KR20070054122A - Solvent-free silicone composition for release paper - Google Patents

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KR20070054122A
KR20070054122A KR1020060115629A KR20060115629A KR20070054122A KR 20070054122 A KR20070054122 A KR 20070054122A KR 1020060115629 A KR1020060115629 A KR 1020060115629A KR 20060115629 A KR20060115629 A KR 20060115629A KR 20070054122 A KR20070054122 A KR 20070054122A
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Abstract

본 발명은 저속 박리시에 중박리성을 나타내며, 저속 박리시의 박리력과 고속 박리시의 박리력의 차가 큰 실리콘 조성물, 즉 박리 속도에 대하여 박리력이 양의 상관을 갖는 무용제형 박리지용 실리콘 조성물을 제공한다. The present invention is a silicone composition exhibiting heavy peeling property at the time of low-speed peeling, and having a large difference between the peeling force at the time of low-speed peeling and the peeling force at the high-speed peeling, that is, the peeling force having a positive correlation with respect to the peeling rate. To provide.

본 발명의 실리콘 조성물은, 분자 중에 알케닐기량이 0.06 내지 0.10 몰/100 g인 MQ 레진 (A)와, 분자 중에 알케닐기량이 0.4 내지 0.7 몰/100 g인 MQ 레진 (B) 및 양쪽 말단에만 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산 (C)를 일정량 배합한 것에, 가교제로서 오르가노히드로겐폴리실록산 (D)를 주성분으로 한다. The silicone composition of the present invention comprises MQ resin (A) having an alkenyl group amount of 0.06 to 0.10 mol / 100 g in the molecule, MQ resin (B) having an alkenyl group amount of 0.4 to 0.7 mol / 100 g in the molecule, and both ends The organopolysiloxane (C) which has an alkenyl group only is mix | blended in fixed amount, and has organohydrogenpolysiloxane (D) as a main component as a crosslinking agent.

무용제형 박리지용 실리콘 조성물, 오르가노폴리실록산, 오르가노히드로겐폴리실록산 Solvent-free release paper silicone composition, organopolysiloxane, organohydrogenpolysiloxane

Description

무용제형 박리지용 실리콘 조성물{SOLVENT-FREE SILICONE COMPOSITION FOR RELEASE PAPER}Solvent free release silicone composition {SOLVENT-FREE SILICONE COMPOSITION FOR RELEASE PAPER}

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 (소)49-47426호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 49-47426

[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 (소)50-141591호 공보[Patent Document 2] Japanese Unexamined Patent Publication No. 50-141591

[특허 문헌 3] 일본 특허 공고 (소)52-39791호 공보[Patent Document 3] Japanese Patent Application Laid-Open No. 52-39791

[특허 문헌 4] 일본 특허 공개 (소)57-77395호 공보[Patent Document 4] Japanese Unexamined Patent Publication No. 57-77395

본 발명은, 박리 속도에 대하여 박리력이 양의 상관을 갖는 무용제형 박리지용 실리콘 조성물에 관한 것이다. This invention relates to the silicone composition for non-solvent type release paper in which peeling force has a positive correlation with respect to peeling speed.

종래, 종이 및 플라스틱 등의 기재와 점착 물질 사이의 점착 또는 고착을 방지하기 위해 사용되는 박리지용 실리콘 조성물로서는 다양한 것이 알려져 있으며, 그 중 용제형 실리콘 조성물은 박리 특성의 면이나 비교적 기재 선택성이 적다는 점에서 폭넓게 사용되어 왔다. 그러나, 최근 안전 및 위생 등의 면에서 무용제형 실리콘 조성물의 요구가 높아지고 있다. 이 무용제형 실리콘 조성물로서는 각종의 것이 알려져 있다(일본 특허 공개 (소)49-47426호 공보, 일본 특허 공개 (소)50- 141591호 공보, 일본 특허 공고 (소)52-39791호 공보 및 일본 특허 공개 (소)57-77395호 공보 참조). Conventionally, various kinds of silicone compositions for release paper used to prevent adhesion or sticking between substrates such as paper and plastic and adhesive materials are known, and among them, the solvent-type silicone compositions have relatively low surface selectivity and relatively low substrate selectivity. It has been widely used in this regard. However, in recent years, the demand for a solvent-free silicone composition is increasing in terms of safety and hygiene. Various types of this solvent-free silicone composition are known (Japanese Patent Laid-Open No. 49-47426, Japanese Patent Laid-Open No. 50-141591, Japanese Patent Laid-Open No. 52-39791 and Japanese Patent) See Publication (S) 57-77395).

일반적으로, 이 박리지용 실리콘 조성물에는 목적에 따라 다양한 박리력을 갖는 것이 요구된다. 특히 양면 테이프용 박리지에 사용되는 실리콘 조성물에서는, 양 점착층 위에 경박리성 피막(경면(輕面)이라고 함)과 중박리성 피막(중면(重面)이라고 함)을 형성하기 위한 실리콘 조성물이 요구된다. 이 경면과 중면의 박리력에는 명확한 차가 있어야만 하며, 이 차는 박리 속도가 빠를 때에도 유지되어야만 한다. 만일 박리 속도가 빠를 때 경면과 중면의 박리력이 역전되면, 이 차가 없어져 경면을 박리하고자 할 때, 먼저 중면측의 박리지가 박리된다는 문제점이 발생한다. Generally, the silicone composition for release paper is required to have various peeling forces depending on the purpose. In particular, in the silicone composition used for the release paper for double-sided tape, the silicone composition for forming a hard peelable film (called mirror surface) and a heavy peelable film (called heavy surface) on both adhesion layers is calculated | required. . There must be a clear difference in this peeling force between the mirror and the middle surface, and the difference must be maintained even at a high peel rate. If the peeling force of the mirror surface and the middle surface is reversed when the peeling speed is high, a problem arises that the release paper on the side of the surface is peeled off first when the mirror surface is to be peeled off due to this difference.

이 때문에, 경면과 중면에는 박리력이 상이한 실리콘 조성물이 사용되며, 이러한 경화 피막을 얻기 위해서, 경면에 중면보다 가교도가 낮은 박리성 조성물을 사용하는 방법이 제안되어 있다. 그러나, 이 방법을 무용제형의 실리콘에 사용하면, 박리 속도가 고속이 될 때 경면과 중면의 박리력이 역전되어, 고속에서는 중면의 박리력이 작아진다는 문제점이 있었다. For this reason, the silicone composition from which peeling force differs is used for a mirror surface and a middle surface, and in order to obtain such a cured film, the method of using the peelable composition whose crosslinking degree is lower than a middle surface for mirror surface is proposed. However, when this method is used for non-solvent type silicone, there existed a problem that peeling force of the mirror surface and the middle surface was reversed when peeling speed becomes high, and peeling force of the middle surface becomes small at high speed.

이러한 점으로부터 저속 박리시에 중박리성을 나타내며, 저속 박리시의 박리력과 고속 박리시의 박리력의 차가 큰 실리콘 조성물, 즉 박리 속도에 대하여 박리력이 양의 상관을 갖는 무용제형 박리지용 실리콘이 요구되고 있다. In view of this, a silicone composition exhibiting heavy peeling property at low peeling and having a large difference in peeling force at low peeling and peeling at high peeling, ie, a silicone for a non-solvent type release paper having a positive correlation with peeling force with respect to peeling speed, It is required.

