KR20070049293A - Back light assembly and liquid crystal display apparatus having the same - Google Patents

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이광훈
강성욱
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Abstract

광 이용 효율을 향상시킬 수 있는 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치가 개시되어 있다. 백라이트 어셈블리는 제1 및 제2 램프 및 반사 부재를 포함한다. 제1 램프는 제1 가시광선을 발생한다. 제2 램프는 적외선광을 발생한다. 반사 부재는 제1 가시광선을 반사하며, 적외선광에 반응하여 제2 가시광선을 발생시키는 반도체 형광층을 갖는다. 제2 램프는 제1 램프들 사이에 배치된다. 따라서, 광 이용 효율을 향상시키고, 휘도를 증가시킬 수 있다. Disclosed are a backlight assembly and a liquid crystal display having the same, which can improve light utilization efficiency. The backlight assembly includes first and second lamps and a reflective member. The first lamp generates first visible light. The second lamp generates infrared light. The reflecting member reflects the first visible light and has a semiconductor fluorescent layer that generates the second visible light in response to the infrared light. The second lamp is disposed between the first lamps. Therefore, the light utilization efficiency can be improved and the brightness can be increased.

Description

백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치{BACK LIGHT ASSEMBLY AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}BACK LIGHT ASSEMBLY AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 분해한 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a backlight assembly according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 백라이트 어셈블리의 결합된 단면도이다. FIG. 2 is a combined cross-sectional view of the backlight assembly shown in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 반도체 형광층에서 가시광선이 반사되는 경로를 나타낸 단면도이다. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a path in which visible light is reflected in the semiconductor fluorescent layer illustrated in FIG. 1.

도 4는 도 1에 도시된 반도체 형광층에서 적외선광에 의해 가시광선이 발생되는 경로를 나타낸 단면도이다. 4 is a cross-sectional view illustrating a path in which visible light is generated by infrared light in the semiconductor fluorescent layer shown in FIG. 1.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 분해한 사시도이다.5 is an exploded perspective view of a backlight assembly according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 6은 도 5에 도시된 백라이트 어셈블리의 결합된 단면도이다. FIG. 6 is a combined cross-sectional view of the backlight assembly shown in FIG. 5.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리의 결합된 단면도이다. 7 is a combined cross-sectional view of a backlight assembly according to another embodiment of the present invention.

도 8는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 분해한 사시도이다. 8 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 제1 램프 110, 120, 220 : 가시광선 100: first lamp 110, 120, 220: visible light

200 : 제2 램프 210 : 적외선광 200: second lamp 210: infrared light

300 : 반사 부재 310 : 베이스 기판 300: reflection member 310: base substrate

320 : 반도체 형광층 330 : 전자320: semiconductor fluorescent layer 330: electron

400 : 확산판 500 : 광학 시트400: diffuser 500: optical sheet

600 : 수납용기 700 : 백라이트 어셈블리 600: storage container 700: backlight assembly

800 : 디스플레이 유닛 810 : 액정표시패널800: display unit 810: liquid crystal display panel

820 : 구동회로부 900 : 탑 샤시820: driving circuit portion 900: top chassis

1000 : 액정표시장치1000: liquid crystal display

본 발명은 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 광 이용 효율을 향상시킬 수 있는 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치에 관한 것이다. The present invention relates to a backlight assembly and a liquid crystal display device having the same, and more particularly, to a backlight assembly and a liquid crystal display device having the same that can improve the light utilization efficiency.

일반적으로, 액정표시장치는 액체와 고체의 중간적인 특징을 가지는 액정(Liquid Crystal)의 전기, 광학적 특성을 이용하여 영상을 표시하는 평판표시장치의 하나로써, 다른 디스플레이 장치에 비해 얇고 가벼우며, 낮은 구동전압 및 낮은 소비전력을 갖는 장점이 있어, 산업 전반에 걸쳐 광범위하게 사용되고 있다. In general, the liquid crystal display is a flat panel display that displays an image by using the electrical and optical characteristics of the liquid crystal (Liquid Crystal) having the intermediate characteristics of liquid and solid, and is thinner, lighter, and lower than other display devices. There is an advantage of having a driving voltage and low power consumption, which is widely used throughout the industry.

이와 같은 액정표시장치는 영상을 표시하기 위한 액정표시패널이 자체적으로 발광하지 못하는 비발광성 소자이기 때문에 별도의 광을 공급하기 위한 백라이트 어셈블리를 필요로 한다.Such a liquid crystal display device requires a backlight assembly for supplying additional light because the liquid crystal display panel for displaying an image is a non-light emitting device that does not emit light by itself.

종래의 백라이트 어셈블리는 가늘고 긴 원통 형상의 냉음극 형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL)가 광원으로 주로 사용된다. 냉음극 형광램프는 유리 재질의 램프 몸체, 방전 전압을 인가하기 위하여 램프 몸체 내부에 배치된 내부전극 및 램프 몸체의 내벽에 형성된 형광막을 포함한다. 램프 몸체의 내부 공간에는 발광을 위한 방전가스가 주입된다. 형광막은 방전가스가 플라즈마 방전을 통해 발생시킨 자외선에 의하여 여기되어 가시광선을 방출한다. In the conventional backlight assembly, an elongated cylindrical cold cathode fluorescent lamp (CCFL) is mainly used as a light source. The cold cathode fluorescent lamp includes a lamp body made of glass, an internal electrode disposed inside the lamp body to apply a discharge voltage, and a fluorescent film formed on an inner wall of the lamp body. The discharge gas for emitting light is injected into the inner space of the lamp body. The fluorescent film is excited by the ultraviolet rays generated by the discharge gas through the plasma discharge to emit visible light.

