KR20070053530A - Apparatus for fabricating semiconductor device - Google Patents

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KR20070053530A
KR20070053530A KR1020050111410A KR20050111410A KR20070053530A KR 20070053530 A KR20070053530 A KR 20070053530A KR 1020050111410 A KR1020050111410 A KR 1020050111410A KR 20050111410 A KR20050111410 A KR 20050111410A KR 20070053530 A KR20070053530 A KR 20070053530A
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주영수
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Abstract

반도체 소자 제조용 설비가 제공된다. 반도체 소자 제조용 설비는 로드락 챔버에서 공정 챔버로 웨이퍼가 이송되는 웨이퍼 이동 통로를 개폐시키는 게이트, 게이트를 상하로 구동시키는 게이트 구동부, 게이트와 게이트 구동부를 결합시키되, 장력을 발생시킴으로 마찰력을 증가시키며 체결하는 장력 체결부를 구비하는 내부 도어 모듈을 포함한다.Provided are facilities for manufacturing a semiconductor device. The semiconductor device manufacturing equipment combines a gate that opens and closes a wafer movement passage in which a wafer is transferred from a load lock chamber to a process chamber, a gate driver that drives the gate up and down, and a gate and a gate driver, but increases tension by generating tension. It includes an inner door module having a tension fastening portion.

웨이퍼, 로드락 챔버, 게이트 Wafer, Load Lock Chamber, Gate

Description

반도체 소자 제조용 설비{Apparatus for fabricating semiconductor device}Apparatus for fabricating semiconductor device

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 설비의 개념도이다. 1 is a conceptual diagram of equipment for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

도 2a는 도 1의 로드락 챔버의 이송부 및 내부 도어 모듈의 사시도이다.FIG. 2A is a perspective view of the transfer part and the inner door module of the load lock chamber of FIG. 1. FIG.

도 2b는 도 1의 내부 도어 모듈의 사시도이다.2B is a perspective view of the inner door module of FIG. 1.

도 3은 도 2의 게이트의 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view of the gate of FIG. 2.

도 4는 도 3의 장력 체결부의 사시도이다.4 is a perspective view of the tension fastening part of FIG. 3.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명> <Explanation of symbols on main parts of the drawings>

10 : 반도체 소자 제조용 설비 100 : 로드락 챔버10: equipment for manufacturing semiconductor device 100: load lock chamber

110 : 이송 로봇 120 : 게이트110: transfer robot 120: gate

140 : 연결바 150 : 게이트 구동부140: connection bar 150: gate driver

160 : 장력 체결부160: tension fastening portion

본 발명은 반도체 소자 제조용 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 로드락 챔버의 내부 도어 모듈의 파티클 발생을 방지하는 반도체 소자 제조용 설비에 관한 것이다.The present invention relates to a device for manufacturing a semiconductor device, and more particularly to a device for manufacturing a semiconductor device for preventing the generation of particles of the inner door module of the load lock chamber.

일반적으로 반도체 소자는 미세한 파티클(particle)에 의해서도 공정 불량이 발생하므로, 파티클의 개수가 극도로 제한되는 고진공의 공정 챔버 내부에서 반도체 소자 제조 공정이 진행된다.In general, since a semiconductor device has a process defect caused by fine particles, a semiconductor device manufacturing process is performed in a high vacuum process chamber in which the number of particles is extremely limited.

특히 공정 챔버의 내부 압력은 대기압과 상당한 차이가 있으며, 고진공 챔버 내부로 공정 진행을 위해서 투입되는 웨이퍼는 내부 압력이 낮으며 웨이퍼가 일시적으로 대기하는 저진공의 로드락 챔버(Load-lock chamber)를 경유하여 공정 챔버 내부로 투입된다. 따라서, 각 공정 조건에 따른 각 공정 챔버 내의 진공 상태의 압력을 연속적으로 유지하는 것이 매우 중요하다.In particular, the internal pressure of the process chamber is significantly different from the atmospheric pressure, and the wafer introduced for the process into the high vacuum chamber has a low internal pressure and a low-vacuum load-lock chamber in which the wafer is temporarily atmospheric. Via the process chamber. Therefore, it is very important to continuously maintain the vacuum pressure in each process chamber according to each process condition.

