KR20070042641A - Deposition mask and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 정밀하면서도 넓은 증착 각도를 가지는 증착 마스크에 관한 것이다. 상기 복수의 개구들이 형성된 마스크는 개구형성부를 포함한다. 상기 개구형성부는 증착 마스크 중 상기 각 개구들에 해당하며, 계단 형상을 가진다. 여기서, 상기 증착 마스크는 전기 주조 방식을 이용하여 계단 형상을 가지는 개구형성부들을 형성하므로, 상기 증착 마스크의 정밀도가 향상되면서도 증착 효율이 높아질 수 있다. The present invention relates to a deposition mask having a precise and wide deposition angle. The mask in which the plurality of openings are formed includes an opening forming portion. The opening forming portion corresponds to each of the openings of the deposition mask and has a step shape. Here, since the deposition mask is formed in the opening forming portion having a step shape by using an electroforming method, the deposition efficiency can be increased while the accuracy of the deposition mask is improved.

개구, 전기 주조, 개구형성부, 마스크 Aperture, electroforming, aperture forming, mask

Description

증착 마스크 및 이를 제조하는 방법{DEPOSITION MASK AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}DEPOSITION MASK AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

도 1은 일반적인 증착 마스크를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a general deposition mask.

도 2a는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절취한 제 1 증착 마스크를 도시한 단면도이다. FIG. 2A is a cross-sectional view illustrating a first deposition mask taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 2b는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절취한 제 2 증착 마스크를 도시한 단면도이다. FIG. 2B is a cross-sectional view illustrating a second deposition mask taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 증착 마스크를 도시한 단면도이다. 3 is a cross-sectional view illustrating a deposition mask according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 증착 마스크를 제조하는 과정을 도시한 단면도들이다.4A through 4F are cross-sectional views illustrating a process of manufacturing a deposition mask according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 증착 마스크 및 이를 제조하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 정밀하면서도 넓은 증착 각도를 가지는 증착 마스크 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a deposition mask and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a deposition mask having a precise and wide deposition angle and a method of manufacturing the same.

증착 마스크는 증착 공정에 사용되는 소자로서, 증착 공정시 기판과 증착원 사이에 위치된다. 이어서, 증착 물질이 상기 증착 마스크를 통하여 상기 기판 위에 증착된다.The deposition mask is a device used in the deposition process, and is positioned between the substrate and the deposition source during the deposition process. Subsequently, a deposition material is deposited on the substrate through the deposition mask.

도 1은 일반적인 증착 마스크를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a general deposition mask.

도 1을 참조하면, 증착 마스크(100)에는 복수의 개구들(102)이 형성되어 있으며, 개구들(102)을 통하여 상기 증착 물질이 상기 기판 위에 증착된다. 따라서, 상기 기판에 증착되는 증착 물질은 개구들(102)의 패턴에 따라 패터닝된다.Referring to FIG. 1, a plurality of openings 102 are formed in the deposition mask 100, and the deposition material is deposited on the substrate through the openings 102. Thus, the deposition material deposited on the substrate is patterned according to the pattern of the openings 102.

도 2a는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절취한 제 1 증착 마스크를 도시한 단면도이다. FIG. 2A is a cross-sectional view illustrating a first deposition mask taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 2a를 참조하면, 제 1 증착 마스크(100)에는 에칭 방식을 이용함에 의해 형성된 개구들(102)이 형성되어 있으며, 각 개구들(102)에 상응하는 개구형성부(200)는 원형 형상을 가진다. Referring to FIG. 2A, openings 102 formed by using an etching method are formed in the first deposition mask 100, and the opening forming parts 200 corresponding to the openings 102 have a circular shape. Have

이하, 예를 들어 유기 전계 발광 소자를 제조하는 공정에 있어서 증착 공정을 상술하겠다.Hereinafter, a vapor deposition process is explained in full detail in the process of manufacturing an organic electroluminescent element, for example.

