KR20070037955A - Wafer transferring apparatus of semiconductor ashing equipment - Google Patents

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KR20070037955A
KR20070037955A KR1020050093145A KR20050093145A KR20070037955A KR 20070037955 A KR20070037955 A KR 20070037955A KR 1020050093145 A KR1020050093145 A KR 1020050093145A KR 20050093145 A KR20050093145 A KR 20050093145A KR 20070037955 A KR20070037955 A KR 20070037955A
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나연규
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Abstract

본 발명에 따른 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치에 대해 개시한다. 개시된 본 발명은 웨이퍼들이 적재된 카세트가 안착되는 안착부; 내부에 다수개의 구동센서들이 장착된 웨이퍼 스테이지; 상기 웨이퍼 스테이지의 상부를 덮어 이물질로부터 상기 구동센서들을 보호하며 상기 웨이퍼 스테이지 상부로부터 소정 갭을 유지하는 센서 보호커버; 상기 웨이퍼 스테이지에 상기 센서 보호커버를 체결시키는 제 1스크류; 상기 웨이퍼 스테이지와 상기 센서 보호커버 사이에 개재된 블럭;및 상기 안착부를 구동시키되, 상기 센서 보호커버의 하부면과 코너 부위를 감싸도록 배치되며, 상기 센서들의 케이블을 고정시키는 제 2스크류가 내부에 장착된 구동부를 포함한다. Disclosed is a wafer transfer apparatus for an ashing apparatus for a semiconductor according to the present invention. The disclosed invention includes a seating portion on which a cassette loaded with wafers is seated; A wafer stage equipped with a plurality of drive sensors therein; A sensor protective cover covering an upper portion of the wafer stage to protect the driving sensors from foreign substances and maintaining a predetermined gap from an upper portion of the wafer stage; A first screw fastening the sensor protective cover to the wafer stage; A block interposed between the wafer stage and the sensor protective cover; and a second screw for driving the seating part to surround a lower surface and a corner of the sensor protective cover and fixing a cable of the sensors therein. It includes a drive unit mounted.

따라서, 본 발명은 센서 보호커버와 웨이퍼 스테이지 간의 갭을 4mm로 높이고, 상기 구동부와 인접하는 센서 보호커버의 코너부위를 3mm 안쪽으로 가공처리함으로써, 센서 보호커버와 구동부 간의 마찰을 최소화한 이점이 있다. 따라서, 본 발명은 상기 센서 보호커버의 긁힘 현상으로 인한 알루미늄 가루 발생을 방지하여 웨이퍼 및 센서들의 오염을 최소화할 수 있다. Therefore, the present invention increases the gap between the sensor protective cover and the wafer stage to 4 mm, and processes corner portions of the sensor protective cover adjacent to the driving part to 3 mm inward, thereby minimizing friction between the sensor protective cover and the driving part. . Therefore, the present invention can minimize the contamination of the wafer and the sensor by preventing the generation of aluminum powder due to the scratching phenomenon of the sensor protective cover.

Description

반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치{wafer transferring apparatus of semiconductor ashing equipment}Wafer transferring apparatus of semiconductor ashing equipment

도 1은 종래의 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치를 개략적으로 보여주는 단면도.1 is a cross-sectional view schematically showing a wafer transfer apparatus of a conventional ashing equipment for semiconductors.

도 2는 종래의 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치로서, 센서 보호커버의 평면도를 보인 도면.Figure 2 is a wafer transfer device of a conventional ashing equipment for semiconductor, showing a plan view of the sensor protective cover.

도 3은 종래기술에 따른 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치에 있어서, 센서 보호커버의 일부 확대도. 3 is a partially enlarged view of a sensor protective cover in the wafer transfer apparatus of the ashing equipment for semiconductors according to the prior art.

도 4는 종래기술에 따른 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치로서, 웨이퍼 스테이지, 센서 보호커버 및 구동부 간의 결합관계를 보인 도면.Figure 4 is a wafer transfer device of the semiconductor ashing equipment according to the prior art, showing a coupling relationship between the wafer stage, the sensor protective cover and the drive unit.

도 5는 본 발명에 따른 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치에 있어서, 센서 보호커버의 일부 확대도.5 is a partially enlarged view of a sensor protective cover in the wafer transfer apparatus of the ashing equipment for semiconductors according to the present invention.

도 6은 도 5의 센서 보호커버의 평면도.6 is a plan view of the sensor protective cover of FIG.

