KR20070043214A - Tool for maintaining semiconductor apparatus - Google Patents

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KR20070043214A
KR20070043214A KR1020050099237A KR20050099237A KR20070043214A KR 20070043214 A KR20070043214 A KR 20070043214A KR 1020050099237 A KR1020050099237 A KR 1020050099237A KR 20050099237 A KR20050099237 A KR 20050099237A KR 20070043214 A KR20070043214 A KR 20070043214A
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Abstract

반도체 설비 관리 기구가 제공된다. 반도체 설비 관리 기구는 복수개의 개구부가 형성된 반도체 설비 스킨의 내측면에 형성된 복수개의 고정봉 및 개구부를 통해 고정봉에 의해 고정될 수 있으며, 반도체 설비 스킨의 외측면에 형성되는 복수개의 착탈 가능한 발판을 포함한다.A semiconductor facility management mechanism is provided. The semiconductor equipment management mechanism may be fixed by a fixing rod through a plurality of fixing rods and openings formed on the inner surface of the semiconductor equipment skin having a plurality of openings, and the plurality of detachable scaffolds formed on the outer surface of the semiconductor equipment skin. Include.

반도체 설비 관리 기구, 발판 Semiconductor Equipment Management Organization, Scaffolding

Description

반도체 설비 관리 기구{Tool for maintaining semiconductor apparatus}Tool for maintaining semiconductor apparatus

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 관리 기구가 반도체 설비에 장착되었을 때의 사시도이다.1 is a perspective view when a semiconductor facility management mechanism according to an embodiment of the present invention is mounted in a semiconductor facility.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 관리 기구가 반도체 설비에 장착되었을 때의 단면도이다.2 is a cross-sectional view when the semiconductor facility management mechanism according to the embodiment of the present invention is mounted in the semiconductor facility.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 관리 기구의 발판의 사시도이다.3 is a perspective view of a scaffold of a semiconductor equipment management mechanism according to an embodiment of the present invention.

도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 관리 기구의 고정대의 평면도이다.4A is a plan view of a holder of a semiconductor equipment management mechanism according to an embodiment of the present invention.

도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 관리 기구의 고정대의 사시도이다.4B is a perspective view of a holder of a semiconductor facility management mechanism according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 스킨의 사시도이다.5 is a perspective view of a semiconductor device skin according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 설비 관리 기구의 발판의 사시도이다.6 is a perspective view of the scaffold of the semiconductor equipment management mechanism according to another embodiment of the present invention.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

100: 반도체 설비 스킨 110: 개구부100: semiconductor equipment skin 110: opening

120: 도어 130: 스프링120: door 130: spring

140: 지지대 200, 201: 발판140: support 200, 201: scaffold

210, 212: 몸체부 214: 돌기210, 212: body 214: protrusion

220: 고리 300: 고정대220: ring 300: holder

310: 지지봉 320: 고정봉310: support rod 320: fixed rod

330: 고정 부재 340: 고정 나사330: fixing member 340: fixing screw

본 발명은 반도체 설비 관리 기구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 공정 안정성을 높일 수 있는 반도체 설비 관리 기구에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor equipment management mechanism, and more particularly, to a semiconductor equipment management mechanism that can improve process stability.

반도체 소자 제조 공정에서는 반도체 소자를 제조하기 위하여 반도체 소자 제조 설비들이 사용된다. 반도체 소자 제조 설비들은 보다 안정적인 공정 수행을 위하여 일정 주기마다 반도체 소자 제조 설비를 클리닝하고 소모되는 부품을 교체해 주는 등의 작업을 수행하게 된다. 이러한 설비를 유지, 보수하거나 부품들을 갈아주는 등의 관리 작업은 작업자가 수행하게 된다.In the semiconductor device manufacturing process, semiconductor device manufacturing facilities are used to manufacture a semiconductor device. The semiconductor device manufacturing facilities perform operations such as cleaning the semiconductor device manufacturing facilities and replacing the consumed parts at regular intervals in order to perform a more stable process. The maintenance work such as maintenance, repair or change of parts is performed by the operator.

