KR20070054796A - Chuck table with a support layer - Google Patents

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KR20070054796A KR1020050112748A KR20050112748A KR20070054796A KR 20070054796 A KR20070054796 A KR 20070054796A KR 1020050112748 A KR1020050112748 A KR 1020050112748A KR 20050112748 A KR20050112748 A KR 20050112748A KR 20070054796 A KR20070054796 A KR 20070054796A
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윤성환
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Abstract

본 발명은 척 테이블에 관한 것으로서, 웨이퍼의 비활성면에 접착 테이프가 부착될 때 기포가 형성되는 것을 억제하기 위한 것이다. 본 발명은 웨이퍼와 유사한 형상이며 중심부에 상방으로 공기가 분사되는 공기 주입로가 형성되어 있는 테이블 몸체와, 테이블 몸체의 둘레를 따라 돌출되어 형성되며 안착되는 웨이퍼의 하부에서 웨이퍼의 둘레 부분을 지지하는 지지부, 및 테이블 몸체의 상부면에 형성되며, 안착되는 웨이퍼와 접촉하며 웨이퍼의 중심부를 지지하는 지지층을 포함하는 지지층을 갖는 척 테이블을 제공한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chuck table, in which bubbles are formed when an adhesive tape is attached to an inactive surface of a wafer. The present invention is similar in shape to a wafer and has a table body formed with an air injection path through which air is injected upward in the center, and is formed to protrude along the circumference of the table body to support the circumferential portion of the wafer at the bottom of the seated wafer. A chuck table is provided having a support portion and a support layer formed on an upper surface of a table body and including a support layer in contact with a seated wafer and supporting a central portion of the wafer.

따라서, 지지층을 이용하여 척 테이블에 안착되는 변형된 웨이퍼의 중심부분을 지지하여 접착 테이프를 견고하게 부착할 수 있으므로, 기포 형성으로 인하여 웨이퍼 절단 공정에서 웨이퍼가 유동되는 것을 억제할 수 있고, 이에 공정 에러의 발생을 줄일 수 있어 생산 수율을 향상시킬 수 있다.Therefore, since the supporting layer can be used to support the central portion of the deformed wafer seated on the chuck table, thereby firmly attaching the adhesive tape, it is possible to suppress the flow of the wafer in the wafer cutting process due to bubble formation, thereby The occurrence of errors can be reduced, thereby improving production yield.

척 테이블, 웨이퍼, WLP, 실리콘 고무, 테이프 마운팅 Chuck Table, Wafer, WLP, Silicone Rubber, Tape Mounting

Description

지지층을 갖는 척 테이블{CHUCK TABLE WITH A SUPPORT LAYER}CHUCK TABLE WITH A SUPPORT LAYER}

도 1은 종래에 따른 접착 테이프 부착 장치를 개략적으로 나타내는 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a sectional view schematically showing a conventional adhesive tape applying device.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 척 테이블을 갖는 접착 테이프 부착 장치를 개략적으로 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view schematically showing an adhesive tape applying device having a chuck table according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing

100 : 접착 테이프 부착 장치 110 : 웨이퍼100: adhesive tape attachment device 110: wafer

112 : 외부 접속 단자 120 : 척 테이블112: external connection terminal 120: chuck table

122 : 공기 주입로 124 : 진공 라인122: air injection furnace 124: vacuum line

125 : 흡입 노즐 126 : 지지부125: suction nozzle 126: support

128 : 테이블 몸체 130 : 접착 테이프128: table body 130: adhesive tape

140 : 롤러 150 : 지지층140: roller 150: support layer

본 발명은 척 테이블에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 비활성면에 접착 테이프가 부착될 때, 기포가 형성되는 것을 억제할 수 있는 척 테이블에 관한 것이다.The present invention relates to a chuck table, and more particularly, to a chuck table that can suppress bubbles from forming when an adhesive tape is attached to an inactive surface of a wafer.

