KR20070053851A - Jig and substrate etching method using the same - Google Patents

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KR20070053851A
KR20070053851A KR1020050111574A KR20050111574A KR20070053851A KR 20070053851 A KR20070053851 A KR 20070053851A KR 1020050111574 A KR1020050111574 A KR 1020050111574A KR 20050111574 A KR20050111574 A KR 20050111574A KR 20070053851 A KR20070053851 A KR 20070053851A
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fixing
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김상도
임대순
복승룡
김정섭
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 기판의 무게 및 두께를 줄이기 위해 기판의 식각 시 사용되는 지그 및 이를 사용한 기판식각방법에 관한 것이다.The present invention relates to a jig used in etching a substrate and a substrate etching method using the same to reduce the weight and thickness of the substrate.

본 발명은 1개 이상의 기판을 고정하기 위해 2개 이상으로 형성된 고정부재와; 상기 고정부재의 각 모서리에 형성된 관통홀과; 상기 관통홀에 삽입되어 상기 기판과 상기 고정부재를 고정하는 클램프를 포함하는 것을 특징으로 하는 지그 및 이를 사용한 기판식각방법에 관한 것이다.The present invention is a fixing member formed of two or more to fix one or more substrates; Through-holes formed at each corner of the fixing member; It relates to a jig and a substrate etching method using the same, characterized in that it comprises a clamp inserted into the through-hole to fix the substrate and the fixing member.

기판, 식각, 지그, 다공홀, 관통홀, 클램프 Board, Etch, Jig, Hole, Through Hole, Clamp

Description

지그 및 이를 사용한 기판식각방법{JIG AND SUBSTRATE ETCHING METHOD USING THE SAME}JIG and Substrate Etching Method Using the Same {JIG AND SUBSTRATE ETCHING METHOD USING THE SAME}

도1은 본 발명의 실시예에 따른 지그의 측면도이다.1 is a side view of a jig according to an embodiment of the present invention.

도2는 도1을 x축 방향으로 바라본 도면이다.FIG. 2 is a view of FIG. 1 viewed in the x-axis direction. FIG.

도3은 도1을 y축 방향으로 바라본 도면이다.3 is a view of FIG. 1 viewed in the y-axis direction.

도4는 본 발명의 실시예에 따른 기판식각방법을 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a substrate etching method according to an embodiment of the present invention.

도5는 도4의 로딩 단계 및 식각 단계를 설명하기 위한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a loading step and an etching step of FIG. 4.

도6은 도4의 언로딩 단계 후의 기판을 나타낸 평면도이다.6 is a plan view showing a substrate after the unloading step of FIG.

도7은 도6의 Ⅶ-Ⅶ'선에 따른 단면도이다.7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII 'of FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>

10 : 지그 20 : 고정부재10: jig 20: fixing member

30 : 관통홀 40 : 다공홀30 through hole 40 through hole

50 : 클램프 60 : 관통부재50: clamp 60: through member

70 : 조임부재 80 : 식각장비70: fastening member 80: etching equipment

90 : 식각체임버 100 : 식각액90: etching chamber 100: etching solution

110 : 공기 버블 120 : 기판110: air bubble 120: substrate

본 발명은 지그 및 이를 사용한 기판식각방법에 관한 것으로, 특히 기판의 무게 및 두께를 줄이기 위해 기판의 식각 시 사용되는 지그 및 이를 사용한 기판식각방법에 관한 것이다.The present invention relates to a jig and a substrate etching method using the same, and more particularly to a jig and a substrate etching method using the same for etching the substrate in order to reduce the weight and thickness of the substrate.

현재 평판표시장치(Flat Panel Display, FPD)로서 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마디스플레이패널(Plasma Display Panel, PDP), 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 등이 개발되어 사용되고 있다. 그 중 저소비전력과 고해상도를 가지며 대면적화가 가능한 액정표시장치가 가장 널리 사용되고 있다. 따라서, 이하에서는 액정표시장치를 예로 들어 설명한다.Currently, liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), organic light emitting diodes (OLEDs), etc. have been developed and used as flat panel displays (FPDs). have. Among them, liquid crystal display devices having low power consumption and high resolution and capable of large area are most widely used. Therefore, hereinafter, the liquid crystal display device will be described as an example.

액정표시장치는 전계를 이용하여 액정의 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시하는 장치이다. 이러한 액정표시장치는 액정을 사이에 두고 서로 대향하여 합착된 칼라필터기판 및 박막트랜지스터기판을 구비한다.A liquid crystal display device is an apparatus for displaying an image by adjusting the light transmittance of a liquid crystal using an electric field. The liquid crystal display includes a color filter substrate and a thin film transistor substrate which are bonded to each other with the liquid crystal interposed therebetween.