한편, 반도체 소자 제조 설비 중에서는 그 크기가 작업자의 키보다 큰 설비들이 있다. 이러한 설비의 상단부를 유지, 보수하거나 부품들을 갈아주는 등의 관리를 할 때에는, 작업자가 기구의 도움을 받아 설비를 관리하게 된다.On the other hand, among the semiconductor device manufacturing facilities, there are facilities whose size is larger than the height of an operator. When maintaining or repairing the upper part of such a facility or changing parts, the operator manages the facility with the help of a mechanism.

일반적으로, 작업자의 키보다 높은 위치에 있는 설비를 관리할 때에는 A형 사다리가 사용된다. 그러나, A형 사다리는 크기가 크고, 무거워 이동시키기가 불편 한 단점이 있다. 또한, 크기가 커서 반도체 설비가 설치된 공간에 보관하기가 어려워, 작업 공간의 외부에 보관을 하게 된다. 따라서, A형 사다리가 필요할 때에 내부로 반입하게 되는데, 반입하는 과정에서 외부의 먼지 등의 이물질이 같이 반입될 수 있고, 파티클이 발생할 염려도 있어 공정 안정성이 저하될 수 있다.Generally, type A ladders are used to manage equipment located above the operator's height. However, the A-type ladder has a disadvantage that it is inconvenient to move large and heavy. In addition, since the size is large, it is difficult to store in the space where the semiconductor equipment is installed, so that it is stored outside the work space. Therefore, when the A-type ladder is required to be brought into the interior, foreign materials such as dust and the like may be carried in the process of carrying in, and there may be a particle generation, and thus process stability may be lowered.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 공정 안정성을 높일 수 있는 반도체 설비 관리 기구를 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a semiconductor device management mechanism that can increase the process stability.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. Technical problem of the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, another technical problem not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 관리 기구는 복수개의 개구부가 형성된 반도체 설비 스킨의 내측면에 형성된 복수개의 고정봉 및 상기 개구부를 통해 상기 고정봉에 의해 고정될 수 있으며, 상기 반도체 설비 스킨의 외측면에 형성되는 복수개의 착탈 가능한 발판을 포함한다.The semiconductor equipment management apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the technical problem can be fixed by the fixing rod through the plurality of fixing rods and the opening formed on the inner surface of the semiconductor equipment skin having a plurality of openings. And a plurality of detachable scaffolds formed on an outer surface of the semiconductor equipment skin.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발 명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, only the embodiments are to make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 제조 설비의 구조와 웨이퍼 이송 로봇에 대하여 설명한다.Hereinafter, a structure of a semiconductor device manufacturing facility and a wafer transfer robot will be described with reference to FIGS. 1 to 5.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 관리 기구가 반도체 설비에 장착되었을 때의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 관리 기구가 반도체 설비에 장착되었을 때의 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 관리 기구의 발판의 사시도이다. 도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 관리 기구의 고정대의 평면도이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 관리 기구의 고정대의 사시도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 스킨의 사시도이다. 1 is a perspective view when a semiconductor facility management mechanism according to an embodiment of the present invention is mounted in a semiconductor facility. 2 is a cross-sectional view when the semiconductor facility management mechanism according to the embodiment of the present invention is mounted in the semiconductor facility. 3 is a perspective view of a scaffold of a semiconductor equipment management mechanism according to an embodiment of the present invention. 4A is a plan view of a holder of a semiconductor equipment management mechanism according to an embodiment of the present invention. 4B is a perspective view of a holder of a semiconductor facility management mechanism according to an embodiment of the present invention. 5 is a perspective view of a semiconductor device skin according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 반도체 설비 관리 기구는 발판(200) 및 고정대(300)를 포함한다. 1 to 5, the semiconductor facility management mechanism includes a scaffold 200 and a stator 300.

발판(200)은 몸체부(210) 및 복수개의 고리(220)를 포함한다.The footrest 200 includes a body portion 210 and a plurality of rings 220.