최근에는 액정표시장치가 대형화되어 감에 따라, 넓은 면적에 대해 균일한 광을 제공하며 고휘도를 갖는 백라이트 어셈블리가 요구되고 있다. 이러한 요구를 만족시키기 위해 백라이트 어셈블리는 다수의 램프들을 필요로 하고 있다. 여기서, 다수의 램프들은 동일 평면상에 평행하게 배치되며, 램프들의 하부에는 램프들의 하부로 출사되는 광을 액정표시패널로 반사시키는 반사 부재가 배치된다. Recently, as a liquid crystal display device is enlarged, a backlight assembly having high brightness and providing uniform light over a large area is required. In order to meet this demand, the backlight assembly needs a plurality of lamps. Here, the plurality of lamps are disposed in parallel on the same plane, and a reflecting member for reflecting light emitted from the lower part of the lamps to the liquid crystal display panel is disposed under the lamps.

그러나, 반사 부재는 램프로부터 출사되는 광 중 일부를 흡수함으로써, 광의 이용 효율이 떨어지는 문제점이 발생된다. However, the reflecting member absorbs some of the light emitted from the lamp, causing a problem that the utilization efficiency of the light is lowered.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 광의 이용 효율을 향상시킬 수 있는 백라이트 어셈블리를 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a backlight assembly capable of improving light utilization efficiency.

본 발명의 다른 목적은 상기한 백라이트 어셈블리를 갖는 액정표시장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a liquid crystal display device having the above-described backlight assembly.

상술한 본 발명의 일 특징에 따른 백라이트 어셈블리는 제1 및 제2 램프, 및 반사 부재를 포함한다. 상기 제1 램프는 제1 가시광선을 발생한다. 상기 제2 램프는 적외선광을 발생한다. 상기 반사 부재는 상기 제1 가시광선을 반사하며, 상기 적외선광에 반응하여 제2 가시광선을 발생시키는 반도체 형광층을 갖는다.The backlight assembly according to one aspect of the present invention described above includes first and second lamps and a reflective member. The first lamp generates first visible light. The second lamp generates infrared light. The reflective member has a semiconductor fluorescent layer that reflects the first visible light and generates a second visible light in response to the infrared light.

상술한 본 발명의 일 특징에 따른 액정표시장치는 광을 발생하는 백라이트 어셈블리, 상기 백라이트 어셈블리로부터의 광을 이용하여 영상을 표시하는 디스플레이 유닛 및 상기 디스플레이 유닛을 고정하는 탑 샤시를 포함한다. 상기 백라이트 어셈블리는 제1 및 제2 램프, 및 반사 부재를 포함한다. 상기 제1 램프는 제1 가시광선을 발생한다. 상기 제2 램프는 적외선광을 발생한다. 상기 반사 부재는 상기 제1 가시광선을 반사하며, 상기 적외선광에 반응하여 제2 가시광선을 발생시키는 반도체 형광층을 갖는다. 상기 디스플레이 유닛은 영상을 표시하는 액정표시패널 및 상기 액정표시패널을 구동하는 구동 회로부를 포함한다.A liquid crystal display according to an aspect of the present invention described above includes a backlight assembly for generating light, a display unit for displaying an image using light from the backlight assembly, and a top chassis for fixing the display unit. The backlight assembly includes first and second lamps and a reflective member. The first lamp generates first visible light. The second lamp generates infrared light. The reflective member has a semiconductor fluorescent layer that reflects the first visible light and generates a second visible light in response to the infrared light. The display unit includes a liquid crystal display panel for displaying an image and a driving circuit unit for driving the liquid crystal display panel.

이러한 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치에 따르면, 반사 부재는 램프들로부터 입사된 가시광선 중 미반사되어 상부면에 형성된 반도체 형광층에 흡수된 광을 적외선광에 의해 가시광선으로 출사시킴으로써, 광의 이용 효율을 향상시킬 수 있다. According to such a backlight assembly and a liquid crystal display having the same, the reflection member emits light absorbed by the semiconductor fluorescent layer formed on the upper surface of the visible light incident from the lamps by the infrared light to the visible light, thereby utilizing the light. The efficiency can be improved.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 분해한 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 백라이트 어셈블리의 결합된 단면도이다. 1 is an exploded perspective view of a backlight assembly according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a combined cross-sectional view of the backlight assembly illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리(700)는 제1 및 제2 램프(100, 200) 및 반사 부재(300)를 포함한다. 1 and 2, a backlight assembly 700 according to an embodiment of the present invention includes first and second lamps 100 and 200 and a reflective member 300.

제1 램프(100)는 다수 개가 상에 서로 평행하게 배치된다. 제1 램프(100)는 외부로부터 인가된 구동 전원에 반응하여 광을 발생한다. 제1 램프(100)들은 등 간격으로 배치되는 것이 바람직하다. 여기서, 제1 램프(100)의 개수는 휘도 특성에 따라 얼마든지 가변될 수 있다.A plurality of first lamps 100 are arranged in parallel to each other on. The first lamp 100 generates light in response to the driving power applied from the outside. The first lamps 100 are preferably arranged at equal intervals. Here, the number of the first lamps 100 may vary depending on the luminance characteristics.