본 발명은 반도체용 에싱장비에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 에싱장비의 웨이퍼 스테이지 위에서 웨이퍼카세트에 적재된 웨이퍼를 안정적으로 이송할 수 있는 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor ashing apparatus, and more particularly, to a wafer transfer apparatus of a semiconductor ashing apparatus capable of stably transporting a wafer loaded on a wafer cassette on a wafer stage of an ashing apparatus.

에싱(ashing)공정은 사진 공정(photo step)의 마지막 단계에서 시행되는 웨이퍼 상에 형성된 포토레지스트(photoresist)막을 제거하는 공정이다. 에싱 공정은 크게 건식과 습식으로 구분된다. 상기 습식에싱은 강력한 산소 작용을 가진 용액(황산과 과산화수소의 혼합액)을 사용하여 포토레지스트를 제거하는 방법으로, 웨이퍼에 손상을 주지 않고 부드럽게 제거하는 것이 가능하고, 건식방법으로 완전히 제거가 불가능한 찌꺼기 등을 제거하는 데 사용하고 있다. 그러나, 처리액 중 파티클(particle)과 폐액 등의 웨트(wet) 스테이션(station)의 대형화 등의 문제를 가지고 있다. 한편, 건식에싱은 산소 플라즈마 방전을 이용하는 방법과 오존을 이용하는 방법으로 크게 나뉘어진다. 산소플라즈마 에싱 방법은 산소플라즈마의 부산물인 산소라디칼과 유기물인 포토레지스트가 반응하여 이산화탄소로 변하여 진공펌프를 통해 배출됨으로써 포토레지스터를 제거하는 방법으로서 가장 널리 사용하고 있는 방법이다. 이러한 산소 플라즈마를 이용한 건식 에싱 장치로서 KEM사의 LAMBDA-200IE 모델을 예로 들어 설명하기로 한다. An ashing process is a process of removing a photoresist film formed on a wafer which is performed at the end of a photo step. The ashing process is largely divided into dry and wet. The wet ashing is a method of removing the photoresist using a solution having a strong oxygen action (mixture of sulfuric acid and hydrogen peroxide), which can be removed smoothly without damaging the wafer, and the dry method cannot be completely removed. It is used to remove the back. However, there is a problem such as an increase in size of wet stations such as particles and waste liquid in the treatment liquid. On the other hand, dry ashing is largely divided into a method using an oxygen plasma discharge and a method using ozone. Oxygen plasma ashing method is the most widely used method of removing photoresist by removing oxygen radical which is a by-product of oxygen plasma and photoresist which is organic material is converted into carbon dioxide and discharged through vacuum pump. As a dry ashing apparatus using such an oxygen plasma, KEM LAMBDA-200IE model will be described as an example.

반도체 웨이퍼는 각 롯트 단위(약 25매)로 카세트(또는 캐리어(carrier))(3)에 담겨져 각각의 공정 상으로 운반되는 것이며, 이 후 해당되는 공정 설비 상에 장착되어 있는 별도의 이송수단에 의해 상기 각각의 웨이퍼가 인출되어 챔버 내로 로딩 된다. The semiconductor wafer is contained in a cassette (or carrier) 3 in each lot unit (approximately 25 sheets) and transported on each process, which is then transferred to a separate transfer means mounted on the corresponding process equipment. Each wafer is withdrawn and loaded into the chamber.

도 1은 종래의 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치를 개략적으로 보여주는 단면도이다. 또한, 도 2는 종래의 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치로서, 센서 보호커버의 평면도를 보인 도면이다. 도 3은 종래기술에 따른 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치에 있어서, 센서 보호커버의 일부 확대도이다. 1 is a cross-sectional view schematically showing a wafer transfer apparatus of a conventional ashing equipment for semiconductors. 2 is a plan view of a sensor protective cover as a wafer transfer apparatus of a conventional ashing equipment for semiconductors. 3 is an enlarged view of a part of a sensor protective cover in a wafer transfer apparatus of a semiconductor ashing apparatus according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 에싱장비에 마련되는 상기 웨이퍼 이송장치는 크게 카세트 트랜스퍼 유닛(10) 및 웨이퍼 이송유닛(20)으로 나뉜다.As shown in FIG. 1, the wafer transfer apparatus provided in the conventional semiconductor ashing equipment is largely divided into a cassette transfer unit 10 and a wafer transfer unit 20.