본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 분자 중에 알케닐기량이 0.06 내지 0.10 몰/100 g인 MQ 레진 (A)와, 분자 중에 알케닐기량이 0.4 내지 0.7 몰/100 g인 MQ 레진 (B) 및 양쪽 말단에만 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산 (C)를 일정량 배합한 것에, 가교제로서 오르가노히드로겐폴리실록산 (D)를 주성분으로 한 실리콘 조성물로부터 얻어지는 경화 피막이 박리 속도가 느릴 때 중박리성을 나타내며, 박리 속도에 대하여 박리력이 양의 상관을 갖는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이른 것이다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining in order to achieve the said objective, as a result, MQ resin (A) whose amount of alkenyl groups is 0.06-0.10 mol / 100 g in a molecule | numerator, and 0.4-0.7 mol / 100 g of alkenyl groups in a molecule | numerator When a fixed amount of phosphorus MQ resin (B) and an organopolysiloxane (C) having an alkenyl group at both ends is blended, a cured film obtained from a silicone composition containing organohydrogenpolysiloxane (D) as a main component as a crosslinking agent may have a slow peeling rate. When it shows heavy peeling property, it discovered that peeling force has a positive correlation with respect to peeling rate, and came to complete this invention.

즉, (A) 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산 10 내지 30 질량부, (B) 하기 화학식 2로 표시되는 오르가노폴리실록산 10 내지 30 질량부, (C) 하기 화학식 3으로 표시되는 오르가노폴리실록산 40 내지 80 질량부, (D) 하기 화학식 4로 표시되며, 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰수가 (A) 성분의 오르가노폴리실록산, (B) 성분의 오르가노폴리실록산 및 (C) 성분의 오르가노폴리실록산 합계의 알케닐기 총수에 대하여 1.0 내지 4.0 배몰에 상당하는 질량부인 오르가노폴리실록산 및 (E) 촉매량의 백금족 금속계 화합물That is, (A) 10-30 mass parts of organopolysiloxane represented by following formula (1), (B) 10-30 mass parts of organopolysiloxane represented by following formula (2), (C) organopolysiloxane represented by following formula (3) 40 to 80 parts by mass, (D) the number of moles of hydrogen atoms bonded to the silicon atom represented by the following formula (4), the organopolysiloxane of the component (A), the organopolysiloxane of the component (B), and the Organopolysiloxane which is a mass part equivalent to 1.0-4.0 times mole with respect to the total number of alkenyl groups of the sum total of the organopolysiloxane, and (E) catalyst group platinum group metal type compound

을 포함하는 점도가 1000 mPaㆍs 이하인 무용제형 박리지용 실리콘 조성물이며, 이 조성물의 경화 후의 피막은 저속 박리시에 중박리성을 나타내고, 박리 속도에 대하여 박리력이 양의 상관을 갖는 것을 확인하여 본 발명을 완성시켰다. It is a silicone composition for use in a non-solvent type release paper having a viscosity of 1000 mPa · s or less, wherein the film after curing of the composition exhibits heavy peeling property at the time of low-speed peeling, and it is confirmed that the peeling force has a positive correlation with the peeling rate. The invention has been completed.

Figure 112006085516735-PAT00001
Figure 112006085516735-PAT00001

식 중, R1은 비치환 또는 치환된 탄소수 1 내지 10의, 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 1가 탄화수소기, R2는 -(CH2)p-CH=CH2(p는 0 내지 6의 정수)로 표시되는 알케닐기이고, 분자 중에 알케닐기량이 0.06 내지 0.10 몰/100 g이고, a, b 및 c는 1≤a≤100, 5≤b≤200, 5≤c≤300의 양수이고, (a+b)/c=0.5 내지 1.0이 되는 수이다. In the formula, R 1 is an unsubstituted or substituted C1-C10 monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond, and R 2 is-(CH 2 ) p -CH = CH 2 (p is an integer of 0 to 6). ) Is an alkenyl group, the amount of alkenyl groups in the molecule is 0.06 to 0.10 mol / 100 g, a, b and c are positive numbers 1≤a≤100, 5≤b≤200, 5≤c≤300, (a + b) /c=0.5 to 1.0.

Figure 112006085516735-PAT00002
Figure 112006085516735-PAT00002

식 중, R1 및 R2는 상기와 동일하고, 분자 중에 알케닐기량이 0.4 내지 0.7 몰/100 g이다. 또한, d, e 및 f는 1≤d≤75, 0≤e≤20, 1≤f≤50의 양수, (d+e)/f=0.6 내지 1.5이고, d, e 및 f는 이 오르가노폴리실록산의 25 ℃에서의 점도를 5 내지 100 mPaㆍs로 하는 수이다. In formula, R <1> and R <2> are the same as the above, and the amount of alkenyl groups is 0.4-0.7 mol / 100g in a molecule | numerator. D, e, and f are 1 ≦ d ≦ 75, 0 ≦ e ≦ 20, 1 ≦ f ≦ 50, (d + e) /f=0.6 to 1.5, and d, e and f are organo It is the number which makes the viscosity in 25 degreeC of polysiloxane into 5-100 mPa * s.

Figure 112006085516735-PAT00003
Figure 112006085516735-PAT00003

식 중, R1 및 R2는 상기와 동일하고, g는 말단에만 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산의 점도가 800 내지 2000 mPaㆍs인 수이다. In formula, R <1> and R <2> is the same as the above, g is the number whose viscosity of the organopolysiloxane containing an alkenyl group only at the terminal is 800-2000 mPa * s.

Figure 112006085516735-PAT00004
Figure 112006085516735-PAT00004

식 중, R1은 상기와 동일하고, R3은 수소 원자 또는 R1이다. 또한, j는 8≤j≤20의 정수이다. In formula, R <1> is the same as the above and R <3> is a hydrogen atom or R <1> . J is an integer of 8 ≦ j ≦ 20.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>Best Mode for Carrying Out the Invention

본 발명의 실리콘 조성물은 성분 (A) 내지 (D)를 주성분으로 하고 있으며, 이하 각 성분에 대하여 상세히 설명한다. (A) 성분의 오르가노폴리실록산은 하기 화학식 1로 표시된다. The silicone composition of this invention has components (A)-(D) as a main component, and each component is demonstrated in detail below. The organopolysiloxane of (A) component is represented by following formula (1).

<화학식 1><Formula 1>

Figure 112006085516735-PAT00005
Figure 112006085516735-PAT00005

R2R1 2SiO1 /2 단위, R1 3SiO1 /2 단위 및 SiO4 /2 단위를 포함하는 오르가노폴리실록산이고, R1은 비치환 또는 치환된 탄소수 1 내지 10의, 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 1가 탄화수소기이고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기 및 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기 및 톨릴기 등의 아릴기 또는 이들 기의 탄소 원자에 결합되어 있는 수소 원자의 일부 또는 전부를 히드록실기, 시아노기 및 할로겐 원자 등으로 치환한 히드록시프로필기, 시아노에틸기, 1-클로로 프로필기 및 3,3,3-트리플루오로프로필기 등으로부터 선택된다. 바람직하게는 경화성 및 박리성의 면에서 알킬기 및 아릴기인 것이 바람직하다. 특히 메틸기이다. R 2 R 1 2 SiO 1/ 2 units, R 1 3 SiO 1/2, and an organopolysiloxane containing units and SiO 4/2 units, R 1 is C 1 -C 10 unsubstituted or substituted, aliphatic unsaturation It is a monovalent hydrocarbon group which does not have, and specifically, is bonded to an alkyl group such as methyl group, ethyl group, propyl group and butyl group, cycloalkyl group such as cyclohexyl group, aryl group such as phenyl group and tolyl group or carbon atom of these groups Selected from hydroxypropyl group, cyanoethyl group, 1-chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, etc. in which some or all of the hydrogen atoms are substituted with hydroxyl groups, cyano groups, halogen atoms, etc. do. Preferably, it is an alkyl group and an aryl group from the point of curability and peelability. In particular, it is a methyl group.