몸체부(210)는 일정 두께를 가진 평판으로, 작업자의 무게를 지탱할 수 있는 소정의 두께와 재질로 형성되어 있다. 또한, 작업자가 양 발을 올려놓기에 충분한 넓이로 형성될 수 있다. 몸체부(210)의 상면에는 복수개의 돌기(212)가 형성되어 있다. 돌기(212)는 작업자가 발판(200) 위에 올라섰을 때에, 미끄러짐을 방지한다.Body portion 210 is a flat plate having a predetermined thickness, is formed of a predetermined thickness and material that can support the weight of the operator. In addition, it can be formed to a width sufficient for the operator to put both feet. A plurality of protrusions 212 are formed on the upper surface of the body portion 210. The protrusion 212 prevents slipping when the operator climbs on the footrest 200.

고리(220)는 몸체부(210)의 일측면에 형성되며, 도 3에 도시된 것과 같이, 몸체부(210) 일측면의 양 끝에 2개가 형성될 수 있으며, 또는 몸체부(210)의 일측면에 3개 이상이 형성될 수 있다. 고리(220)는 반도체 설비 스킨(100)의 내부에 장착되는 고정대(300)의 고정봉(320)에 걸 수 있으며, 고정봉(320)에 걸려 발판(200)을 고정시켜주는 역할을 한다. Ring 220 is formed on one side of the body portion 210, as shown in Figure 3, two may be formed at both ends of one side of the body portion 210, or one of the body portion 210 Three or more may be formed on the side. The ring 220 may be hooked to the fixed rod 320 of the holder 300 mounted inside the semiconductor device skin 100, and serves to fix the footrest 200 by being caught by the fixed rod 320.

고정대(300)는 지지봉(310), 고정봉(320), 고정 부재(330) 및 고정 나사(340)를 포함한다. 고정대(300)는 발판(200)의 고리(220)를 걸 수 있도록 형성되어, 발판(200)을 일정 높이에 고정시켜 준다.The fixing stand 300 includes a support rod 310, a fixing rod 320, a fixing member 330, and a fixing screw 340. Fixing member 300 is formed so as to hang the hook 220 of the footrest 200, and fixes the footrest 200 to a predetermined height.

지지봉(310)은 세로로 긴 막대 모양으로, 바닥과 수직으로 형성된다. 지지봉(310)은 복수개가 형성되며 복수개의 지지봉(310)은 서로 평행하게 형성되어, 지지봉(310)과 지지봉(310) 사이에 복수개의 고정봉(320)이 지지봉(310)과 수직으로 형성된다. 즉, 지지봉(310)은 고정봉(320)을 지지해 주는 역할을 한다. The support rod 310 is formed in a vertically long bar shape and perpendicular to the floor. A plurality of support rods 310 are formed and a plurality of support rods 310 are formed in parallel to each other, and a plurality of fixing rods 320 are formed perpendicularly to the support rods 310 between the support rods 310 and the support rods 310. . That is, the support rod 310 serves to support the fixed rod 320.

고정봉(320)은 발판(200)의 고리(220)가 걸릴 수 있어 발판(200)을 고정시켜 주는 부재이다. 고정봉(320)은 두 개의 지지봉(310) 사이에 지지봉(310)과 수직으로 형성된다. 고정봉(320)은 지지봉(310) 사이에 복수개가 형성될 수 있으며, 도 4에는 세 개의 지지봉(310) 사이에 5개의 고정봉(320)이 형성된 고정대(300)가 도시되어 있다. 고정봉(320)의 개수는 장착하려는 발판(200)의 개수와 동일하게 제작할 수 있다.Fixing rod 320 is a member that secures the footrest 200 can take the hook 220 of the footrest 200. The fixed rod 320 is formed perpendicular to the support rod 310 between the two support rods 310. A plurality of fixing rods 320 may be formed between the supporting rods 310, and FIG. 4 illustrates a fixing rod 300 in which five fixing rods 320 are formed between three supporting rods 310. The number of fixing rods 320 may be the same as the number of scaffold 200 to be mounted.