상기 유기 전계 발광 소자를 제조하기 위해서, 기판(미도시) 위에 애노드전극층들이 형성된다. 이어서, 제 1 마스크(100)는 상기 기판과 증착원(202) 사이에 위치되며, 그런 후 증착원(202)으로부터 발산된 증착 물질이 도 2a에 도시된 바와 같이 제 1 증착 마스크(100)에 형성된 개구들(102)을 통하여 상기 애노드전극층들 위에 증착된다. 이 경우, 도 2a에 도시된 바와 같이 개구형성부(200)가 그의 하부 방향으로 갈수록 그의 폭이 넓어지므로, 증착 각도(θ1)가 커지며, 그래서 증착원(202)으로부터 발산된 증착 물질의 대부분이 상기 애노드전극층들 위에 증착된다. 즉, 제 1 증착 마스크(100)를 이용하여 증착 공정을 수행하는 경우, 증착 효율이 우수하였다. 그러나, 개구들(102)이 에칭 방식을 이용함에 의해 형성되므로, 에칭 방식의 특성상 개구들(102)의 폭이 정밀하게 형성될 수 없었다. 그 결과, 상기 기판 위에 원하는 패턴이 정확하게 형성되지 못할 수도 있었다. In order to manufacture the organic electroluminescent device, anode electrode layers are formed on a substrate (not shown). Subsequently, the first mask 100 is positioned between the substrate and the deposition source 202, and then the deposition material emitted from the deposition source 202 is applied to the first deposition mask 100 as shown in FIG. 2A. It is deposited on the anode electrode layers through the openings 102 formed. In this case, as shown in FIG. 2A, the width of the opening forming portion 200 becomes wider toward the lower direction thereof, so that the deposition angle θ 1 becomes large, so that most of the deposition material emitted from the deposition source 202 is large. It is deposited on the anode electrode layers. That is, when performing the deposition process using the first deposition mask 100, the deposition efficiency was excellent. However, since the openings 102 are formed by using the etching method, the width of the openings 102 could not be formed precisely due to the nature of the etching method. As a result, a desired pattern could not be formed accurately on the substrate.

도 2b는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절취한 제 2 증착 마스크를 도시한 단면도이다. FIG. 2B is a cross-sectional view illustrating a second deposition mask taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 2b를 참조하면, 제 2 증착 마스크(100)에는 전기 주조 방식에 의해 형성된 개구들(102)이 형성되어 있으며, 전기 주조 방식의 특성상 각 개구들(102)의 폭이 정밀하게 형성되었다. 따라서, 기판 위에 원하는 패턴을 정확하게 형성할 수 있었다. 그러나, 증착 물질을 증착하기 위한 증착 각도(θ2)는 도 2b에 도시된 바와 같이 작았고, 그래서 증착원(202)으로부터 발산된 증착 물질 중 많은 양의 증착 물질이 제 2 마스크(100)에 의해 차단되었다. 즉, 종래의 제 2 증착 마스크(100)를 이용하여 증착 공정을 수행하는 경우, 증착 효율이 우수하지 못하였다. Referring to FIG. 2B, openings 102 formed by the electroforming method are formed in the second deposition mask 100, and the widths of the openings 102 are precisely formed due to the electroforming method. Thus, the desired pattern could be accurately formed on the substrate. However, the deposition angle θ 2 for depositing the deposition material was small as shown in FIG. 2B, so that a large amount of deposition material emanating from the deposition source 202 was removed by the second mask 100. Blocked. That is, when performing the deposition process using the conventional second deposition mask 100, the deposition efficiency was not excellent.

요컨대, 종래의 증착 마스크들을 이용하여 증착 공정을 수행하는 경우, 개구들(102)이 정밀하게 형성되지 못하거나 증착 효율이 우수하지 못하였다. In short, when performing the deposition process using conventional deposition masks, the openings 102 were not precisely formed or the deposition efficiency was not good.