R2는 -(CH2)c-CH=CH2(c는 0 내지 6의 정수)로 표시되는 알케닐기이다. 또한 이 오르가노폴리실록산의 알케닐기량은 0.06 내지 0.10 몰/100 g이고, 바람직하게는 0.07 내지 0.08 몰/100 g이다. 또한, a, b 및 c는 1≤a≤100, 5≤b≤200, 5≤c≤300의 양수이고, (a+b)/c=0.5 내지 1.0이 되는 범위일 수 있으며, 바람직하게는 0.6 내지 0.9의 범위일 수 있다. R 2 is an alkenyl group represented by — (CH 2 ) c —CH═CH 2 (c is an integer of 0 to 6). Moreover, the amount of alkenyl groups of this organopolysiloxane is 0.06-0.10 mol / 100 g, Preferably it is 0.07-0.08 mol / 100g. In addition, a, b and c are positive numbers of 1 ≦ a ≦ 100, 5 ≦ b ≦ 200, and 5 ≦ c ≦ 300, and may be in a range of (a + b) /c=0.5 to 1.0, preferably It may range from 0.6 to 0.9.

또한 이 오르가노폴리실록산 (A)의 배합량은 10 내지 30 질량부이지만, 바람직하게는 15 내지 25 질량부이다. 이 오르가노폴리실록산의 배합량이 10 질량부를 충족하지 않으면, 박리 속도가 느릴 때 충분한 중박리성을 나타내지 않게 되며, 30 질량부보다 많아지면 점도 특성이 변화하여, 실리콘 조성물로서 도공성이 저하되기 때문에 실용적이지 않다. Moreover, although the compounding quantity of this organopolysiloxane (A) is 10-30 mass parts, Preferably it is 15-25 mass parts. If the blending amount of the organopolysiloxane does not meet 10 parts by mass, it will not exhibit sufficient heavy peeling property when the peeling rate is slow, and if it is more than 30 parts by mass, the viscosity characteristic will change, and the coating property as the silicone composition will be impractical. not.

성분 (B)의 오르가노폴리실록산은 하기 화학식 2로 표시된다. The organopolysiloxane of component (B) is represented by following formula (2).

<화학식 2><Formula 2>

Figure 112006085516735-PAT00006
Figure 112006085516735-PAT00006

식 중, R1 및 R2는 상기와 동일하고, 분자 중에 알케닐기량이 0.4 내지 0.7 몰/100 g이고, 바람직하게는 0.5 내지 0.6 몰/100 g이다. 또한, d, e 및 f는 1≤d≤75, 0≤e≤20, 1≤f≤50의 양수이고, (d+e)/f=0.6 내지 1.5이고, 바람직하게는 0.8 내지 1.2의 범위이다. 이 값이 0.6 미만이면 R2SiO3 /2 성분의 비율이 높아지기 때문에, 이 오르가노폴리실록산의 합성이 곤란해진다. 또한, 1.5를 초과하면 박리 속도에 대하여 박리력의 양의 상관이 저하된다. d, e 및 f는 이 오르가노폴리실록산의 25 ℃에서의 점도를 5 내지 100 mPaㆍs로 하는 수일 수 있으며, 이 오르가노폴리실록산의 25 ℃에서의 점도가 5 mPaㆍs 미만이면 경화성이 악화되고, 100 mPaㆍs를 초과하면 본 조성물로서의 점도가 지나치게 높아지기 때문에 실용적이지 않다. In formula, R <1> and R <2> are the same as the above, Alkenyl group amount is 0.4-0.7 mol / 100g in a molecule | numerator, Preferably it is 0.5-0.6 mol / 100g. Further, d, e and f are positive numbers of 1 ≦ d ≦ 75, 0 ≦ e ≦ 20, 1 ≦ f ≦ 50, and (d + e) /f=0.6 to 1.5, preferably in the range of 0.8 to 1.2 to be. Since this value is less than 0.6 when R 2 SiO 3/2, the ratio of the components becomes high, the synthesis of the organopolysiloxane becomes difficult. Moreover, when it exceeds 1.5, the correlation of the amount of peeling force with respect to peeling rate will fall. d, e and f may be a number of the organopolysiloxane having a viscosity at 25 ° C. of 5 to 100 mPa · s, and if the viscosity at 25 ° C. of this organopolysiloxane is less than 5 mPa · s, the curability deteriorates. When it exceeds 100 mPa * s, since the viscosity as this composition becomes high too much, it is not practical.

또한 이 오르가노폴리실록산 (B)의 배합량은 10 내지 30 질량부이지만, 바람직하게는 10 내지 20 질량부이다. 이 오르가노폴리실록산의 배합량이 10 질량부를 충족하지 않으면, 박리 속도가 느릴 때 충분한 중박리성을 나타내지 않게 되며, 30 질량부보다 많아지면 박리 속도에 대하여 박리력의 양의 상관이 저하된다. Moreover, although the compounding quantity of this organopolysiloxane (B) is 10-30 mass parts, Preferably it is 10-20 mass parts. When the compounding quantity of this organopolysiloxane does not satisfy 10 mass parts, sufficient heavy peeling property will not be exhibited when a peeling rate is slow, and when more than 30 mass parts, the correlation of the amount of peeling force with respect to a peeling rate will fall.

이 오르가노폴리실록산 (B)는, 예를 들면 트리알콕시메틸실란과 디알케닐테트라메틸디실록산 또는 헥사메틸디실록산을 알코올 용매 중에 산 촉매를 사용하여 공가수분해하고, 중화한 후 부생하는 알코올을 제거하고, 수세 및 미반응물 제거의 공정을 거쳐 얻을 수 있다. This organopolysiloxane (B), for example, co-hydrolyzes the trialkoxymethylsilane and dialkyl tetramethyldisiloxane or hexamethyldisiloxane in an alcohol solvent by using an acid catalyst, and neutralizes to remove by-product alcohol. And water washing and unreacted material removal process.

성분 (C)의 오르가노폴리실록산은 하기 화학식 3으로 표시된다. The organopolysiloxane of component (C) is represented by following formula (3).

<화학식 3><Formula 3>

Figure 112006085516735-PAT00007
Figure 112006085516735-PAT00007

여기서, 식 중 R1 및 R2는 상기와 동일하고, g는 말단에만 알케닐기를 함유하는 오르가노폴리실록산의 점도가 800 내지 2000 mPaㆍs가 되는 수, 바람직하게는 1000 내지 1500 mPaㆍs가 되는 수이다. Wherein R 1 and R 2 are the same as above, and g is a number such that the viscosity of the organopolysiloxane containing an alkenyl group only at the terminal becomes 800 to 2000 mPa · s, preferably 1000 to 1500 mPa · s. It is a number.