제1 램프(100)는 일 예로, 냉음극 형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL)로 이루어진다. 제1 램프(100)는 유리 재질의 램프 몸체, 방전 전압을 인가하기 위하여 램프 몸체 내부에 배치된 내부전극 및 램프 몸체의 내벽에 형성된 형광막을 포함한다. 램프 몸체의 내부 공간에는 발광을 위한 방전가스가 주입된다. 형광막은 방전가스가 플라즈마 방전을 통해 발생시킨 자외선에 의하여 여기되어 가시광선(110)을 방출한다. 이와 달리, 제1 램프(100)는 양 단부에 외부전극이 형성된 외부전극형 형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp : EEFL)로 이루어질 수 있다. For example, the first lamp 100 may include a cold cathode fluorescent lamp (CCFL). The first lamp 100 includes a lamp body made of glass, an internal electrode disposed inside the lamp body to apply a discharge voltage, and a fluorescent film formed on an inner wall of the lamp body. The discharge gas for emitting light is injected into the inner space of the lamp body. The fluorescent film is excited by the ultraviolet rays generated by the discharge gas through the plasma discharge to emit visible light 110. In contrast, the first lamp 100 may be formed of an external electrode fluorescent lamp (EEFL) having external electrodes formed at both ends thereof.

제2 램프(200)는 외부로부터 인가된 구동 전원에 반응하여 광을 발생한다. 제2 램프(200)는 제1 램프(100)와 동일한 구조를 가지지만, 방전가스 또는 형광막의 재질을 변경하여 적외선광(210)을 발생한다. The second lamp 200 generates light in response to the driving power applied from the outside. The second lamp 200 has the same structure as the first lamp 100, but generates the infrared light 210 by changing the material of the discharge gas or the fluorescent film.

일반적으로, 적외선광(210)은 가시광선(110)에 비해 파장은 길고, 진동수는 작다. 적외선광(210)은 가시광선(110)과 같이 육안으로 확인이 불가능하다. In general, the infrared light 210 has a longer wavelength and a smaller frequency than the visible light 110. Infrared light 210 is not visible with the naked eye, such as visible light (110).

제2 램프(200)의 직경은 제1 램프(100)보다 짧다. 이와 달리, 제2 램프 (200)의 직경은 1 램프(100)와 동일한 길이를 가질 수 있다. The diameter of the second lamp 200 is shorter than the first lamp 100. Alternatively, the diameter of the second lamp 200 may have the same length as the one lamp 100.

제2 램프(200)는 제1 램프(100)들 사이에 배치된다. 일 예로, 제2 램프(200)의 양 측에는 각각 하나의 제1 램프(100)가 배치된다. 이와 달리, 제2 램프(200)의 양 측에는 각각 두 개 이상의 제1 램프(100)들이 배치될 수 있다. 이러한 제1 램프(100)와 제2 램프(200)의 개수는 1:0.1 내지 1:1 사이의 비율을 가진다. The second lamp 200 is disposed between the first lamps 100. For example, one first lamp 100 is disposed at both sides of the second lamp 200. Alternatively, two or more first lamps 100 may be disposed on both sides of the second lamp 200. The number of the first lamp 100 and the second lamp 200 has a ratio between 1: 0.1 and 1: 1.

반사 부재(300)는 제1 및 제2 램프(100, 200)의 하부에 배치된다. 반사 부재(300)은 베이스 기판(310) 및 베이스 기판(310)의 상부면에 형성된 반도체 형광층(320)을 포함한다. The reflective member 300 is disposed under the first and second lamps 100 and 200. The reflective member 300 includes a base substrate 310 and a semiconductor fluorescent layer 320 formed on an upper surface of the base substrate 310.

반도체 형광층(320)은 외부로부터 공급된 에너지에 반응하여 광을 발생하는 반도체 재질로 이루어진다. 예를 들어, 반도체 형광층(320)은 광 에너지에 의하여 반응하는 반도체로 이루어진다. 이와 달리, 반도체 형광층(320)은 열 에너지 및 전기 에너지에 반응하는 반도체로 이루어질 수 있다. The semiconductor fluorescent layer 320 is made of a semiconductor material that generates light in response to energy supplied from the outside. For example, the semiconductor fluorescent layer 320 is made of a semiconductor that reacts with light energy. Alternatively, the semiconductor fluorescent layer 320 may be formed of a semiconductor that reacts to thermal energy and electrical energy.

제1 램프(100)들로부터 발생된 가시광선(110)의 대부분은 반도체 형광층(320)에 의해 반사되어 다시 가시광선(120)을 발생시키는 반면, 가시광선(110)의 일부는 반도체 형광층(320)에 흡수된다. Most of the visible light 110 generated from the first lamps 100 is reflected by the semiconductor fluorescent layer 320 to generate the visible light 120 again, while a part of the visible light 110 is the semiconductor fluorescent layer Absorbed at 320.

반도체 형광층(320)은 제2 램프(200)로부터 발생된 적외선광(210)에 반응하여 가시광선(220)을 발생한다. 구체적으로, 반도체 형광층(320)은 반도체 형광층(320)에 흡수된 광에 적외선광(210), 즉 광 에너지가 공급되어 가시광선(220)을 발생한다. The semiconductor fluorescent layer 320 generates visible light 220 in response to the infrared light 210 generated from the second lamp 200. In detail, the semiconductor fluorescent layer 320 generates the visible light 220 by supplying infrared light 210, that is, light energy, to light absorbed by the semiconductor fluorescent layer 320.

백라이트 어셈블리(700)는 제1 및 제2 램프(100, 200)의 상부에 배치된 확산 판(400) 및 확산판(400)의 상부에 배치된 광학 시트(500)를 더 포함한다. The backlight assembly 700 further includes a diffusion plate 400 disposed on the first and second lamps 100 and 200 and an optical sheet 500 disposed on the diffusion plate 400.