오늘날의 패키지 조립 기술은 최근까지 다양한 형태의 패키지 형태가 소개되고 있으나 그 중에서도 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package; CSP)가 지속적으로 주목을 받고 있다. 칩 스케일 패키지는 패키지 크기가 칩 수준 정도인 패키지로서, 보통 칩 크기의 1.2배 이내의 패키지 크기를 갖는 패키지를 말한다. 이와 같은 칩 스케일 패키지는 전형적인 플라스틱 패키지에 비하여 많은 장점들을 가지며, 특히 패키지 크기가 작다는 장점이 있다. 이와 같은 장점 때문에 칩 스케일 패키지는 디지털 캠코더, 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터, 메모리 카드 등과 같이 소형이면서 이동성이 요구되는 제품들 전반에 걸쳐 다양하게 사용되고 있다. Today's package assembly technology has introduced various types of package types until recently, but the chip scale package (CSP) has been attracting attention. A chip scale package is a package whose package size is about the chip level, and usually refers to a package having a package size of 1.2 times the chip size. Such a chip scale package has many advantages over a typical plastic package, in particular, a small package size. Because of these advantages, chip-scale packages are used in a variety of small and portable applications, such as digital camcorders, cell phones, notebook computers, and memory cards.

그러나, 칩 스케일 패키지가 크기 면에서 절대적인 이점을 가지고 있는 반면, 아직까지는 기존의 플라스틱 패키지에 비하여 여러 가지 단점들을 안고 있는 것도 사실이다. 그 중의 하나는 신뢰성의 확보가 어렵다는 점이며, 다른 하나는 칩 스케일 패키지의 제조에 추가로 투입되는 제조 설비 및 소요되는 원부자재가 많고 제조 단가가 높아 가격 경쟁력이 떨어진다는 점이다.However, while chip-scale packages have absolute advantages in terms of size, they still have several drawbacks over conventional plastic packages. One of them is that it is difficult to secure reliability, and the other is that there is a lot of manufacturing equipment and raw materials required for the manufacture of chip scale packages, and the manufacturing cost is low and the price competitiveness is low.

이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 방안의 하나로, 웨이퍼 레벨(Wafer Level) 칩 스케일 패키지(이하 웨이퍼 레벨 패키지라 한다)가 제안되었으며, 이에 관한 예가 한국특허공개공보 제2005-0039132호 등에 개시되어 있다. As a solution to this problem, a wafer level chip scale package (hereinafter referred to as a wafer level package) has been proposed, and an example thereof is disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 2005-0039132.

이에 따르면, 웨이퍼 레벨 패키지는 개별 반도체 칩으로 분리된 상태에서 패키지 제조가 진행되지 않고, 웨이퍼 상태에서 재배선 작업과 볼 형태의 외부 접속 단자 형성 과정을 거친 후, 개별 패키지(CSP) 분리 작업을 진행하여 제조된다. 이러한 개별 패키지 분리 작업은 웨이퍼를 절단하여 개별 패키지로 분리하는 웨이퍼 절단(Wafer Sawing) 공정을 진행하기 전에, 웨이퍼는 절단에 따른 칩의 이탈을 방지하기 위하여 웨이퍼의 후면에 접착 테이프를 부착시키는 과정을 거치게 되는데, 이를 자세히 설명하면 다음과 같다.According to this, the wafer level package is not packaged in the state of being separated into individual semiconductor chips, and after the rewiring process and the process of forming the external connection terminal in the form of a ball, the individual package (CSP) is separated. It is manufactured by. This separate package separation process involves attaching an adhesive tape to the back side of the wafer to prevent the chip from coming off during the wafer sawing process, which cuts the wafer into separate packages. This is described in detail below.

도 1은 종래에 따른 접착 테이프 부착 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a conventional adhesive tape applying apparatus.

