KR20070045688A

KR20070045688A - A celluler phone pcb structure of fixed dom swich in pcb

Info

Publication number: KR20070045688A
Application number: KR1020050102248A
Authority: KR
Inventors: 권택원
Original assignee: 권택원
Priority date: 2005-10-28
Filing date: 2005-10-28
Publication date: 2007-05-02

Abstract

본 발명은 PCB 기판에 돔 스위치가 고정되는 휴대폰용 기판 구조에 있어서, 특히 키패드 스위칭용 돔 스위치에 리드를 부가하고, 리드에 고정돌기를 더 부가하여 PCB기판에 직접 부착되도록 한 것을 특징으로 하는 PCB 기판에 돔 스위치가 고정되는 휴대폰용 기판 구조에 관한 것으로,The present invention relates to a mobile phone substrate structure in which a dome switch is fixed to a PCB substrate. In particular, a lid is added to the dome switch for keypad switching, and a fixing protrusion is further added to the lid to directly attach the PCB to the PCB. The present invention relates to a substrate structure for a mobile phone in which a dome switch is fixed to a substrate.

중심부에 환형의 절연부를 형성한 회로기판과, 상기 환형의 절연부 내측 영역의 회로기판 표면에 도전성 금속 박막패턴이 피복되어 이루어지는 제 1 접촉부와, 상기 환형의 절연부 외측 영역의 회로기판 표면에 도전성 금속 박막패턴이 피복되어 이루어지는 제 2 접촉부 및, 상기 제 1 접촉부 및 제 2 접촉부를 연결하는 메탈돔 스위치를 포함하는 휴대폰용 기판에 있어서, 상기 메탈돔 스위치는 제 1 접촉부를 스위칭하는 누름부의 중앙부분을 평탄면으로 형성하고, 상기 회로기판의 절연부 외측 영역에 형성되는 제 2 접촉부에 일정간격을 두고 적어도 1개소에 홀을 형성하며, 상기 메탈돔 스위치의 가장자리에 상기 홀에 상응하는 갯수의 리드선을 연장하고, 상기 메탈돔 스위치의 리드를 상기 홀에 결합시켜 이루어지는 것이 특징이다.A circuit board having an annular insulated portion formed in the center thereof, a first contact portion having a conductive metal thin film pattern coated on a surface of the inner portion of the annular insulated portion, and a surface of the circuit board in the outer region of the annular insulated portion; A mobile phone substrate comprising a second contact portion formed by coating a metal thin film pattern, and a metal dome switch connecting the first contact portion and the second contact portion, wherein the metal dome switch has a central portion of a pressing portion for switching the first contact portion. Is formed into a flat surface, and a hole is formed in at least one place at a predetermined interval on a second contact portion formed in an outer region of the insulating portion of the circuit board, and a number of lead wires corresponding to the hole is formed at an edge of the metal dome switch. And extending the lead of the metal dome switch to the hole.

휴대폰, 키패드, 돔스위치 Cell Phone, Keypad, Dome Switch

Description

A Celluler Phone PCB Structure of Fixed Dom Swich in PCB}

도 1은 일반적인 휴대폰의 구조를 나타낸 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing the structure of a typical mobile phone.

도 2는 일반적인 키패드 스위칭용 돔 스위치 모듈의 분해 사시도.2 is an exploded perspective view of a dome switch module for general keypad switching.

도 3은 본 발명의 키패드 스위칭용 돔 스위치 및 기판을 나타낸 분해 사시도.Figure 3 is an exploded perspective view showing a dome switch and a substrate for keypad switching of the present invention.

도 4는 본 발명의 키패드 스위칭용 돔 스위치를 나타낸 제 1 실시예도.Figure 4 is a first embodiment showing a dome switch for keypad switching of the present invention.

도 5는 본 발명의 키패드 스위칭용 돔 스위치를 나타낸 제 2 실시예도.Figure 5 is a second embodiment showing a dome switch for keypad switching of the present invention.

도 6은 본 발명의 키패드 스위칭용 돔 스위치를 나타낸 제 3 실시예도.Figure 6 is a third embodiment showing the dome switch for keypad switching of the present invention.

도 7은 본 발명의 키패드 스위칭용 돔 스위치를 나타낸 제 4 실시예도.Figure 7 is a fourth embodiment showing the dome switch for keypad switching of the present invention.