칼라필터기판은 제1기판 상에 빛샘 방지를 위한 블랙매트릭스, 색구현을 위한 칼라필터, 액정에 공통전압을 인가하기 위한 공통전극을 포함하고 있다. 박막트랜지스터기판은 제2기판 상에 서로 교차되게 형성된 게이트선 및 데이타선, 그들의 교차부에 형성된 박막트랜지스터, 박막트랜지스터와 접속된 화소전극을 포함하고 있다. 여기서, 제1 및 제2기판으로는 일반적으로 유리기판이 사용된다. 이러한 유리기판의 비중은 2 ~ 3 정도이기 때문에 액정표시장치의 무게 중 상당량을 차지한다. 또한, 제1 및 제2기판의 두께는 다소 두꺼운 편이므로 초박형의 액정표시장치를 제조하는 데에 있어서 한계가 발생한다.The color filter substrate includes a black matrix for preventing light leakage, a color filter for color implementation, and a common electrode for applying a common voltage to the liquid crystal on the first substrate. The thin film transistor substrate includes a gate line and a data line formed to cross each other on a second substrate, a thin film transistor formed at an intersection thereof, and a pixel electrode connected to the thin film transistor. Here, glass substrates are generally used as the first and second substrates. Since the specific gravity of the glass substrate is about 2 to 3, the glass substrate occupies a considerable amount of the weight of the liquid crystal display device. In addition, since the thickness of the first and second substrates is rather thick, there is a limit in manufacturing an ultra-thin liquid crystal display device.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 기판의 무게 및 두께를 줄이기 위해 기판의 식각 시 사용되는 지그 및 이를 사용한 기판식각방법에 관한 것이다.Accordingly, the present invention is directed to a jig used in etching a substrate and a substrate etching method using the same in order to reduce the weight and thickness of the substrate.

본 발명은 1개 이상의 기판을 고정하기 위해 2개 이상으로 형성된 고정부재와; 상기 고정부재의 각 모서리에 형성된 관통홀과; 상기 관통홀에 삽입되어 상기 기판과 상기 고정부재를 고정하는 클램프를 포함하는 것을 특징으로 하는 지그를 제공한다.The present invention is a fixing member formed of two or more to fix one or more substrates; Through-holes formed at each corner of the fixing member; It is inserted into the through hole provides a jig comprising a clamp for fixing the substrate and the fixing member.

상기 고정부재는 소정 간격 이격되어 배치된 다공홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.The fixing member is characterized in that it comprises a porous hole spaced apart a predetermined interval.

구체적으로, 상기 다공홀은 상기 기판 식각 시 사용되는 식각장비의 공기버블발생기로부터의 공기 버블링으로 인해 형성된 공기 버블 및 상기 식각장비의 식각체임버 내에 담긴 식각액의 이동 통로인 것을 특징으로 한다.Specifically, the porous hole is characterized in that the air passage formed by the air bubbling from the air bubble generator of the etching equipment used for etching the substrate and the moving passage of the etching liquid contained in the etching chamber of the etching equipment.

한편, 상기 고정부재는 개구된 개구부를 포함하며, 상기 개구부의 가로 길이 및 상기 개구부의 세로 길이 각각은 상기 기판의 가로 길이 및 상기 기판의 세로 길이 각각보다 작은 것을 특징으로 한다.On the other hand, the fixing member includes an opening opening, characterized in that each of the transverse length of the opening and the longitudinal length of the opening is smaller than each of the transverse length of the substrate and the longitudinal length of the substrate.

또한, 상기 관통홀 간의 가로 길이 및 상기 관통홀 간의 세로 길이 각각은 상기 기판의 가로 길이 및 상기 기판의 세로 길이 각각보다 큰 것을 특징으로 한다.The horizontal length between the through holes and the vertical length between the through holes may be greater than each of the horizontal length of the substrate and the vertical length of the substrate.

그리고, 상기 클램프는 상기 관통홀에 삽입되는 관통부재와; 상기 관통부재의 양단에 배치되는 조임부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.The clamp includes a through member inserted into the through hole; And a fastening member disposed at both ends of the through member.

