KR20070059310A - Control system of semiconductor package process and control method of semiconductor package process - Google Patents

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Abstract

A system and a method for managing a semiconductor package process are provided to automatically manage information of each process of the semiconductor package process, visually display the information of each process in real-time. The RFID tag(10) is attached to a magazine(2) for loading a substrate for at least one semiconductor package. The RFID reader(20) transceives an electric signal with the RFID tag and interprets the information received from the RFID tag. A host(30) processes the information received from the RFID tag and reader. The RFID tag normally performs a function even if an environment at 200°C is continued over 90 minutes. The RFID reader has a frequency band of 13.56 MHz(Mega Hertz), and is mounted to a die attach cure oven(4) and a wire bonder(5).

Description

반도체 패키지 공정 관리 시스템 및 반도체 패키지 공정 관리 방법{Control system of semiconductor package process and control method of semiconductor package process} Control system of semiconductor package process and control method of semiconductor package process

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 공정 정보 관리 시스템의 개략적인 블록도이다.1 is a schematic block diagram of a semiconductor package process information management system according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 측면의 실시예에 따른 반도체 패키지 공정 관리 방법의 각 공정을 도시한 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating each process of the semiconductor package process management method according to the embodiment of the other aspect of the present invention.

도 3 내지 도 5는 반도체 패키지 공정 관리 방법의 각 단계의 시스템을 도시한 구성도들이다.3 to 5 are diagrams illustrating systems of respective stages of the semiconductor package process management method.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

2: 매거진 3: 다이 어태치 장치2: magazine 3: die attach device

4: 큐어용 오븐 5: 와이어 본더4: Cure Oven 5: Wire Bonder

10: RF 태그 20: 리더10: RF Tag 20: Reader

25: 안테나 30: 호스트25: antenna 30: host

본 발명은 반도체 패키지 공정 정보 관리 방법 및 이를 채택한 반도체 패키지 공정 정보 관리 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 리드 프레임과 반도체 칩을 패키지 조립하는 공정에서의 정보를 관리 및 제어하는 방법 및 구조가 향상된 반도체 패키지 공정 정보 관리 방법 및 이를 채택한 반도체 패키지 공정 정보 관리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor package process information management method and a semiconductor package process information management system employing the same, and more particularly, an improved semiconductor method and structure for managing and controlling information in a process of assembling a lead frame and a semiconductor chip. A package process information management method and a semiconductor package process information management system employing the same.

반도체 패키지를 이루는 리드 프레임과 반도체 칩 사이를 어셈블리 하기 위해서는, 다이 어태치 공정과, 다이 어태치 큐어 공정과, 와이어 본딩 공정과, 몰딩 공정 등의 여러 공정을 거치게 된다. 이 경우, 리드 프레임 및 이에 다이 어태치된 반도체 칩은 매거진(magazine)에 적층된 상태로 이동 및 그 후의 공정을 행해지게 된다. In order to assemble between the lead frame constituting the semiconductor package and the semiconductor chip, various processes such as a die attach process, a die attach cure process, a wire bonding process, and a molding process are performed. In this case, the lead frame and the semiconductor chip die-attached thereto are moved and subsequently processed in a state of being stacked in a magazine.

각각의 상기 공정을 포함한 여러 공정을 거치는 동안, 공정(lot) 관리에 대한 데이터를 정리할 필요가 있다. 종래에는 각각의 매거진에 공정 카드(lot card)를 부착하여 각각의 공정이 끝난 후에 작업자가 수작업으로 공정 카드에 상기 데이타를 기재하도록 한다.During several processes, including each of these processes, it is necessary to organize the data for lot management. Conventionally, a lot card is attached to each magazine so that the operator manually writes the data on the process card after each process is completed.