이 오르가노폴리실록산의 점도가 800 mPaㆍs 미만이면 박리 속도에 대한 박리력의 양의 상관이 저하되며, 2000 mPaㆍs보다 커지면 본 발명의 실리콘 조성물로서의 점도가 지나치게 높아져 도공성이 악화되기 때문에 실용적이지 않다. When the viscosity of the organopolysiloxane is less than 800 mPa · s, the correlation of the peeling force with respect to the peeling rate is lowered. When the viscosity of the organopolysiloxane is larger than 2000 mPa · s, the viscosity as the silicone composition of the present invention becomes too high and the coating property is deteriorated. Is not

또한 이 오르가노폴리실록산 (C)의 배합량은 40 내지 80 질량부이지만, 바람직하게는 50 내지 70 질량부이다. 이 오르가노폴리실록산의 배합량이 40 질량부를 충족하지 않으면, 박리 속도에 대한 박리력의 양의 상관이 저하된다. 80 질량부보다 많아지면 박리 속도가 느릴 때 충분한 중박리성을 나타내지 않게 된다. Moreover, although the compounding quantity of this organopolysiloxane (C) is 40-80 mass parts, Preferably it is 50-70 mass parts. When the compounding quantity of this organopolysiloxane does not satisfy 40 mass parts, the correlation of the quantity of peeling force with respect to peeling rate falls. When more than 80 mass parts, when the peeling rate is slow, it will not show sufficient heavy peeling property.

성분 (D)의 오르가노히드로겐폴리실록산은 하기 화학식 4로 표시된다. The organohydrogenpolysiloxane of component (D) is represented by following formula (4).

<화학식 4><Formula 4>

Figure 112006085516735-PAT00008
Figure 112006085516735-PAT00008

식 중 R1은 상기와 동일한 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 1가 탄화수소기이다. 또한, j는 8≤j≤20의 범위에 있을 수 있으며, 바람직하게는 10≤j≤15이다. j가 8보다 작으면 본 발명의 실리콘 조성물을 가열 경화시킬 때, 이 오르가노히드로겐폴리실록산 (D)가 휘발되어 충분한 경화 또는 특성이 얻어지지 않는다. 또한, j가 20보다 커지면 실리콘 이행이 많아지기 때문에 실용적이지 않다. 이 오 르가노히드로겐폴리실록산은 2종 이상의 혼합물일 수 있다. In formula, R <1> is monovalent hydrocarbon group which does not have the same aliphatic unsaturated bond as mentioned above. J may also be in the range 8 ≦ j ≦ 20, preferably 10 ≦ j ≦ 15. When j is smaller than 8, when heat-hardening the silicone composition of this invention, this organohydrogenpolysiloxane (D) volatilizes and sufficient hardening or a characteristic cannot be obtained. Also, if j is larger than 20, it is not practical because silicon transition increases. The organohydrogenpolysiloxane may be a mixture of two or more kinds.

이 오르가노히드로겐폴리실록산의 배합량은, 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰수가 오르가노폴리실록산 (A), 오르가노폴리실록산 (B) 및 오르가노폴리실록산 (C) 성분 중의 알케닐기 총수에 대하여 1.0 내지 4.0 배몰에 상당하는 질량부가 되도록 할 수 있다. 바람직하게는 1.2 내지 2.5 배몰에 상당하는 질량부일 수 있다. 배합량이 1.0 배몰 이하이면 경화가 불충분해지며, 4 배몰을 초과하면 시간 경과에 따른 박리력의 변화가 커진다. The compounding quantity of this organohydrogenpolysiloxane is 1.0-4.0 with respect to the total number of alkenyl groups in the organopolysiloxane (A), organopolysiloxane (B), and organopolysiloxane (C) component of the number-of-moles of the hydrogen atom couple | bonded with the silicon atom. The mass part equivalent to a double penetration can be made. Preferably it may be a mass part equivalent to 1.2-2.5 times mole. Hardening becomes inadequate when a compounding quantity is 1.0 times mole or less, and when it exceeds 4 times mole, the change of peeling force with time progresses large.

성분 (E)는 촉매량의 백금족 금속계 화합물이며, 이 백금족 금속계 화합물로서는 공지된 부가 반응 촉매를 사용할 수 있다. 이러한 백금족 금속계 촉매로서는, 예를 들면 백금계, 팔라듐계, 로듐계 및 루테늄계 등의 촉매를 들 수 있으며, 이들 중에서 특히 백금계 촉매가 바람직하게 사용된다. 이 백금계 촉매로서는, 예를 들면 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액 또는 알데히드 용액, 염화백금산의 각종 올레핀 또는 비닐실록산과의 착체 등을 들 수 있다. 이들 백금족 금속계 촉매의 첨가량은 촉매량이지만, 경제적인 면을 고려하여 성분 (A) 내지 (D)의 오르가노폴리실록산 총량에 대하여, 백금계 금속량으로서 10 내지 1000 ppm의 범위가 바람직하며, 50 내지 200 ppm으로 하는 것이 보다 바람직하다. Component (E) is a catalytic amount of a platinum group metal compound, and a well-known addition reaction catalyst can be used as this platinum group metal compound. Examples of such platinum group metal catalysts include catalysts such as platinum-based, palladium-based, rhodium-based and ruthenium-based catalysts. Among these, platinum-based catalysts are particularly preferably used. Examples of the platinum catalyst include complexes of chloroplatinic acid, alcoholic or aldehyde solutions of chloroplatinic acid, various olefins of chloroplatinic acid, or vinylsiloxanes. Although the addition amount of these platinum group metal catalysts is a catalyst amount, in consideration of economics, the range of 10-1000 ppm is preferable as a platinum-based metal amount with respect to the organopolysiloxane total amount of components (A)-(D), and 50-200 It is more preferable to set it as ppm.

본 발명의 실리콘 조성물은 상기 성분의 소정량을 배합함으로써 얻어지지만, 상기한 각 성분 이외에 임의 성분으로서, 예를 들면 백금족 금속계 촉매의 촉매 활성을 제어하려는 목적으로 (F) 성분으로서 각종 유기 질소 화합물, 유기 인 화합물, 아세틸렌계 화합물, 옥심 화합물 및 유기 클로로 화합물 등의 반응 제어제가 있다. 임의 성분의 첨가량은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 통상량으로 할 수 있다. Although the silicone composition of this invention is obtained by mix | blending the predetermined amount of the said component, as an arbitrary component other than each said component, for example, various organic nitrogen compounds as (F) component for the purpose of controlling the catalyst activity of a platinum group metal type catalyst, Reaction control agents such as organophosphorus compounds, acetylene compounds, oxime compounds and organic chloro compounds. The addition amount of an arbitrary component can be made into the normal amount in the range which does not impair the effect of this invention.

상기 반응의 제어제로서 공지된 것을 사용할 수 있다. 예를 들면 3-메틸-1-부틴-3-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 3-메틸-1-펜텐-3-올 및 페닐부티놀 등의 아세틸렌계알코올, 3-메틸-3-1-펜텐-1-인 및 3,5-디메틸-1-헥신-3-인 등의 아세틸렌계 화합물, 이들 아세틸렌계 화합물과 알콕시실란 또는 실록산이나 히드로겐실란 또는 실록산의 반응물, 테트라메틸비닐실록산 환상체 등의 비닐실록산, 벤조트리아졸 등의 유기 질소 화합물 및 기타 유기 인 화합물, 옥심 화합물 및 유기 크롬 화합물 등을 들 수 있다. As a control agent of the said reaction, a well-known thing can be used. Acetylene alcohols such as 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 3-methyl-1-penten-3-ol and phenylbutynol, Acetylene compounds such as 3-methyl-3-1-pentene-1-yne and 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-yne, reactants of these acetylene compounds with alkoxysilanes or siloxanes, hydrogensilanes or siloxanes And organic nitrogen compounds such as vinylsiloxanes such as tetramethylvinylsiloxane cyclic bodies and benzotriazoles, and other organic phosphorus compounds, oxime compounds and organic chromium compounds.

