KR20070053527A - Apparatus for processing glass substrate and method therefore - Google Patents

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KR20070053527A KR1020050111405A KR20050111405A KR20070053527A KR 20070053527 A KR20070053527 A KR 20070053527A KR 1020050111405 A KR1020050111405 A KR 1020050111405A KR 20050111405 A KR20050111405 A KR 20050111405A KR 20070053527 A KR20070053527 A KR 20070053527A
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Abstract

기판을 로딩 또는 인덱스한 후 카세트를 언로딩 섹션으로 반송하여 다시 기판을 적재하여 후속 공정으로 공급할 수 있어 기판 처리설비의 설치공간 및 설치비용을 감소시킬 수 있는 기판 처리장치 및 기판 처리방법이 제공된다. Provided is a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of reducing the installation space and installation cost of a substrate processing facility by loading or indexing a substrate and then conveying the cassette to the unloading section to supply the substrate to a subsequent process. .

그 기판 처리장치는 기판이 적재된 카세트를 로딩하여 인덱스하기 위한 로딩 섹션과, 그 로딩 섹션에 연설되며 인덱스된 기판을 처리하기 위한 프로세싱 섹션과, 로딩섹션에서 기판이 언로딩된 빈 카세트를 이송시키기 위한 반송섹션과, 프로세싱 섹션 및 반송섹션의 종단에 연설되며 프로세싱 섹션에서 처리된 기판을 반송섹션에 의해 이송된 빈 카세트로 로딩하여 후속공정으로 공급하기 위한 언로딩 섹션으로 구성된다. The substrate processing apparatus includes a loading section for loading and indexing a cassette on which a substrate is loaded, a processing section for processing a substrate that is addressed and indexed to the loading section, and transferring an empty cassette in which the substrate is unloaded in the loading section. And a unloading section for loading the substrate processed in the processing section into an empty cassette conveyed by the carrying section and feeding it to a subsequent process.

기판 처리장치, 로딩, 언로딩, 프로세싱, 카세트 Substrate Processing Unit, Loading, Unloading, Processing, Cassette

Description

기판 처리장치 및 그 처리방법{Apparatus for processing glass substrate and method therefore}Apparatus for processing glass substrate and method therefore}

도 1은 종래의 기판 처리장치를 보여주는 구성도.1 is a block diagram showing a conventional substrate processing apparatus.

도 2는 도 1의 기판 처리장치의 정면도.2 is a front view of the substrate processing apparatus of FIG. 1.

도 3은 본 발명에 따른 기판 처리장치를 보여주는 구성도.3 is a block diagram showing a substrate processing apparatus according to the present invention.

도 4는 도 3의 기판 처리장치의 정면도.4 is a front view of the substrate processing apparatus of FIG. 3.

도 5는 본 발명에 따른 기판 처리방법을 보여주는 순서도. 5 is a flow chart showing a substrate processing method according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 로딩섹션 20: 프로세싱섹션10: loading section 20: processing section

30: 반송섹션 40: 언로딩섹션30: return section 40: unloading section

본 발명은 기판 처리장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 설치공간을 축소시킬 수 있고 공간을 효율적으로 이용할 수 있으며, 기판의 처리시간을 단축시킬 수 있고, 구성이 간단하며, 제조비 및 설비시간을 단축시킬 수 있는 기판 처리장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a method thereof, and more particularly, to reduce the installation space, to efficiently use the space, to reduce the processing time of the substrate, the configuration is simple, manufacturing cost and equipment The present invention relates to a substrate processing apparatus and a method for reducing the time.