확산판(400)은 램프들로부터 발생된 광을 확산시켜 광의 휘도 균일성을 향상시킨다. 확산판(400)은 소정의 두께를 갖는 플레이트 형상을 갖는다. 확산판(400)은 광의 투과를 위하여 투명한 재질로 이루어지며, 광을 확산시키기 위한 확산제를 포함한다. 확산판(400)은 일 예로, 폴리메틸메타크릴레이트 (Poly Methyl Methacrylate : PMMA) 재질로 이루어진다. The diffuser plate 400 diffuses the light generated from the lamps to improve the brightness uniformity of the light. The diffusion plate 400 has a plate shape having a predetermined thickness. The diffusion plate 400 is made of a transparent material for transmitting light, and includes a diffusion agent for diffusing light. The diffusion plate 400 is made of, for example, polymethyl methacrylate (PMMA) material.

광학 시트(500)는 확산판(400)을 통해 확산된 광의 경로를 다시 한번 변경하여 휘도 특성을 향상시킨다. 광학 시트(500)는 확산판(400)을 통해 확산된 광을 정면 방향으로 집광시켜 광의 정면 휘도를 향상시키기 위한 집광 시트를 포함할 수 있다. 또한, 광학 시트(500)는 확산판(400)을 통해 확산된 광을 다시 한번 확산시키기 위한 확산 시트를 더 포함할 수 있다. 한편, 백라이트 어셈블리(700)에는 요구되어지는 휘도 특성에 따라 다양한 기능의 광학 시트(500)가 더 추가될 수 있다.The optical sheet 500 changes the path of the light diffused through the diffusion plate 400 once again to improve luminance characteristics. The optical sheet 500 may include a light collecting sheet for condensing the light diffused through the diffusion plate 400 in the front direction to improve the front brightness of the light. In addition, the optical sheet 500 may further include a diffusion sheet for diffusing the light diffused through the diffusion plate 400 once again. Meanwhile, an optical sheet 500 having various functions may be further added to the backlight assembly 700 according to required luminance characteristics.

또한, 백라이트 어셈블리(700)는 제1 램프(100)들, 제2 램프(200) 및 반사 부재(300)을 수납하는 수납용기(600)를 더 포함한다. In addition, the backlight assembly 700 further includes a storage container 600 accommodating the first lamps 100, the second lamps 200, and the reflective member 300.

수납용기(600)는 바닥면(610) 및 바닥면(610)으로부터 연장 또는 배치된 측벽(620)들을 포함한다. 수납용기(600)는 바닥면(610) 및 측벽(620)들에 의해 수납공간이 형성되어 제1 램프(100)들, 제2 램프(200) 및 반사 부재(300)을 수납한다. The storage container 600 includes a bottom surface 610 and sidewalls 620 extending or disposed from the bottom surface 610. The storage container 600 has a storage space formed by the bottom surface 610 and the sidewalls 620 to accommodate the first lamps 100, the second lamp 200, and the reflective member 300.

도 3은 도 1에 도시된 반도체 형광층에서 가시광선이 반사되는 경로를 나타낸 단면도이다. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a path in which visible light is reflected in the semiconductor fluorescent layer illustrated in FIG. 1.

도 3를 참조하면, 반도체 형광층(320)은 가전자(332) 및 여기 전자(334)를 포함하는 전자(330)들로 이루어진다. Referring to FIG. 3, the semiconductor fluorescent layer 320 is composed of electrons 330 including the valence 332 and the excitation electron 334.

전자(330)들은 전기적으로 음성을 나타낸다. 전자(330)들은 다양한 크기의 에너지를 가진다. 일반적으로, 전자(330)들은 에너지의 크기가 크면 불안정한 상태가 되므로, 일정량의 에너지를 방출하여 자체적으로 안정화되려는 특성을 갖는다. 여기서, 에너지 방출은 다양한 형태로 나타난다. 예를 들어, 에너지 방출은 가시광선을 발생하는 형태로 나타난다. The electrons 330 are electrically negative. The electrons 330 have energy of various magnitudes. In general, the electrons 330 are in an unstable state when the magnitude of energy is large, and thus emits a certain amount of energy to stabilize itself. Here, energy release takes many forms. For example, energy release is in the form of generating visible light.

전자(330)들은 에너지적으로 안정한 상태인 가전자(332) 및 가전자(332)가 가시광선(110)에 의해 여기된 여기 전자(334)를 포함한다. The electrons 330 include the valence electron 332 which is in an energy stable state, and the excitation electron 334 in which the valence electron 332 is excited by the visible light 110.

여기 전자(334)는 에너지적으로 불안정한 상태이다. 따라서, 여기 전자(334)는 자체적으로 안정한 상태인 가전자(332)로 변경되려고 한다. 이때, 여기 전자(334)는 이웃하는 여기 전자(334)의 충돌 및 전기적인 반발력에 의해 가전자(332)로 변경된다. 여기 전자(334)는 가전자(332)로 변경되면서 가시광선(120)을 발생시킨다. 가시광선(120)은 상부로 출사되며, 출사되는 방향은 불규칙하다. The excitation electron 334 is in an energy unstable state. Therefore, the excitation electron 334 is about to change into the valence 332 which is itself stable. At this time, the excitation electron 334 is changed to the valence electron 332 by the collision and electrical repulsive force of the neighboring excitation electron 334. The excitation electron 334 is changed into the valence electron 332 to generate the visible light 120. Visible light 120 is emitted upwards, the direction is emitted is irregular.

이와 같이, 가시광선(110)은 반도체 형광층(320)에 포함된 가전자(332)를 여기시켜 여기 전자(334)로 변경시키고, 여기 전자(334)는 다시 가전자(332)로 변경되면서 가시광선(120)이 발생됨으로써, 결과적으로 반도체 형광층(320)은 가시광선(110)을 반사시키는 역할을 한다. As such, the visible light 110 excites the valence electrons 332 included in the semiconductor fluorescent layer 320 to be converted into excitation electrons 334, and the excitation electrons 334 are changed back to the valence electrons 332. As the visible light 120 is generated, as a result, the semiconductor fluorescent layer 320 serves to reflect the visible light 110.