본 발명의 목적은 정밀하게 형성된 개구들을 가지면서 증착 효율이 향상되는 증착 마스크 및 이를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a deposition mask having a precisely formed opening and improving the deposition efficiency and a method of manufacturing the same.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 복수의 개구들이 형성된 증착 마스크는 개구형성부를 포함한다. 상기 개구형성부는 증착 마스크 중 상기 각 개구들에 해당하며, 계단 형상을 가진다. In order to achieve the object as described above, the deposition mask having a plurality of openings according to an embodiment of the present invention includes an opening forming portion. The opening forming portion corresponds to each of the openings in the deposition mask and has a step shape.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 증착 마스크를 제조하는 방법은 기판 위에 계단 형상을 가지는 노광물들을 형성하는 단계; 상기 기판 위에 형성된 노광물들 사이에 상기 증착 마스크를 이루는 금속물질을 형성시키는 단계; 및 상기 노광물들 및 상기 기판을 제거하여 복수의 개구들이 형성된 증착 마스크를 산출하는 단계를 포함한다. A method of manufacturing a deposition mask in accordance with one preferred embodiment of the present invention includes the steps of forming exposures having a step shape on a substrate; Forming a metal material constituting the deposition mask between exposures formed on the substrate; And removing the exposures and the substrate to produce a deposition mask in which a plurality of openings are formed.

본 발명에 따른 증착 마스크 및 이를 제조하는 방법은 전기 주조 방식을 이용하여 계단 형상을 가지는 개구형성부들을 형성하므로, 상기 증착 마스크에 형성된 개구들의 폭이 정밀하게 형성되면서 증착 효율이 향상될 수 있다.Since the deposition mask and the method of manufacturing the same according to the present invention form the opening forming portions having a step shape by using an electroforming method, the deposition efficiency can be improved while the widths of the openings formed in the deposition mask are precisely formed.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 증착 마스크 및 이를 제조하는 방법의 바람직한 실시예를 자세히 설명하도록 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of a deposition mask and a method for manufacturing the same according to the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 증착 마스크를 도시한 단면도이다. 다만, 상기 증착 마스크는 도 1에 도시된 바와 같은 사시도를 가지나, Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절취한 구조는 도 3에 도시된 바와 같다. 3 is a cross-sectional view illustrating a deposition mask according to an exemplary embodiment of the present invention. However, the deposition mask has a perspective view as shown in FIG. 1, but the structure cut along the line II ′ is as shown in FIG. 3.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 증착 마스크에는 그의 하부로 갈수록 폭이 넓어지는 개구들(302)이 형성된다. 여기서, 개구들(302)은 전기주조 방식(electroforming method)을 이용함에 의해 형성되며, 그래서 개구들(302)은 원하는 폭을 가지고 정밀하게 형성될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 이하 첨부된 도면들을 참조하여 상술하겠다.As shown in Fig. 3, the deposition mask of the present invention is formed with openings 302 that are wider toward the bottom thereof. Here, the openings 302 are formed by using an electroforming method, so that the openings 302 can be precisely formed with a desired width. Detailed description thereof will be described below with reference to the accompanying drawings.

개구형성부(304)는 개구(302)의 폭과 관련되며, 도 3에 도시된 바와 같이 계단 형상을 가진다. 여기서, 개구형성부(304)는 2단 이상으로 형성되며, 용도에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 따라서, 이러한 다양한 변형은 본 발명의 권리 범위에 영향을 미치지 아니한다는 사실은 당업자에게 있어 자명한 사실일 것이다. The opening portion 304 is related to the width of the opening 302 and has a step shape as shown in FIG. 3. Here, the opening forming portion 304 is formed in two or more stages, it can be variously modified depending on the application. Therefore, it will be apparent to those skilled in the art that these various modifications do not affect the scope of the present invention.

이하, 예를 들어 유기 전계 발광 소자를 제조하는 공정에 있어서 증착 공정을 상술하겠다.Hereinafter, a vapor deposition process is explained in full detail in the process of manufacturing an organic electroluminescent element, for example.