상기 카세트 트랜스퍼 유닛(10)은 카세트 스테이지(5)와, 반도체 웨이퍼들이 각 롯트 단위(약 25매)로 담겨져 있는 카세트(3)가 안착되는 안착부(9)와, 카세트 스테이지(5)와 안착부(9)를 연결시키며 y축방향으로 구동되는 구동부(7)를 포함한다. 상기 카세트 스테이지(5) 내부에는, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 카세트 트랜스퍼 유닛(10)을 구동하기 위한 다수의 센서들, 즉 포지션센서, 프론트 센서, 버퍼센서, 카세트센서 등이 배치되어 있다. 상기 센서들은 센서들과 연결된 케이블을 포함한다. The cassette transfer unit 10 includes a cassette stage 5, a seating portion 9 on which a cassette 3 containing semiconductor wafers in each lot unit (about 25 sheets) is seated, and a cassette stage 5. It includes a drive unit 7 for connecting the unit 9 and driven in the y-axis direction. Although not shown in the drawing, a plurality of sensors for driving the cassette transfer unit 10, that is, a position sensor, a front sensor, a buffer sensor, a cassette sensor, and the like are disposed in the cassette stage 5. The sensors include a cable connected with the sensors.

상기 버퍼유닛(20)은 상기 카세트 트랜스퍼 유닛(10)과 일정간격으로 이격 배치되어, 상기 카세트(3) 내에 담겨져 있는 웨이퍼들을 해당되는 챔버(미도시) 내로 로딩 및 언로딩하기 위한 별도의 이송수단(21)이 장착되어 있다. 상기 이송수단(21)은 다수개의 포크암(fork arm)을 포함한다. 상기 포크암들은 5매 이상의 암들로 구성되어 상기 카세트(3) 내의 웨이퍼들을 한꺼번에 인출시킬 수 있다. 구체적으로는, 상기 버퍼유닛(20)은 본체(25)와, 상기 본체(25)에 마련되며 상기 카세트 내에서 인출된 상기 웨이퍼(미도시)가 안착되는 안착부(22)가 마련되고 좌우 및 상하방향으로 이동가능한 포크암들 및 상기 몸체(25) 내에 설치되어 상기 포크암들의 좌우 및 상하방향으로의 구동을 감지하기 위한 센서(미도시)를 포함한다.The buffer unit 20 is spaced apart from the cassette transfer unit 10 at regular intervals, and separate transport means for loading and unloading wafers contained in the cassette 3 into a corresponding chamber (not shown). 21 is mounted. The conveying means 21 includes a plurality of fork arms. The fork arms may be composed of five or more arms to draw out the wafers in the cassette 3 at once. Specifically, the buffer unit 20 is provided with a main body 25 and a seating portion 22 provided on the main body 25 and on which the wafer (not shown) drawn out in the cassette is seated. Fork arms movable in the up and down direction and installed in the body 25 includes a sensor (not shown) for detecting the drive of the fork arms in the left and right and up and down directions.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 카세트 스테이지(5)는 상면에 상기 센서들를 덮어 이물질로부터 보호하기 위한 센서 보호커버(8)가 씌워져 있다. 상기 센서 보호커버(8)는 판형으로 배치되며, 상기 구동부(7)의 y축 구동이 용이하도록 상기 버퍼유닛(20) 쪽으로 라운드진 홈(8a)이 배치되어 있다. 상기 센서 보호커버(8)는 알루미늄 재질로 형성할 수 있다. As shown in Figs. 1 and 2, the cassette stage 5 is covered with a sensor protective cover 8 for covering the sensors on the upper surface to protect from foreign matter. The sensor protective cover 8 is disposed in a plate shape, and a groove 8a rounded toward the buffer unit 20 is disposed to facilitate y-axis driving of the driving unit 7. The sensor protective cover 8 may be formed of aluminum.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 센서 보호커버(8)는 제 1스크류(30)에 의해 카세트 스테이지(5)와 연결 배치된다. 상기 제 1스크류(30)는 통상 3~4mm의 크기를 갖는다. 도 3에서 미설명된 도면부호 31은 와셔(washer)를 나타낸 것이다. 상기 센서 보호커버(8)와 카세트 스테이지(5) 사이에는 약 2mm두께(A)의 갭(gap)을 가진다. 따라서, 이러한 갭을 채우기 위해 2mm 두께의 제 1블럭(32)이 개재된다.As shown in FIG. 3, the sensor protective cover 8 is arranged to be connected to the cassette stage 5 by the first screw 30. The first screw 30 has a size of usually 3 ~ 4mm. Reference numeral 31, which is not described in FIG. 3, represents a washer. The sensor protective cover 8 and the cassette stage 5 have a gap of about 2 mm thickness A. Therefore, the first block 32 having a thickness of 2 mm is interposed to fill this gap.