고정 부재(330)는 고정대(300)의 지지봉(310)을 반도체 설비 스킨(100)의 내측면에 고정시켜 준다. 즉, 고정대(300)의 지지봉(310)에 고정 부재를 설치하고 고정시키면 고정대(300)는 반도체 설비 스킨(100)의 내측면에 고정될 수 있다. 또한, 고정 부재(330)는 고정대(300)와 반도체 설비 스킨(100)이 일정한 간격으로 이격되어 형성될 수 있도록 한다. 즉, 고정 부재(330)를 장착하여 고정대(300)를 반도체 설비 스킨(100)에 고정시키면, 고정대(300)는 반도체 설비 스킨(100)에서 일정한 간격으로 이격되어 형성되어, 발판(200)의 고리가 지지봉(310)에 걸릴 수 있는 간격을 확보할 수 있다.The fixing member 330 fixes the support rod 310 of the holder 300 to the inner surface of the semiconductor device skin 100. That is, when the fixing member is installed and fixed to the support rod 310 of the fixing stand 300, the fixing stand 300 may be fixed to the inner surface of the semiconductor device skin 100. In addition, the fixing member 330 may be formed so that the fixing table 300 and the semiconductor device skin 100 are spaced at regular intervals. That is, when the fixing member 330 is mounted to fix the fixing stand 300 to the semiconductor equipment skin 100, the fixing stand 300 is formed to be spaced apart from the semiconductor equipment skin 100 at regular intervals. It is possible to secure the interval that the ring can be caught on the support rod (310).

여기서, 고정 부재(330)는 지지봉(310)을 감싸는 유(U)자 형태의 양 끝단에 반도체 설비 스킨(100)의 내측면과 맞닿을 수 있는 부분이 붙어 있는 형상이다. Here, the fixing member 330 is a shape that is attached to both ends of the U-shaped shape surrounding the support rod 310 can be in contact with the inner surface of the semiconductor device skin (100).

고정 나사(340)는 고정 부재(330)를 지지봉(310)과 반도체 설비 스킨(100)의 외측면에 고정시키는 역할을 한다. 도 5에는 한 개의 고정 부재(330)에 6개의 고정 나사(340)가 연결된 모습이 도시되어 있다.The fixing screw 340 fixes the fixing member 330 to the outer surface of the support bar 310 and the semiconductor device skin 100. In FIG. 5, six fixing screws 340 are connected to one fixing member 330.

반도체 설비 스킨(100)은 개구부(110), 도어(120) 및 지지대(140)를 포함한다. 반도체 설비 스킨(100)은 내부에 반도체 설비가 구비되어 있어, 반도체 설비를 보호하고, 관리하기 쉽도록 형성된 부재이다.The semiconductor equipment skin 100 includes an opening 110, a door 120, and a support 140. The semiconductor facility skin 100 is a member provided with the semiconductor facility inside, and it is easy to protect and manage a semiconductor facility.

개구부(110)는 반도체 설비 스킨(100)의 일측면에 복수개가 형성될 수 있다. 도 1에는 5개의 개구부가 형성된 반도체 설비 스킨(100)이 도시되어 있다. 개구부(110)의 개수는 장착하려는 발판(200)의 개수와 동일하게 할 수 있다. A plurality of openings 110 may be formed on one side of the semiconductor device skin 100. 1 shows a semiconductor equipment skin 100 having five openings. The number of openings 110 may be equal to the number of scaffolds 200 to be mounted.

한편, 반도체 설비 스킨(100)에는 발판(200)을 장착하지 않았을 때에 개구부(110)를 막을 수 있는 도어(120)가 형성된다. 도어(120)는 스프링(130)으로 반도체 설비 스킨(100)과 연결되어 있어서, 반도체 설비 스킨(100)에 발판(200)을 장착하지 않을 때에는 개구부(110)를 막게 되어, 반도체 설비 스킨(100) 내부로 이물질이 반입되는 것을 막아준다. 반도체 설비 스킨(100)에 발판(200)을 장착할 때에는 도어(120)를 반도체 설비 스킨(100)의 안쪽으로 밀어주면, 도어(120)가 열리게 된다.On the other hand, the semiconductor device skin 100 is formed with a door 120 that can block the opening 110 when the scaffold 200 is not mounted. The door 120 is connected to the semiconductor equipment skin 100 by a spring 130, so that the opening 110 is blocked when the scaffold 200 is not mounted on the semiconductor equipment skin 100, thereby the semiconductor equipment skin 100. ) It prevents foreign materials from getting inside. When the scaffold 200 is mounted on the semiconductor device skin 100, the door 120 is opened by pushing the door 120 into the semiconductor device skin 100.