도 4는 도 1에 도시된 반도체 형광층에서 적외선광에 의해 가시광선이 발생되는 경로를 나타낸 단면도이다. 4 is a cross-sectional view illustrating a path in which visible light is generated by infrared light in the semiconductor fluorescent layer shown in FIG. 1.

도 4를 참조하면, 반도체 형광층(320)은 가전자(332), 여기 전자(334) 및 포 획 전자(336)를 포함하는 전자(330)들로 이루어진다. Referring to FIG. 4, the semiconductor fluorescent layer 320 is composed of electrons 330 including a valence electron 332, an excitation electron 334, and a capture electron 336.

전자(330)들은 안정한 상태인 가전자(332), 가전자(332)가 가시광선(110)에 의해 여기된 여기 전자(334) 및 여기 전자(334)들 중 반도체 형광층(320)에 포획된 포획 전자(336)를 포함한다. The electrons 330 are trapped in the semiconductor fluorescent layer 320 among the electrons 332 in a stable state, the excitation electrons 334 excited by the visible light 110, and the excitation electrons 334. Captured electrons 336.

포획 전자(336)는 에너지적으로 가전자(332)보다 불안정한 상태이지만, 여기 전자(334)들과 같이 가시광선(120)을 발생하면서 가전자(332)로 변경되기에는 부족한 에너지를 갖는다. 포획 전자(336)는 가시광선(110) 중 일부가 반도체 형광층(320)에 흡수되면서 형성된다. The trapping electrons 336 are energetically unstable than the valence 332, but have insufficient energy to generate the visible light 120 like the excitation electrons 334 and change into the valence 332. The trapping electrons 336 are formed when some of the visible light 110 is absorbed by the semiconductor fluorescent layer 320.

포획 전자(336)는 적외선광(210)에 의해 에너지가 공급되어 여기 전자(334)로 변경된다. 이러한 여기 전자(334)는 자체적으로 안정한 상태인 가전자(332)로 변경되려고 한다. 이때, 여기 전자(334)는 이웃하는 여기 전자(334)의 충돌 및 전기적인 반발력에 의해 가전자(332)로 변경된다. 여기 전자(334)는 가전자(332)로변경되면서 가시광선(220)을 발생시킨다. 가시광선(220)은 상부로 출사되며, 출사되는 방향은 불규칙하다. The trapping electrons 336 are supplied with energy by the infrared light 210 and are converted into the excitation electrons 334. These excitation electrons 334 are about to change into the valence 332 which is itself stable. At this time, the excitation electron 334 is changed to the valence electron 332 by the collision and electrical repulsive force of the neighboring excitation electron 334. The excitation electron 334 is changed into the valence electron 332 to generate the visible light 220. Visible light 220 is emitted upwards, the exit direction is irregular.

이와 같이, 반도체 형광층(320)은 가시광선(110) 중 일부가 반도체 형광층(320)에 흡수되면서 형성된 포획 전자(336)를 적외선광(210)에 의해 여기 전자(334)로 변경시키고, 여기 전자(334)는 다시 가전자(332)로 변경되어 가시광선(220)이 발생됨으로써, 반도체 형광층(320)의 광 이용 효율을 향상시킬 수 있다. As such, the semiconductor fluorescent layer 320 converts the trapped electrons 336 formed by the absorption of the visible light 110 into the semiconductor fluorescent layer 320 to the excitation electrons 334 by the infrared light 210. The excitation electrons 334 are changed back to the valence electrons 332 to generate visible light 220, thereby improving light utilization efficiency of the semiconductor fluorescent layer 320.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 분해한 사시도이며, 도 6은 도 5에 도시된 백라이트 어셈블리의 결합된 단면도이다. 5 is an exploded perspective view of a backlight assembly according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a combined cross-sectional view of the backlight assembly illustrated in FIG. 5.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리(750)는 가시광선(160)을 발생하는 제1 램프(150), 적외선광(260)을 발생하는 제2 램프(250), 제1 및 제2 램프(150, 250)의 측부에 배치된 도광판(450), 및 제1 및 제2 램프(150, 250)를 감싸는 램프 커버(180)를 포함한다. 5 and 6, the backlight assembly 750 according to another exemplary embodiment of the present invention may include a first lamp 150 generating visible light 160 and a second lamp generating infrared light 260. 250, a light guide plate 450 disposed on the sides of the first and second lamps 150 and 250, and a lamp cover 180 surrounding the first and second lamps 150 and 250.

제1 램프(150)는 외부로부터 인가된 구동 전원에 반응하여 가시광선(160)을 발생한다. 제1 램프(150)는 도광판(450)의 양 측부에 배치된다. 이와 달리, 제1 램프(150)는 도광판(450)의 일 측부에만 배치될 수 있다. The first lamp 150 generates the visible light 160 in response to the driving power applied from the outside. The first lamp 150 is disposed at both sides of the light guide plate 450. Alternatively, the first lamp 150 may be disposed only on one side of the light guide plate 450.

제2 램프(250)는 외부로부터 인가된 구동 전원에 반응하여 적외선광(260)을 발생한다. 제2 램프(250)는 제1 램프(150)가 배치된 도광판(450)의 측부에 배치된다. 이와 달리, 제2 램프(250)는 제1 램프(150)가 배치된 도광판(450)의 측부와 마주보도록 배치될 수 있다. The second lamp 250 generates the infrared light 260 in response to the driving power applied from the outside. The second lamp 250 is disposed at the side of the light guide plate 450 on which the first lamp 150 is disposed. Alternatively, the second lamp 250 may be disposed to face the side of the light guide plate 450 on which the first lamp 150 is disposed.