상기 유기 전계 발광 소자를 제조하기 위해서, 기판(미도시) 위에 애노드전극층들이 형성된다. 이어서, 증착 마스크(300)는 상기 기판과 증착원(306) 사이에 위치되며, 그런 후 증착원(306)으로부터 발산된 증착 물질이 도 3에 도시된 바와 같이 개구들(302)을 통하여 상기 애노드전극층들 위에 증착된다. 이 경우, 증착 각도(θ3)가 에칭 방식을 이용함에 의해 형성되는 증착 각도(θ1)와 유사하게 크므로, 상기 증착 물질의 대부분이 개구들(302)을 통하여 상기 애노드전극층들 위에 증착된다. 즉, 본 발명의 증착 마스크(300)를 이용하여 증착 공정을 수행하는 경우, 증착 효율이 우수하다.In order to manufacture the organic electroluminescent device, anode electrode layers are formed on a substrate (not shown). Subsequently, a deposition mask 300 is positioned between the substrate and the deposition source 306, and then the deposition material emanating from the deposition source 306 is passed through the anode 302 through the openings 302 as shown in FIG. 3. Is deposited over the electrode layers. In this case, since the deposition angle θ 3 is similar to the deposition angle θ 1 formed by using an etching method, most of the deposition material is deposited on the anode electrode layers through the openings 302. . That is, when performing the deposition process using the deposition mask 300 of the present invention, the deposition efficiency is excellent.

이하, 본 발명의 증착 마스크와 종래의 증착 마스크들을 비교하겠다. Hereinafter, the deposition mask of the present invention and conventional deposition masks will be compared.

종래의 제 1 증착 마스크는 에칭 방식을 이용함에 의해 제조되며, 그래서 증착 효율이 우수하였으나 에칭 방식의 특성상 개구들의 폭이 정밀하게 형성될 수 없었다. The conventional first deposition mask is manufactured by using an etching method, so that the deposition efficiency was excellent, but the width of the openings could not be precisely formed due to the characteristics of the etching method.

종래의 제 2 증착 마스크는 전기주조 방식을 이용하여 제조되므로, 개구들의 폭을 정밀하게 형성할 수 있었으나, 증착 각도(θ2)가 작아서 증착 효율이 떨어졌다. Since the conventional second deposition mask is manufactured using an electroforming method, the widths of the openings can be precisely formed, but the deposition angle θ 2 is small and the deposition efficiency is lowered.

반면에, 본 발명의 증착 마스크는 전기주조 방식을 이용하여 제조되고 증착 각도(θ3)가 크므로, 종래의 증착 마스크들과 달리 정밀한 폭을 가지는 개구들(302)이 형성될 뿐만 아니라 우수한 증착 효율을 가진다. On the other hand, since the deposition mask of the present invention is manufactured by using an electroforming method and the deposition angle θ 3 is large, not only the openings 302 having a precise width are formed as well as the excellent deposition, unlike conventional deposition masks. Has efficiency.

도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 증착 마스크를 제조하는 과정을 도시한 단면도들이다.4A through 4F are cross-sectional views illustrating a process of manufacturing a deposition mask according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4a를 참조하면, 부도체층(402) 및 도전층(404)이 순차적으로 형성된 기판(400) 위에 제 1 포토레지스트(first Photo-resist, 406)가 증착된다. 이어서, 제 1 포토 마스크(408)가 기판(400) 위에 위치된다. 계속하여, 광원(미도시)으로부터 빛이 발산되며, 그런 후 상기 발산된 빛 중 일부는 제 1 포토 마스크(408) 중 노광부(408a)를 통과하여 제 1 포토레지스트(406)에 입사된다. 다만, 나머지 빛은 포토 마스크(408) 중 비노광부(408b)에 의해 차단된다. 이 경우, 제 1 포토레지스트(406)가 네거티브 포토레지스트(Negative Photo-resist)이므로, 제 1 포토레지스트(406) 중 노광된 부분(406b)의 분자들의 결합이 더 강해진다. Referring to FIG. 4A, a first photoresist 406 is deposited on the substrate 400 on which the insulator layer 402 and the conductive layer 404 are sequentially formed. Subsequently, a first photo mask 408 is positioned over the substrate 400. Subsequently, light is emitted from a light source (not shown), and then some of the emitted light passes through the exposure part 408a of the first photo mask 408 and enters the first photoresist 406. However, the remaining light is blocked by the non-exposure portion 408b of the photo mask 408. In this case, since the first photoresist 406 is negative photo-resist, the bond of molecules of the exposed portion 406b of the first photoresist 406 becomes stronger.