본 발명은 식각하고자 하는 1개 이상의 기판을 클램프를 사용하여 지그에 고정시키는 단계와; 상기 기판이 고정된 상기 지그를 식각장비의 식각체임버에 로딩하는 단계와; 상기 식각체임버에서 상기 기판을 식각하는 단계와; 식각된 상기 기판이 고정된 상기 지그를 상기 식각체임버에서 언로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판식각방법을 제공한다.The present invention comprises the steps of securing one or more substrates to be etched in a jig using a clamp; Loading the jig on which the substrate is fixed to an etching chamber of an etching apparatus; Etching the substrate in the etching chamber; And unloading the jig in which the etched substrate is fixed in the etch chamber.

상기 기판을 상기 클램프를 사용하여 상기 지그에 고정시키는 단계는 상기 기판을 준비하는 단계와; 상기 지그를 준비하는 단계와; 상기 기판을 상기 지그에 배치하는 단계와; 상기 클램프의 조임부재를 조여 상기 기판이 상기 지그에 고정되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The fixing of the substrate to the jig using the clamp may include preparing the substrate; Preparing the jig; Placing the substrate on the jig; And tightening the clamping member of the clamp to fix the substrate to the jig.

구체적으로, 상기 지그를 준비하는 단계는 상기 기판을 고정하기 위해 2개 이상으로 형성되며 소정 간격 이격되어 배치된 다공홀을 포함하는 고정부재를 포함하는 상기 지그를 준비하는 단계인 것을 특징으로 한다.Specifically, the step of preparing the jig is characterized in that the step of preparing the jig comprising a fixing member formed of two or more and fixed to be spaced apart a predetermined interval for fixing the substrate.

한편, 상기 식각체임버에서 상기 기판을 식각하는 단계는 상기 기판의 외곽부를 제외한 나머지 영역을 식각하는 단계인 것을 특징으로 한다.On the other hand, the etching of the substrate in the etching chamber is characterized in that for etching the remaining area except the outer portion of the substrate.

구체적으로, 상기 기판의 상기 외곽부의 폭은 1㎜ ~ 20㎜인 것을 특징으로 한다.Specifically, the width of the outer portion of the substrate is characterized in that 1mm ~ 20mm.

본 발명의 다른 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Other features of the present invention will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도1은 본 발명의 실시예에 따른 지그의 측면도이고, 도2는 도1을 x축 방향으로 바라본 도면이고, 도3은 도1을 y축 방향으로 바라본 도면이다.1 is a side view of a jig according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view of FIG. 1 viewed in the x-axis direction, and FIG. 3 is a view of FIG. 1 viewed in the y-axis direction.

도1 내지 도3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 지그(10)는 기판을 고정하기 위한 고정부재(20), 고정부재(20)와 기판을 밀착 및 고정시키기 위한 클램프(50)를 포함하고 있다.1 to 3, the jig 10 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a fixing member 20 for fixing a substrate, a clamp 50 for closely contacting and fixing the fixing member 20 and the substrate. It is included.

기판은 사각형의 형상을 가지고 있다. 이러한 기판은 Na2O 또는 K2O와 같은 알칼리 성분을 포함하는 소다 라임 보로실리케이트(Soda lime borosilicate) 계열의 유리기판이거나 Na2O 또는 K2O와 같은 알칼리 성분을 전혀 포함하지 않음과 아울러 Al2O3가 다량 함유된 알루미노 보로실리케이트(Alumino borosilicate) 계열의 유리기판일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에 사용되는 기판은 유리기판에 한정되지 않는다.The substrate has a rectangular shape. Such a substrate does not contain any alkali components such as Na 2 O or soda containing an alkali component, such as K 2 O lime borosilicate (Soda lime borosilicate) or the series of glass substrates Na 2 O or K 2 O as well as Al It may be an alumino borosilicate-based glass substrate containing a large amount of 2 O 3 . However, the substrate used in the embodiment of the present invention is not limited to the glass substrate.