도 8은 본 발명의 키패드 스위칭용 돔 스위치를 나타낸 제 5 실시예도.8 is a fifth embodiment showing a dome switch for keypad switching of the present invention;

도 9a, b, c, d, e, f는 본 발명의 돌기 형태 실시예도.Figures 9a, b, c, d, e, f is a projection form embodiment of the present invention.

도 10a, b, c, d는 본 발명의 리드선 형태 실시예도.10A, B, C, and D are exemplary embodiments of a lead wire of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 회로기판 11: 제 1 접촉부10: circuit board 11: the first contact portion

12: 절연부 13: 제 2 접촉부12: insulation portion 13: second contact portion

14: 기판홀 20: 메탈돔 스위치14: substrate hole 20: metal dome switch

21: 누름부 22: 평탄부21: pressing part 22: flat part

23: 리드선 24: 돌기부23: lead wire 24: protrusion

30: 기판지 40: 탑 테이프 필름30: substrate 40: top tape film

50: 상부 케이스 60: 하부 케이스50: upper case 60: lower case

70: 키패드 80: 스피커 70: keypad 80: speaker

본 발명은 PCB 기판에 돔 스위치가 고정되는 휴대폰용 기판 구조에 관한 것으로, 특히 키패드 스위칭용 돔 스위치에 리드를 부가하고, 리드에 고정돌기를 더 부가하여 PCB기판에 직접 부착되도록 한 것을 특징으로 하는 PCB 기판에 돔 스위치가 고정되는 휴대폰용 기판 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a mobile phone substrate structure in which a dome switch is fixed to a PCB substrate. In particular, a lid is added to the keypad switching dome switch, and a fixing protrusion is further added to the lid to directly attach to the PCB substrate. The present invention relates to a substrate structure for a mobile phone in which a dome switch is fixed to a PCB substrate.

일반적으로 휴대폰등의 통신장비는 정보를 입력하고 기기를 작동시키기 위한 키 입력장치가 구성되고, 상기 키 입력장치는 통신 기기의 경량화, 소형화, 박형화의 추세에 따라 회로기판 위에 회로의 접점을 온/오프하는 메탈 돔 스위치를 올려놓고 상기 돔 스위치위에 키 패드를 장착하도록 하는 구조로 개발되었다.In general, a communication device such as a mobile phone is configured with a key input device for inputting information and operating a device, and the key input device turns on / off contacts of a circuit on a circuit board according to a trend of light weight, miniaturization, and thickness of a communication device. The off-metal dome switch has been developed to have a key pad mounted on the dome switch.

종래의 키 입력장치의 예로 고무로 구성되는 키패드의 하부에는 도전성 메탈로된 원형 또는 타원형의 돔 스위치가 구성되고, 상기 돔 스위치의 하부에는 휴대폰 등의 통신기기의 회로를 구성하는 회로기판이 구성된다.An example of a conventional key input device is a circular or oval dome switch made of a conductive metal at the bottom of a keypad made of rubber, and a circuit board constituting a circuit of a communication device such as a mobile phone is formed at the bottom of the dome switch. .

상기 돔 스위치의 단부는 회로기판의 회로부에 연결되고, 키 패드를 푸싱함에 따라 돔 스위치의 중앙부가 하강하여 회로기판의 접촉단자에 접촉됨으로서 키 스위치의 기능을 하도록 구성된다.An end portion of the dome switch is connected to a circuit portion of the circuit board, and is configured to function as a key switch by lowering the center portion of the dome switch and contacting the contact terminal of the circuit board by pushing the keypad.