도 1을 참조하면, 종래에 따른 접착 테이프 부착 장치(50)는 척 테이블(20)과 롤러(40)를 포함한다. 척 테이블(20)은 상부로 공기를 분사하기 위한 공기 주입로(22)가 수직으로 관통하며 중심부에 형성되어 있는 테이블 몸체(28), 및 테이블 몸체(28)의 상면에 웨이퍼(10)의 둘레부분에 대응되도록 돌출되어 형성되고, 상부면에 웨이퍼(10)를 안착시켜 지지하는 지지부(26)를 포함하여 구성된다. 여기서 지지부(26)는 지지부(26)의 상부면에 안착되는 웨이퍼(10)가 척 테이블(20)의 상부면과 접촉하지 않는 높이로 돌출되어 형성된다. 지지부(26)의 내부에는 웨이퍼(10)를 흡착하며 고정시기키 위한 진공 라인(24)이 설치되어 있고, 지지부(26)의 상부면과 진공 라인(24)이 접하는 부분에는 고무 재질의 흡입 노즐(25)이 설치된다. 한편, 척 테이블(20)의 상부에는 웨이퍼(10)에 접착 테이프(30)를 부착시키기 위한 롤러(40)가 설치된다.Referring to FIG. 1, a conventional adhesive tape attaching apparatus 50 includes a chuck table 20 and a roller 40. The chuck table 20 has a table body 28 which is vertically penetrated by an air injection path 22 for injecting air upward, and a circumference of the wafer 10 on an upper surface of the table body 28. It is formed to protrude so as to correspond to the portion, and comprises a support 26 for seating and supporting the wafer 10 on the upper surface. Here, the support part 26 is formed by protruding the wafer 10 seated on the upper surface of the support part 26 to a height that does not contact the upper surface of the chuck table 20. A vacuum line 24 for adsorbing and fixing the wafer 10 is installed inside the support 26, and a suction nozzle made of rubber is formed at a portion where the upper surface of the support 26 is in contact with the vacuum line 24. 25 is installed. On the other hand, a roller 40 for attaching the adhesive tape 30 to the wafer 10 is provided on the chuck table 20.

이러한 종래의 접착 테이프 부착 장치(50)를 이용하여 접착 테이프(30)를 접착시키는 과정을 살펴보면, 먼저 웨이퍼(10)가 척 테이블(20)의 지지부(26) 상부면에 안착된다. 이때, 웨이퍼(10)는 외부 접속 단자(12)들이 형성되어 있는 활성면이 하방을 향하도록 위치되며, 외부 접속 단자(12)들은 지지부(26)의 돌출 높이에 의 해 테이블 몸체(28)와 접촉하지 않고 허공에 위치되며 안착된다. 이후, 롤러(40)가 웨이퍼의 상부에서 이동하며 웨이퍼(10)의 비활성면에 접착 테이프(30)를 부착시키게 된다. Looking at the process of adhering the adhesive tape 30 using the conventional adhesive tape attachment device 50, the wafer 10 is first seated on the upper surface of the support 26 of the chuck table 20. At this time, the wafer 10 is positioned so that the active surface on which the external connection terminals 12 are formed is directed downward, and the external connection terminals 12 are connected to the table body 28 by the protruding height of the support part 26. It is located in the air without contact and is seated. Thereafter, the roller 40 moves on top of the wafer to attach the adhesive tape 30 to the inactive surface of the wafer 10.

그런데, 웨이퍼(10)의 두께가 얇아짐에 따라 패턴 및 코팅 작업 등의 이전 공정들을 거치면서 웨이퍼(10)에 변형(warpage)이 발생되고 있으며, 이로 인하여 접착 테이프 부착 공정으로 투입되는 웨이퍼(10)들은 대부분 변형된 상태로 투입된다. 따라서 도 1과 같이, 웨이퍼(10)는 그 중심부가 양 끝단보다 하방으로 쳐진 형상으로 척 테이블(40)에 안착된다.However, as the thickness of the wafer 10 becomes thinner, warpage is generated in the wafer 10 while undergoing previous processes such as patterning and coating work, and thus the wafer 10 introduced into the adhesive tape attaching process. ) Are most often deformed. Accordingly, as shown in FIG. 1, the wafer 10 is seated on the chuck table 40 in a shape in which a central portion thereof is struck downward from both ends.

이에, 종래의 접착 테이프 부착 장치(50)는 진공 라인(24)들을 이용하여 웨이퍼(10)의 둘레 부분을 흡착 고정시킨 후, 테이블 몸체(28)에 형성되어 있는 공기 주입로(22)를 통해 공기를 분사하여 웨이퍼(10)의 중심부를 상방으로 들어 올려 웨이퍼(10)를 최대한 평평한 상태로 유지시키며 접착 테이프(30)를 부착시키게 된다. Accordingly, the conventional adhesive tape attaching device 50 suction-fixes the circumferential portion of the wafer 10 by using the vacuum lines 24, and then through the air injection passage 22 formed in the table body 28. Air is sprayed to lift the center of the wafer 10 upward to keep the wafer 10 as flat as possible and to attach the adhesive tape 30.