고정부재(20)는 1개 이상의 기판을 고정시키기 위해 소정 간격 이격되어 2개 이상으로 형성됨과 아울러 기판의 외곽부의 모양과 동일한 사각형의 테두리를 가지도록 형성되어 있다. 다시말하면, 고정부재(20)는 그 가운데가 개구된 사각형의 개구부(25)를 가지도록 형성되어 있다. 여기서, 개구부(25)의 크기는 고정부재(20)에 의해 고정되는 기판의 크기에 따라 달라진다. 구체적으로, 개구부(25)의 가로 길이(A) 및 개구부(25)의 세로 길이(B) 각각은 기판의 가로 길이 및 기판의 세로 길이 각각보다 다소 작게 형성된다. 왜냐하면, 개구부(25)의 가로 길이(A) 및 개구부(25)의 세로 길이(B) 각각이 기판의 가로 길이 및 기판의 세로 길이 각각보다 크면 기판을 고정할 수 없기 때문이다.The fixing member 20 is formed to have two or more spaced apart from each other by a predetermined interval in order to fix one or more substrates, and is formed to have the same rectangular border as the shape of the outer portion of the substrate. In other words, the fixing member 20 is formed to have a rectangular opening 25 in the center thereof. Here, the size of the opening 25 depends on the size of the substrate to be fixed by the fixing member 20. Specifically, each of the horizontal length A of the opening 25 and the vertical length B of the opening 25 is formed to be somewhat smaller than each of the horizontal length of the substrate and the vertical length of the substrate. This is because the substrate cannot be fixed if each of the horizontal length A of the opening 25 and the vertical length B of the opening 25 is larger than each of the horizontal length of the substrate and the vertical length of the substrate.

고정부재(20)의 각 모서리에는 관통홀(30)이 형성되어 있다. 관통홀(30)은 클램프(50)의 관통부재(60)가 고정부재(20)를 관통할 수 있도록 하는 통로를 제공한다. 여기서, 관통홀(30) 간의 가로 길이(C) 및 관통홀(30) 간의 세로 길이(D) 각각은 기판의 가로 길이 및 기판의 세로 길이 각각보다 다소 크게 형성된다. 왜냐하면, 관통홀(30) 간의 가로 길이(C) 및 관통홀(30) 간의 세로 길이(D) 각각이 기판의 가로 길이 및 기판의 세로 길이 각각보다 작으면 관통홀(30)을 관통하는 관통부재(60)에 의해 기판이 파손되기 때문이다.Through-holes 30 are formed at each corner of the fixing member 20. The through hole 30 provides a passage for allowing the penetrating member 60 of the clamp 50 to penetrate the fixing member 20. Here, each of the horizontal length C between the through holes 30 and the vertical length D between the through holes 30 is slightly larger than each of the horizontal length of the substrate and the vertical length of the substrate. If the horizontal length C between the through holes 30 and the vertical length D between the through holes 30 are smaller than each of the horizontal length of the substrate and the vertical length of the substrate, the through member 30 penetrates the through hole 30. This is because the substrate is damaged by 60.

고정부재(20)의 전면에는 소정 간격으로 이격되어 배치된 다공홀(40)이 형성되어 있다. 다공홀(40)은 기판 식각 시 기판을 식각하기 위한 식각장비의 공기버블발생기로부터의 고압의 공기 버블링(bubbling)에 의해 발생되는 공기 버블 및 식각장비의 식각체임버 내에 담겨진 식각액의 이동 통로를 제공한다. 여기서, 공기 버블링은 기판 식각 시 기판 표면에 분화구 모양과 유사한 구멍 형태의 불량과 기판 의 식각이 덜되어 봉우리처럼 튀어나오거나 엠보싱처럼 오목 및 볼록한 모양이 형성되는 불량들을 제거하기 위해 진행된다. 만약, 고정부재(20)에 다공홀(40)이 형성되어 있지 않다면 기판 식각 시 공기 버블 및 식각액의 이동은 제한되며 이로 인해 기판의 식각공정이 원할히 이루어지지 않을 수 있다. 다공홀(40)의 직경 및 다공홀(40) 간의 간격은 기판의 크기 및 지그(10)의 크기, 고정부재(20)의 크기, 식각 조건 등에 따라 달라질 수 있다.The front surface of the fixing member 20 is formed with a porous hole 40 spaced apart at a predetermined interval. The porous hole 40 provides a movement path of the air bubbles generated by the high pressure air bubbling from the air bubble generator of the etching equipment for etching the substrate and the etching liquid contained in the etching chamber of the etching equipment when the substrate is etched. do. Here, the air bubbling is performed to remove defects in the form of holes similar to crater shapes on the substrate surface and defects that are less etched from the substrate and protrude like peaks or form concave and convex shapes like embossing. If the porous member 40 is not formed in the fixing member 20, the movement of the air bubbles and the etchant during the substrate etching is limited, and thus the etching process of the substrate may not be performed smoothly. The diameter of the porous hole 40 and the distance between the porous holes 40 may vary depending on the size of the substrate and the size of the jig 10, the size of the fixing member 20, and etching conditions.