도 1은 일반적인 휴대폰을 나타낸 것이고, 도 2는 일반적인 메탈돔 스위치 모듈의 분해사시도로, 도시한 바와 같이 회로기판(10)의 표면에 다수의 메탈돔 스위치(20)가 표면실장되고, 상기 각 메탈돔 스위치(20) 사이마다 기판지(30)가 부착되며, 상기 다수의 메탈돔 스위치(20)와 기판지(30) 위에 탑 테이프 필름(40)을 적층하여 구성된다. 상기에서 미설명부호 50은 상부 케이스이고, 60은 하부 케이스이며, 70은 키패드이고, 80은 스피커이다. 상기에서 키패드(70)는 메탈돔 스위치(20)를 외부에서 푸싱하여 스위칭 시키는 기능을 담당하고, 나머지 50, 60, 80은 본 발명의 내용과는 별 상관이 없기 때문에 더이상의 설명은 생략토록 한다.Figure 1 shows a typical mobile phone, Figure 2 is an exploded perspective view of a typical metal dome switch module, a plurality of metal dome switch 20 is surface-mounted on the surface of the circuit board 10 as shown, each metal The substrate paper 30 is attached to each of the dome switches 20, and the top tape film 40 is laminated on the plurality of metal dome switches 20 and the substrate paper 30. In the above description, 50 is an upper case, 60 is a lower case, 70 is a keypad, and 80 is a speaker. In the above, the keypad 70 functions to push and switch the metal dome switch 20 from the outside, and since the remaining 50, 60, and 80 have no relation with the contents of the present invention, further description will be omitted. .

상기에서 메탈돔 스위치(20)는 다수개의 홀을 형성한 기판지(30)의 메탈돔 스위치홀에 삽입되며, 그 위를 접착성 탑 테이프 필름(40)을 적층시켜 기판지(30)에 고정하여 이루어지고, 상기 기판지(30)는 보호용 판지(31) 및 지지 테이프(32)에 임시 부착한 상태에서 제품을 완성하여 납품하며, 실제 메탈돔 스위치 실장공정에서는 보호용 판지(31) 및 지지 테이프(32)로부터 기판지(30)를 분리한 상태에서 상기 메탈돔 스위치(20)를 고정시킨 기판지(30)를 통째로 회로기판(10)위에 붙여 메탈돔 스위치(20) 장착 공정이 완료된다.The metal dome switch 20 is inserted into the metal dome switch hole of the substrate paper 30 having a plurality of holes, and the adhesive top tape film 40 is laminated thereon and fixed to the substrate paper 30. The substrate paper 30 is completed and delivered in a state of temporarily attaching to the protective cardboard 31 and the support tape 32, in the actual metal dome switch mounting process, the protective cardboard 31 and the support tape In the state in which the substrate paper 30 is separated from the substrate 32, the substrate 30 to which the metal dome switch 20 is fixed is pasted on the circuit board 10 to complete the metal dome switch 20 mounting process.

그러나, 상기에서 메탈돔 스위치(20)를 제외한 탑 테이프 필름(40)이나 기판지(30)는 메탈돔 스위치(20)의 기능과 아무런 상관이 없이 추가되는 수단이며, 보 호용 지지 테이프(32) 역시 이송과정에서 메탈돔 스위치(20)를 안전하게 고정시키기 위해 필요한 부가 수단으로서 스위칭 기능을 담당하는 메탈돔 스위치(20)의 실제 기능과는 아무런 상관이 없는데도 필수적으로 구비되는 수단이었다.However, in the above, except for the metal dome switch 20, the top tape film 40 or the substrate 30 is a means added without any relation to the function of the metal dome switch 20, the protective support tape 32 Also, as an additional means necessary to securely fix the metal dome switch 20 in the transfer process, it was essentially provided even though it has nothing to do with the actual function of the metal dome switch 20 in charge of the switching function.

따라서, 휴대폰에 적용되는 메탈돔 스위치는 실제 휴대폰 기능에서 전혀 불필요한 많은 부가수단이 투입됨으로서 제작단가가 올라가고 많은 인건비 부담을 야기시키는 원인으로 작용하였다.Therefore, the metal dome switch applied to the mobile phone has a lot of additional means unnecessary in the actual mobile phone function was put into the production cost increases and caused a lot of labor cost burden.

본 발명에서는 이를 해결하기 위해 메탈돔 스위치에 리드선을 연장하고 상기 리드선을 납땜하여 금속패턴에 고정되도록 하는 기술을 출원한바 있다.In order to solve this problem, the present invention has applied for a technique of extending a lead wire to a metal dome switch and soldering the lead wire to the metal pattern.

즉, 탑 테이프 필름(40)이나 보호용 지지 테이프(32) 없이도 메탈돔 스위치를 고정하는 장치 및 방법을 제안한 바 있는 것이다.That is, an apparatus and method for fixing the metal dome switch without the top tape film 40 or the protective support tape 32 have been proposed.