(F) 성분의 배합량은 양호한 처리욕 안정성이 얻어지는 양일 수 있으며, 일반적으로 (A) 내지 (E) 성분의 총계에 대하여 0.01 내지 10 질량%로 할 수 있고, 바람직하게는 0.05 내지 5 질량%가 사용된다. The compounding quantity of (F) component can be the quantity from which favorable process bath stability is obtained, and can be generally made into 0.01-10 mass% with respect to the total amount of (A)-(E) component, Preferably 0.05-5 mass% is Used.

본 발명의 실리콘 조성물에는 필요에 따라, 기타 임의 성분을 첨가할 수 있다. 예를 들면 안정제, 내열 향상제, 충전제, 안료, 레벨링제, 기재에 대한 밀착성 향상제, 대전 방지제, 소포제 및 비반응성 오르가노폴리실록산 등을 첨가할 수 있다. Other optional components can be added to the silicone composition of this invention as needed. For example, stabilizers, heat resistance improvers, fillers, pigments, leveling agents, adhesion promoters to substrates, antistatic agents, antifoaming agents, nonreactive organopolysiloxanes, and the like can be added.

본 발명의 조성물을 도포하여 경화 피막을 형성하는 기재로서는, 글라신지, 크래프트지 및 클레이 코트지 등의 종이 기재, 폴리에틸렌 라미네이트 상질지 및 폴리에틸렌 라미네이트 크래프트지 등의 라미네이트지, 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리테트라플루오로에틸렌 및 폴리이미드 등의 합 성 수지로부터 얻어지는 플라스틱 필름, 시트 등, 알루미늄 등의 금속박을 들 수 있다. As a base material which apply | coats the composition of this invention and forms a cured film, it is paper base materials, such as glassine paper, kraft paper, and clay coated paper, laminated papers, such as polyethylene laminated fine paper and polyethylene laminated kraft paper, polyester, polypropylene, polyethylene And metal foils such as aluminum, such as plastic films and sheets obtained from synthetic resins such as polyvinyl chloride, polytetrafluoroethylene and polyimide.

상기 기재에 본 발명의 조성물을 도포하기 위해서는, 롤 도포, 그라비아 도포, 와이어 닥터 도포, 에어 나이프 도포 및 침지 도포 등의 공지된 방법을 이용할 수 있다. 도포량은 0.01 내지 100 g/㎡로 할 수 있으며, 도막의 두께는 0.1 내지 10 ㎛ 정도로, 기재의 전체면 또는 박리성이 필요한 부분에 부분적으로 도포한다. 또한, 상기 실리콘 조성물의 경화는 50 내지 200 ℃에서 행하는 것이 바람직하며, 이 경우 가열 시간을 1초 내지 5분으로 하는 것이 더욱 바람직하다. In order to apply | coat the composition of this invention to the said base material, well-known methods, such as roll coating, gravure application | coating, wire doctor application | coating, air knife application, and immersion application | coating, can be used. The coating amount may be 0.01 to 100 g / m 2, and the thickness of the coating film is about 0.1 to 10 μm, and is partially applied to the entire surface of the substrate or a part where peelability is required. Moreover, it is preferable to perform hardening of the said silicone composition at 50-200 degreeC, and in this case, it is more preferable to make heating time into 1 second-5 minutes.

<실시예><Example>

이하, 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않는다. 또한, 하기 예에서 표 중의 물성은 하기의 시험법에 의해 측정된 것이다. Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not limited by this. In addition, the physical property in a table in the following example is measured by the following test method.

[실리콘 조성물의 경화 방법] [Method of Curing Silicone Composition]

실리콘 조성물을 제조 직후 폴리에틸렌 라미네이트지 기재에 실리콘 조성물을 0.6 내지 0.8 g/㎡가 되도록 도포하고, 120 ℃의 열풍식 건조기 중에서 60초간 가열하여 이것을 실리콘 세퍼레이터(박리지)로서 이하의 측정에 사용하였다. Immediately after the production of the silicone composition, the silicone composition was applied onto the polyethylene laminate paper substrate so as to be 0.6 to 0.8 g / m 2, and heated in a hot air dryer at 120 ° C. for 60 seconds, and the resultant was used as the silicone separator (paper) for the following measurements.

[저속 박리력][Low speed peel force]

상기한 실리콘 조성물의 경화 방법에 따라 얻어진 실리콘 세퍼레이터를 50 ℃에서 3일간 보존한 후, 닛또 양면 테이프 No.502 테이프를 실리콘 세퍼레이터에 접착하여 5 ㎝×23 ㎝로 절단하고, 이 샘플을 유리판에 끼워 가중 70 g/㎠, 70 ℃ 에서 20 시간 동안 보존한 것을 시료로 하고, 점착면을 인장 시험기를 사용하여 180°의 각도로 박리 속도 0.3 m/분으로 박리하고, 박리하는 데 필요한 힘을 측정하여 저속 박리력(N)으로 하였다. After the silicone separator obtained by the curing method of the silicone composition was stored at 50 ° C. for 3 days, the Nitto double-coated tape No.502 tape was adhered to the silicon separator, cut into 5 cm × 23 cm, and the sample was placed on a glass plate. Samples were stored at a weight of 70 g / cm 2 and 70 ° C. for 20 hours, and the adhesive surface was peeled at a peel rate of 0.3 m / min at an angle of 180 ° using a tensile tester, and the force required to peel was measured. It was set as the low speed peeling force (N).

[고속 박리력][High speed peeling force]

상기한 실리콘 조성물의 경화 방법에 따라 얻어진 실리콘 세퍼레이터를 50 ℃에서 3일간 보존한 후, 닛또 양면 테이프 No.502 테이프를 실리콘 세퍼레이터에 접착하여 5 ㎝×23 ㎝로 절단하고, 이 샘플을 유리판에 끼워 가중 70 g/㎠, 70 ℃에서 20 시간 동안 보존한 것을 시료로 하고, 점착면을 인장 시험기를 사용하여 180°의 각도로 박리 속도 60 m/분으로 박리하고, 박리하는 데 필요한 힘을 측정하여 고속 박리력(N)으로 하였다. After the silicone separator obtained by the curing method of the silicone composition was stored at 50 ° C. for 3 days, the Nitto double-coated tape No.502 tape was adhered to the silicon separator, cut into 5 cm × 23 cm, and the sample was placed on a glass plate. Samples were stored at a weight of 70 g / cm 2 and stored at 70 ° C. for 20 hours, and the adhesive surface was peeled off at an angle of 180 ° using a tensile tester, and the force required to peel was measured. It was set as the high speed peeling force (N).

[박리력 비율][Peel rate]

상기한 저속 박리력과 고속 박리력을 이용하여 양의 상관의 정도를 하기의 수학식 1로 구하고, 이것을 박리력비로 하였다. The degree of positive correlation was calculated | required using the said low speed peeling force and high speed peeling force by the following formula (1), and it was made into this peeling force ratio.

[박리력비]=[고속 박리력]/[저속 박리력][Peeling force ratio] = [High speed peeling force] / [Low speed peeling force]

박리력비가 클수록, 박리 속도에 대한 박리력의 양의 상관이 커지기 때문에 본 발명의 목적에 일치하게 된다. The larger the peeling force ratio, the greater the correlation of the amount of peeling force with respect to the peeling rate, which is consistent with the object of the present invention.