예컨대, 반도체 또는 평판디스플레이용 디바이스를 제조하기 위해서는 다양한 공정이 요구되며, 이 같은 다양한 제조공정 중 기판의 양측면, 특히 반도체 또는 평판디스플레이용 디바이스가 형성되는 기판의 표면의 청정도를 높게 유지해야 하므로, 여러 가지 제조 공정의 전후에는 기판의 처리 및 세정을 위한 공정이 행해지고 있다.For example, in order to manufacture a device for a semiconductor or flat panel display, various processes are required, and since the cleanliness of both sides of the substrate, in particular, the surface of the substrate on which the device for a semiconductor or flat panel display is formed, must be maintained during such various manufacturing processes. Before and after the eggplant manufacturing process, a process for treating and cleaning the substrate is performed.

이와 같은 반도체 처리공정은 도 1에 개략적으로 도시된 바와 같은 공정라인 또는 처리시스템에 의해 행해지고 있다. 즉, 반도체 또는 평판디스플레이용 기판을 처리하기 위한 기판 처리장치에 의하면, 기판(S) 다수 또는 복수의 기판이 카세트(cassette)(1a)에 적재되어 로딩(loading)되는 인덱스섹션(1)과, 인덱스된 기판을 공급 받아 이송 시키면서 다양한 방식으로 처리하는 프로세싱(processing) 섹션(2)과, 그 프로세싱 섹션(2)에서 처리된 기판을 후속공정으로 이송 또는 공급시키기 위해 빈 카세트에 기판을 적재하기 위한 로딩 섹션(3)으로 이루어져 있다. Such semiconductor processing is performed by a process line or processing system as schematically shown in FIG. That is, according to the substrate processing apparatus for processing the substrate for semiconductor or flat panel display, the index section (1) in which a plurality of substrates (S) or a plurality of substrates are loaded and loaded in a cassette (1a), A processing section 2 for receiving and transporting indexed substrates and processing them in various ways, and for loading the substrates into empty cassettes for transporting or supplying the substrates processed in the processing sections 2 to subsequent processes. It consists of a loading section (3).

이와 같은 구성에 따라, 카세트(C)에 적재되어 인덱스 섹션(1)의 인입부(1a)를 통해 유입된 기판은 언로딩부(1b)에서 하역된 후 프로세싱 섹션(2)으로 투입되어 처리되는 반면, 빈 카세트는 인덱스 섹션(1)의 배출부(1c)를 통해 배출되어 재사용되거나 적재된다. 또한, 프로세싱 섹션(2)에서 처리된 기판은 로딩섹션(3)의 인입부(3a)를 통해 유입되어 로딩부(3b)에 대기중인 카세트(C')에 적재되어 배출부(3c)를 통해 후속공정으로 이송되거나 공급된다. According to this configuration, the substrate loaded on the cassette C and introduced through the inlet 1a of the index section 1 is unloaded from the unloading unit 1b and then introduced into the processing section 2 to be processed. On the other hand, the empty cassette is discharged through the discharge portion 1c of the index section 1 and reused or stacked. In addition, the substrate processed in the processing section 2 is introduced through the inlet portion 3a of the loading section 3 and loaded into the cassette C 'which is waiting for the loading portion 3b, and is discharged through the discharge portion 3c. It is transferred or fed to the subsequent process.

그러나, 이와 같은 기판 처리 장치 및 기판 처리방법은 기판을 적재 및 하역하기 위한 카세트가 인덱스부 및 로딩부 양측에서 별도로 공급 및 회수되는 방식을 취하므로 카세트의 적재 및 회수를 위한 공간이 과도하게 요구되고, 이 같은 투입 및 회수공정이 별도로 요구되며, 작업인원이 과도하게 요구됨으로써, 생산성 및 작업성이 저하되는 문제점이 있다. However, such a substrate processing apparatus and a substrate processing method take a manner in which cassettes for loading and unloading substrates are separately supplied and recovered from both sides of the index portion and the loading portion. In this case, such an input and recovery process is separately required, and the workforce is excessively required, resulting in a decrease in productivity and workability.