그러나, 종래의 척 테이블은 변형 상태가 심한 웨이퍼나 직경이 큰 웨이퍼(예컨데, 12인치 웨이퍼)가 투입되는 경우, 공기 분사만으로는 웨이퍼를 평평한 상태로 유지시키는 데에 어려움이 있다. 이에 접착 테이프 부착 과정에서 기포(void)가 형성되는 문제가 발생되고 있으며, 이러한 기포는 후속 공정인 웨이퍼 절단 공정에서 웨이퍼의 유동을 유발하여 공정 에러를 발생시키게 된다. However, the conventional chuck table has a difficulty in keeping the wafer flat by air injection only when a wafer with a large deformation state or a wafer having a large diameter (for example, a 12 inch wafer) is introduced. Accordingly, there is a problem that bubbles are formed in the adhesive tape attaching process, and these bubbles cause a flow error of the wafer in a wafer cutting process, which is a subsequent process, to generate a process error.

따라서, 본 발명의 목적은 척 테이블에 있어서, 웨이퍼의 비활성면에 접착 테이프 부착 시 기포가 형성되는 것을 억제할 수 있는 지지층을 갖는 척 테이블을 제공하는 데에 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a chuck table having a support layer capable of suppressing the formation of bubbles when the adhesive tape is attached to an inactive surface of a wafer.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 지지층을 갖는 척 테이블은 웨이퍼가 안착되며, 웨이퍼와 유사한 형상이며 중심부에 상방으로 공기가 분사되는 공기 주입로가 형성되어 있는 테이블 몸체, 테이블 몸체의 둘레를 따라 돌출되어 형성되며, 안착되는 웨이퍼의 하부에서 웨이퍼의 둘레 부분을 지지하는 지지부, 및 테이블 몸체의 상부면에 형성되며, 안착되는 웨이퍼와 접촉하며 웨이퍼의 중심부를 지지하는 지지층을 포함하여 구성되는 것이 특징이다. In order to achieve the above object, the chuck table having the support layer of the present invention is a table body, the shape of the wafer is similar to the wafer body is formed along the circumference of the table body, the air inlet is formed in the air injection path upwards It is formed protruding, and comprises a support for supporting a circumferential portion of the wafer from the bottom of the wafer to be seated, and a support layer formed on the upper surface of the table body, in contact with the seated wafer and supporting the center of the wafer to be.

이 경우, 지지층은 고무 계열 또는 수지 계열 중 어느 하나일 수 있으며, 실리콘 고무로 형성되는 것이 바람직하다. In this case, the support layer may be either rubber-based or resin-based, and is preferably formed of silicone rubber.

본 발명에 있어서, 웨이퍼는 활성면에 외부 접속 단자가 형성되어 있는 칩 스케일 패키지이고, 직경이 8인치 또는 12 인치 중 어느 하나인 것이 바람직하다. In the present invention, the wafer is a chip scale package in which an external connection terminal is formed on the active surface, and the wafer is preferably either 8 inches or 12 inches in diameter.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성 요소들에 대해서는 상세한 설명을 생략하도록 한다. In describing the embodiments, descriptions of technical contents which are well known in the technical field to which the present invention belongs and are not directly related to the present invention will be omitted. In addition, detailed description of components having substantially the same configuration and function will be omitted.

마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. For the same reason, some components in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated, and the size of each component does not entirely reflect the actual size.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 척 테이블을 갖는 접착 테이프 부착 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically showing an adhesive tape applying device having a chuck table according to an embodiment of the present invention.

도 2을 참조하면, 본 실시예의 접착 테이프 부착 장치(100)는 지지층(150)을 갖는 척 테이블(120) 및 롤러(140)를 포함한다. 척 테이블(120) 은 테이블 몸체(128), 지지부(126), 및 지지층(150)을 포함하여 구성된다. Referring to FIG. 2, the adhesive tape applying apparatus 100 of the present embodiment includes a chuck table 120 having a support layer 150 and a roller 140. The chuck table 120 includes a table body 128, a support 126, and a support layer 150.

테이블 몸체(128)는 그 중심부를 수직으로 관통하며 공기 주입로(122)가 형성되고, 안착되는 웨이퍼(110)와 유사한 형상으로 형성된다. 공기 주입로(122)는 외부와 연결되며, 이를 통해 필요 시 테이블 몸체(128)의 상부로 공기를 분사하게 된다. The table body 128 vertically penetrates through its center portion, and has an air injection path 122 formed therein, and has a shape similar to that of the wafer 110 to be seated. The air injection path 122 is connected to the outside, through which the air is injected into the upper portion of the table body 128 when necessary.