이러한 고정부재(20)는 기판 식각 시 사용되는 식각액에 대해 내부식성, 내마모성 등을 가지는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.The fixing member 20 is preferably formed of a material having corrosion resistance, abrasion resistance, and the like for the etching liquid used when etching the substrate.

클램프(50)는 고정부재(20)의 각 모서리에 형성된 관통홀(30)에 삽입되어 고정부재(20)와 고정부재(20) 사이에 배치되는 기판을 서로 밀착 및 고정시킨다. 다시말하면, 클램프(50)는 2개 이상의 고정부재(20) 사이에 기판이 배치되지 않았을 때에는 고정부재(20)를 고정하는 역할을 한다. 또한, 클램프(50)는 2개 이상의 고정부재(20) 사이에 1개 이상의 기판이 배치되었을 때에는 2개 이상의 고정부재(20)와 1개 이상의 기판을 밀착시켜 1개 이상의 기판을 고정부재(20)에 고정시키는 역할을 한다. 이를 위해, 클램프(50)는 관통홀(30)에 삽입되는 관통부재(60)와 관통부재(60)의 양단에 배치되어 관통부재(60)의 양단을 조이는 조임부재(70)를 구비한다. 여기서, 관통부재(60)의 단면은 관통홀(30)의 단면과 유사하며 조임부재(70)의 단면은 관통부재(60)의 양단의 단면과 유사하다. 이러한 관통부재(60) 및 조임부재(70) 각각은 볼트 및 너트 각각과 유사한 모양을 가질 수 있다.The clamp 50 is inserted into the through-holes 30 formed at each corner of the fixing member 20 to closely adhere and fix the substrates disposed between the fixing member 20 and the fixing member 20. In other words, the clamp 50 serves to fix the fixing member 20 when the substrate is not disposed between two or more fixing members 20. In addition, when at least one substrate is disposed between the at least two fixing members 20, the clamp 50 closely contacts the at least two fixing members 20 and at least one substrate to fix the at least one substrate. It is fixed to). To this end, the clamp 50 includes a through member 60 inserted into the through hole 30 and a fastening member 70 disposed at both ends of the through member 60 to tighten both ends of the through member 60. Here, the cross section of the through member 60 is similar to the cross section of the through hole 30 and the cross section of the fastening member 70 is similar to the cross section of both ends of the through member 60. Each of the through member 60 and the fastening member 70 may have a shape similar to that of each of the bolt and the nut.

만약, 기판 식각 시 클램프(50)에 의해 고정부재(20)와 기판이 밀착되지 않 는다면 고정부재(20)와 기판은 소정 간격 이격될 수 있다. 이 때문에, 공기 버블링 시 기판이 유동되어 파손될 수 있다. 또한, 고정부재(20)와 기판 간에는 계속적으로 마찰이 일어날 수 있다. 이로 인해, 기판의 가장자리로부터 금이 가거나 파손이 발생하여 기판이 파괴될 수 있다. 이러한 불량들은 기판의 두께가 얇을수록 더욱 심화된다. 그러나, 본 발명의 실시예에서는 클램프(50)에 의해 2개 이상의 고정부재(20)와 1개 이상의 기판이 밀착되어 고정되므로 기판 식각 시 기판의 파손을 예방할 수 있으며 보다 얇고 가벼운 기판을 제조할 수 있다. 또한, 클램프(50)에 의해 고정부재(20)와 기판의 외곽부가 밀착되므로 기판 식각 시 기판의 외곽부는 식각되지 않고 원래의 두께를 유지할 수 있다. 이 때문에, 기판 식각 후의 후속 공정에서의 기판의 이송 및 반송 시 기판의 휨이 덜하게 되며 기판이 파손되지 않게 된다.If the fixing member 20 and the substrate are not in close contact by the clamp 50 when the substrate is etched, the fixing member 20 and the substrate may be spaced a predetermined distance apart. For this reason, the substrate may flow and break during air bubbling. In addition, friction may occur continuously between the fixing member 20 and the substrate. As a result, cracks or breakages may occur from the edges of the substrate, thereby destroying the substrate. These defects become worse as the thickness of the substrate becomes thinner. However, in the exemplary embodiment of the present invention, two or more fixing members 20 and one or more substrates are fixed to each other by the clamp 50, thereby preventing breakage of the substrate during substrate etching and manufacturing a thinner and lighter substrate. have. In addition, since the fixing member 20 and the outer portion of the substrate are in close contact by the clamp 50, the outer portion of the substrate may not be etched while the substrate is etched to maintain the original thickness. This results in less warpage of the substrate during transfer and conveyance of the substrate in subsequent steps after substrate etching and no breakage of the substrate.