이에 본 발명은 상술된 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 설치공간 및 설치비용을 감소시킬 수 있고, 작업공간을 효율적으로 이용할 수 있으며, 작업공수를 단축시킬 수 있고, 작업인원을 감소시켜 생산성 및 작업성을 향상시킬 수 있는 기판 처리장치 및 기판 처리방법을 제공하는데 있다. Therefore, the present invention has been invented to solve the above-described problems, the object of the present invention can reduce the installation space and installation costs, can efficiently use the work space, can shorten the work maneuver, the workforce It is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method that can improve the productivity and workability by reducing the.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리장치는, 기판이 적재된 카세트를 로딩하여 인덱스하기 위한 로딩 섹션; 그 로딩 섹션에 연설되며, 그 로딩섹션에 인덱스된 기판을 처리하기 위한 프로세싱 섹션; 로딩섹션에서 기판이 언로딩된 빈 카세트를 이송시키기 위한 반송섹션; 및 프로세싱 섹션 및 반송섹션의 종단에 연설되며, 상기 프로세싱 섹션에서 처리된 기판을 상기 반송섹션에 의해 이송된 빈 카세트로 로딩하여 후속공정으로 공급하기 위한 언로딩 섹션을 포함한다. Substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, the loading section for loading and indexing the cassette loaded substrate; A processing section addressed to the loading section, for processing the substrate indexed in the loading section; A conveying section for conveying the empty cassette in which the substrate is unloaded in the loading section; And an unloading section addressed to the end of the processing section and the conveying section, for loading the substrate processed in the processing section into an empty cassette conveyed by the conveying section and feeding it to a subsequent process.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리방법은, 처리될 기판을 카세트에 적재하여 투입부를 통해 로딩 섹션에 로딩시키는 단계; 그 로딩섹션에 유입된 기판을 인덱스부에서 카세트로부터 하역시켜 프로세싱 섹션에 인덱스시키고, 기판이 하역된 빈 카세트를 배출부를 통해 반송섹션으로 입장시키는 단계; 기판을 프로세싱 섹션에서 이송하면서 처리하여 언로딩섹션의 로딩부로 이송시키고, 동시에 빈 카세트 를 반송섹션을 통해 이송시켜 언로딩 섹션의 공급부로 공급하는 단계; 프로세싱 섹션에서 처리되어 로딩부로 이송된 기판을 공급부를 통해 공급되는 빈 카세트에 로딩하는 단계; 및 언로딩 섹션의 로딩부에서 기판이 적재된 카세트를 배출부를 통해 배출시켜 후속 공정으로 이송시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. Substrate processing method according to an embodiment of the present invention, the step of loading the substrate to be processed in the cassette and loading the loading section through the input; Unloading the substrate introduced into the loading section from the cassette in the index section and indexing the processing section, and entering the empty cassette loaded with the substrate into the conveying section through the discharge section; Processing the substrate while transporting it in the processing section to transport it to the loading portion of the unloading section, and at the same time transporting the empty cassette through the conveying section to supply the supply of the unloading section; Loading the substrate processed in the processing section and transferred to the loading portion into an empty cassette supplied through the supply portion; And discharging the cassette on which the substrate is loaded in the loading part of the unloading section through the discharge part and transferring the cassette to a subsequent process.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 기판 처리장치를 보여주는 구성도이며, 도 4는 본 발명에 따른 기판 처리장치의 정면도이다. 3 is a block diagram showing a substrate processing apparatus according to the present invention, Figure 4 is a front view of a substrate processing apparatus according to the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리장치는 기본적으로 기판(S)이 적재된 카세트를 로딩하여 인덱스하기 위한 로딩 섹션(10)을 구비한다.2 and 3, the substrate processing apparatus according to the present invention basically includes a loading section 10 for loading and indexing a cassette on which the substrate S is loaded.