이러한 공정 챔버 내의 진공 상태를 유지하기 위하여, 웨이퍼가 공정 챔버로 이송되기 위해 공정에 따라 로드락 챔버의 웨이퍼 이동 통로를 밀폐시키는 내부 도어 모듈을 포함하게 된다. In order to maintain the vacuum in such a process chamber, the wafer may include an inner door module that seals the wafer movement passage of the load lock chamber according to the process in order to be transferred to the process chamber.

내부 도어 모듈은 웨이퍼 이송시, 웨이퍼 이동 통로의 저면에 위치함으로써 웨이퍼 이동 통로를 개방하여 웨이퍼를 이송시키도록 한다. 그리고, 내부 도어 모듈은 웨이퍼 이송후, 구동부에 의해 상승하여 웨이퍼 이동 통로를 완전히 밀폐하여 공정 챔버 내부의 소정 압력이 유지되도록 완전히 밀착된 상태로 고정된다. The inner door module is positioned at the bottom of the wafer movement passage during wafer transfer to open the wafer movement passage to transfer the wafer. After the wafer transfer, the inner door module is lifted up by the driving unit to completely seal the wafer movement path and is fixed to be in close contact with each other to maintain a predetermined pressure in the process chamber.

그러나, 로드락 챔버를 장시간 사용함으로써, 구동부에 의하여 반복적인 상승 하강 이동에 의한 내부 도어 모듈과 구동부간의 체결부위의 볼트 스크류(screw)가 풀리는 현상이 발생할 수 있다. 따라서 볼트의 조임 (jointing)을 반복하면 볼트의 스크류 표면이 닳아 내부 파티클이 발생할 수 있다. 또한, 스크류의 표면이 닳아 유격이 발생되어 아무리 조여도 조여지지 않는 현상이 발생할 수 있다.However, by using the load lock chamber for a long time, the phenomenon that the bolt screw of the fastening portion between the inner door module and the driving part may be loosened by the driving part by the repeatedly rising and falling movement. Therefore, repeated bolting may wear out the screw surface of the bolt and cause internal particles. In addition, the surface of the screw is worn out and the play may occur, no matter how fastened even if the tightening may occur.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 로드락 챔버의 파티클을 방지하는 반도체 소자 제조용 설비를 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a device for manufacturing a semiconductor device to prevent particles in the load lock chamber.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the above-mentioned problem, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 설비는 로드락 챔버에서 공정 챔버로 웨이퍼가 이송되는 웨이퍼 이동 통로를 개폐시키는 게이트, 게이트를 상하로 구동시키는 게이트 구동부, 게이트와 게이트 구동부를 결합시키되, 장력을 발생시킴으로 마찰력을 증가시키며 체결하는 장력 체결부를 구비하는 내부 도어 모듈을 포함한다.In order to achieve the above technical problem, a device for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention includes a gate for opening and closing a wafer movement passage in which a wafer is transferred from a load lock chamber to a process chamber, a gate driver for driving the gate up and down, and a gate; It includes an inner door module coupled to the gate drive, but having a tension fastening portion for increasing the friction force by generating a tension.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전 문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 여기서는 설명의 편의상 단일 공정 챔버와 결합되는 로드락 챔버에 대하여 설명하였지만, 이에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For convenience of description, a load lock chamber coupled to a single process chamber has been described, but is not limited thereto.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 설비를 나타낸 개념도이다. 도 2a는 도 1의 로드락 챔버의 사시도이다. 도 2b는 내부 도어 모듈의 사시도이다.1 is a conceptual diagram illustrating equipment for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2A is a perspective view of the load lock chamber of FIG. 1. FIG. 2B is a perspective view of the inner door module.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 소자 제조용 설비(10)는 로드락 챔버(100) 및 공정 챔버(200)를 포함한다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the semiconductor device manufacturing facility 10 includes a load lock chamber 100 and a process chamber 200.