지지대(140)는 반도체 설비 스킨(100)의 개구부(110) 아래에 형성되는데, 반도체 설비 스킨(100)의 외측면에서 바깥 방향으로 돌출되도록 형성된다. 지지대(140)는 발판(200)을 지지봉(310)에 걸어 반도체 설비 스킨(100)의 외측면에 장착했을 때에 발판(200)이 아래로 떨어지지 않도록 지지해 주는 역할을 한다. 지지대(140)는 반도체 설비 스킨(100)과 일체형으로 형성할 수 있으며, 반도체 설비 스킨(100)의 개구부(110) 아래에 따로 제작하여 부착할 수도 있다.The support 140 is formed below the opening 110 of the semiconductor equipment skin 100, and protrudes outward from an outer surface of the semiconductor equipment skin 100. The support 140 serves to support the footrest 200 so that the footrest 200 does not fall down when the footrest 200 is mounted on the support rod 310 on the outer surface of the semiconductor device skin 100. The support 140 may be integrally formed with the semiconductor device skin 100, and may be separately manufactured under the opening 110 of the semiconductor device skin 100.

이하, 도 1 및 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 설비 관리 기구를 반도체 설비 스킨(100)에 장착 및 분리하는 과정을 설명한다.  1 and 4, a process of attaching and detaching a semiconductor device management apparatus according to an embodiment of the present disclosure to a semiconductor device skin 100 will be described.

우선, 반도체 설비 스킨(100) 내부의 일측면에 고정대(300)를 설치한다. 고정대(300)는 고정 부재(330)와 고정 나사(340)를 사용하여 반도체 설비 스킨(100) 내부의 일측면에 고정시킨다. 그러면, 고정대(300)는 반도체 설비 스킨(100)과 일정 간격 이격되어 형성된다. 고정대(300)는 반도체 설비 스킨(100)의 내부에 설치되며, 공간을 크게 차지하지도 않으므로, 발판(200)과 같이 필요 시에 착탈하는 것이 아니라, 항상 설치하여 두어도 무방하다. First, the fixing stand 300 is installed on one side of the inside of the semiconductor equipment skin 100. The fixing stand 300 is fixed to one side of the semiconductor device skin 100 using the fixing member 330 and the fixing screw 340. Then, the fixing stand 300 is formed spaced apart from the semiconductor equipment skin 100 by a predetermined interval. Since the fixing table 300 is installed inside the semiconductor equipment skin 100 and does not occupy a large space, the fixing table 300 may be installed at all times, instead of being detached and detached when necessary like the scaffold 200.

이어서, 개구부(110)에 형성된 도어(120)를 반도체 설비 스킨(100)의 내부로 밀고, 발판(200)을 개구부(110) 안쪽으로 넣는다. 발판(200)의 고리(220)를 고정봉(320)의 아래에 걸어 준다. 그러면, 발판(200)의 고리(220)가 고정봉(320)에 걸려 고정되고, 지지대(140)는 발판(200)이 아래로 떨어지지 않도록 지지해 준다. 복수 개의 발판(200)을 개구부(110)에 모두 설치하면, 도 1에 도시된 바와 같이 설치되게 된다. Subsequently, the door 120 formed in the opening 110 is pushed into the semiconductor device skin 100, and the scaffold 200 is inserted into the opening 110. Hang the hook 220 of the footrest 200 under the fixed rod (320). Then, the hook 220 of the footrest 200 is fixed to the fixed rod 320, the support 140 to support the footrest 200 does not fall down. If all of the plurality of scaffold 200 is installed in the opening 110, it is installed as shown in FIG.

그러면, 작업자는 아래에 있는 발판부터 밟아 가면서 반도체 설비의 상부로 올라갈 수 있으며, 반도체 설비의 상단부를 유지, 보수하거나 부품들을 갈아주는 등의 관리 작업을 할 수 있다.Then, the worker can ascend to the upper portion of the semiconductor equipment while stepping on the footrest below, and can perform maintenance work such as maintaining and repairing the upper portion of the semiconductor equipment or changing parts.