그 로딩 섹션(10)은 기판(S)이 적재된 카세트(C)를 투입하기 위한 투입부(12)와, 그 투입부(12)를 통해 유입된 카세트에 적재된 기판을 하역하여 인덱스 하기 위한 인덱스부(14)와, 그 인덱스부(14)에서 기판이 하역된 후의 빈 카세트(C)를 반송하기 위한 배출부(16)를 구비한다.The loading section 10 has an input unit 12 for inputting a cassette C loaded with the substrate S, and an index for unloading and indexing a substrate loaded in the cassette introduced through the input unit 12. The index part 14 and the discharge part 16 for conveying the empty cassette C after a board | substrate is unloaded from the index part 14 are provided.

그 로딩 섹션(10)에는 인덱스부(14)에서 하역되어 인덱스된 기판을 처리하기 위한 프로세싱 섹션(20)이 연설된다. The loading section 10 is addressed with a processing section 20 for processing the substrate unloaded from the index section 14 and indexed.

프로세싱 섹션(20)은, 예컨대 식각, 포토레지스트, 세정, 건조 등과 같은 다양한 공정이 실행되도록 구성되며, 이들 각각의 공정들은 널리 공지된 것으로서, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. The processing section 20 is configured such that various processes such as etching, photoresist, cleaning, drying, etc. are performed, and each of these processes is well known and detailed description thereof will be omitted.

툭히, 본 발명에 따른 기판 처리장치는 로딩섹션(10)으로부터 배출되는 빈 카세트(C')를 이송 또는 반송시키기 위한 반송섹션(30)을 구비한다. The substrate processing apparatus according to the present invention is provided with a conveying section 30 for conveying or conveying the empty cassette C 'discharged from the loading section 10.

그 반송 섹션(30)의 선단은 로딩 섹션(10)의 배출부(16)에 연결되어 그로부터 배출되는 빈 카세트(C')를 수용하며, 종단은 그 반송 섹션에 의해 반송된 기판을 재사용할 수 있도록 언로딩 섹션에 연결되는 것이 바람직하다.The tip of the conveying section 30 is connected to the discharge section 16 of the loading section 10 to receive an empty cassette C 'discharged therefrom, and the end can reuse the substrate conveyed by the conveying section. So that it is preferably connected to the unloading section.

전술된 프로세싱 섹션(20) 및 반송섹션(30)의 종단에는 그 프로세싱 섹션(20)에서 처리된 기판을 후속공정으로 이송시키거나 공급하기 위한 언로딩 섹션(40)이 설치된다.At the ends of the processing section 20 and the transfer section 30 described above, an unloading section 40 is provided for transferring or supplying the substrate processed in the processing section 20 to a subsequent process.

그 언로딩섹션(40)은 반송섹션(30)으로부터 반송된 카세트(C')를 공급받기 위한 공급부(42)와, 그 공급부(42)를 통해 제공된 카세트(C')에 프로세싱 섹션(20)에서 처리된 기판(S)을 적재하기 위한 로딩부(44)와, 그 로딩부(44)에서 기판(S)이 로딩된 카세트(C)를 후속 공정으로 이송시키기 위한 배출부(46)를 구비한다. The unloading section 40 has a supply section 42 for receiving the cassette C 'conveyed from the conveying section 30 and a processing section 20 in the cassette C' provided through the supply section 42. A loading section 44 for loading the substrate S processed in the processing unit, and a discharge section 46 for transferring the cassette C loaded with the substrate S in the loading section 44 to a subsequent process. do.

이하, 본 발명에 따른 기판 처리장치를 이용한 기판의 처리방법 및 그 작용모드에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of processing a substrate using the substrate processing apparatus according to the present invention and a mode of operation thereof will be described in detail.

도 5는 본 발명에 따른 기판 처리장치를 이용한 기판 처리방법을 보여주는 순서도이다.Figure 5 is a flow chart showing a substrate processing method using a substrate processing apparatus according to the present invention.