보다 구체적으로 설명하면, 로드락 챔버(100)는 반도체 소자 제조 공정이 수행되는 환경과 비슷한 환경의 밀폐된 공간으로써 카셋 장착부(102)와 이송부(104)를 포함한다. 카셋 장착부(102)는 카셋(103)에 웨이퍼를 수납하여 공정 챔버(200)로 이송되기전 일시적으로 대기시킨다. 이송부(104)는 카셋 장착부(102)와 일측면을 공유하여 설치되며, 웨이퍼를 이송시키는 이송 로봇(110)이 구비되어 카셋 장착부(102)의 웨이퍼를 공정 챔버(200)로 이송시킨다. 이와 같은 로드락 챔버(100)의 이송부(104)의 일측에는 공정 챔버(200)와 일측면을 공유하도록 결합되고, 결합된 일측면에는 웨이퍼가 로드락 챔버(100)와 공정 챔버(200) 상호간 이송될 수 있도록 웨이퍼 이동 통로(170)가 형성된다.In more detail, the load lock chamber 100 includes a cassette mounting unit 102 and a transfer unit 104 as an enclosed space in an environment similar to an environment in which a semiconductor device manufacturing process is performed. The cassette mounting unit 102 accommodates the wafer in the cassette 103 and temporarily waits before transferring the wafer to the process chamber 200. The transfer unit 104 is installed to share one side with the cassette mounting unit 102, and is provided with a transfer robot 110 for transferring the wafer to transfer the wafer of the cassette mounting unit 102 to the process chamber 200. One side of the transfer unit 104 of the load lock chamber 100 is coupled to share one side with the process chamber 200, the combined side of the wafer between the load lock chamber 100 and the process chamber 200 The wafer movement passage 170 is formed to be transferred.

이송 로봇(110)은 로드락 챔버(100)의 이송부(104)내에 구비되어 웨이퍼를 공정 챔버(200)내로 로딩(loading)하거나 공정 챔버(200)로부터 로드락 챔버로 언 로딩(unloading)하는 역할을 한다.The transfer robot 110 is provided in the transfer unit 104 of the load lock chamber 100 to load the wafer into the process chamber 200 or to unload the wafer from the process chamber 200 into the load lock chamber. Do it.

공정 챔버(200)는 로드락 챔버(100)의 이송부(104)와 일측을 공유하도록 형성되며 공정 조건별로 웨이퍼에 공정을 진행하는 챔버이다.The process chamber 200 is formed to share one side with the transfer part 104 of the load lock chamber 100 and is a chamber for processing a wafer according to process conditions.

이때, 공정 챔버(200)는 웨이퍼에 원활한 공정이 이루어지도록 소정 압력, 즉 고진공으로 유지되어야 한다. 따라서, 공정 챔버(200)와 로드락 챔버(100) 사이에 형성된 웨이퍼 이동 통로(170)는, 웨이퍼가 공정 챔버(200)로 이송된 후 공정 챔버(200)의 압력이 소정 압력을 유지할 수 있도록 밀폐되어야 한다.At this time, the process chamber 200 should be maintained at a predetermined pressure, that is, high vacuum, so as to smoothly process the wafer. Accordingly, the wafer movement passage 170 formed between the process chamber 200 and the load lock chamber 100 may allow the pressure in the process chamber 200 to maintain a predetermined pressure after the wafer is transferred to the process chamber 200. Should be sealed.

도 1 및 도 2a를 참조하면, 반도체 소자 제조용 설비(10)에는 내부 도어 모듈(115)이 구비되어 로드락 챔버(100)의 이송부(104)와 공정 챔버(200)사이에 형성된 웨이퍼 이동 통로(170)를 밀폐시켜 공정 챔버(200) 내부의 압력을 유지할 수 있다. 1 and 2A, the semiconductor device manufacturing facility 10 includes an internal door module 115 and includes a wafer movement passage formed between the transfer part 104 of the load lock chamber 100 and the process chamber 200. 170 may be sealed to maintain pressure in the process chamber 200.

이와 같은 내부 도어 모듈(115)은 게이트(120)와 게이트 구동부(150)를 포함한다.The inner door module 115 includes a gate 120 and a gate driver 150.