지지부(126)는 테이블 몸체(128)의 둘레를 따라 돌출되어 형성되며, 안착되는 웨이퍼(110)의 하부에서 웨이퍼(110)의 둘레 부분을 지지한다. 이러한 지지부(126)는 내부에 웨이퍼(110)를 흡착하기 위한 진공 라인(124)들이 형성되어 있으며, 진공 라인(124)들과 지지부(126)의 상부면이 접하는 곳에는 고무 재질의 흡입 노즐(125)이 설치되어 있어 웨이퍼(110)가 안착될 때, 웨이퍼(110)가 손상되지 않도록 지지하며 흡착하여 웨이퍼(110)를 고정시키게 된다. The support 126 is formed to protrude along the circumference of the table body 128, and supports a circumferential portion of the wafer 110 at the bottom of the wafer 110 to be seated. The support part 126 is formed with vacuum lines 124 for adsorbing the wafer 110 therein, and a suction nozzle made of a rubber material in a place where the vacuum lines 124 and the upper surface of the support part 126 are in contact with each other. 125 is installed so that when the wafer 110 is seated, the wafer 110 is supported so as not to be damaged and adsorbed to fix the wafer 110.

지지층(150)은 테이블 몸체(128)의 상부면에 형성된다. 지지층(150)은 고무 계열 또는 수지 계열 중 어느 하나로 이루어 질 수 있으며, 본 실시예에서는 지지층(150)이 실리콘 고무로 형성되는 경우를 예시하고 있다. 이러한 지지층(150)은 상부에 안착되는 웨이퍼(110) 중심부분과 접촉하며 웨이퍼(110)를 지지한다. 따라 서, 지지층(150)의 두께는 웨이퍼(110)의 크기나 휨 정도, 지지부의 돌출 높이 등에 따라 다르게 형성될 수 있다.The support layer 150 is formed on the upper surface of the table body 128. The support layer 150 may be made of either rubber-based or resin-based. In this embodiment, the support layer 150 is formed of silicon rubber. The support layer 150 contacts the central portion of the wafer 110 seated thereon and supports the wafer 110. Therefore, the thickness of the support layer 150 may be formed differently according to the size, the degree of warpage of the wafer 110, the projecting height of the support.

한편, 이와 같은 구성을 갖는 본 실시예의 지지층(150)을 갖는 척 테이블(120)은 직경이 12인치인 웨이퍼(110)에 대응하기 위해 제안되었다. 따라서, 8인치나 12인치 웨이퍼(110)에 적합한 크기로 형성되는 것이 바람직하다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, the chuck table 120 having the support layer 150 of this embodiment having such a configuration has been proposed to correspond to the wafer 110 having a diameter of 12 inches. Therefore, it is desirable to form a size suitable for the 8-inch or 12-inch wafer (110). However, it is not limited thereto.

이하, 본 실시예의 지지층(150)을 갖는 척 테이블(120)을 이용하여 접착 테이프(130)를 부착하는 과정을 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, a process of attaching the adhesive tape 130 using the chuck table 120 having the support layer 150 of the present embodiment will be described.

먼저, 척 테이블(120)의 상부에 변형(warpage)된 웨이퍼(110)가 안착된다. 여기서 웨이퍼(110)는 활성면에 외부 접속 단자(112)가 형성되어 있는 칩 스케일 패키지를 제조하기 위한 웨이퍼(110)이며, 바람직하게는 웨이퍼 레벨 패키지를 제조하기 위한 것이다.First, a warpage wafer 110 is mounted on the chuck table 120. Here, the wafer 110 is a wafer 110 for manufacturing a chip scale package in which an external connection terminal 112 is formed on an active surface, and preferably for manufacturing a wafer level package.

웨이퍼(110)의 둘레 부분이 척 테이블(120)의 지지부(126) 상면에 안착되며 웨이퍼(110)가 척 테이블(120)에 상부면에 위치되면, 웨이퍼(110)는 지지부(126)에 형성되어 있는 진공 라인(124)들을 통해 흡착 노즐(125)에 흡착되어 접착 테이프(130) 부착 과정에서 유동하지 않도록 고정된다.When the circumferential portion of the wafer 110 is seated on the upper surface of the support 126 of the chuck table 120 and the wafer 110 is positioned on the upper surface of the chuck table 120, the wafer 110 is formed on the support 126. Adsorbed to the adsorption nozzle 125 through the vacuum line 124 is fixed so as not to flow in the adhesive tape 130 attachment process.