관리 작업이 끝나면, 발판(200)을 반도체 설비 스킨(100)에서 분리할 수 있다. 반도체 설비 스킨(100)의 개구부(110)에서 발판(200)을 제거하면, 도어(120)에 의해 개구부(110)가 닫히게 된다. 따라서, 반도체 설비 스킨(100)의 내부로 먼지 등의 이물질이 반입되지 않게 된다. 또한, 반도체 설비 스킨(100)에서 분리된 발판(200)은 박스 등에 수납하여 반도체 설비의 주변에 놓아둘 수 있다. 부피가 크지 않기 때문에 많은 공간을 필요로 하지 않으며, 따라서 반도체 설비 주변에 보관할 수 있어, 외부로 반출 및 반입함에 따라, 파티클 등의 이물질이 반입되는 것을 방지할 수 있다.After the maintenance work, the scaffold 200 may be separated from the semiconductor device skin 100. When the scaffold 200 is removed from the opening 110 of the semiconductor device skin 100, the opening 110 is closed by the door 120. Therefore, foreign matters such as dust are not carried into the semiconductor equipment skin 100. In addition, the scaffold 200 separated from the semiconductor equipment skin 100 may be stored in a box or the like and placed around the semiconductor equipment. Since it is not bulky, it does not require much space, so it can be stored around a semiconductor facility, and it can prevent foreign substances, such as a particle, to be carried in by carrying out and carrying out outside.

반도체 설비 관리 기구를 사용하면, 반도체 설비 스킨(100)에 착탈이 가능하여 보다 편리하게 반도체 설비 관리 기구를 사용 및 보관할 수 있다. 즉, 필요할 때에 반도체 설비 스킨(100)의 외측면에 발판(200)을 장착하여 반도체 설비의 관리 및 보수 등을 해주고, 작업이 끝나면 발판(200)을 제거하여 보관할 수 있어, 보다 편리하게 반도체 설비를 관리할 수 있다.  When the semiconductor facility management mechanism is used, the semiconductor facility skin 100 can be attached and detached, and the semiconductor facility management mechanism can be used and stored more conveniently. That is, when necessary, the scaffold 200 is mounted on the outer surface of the semiconductor equipment skin 100 so as to manage and repair the semiconductor equipment, and when the work is completed, the scaffold 200 can be removed and stored, which is more convenient. Can manage.

또한, 반도체 설비 관리 기구의 발판(200)에는 작은 돌기(212)들이 형성되어 있어, 작업자가 관리 작업을 할 때에 미끄러지지 않고 보다 안전하게 관리 작업을 할 수 있다. 따라서, 관리 작업이 보다 안정하게 이루어짐으로써, 공정 안정성이 높아질 수 있다.In addition, small protrusions 212 are formed in the scaffold 200 of the semiconductor facility management mechanism, so that the operator can safely perform the management work without slipping when the operator performs the management work. Therefore, the management work is made more stable, and thus the process stability can be increased.

이하, 도 1 및 도 2, 도 4a 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 설비 관리 기구를 설명한다. 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 설비 관리 기구의 발판의 사시도이다. 도 3과 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하며, 해당 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a semiconductor equipment management mechanism according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 and 4A to 5. 5 is a perspective view of the scaffold of the semiconductor equipment management mechanism according to another embodiment of the present invention. The same reference numerals are used for constituent elements that are substantially the same as in FIG. 3, and a detailed description of the corresponding constituent elements will be omitted.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 설비 관리 기구(201)가 일 실시예의 반도체 설비 관리 기구(도 3의 200 참조)와 다른 점은 반도체 설비 관리 기구(201)의 몸체부(212)의 두께가 고리(220)가 형성된 일측면의 방향으로 갈수록 두꺼워진다는 것이다. 여기서, 반도체 설비 스킨(100)의 지지대(140)에 맞닿는 부분은 평평하게 형성되어야 하므로, 반도체 설비 스킨(100)의 지지대(140)에 맞닿을 부분의 두께는 일정하다. Referring to FIG. 5, the semiconductor device management mechanism 201 according to another embodiment of the present invention differs from the semiconductor device management mechanism 20 (see FIG. 3) of an embodiment in the body portion of the semiconductor equipment management mechanism 201. The thickness of 212 becomes thicker toward the direction of one side where the ring 220 is formed. Here, since the portion of the semiconductor device skin 100 that contacts the support 140 must be flat, the thickness of the portion of the semiconductor device skin 100 that contacts the support 140 is constant.