도광판(450)은 제1 및 제2 램프(150, 250)로부터 발생된 가시광선(160) 및 적외선광(260)을 상부 방향으로 가이드 한다. 도광판(450)은 광의 손실을 최소화하기 위하여 투명한 재질로 이루어진다. 예를 들어, 도광판(450)은 폴리메틸메타크릴레이트(Poly Methyl Methacrylate : PMMA) 재질로 이루어진다. The light guide plate 450 guides the visible light 160 and the infrared light 260 generated from the first and second lamps 150 and 250 in an upward direction. The light guide plate 450 is made of a transparent material to minimize the loss of light. For example, the light guide plate 450 is made of polymethyl methacrylate (PMMA).

램프 커버(260)는 제1 및 제2 램프(150, 250)를 감싸면서 일면이 개구된 형상을 갖으며, 내면에는 반사 부재(350)가 형성된다. The lamp cover 260 has a shape in which one surface is opened while surrounding the first and second lamps 150 and 250, and a reflective member 350 is formed on an inner surface thereof.

반사 부재(350)는 베이스 필름(360) 및 베이스 필름(360) 상에 형성된 반도체 형광층(370)을 포함한다. 반도체 형광층(370)은 가시광선(160)을 반사하며, 적외선광(260)에 반응하여 가시광선(270)을 발생시킨다. The reflective member 350 includes a base film 360 and a semiconductor fluorescent layer 370 formed on the base film 360. The semiconductor fluorescent layer 370 reflects the visible light 160 and generates the visible light 270 in response to the infrared light 260.

제1 램프(150)들로부터 발생된 가시광선(160)의 대부분은 반도체 형광층(370)에 의해 반사되어 다시 가시광선(170)을 발생시키는 반면, 가시광선(160)의 일부는 반도체 형광층(370)에 흡수된다. Most of the visible light 160 generated from the first lamps 150 is reflected by the semiconductor fluorescent layer 370 to generate the visible light 170 again, while a part of the visible light 160 is the semiconductor fluorescent layer 370 is absorbed.

반도체 형광층(370)은 제2 램프(250)들로부터 발생된 적외선광(260)에 반응하여 가시광선(270)을 발생한다. 구체적으로, 반도체 형광층(370)은 반도체 형광층(370)에 흡수된 광에 적외선광(260), 즉 광 에너지가 공급되어 가시광선(270)을 발생한다. The semiconductor fluorescent layer 370 generates visible light 270 in response to the infrared light 260 generated from the second lamps 250. In detail, the semiconductor fluorescent layer 370 generates the visible light 270 by supplying infrared light 260, that is, light energy, to light absorbed by the semiconductor fluorescent layer 370.

백라이트 어셈블리(700)는 제1 및 제2 램프(150, 250)와 도광판(450)을 수납하는 수납 용기(650), 도광판(450)의 상부에 배치되어 광의 특성을 향상시키는 광학 시트(550), 및 도광판(450)의 하부로 누설되는 광을 상부로 반사시키는 반사 시트(660)를 더 포함한다. The backlight assembly 700 is disposed above the storage container 650 for accommodating the first and second lamps 150 and 250 and the light guide plate 450 and the light guide plate 450 to improve the characteristics of light. And a reflective sheet 660 reflecting light leaking to the lower portion of the light guide plate 450 upward.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸 백라이트 어셈블리를 나타낸 단면도이다. 7 is a cross-sectional view showing a backlight assembly showing another embodiment of the present invention.

도 7은 반사 부재가 배치된 구조를 제외하고는 도 5 및 도 6과 동일한 구조를 가지므로, 동일한 참조 번호를 사용하며, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. Since FIG. 7 has the same structure as that of FIGS. 5 and 6 except for the structure in which the reflective member is disposed, the same reference numerals are used, and a detailed description thereof will be omitted.

도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리(760)는 반사 부재(355)는 도광판(450)의 하부에 배치된다. Referring to FIG. 7, in the backlight assembly 760 according to another exemplary embodiment, the reflective member 355 is disposed under the light guide plate 450.

반사 부재(355)는 베이스 필름(365) 및 베이스 필름(365)의 상부면에 형성된 반도체 형광층(375)을 포함한다. 반도체 형광층(375)은 가시광선(165)을 반사하며, 적외선광(265)에 반응하여 가시광선(275)을 발생시킨다. The reflective member 355 includes a base film 365 and a semiconductor fluorescent layer 375 formed on an upper surface of the base film 365. The semiconductor fluorescent layer 375 reflects the visible light 165 and generates the visible light 275 in response to the infrared light 265.

제1 램프(150)들로부터 발생되어 도광판(450)의 하부로 누설되는 가시광선(165)의 대부분은 반도체 형광층(375)에 의해 반사되어 다시 가시광선(175)을 발생시키는 반면, 가시광선(165)의 일부는 반도체 형광층(375)에 흡수된다. Most of the visible light 165 generated from the first lamps 150 and leaked to the lower portion of the light guide plate 450 is reflected by the semiconductor fluorescent layer 375 to generate the visible light 175 again, while the visible light is emitted. A portion of 165 is absorbed in the semiconductor fluorescent layer 375.