그런데, 이런 수작업으로 공정 관리를 하는 경우에는 공정 수가 증가하는 경우 작업자의 공수가 늘어나게 되고, 생산 인력이 증가하여 제조 코스트가 증가한다. 또한, 각각의 공정이 끝난 후에 공정 카드의 기재를 위하여 매거진을 멈추어야 하므로 공정 시간이 증가하게 된다. 또한, 하나의 공정에 하나의 공정 카드가 필요하므로 공정 카드가 많아지게 되며 이로 인하여 실시간으로 공정 관리를 하기가 어렵게 된다.However, in the case of managing the process by such manual work, the number of workers increases when the number of processes increases, and the production cost increases due to an increase in production manpower. In addition, since the magazine must be stopped for the description of the process card after each process is completed, the process time is increased. In addition, since one process card is required for one process, process cards increase, which makes it difficult to manage the process in real time.

따라서, 본 발명은 반도체 패키지 공정시에 각각의 공정에 대한 정보를 자동으로 관리할 수 있는 반도체 패키지 공정 정보 관리 방법 및 반도체 패키지 정보 관리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a semiconductor package process information management method and a semiconductor package information management system that can automatically manage information on each process during a semiconductor package process.

본 발명의 다른 목적은, 공정별 정보를 실시간으로 육안 파악 가능하며, 공정 카드가 불 필요하며, 생산 인력이 감소되는 반도체 패키지 공정 정보 관리 방법 및 반도체 패키지 공정 정보 관리 시스템을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a semiconductor package process information management method and a semiconductor package process information management method capable of visually grasping process-specific information in real time, a process card is unnecessary, and a production manpower is reduced.

본 발명은: 적어도 하나의 반도체패키지용 기판을 적재하는 매거진에 부착된 RFID 태그와; 상기 RFID 태그와 전기적 신호를 송수신하고, 상기 RF 태그로부터 수신된 정보를 해독하는 리더와; 상기 리더 및 RF 태그로부터의 정보를 처리하는 호스트를 구비하는 반도체 패키지 공정 관리 시스템을 제공한다.The present invention includes: an RFID tag attached to a magazine for loading at least one substrate for a semiconductor package; A reader for transmitting and receiving an electrical signal with the RFID tag and decoding information received from the RF tag; A semiconductor package process management system having a host for processing information from the reader and an RF tag is provided.

상기 RF 태그는 200℃의 주위환경 내에서 적어도 90분 이상 위치하는 경우에도 본 기능을 수행할 수 있는 고온 태그인 것이 바람직하다.The RF tag is preferably a high temperature tag capable of performing the present function even when located at least 90 minutes in the environment of 200 ℃.

또한, 상기 리더는 13.56MHz 대역의 주파수 인식영역을 가지는 것이 바람직하다.In addition, the reader preferably has a frequency recognition region of 13.56MHz band.

또한, 상기 리더는 다이 어태치 큐어용 오븐(oven) 및 와이어 본더(wire bonder)에 장착되는 것이 바람직하다.In addition, the leader is preferably mounted in an oven and a wire bonder for die attach cure.

한편, 본 발명의 다른 측면은: 리드 프레임 적재용 매거진에 RF 태그를 부착하는 단계와; 상기 리드 프레임 및 이에 다이 어태치된 반도체 칩을 상기 매거진에 적재하는 단계와; 리더기로부터의 패키지 조립 공정 정보를 상기 RF 태그에 입력하는 단계와; 상기 리드 프레임을 큐어하는 단계와; 상기 RF 태그로부터 상기 큐어 공정 정보를 상기 리더로 송신하는 단계와; 상기 리드 프레임과 반도체 칩을 본딩하는 단계와; 상기 RF 태그로부터 상기 본딩 공정 정보를 상기 리더로 송신하는 단계와; 상기 리더로 송신된 정보를 상기 호스트에 저장하는 단계를 포함하는 반도체 패키지 공정 관리 방법을 제공한다.On the other hand, another aspect of the present invention comprises the steps of: attaching an RF tag to the lead frame loading magazine; Loading the lead frame and the semiconductor chip die-attached thereto into the magazine; Inputting package assembly process information from a reader into the RF tag; Curing the lead frame; Transmitting the curing process information from the RF tag to the reader; Bonding the lead frame and a semiconductor chip; Transmitting the bonding process information from the RF tag to the reader; And storing the information transmitted to the reader in the host.