그러나, 메탈돔 스위치를 고정하기 위한 납땜 공정이 들어가 작업공수가 늘어나는 문제는 여전히 남아 있었다.However, there was still a problem of increased workmanship due to the soldering process for fixing the metal dome switch.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결코자 하는 것으로, PCB기판에 홀을 형성하고, 상기 홀을 통해 메탈돔 스위치를 고정시키도록 하여 납땜을 하는 작업공정을 회피하면서도 메탈돔 스위치를 안전하게 고정토록 하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, to form a hole in the PCB, and to fix the metal dome switch through the hole to avoid the work process of soldering to securely fix the metal dome switch There is a purpose.

상기 목적을 달성하기 위한 수단으로,As a means for achieving the above object,

본 발명은 중심부에 환형의 절연부를 형성한 회로기판과, 상기 환형의 절연부 내측 영역의 회로기판 표면에 도전성 금속 박막패턴이 피복되어 이루어지는 제 1 접촉부와, 상기 환형의 절연부 외측 영역의 회로기판 표면에 도전성 금속 박막패턴이 피복되어 이루어지는 제 2 접촉부 및, 상기 제 1 접촉부 및 제 2 접촉부를 연결하는 메탈돔 스위치를 포함하는 휴대폰용 기판에 있어서, 상기 메탈돔 스위치는 제 1 접촉부를 스위칭하는 누름부의 중앙부분을 평탄면으로 형성하고, 상기 회로기판의 절연부 외측 영역에 형성되는 제 2 접촉부에 일정간격을 두고 적어도 1개소에 홀을 형성하며, 상기 메탈돔 스위치의 가장자리에 상기 홀에 상응하는 갯수의 리드선을 연장하고, 상기 메탈돔 스위치의 리드를 상기 홀에 결합시켜 이루어지는 것이 특징이다.The present invention provides a circuit board having an annular insulated portion formed in a central portion thereof, a first contact portion formed by coating a conductive metal thin film pattern on a surface of a circuit board in an inner region of the annular insulated portion, and a circuit board in an outer region of the annular insulated portion. A mobile phone substrate comprising a second contact portion formed by coating a conductive metal thin film pattern on a surface thereof, and a metal dome switch connecting the first contact portion and the second contact portion, wherein the metal dome switch is configured to press a switch for switching the first contact portion. A central portion of the portion is formed in a flat surface, and a hole is formed in at least one place at a predetermined interval on a second contact portion formed in an outer region of the insulating portion of the circuit board, and the hole corresponding to the hole is formed at an edge of the metal dome switch. The number of lead wires is extended, and the lead of the metal dome switch is coupled to the hole.

또한, 상기 리드선은 외부로 일정길이 연장하되, 그 연장된 형태는 수직한 방향의 일자 형태 또는, 직각으로 절곡된 기억자 형태 또는, 내측으로 예각을 이루는 기억자 형태 또는, 직각으로 절곡된 니은자 형태 중 선택된 어느 하나인 것이 특징이다.In addition, the lead wire is extended to a predetermined length to the outside, the extended form is a straight form in the vertical direction, or a memory form bent at a right angle, or a memory form formed at an acute angle inward, or a knee-shaped bent at a right angle It is characterized by being any one of the forms.

또한, 상기 리드선의 수평단면은 사각이나 삼각과 같은 다각형 이거나 또는 원형이나 타원형 형태중 선택된 어느 하나인 것이 특징이다.In addition, the horizontal cross-section of the lead wire is characterized in that the polygon, such as square or triangular, or any one selected from the shape of a circle or oval.

또한, 상기 리드선은 기판과의 결합력 강화를 위해 기판에 접합되는 부분의 외주에 적어도 1개 이상의 돌기를 더 형성하여 이루어진 것이 특징이다.In addition, the lead wire is characterized in that the at least one protrusion further formed on the outer periphery of the portion bonded to the substrate to strengthen the bonding force with the substrate.

또한, 상기 돌기는 톱니형태 또는, 원형 또는, 쇄기형태, 또는 다각형 형태중 선택된 어느 하나인 것이 특징이다.In addition, the protrusion is characterized in that any one selected from the sawtooth shape, circular or wedge shape, or polygonal shape.