이때, 웨이퍼(110)는 회로 패턴과 외부 접속 단자(112)들이 형성되어 있는 활성면이 하방을 향하며 척 테이블(120)에 고정된다. 따라서, 웨이퍼(110)의 활성면은 지지층(150)과 지지부(126), 및 웨이퍼(110)에 의해 형성되는 공간에 위치하게 된다. 이 과정에서 웨이퍼(110)의 활성면 중심부분에 형성되어 있는 외부 접속 단자(112)들은 지지층(150)과 접촉하게 된다. 따라서, 척 테이블(120)에 안착된 웨이퍼(110)는 지지부(126)의 흡착 노즐(125)에 웨이퍼(110)의 둘레 부분이 고정되고, 지지층(150)에 의해 웨이퍼(110)의 중심 부분이 지지된 형상을 갖는다.At this time, the wafer 110 is fixed to the chuck table 120 with the active surface on which the circuit pattern and the external connection terminals 112 are formed facing downward. Therefore, the active surface of the wafer 110 is located in the space formed by the support layer 150, the support 126, and the wafer 110. In this process, the external connection terminals 112 formed at the center portion of the active surface of the wafer 110 come into contact with the support layer 150. Accordingly, in the wafer 110 seated on the chuck table 120, the circumferential portion of the wafer 110 is fixed to the suction nozzle 125 of the support 126, and the center portion of the wafer 110 is supported by the support layer 150. It has a supported shape.

다음으로 롤러(140)가 웨이퍼(110)의 상부면에서 이동하며 접착 테이프(130)를 웨이퍼(110)의 비활성면에 접착시키는 과정이 진행된다. 롤러(140)는 접착 테이프(130)를 견고하게 부착시키기 위해 웨이퍼(110)의 비활성면에서 하방으로 소정의 압력을 가하며 이동하게 된다. 이 과정에서, 롤러(140)가 가하는 압력에 의해 흡착 노즐(125)이 하방으로 눌려지게 되고, 이에 웨이퍼(110)의 둘레 부분에 근접하게 위치하고 있는 외부 접속 단자(112)들도 눌려져 지지층(150)과 접촉하게 된다. 즉, 롤러(140)가 가압하는 위치의 외부 접속 단자(112)들은 지지층(150)과 접촉하며 웨이퍼(110)를 지지하게 된다. Next, the roller 140 moves on the upper surface of the wafer 110 and the process of adhering the adhesive tape 130 to the inactive surface of the wafer 110 is performed. The roller 140 moves with a predetermined pressure downward from the inactive surface of the wafer 110 to firmly attach the adhesive tape 130. In this process, the suction nozzle 125 is pressed downward by the pressure applied by the roller 140, and the external connection terminals 112, which are located close to the circumference of the wafer 110, are also pressed to support the layer 150. ). That is, the external connection terminals 112 at the position where the roller 140 presses are in contact with the support layer 150 to support the wafer 110.

이와 동시에, 테이블(120) 몸체에 형성되어 있는 공기 주입로(122)를 통해 공기가 분사된다. 이로 인해 웨이퍼(110)의 중심부는 분사된 공기에 의해 그 하부가 지지된다. 따라서, 롤러(140)의 가압에 의해 외부 접속 단자(112)들이 과도하게 지지층(150)과 접촉되는 것을 방지함과 동시에, 웨이퍼(110)를 최대한 평평한 상태로 유지시키며 접착 테이프 부착 과정을 진행할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(110)의 비활성면에 접착 테이프(130)를 보다 견고하게 부착할 수 있게 된다.At the same time, air is injected through the air injection passage 122 formed in the table 120 body. As a result, the lower portion of the center of the wafer 110 is supported by the injected air. Therefore, the external connection terminals 112 may be prevented from contacting the support layer 150 excessively by the pressing of the roller 140, and the wafer 110 may be kept as flat as possible and the adhesive tape may be attached. have. Therefore, the adhesive tape 130 can be more firmly attached to the inactive surface of the wafer 110.