이 경우, 상기 호스트에 송신된 정보가 모니터로 실시간 확인 가능한 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that information transmitted to the host can be confirmed in real time by a monitor.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 공정 정보 관리 시스템의 개략적인 블록도이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a schematic block diagram of a semiconductor package process information management system according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명은 RF 태그(10)와, 리더(20)와, 호스트(30)를 구비한다. RF 태그(10)는, 적어도 하나의 반도체패키지용 기판을 적재하는 매거진(2)에 부착된다. 상기 매거진(2)은 복수의 리드 프레임 스트립을 적재하고 반도체 패키지의 어셈블리 공정을 거치게 된다. 여기서 반도체 패키지의 어셈블리 공정이란 리드 프레임과 반도체 칩을 패키지 조립하는 것이다. 이런 반도체 패키지의 어셈블리 공정의 각 단계의 일예로서 도 1에 도시된 바와 같이 다이 어태치 공정과, 다이 어태치 큐어 공정과, 와이어 본딩 공정과, 몰딩 공정을 포함한 후 공정 등을 행할 수 있다. Referring to FIG. 1, the present invention includes an RF tag 10, a reader 20, and a host 30. The RF tag 10 is attached to the magazine 2 which loads at least one board | substrate for semiconductor packages. The magazine 2 loads a plurality of lead frame strips and goes through an assembly process of a semiconductor package. Here, the assembly process of the semiconductor package is to assemble the lead frame and the semiconductor chip. As an example of each step of the assembly process of such a semiconductor package, as shown in FIG. 1, a die attach process, a die attach cure process, a wire bonding process, a post-process including a molding process, and the like can be performed.

그러나 본 발명은 상기 공정에 한정되는 것은 아니다. 즉, 리드 프레임과 반 도체 칩은 플립칩 본딩되어 어셈블리화 될 수 있으며, 이 경우의 각 어셈블리 공정도 또한 본 발명에 포함된다. However, the present invention is not limited to the above process. That is, the lead frame and the semiconductor chip may be flip chip bonded and assembled, and each assembly process in this case is also included in the present invention.

리더(20)는 상기 RF 태그(10)와 전기적 신호를 송수신하고, 상기 RF 태그(10)로부터 수신된 정보를 해독한다. 여기서 리더(20)는 반도체 패키지 조립 장치에 설치되는 것이 바람직하다. 상기 반도체 패키지 조립 장치란 어셈블리 공정을 행하는 장치를 의미하며, 예를 들어 다이 어태치 공정을 행하는 다이 어태치 장치(3)나, 다이 어태치 큐어 공정시의 오븐(4)이나, 와이어 본더(5) 등을 의미한다. 따라서 상기 반도체 패키지 장치에서 공정을 마친 다음에, 리더(20)로부터 공정 데이터를 매거진(2)에 부착된 RF 태그(10)에 송신할 수 있다. The reader 20 transmits and receives an electrical signal with the RF tag 10 and decodes the information received from the RF tag 10. Here, the reader 20 is preferably installed in the semiconductor package assembly device. The said semiconductor package assembly apparatus means the apparatus which performs an assembly process, for example, the die attach apparatus 3 which performs a die attach process, the oven 4 at the time of the die attach cure process, and the wire bonder 5 ) And the like. Therefore, after finishing the process in the semiconductor package device, the process data can be transmitted from the reader 20 to the RF tag 10 attached to the magazine 2.

