KR20070054857A - Blade of robot arm - Google Patents
Blade of robot arm Download PDFInfo
- Publication number
- KR20070054857A KR20070054857A KR1020050112917A KR20050112917A KR20070054857A KR 20070054857 A KR20070054857 A KR 20070054857A KR 1020050112917 A KR1020050112917 A KR 1020050112917A KR 20050112917 A KR20050112917 A KR 20050112917A KR 20070054857 A KR20070054857 A KR 20070054857A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- robot arm
- wafer
- blade
- body portion
- present
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Abstract
본 발명은 로봇암용 블레이드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 장비에서 웨이퍼를 이송시키기 위한 로봇암용 블레이드에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 로봇암용 블레이드는 로봇암에 연결되어 웨이퍼를 이송시키는 것으로서, 상기 웨이퍼의 이면을 지지하며, 표면에 전기 전도체가 노출된 몸체부; 및 상기 몸체부에서 연장되어 로봇암에 연결되는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하여 부도체 재질의 몸체부에 전도체를 설치하여 웨이퍼와 몸체부 사이에 정전기가 발생하는 것을 방지함으로써, 정전기에 의해서 웨이퍼가 오염되거나 불량이 증가하는 것을 방지하는 효과를 달성하였다.The present invention relates to a blade for a robot arm, and more particularly to a blade for a robot arm for transferring wafers in semiconductor manufacturing equipment. Blade for the robot arm of the present invention for transporting the wafer is connected to the robot arm for supporting the back side of the wafer, the body portion exposed to the electrical conductor surface; And a connection part extending from the body part and connected to the robot arm. According to the present invention by installing a conductor in the body portion of the non-conductive material to prevent the static electricity generated between the wafer and the body portion, the effect of preventing contamination of the wafer or increase in defects by the static electricity was achieved.
블레이드, 정전기, 부도체, 전도체 Blades, Static Electricity, Insulators, Conductors
Description
도1은 종래의 로봇암용 블레이드의 평면도.1 is a plan view of a blade for a conventional robot arm.
도2는 도1에 도시된 로봇암용 블레이드를 직선 AA' 방향으로 자른 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view of the robot arm blade shown in FIG. 1 taken in a straight line AA ′. FIG.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 로봇암용 블레이드의 평면도.Figure 3 is a plan view of a blade for a robot arm according to an embodiment of the present invention.
제4도는 도3에 도시된 로봇암용 블레이드를 직선 BB' 방향으로 자른 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the straight line BB 'of the robot arm blade shown in FIG.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Explanation of symbols for main parts of drawings *
10, 100 : 몸체부 20, 200 : 연결부10, 100:
110 : 전도체110: conductor
본 발명은 로봇암용 블레이드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 장비에서 웨이퍼를 이송시키기 위한 로봇암용 블레이드에 관한 것이다.The present invention relates to a blade for a robot arm, and more particularly to a blade for a robot arm for transferring wafers in semiconductor manufacturing equipment.
일반적으로 반도체 소자를 생산하는 공정은 노광, 식각, 확산, 증착 등의 공정을 선택적으로 수행하는 일련의 과정에 의해서 이루어지고, 이러한 반도체 제조 공정을 순차적으로 수행하기 위하여 웨이퍼를 반도체 제조 장비의 요구되는 위치에 로딩시키거나 언로딩시키는 과정이 필요하다.In general, a process of manufacturing a semiconductor device is performed by a series of processes that selectively perform processes such as exposure, etching, diffusion, and deposition, and in order to sequentially perform such a semiconductor manufacturing process, a wafer is required for There is a need to load or unload a location.
반도체 제조 장치에서 웨이퍼 처리 시스템을 통하여 웨이퍼를 이송하는 로봇암을 이용하고 있다. 최근에는 웨이퍼를 로딩하는 지점에서부터 여러 가지 기능을 가지는 복수의 챔버로 웨이퍼를 이송시키기 위하여, 개구리 다리 형태나 단일 암을 포함한 다양한 웨이퍼 이송용 로봇암이 이용되고 있다. In a semiconductor manufacturing apparatus, the robot arm which transfers a wafer through a wafer processing system is used. Recently, in order to transfer wafers from the point of loading the wafer to a plurality of chambers having various functions, various robotic arms for wafer transfer including a frog leg shape or a single arm have been used.