이러한 클램프(50)는 기판 식각 시 사용되는 식각액에 대해 내부식성, 내마모성 등을 가지는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.The clamp 50 may be formed of a material having corrosion resistance, abrasion resistance, and the like with respect to the etchant used when etching the substrate.

상술한 지그(10)를 사용한 기판식각방법에 대해 도4를 참조하여 구체적으로 설명한다.The substrate etching method using the above-described jig 10 will be described in detail with reference to FIG. 4.

도4는 기판식각방법을 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a substrate etching method.

도4를 참조하면, 먼저 식각하고자 하는 1개 이상의 기판을 클램프를 사용하여 지그에 고정시킨다.(S1)Referring to FIG. 4, first, at least one substrate to be etched is fixed to a jig using a clamp (S1).

구체적으로, 식각하고자 하는 1개 이상의 기판을 준비한다. 이 때, 1개 이상의 기판은 카셋트에 적층되어 있을 수 있다. 이어, 식각하고자 하는 기판을 고정하 기 위한 지그를 준비한다. 이후, 1개 이상의 기판을 2개 이상의 고정부재 사이에 배치시킨다. 이를 위해, 로봇암이 사용될 수 있다. 이어, 클램프의 관통부재의 양단을 조임부재를 통해 조여 기판이 고정부재와 밀착 및 고정되도록 한다.Specifically, at least one substrate to be etched is prepared. At this time, one or more substrates may be stacked in a cassette. Then, prepare a jig for fixing the substrate to be etched. Thereafter, one or more substrates are disposed between two or more fixing members. For this purpose, a robotic arm can be used. Then, both ends of the through member of the clamp are tightened through the fastening member so that the substrate is in close contact with and fixed to the fixing member.

다음으로, 식각하고자 하는 기판이 고정된 지그를 식각장비의 식각체임버에 로딩한다.(S2)Next, the jig in which the substrate to be etched is fixed is loaded in the etching chamber of the etching apparatus.

구체적으로, 식각하고자 하는 기판이 고정된 지그를 준비한 다음, 식각하고자 하는 기판이 고정된 지그를 도5에 도시된 바와 같은, 식각액(100)을 담고 있는 식각체임버(90)를 구비한 식각장비(80)에 로딩한다. 여기서, 식각액(100)으로는 NH4F, NH4HF2, NaF, KHF2, NaHF2 중 적어도 어느 하나를 포함하고 있는 물질들을 사용한다. 또한, 식각체임버(90) 내로는 1개 이상의 지그(10)가 로딩될 수 있다.Specifically, after preparing a jig to which the substrate to be etched is fixed, an etching apparatus having an etching chamber 90 containing an etching solution 100, as shown in Figure 5 the jig to which the substrate to be etched is fixed ( 80). Here, as the etchant 100, materials including at least one of NH 4 F, NH 4 HF 2 , NaF, KHF 2 , and NaHF 2 are used. In addition, one or more jigs 10 may be loaded into the etching chamber 90.

다음으로, 식각장비(80)의 식각체임버(90)에서 지그(10)에 고정된 기판(120)을 식각한다.(S3)Next, the substrate 120 fixed to the jig 10 is etched in the etching chamber 90 of the etching apparatus 80. (S3)

구체적으로, 도5에 도시된 바와 같이, 식각하고자 하는 기판(120)이 고정된 지그(10)를 식각장비(80)의 식각체임버(90)에 로딩한 다음, 식각장비(80)의 공기버블발생기(85)를 통해 공기 버블(110)을 발생시킨다. 이 때, 공기 버블링이 시작되면 공기 버블(110) 및 식각액(100)의 순환이 이루어지며 기판(120)의 식각이 진행된다. 이러한 공기 버블링으로 인해 기판(120) 표면에 분화구 모양과 유사한 구멍 형태의 불량과 기판(120)의 식각이 덜되어 봉우리처럼 튀어나오거나 엠보싱처럼 오목 및 볼록한 모양이 형성되는 불량들이 제거된다.In detail, as shown in FIG. 5, the jig 10 having the substrate 120 to be etched is loaded in the etching chamber 90 of the etching apparatus 80, and then the air bubble of the etching apparatus 80 is loaded. Air bubbles 110 are generated through generator 85. At this time, when the air bubbling is started, the air bubble 110 and the etching liquid 100 are circulated and the substrate 120 is etched. Due to the air bubbling, defects in the form of holes similar to crater shapes on the surface of the substrate 120 and less etching of the substrate 120 are eliminated, such as protruding like peaks or forming concave and convex shapes like embossing.