도 4b를 참조하면, 제 1 포토레지스트(406) 위에 제 2 포토레지스트(410)가 증착된다. 이어서, 제 2 포토 마스크(412)의 노광부(412a)를 통과한 빛이 제 2 포토레지스트(410)의 일부(410b) 위에 입사된다. 이 경우, 제 2 포토레지스트(410)가 네거티브 포토레지스트이므로, 제 2 포토레지스트(410) 중 노광된 부분(410b)의 분자들의 결합이 더 강해진다. 다만, 제 2 포토 마스크(412)에 포함된 노광부(412a)의 폭은 제 1 포토 마스크(408a)에 포함된 노광부(408a)의 폭보다 작다. 따라서, 포토레지스터들(406 및 410) 중 노광된 부분(406b 및 410b)은 계단 모양을 가진다. Referring to FIG. 4B, a second photoresist 410 is deposited on the first photoresist 406. Subsequently, light passing through the exposed portion 412a of the second photo mask 412 is incident on the portion 410b of the second photoresist 410. In this case, since the second photoresist 410 is a negative photoresist, the bonding of molecules of the exposed portion 410b of the second photoresist 410 becomes stronger. However, the width of the exposure part 412a included in the second photo mask 412 is smaller than the width of the exposure part 408a included in the first photo mask 408a. Thus, the exposed portions 406b and 410b of the photoresists 406 and 410 have a stepped shape.

도 4c를 참조하면, 제 3 포토레지스트(414) 중 일부(414b)가 제 3 포토 마스크(416)를 이용함에 의해 노광된다. Referring to FIG. 4C, a portion 414b of the third photoresist 414 is exposed by using the third photo mask 416.

도 4d를 참조하면, 포토레지스트들(406, 410 및 414) 중 노광되지 않은 부분(406a, 410a 및 414a)은 현상액에 의해 제거되며, 노광된 부분(406b, 410b 및 414b)만 남아서 노광물들(418)을 형성한다.Referring to FIG. 4D, the unexposed portions 406a, 410a, and 414a of the photoresists 406, 410, and 414 are removed by a developer, and only the exposed portions 406b, 410b, and 414b remain to expose the exposures ( 418).

도 4e를 참조하면, 노광물들(418)을 포함하는 기판(400)을 전기 주조 배쓰(elctroforming bath)에 담그며, 전기 주조시켜 노광물들(418) 사이에 금속물질(420)을 형성시킨다. 여기서, 금속물질(420)은 본 발명의 증착 마스크(300)를 이루는 물질이다. Referring to FIG. 4E, the substrate 400 including the exposures 418 is immersed in an electroforming bath and electrocast to form a metal material 420 between the exposures 418. Here, the metal material 420 is a material forming the deposition mask 300 of the present invention.

도 4f를 참조하면, 상기 전기 주조 공정이 종료되고, 그런 후 금속물질(420)이 노광물들(418)을 포함하는 기판(400)으로부터 분리되며, 그래서 본 발명의 증착 마스크가 최종적으로 형성된다.Referring to FIG. 4F, the electroforming process is terminated, and then the metal material 420 is separated from the substrate 400 including the exposures 418, so that the deposition mask of the present invention is finally formed.