호스트(30)는 상기 리더(20) 또는 RF 태그(10)로부터의 정보를 처리한다. 예를 들어 호스트(30)는, 다이 어태치 공정을 거친 매거진(2)에 부착된 RF 태그(10)로 공정(lot) 정보를 송신하여, RF 태그(10)에 저장되도록 할 수 있다. 또한 상기 호스트(30)는 RF 태그(10)로부터 공정 사전 예약 의뢰 정보 데이터를 수신하여 다음 단계 공정의 스케쥴을 관리할 수도 있다. 이 경우, 상기 호스트(30)에는, 상기 리더(20) 사이 및 RF 태그(10) 사이에 데이터를 인터페이스하고, 응용프로그램을 이식할 수 있도록 API(application) Programming interface)가 설치될 수 있다.The host 30 processes the information from the reader 20 or the RF tag 10. For example, the host 30 may transmit the lot information to the RF tag 10 attached to the magazine 2 which has undergone the die attach process, so that the host 30 may be stored in the RF tag 10. In addition, the host 30 may receive process pre-reservation request information data from the RF tag 10 and manage the schedule of the next step process. In this case, an API (application) programming interface (API) may be installed in the host 30 to interface data and to port an application program between the readers 20 and the RF tag 10.

상기 호스트(30)는 생산 스케쥴 관리부와 데이타 베이스부를 구비할 수 있다. 생산 스케쥴 관리부는 리더(20)로부터 공정 정보 및 추후 공정 사전예약을 전송받고, 이에 따라서 추후 공정의 스케쥴 정보를 RF 태그(10)로 전송한다. 데이터 베이스부는 각각의 공정에서의 작업 수량이나 그 외에 공정에 필요한 각종 데이터 를 저장하는 기능을 한다.The host 30 may include a production schedule management unit and a database unit. The production schedule management unit receives the process information and a later process pre-reservation from the reader 20, and thus transmits schedule information of a later process to the RF tag 10. The database unit stores a quantity of work in each process and various data required for the process.

한편, 상기 리더(20)는 13.56MHz 대역의 주파수 영역을 가지는 것이 바람직한데, 이는 리더(20)가 상기와 같은 짧은 주파수 범위를 가짐으로써 상기 리더(20)의 사이즈를 감소시킬 수 있고, 이로 인하여 반도체 패키지 조립 장치에 부착이 용이하기 때문이다. 또한, 상기 리더(20)와 RF 태그(10)간의 거리를 예를 들어 5cm 이하로 좁힐 수 있음으로써 데이터 수신 및 송신이 가능하게 되기 때문이다. 또한, 상기 리더(20)에 형성된 안테나는 반도체 패키지 조립 장치에 부착되어도 인식거리 및 인식율에 영향 받지 않도록 구성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the reader 20 preferably has a frequency range of 13.56MHz band, which can reduce the size of the reader 20 by having the reader 20 has such a short frequency range, thereby It is because it is easy to attach to a semiconductor package assembly apparatus. In addition, since the distance between the reader 20 and the RF tag 10 can be narrowed to 5 cm or less, for example, data reception and transmission are possible. In addition, the antenna formed on the reader 20 is preferably configured not to be affected by the recognition distance and the recognition rate even when attached to the semiconductor package assembly device.

한편, RF 태그(10)는 내열성이 강한 고온 태그인 것이 바람직한데, 이는 반도체 패키지의 어셈블리 공정 중에서 발생하는 고온에서도 그 기능을 충분히 수행할 필요가 있기 때문이며, 이 경우 상기 RF 태그(10)는, 다이 어태치 큐어 공정시의 오븐 내의 온도와 공정 시간인 조건과 유사한 200℃의 주위 환경 내에서 적어도 90분 이상 위치하는 경우에도 본 기능을 수행할 수 있는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the RF tag 10 is a high temperature tag having high heat resistance, since it is necessary to sufficiently perform the function even at a high temperature generated during the assembly process of the semiconductor package, in which case the RF tag 10 is It is desirable to be able to perform this function even when located at least 90 minutes in an ambient environment at 200 ° C., similar to the conditions in the oven and the temperature of the process during the die attach cure process.