또한, 상기 리드선은 돌기 윗부분의 길이(t2)보다 돌기 아랫부분의 길이(t1)를 더 짧게 형성한 것이 특징이다.In addition, the lead wire is characterized in that the length t1 of the lower portion of the protrusion is shorter than the length t2 of the upper portion of the protrusion.

본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.Other objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In addition, in the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 8은 본 발명의 키패드 스위칭용 돔 스위치를 나타낸 제 5 실시예도로서,8 is a fifth embodiment showing the keypad switch dome switch of the present invention;

도시한 바와 같이 본 발명의 휴대폰 기판모듈을 살펴보면, 금속 박막패턴을 피복한 회로기판(10)과, 상기 회로기판(10)에 리드선(23)을 통해 접속되는 메탈돔 스위치(20)로 이루어진다.As shown, the mobile phone substrate module of the present invention includes a circuit board 10 coated with a metal thin film pattern, and a metal dome switch 20 connected to the circuit board 10 through a lead wire 23.

물론, 상기에서 도시하지 않고 있으나, 회로기판(10)에는 다양한 반도체 소재가 탑재되어 있으며, 리드선을 적어도 1개 이상 연장하여 기판에 고정시키도록 한다.Of course, although not shown above, various semiconductor materials are mounted on the circuit board 10, and at least one lead wire is extended to be fixed to the substrate.

이는 종래의 메탈돔 스위치를 장착할 시 탑 테이프 필름 및 기판지와 더불어 메탈돔 스위치를 접착에 의해 고정한 것과 대비되는 것으로, 종래에는 메탈돔 스위치의 기능과 전혀 상관이 없는 기판지 및 탑 테이프 필름이 부착되었으나, 본 발명에서는 메탈돔 스위치(20)를 기판에 곧바로 고정하므로 기판지 및 탑 테이프 필름을 사용할 필요가 전혀 없다.This is in contrast to fixing the metal dome switch by adhesive together with the top tape film and the substrate paper when the conventional metal dome switch is mounted. In the past, the substrate paper and the top tape film have no relation to the function of the metal dome switch. Although attached, in the present invention, since the metal dome switch 20 is fixed directly to the substrate, there is no need to use a substrate paper and a top tape film.

또한, 상기에서 메탈돔 스위치(20)의 누름부(21)의 중앙부에 평탄부(22)를 갖도록 하는 이유는 진공압장치(도시하지 않음)가 메탈돔 스위치(20)를 고정시 상기 평탄부(22)와 진공압장치가 면접촉되어 진공압에 의해서 진공압장치에 임시 고정되어야 하기 때문이다.In addition, the reason for having the flat portion 22 in the center portion of the pressing portion 21 of the metal dome switch 20 is that the vacuum pressure device (not shown) when the metal dome switch 20 is fixed to the flat portion This is because the 22 and the vacuum pressure device are in surface contact and must be temporarily fixed to the vacuum pressure device by the vacuum pressure.

만약에 종래의 메탈돔 스위치 처럼 전체가 구형 형상이면서 중앙부 역시 구형으로 제작하게 되면 진공압 제공장치에 임시고정하는 것이 불가능하기 때문이며, 따라서 본 발명에서는 상기 메탈돔 스위치(20)의 누름부(21)가 전체적으로 구형이면서 특별히 중앙부에 일정면적으로 평판부(22)를 갖도록 하여 진공압 제공장치에 의해서 쉽게 이동할 수 있도록 한다.If the whole is spherical shape like the conventional metal dome switch and the center part is also made to be spherical, it is because it is impossible to temporarily fix the vacuum pressure providing device, therefore, in the present invention, the pressing portion 21 of the metal dome switch 20 Has a flat plate part 22 in a spherical shape, in particular in a central area, so that it can be easily moved by the vacuum pressure providing device.