도 2b를 참조하여 설명하면, 게이트 구동부(150)와 게이트(120)는 볼트 및 장력 체결부(160)에 의해 체결되어 형성된다.  Referring to FIG. 2B, the gate driver 150 and the gate 120 are fastened by the bolt and the tension fastener 160.

게이트(120)는 공정 진행에 따라 웨이퍼 이송시 웨이퍼 이동 통로(170)를 개방시키거나 이송후 밀폐시키는 역할을 한다. 게이트 구동부(150)는 게이트(120)가 상승 하강의 왕복 운동하도록 구동시켜주는 역할을 한다. The gate 120 serves to open or close the wafer movement path 170 during the wafer transfer or transfer after the process. The gate driver 150 drives the gate 120 to reciprocate in an ascending and descending manner.

게이트 이동 통로(180)는 이송부(104)의 하부면 즉, 웨이퍼 이동 통로(170)가 형성된 부분의 이송부(104)의 하부면에 구비된다. 게이트(120)가 게이트 구동부 (150)에 의해 상승 하강의 운동시, 게이트 이동 통로(180)를 따라 이동할 수 있다.The gate movement passage 180 is provided on the lower surface of the transfer portion 104, that is, the lower surface of the transfer portion 104 of the portion where the wafer movement passage 170 is formed. The gate 120 may move along the gate movement path 180 when the gate driver 150 moves up and down by the gate driver 150.

자세히 설명하면, 게이트(120)는 웨이퍼 이송시 웨이퍼 이동 통로(170)를 개방하기 위하여 이송부(104)의 저면에 위치한다. 그리고, 웨이퍼 이송이 끝나면 웨이퍼의 구동부(150)에 의해 게이트(120)는 상승하고 전진 밀착되어 웨이퍼 이동 통로(170)를 완전히 폐쇄시킨다. 따라서, 공정 챔버(200)의 진공 상태를 유지시킬 수 있다.In detail, the gate 120 is located at the bottom of the transfer part 104 to open the wafer movement path 170 during wafer transfer. When the wafer transfer is completed, the gate 120 is lifted up by the driving unit 150 of the wafer and closely adhered to close the wafer movement path 170. Therefore, the vacuum state of the process chamber 200 can be maintained.

도 3은 게이트(120)의 상세한 분해 사시도이다.3 is a detailed exploded perspective view of the gate 120.

도 3을 참조하여 자세히 설명하면, 게이트(120)는 게이트 플레이트(121), 연결바(140) 및 장력 체결부(160)를 포함한다.3, the gate 120 includes a gate plate 121, a connection bar 140, and a tension fastening unit 160.

게이트 플레이트(121)는 웨이퍼 이동 통로(도 1의 170 참조)를 밀폐시키는 부재로, 중앙을 기준으로 좌우로 연장된 직사각형 바(Bar) 형상이다. 게이트 플레이트(121)의 일측면에는 제 1 및 제 2 돌출부(122,123)가 상호 소정 간격 이격되어 동일 방향으로 돌출되어 있다. 이때, 게이트 플레이트(121)에 돌출된 일측 제 1 돌출부 및 제 2 돌출부(122, 123)의 단측을 가로지르며 뚫린 제 1 연결부(124)가 형성된다. 그리고, 제 1 연결부(124)에서부터 제 1 돌출부(122)의 단부까지는 돌출부를 상하 방향으로 나누어지도록 간격(125)이 형성된다. 간격(125)은 게이트 플레이트(121)가 밀착되는 각도를 조절하기 위하여 형성된다.The gate plate 121 is a member that seals the wafer movement passage (see 170 of FIG. 1), and has a rectangular bar shape extending from the center to the left and right. On one side of the gate plate 121, the first and second protrusions 122 and 123 are spaced apart from each other by a predetermined interval to protrude in the same direction. In this case, a first connection part 124 is formed to cross the short sides of the first and second protrusions 122 and 123 protruding from the gate plate 121. In addition, the interval 125 is formed from the first connection portion 124 to the end portion of the first protrusion 122 to divide the protrusion in the vertical direction. The interval 125 is formed to adjust the angle at which the gate plate 121 is in close contact.