도 2는 본 발명에 다른 측면에 따른 반도체 패키지 공정 관리 방법의 각 공정을 도시한 흐름도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명인 반도체 패키지 공정 관리 방법은, 리드 프레임 적재용 매거진(2)에 RF 태그(10)를 부착하는 단계(S100)와, 상기 리드 프레임에 다이를 어태치하여 상기 매거진(2)에 적재하는 단계(S200)와, 상기 리더(20)로부터의 패키지 공정 정보를 상기 RF 태그(10)에 입력하는 단계(S300)와, 상기 매거진(2)을 큐어하는 단계(S400)와, 상기 RF 태그(10)로부터 상기 큐어 공정 정보를 상기 리더(20)로 송신하는 단계(S500)와, 상기 리드 프레임과 다이를 본딩하여 상기 매거진(2)에 적재하는 단계(S600)와, 상기 RF 태그(10)로부터 상기 본딩 공정 정보를 상기 리더(20)로 송신하는 단계(S700)와, 상기 리더(20)로 송신된 정보를 상기 호스트(30)에 저장하는 단계(S800)를 포함한다.2 is a flowchart illustrating each process of the semiconductor package process management method according to another aspect of the present invention. Referring to FIG. 2, the method of managing a semiconductor package according to the present invention includes attaching an RF tag 10 to a lead frame loading magazine 2 (S100), attaching a die to the lead frame, and attaching the die to the magazine ( 2) the step (S200), the step of inputting the package process information from the reader 20 to the RF tag (10) (S300), the step of curing the magazine 2 (S400) and Transmitting the curing process information from the RF tag 10 to the reader 20 (S500), bonding the lead frame and the die and loading the cured process information into the magazine 2 (S600); Transmitting the bonding process information from the RF tag 10 to the reader 20 (S700), and storing the information transmitted to the reader 20 in the host 30 (S800). .

도 3 내지 도 5는 반도체 패키지 공정 관리 방법의 각 단계의 시스템을 도시한 구성도들이다. 도 3을 참조하면 먼저 리드 프레임 적재용 매거진(2)에 RF 태그(10)를 부착하는 단계와, 상기 리드 프레임에 다이를 어태치하여 상기 매거진(2)에 적재하는 단계를 거친다. 상기 다이 어태치 공정을 거친 리드 프레임과 반도체 칩은 매거진(2)에 적층된다. 이 경우 매거진(2)에는 RF 태그(10)가 부착되어 있다. 3 to 5 are diagrams illustrating systems of respective stages of the semiconductor package process management method. Referring to FIG. 3, first, an RF tag 10 is attached to a lead frame loading magazine 2, and a die is attached to the lead frame and loaded into the magazine 2. The lead frame and the semiconductor chip which have undergone the die attach process are stacked in the magazine 2. In this case, the magazine 2 has an RF tag 10 attached thereto.

그 후 리더(20)에서 호스트(30)의 제어에 의하여 추후 공정 정보를 RF 태그(10)로 전송하여 입력시킨다. 이 경우 추후 공정 정보란 생산 스케쥴에 관한 정보나, 작업 수량 정보 등 추후 공정시에 관리 및 참고하여야 하는 정보를 의미한다. 이를 위하여 리더(20)는 정보를 리드(read) 및 라이트(write) 기능을 겸하는 것이 바람직하고 이를 위하여 인식거리가 작은 것이 바람직하며 따라서 13.56MHz 대역의 낮은 주파수 범위를 가지는 것이 바람직하다.Thereafter, the reader 20 transmits the process information to the RF tag 10 and inputs it under the control of the host 30. In this case, the later process information means information to be managed and referred to at a later process such as information on a production schedule or quantity of work. To this end, the reader 20 preferably serves as a function of reading and writing information, and for this purpose, the recognition distance is preferably small, and therefore, the reader 20 preferably has a low frequency range of 13.56 MHz band.