한편, 본 발명에 적용되는 기판모듈을 살펴보면, 중심부에 환형의 절연부(13)를 형성하고, 상기 환형의 절연부(13) 내측 영역의 회로기판 표면에 도 전성 금속 박막패턴이 피복되어 이루어지는 제 1 접촉부(11)와, 상기 환형의 절연부(13) 외측 영역의 회로기판 표면에 도전성 금속 박막패턴이 피복되어 이루어지는 제 2 접촉부(12)로 이루어지며, 본 발명의 메탈돔 스위치(20)가 상기 회로기판(10)의 상기 제 1 접촉부(11) 및 제 2 접촉부(12)를 연결하여 스위칭함으로서 입력자가 원하는 내용이 입력된다.On the other hand, the substrate module applied to the present invention, the annular insulating portion 13 is formed in the center, and the conductive metal thin film pattern is coated on the surface of the circuit board in the inner region of the annular insulating portion 13 The first contact portion 11 and the second contact portion 12 formed by coating a conductive metal thin film pattern on the surface of the circuit board in the outer region of the annular insulating portion 13, the metal dome switch 20 of the present invention By connecting and switching the first contact portion 11 and the second contact portion 12 of the circuit board 10, a content input by a user is input.

본 발명은 반도체 재료가 회로기판에 실장되는 방법과 동일한 방법으로 회로패턴을 형성하는바, 메탈돔 스위치(20)를 고정하는 방법은 기판에 홀(14)을 형성하고 상기 홀에 메탈돔 스위치의 리드선이 삽입되도록 하여 이루어진다.According to the present invention, a circuit pattern is formed in the same manner as a semiconductor material is mounted on a circuit board. The method of fixing the metal dome switch 20 includes forming a hole 14 in a substrate and forming a hole in the hole. The lead wire is inserted.

물론, 상기 홀은 제 1 접촉부(11) 영역에 형성되어야 함은 물론이며, 이에 따라 상기 제 1 접촉부(11)에 결합된 리드선과 제 2 접촉부(12)에 맞닿게 되는 메탈돔 스위치(20)의 중앙부의 접촉에 의해 전기적 신호를 출력할 수 있게 된다.Of course, the hole should be formed in the region of the first contact portion 11, and accordingly, the metal dome switch 20 coming into contact with the lead wire and the second contact portion 12 coupled to the first contact portion 11. By contacting the center of the electrical signal can be output.

또한, 필요에 따라서는 리드선(23)을 1개 구비할 수도 있고 아니면 2개 이상 다수개를 구비할 수도 있으며, 본 발명의 실시예에서는 리드선(23)이 3개인 것을 제시하고 있다.If necessary, one lead wire 23 may be provided, or two or more lead wires 23 may be provided. In the embodiment of the present invention, three lead wires 23 are shown.

또한, 상기 리드선(23)은 다양한 형태로 연장이 가능한바, 그 연장된 형태는 도 5와 같이 수직한 방향의 일자 형태 또는, 도 4와 같이 직각으로 절곡된 기억자 형태 또는, 도 7과 같이 내측으로 예각을 이루는 기억자 형태 또는, 도 6과 같이 직각으로 절곡된 니은자 형태 또는 도 8과 같이 디긋자 형태 등 다양하게 제작할 수 있다.In addition, the lead wire 23 may be extended in various forms. The extended form may be a straight form as shown in FIG. 5 or a memory form bent at a right angle as shown in FIG. 4, or as shown in FIG. 7. The shape may be variously formed, such as a memory form formed at an acute angle inward, or a needle-shaped form bent at a right angle as shown in FIG.

이때, 상기 리드선(23)의 수평단면 역시 다양한 형태로 존재할 수 있는바, 도 10a와 같이 사각이거나, 도 10b와 같이 타원형이거나, 도 10c와 같이 삼각형이거나, 도 10d와 같이 일측이 오목한 일자형 등 다양하게 제작할 수 있다.At this time, the horizontal cross-section of the lead wire 23 may also exist in various forms, such as rectangular as shown in FIG. 10A, oval as shown in FIG. 10B, triangular as shown in FIG. 10C, or a concave linear shape as shown in FIG. 10D. Can be made.

또한, 본 발명의 상기 리드선(23)은 기판과의 결합력 강화를 위해 기판에 접합되는 부분의 외주에 적어도 1개 이상의 돌기(24)를 더 형성하여 이루어지는바, 상기 돌기가 리드선(23)의 외주에 결합되어 기판에 억지끼움되도록 함으로서 리드선이 기판으로부터 쉽게 탈락되는 것을 막고, 결과적으로 메탈돔 스위치(20)가 기판(10)으로부터 쉽게 탈락되는 것을 막게 된다.In addition, the lead wire 23 of the present invention is formed by further forming at least one or more protrusions 24 on the outer periphery of the portion bonded to the substrate for strengthening the bonding force with the substrate, the protrusions are the outer periphery of the lead wire 23 By being coupled to the substrate to prevent interference with the lead wire is prevented from easily falling off the substrate, and consequently the metal dome switch 20 is prevented from being easily removed from the substrate (10).