한편, 상기 구동부(7)는 상기 센서 보호커버(8)의 코너 부위를 " ┘"자 형상으로 감싸고 있으며, 상기 센서 보호커버(8)의 측면 및 하부면과 대응되는 부위에는 각 센서들의 케이블(50)들을 감고 있는 제 2스크류(40,41,42,43,44,45,46,47:도 4참조)가 다수개 체결되어 있다. Meanwhile, the driving unit 7 surrounds the corner portion of the sensor protective cover 8 in a “으로” shape, and a cable of each sensor is formed at a portion corresponding to the side and bottom surfaces of the sensor protective cover 8. A plurality of second screws (40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47: see Fig. 4) wound around them are fastened.

도 4는 종래기술에 따른 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치로서, 웨이퍼 스테이지, 센서 보호커버 및 구동부 간의 결합관계를 보인 도면이다. 도 1및 도 4를 참고로 하여 상기 종래의 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치의 동작 과정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.Figure 4 is a wafer transfer device of the semiconductor ashing equipment according to the prior art, a view showing a coupling relationship between the wafer stage, the sensor protective cover and the drive unit. Referring to Figures 1 and 4 briefly described the operation of the wafer transfer device of the conventional ashing equipment for semiconductors as follows.

우선, 상기 카세트 트랜스퍼 유닛(10) 내의 안착부(9) 위에 웨이퍼들이 담겨 져 있는 카세트(3)가 올려지면, 상기 카세트 트랜스퍼 유닛(10) 및 상기 버퍼유닛(20)은 동시에 z축 방향으로 구동된다. 이어, 버퍼유닛(20) 내의 포크암들이 회전동작하여 카세트(3)를 바라보는 방향으로 셋팅된다. 상기 카세트 트랜스퍼 유닛(10)은 Y축 방향으로 구동되면서 버퍼유닛(20)의 포크암들이 카세트(3) 내의 웨이퍼를 인출시키기에 적당한 위치로 셋팅된다. 그 다음, 상기 포크암들이 카세트(3) 내의 웨이퍼들을 인출시켜 해당 챔버(미도시) 등으로 이송한다.First, when the cassette 3 containing the wafers is placed on the seating portion 9 in the cassette transfer unit 10, the cassette transfer unit 10 and the buffer unit 20 are simultaneously driven in the z-axis direction. do. Subsequently, the fork arms in the buffer unit 20 are rotated and set in the direction facing the cassette 3. The cassette transfer unit 10 is driven in the Y-axis direction, and the fork arms of the buffer unit 20 are set to a suitable position to pull out the wafer in the cassette 3. The fork arms then take the wafers out of the cassette 3 and transfer them to the chamber (not shown) or the like.

상술한 종래의 기술에서는 상기 센서 보호커버와 카세트 스테이지 사이에 약 2mm두께의 갭(gap)이 발생된다. 따라서, 이러한 갭을 채우기 위해 2mm 두께의 제 1블럭이 개재된다. 그러나, 카세트 트랜스퍼 유닛에서 버퍼 유닛의 포크암들을 통해 웨이퍼들이 이송되면서 구동부의 y축 구동됨에 따라, 상기 센서 보호커버의 하부면과 상기 센서 보호커버의 코너 부위를 감싸고 있는 구동부에 장착된 스크류 사이에 마찰이 발생된다. 따라서, 상기 마찰로 인해 상기 센서 보호커버의 알루미늄 가루가 발생하며, 상기 발생된 센서 보호커버의 알루미늄 가루는 웨이퍼 및 센서들의 오염원으로 작용하게 된다. 또한, 이와 같은 센서들의 오염으로 인해, 결국 카세트 관련 알람(alarm) 발생으로 장비의 순간 정전이 발생되어 장비 상의 에러를 유발하는 문제점이 있다.In the above-described conventional technique, a gap of about 2 mm thickness is generated between the sensor protective cover and the cassette stage. Thus, a 1 mm thick first block is interposed to fill this gap. However, as the wafer is transferred through the fork arms of the buffer unit in the cassette transfer unit and driven along the y-axis of the driving unit, between the lower surface of the sensor protective cover and the screw mounted on the driving unit surrounding the corner portion of the sensor protective cover. Friction is generated. Therefore, aluminum powder of the sensor protective cover is generated due to the friction, and the aluminum powder of the sensor protective cover is generated as a source of contamination of the wafer and the sensors. In addition, due to the contamination of such sensors, there is a problem in that an instantaneous power failure of the equipment is generated by the generation of a cassette-related alarm, causing an error on the equipment.