또한, 상하 방향으로 나누어진 부분 즉, 돌출부(122)의 간격(125)이 형성된 부분에는 상하 방향으로 제 2 및 제 3 연결부(126, 127)가 형성된다.In addition, second and third connection parts 126 and 127 are formed in the vertical direction in a portion divided in the vertical direction, that is, a portion in which the gap 125 of the protrusion 122 is formed.

한편, 연결바(140)는 게이트(120)와 게이트 구동부(150)가 결합될 수 있도록 매개체 역할을 하는 부재로 직사각형 바 형상이다. 연결바(140)의 중앙에는 상하 방향으로 뚫린 제 4 및 제 5 연결부(143, 144)이 형성되고, 연결바(140)의 양측 단부에는 좌우 방향으로 제 6 연결부(145)이 형성된다.On the other hand, the connection bar 140 is a member that serves as a medium so that the gate 120 and the gate driver 150 can be coupled to have a rectangular bar shape. Fourth and fifth connection parts 143 and 144 are formed in the center of the connection bar 140 in the vertical direction, and sixth connection parts 145 are formed in the left and right directions at both ends of the connection bar 140.

제 1 내지 제 6 연결부(124, 126, 127, 143, 144, 145)은 체결 수단인 제 1 내지 제 6 볼트(131, 132, 133, 134, 135, 136)로 체결된다. The first to sixth connection parts 124, 126, 127, 143, 144 and 145 are fastened to the first to sixth bolts 131, 132, 133, 134, 135 and 136 as fastening means.

즉, 제 1 및 제 2 볼트(131, 132)는 연결바(140)와 게이트 플레이트 (121)가 결합될 때 상호 결합 각도를 조절함과 동시에 연결바(140)와 게이트 플레이트(121)를 결합하는 역할을 한다. 제 1 볼트 및 제 2 볼트(131, 132)는 제 1 연결부(124)를 관통하여 제 6 연결부(145)에 체결된다.That is, the first and second bolts 131 and 132 adjust the mutual coupling angle when the connection bar 140 and the gate plate 121 are coupled to each other and simultaneously connect the connection bar 140 and the gate plate 121. It plays a role. The first bolt and the second bolt 131 and 132 are fastened to the sixth connection part 145 through the first connection part 124.

제 3 및 제 4 볼트(133, 134)는 게이트 플레이트(121)의 제 1 및 제 2 돌출부의 간격(125) 사이를 단단히 조이기 위하여 제 1 연결부 및 제 2 연결부(126, 127)을 관통하여 체결된다.The third and fourth bolts 133 and 134 are fastened through the first connection portion and the second connection portion 126 and 127 in order to tighten the gap 125 between the first and second protrusions of the gate plate 121. do.

제 5 및 제 6 볼트(135, 136)는 연결바(140)와 게이트 구동부(도 2의 150 참조)를 결합하는 역할로, 제 4 및 제 5 연결부(143, 144)을 관통하여 체결된다. 즉, 제 5 및 제 6 볼트(135, 136)는 게이트(120)와 게이트 구동부(150)를 체결한다.The fifth and sixth bolts 135 and 136 are coupled to the connection bar 140 and the gate driver (see 150 of FIG. 2) and are fastened through the fourth and fifth connection parts 143 and 144. That is, the fifth and sixth bolts 135 and 136 fasten the gate 120 and the gate driver 150.