[잔류 접착률][Residual Adhesion Rate]

상기한 실리콘 조성물의 경화 방법에 따라 얻어진 실리콘 세퍼레이터의 표면에, 폴리에스테르 테이프 닛또-31B(닛또 덴꼬 가부시끼가이샤제 상품명)를 접착하 고, 1976 Pa의 하중을 가하여 70 ℃에서 20 시간 동안 가열 처리한 후, 이 테이프를 박리하여 이것을 스테인레스판에 접착하고, 이 처리한 테이프를 인장 시험기를 사용하여, 스테인레스판으로부터 박리하는 데 필요한 힘을 초기 박리력 시험과 동일한 방법으로 측정하여 접착력 (I)로 하였다. 마찬가지로 이 폴리에스테르 테이프 닛또-31B 테이프를 테플론(등록 상표, 듀퐁사 제조)판에 접착하고, 1976 Pa의 하중을 가하여 70 ℃에서 20 시간 동안 가열 처리한 후, 이 테이프를 박리하여 이것을 스테인레스판에 접착하고, 이 처리한 테이프를 인장 시험기를 사용하여, 스테인레스판으로부터 박리하는 데 필요한 힘을 초기 박리력 시험과 동일한 방법으로 측정하여, 실리콘 경화 표면에 접촉하고 있지 않은 블랭크 접착력 (II)로 하였다. 잔류 접착률(%)은 다음의 수학식 2로 구하였다. A polyester tape Nitto-31B (trade name, manufactured by Nitto Denko Co., Ltd.) was adhered to the surface of the silicon separator obtained by the curing method of the silicone composition described above, and was heated at 70 ° C. for 20 hours under a load of 1976 Pa. After that, the tape was peeled off and adhered to the stainless plate, and the force required for peeling the treated tape from the stainless plate using a tensile tester was measured in the same manner as the initial peel force test to obtain the adhesive force (I). It was. Similarly, the polyester tape Nitto-31B tape was adhered to a Teflon (registered trademark, manufactured by Dupont), heated at 70 ° C. for 20 hours with a load of 1976 Pa, and then peeled off and taped to a stainless plate. The force required for peeling off the treated tape from the stainless plate by using a tensile tester was measured in the same manner as in the initial peel force test, so that the blank adhesive force (II) was not in contact with the silicon cured surface. Residual adhesion rate (%) was calculated | required by following formula (2).

잔류 접착률=접착력 (I)/블랭크 접착력 (II)×100Residual Adhesion Rate = Adhesion (I) / Blank Adhesion (II) × 100

[실시예 1]Example 1

하기 화학식 5로 표시되는 본 발명 성분 (A)에 해당하는 알케닐기량이 0.08 몰/100 g인 오르가노폴리실록산 A-1 20 질량부, 하기 화학식 6으로 표시되는 본 발명의 성분 (B)에 해당하는 알케닐기량이 0.58 몰/100 g인 오르가노폴리실록산 B-1 10 질량부, 하기 화학식 7로 표시되는 본 발명의 성분 (C)에 해당하는 25 ℃에서의 점도가 1500 mPaㆍs이고, 알케닐기량이 0.01 몰/100 g인 오르가노폴리실록산 C-1 70 질량부, 하기 화학식 8로 표시되는 본 발명의 성분 (D)에 해당하는 메틸히드로겐폴리실록산 D-1 9.1 질량부 및 에티닐시클로헥산올 0.3 질량부를 균일하게 혼합 하여 실리콘 혼합물 1을 얻었다. 이 실리콘 혼합물 1의 점도는 680 mPaㆍs였다. 이 혼합물 1 100 질량부에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 2 질량부(백금 환산 100 ppm) 첨가하고, 충분히 혼합하여 실리콘 조성물 1을 얻었다. 이 실리콘 조성물 1을 상기 방법으로 경화시켜 박리력, 이행성 및 잔류 접착률을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다. 20 parts by mass of organopolysiloxane A-1 having an amount of alkenyl groups corresponding to the component (A) of the present invention represented by the following formula (5) of 0.08 mol / 100 g, and a component (B) of the present invention represented by the following formula (6) 10 mass parts of organopolysiloxane B-1 whose amount of alkenyl groups to make is 0.58 mol / 100 g, and the viscosity in 25 degreeC corresponding to the component (C) of this invention represented by following General formula (7) is 1500 mPa * s, 70 parts by mass of organopolysiloxane C-1 having a kenyl group amount of 0.01 mol / 100 g, 9.1 parts by mass of methylhydrogenpolysiloxane D-1 corresponding to component (D) of the present invention represented by the following formula (8) and ethynylcyclohexane 0.3 mass part of all the mixture was mixed uniformly and the silicone mixture 1 was obtained. The viscosity of this silicone mixture 1 was 680 mPa * s. 2 mass parts (100 ppm of platinum conversion) of the complex salt of chloroplatinic acid and vinylsiloxane were added to 100 mass parts of this mixture 1, and it mixed sufficiently, and obtained the silicone composition 1. This silicone composition 1 was hardened by the said method, and peeling force, transferability, and residual adhesiveness were measured. The results are shown in Table 1.

Figure 112006085516735-PAT00009
Figure 112006085516735-PAT00009

Figure 112006085516735-PAT00010
Figure 112006085516735-PAT00010

Figure 112006085516735-PAT00011
Figure 112006085516735-PAT00011

단, m≒250However, m ≒ 250

Figure 112006085516735-PAT00012
Figure 112006085516735-PAT00012

[실시예 2] Example 2

실시예 1의 오르가노폴리실록산 A-1을 20 질량부, 오르가노폴리실록산 B-1을 20 질량부, 오르가노폴리실록산 C-1을 60 질량부, 메틸히드로겐폴리실록산 D-1을 15.5 질량부, 에티닐시클로헥산올 0.3 질량부를 균일하게 혼합하여 실리콘 혼합물 2를 얻었다. 이 실리콘 혼합물 2의 점도는 410 mPaㆍs였다. 이 혼합물 2 100 질량부에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 2 질량부(백금 환산 100 ppm) 첨가하고, 충분히 혼합하여 실리콘 조성물 2를 얻었다. 이 실리콘 조성물 2를 상기 방법으로 경화시켜 박리력, 이행성 및 잔류 접착률을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다. 20 parts by mass of organopolysiloxane A-1 of Example 1, 20 parts by mass of organopolysiloxane B-1, 60 parts by mass of organopolysiloxane C-1, 15.5 parts by mass of methylhydrogenpolysiloxane D-1, 0.3 mass part of thynyl cyclohexanol was mixed uniformly, and the silicone mixture 2 was obtained. The viscosity of this silicone mixture 2 was 410 mPa * s. 2 mass parts (100 ppm of platinum conversion) of the complex salt of chloroplatinic acid and a vinylsiloxane was added to 100 mass parts of this mixture 2, and it mixed sufficiently, and obtained the silicone composition 2. This silicone composition 2 was hardened by the said method, and peeling force, transferability, and residual adhesiveness were measured. The results are shown in Table 1.

[실시예 3] Example 3

실시예 2의 메틸히드로겐폴리실록산 D-1을 19.95 질량부 사용한 것 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여 실리콘 혼합물 3을 얻었다. 이 실리콘 혼합물 3의 점도는 360 mPaㆍs였다. 이 혼합물 3 100 질량부에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 2 질량부(백금 환산 100 ppm) 첨가하고, 충분히 혼합하여 실리콘 조성물 3을 얻었다. 이 실리콘 조성물 3을 상기 방법으로 경화시켜 박리력, 이행성 및 잔류 접착률을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다. A silicone mixture 3 was obtained in the same manner as in Example 2, except that 19.95 parts by mass of methylhydrogenpolysiloxane D-1 of Example 2 was used. The viscosity of this silicone mixture 3 was 360 mPa * s. 2 mass parts (100 ppm of platinum conversion) of the complex salt of chloroplatinic acid and a vinylsiloxane was added to 100 mass parts of this mixture 3, and it mixed sufficiently, and obtained the silicone composition 3. This silicone composition 3 was hardened by the said method, and peeling force, transferability, and residual adhesiveness were measured. The results are shown in Table 1.