이때, 상기 돌기(24)는 도 9a와 같이 원형이거나, 도 9b와 같이 톱니형태이거나, 도 9c와 같이 사각형태이거나, 도 9d와 같이 쇄기 형태 또는, 도 9e와 같이 돌기를 생략하여 제작할 수도 있다.In this case, the protrusions 24 may be circular as shown in FIG. 9A, sawtooth type as shown in FIG. 9B, rectangular shape as shown in FIG. 9C, wedge shape as shown in FIG. 9D, or abbreviated as shown in FIG. 9E. .

또한, 도 9e와 같이 돌기를 적용하되 돌기 하측부분의 길이(t1)의 길이가 전체 길이(t2)보다 작게 하여 삽입시 홀의 관통을 용이하게 할 수 있다.In addition, as shown in Figure 9e, but the projection is applied to the length of the lower portion of the length (t1) is smaller than the total length (t2) can facilitate the penetration of the hole during insertion.

상술한 바와 같이 본 발명을 이용하게 되면 리드선을 직접 기판에 고정하여 메탈 돔 스위치를 고정시킬 수 있기 때문에 반도체 배치공정과 동일하게 진행할 수 있어 빠른 공정이 이루어지고, 또한 메탈돔 스위치를 별도의 테이프로 옮길 필요가 없어 비용을 대폭 간소화시키는 효과를 제공한다.As described above, when the present invention is used, since the lead wire can be directly fixed to the substrate to fix the metal dome switch, the process can be performed in the same manner as the semiconductor arrangement process, and a quick process can be performed. It does not need to be moved, greatly simplifying costs.

또한, 비록 본 발명이 상기에서 언급한 바람직한 설명과 관련하여 설명되어졌지만, 본 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다른 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 첨부된 청구의 범위는 본 발명의 진정한 범위 내에 속하는 그러한 수정 및 변형은 포함한 것으로 판단할 수 있다.In addition, although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred description, other various modifications and variations may be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the appended claims may be determined to include such modifications and variations as fall within the true scope of the invention.

Claims

A circuit board having an annular insulated portion formed in the center thereof, a first contact portion having a conductive metal thin film pattern coated on a surface of the inner portion of the annular insulated portion, and a surface of the circuit board in the outer region of the annular insulated portion; A mobile phone substrate comprising a second contact portion formed by coating a metal thin film pattern, and a metal dome switch connecting the first contact portion and the second contact portion,

The metal dome switch has a flat surface forming a central portion of the pressing portion for switching the first contact portion,

Holes are formed in at least one of the second contact portions formed at an outer region of the insulating portion of the circuit board at a predetermined interval;

Extend the number of leads corresponding to the hole to the edge of the metal dome switch,

The dome switch is fixed to the PCB substrate, characterized in that the lead of the metal dome switch is coupled to the hole substrate structure for a mobile phone.

The method of claim 1,

The lead wire extends a predetermined length to the outside, and the extended form is a straight line in the vertical direction, a memory form bent at right angles, a memory form at an acute angle inwards, or a needle-shaped form bent at right angles. The substrate structure for a mobile phone is a dome switch is fixed to the PCB substrate, characterized in that any one selected.

The method of claim 1,

The horizontal cross-section of the lead wire is a polygonal, such as square or triangular, or a dome switch fixed to the PCB substrate, characterized in that any one selected from the shape of a circular or elliptical substrate.

The method according to any one of claims 1 to 3,

The lead wire is a substrate structure for a mobile phone to which the dome switch is fixed to the PCB substrate, characterized in that formed by at least one or more projections on the outer periphery of the portion bonded to the substrate to strengthen the bonding force with the substrate.

The method of claim 4, wherein

The projection is a substrate structure for a mobile phone is a dome switch is fixed to the PCB substrate, characterized in that any one selected from the sawtooth, circular, wedge, or polygonal shape.

The method of claim 4, wherein

The lead wire is a substrate structure for a mobile phone dome switch is fixed to the PCB substrate, characterized in that the shorter length (t1) of the lower portion of the projection than the length (t2) of the projection.