로봇암은 특정 공정챔버 또는 웨이퍼 전달 챔버로부터 웨이퍼를 회수하거나 다른 챔버로 왕복 운동시킨다. 이때 상기 웨이퍼를 상기 로봇암에 장착시키기 위하여 상기 로봇암의 일단에 블레이드가 부착되어 있다.The robot arm withdraws a wafer from a particular process chamber or wafer transfer chamber or reciprocates to another chamber. At this time, a blade is attached to one end of the robot arm to mount the wafer on the robot arm.
도1은 종래의 로봇암용 블레이드의 평면도이고, 도2는 도1에 도시된 로봇암용 블레이드를 직선 AA' 방향으로 자른 단면도이다.1 is a plan view of a conventional robot arm blade, Figure 2 is a cross-sectional view of the robot arm blade shown in Figure 1 cut in a straight line AA '.
도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 로봇암에 연결되어 웨이퍼를 이송시키는 본 발명의 로봇암용 블레이드는 몸체부(10) 및 연결부(20)를 포함한다.1 and 2, the blade for the robot arm of the present invention connected to the robot arm to transfer the wafer includes a
몸체부(10)는 웨이퍼의 이면을 지지하는 편평한 평면으로서, 웨이퍼(도면에 표시하지 않음)의 이면과 접촉하여 웨이퍼를 고정시키는 역할을 한다. 몸체부(10)는 연결부(20)에 대하여 높이가 낮은 저면의 형태로 중앙의 내부에 웨이퍼를 고정시키는 안착홈을 형성한다.The
그리고 몸체부(10)는 오염이나 파손을 방지하기 위하여 세라믹 등의 재질로 만들어진다.And the
연결부(20)는 몸체부(10)의 일단에서 연장되거나 나사 등과 같은 고정 수단 에 의해서 로봇암과 몸체부(10)를 연결하여, 로봇암에 의해서 로봇암용 블레이드를 동작시키는 연결 부분이다.The
종래의 로봇암용 블레이드를 이용하여 웨이퍼를 이송시키는 경우에 대하여 설명하면 다음과 같다.A case of transferring a wafer using a conventional robot arm blade will be described below.
반도체 제조 장비에서 웨이퍼를 가공하기 위하여 웨이퍼를 이송시키는 경우 로봇암이 이용되는 웨이퍼는 종래의 로봇암용 블레이드에 의해서 고정되어 공정챔버나 로딩부 동으로 이동된다.When the wafer is transferred to process the wafer in the semiconductor manufacturing equipment, the wafer on which the robot arm is used is fixed by the blade for the conventional robot arm and moved to the process chamber or the loading unit.
웨이퍼가 종래의 로봇암용 블레이드에 의해서 이동되는 경우 웨이퍼는 몸체부와 접촉하여 이동되는데 몸체부의 재질이 부도체인 세라믹으로 형성되어 웨이퍼와 몸체부 사이에 강한 정전기 발생하게 된다.When the wafer is moved by a blade for a conventional robot arm, the wafer is moved in contact with the body part, and the material of the body part is formed of ceramic, which is a non-conductive material, so that strong static electricity is generated between the wafer and the body part.
이러게 웨이퍼와 몸체부 사이에 발생하는 정전기로 인하여 주변에서 웨이퍼에 먼지나 오염물질이 흡착되고, 강한 정전기에 의해 스파크가 발생하기도 한다.Thus, due to the static electricity generated between the wafer and the body portion, dust or contaminants are adsorbed on the wafer from the surroundings, and sparks are generated by strong static electricity.