[비교예 1] Comparative Example 1

실시예 1의 오르가노폴리실록산 A-1을 40 질량부, 오르가노폴리실록산 C-1을 60 질량부, 메틸히드로겐폴리실록산 D-1을 5.5 질량부 및 에티닐시클로헥산올 0.3 질량부를 균일하게 혼합하여 실리콘 혼합물 4를 얻었다. 이 실리콘 혼합물 4의 점도는 1050 mPaㆍs였다. 이 혼합물 4 100 질량부에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 2 질량부(백금 환산 100 ppm) 첨가하고, 충분히 혼합하여 실리콘 조성물 4를 얻었다. 이 실리콘 조성물 4를 상기 방법으로 경화시켜 박리력, 이행성 및 잔류 접착률을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다. 40 parts by mass of the organopolysiloxane A-1 of Example 1, 60 parts by mass of the organopolysiloxane C-1, 5.5 parts by mass of methylhydrogenpolysiloxane D-1 and 0.3 parts by mass of ethynylcyclohexanol were uniformly mixed. Silicone Mixture 4 was obtained. The viscosity of this silicone mixture 4 was 1050 mPa * s. 2 mass parts (100 ppm of platinum conversion) of the complex salt of chloroplatinic acid and vinylsiloxane were added to 100 mass parts of this mixture 4, and it mixed sufficiently, and obtained the silicone composition 4. This silicone composition 4 was hardened by the said method, and peeling force, transferability, and residual adhesiveness were measured. The results are shown in Table 1.

[비교예 2] Comparative Example 2

실시예 1의 오르가노폴리실록산 B-1을 30 질량부, 오르가노폴리실록산 C-1을 70 질량부, 메틸히드로겐폴리실록산 D-1을 26.0 질량부 및 에티닐시클로헥산올 0.3 질량부를 균일하게 혼합하여 실리콘 혼합물 5를 얻었다. 이 실리콘 혼합물 5의 점도는 200 mPaㆍs였다. 이 혼합물 5 100 질량부에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 2 질량부(백금 환산 100 ppm) 첨가하고, 충분히 혼합하여 실리콘 조성물 5를 얻었다. 이 실리콘 조성물 5를 상기 방법으로 경화시켜 박리력, 이행성 및 잔류 접착률을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다. 30 parts by mass of the organopolysiloxane B-1 of Example 1, 70 parts by mass of the organopolysiloxane C-1, 26.0 parts by mass of methylhydrogenpolysiloxane D-1, and 0.3 parts by mass of ethynylcyclohexanol were uniformly mixed. Silicone Mixture 5 was obtained. The viscosity of this silicone mixture 5 was 200 mPa * s. 2 mass parts (100 ppm of platinum conversion) of the complex salt of chloroplatinic acid and a vinylsiloxane was added to 100 mass parts of this mixture 5, and it mixed sufficiently, and obtained the silicone composition 5. This silicone composition 5 was hardened by the said method, and peeling force, transferability, and residual adhesiveness were measured. The results are shown in Table 1.

[비교예 3] Comparative Example 3

실시예 1의 오르가노폴리실록산 C-1을 100 질량부, 메틸히드로겐폴리실록산 D-1을 1.5 질량부, 에티닐시클로헥산올 0.3 질량부를 균일하게 혼합하여 실리콘 혼합물 6을 얻었다. 이 실리콘 혼합물 6의 점도는 1300 mPaㆍs였다. 이 혼합물 6 100 질량부에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 2 질량부(백금 환산 100 ppm) 첨가하고, 충분히 혼합하여 실리콘 조성물 6을 얻었다. 이 실리콘 조성물 6을 상기 방법으로 경화시켜 박리력, 이행성 및 잔류 접착률을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다. 100 mass parts of organopolysiloxane C-1 of Example 1, 1.5 mass parts of methylhydrogenpolysiloxane D-1, and 0.3 mass part of ethynyl cyclohexanol were mixed uniformly, and the silicon mixture 6 was obtained. The viscosity of this silicone mixture 6 was 1300 mPa * s. 2 mass parts (100 ppm of platinum conversion) of the complex salt of chloroplatinic acid and a vinylsiloxane was added to 100 mass parts of this mixture 6, and it mixed sufficiently, and obtained the silicone composition 6. This silicone composition 6 was hardened by the said method, and peeling force, transferability, and residual adhesiveness were measured. The results are shown in Table 1.

[비교예 4] [Comparative Example 4]

실시예 1의 오르가노폴리실록산 C-1 대신에 25 ℃에서의 점도가 600 mPaㆍs 이고, 알케닐기량이 0.015 몰/100 g인 오르가노폴리실록산 C-2를 60 질량부 사용한 것 이외에는, 실시예 3과 동일하게 하여 실리콘 혼합물 7을 얻었다. 이 실리콘 혼합물 7의 점도는 210 mPaㆍs였다. 이 혼합물 7 100 질량부에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 2 질량부(백금 환산 100 ppm) 첨가하고, 충분히 혼합하여 실리콘 조성물 7을 얻었다. 이 실리콘 조성물 7을 상기 방법으로 경화시켜 박리력, 이행성 및 잔류 접착률을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다. Except having used 60 mass parts of organopolysiloxane C-2 whose viscosity at 25 degreeC is 600 mPa * s and the amount of alkenyl groups are 0.015 mol / 100 g instead of the organopolysiloxane C-1 of Example 1, In the same manner as 3, a silicon mixture 7 was obtained. The viscosity of this silicone mixture 7 was 210 mPa * s. 2 mass parts (100 ppm of platinum conversion) of the complex salt of chloroplatinic acid and a vinylsiloxane was added to 100 mass parts of this mixture 7, and it mixed sufficiently, and obtained the silicone composition 7. This silicone composition 7 was hardened by the said method, and peeling force, transferability, and residual adhesiveness were measured. The results are shown in Table 1.

[비교예 5] [Comparative Example 5]

실시예 1의 메틸히드로겐폴리실록산 D-1 대신에 하기 화학식 9로 표시되는 메틸히드로겐폴리실록산 D-2를 20.3 질량부 사용한 것 이외에는, 실시예 3과 동일하게 하여 실리콘 혼합물 8을 얻었다. 이 실리콘 혼합물 8의 점도는 480 mPaㆍs였다. 이 혼합물 8 100 질량부에 염화백금산과 비닐실록산의 착염을 2 질량부(백금 환산 100 ppm) 첨가하고, 충분히 혼합하여 실리콘 조성물 8을 얻었다. 이 실리콘 조성물 8을 상기 방법으로 경화시켜 박리력, 이행성 및 잔류 접착률을 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다. A silicone mixture 8 was obtained in the same manner as in Example 3, except that 20.3 parts by mass of methylhydrogenpolysiloxane D-2 represented by the following formula (9) was used instead of the methylhydrogenpolysiloxane D-1 of Example 1. The viscosity of this silicone mixture 8 was 480 mPa * s. 2 mass parts (100 ppm of platinum conversion) of the complex salt of chloroplatinic acid and vinylsiloxane were added to 100 mass parts of this mixture 8, and it mixed sufficiently, and obtained the silicone composition 8. This silicone composition 8 was hardened by the said method, and peeling force, transferability, and residual adhesiveness were measured. The results are shown in Table 1.

Figure 112006085516735-PAT00013
Figure 112006085516735-PAT00013

Figure 112006085516735-PAT00014
Figure 112006085516735-PAT00014

성분 (D)※: 성분 (A), 성분 (B), 성분 (C)의 알케닐기 총 몰수(V)에 대한 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰수(H)의 비율(H/V) Component (D) *: ratio of the number of moles (H) of hydrogen atoms bonded to silicon atoms to the total number of moles (V) of alkenyl groups of components (A), (B) and (C) (H / V)

본 발명의 실리콘 조성물을 무용제형 박리지용 실리콘으로서 사용하면, 그의 경화 피막은 박리 속도에 대하여 박리력이 양의 상관을 갖는 경화 피막이 얻어진다(박리 속도가 빨라지면 그에 따라 박리력도 커짐). When the silicone composition of the present invention is used as a silicone for a non-solvent type release paper, a cured film having a positive correlation with the peeling force with respect to the peeling speed of the cured film is obtained (when the peeling speed is increased, the peeling force also increases accordingly).

Claims (6)

(A) 하기 화학식 1로 표시되는 오르가노폴리실록산, (B) 하기 화학식 2로 표시되는 오르가노폴리실록산, (C) 하기 화학식 3으로 표시되며, 말단에만 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산, (D) 하기 화학식 4로 표시되는 오르가노폴리실록산 및 (E) 촉매량의 백금족 금속계 화합물을 포함하며, (A) organopolysiloxane represented by the following general formula (1), (B) organopolysiloxane represented by the following general formula (2), (C) an organopolysiloxane represented by the following general formula (3), and having an alkenyl group only at the terminal, (D) Organopolysiloxane represented by the formula (4) and (E) includes a catalytic amount of platinum group metal compound, 성분 (A), (B) 및 (C)의 총 질량에 대해, 성분 (A)는 10 내지 30 질량%, 성분 (B)는 10 내지 30 질량%, 성분 (C)는 40 내지 80 질량%로 포함되고,To the total mass of components (A), (B) and (C), component (A) is 10 to 30 mass%, component (B) is 10 to 30 mass%, and component (C) is 40 to 80 mass% Included as, 성분 (D)는 성분 (A), (B) 및 (C)의 알케닐기의 총 몰량에 대해, 성분 (D) 중 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰수가 1.0 내지 4.0 배가 되는 양으로 포함되는, 무용제형 박리지용 실리콘 조성물.Component (D) is contained in an amount such that the number of moles of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in component (D) is 1.0 to 4.0 times relative to the total molar amount of the alkenyl groups of components (A), (B) and (C). , Silicone composition for solvent-free release paper. <화학식 1><Formula 1>
Figure 112006085516735-PAT00015
Figure 112006085516735-PAT00015
식 중, R1은 비치환 또는 치환된 탄소수 1 내지 10의, 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 1가 탄화수소기이고, R2는 -(CH2)p-CH=CH2(p는 0 내지 6의 정수)로 표시되는 알케닐기이고, 상기 알케닐기량이 이 오르가노폴리실록산 100 g당 0.06 내지 0.10 몰이고, a, b 및 c는 a/c가 0.05 내지 0.2, b/c가 0.5 내지 1.0, (a+b)/c가 0.5 내지 1.0이 되는 수이다. Wherein R 1 is an unsubstituted or substituted C1-C10 monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bonds, and R 2 is-(CH 2 ) p -CH = CH 2 (p is 0-6) Integer), the amount of alkenyl group is 0.06 to 0.10 mol per 100 g of the organopolysiloxane, a, b and c are 0.05 to 0.2, a / c is 0.5 to 1.0, ( a + b) / c is a number from 0.5 to 1.0. <화학식 2><Formula 2>
Figure 112006085516735-PAT00016
Figure 112006085516735-PAT00016
식 중, R1 및 R2는 상기와 동일하고, 알케닐기량이 0.4 내지 0.7 몰/100 g이며, d, e 및 f는 d/f가 0.8 내지 1.5, e/f가 0 내지 0.5, (d+e)/f가 0.6 내지 1.5이고, 이 오르가노폴리실록산의 25 ℃에서의 점도를 5 내지 100 mPaㆍs로 하는 수이다. In formula, R <1> and R <2> is the same as the above, Alkenyl group amount is 0.4-0.7 mol / 100g, d / e and f are 0.8-1.5 in d / f, 0-0.5 in e / f, ( d + e) / f is 0.6-1.5, and is a number which makes the viscosity in 25 degreeC of this organopolysiloxane into 5-100 mPa * s. <화학식 3><Formula 3>
Figure 112006085516735-PAT00017
Figure 112006085516735-PAT00017
식 중, R1 및 R2는 상기와 동일하고, g는 이 오르가노폴리실록산의 점도를 800 내지 2000 mPaㆍs로 하는 수이다. In formula, R <1> and R <2> are the same as the above, g is a number which makes the viscosity of this organopolysiloxane 800-2000 mPa * s. <화학식 4><Formula 4>
Figure 112006085516735-PAT00018
Figure 112006085516735-PAT00018
식 중, R1은 상기와 동일하고, R3은 수소 원자 또는 R1이며, j는 8≤j≤20의 정수이다. In formula, R <1> is the same as the above, R <3> is a hydrogen atom or R <1> , j is an integer of 8 <j <20.
제1항에 있어서, 성분 (A)가 0.07 내지 0.09 몰/100 g의 알케닐기를 갖고, 성분 (B)가 0.5 내지 0.6 몰/100 g의 알케닐기를 갖는, 무용제형 박리지용 실리콘 조성물.The silicone composition for a solventless release paper according to claim 1, wherein component (A) has an alkenyl group of 0.07 to 0.09 mol / 100 g, and component (B) has an alkenyl group of 0.5 to 0.6 mol / 100 g. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분 (C)가 1000 내지 1700 mPaㆍs의 점도를 갖는, 무용제형 박리지용 실리콘 조성물.The silicone composition for a non-solvent type release paper according to claim 1 or 2, wherein the component (C) has a viscosity of 1000 to 1700 mPa · s. 제1항 또는 제2항에 있어서, 성분 (D)가 성분 (A), (B) 및 (C)의 알케닐기의 총 몰량에 대해, 규소 원자에 결합된 수소 원자의 몰수가 1.2 내지 2.5 배가 되는 양으로 포함되며, 화학식 4에 있어서 j가 8 내지 15의 정수인, 무용제형 박리지용 실리콘 조성물.The molar number of hydrogen atoms bonded to the silicon atom is 1.2 to 2.5 times as high as the component (D) according to the total molar amount of the alkenyl groups of the components (A), (B) and (C). Included in an amount that is, j in formula 4 is an integer of 8 to 15, the solvent-free release silicone composition. 제1항 또는 제2항에 있어서, 점도가 50 내지 1000 mPaㆍs인, 무용제형 박리지용 실리콘 조성물.The silicone composition for a non-solvent type release paper according to claim 1 or 2, wherein the viscosity is 50 to 1000 mPa · s. 성분 (A), (B), (C) 및 (D)를 포함하는, 제1항 또는 제2항에 기재된 무용제형 박리지용 실리콘 조성물의 전구체 조성물.The precursor composition of the silicone composition for non-solvent type release paper of Claim 1 or 2 containing component (A), (B), (C) and (D).
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