먼저, 다른 공정에서 처리되거나 제조된 기판(S)은 본 발명에 따른 기판 처리장치에서 처리 및 수세될 수 있도록 카세트(C)에 적재되어 로딩 섹션(10)의 투입부(12)를 통해 유입시킨다(S100).First, the substrate S processed or manufactured in another process is loaded into the cassette C so as to be processed and washed in the substrate processing apparatus according to the present invention and introduced through the inlet 12 of the loading section 10. (S100).

이와 같이 유입된 기판(S)을 인덱스부(14)에서 카세트(C)로부터 하역시켜 프로세싱 섹션(20)에 인덱스시키고, 기판(S)이 하역된 빈 카세트(C)를 배출부(16)를 통해 반송섹션(30)으로 입장시킨다(S110).The substrate S introduced as described above is unloaded from the cassette C in the index portion 14 and indexed to the processing section 20, and the empty cassette C unloaded from the substrate S is discharged. Into the return section 30 through (S110).

기판(S)을 프로세싱 섹션(20)에서 이송하면서 처리하여 언로딩섹션(40)의 로딩부(44)로 이송시키고, 동시에 빈 카세트(C')를 반송섹션(30)으로 이송시켜 언로딩 섹션(40)의 공급부(42)로 공급한다(S120).The substrate S is processed while being transported in the processing section 20 to be transferred to the loading section 44 of the unloading section 40, and at the same time the empty cassette C 'is transferred to the conveying section 30 to unload the section. It supplies to the supply part 42 of 40 (S120).

프로세싱 섹션(20)에서 처리되어 로딩부(44)로 이송된 기판(S)을 공급부(42)를 통해 공급되는 빈 카세트(C')에 로딩한다(S130).The substrate S processed in the processing section 20 and transferred to the loading unit 44 is loaded into the empty cassette C ′ supplied through the supply unit 42 (S130).

언로딩 섹션(40)의 로딩부(42)에서 기판(S)이 적재된 카세트(C )를 배출부(46)를 통해 배출시켜 후속 공정으로 이송시킨다(S140).In the loading part 42 of the unloading section 40, the cassette C loaded with the substrate S is discharged through the discharge part 46 and then transferred to the subsequent process (S140).

따라서, 카세트를 별도로 준비하거나 적재할 필요 없이 재사용하여 기판을 로딩 또는 언로딩시킬 수 있는 것이다. Thus, the substrate can be loaded or unloaded by reuse without the need to prepare or load the cassette separately.

이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 본 기술 분야의 당업자라면 첨부된 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.While a preferred embodiment according to the present invention has been described above, it will be understood by those skilled in the art that various modifications and changes can be made without departing from the scope of the appended claims.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 기판 처리장치 및 그 처리방법에 의하면, 기판을 로딩 또는 인덱스한 후 카세트를 언로딩 섹션으로 반송하여 다시 기판을 적재하여 후속 공정으로 공급할 수 있으므로, 기판 처리설비의 설치공간 및 설치비용을 감소시킬 수 있고, 작업공간을 효율적으로 이용할 수 있으며, 작업공수를 단축시킬 수 있고, 작업인원을 감소시켜 생산성 및 작업성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the substrate processing apparatus and the processing method thereof according to the present invention, after the substrate is loaded or indexed, the cassette can be conveyed to the unloading section, and the substrate can be loaded again and supplied to the subsequent process. It is possible to reduce the installation space and installation cost of the work space, to effectively use the work space, to reduce the work maneuver, there is an effect to improve the productivity and workability by reducing the number of workers.