주변에서 흡착되는 먼지로 인하여 웨이퍼는 오염되어 불량이 증가하고, 스파크로 인하여 반도체 소자에 영향을 주어 전기적 특성이 열화되는 문제가 발생한다.Due to the dust adsorbed from the surroundings, the wafers are contaminated and defects increase, and sparks affect the semiconductor devices, thereby deteriorating electrical characteristics.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 로봇암으로 웨이퍼를 이송하는 중에 부도체 재질의 몸체부에 의해서 웨이퍼를 오염시키거나 스파크를 일으키는 정전기가 발생하는 것을 방지할 수 있는 로봇암용 블레이드를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to generate static electricity that contaminates the wafer or causes sparks by the body portion of the non-conductive material while transferring the wafer to the robot arm. It is to provide a blade for the robot arm that can be prevented.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 로봇암용 블레이드는 로봇암에 연결되어 웨이퍼를 이송시키는 것으로서, 상기 웨이퍼의 이면을 지지하며, 표면에 전기 전도체가 노출된 몸체부; 및 상기 몸체부에서 연장되어 로봇암에 연결되는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Blade for a robot arm according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is to transfer the wafer is connected to the robot arm, supporting the back surface of the wafer, the body portion exposed to the electrical conductor surface; And a connection part extending from the body part and connected to the robot arm.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 로봇암용 블레이드의 평면도이고, 제4도는 도3에 도시된 로봇암용 블레이드를 직선 BB' 방향으로 자른 단면도이다.FIG. 3 is a plan view of a robot arm blade according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the robot arm blade shown in FIG. 3 taken along a straight line BB '.
도3 및 도4에 도시된 바와 같이, 로봇암에 연결되어 웨이퍼를 이송시키는 본 발명의 로봇암용 블레이드는 몸체부(100) 및 연결부(200)를 포함한다.3 and 4, the blade for the robot arm of the present invention connected to the robot arm to transfer the wafer includes a
몸체부(100)는 웨이퍼의 이면을 지지하는 편평한 평면으로서, 웨이퍼(도면에 표시하지 않음)의 이면과 접촉하여 웨이퍼를 고정시키는 역할을 한다. 몸체부(100)는 연결부(200)에 대하여 높이가 낮은 저면의 형태로 중앙의 내부에 웨이퍼를 고정시키는 안착홈을 형성한다.The
이때 몸체부(100)는 오염이나 파손을 방지하기 위하여 세라믹 등의 재질로 만들어지는데, 이들의 재질은 모두 부도체이다.At this time, the
부도체로 만들어진 몸체부(100)와 웨이퍼 사이에 정전기가 발생하는 것을 방지하기 위하여 몸체부(100)의 내부에 전기 전도성을 가진 전도체(110)가 설치되고, 바람직하게는 상기 전도체(110)의 일부분이 몸체부(100)의 표면에 노출되어 있다. 또한 몸체부(100)에 설치된 전도체(110)는 로봇암을 통하여 반도체 제조 장비의 접지에 연결되는 것이 바람직하다.In order to prevent the generation of static electricity between the
연결부(220)는 몸체부(100)의 일단에서 연장되거나 나사 등과 같은 고정 수단에 의해서 로봇암과 몸체부(100)를 연결하여, 로봇암에 의해서 로봇암용 블레이드를 동작시키는 연결 부분이다.The connection part 220 is a connection part which extends from one end of the
본 발명의 로봇암용 블레이드를 이용하여 웨이퍼를 이송시키는 경우에 대하여 설명하면 다음과 같다.When the wafer is transferred using the robot arm blade of the present invention will be described.
반도체 제조 장비에서 웨이퍼를 가공하기 위하여 반도체 제조 장비에서 웨이퍼를 이송시키는 경우에 웨이퍼는 로봇암의 동작에 의해서 이송되는데 이때 웨이퍼는 로봇암용 블레이드의 몸체부에 의해서 지지되어 이동한다.When the wafer is transferred from the semiconductor manufacturing equipment to process the wafer in the semiconductor manufacturing equipment, the wafer is transferred by the operation of the robot arm, and the wafer is supported and moved by the body of the blade for the robot arm.
본 발명의 로봇암용 블레이드로 웨이퍼를 이동시키는 경우 웨이퍼와 접촉하는 몸체부에 전기 전도성을 가진 전도체가 설치되어 있기 때문에 웨이퍼와 몸체부 사이에 발생하는 정전기를 제거할 수 있다. When the wafer is moved by the robot arm blade of the present invention, since a conductor having electrical conductivity is installed in the body part in contact with the wafer, static electricity generated between the wafer and the body part can be removed.