상기한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for purposes of illustration, and those skilled in the art having ordinary knowledge of the present invention will be able to make various modifications, changes, additions within the spirit and scope of the present invention, such modifications, changes and Additions should be considered to be within the scope of the present invention.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 증착 마스크 및 이를 제조하는 방법은 전기 주조 방식을 이용하여 계단 형상을 가지는 개구형성부들을 형성하므로, 상기 증착 마스크에 형성된 개구들의 폭이 정밀하게 형성되면서 증착 효율이 향상되는 장점이 있다. As described above, since the deposition mask and the method of manufacturing the same according to the present invention form an opening forming portion having a step shape by using an electroforming method, the deposition efficiency is formed while the widths of the openings formed in the deposition mask are precisely formed. This has the advantage of being improved.

Claims (8)

복수의 개구들이 형성된 증착 마스크에 있어서, In the deposition mask having a plurality of openings, 상기 증착 마스크 중 상기 각 개구들에 해당하는 개구형성부는 계단 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 증착 마스크.And an opening forming portion corresponding to each of the openings of the deposition mask has a step shape. 제 1 항에 있어서, 상기 각 개구들은 상기 증착 마스크의 일면에서 기준 폭을 가지며, 상기 일면의 하부로 갈수록 폭이 넓어지는 것을 특징으로 하는 증착 마스크. The deposition mask of claim 1, wherein each of the openings has a reference width at one surface of the deposition mask, and the width of the openings is wider toward a lower portion of the deposition mask. 제 1 항에 있어서, 상기 개구형성부는 2단 이상의 계단 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 증착 마스크. The deposition mask of claim 1, wherein the opening forming portion has a step shape of two or more steps. 증착 마스크를 제조하는 방법에 있어서,In the method of manufacturing a deposition mask, 기판 위에 계단 형상을 가지는 노광물들을 형성하는 단계;Forming exposures having a step shape on the substrate; 상기 기판 위에 형성된 노광물들 사이에 상기 증착 마스크를 이루는 금속물질을 형성시키는 단계; 및Forming a metal material constituting the deposition mask between exposures formed on the substrate; And 상기 노광물들 및 상기 기판으로부터 상기 금속물질을 분리시켜 복수의 개구들이 형성되는 증착 마스크를 산출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 마스크 제조 방법. And separating the metal material from the exposures and the substrate to produce a deposition mask in which a plurality of openings are formed. 제 4 항에 있어서, 상기 노광물들을 형성하는 단계는,The method of claim 4, wherein forming the exposures comprises: 상기 기판 위에 제 1 포토레지스트를 증착하는 단계;Depositing a first photoresist on the substrate; 상기 증착된 제 1 포토레지스트를 제 1 포토 마스크를 이용하여 노광시키는 단계;Exposing the deposited first photoresist using a first photo mask; 상기 노광된 제 1 포토레지스트 위에 제 2 포토레지스트를 증착하는 단계; 및Depositing a second photoresist on the exposed first photoresist; And 상기 증착된 제 2 포토레지스트를 제 2 포토 마스크를 이용하여 노광시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 마스크 제조 방법. And exposing the deposited second photoresist using a second photo mask. 제 5 항에 있어서,상기 각 포토레지스트들은 네거티브 포토레지스트인 것을 특징으로 하는 증착 마스크 제조 방법. The method of claim 5, wherein each of the photoresists is a negative photoresist. 제 5 항에 있어서, 상기 노광물들을 형성하는 단계는,The method of claim 5, wherein forming the exposures, 현상액을 이용하여 상기 포토레지스터들 중 노광되지 않은 부분들을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 마스크 제조 방법. And removing unexposed portions of the photoresist using a developer. 제 4 항에 있어서, 상기 금속물질을 형성시키는 단계는,The method of claim 4, wherein the forming of the metal material comprises: 상기 노광물들이 형성된 기판을 전기 주조 배쓰에 담그는 단계; 및Dipping the substrate on which the exposures are formed in an electroforming bath; And 상기 전기 주조 배쓰에 전원을 인가하여 상기 노광물들 사이에 상기 금속물 질을 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 마스크 제조 방법. And applying power to the electroforming bath to form the metal material between the exposed objects.
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