이와 같은 본 실시예의 척 테이블(120)은 지지층(150)이 탄성체인 실리콘 고무로 형성되기 때문에, 접촉하는 웨이퍼(110)의 외부 접속 단자(112)들을 손상시키기 않으면서 웨이퍼(110)를 효과적을 지지할 수 있다.Since the support layer 150 is formed of silicone rubber which is an elastic body, the chuck table 120 of the present embodiment can effectively remove the wafer 110 without damaging the external connection terminals 112 of the wafer 110 in contact. I can support it.

한편, 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 상술된 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 예를 들면, 본 발명의 지지층의 재질은 실리콘 고무에 한정되는 것은 아니며, 접촉되는 외부 접속 단자에 손상을 주지 않으면서 웨이퍼를 지지할 수 있는 재질이라면 다양하게 이용될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 테이프 부착 장치 이용되는 척 테이블을 예시하였지만, 변형을 갖는 웨이퍼를 지지하기 위한 곳이라면 다양한 적용이 가능하다. On the other hand, embodiments of the present invention can be modified in many different forms, the scope of the invention should not be construed as being limited by the above-described embodiment. For example, the material of the support layer of the present invention is not limited to silicone rubber, and may be variously used as long as the material can support the wafer without damaging the external connection terminals to be contacted. In addition, in the present embodiment, the chuck table used in the tape applying apparatus is illustrated, but various applications are possible as long as it is for supporting a wafer having a deformation.

이상과 같이 본 발명의 지지층을 갖는 척 테이블에 따르면, 지지층을 이용하여 척 테이블에 안착되는 변형된 웨이퍼의 중심부분을 지지할 수 있으므로 웨이퍼의 비활성면에 접착 테이프를 부착하는 경우, 기포가 발생되는 것을 억제할 수 있다. As described above, according to the chuck table having the support layer of the present invention, since the center portion of the deformed wafer seated on the chuck table can be supported using the support layer, bubbles are generated when the adhesive tape is attached to the inactive surface of the wafer. Can be suppressed.

따라서, 기포 형성으로 인하여 쏘잉 공정에서 웨이퍼가 유동되는 것을 억제할 수 있어 공정 에러를 방지할 수 있고, 이에 생산 수율이 높아지는 효과가 있다. Therefore, it is possible to suppress the flow of the wafer in the sawing process due to bubble formation, thereby preventing a process error, thereby increasing the production yield.

Claims (5)

웨이퍼가 안착되는 척 테이블로,The chuck table on which the wafer is seated 상기 웨이퍼와 유사한 형상으로, 중심부에 상방으로 공기가 분사되는 공기 주입로가 형성되어 있는 테이블 몸체;A table body having a shape similar to that of the wafer, and having an air injection path through which air is injected upward in the center; 상기 테이블 몸체의 둘레를 따라 돌출되어 형성되며, 안착되는 상기 웨이퍼의 하부에서 상기 웨이퍼의 둘레 부분을 지지하는 지지부; 및A support part protruding along the circumference of the table body and supporting a circumference of the wafer at a lower portion of the wafer to be seated; And 상기 테이블 몸체의 상부면에 형성되며, 안착되는 상기 웨이퍼와 접촉하며 상기 웨이퍼의 중심부를 지지하는 지지층;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 지지층을 갖는 척 테이블.And a support layer formed on an upper surface of the table body and in contact with the wafer to be seated, and supporting a central portion of the wafer. 제 1 항에 있어서, 상기 지지층은 고무 계열 또는 수지 계열 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 지지층을 갖는 척 테이블.The chuck table having a support layer according to claim 1, wherein the support layer is either rubber-based or resin-based. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 지지층은 실리콘 고무로 형성되는 것을 특징으로 하는 지지층을 갖는 척 테이블.The chuck table with a support layer according to claim 1 or 2, wherein the support layer is formed of silicone rubber. 제 1 항에 있어서, 상기 웨이퍼는 활성면에 외부 접속 단자가 형성되어 있는 칩 스케일 패키지인 것을 특징으로 하는 지지층을 갖는 척 테이블.The chuck table having a support layer according to claim 1, wherein the wafer is a chip scale package having an external connection terminal formed on an active surface thereof. 제 1 항에 있어서, 상기 웨이퍼는 직경이 8인치 또는 12 인치 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 지지층을 갖는 척 테이블.The chuck table of claim 1, wherein the wafer is either 8 inches or 12 inches in diameter.
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KR101656334B1 (en) * 2016-02-26 2016-09-12 제너셈(주) A housing for the removable of the semiconductor package for EMI shielding

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