이로 인하여 웨이퍼에 정전기력에 의해서 먼지가 흡착되는 것을 방지하고, 정전기에 의한 스파크가 발생하지 않기 때문에 반도체 소자에 발생할 수 있는 불량을 방지한다.This prevents dust from adsorbing to the wafer by electrostatic force and prevents defects that may occur in the semiconductor device because sparks are not generated by static electricity.
이상에서, 본 발명의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상 및 특허청구 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.In the above, the configuration and operation of the present invention have been shown in accordance with the above description and drawings, but this is merely described, for example, and various changes and modifications are possible without departing from the spirit and scope of the present invention. Of course.
상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면 로봇암으로 웨이퍼를 이송하는 중에 웨이퍼를 고정시키는 로봇암의 블레이드에서 부도체 재질의 몸체부에 전도체를 설치 하여 웨이퍼와 몸체부 사이에 정전기가 발생하는 것을 방지함으로써, 정전기에 의해서 웨이퍼가 오염되거나 불량이 증가하는 것을 방지하는 효과를 달성하였다.As described above, according to the present invention by installing a conductor in the body of the non-conductive material in the blade of the robot arm for fixing the wafer while transferring the wafer to the robot arm by preventing the occurrence of static electricity between the wafer and the body, The effect of preventing the wafer from being contaminated or increasing defects by static electricity has been achieved.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050112917A KR20070054857A (en) | 2005-11-24 | 2005-11-24 | Blade of robot arm |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050112917A KR20070054857A (en) | 2005-11-24 | 2005-11-24 | Blade of robot arm |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20070054857A true KR20070054857A (en) | 2007-05-30 |
Family
ID=38276466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050112917A KR20070054857A (en) | 2005-11-24 | 2005-11-24 | Blade of robot arm |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20070054857A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2732637C2 (en) * | 2015-08-03 | 2020-09-21 | Мэйд Ин Спэйс, Инк. | Device and procedure for production and assembly of spaceship device in space |
-
2005
- 2005-11-24 KR KR1020050112917A patent/KR20070054857A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2732637C2 (en) * | 2015-08-03 | 2020-09-21 | Мэйд Ин Спэйс, Инк. | Device and procedure for production and assembly of spaceship device in space |
| US10899477B2 (en) | 2015-08-03 | 2021-01-26 | Made In Space, Inc. | In-space manufacturing and assembly of spacecraft device and techniques |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102330713B1 (en) | Substrate support apparatus having reduced substrate particle generation | |
| JP4939376B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| US7821767B2 (en) | Electrostatic chuck device | |
| US10276420B2 (en) | Electrostatic chuck and semiconductor manufacturing apparatus | |
| KR19980024679A (en) | Electrostatic chuck and sample processing method and apparatus using the same | |
| US8531814B2 (en) | Removal of charge between a substrate and an electrostatic clamp | |
| KR102242988B1 (en) | Plasma processing equipment | |
| CN103026479A (en) | Substrate conveyance method and substrate conveyance system | |
| TWI777323B (en) | Plasma generating apparatus and substrate processing apparatus | |
| US20120200980A1 (en) | Triboelectric charge controlled electrostatic clamp | |
| KR20070054857A (en) | Blade of robot arm | |
| JP2020184590A (en) | Substrate processing apparatus and chuck member | |
| KR100780366B1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
| KR100765623B1 (en) | Wafer cassette for semiconductor manufacturing | |
| TWI679160B (en) | Carrying device, control method thereof, and substrate processing system | |
| JP5335421B2 (en) | Vacuum processing equipment | |
| KR100734781B1 (en) | Plasma etching apparatus for substrate of liquid crystal display | |
| US20050251936A1 (en) | Apparatus and method for cleaning electronic articles | |
| JP6670941B2 (en) | Apparatus for holding a substrate used in a vacuum deposition process, a system for depositing a layer on a substrate, and a method for holding a substrate | |
| JP2013207051A (en) | Holding apparatus, holding system, and method of manufacturing electronic device | |
| JP2004031487A (en) | Electrostatic attracting device and vacuum treating device using the same | |
| KR20190093348A (en) | Electrostatic chuck and semiconductor manufacturing device | |
| KR101311723B1 (en) | plasma etching apparatus and method of etching a substrate using the same | |
| CN116387191A (en) | Substrate processing apparatus | |
| KR100637621B1 (en) | Robot arm blade useful in vacuum |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |