름(11)의 한쪽면에 진공증착에 의해 전기저항값보존층(12)이 형성되어 있고, 상기 전기저항값보존층(12) 위에 전기도금에 의해 동이 도포되어서 회로성형용동박판층(13)이 형성된 것이다.

상기 회로기판 제조용 폴리이미드필름을 제조방법을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

먼저 필름(11)에 청결하게 유지시킨다.

필름(11)을 청결하게 할 때에는 에어노즐(도면에 도시하지 않았음)을 통해 분사되는 에어를 이용하여 필름(11)에 묻은 이물질을 털어내게 된다.

상기와 같이 세수된 필름(11)을 진공증착기(도면에 도시하지 않았음)로 보내 필름(11)의 한쪽면에 동분말을 증착시켜 전기저항값보존층(12)을 형성시키게 된다.

상기와 같이 한쪽면에 전기저항값보존층(12)이 형성되어진 필름(11)을 전기동도금탱크(100)로 이송시켜 회로성형용동박판층(13)을 형성하게 된다.

상기 전기동도금탱크(100)에서 필름(11)의 전기저항값보존층(12) 위에 회로성박판층(13)을 형성할 때에는 필름(11)의 한쪽면에 증착된 전기저항값보존층(12)에 부드러운 음극(-극)을 갖도록 한다.

상기 전기저항값보존층(12)에 음극(-극)의 전류가 흐를 수 있는 것은 정류기에 의해 가능해진다.

상기와 같이 전기저항값보존층(12)에 부드러운 음극(-극)의 전류가 흐르는 필름(11)을 전기동도금탱크(100)를 통과시켜 회로성형용동박판층(13)을 형성하게 되는데, 필름(11)이 통과하는 전기동도금탱크(100)내에 양극(+극)을 갖는 동볼바스켓(110)이 설치되어 있어 필름(11)이 전기동도금탱크(100)를 통과할 때 전기저항값보존층(12)위에 동이 도포되어서 회로성형용동박판층(13)이 형성되어지게 되는 것이다.

상기 필름(11)에 진공증착 된 전기저항값보존층(12)에 동이 도포 되는 과정은 전기동도금탱크(100)에 설치된 동볼 바스켓(110)에 접압을 걸면 양이온(Cu²⁺,H⁺)은 음극으로 이동하고 전체 전압이 낮을 때 동 이온만 음극을 띠는 전기저항값보존층(12) 표면에서 전자를 받아 Cu² ⁺+ 2e→Cu의 반응에 의해 동 원자가 만들어지

고, 동 원자는 음극을 띠는 전자저항값보존층(12) 표면에 도금된다.

즉, 음이온인 OH^-, SO₄ ² ^- 이온을 양극으로 끌어오지만 이 이온의 산화반응은 큰 에너지가 필요로 하게 된다.

반면 양극자체가 전자를 내어 놓고 Cu² ⁺이온으로 산화반응은 낮은 에너지에서도 가능하므로 전체전압이 낮을 때에는 양극용해만 일어난다.

이와 반대로 전해전압이 높아지면 동의 용해와 함께 OH^-이온의 산화도 동시에 일어난다.

4OH^-→ 2H₂O + O₂+4e

황산이온(SO₄ ^2-)은 전기도금시 산화가 되지 않는다.

양극이온이 전도되면서 불용성인 경우, 전압이 높아져 용액의 OH^-이온이 산화될 때 4OH^-→ 2H₂O + O₂+4e 의 반응이 일어나면서 동볼바스켓(110)전류가 흐르기 시작한다.

이상에서와 같이 제조된 폴리이미드필름(10)을 이용하여 회로기판을 제조하게 되는데, 상기 폴리이미드필름(10)을 적당한 크기(전기전자기기에 따라 그 크기가 달라질 수 있다)로 재단한다.

재단된 폴리이미드필름(10)의 회로성형용동박판층(13)에 회로패턴이 인쇄된 포터마스크필름을 합지한 후, 회로패턴을 제외한 나머지 부분을 떼어낸다.

이후, 부식액이 수용되어 있는 에칭탱크(도면에 도시하지 않았음)에 침전시켜 회로패턴을 제외한 나머지 부분을 부식(에칭)시켜 회로를 형성하게 되는 것이다.

상기된 바와 같이 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 폴리이미드필름 제조방법 및 그 구조는, 필름(11)의 한쪽면에 전기저항값의 보존이 가능하도록 동을 진공증착시켜 전기저항값보존층(12)을 하고, 그 위에 동을 전기도금(스퍼터링:sputtering)에 의해 회로성형용동박판층을(13) 형성하여 회로기판 제조용 폴리이미드필름을 제조함으로써, 25마이크론(㎛)의 두께를 가지는 회로기판 제조용 폴리 이미드필름(10)의 실현이 가능해 졌을 뿐만 아니라, 전기전자기기의 슬림화와 함께 회로의 직접화가 가능하고, 회로성형용동박판층(13)의 두께가 얇아 부식(에칭)을 통한 회로 성형시 부식되어 지는 부위의 동이 녹아내려 눌어붙어 회로기판의 불량이 발생하는 문제점을 해소한 매우 유용한 발명인 것이다.

Claims

필름(11)의 한쪽면에 동을 진공증착시켜 전기저항값보존층(12)을 형성하고, 필름(11)에 증착 형성된 전기저항값보존층(12)에 정류기를 통해 부드러운 음극(-극)을 띠게 한 후, 양극(+극)을 띠는 동볼 바스켓(110)이 설치되어진 전기동도금탱크(100)에 필름(11)을 함침시켜 전기저항값보존층(12) 위에 동을 도포시켜 회로성형용동박판층(13)을 형성함을 특징으로 하는 회로기판 제조용 폴리이미드필름 제조방법
필름(11)의 한쪽면에 진공증착에 의해 전기저항값보존층(12)이 형성되어 있고, 상기 전기저항값보존층(12) 위에 전기도금에 의해 회로성형용동박판층(13)이 형성됨을 특징으로 하는 회로기판 제조용 폴리이미드필름