특히, 장력 체결부(160)는 제 5 및 제 6 볼트(135, 136)의 풀림을 방지하기 위하여, 제 5 및 제 6 볼트(135, 136)와 연결바(140)의 사이에 장착된다. In particular, the tension fastening unit 160 is mounted between the fifth and sixth bolts 135 and 136 and the connection bar 140 to prevent the fifth and sixth bolts 135 and 136 from loosening.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 장력 체결부(160)의 사시도이다.4 is a perspective view of the tension fastener 160 according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 장력 체결부(160)는 몸체부(165)에 제 1 및 제 2 개구부(161, 162)가 형성된다. 그리고, 제 1 및 제 2 개구부 (161, 162)의 일측에 홈이 파져 제 1 및 제 2 갈고리(163, 164)가 형성되고, 제 1 및 제 2 갈고리(163, 164)는 장력 체결부(160)의 몸체부(165)보다 하측으로 휘어진다. 따라서, 장력 체결부(160)의 제 1 및 제 2 갈고리(163, 164)는 체결부의 방향으로 장력이 발생된다. 또한, 제 1 및 제 2 갈고리(163, 164)와 접촉하는 부분, 즉 연결바(140)는 제 1 및 제 2 갈고리(163, 164) 방향으로 반발력이 발생된다. 따라서, 제 1 및 제 2 갈고리(163, 164)와 연결바(140) 사이에는 서로 마찰하는 힘이 발생된다. Referring to FIG. 4, in the tension fastening unit 160 according to the exemplary embodiment of the present invention, first and second openings 161 and 162 are formed in the body portion 165. In addition, grooves are formed in one side of the first and second openings 161 and 162 so that the first and second hooks 163 and 164 are formed, and the first and second hooks 163 and 164 are tension fastening portions ( It is bent downward than the body portion 165 of 160. Accordingly, tension is generated in the first and second hooks 163 and 164 of the tension fastening part 160 in the direction of the fastening part. In addition, the repulsive force is generated in a portion in contact with the first and second hooks 163 and 164, that is, the connecting bar 140 in the direction of the first and second hooks 163 and 164. Thus, a frictional force is generated between the first and second hooks 163 and 164 and the connecting bar 140.

다음은, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 설비(10)의 동작에 대해 설명한다.Next, an operation of the semiconductor device manufacturing facility 10 according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

선행 공정을 완료한 웨이퍼가 반도체 소자 제조용 설비(10)에 이송되면, 웨이퍼는 로드락 챔버(100)의 카셋 장착부(102)에 대기하다가 이송부(104)의 이송 로봇(110)에 의해 웨이퍼 이동 통로(170)를 경유하여 공정 챔버(200)로 이송된다. 이때, 게이트(120)는 이송부(104)의 저면에 위치하여 웨이퍼 이동 통로(170)를 개방시킨다.When the wafer having completed the preceding process is transferred to the semiconductor device manufacturing facility 10, the wafer waits in the cassette mounting unit 102 of the load lock chamber 100, and then the wafer movement path by the transfer robot 110 of the transfer unit 104. It is transferred to the process chamber 200 via 170. In this case, the gate 120 is located at the bottom of the transfer part 104 to open the wafer movement path 170.

이후, 웨이퍼가 공정 챔버(200)로 이송되면, 게이트(120)는 게이트 구동부(150)에 의해 상승하고, 전진 밀착되어 웨이퍼 이동 통로(170)를 폐쇄하여 공정 챔버(200)를 밀폐시키고, 공정 챔버(200)가 소정 압력을 유지할 수 있도록 한다.Thereafter, when the wafer is transferred to the process chamber 200, the gate 120 is lifted by the gate driver 150, and is closely adhered to the wafer 120 to close the wafer movement path 170 to seal the process chamber 200. The chamber 200 can maintain a predetermined pressure.

이때, 공정 챔버(200)는 진공 압력을 유지해주는 것이 매우 중요하다. 따라서, 내부 도어 모듈(115)은 공정 챔버(200) 내부 압력을 항상 진공으로 유지할 수 있어야 한다. 따라서, 이를 위해서 내부 도어 모듈(115) 상부에 설치된 게이트 (120)가 로드락 챔버(100)와 공정 챔버(200)사이의 웨이퍼 이동 통로(170)에 정확히 밀착되어야 하고, 밀착된 후에는 유동되지 않아야 한다.At this time, it is very important that the process chamber 200 maintains a vacuum pressure. Therefore, the inner door module 115 should be able to maintain a vacuum inside the process chamber 200 at all times. Therefore, for this purpose, the gate 120 installed above the inner door module 115 should be closely adhered to the wafer movement passage 170 between the load lock chamber 100 and the process chamber 200, and after the adhesion, the gate 120 may not flow. Should not.