반도체 형광층(375)은 제2 램프(250)들로부터 발생된 적외선광(265)에 반응하여 가시광선(275)을 발생한다. 구체적으로, 반도체 형광층(375)은 반도체 형광층(375)에 흡수된 광에 적외선광(265), 즉 광 에너지가 공급되어 가시광선(275)을 발생한다. The semiconductor fluorescent layer 375 generates visible light 275 in response to the infrared light 265 generated from the second lamps 250. In detail, the semiconductor fluorescent layer 375 generates the visible light 275 by supplying infrared light 265, that is, light energy, to light absorbed by the semiconductor fluorescent layer 375.

또한, 백라이트 어셈블리(750)는 램프 커버(185)의 내면에 제1 및 제2 램프(150, 250)로부터 발생된 가시광선(160), 적외선광(260)을 반사시켜 도광판(450)으로 입사시키기 위하여 반사막(186)이 형성된다. In addition, the backlight assembly 750 reflects the visible light 160 and the infrared light 260 generated from the first and second lamps 150 and 250 on the inner surface of the lamp cover 185 and enters the light guide plate 450. The reflective film 186 is formed to make it.

도 8는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치를 분해한 사시도이다. 8 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 8를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치(1000)는 광을 공급하는 백라이트 어셈블리(700), 상기 광을 이용하여 영상을 표시하는 디스플레이 유닛(800), 디스플레이 유닛(800)을 고정하는 탑 샤시(900)를 포함한다. Referring to FIG. 8, the liquid crystal display 1000 according to the exemplary embodiment may include a backlight assembly 700 for supplying light, a display unit 800 for displaying an image using the light, and a display unit 800. A top chassis 900 for fixing).

본 실시예에서, 백라이트 어셈블리(700)는 도 1 내지 도 4에 도시된 것과 동일한 구조를 가지므로, 동일한 참조 번호를 사용하며, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다. In the present embodiment, since the backlight assembly 700 has the same structure as shown in FIGS. 1 to 4, the same reference numerals are used, and detailed description thereof will be omitted.

디스플레이 유닛(800)은 영상을 표시하는 액정표시패널(810) 및 액정표시패널(810)을 구동하는 구동 회로부(820)를 포함한다. The display unit 800 includes a liquid crystal display panel 810 for displaying an image and a driving circuit unit 820 for driving the liquid crystal display panel 810.

액정표시패널(810)은 화소를 표시하는 어레이 기판(812), 어레이 기판(812) 과 서로 대향하는 컬러필터 기판(814) 및 어레이 기판(812)과 컬러필터 기판(814)의 사이에 주입된 액정층(미도시)을 포함한다.The liquid crystal display panel 810 is injected between the array substrate 812 for displaying pixels, the color filter substrate 814 facing the array substrate 812, and the array substrate 812 and the color filter substrate 814. It includes a liquid crystal layer (not shown).

어레이 기판(812)은 스위칭 소자인 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하, TFT라 칭함)가 매트릭스 형태로 형성된 TFT 기판이다. 상기 TFT들의 소오스 단자 및 게이트 단자에는 각각 데이터 라인 및 게이트 라인이 연결되고, 드레인 단자에는 투명한 도전성 재질로 이루어진 화소 전극이 연결된다. The array substrate 812 is a TFT substrate in which thin film transistors (hereinafter referred to as TFTs) as switching elements are formed in a matrix form. A data line and a gate line are respectively connected to the source terminal and the gate terminal of the TFTs, and a pixel electrode made of a transparent conductive material is connected to the drain terminal.

컬러필터 기판(814)은 색을 구현하기 위한 RGB 화소가 박막 형태로 형성된다. 컬러 필터 기판에는 투명한 도전성 재질로 이루어진 공통 전극이 형성된다.In the color filter substrate 814, RGB pixels for implementing colors are formed in a thin film form. The common electrode made of a transparent conductive material is formed on the color filter substrate.

이러한 구성을 갖는 액정표시패널(810)은 상기 TFT의 게이트 단자에 전원이 인가되어 TFT가 턴-온(Turn on)되면, 화소 전극과 공통 전극 사이에는 전계가 형성된다. 이러한 전계에 의해 어레이 기판(812)과 컬러필터 기판(814) 사이에 개재된 액정층의 액정 분자들의 배열이 변화되고, 액정 분자들의 배열 변화에 따라서 백라이트 어셈블리(700)로부터 공급되는 광의 투과도가 변경되어 원하는 계조의 영상을 표시하게 된다. In the liquid crystal display panel 810 having such a configuration, when power is applied to the gate terminal of the TFT and the TFT is turned on, an electric field is formed between the pixel electrode and the common electrode. Such an electric field changes the arrangement of the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer interposed between the array substrate 812 and the color filter substrate 814, and changes the transmittance of light supplied from the backlight assembly 700 according to the change of the arrangement of the liquid crystal molecules. The image of the desired gradation is displayed.

구동 회로부(820)는 액정표시패널(810)에 데이터 구동신호를 공급하는 데이터 인쇄회로기판(822), 액정표시패널(810)에 게이트 구동신호를 공급하는 게이트 인쇄회로기판(824), 데이터 인쇄회로기판(822)을 액정표시패널(810)에 연결하는 데이터 구동회로필름(826) 및 게이트 인쇄회로기판(824)을 액정표시패널(810)에 연결하는 게이트 구동회로필름(828)을 포함한다. The driving circuit unit 820 may include a data printed circuit board 822 for supplying a data driving signal to the liquid crystal display panel 810, a gate printed circuit board 824 for supplying a gate driving signal to the liquid crystal display panel 810, and data printing. A data driving circuit film 826 connecting the circuit board 822 to the liquid crystal display panel 810, and a gate driving circuit film 828 connecting the gate printed circuit board 824 to the liquid crystal display panel 810. .