반도체 설비 관리 기구(201)의 몸체부(212)의 두께가 고리(220)가 형성된 일측면의 방향으로 갈수록 두꺼워지면, 작업자가 작업을 위해 발판(201) 위에 올라설 때에 작업자의 무게가 두께가 두꺼운 지지대(140)와 맞닿은 부분에 가장 많이 실리게 된다. 따라서, 지지대(140)에 의해 지지되는 부분으로 무게가 많이 실리게 되어 보다 안정적이게 되고, 작업자가 보다 안정적으로 작업할 수 있게 된다.If the thickness of the body portion 212 of the semiconductor equipment management mechanism 201 becomes thicker in the direction of one side where the ring 220 is formed, the weight of the worker increases when the worker climbs on the footrest 201 for work. It is most loaded on the part in contact with the thick support 140. Therefore, the weight supported by the support 140 is a lot of weight to be more stable, the operator can work more stably.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수 적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. You will understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

상기한 바와 같은 웨이퍼 수평 센싱 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다. According to the wafer horizontal sensing device as described above has one or more of the following effects.

첫째, 반도체 설비 관리 기구를 사용하면, 반도체 설비에 착탈이 가능하여 보다 편리하게 사용 및 보관을 할 수 있다.First, if the semiconductor equipment management mechanism is used, it can be attached and detached to the semiconductor equipment can be used and stored more conveniently.

둘째, 반도체 설비 관리 기구의 발판에 돌기가 형성되어 있어, 미끄러짐을 방지할 수 있음으로써, 보다 안전하게 관리 작업을 할 수 있다.Second, protrusions are formed on the scaffolding of the semiconductor equipment management mechanism, so that slippage can be prevented, thereby enabling safer management work.

셋째, 반도체 설비 주변에 보관할 수 있어, 외부로 반출 및 반입함에 따라 파티클 등의 이물질이 반입되는 것을 방지할 수 있고, 따라서 공정 안정성이 높아질 수 있다.Third, it can be stored around the semiconductor facility, it is possible to prevent the foreign materials such as particles to be carried in as it is carried out and taken out to the outside, and thus process stability can be increased.

Claims (6)

복수개의 개구부가 형성된 반도체 설비 스킨의 내측면에 형성된 복수개의 고정봉; 및A plurality of fixing rods formed on an inner surface of the semiconductor equipment skin having a plurality of openings; And 상기 개구부를 통해 상기 고정봉에 고정될 수 있으며, 상기 반도체 설비 스킨의 외측면에 형성되는 복수개의 착탈 가능한 발판을 포함하는 반도체 설비 관리 기구.And a plurality of detachable scaffolds which can be fixed to the fixed rod through the opening and formed on an outer surface of the semiconductor equipment skin. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반도체 설비 스킨의 상기 개구부에는 상기 발판을 지지할 수 있도록 지지대가 형성된 반도체 설비 관리 기구.And a supporter formed in the opening of the semiconductor equipment skin to support the scaffold. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 반도체 설비 스킨의 상기 개구부에는 스프링이 구비된 도어가 형성된 반도체 설비 관리 기구.And a door with a spring formed in said opening of said semiconductor equipment skin. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발판의 상면에는 미끄러짐을 방지할 수 있도록 돌기가 형성되어 있는 반도체 설비 관리 기구.And a projection formed on the upper surface of the scaffold to prevent slipping. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발판의 일측면에는 상기 고정봉에 걸어 고정할 수 있는 복수개의 고리가 형성된 반도체 설비 관리 기구.And a plurality of rings formed on one side of the scaffold to be fixed to the fixed rod. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고정봉은 평행하게 형성된 복수개의 지지봉 사이에 형성되며, 상기 지지봉과 수직하게 형성되는 반도체 설비 관리 기구.The fixed rod is formed between a plurality of support rods formed in parallel, the semiconductor equipment management mechanism is formed perpendicular to the support rods.
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CN114607266A (en) * 2017-07-12 2022-06-10 朗姆研究公司 Folding ladder with component rack system for a manufacturing facility

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