이때, 이와 같이 정확하게 밀착되기 위해서는 게이트 플레이트(121)에 결합되는 연결바(140)가 완전히 결합되어야 함은 물론이고, 게이트 플레이트(121)가 상하로 반복 구동되어도 연결바(140)가 유동되지 않기 위해서는 견고한 조임이 이루어져야 한다. At this time, in order to be in close contact with each other, the connection bar 140 coupled to the gate plate 121 must be completely coupled, and the connection bar 140 does not flow even when the gate plate 121 is repeatedly driven up and down. In order to achieve this, a tight tightening is required.

본 발명의 일 실시예에 따른 장력 체결부(160)는 휘어진 형태이므로 체결 부위인 연결바(140)에 하측으로 누르는 힘, 즉 장력을 발생시킨다. 한편 체결 부위인 연결바(140)의 상부 표면에는 받은 장력만큼 반발력이 발생되어 장력 체결부(160)와 연결바(140) 사이에는 마찰력이 커져서 풀림이 방지될 수 있다.Since the tension coupling part 160 according to the exemplary embodiment of the present invention is bent, it generates a pressing force, that is, a tension, to the connection bar 140 that is a fastening portion downward. Meanwhile, a repulsion force is generated on the upper surface of the connection bar 140, which is a fastening portion, by the received tension, so that the frictional force is increased between the tension fastening unit 160 and the connection bar 140 to prevent loosening.

따라서, 상하로 구동되는 게이트 구동부의 동작에도 풀림없이 체결을 유지하며, 지속적인 체결이 유지됨에 따라 반복적으로 조이는 동작을 하지않아도 됨으로써 파티클 발생도 방지될 수 있다.Therefore, the fastening is maintained without loosening even when the gate driving unit is driven up and down, and as the continuous fastening is maintained, particles may be prevented by not repeatedly tightening.

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention belongs may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. You will understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

상기한 바와 같이 본 발명의 반도체 소자 제조용 설비에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.As described above, according to the equipment for manufacturing a semiconductor device of the present invention, there are one or more of the following effects.

첫째, 장력 체결부를 사용함으로써 체결 부위의 마찰력을 증가시켜 설비의 풀림을 방지할 수 있다.First, by using the tension fastening portion can increase the friction force of the fastening portion can prevent the loosening of the installation.

둘째, 설비의 풀림을 방지함으로써 파티클 발생을 방지할 수 있다.Second, by preventing loosening of the equipment it is possible to prevent the generation of particles.

셋째, 파티클 발생이 방지됨으로써 웨이퍼의 공정 수율을 향상시킬 수 있다.Third, particle generation can be prevented, thereby improving the process yield of the wafer.

Claims (3)

로드락 챔버에서 공정 챔버로 웨이퍼가 이송되는 웨이퍼 이동 통로를 개폐시키는 게이트;A gate that opens and closes a wafer movement passage through which the wafer is transferred from the load lock chamber to the process chamber; 상기 게이트를 상하로 구동시키는 게이트 구동부; 및A gate driver configured to drive the gate up and down; And 상기 게이트와 상기 게이트 구동부를 결합시키되, 장력을 발생시킴으로 마찰력을 증가시키며 체결하는 장력 체결부를 구비하는 내부 도어 모듈을 포함하는 반도체 소자 제조용 설비.And an inner door module coupled to the gate and the gate driving part, the tension door part including a tension fastening part which increases a frictional force by generating a tension. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 장력 체결부는 제 1 및 제 2 개구부가 형성되고, 상기 제 1 및 제 2 개구부의 일측에 홈이 형성된 제 1 및 제 2 갈고리의 하측이 휘어진 반도체 소자 제조용 설비.The tension fastening part has a first and second openings are formed, the lower side of the first and second hooks with grooves formed on one side of the first and second openings is bent equipment for manufacturing a semiconductor device. 제 1 항 및 2 항에 있어서, The method according to claim 1 and 2, 상기 장력 체결부는 상기 게이트의 돌출부가 돌출되어 형성된 게이트 플레이트에 연결되는 연결바와 상기 게이트 구동부를 결합시키는 볼트 사이에 개재되는 반도체 소자 제조용 설비.The tension fastening part is a device for manufacturing a semiconductor device is interposed between the connecting bar connected to the gate plate formed by the protrusion of the gate and the bolt for coupling the gate driver.
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