그 후에, 도 4에 도시된 바와 같이, 다이 어태치 큐어 공정을 거친다. 이 경우, 상기 매거진(2)이 큐어용 오븐(4)에 삽입되어서 큐어 공정을 거치게 되고, 따라서 상기 매거진(2)에 부착된 RF 태그(10) 또한 상기 큐어용 오븐(4)에 삽입되게 된다. 이로 인하여 상기 RF 태그(10)는 200℃의 주위환경 내에서 적어도 90분 이상 위치하는 경우에도 본 기능을 수행할 수 있는 고온 태그인 것이 바람직하다. Thereafter, as shown in FIG. 4, the die attach curing process is performed. In this case, the magazine 2 is inserted into the curing oven 4 to undergo a curing process, and thus the RF tag 10 attached to the magazine 2 is also inserted into the curing oven 4. . For this reason, the RF tag 10 is preferably a high temperature tag capable of performing the present function even when located at least 90 minutes in an environment of 200 ℃.

상기 본딩 어태치 큐어 공정을 거쳐서 오븐(4)의 외부로 이송된다. 그 후에 상기 큐어용 오븐(4)에 가깝게 위치한, 더욱 바람직하게는 상기 큐어용 오븐(4)에 장착 설치된 리더(20)로, 상기 본딩 어태치 큐어 공정의 정보를 전달하고, 다음 공정에 대한 사전 예약을 의뢰하게 된다. 이 경우, 상기 본딩 어태치 큐어 공정의 정보란 큐어 공정시의 작업 수량이나 공정 조건 등의 정보를 의미하며, 이러한 정보는 리더(20)를 거쳐 호스트(30)에 입력된다. It is transferred to the outside of the oven 4 through the bonding attach cure process. Thereafter, to the reader 20 located close to the cure oven 4, more preferably mounted on the cure oven 4, information of the bonding attach cure process is transmitted, and a dictionary for the next process You will be asked to make a reservation. In this case, the information on the bonding attach cure process means information such as the quantity of work and the process conditions during the cure process, and this information is input to the host 30 via the reader 20.

호스트(30)는 이러한 정보를 저장하는 동시에 이에 대한 추후 공정에 대한 스케쥴 예약을 완료하게 된다. 이러한 호스트(30)에 입력된 정보는 모니터를 통하여 육안으로 실시간 확인 가능한 것이 바람직하다.The host 30 stores this information and completes the schedule reservation for later processes. The information input to the host 30 may be visually confirmed in real time through a monitor.

그 후 도 5에 도시된 바와 같이, 매거진(2)은 와이어 본더에 삽입되어 본딩 작업을 행하게 된다. 그 후에 그 후에 상기 와이어 본더에 가깝게 위치한, 더욱 바람직하게는 상기 와이어 본더에 장착 설치된 리더(20)로, 상기 와이어 본딩 공정의 정보를 전달하고, 다음 공정에 대한 사전 예약을 의뢰하게 된다. 이러한 정보는 리더(20)를 거쳐 호스트(30)에 입력되고, 상기 호스트(30)는 이러한 정보를 저장하는 동시에 이에 대한 추후 공정에 대한 스케쥴 예약을 완료하게 된다. 이 경우에도 호스트(30)에 입력된 정보는 모니터를 통하여 육안으로 실시간 확인 가능한 것이 바람직하다. Thereafter, as shown in FIG. 5, the magazine 2 is inserted into the wire bonder to perform the bonding operation. Thereafter, to the reader 20 located close to the wire bonder, more preferably mounted to the wire bonder, the information of the wire bonding process is transmitted and a pre-reservation for the next process is requested. This information is input to the host 30 via the reader 20, and the host 30 stores this information and completes a schedule reservation for a later process. Even in this case, it is preferable that information input to the host 30 can be confirmed in real time through the monitor.

그 후 몰딩 공정 및 후공정을 거칠수도 있으며, 이 경우에도 상기와 같은 방법을 통하여 공정을 관리할 수 있다.Thereafter, the molding process and the post process may be performed, and in this case, the process may be managed through the same method as described above.