한편, 지그(10)의 고정부재(20)에는 다공홀(40)이 형성되어 있기 때문에 공기 버블(110) 및 식각액(100)의 이동은 제한되지 않으며 기판(120)의 식각공정이 원할히 이루어진다. 또한, 클램프(50)로 인해 고정부재(20)와 기판(120)이 밀착되어 있으므로 공기 버블링 시에도 기판(120)은 유동하지 않게 될 뿐더러 고정부재(20)와 기판(120) 간에는 마찰이 일어나지 않게 된다. 이 때문에, 기판(120) 파손의 방지 및 다양한 두께 및 무게를 갖는 기판(120)을 제조할 수 있다.On the other hand, since the hole 40 is formed in the fixing member 20 of the jig 10, the movement of the air bubble 110 and the etching solution 100 is not limited, and the etching process of the substrate 120 is performed smoothly. In addition, since the fixing member 20 and the substrate 120 are in close contact with each other due to the clamp 50, the substrate 120 does not flow even during air bubbling, and friction between the fixing member 20 and the substrate 120 is prevented. It won't happen. For this reason, it is possible to manufacture a substrate 120 having a variety of thicknesses and weights and preventing damage to the substrate 120.

다음으로, 공기 버블링을 중지하고 식각된 기판이 고정된 지그를 식각장비의 식각체임버에서 언로딩함으로써 기판의 식각을 종료한다.(S4)Next, the etching of the substrate is terminated by stopping the air bubbling and unloading the jig in which the etched substrate is fixed in the etching chamber of the etching apparatus.

이러한 기판식각공정을 거친 기판은 도6 및 도7에 도시된 바와 같이, 그 외곽부는 식각되지 않는다. 다시 말하면, 클램프로 인해 기판(120)과 고정부재가 밀착되게 되는 부분에서는 기판(120)은 식각 되지 않고 식각 전의 두께를 유지하게 된다. 여기서, 기존 두께를 유지하는 기판(120)의 외곽부의 폭(E)은 1㎜ ~ 20㎜인 것이 바람직하다. 이러한 기판(120)의 외곽부는 후속공정인 절단공정에서 제거된다.As shown in FIGS. 6 and 7, the substrate that has undergone such a substrate etching process is not etched. In other words, in the portion where the substrate 120 and the fixing member are in close contact due to the clamp, the substrate 120 is not etched and maintains the thickness before etching. Here, the width E of the outer portion of the substrate 120 to maintain the existing thickness is preferably 1mm ~ 20mm. The outer portion of the substrate 120 is removed in a subsequent cutting process.

상술한 본 발명의 지그 및 이를 사용한 기판식각방법은 액정표시장치에 사용되는 기판 외에 플라즈마디스플레이패널, 유기발광다이오드 등에 사용되는 기판의 식각 시에도 적용될 수 있다.The jig of the present invention and the substrate etching method using the same may be applied to the etching of a substrate used in a plasma display panel, an organic light emitting diode, etc. in addition to the substrate used in the liquid crystal display device.

본 발명의 지그 및 이를 사용한 기판식각방법은 다공홀이 형성되어 있는 고 정부재 및 클램프를 포함하고 있는 지그를 포함하고 있다. 이러한 다공홀로 인해 공기 버블링 시 공기 버블 및 식각액의 순환이 잘 이루어질 수 있다. 또한, 클램프로 인해 기판과 고정부재가 밀착되어 고정될 수 있으므로 기판 식각 시 기판의 유동 방지 및 기판 식각 시 발생되는 여러 불량을 방지할 수 있다. 또한, 클램프로 인해 고정부재와 기판의 외곽부가 밀착되므로 기판의 외곽부는 식각되지 않고 원래의 두께를 유지할 수 있다. 이 때문에, 기판의 이송 및 반송 시 휨이 덜하게 되어 기판의 파손을 방지된다.The jig of the present invention and a substrate etching method using the same include a jig including a fixing material and a clamp in which a porous hole is formed. Due to the porous holes, the circulation of the air bubbles and the etchant may be well performed during the air bubbling. In addition, since the substrate and the fixing member may be tightly fixed by the clamp, it is possible to prevent the flow of the substrate during the etching of the substrate and various defects generated during the etching of the substrate. In addition, because the clamp is in close contact with the outer portion of the fixing member and the substrate it is possible to maintain the original thickness without etching the outer portion of the substrate. For this reason, warpage becomes less at the time of conveyance and conveyance of a board | substrate, and damage to a board | substrate is prevented.