Claims (4)

기판이 적재된 카세트를 로딩하여 인덱스하기 위한 로딩 섹션;A loading section for loading and indexing a cassette on which a substrate is loaded; 상기 로딩 섹션에 연설되며, 상기 로딩섹션에 인덱스된 기판을 처리하기 위한 프로세싱 섹션;A processing section addressed to the loading section, for processing a substrate indexed in the loading section; 상기 로딩섹션에서 기판이 언로딩된 빈 카세트를 이송시키기 위한 반송섹션; 및A conveying section for conveying an empty cassette in which the substrate is unloaded in the loading section; And 상기 프로세싱 섹션 및 반송섹션의 종단에 연설되며, 상기 프로세싱 섹션에서 처리된 기판을 상기 반송섹션에 의해 이송된 빈 카세트로 로딩하여 후속공정으로 공급하기 위한 언로딩 섹션을 포함하는 기판 처리장치.And an unloading section addressed to the end of the processing section and the conveying section, for loading the substrate processed in the processing section into an empty cassette conveyed by the conveying section and feeding it to a subsequent process. 제 1항에 있어서, 상기 로딩 섹션은The method of claim 1 wherein the loading section is 상기 기판이 적재된 카세트를 투입하기 위한 투입부;An input unit for inputting a cassette on which the substrate is loaded; 상기 투입부를 통해 유입된 카세트에 적재된 기판을 하역하여 상기 프로세싱 섹션으로 인덱스 하기 위한 인덱스부; 및An index unit for unloading the substrate loaded in the cassette introduced through the input unit and indexing the processing section; And 상기 인덱스부에서 기판이 하역된 후의 빈 카세트를 상기 언로딩 섹션으로 반송하기 위해 배출시키는 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.And a discharge portion for discharging the empty cassette after the substrate is unloaded from the index portion to convey to the unloading section. 제 1항에 있어서, 상기 언로딩 섹션은 The method of claim 1 wherein the unloading section is 상기 반송섹션으로부터 반송된 카세트를 공급받기 위한 공급부;A supply unit for receiving a cassette conveyed from the conveying section; 상기 공급부를 통해 제공된 카세트에 프로세싱 섹션에서 처리된 기판을 적재하기 위한 로딩부; 및A loading section for loading the processed substrate in the processing section into a cassette provided through the supply section; And 상기 로딩부에서 기판이 로딩된 카세트를 후속 공정으로 이송시키기 위한 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조장치. And a discharge part for transferring the cassette loaded with the substrate in the loading part to a subsequent process. 제 1항 내지 3항 중 어느 한 항에 따른 기판 처리장치를 이용한 기판 처리방법에 있어서, In the substrate processing method using the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, 처리될 기판을 카세트에 적재하여 투입부를 통해 로딩 섹션에 로딩시키는 단계;Loading a substrate to be processed into a cassette and loading the loading section through an input portion; 상기 로딩섹션에 유입된 기판을 인덱스부에서 카세트로부터 하역시켜 프로세싱 섹션에 인덱스시키고, 기판이 하역된 빈 카세트를 배출부를 통해 반송섹션으로 입장시키는 단계;Unloading the substrate introduced into the loading section from the cassette in the index section and indexing the processing section, and entering the empty cassette unloaded into the conveying section through the discharge section; 상기 기판을 프로세싱 섹션에서 이송하면서 처리하여 언로딩섹션의 로딩부로 이송시키고, 동시에 빈 카세트를 반송섹션을 통해 이송시켜 언로딩 섹션의 공급부로 공급하는 단계;Processing the substrate while transferring in the processing section to transfer to the loading section of the unloading section, and at the same time transferring an empty cassette through a conveying section to supply the supply of the unloading section; 상기 프로세싱 섹션에서 처리되어 로딩부로 이송된 기판을 상기 공급부를 통해 공급되는 빈 카세트에 로딩하는 단계; 및Loading a substrate processed in the processing section and transferred to a loading portion into an empty cassette supplied through the supply portion; And 언로딩 섹션의 로딩부에서 기판이 적재된 카세트를 배출부를 통해 배출시켜 후속 공정으로 이송시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리방법.And discharging the cassette on which the substrate is loaded at the loading portion of the unloading section through the discharge portion and transferring the cassette to a subsequent process.
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