본 발명에 의하면, RFID를 이용하여 반도체 패키지 공정시에 각각의 공정에 대한 정보를 빠르고 신속하게 관리할 수 있음으로써, 패키지 공정이 신속하다.According to the present invention, by using the RFID can quickly and quickly manage the information on each process during the semiconductor package process, the package process is fast.

또한, 본 발명은 공정별 정보를 호스트의 모니터를 통하여 실시간으로 육안 파악 가능하므로, 공정상의 오류를 빨리 파악할 수 있고, 공정 카드가 불 필요하여 수작업이 불필요하게 되어서 생산 인력이 감소하게 된다. In addition, the present invention can visually grasp the process-specific information in real time through the monitor of the host, it is possible to quickly identify the error in the process, the process card is unnecessary, the manual work is unnecessary, thereby reducing the production manpower.

상기와 같은 효과로 인하여 제조 비용이 감소하게 된다. Due to the above effects, the manufacturing cost is reduced.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and any person skilled in the art to which the present invention pertains may have various modifications and equivalent other embodiments. Will understand. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (6)

적어도 하나의 반도체패키지용 기판을 적재하는 매거진에 부착된 RFID 태그와;An RFID tag attached to a magazine for loading at least one substrate for a semiconductor package; 상기 RFID 태그와 전기적 신호를 송수신하고, 상기 RFID 태그로부터 수신된 정보를 해독하는 리더와;A reader for transmitting and receiving an electrical signal with the RFID tag and decoding information received from the RFID tag; 상기 리더 및 RFID 태그로부터의 정보를 처리하는 호스트를 구비하는 반도체 패키지 공정 관리 시스템.And a host for processing information from the reader and the RFID tag. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 RF 태그는 200℃의 주위환경 내에서 적어도 90분 이상 위치하는 경우에도 본 기능을 수행할 수 있는 고온 태그인 반도체 패키지 공정 관리 시스템.The RF tag is a semiconductor package process management system that is a high-temperature tag that can perform the present function even if it is located at least 90 minutes in the environment of 200 ℃. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 리더는 13.56MHz 대역의 주파수 인식영역을 가지는 반도체 패키지 공정 관리 시스템.The reader has a semiconductor package process management system having a frequency recognition region of 13.56MHz band. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 리더는 다이 어태치 큐어용 오븐(oven) 및 와이어 본더(wire bonder)에 장착되는 반도체 패키지 공정 관리 시스템.And the leader is mounted to an oven and a wire bonder for die attach cure. 반도체패키지용 기판 적재용 매거진에 RF 태그를 부착하는 단계;Attaching an RF tag to a substrate loading magazine for a semiconductor package; 상기 리드 프레임 및 이에 다이 어태치된 반도체 칩을 상기 매거진에 적재하는 단계;Loading the lead frame and the semiconductor chip die attached thereto into the magazine; 리더기로부터의 패키지 조립 공정 정보를 상기 RF 태그에 입력하는 단계;Inputting package assembly process information from a reader into the RF tag; 상기 리드 프레임을 큐어하는 단계;Curing the lead frame; 상기 RF 태그로부터 상기 큐어 공정 정보를 상기 리더로 송신하는 단계;Transmitting the cure process information from the RF tag to the reader; 상기 리드 프레임과 반도체 칩을 본딩하는 단계; Bonding the lead frame and a semiconductor chip; 상기 RF 태그로부터 상기 본딩 공정 정보를 상기 리더로 송신하는 단계; 및Transmitting the bonding process information from the RF tag to the reader; And 상기 리더로 송신된 정보를 상기 호스트에 저장하는 단계를 포함하는 반도체 패키지 공정 관리 방법.And storing the information sent to the reader in the host. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 호스트에 송신된 정보가 모니터로 실시간 확인 가능한 반도체 패키지 공정 관리 방법. A semiconductor package process management method capable of confirming information transmitted to the host in real time with a monitor.
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