데이터 구동회로필름(826) 및 게이트 구동회로필름(828)은 예를 들어, 테이 프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : TCP) 또는 칩 온 필름(Chip On Film : COF)으로 이루어진다. 한편, 게이트 인쇄회로기판(824)은 액정표시패널(810) 및 게이트 구동회로필름(828)에 별도의 신호 배선을 형성함으로써, 제거되어질 수 있다.The data driving circuit film 826 and the gate driving circuit film 828 are formed of, for example, a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF). Meanwhile, the gate printed circuit board 824 may be removed by forming separate signal lines on the liquid crystal display panel 810 and the gate driving circuit film 828.

탑 샤시(900)는 수납용기(600)와 결합하여 액정표시패널(810)의 가장자리를 고정한다. 이때, 데이터 인쇄회로기판(822)은 데이터 구동회로필름(826)에 의해 밴딩되어 수납용기(600)의 바닥면(610) 또는 측벽(620)에 고정된다. 탑 샤시(900)는 일 예로, 변형이 적고 강도가 우수한 금속으로 이루어진다.The top chassis 900 is coupled to the storage container 600 to fix the edge of the liquid crystal display panel 810. In this case, the data printed circuit board 822 is bent by the data driving circuit film 826 and fixed to the bottom surface 610 or sidewall 620 of the storage container 600. The top chassis 900 is made of, for example, a metal having little deformation and excellent strength.

이와 같은 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 액정표시장치에 따르면, 반사 부재의 상부면에 반도체 형광층을 형성하고, 적외선광을 발생하는 별도의 램프를 상부에 배치시킴으로써, 반사 부재의 상부에서 입사되는 가시광선을 반사시키고, 일부 미반사되어 반도체 형광층에 흡수된 광을 적외선광에 의해 가시광선으로 출사시킨다. 따라서, 광의 이용 효율을 향상시키고, 휘도를 증가시킬 수 있다. According to such a backlight assembly and a liquid crystal display having the same, a visible light incident from an upper portion of the reflective member is formed by forming a semiconductor fluorescent layer on an upper surface of the reflective member and disposing a separate lamp thereon to generate infrared light. Reflected light is partially reflected and absorbed into the semiconductor fluorescent layer by infrared light. Therefore, the utilization efficiency of light can be improved and luminance can be increased.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although the detailed description of the present invention has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art will have the idea of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

Claims (10)

제1 가시광선을 발생하는 적어도 하나의 제1 램프;At least one first lamp generating first visible light; 적외선광을 발생하는 적어도 하나의 제2 램프; 및At least one second lamp for generating infrared light; And 상기 제1 가시광선을 반사하며, 상기 적외선광에 반응하여 제2 가시광선을 발생시키는 반도체 형광층을 갖는 반사 부재를 포함하는 백라이트 어셈블리.And a reflective member reflecting the first visible light and having a semiconductor fluorescent layer that generates a second visible light in response to the infrared light. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1 램프는 다수개가 상기 반사 부재 상에 서로 평행하게 배치되며, A plurality of the first lamps are disposed in parallel to each other on the reflective member, 상기 반사 부재는 상기 제1 및 제2 램프의 하부에 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.And the reflective member is disposed under the first and second lamps. 제2항에 있어서, 상기 제2 램프는 상기 제1 램프들 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 2, wherein the second lamp is disposed between the first lamps. 제2항에 있어서, 상기 제1 램프와 제2 램프의 개수 비율은 1:0.1 내지 1:1인 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 2, wherein the number ratio of the first lamps to the second lamps is in a range of about 1: 0.1 to about 1: 1. 제2항에 있어서, 상기 반도체 형광층은 상기 반사 부재의 상부면에 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 2, wherein the semiconductor fluorescent layer is formed on an upper surface of the reflective member. 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 제1 및 제2 램프의 상부에 배치된 확산판; 및Diffuser plates disposed above the first and second lamps; And 상기 확산판의 상부에 배치된 광학 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly further comprises an optical sheet disposed on the diffusion plate. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1 및 제2 램프의 측부에 배치된 도광판; 및A light guide plate disposed at sides of the first and second lamps; And 상기 제1 및 제2 램프를 감싸는 램프 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.And a lamp cover surrounding the first and second lamps. 제7항에 있어서, 상기 반사 부재는 상기 램프 커버의 내면에 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 7, wherein the reflective member is formed on an inner surface of the lamp cover. 제7항에 있어서, 상기 반사 부재는 상기 도광판의 하부에 배치된 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 7, wherein the reflective member is disposed under the light guide plate. 광을 공급하는 백라이트 어셈블리;A backlight assembly for supplying light; 상기 백라이트 어셈블리로부터의 광을 이용하여 영상을 표시하는 액정표시패널 및 상기 액정표시패널을 구동하는 구동 회로부를 포함하는 디스플레이 유닛; 및A display unit including a liquid crystal display panel for displaying an image using light from the backlight assembly and a driving circuit unit for driving the liquid crystal display panel; And 상기 디스플레이 유닛을 고정하는 탑 샤시를 포함하며,A top chassis fixing the display unit, 상기 백라이트 어셈블리는,The backlight assembly, 제1 가시광선을 발생하는 적어도 하나의 제1 램프,At least one first lamp generating first visible light, 적외선광을 발생하는 적어도 하나의 제2 램프, 및At least one second lamp for generating infrared light, and 상기 제1 가시광선을 반사하며, 상기 적외선광에 반응하여 제2 가시광선을 발생시키는 반도체 형광층을 갖는 반사 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And a reflecting member reflecting the first visible light and having a semiconductor fluorescent layer that generates a second visible light in response to the infrared light.
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