이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary knowledge of the present invention described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the art.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (11)

1개 이상의 기판을 고정하기 위해 2개 이상으로 형성된 고정부재와;Two or more fixing members for fixing one or more substrates; 상기 고정부재의 각 모서리에 형성된 관통홀과;Through-holes formed at each corner of the fixing member; 상기 관통홀에 삽입되어 상기 기판과 상기 고정부재를 고정하는 클램프를 포함하는 것을 특징으로 하는 지그.And a clamp inserted into the through hole to fix the substrate and the fixing member. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고정부재는 소정 간격 이격되어 배치된 다공홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 지그.The fixing member is a jig characterized in that it comprises a porous hole spaced apart a predetermined interval. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 다공홀은 상기 기판 식각 시 사용되는 식각장비의 공기버블발생기로부터의 공기 버블링으로 인해 형성된 공기 버블 및 상기 식각장비의 식각체임버 내에 담긴 식각액의 이동 통로인 것을 특징으로 하는 지그.The porous hole is a jig, characterized in that the movement path of the air bubble formed by the air bubble from the air bubble generator of the etching equipment used for etching the substrate and the etching liquid contained in the etching chamber of the etching equipment. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고정부재는 개구된 개구부를 포함하며,The fixing member includes an opening opening, 상기 개구부의 가로 길이 및 상기 개구부의 세로 길이 각각은 상기 기판의 가로 길이 및 상기 기판의 세로 길이 각각보다 작은 것을 특징으로 하는 지그.Jig, characterized in that each of the horizontal length of the opening and the vertical length of the opening is smaller than each of the horizontal length of the substrate and the vertical length of the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 관통홀 간의 가로 길이 및 상기 관통홀 간의 세로 길이 각각은 상기 기판의 가로 길이 및 상기 기판의 세로 길이 각각보다 큰 것을 특징으로 하는 지그.Jig, characterized in that each of the transverse length between the through-hole and the longitudinal length between the through-hole is greater than each of the transverse length of the substrate and the longitudinal length of the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 클램프는 상기 관통홀에 삽입되는 관통부재와;The clamp includes a through member inserted into the through hole; 상기 관통부재의 양단에 배치되는 조임부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 지그.Jig characterized in that it comprises a fastening member disposed on both ends of the through member. 식각하고자 하는 1개 이상의 기판을 클램프를 사용하여 지그에 고정시키는 단계와;Securing one or more substrates to be etched to the jig using clamps; 상기 기판이 고정된 상기 지그를 식각장비의 식각체임버에 로딩하는 단계와;Loading the jig on which the substrate is fixed to an etching chamber of an etching apparatus; 상기 식각체임버에서 상기 기판을 식각하는 단계와;Etching the substrate in the etching chamber; 식각된 상기 기판이 고정된 상기 지그를 상기 식각체임버에서 언로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판식각방법.And unloading the jig in which the etched substrate is fixed in the etch chamber. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 기판을 상기 클램프를 사용하여 상기 지그에 고정시키는 단계는Fixing the substrate to the jig using the clamp 상기 기판을 준비하는 단계와;Preparing the substrate; 상기 지그를 준비하는 단계와;Preparing the jig; 상기 기판을 상기 지그에 배치하는 단계와;Placing the substrate on the jig; 상기 클램프의 조임부재를 조여 상기 기판이 상기 지그에 고정되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판식각방법.And tightening the clamping member of the clamp to fix the substrate to the jig. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 지그를 준비하는 단계는Preparing the jig 상기 기판을 고정하기 위해 2개 이상으로 형성되며 소정 간격 이격되어 배치된 다공홀을 포함하는 고정부재를 포함하는 상기 지그를 준비하는 단계인 것을 특징으로 하는 기판식각방법.Substrate etching method comprising the step of preparing the jig comprising a fixing member including a plurality of holes formed in at least two and spaced apart a predetermined interval for fixing the substrate. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 식각체임버에서 상기 기판을 식각하는 단계는Etching the substrate in the etching chamber 상기 기판의 외곽부를 제외한 나머지 영역을 식각하는 단계인 것을 특징으로 하는 기판식각방법.Etching the remaining area except the outer portion of the substrate. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 기판의 상기 외곽부의 폭은 1㎜ ~ 20㎜인 것을 특징으로 하는 기판식각방법.The substrate etching method, characterized in that the width of the outer portion of the substrate is 1mm ~ 20mm.
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