따라서, 상기 문제점을 해결하고자, 본 발명의 과제는 센서 보호커버의 구조를 개선하여 상기 센서 보호커버의 하부면의 긁힘 현상을 방지할 수 있는 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치를 제공하려는 것이다.Accordingly, an object of the present invention to improve the structure of the sensor protective cover to solve the above problems is to provide a wafer transfer device of the semiconductor ashing equipment that can prevent the scratch phenomenon of the lower surface of the sensor protective cover.

상기 과제를 해결하고자, 본 발명에 따른 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치를 제공한다. 본 발명에 따른 상기 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치는 웨이퍼들이 적재된 카세트가 안착되는 안착부; 내부에 다수개의 구동센서들이 장착된 웨이퍼 스테이지; 상기 웨이퍼 스테이지의 상부를 덮어 이물질로부터 상기 구동센서들을 보호하며 상기 웨이퍼 스테이지 상부로부터 소정 갭을 유지하는 센서 보호커버; 상기 웨이퍼 스테이지에 상기 센서 보호커버를 체결시키는 제 1스크류; 상기 웨이퍼 스테이지와 상기 센서 보호커버 사이에 개재된 블럭;및 상기 안착부를 구동시키되, 상기 센서 보호커버의 하부면과 코너 부위를 감싸도록 배치되며, 상기 센서들의 케이블을 고정시키는 제 2스크류가 내부에 장착된 구동부를 포함한다. In order to solve the above problems, it provides a wafer transfer device of the ashing equipment for semiconductors according to the present invention. The wafer transfer apparatus of the ashing equipment for semiconductors according to the present invention includes a seating unit on which a cassette is loaded; A wafer stage equipped with a plurality of drive sensors therein; A sensor protective cover covering an upper portion of the wafer stage to protect the driving sensors from foreign substances and maintaining a predetermined gap from an upper portion of the wafer stage; A first screw fastening the sensor protective cover to the wafer stage; A block interposed between the wafer stage and the sensor protective cover; and a second screw for driving the seating part to surround a lower surface and a corner of the sensor protective cover and fixing a cable of the sensors therein. It includes a drive unit mounted.

상기 블럭은 4mm 두께를 갖는 것이 바람직하다.The block is preferably 4mm thick.

상기 센서 보호커버의 측면은 상기 구동부로부터 3mm 안쪽으로 가공처리된 것이 바람직하다. The side surface of the sensor protective cover is preferably processed into 3mm inward from the drive unit.

본 발명은 웨이퍼 스테이지로부터 센서 보호커버의 높이를 4mm 높이고, 구동부와 인접한 센서 보호커버의 측면을 3mm안쪽으로 가공하여 센서 보호커버와 구동부 간의 마찰을 최소화할 수 있다. The present invention can increase the height of the sensor protective cover from the wafer stage by 4mm, and by processing the side surface of the sensor protective cover adjacent to the driving unit to 3mm inwards to minimize the friction between the sensor protective cover and the driving unit.

(실시예)(Example)

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여, 본 발명에 따른 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치에 대한 바람직한 실시예를 설명하도록 한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described a preferred embodiment of the wafer transfer device of the semiconductor ashing equipment according to the present invention. Like numbers refer to like elements throughout.

도 5는 본 발명에 따른 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치에 있어서, 센서 보호커버의 일부 확대도이다. 도 5를 통해 본 발명에 따른 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치에 있어서, 웨이퍼 스테이지, 센서 보호커버 및 구동부 간의 결합관계를 구체적으로 보인 도면이다. 도 6은 도 5의 센서 보호커버의 평면도이다.5 is a partially enlarged view of a sensor protective cover in the wafer transfer apparatus of the ashing equipment for semiconductors according to the present invention. In FIG. 5, in the wafer transfer apparatus of the ashing equipment for semiconductors according to the present invention, a view illustrating a coupling relationship between a wafer stage, a sensor protective cover, and a driving unit in detail. 6 is a plan view of the sensor protective cover of FIG.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치는, 크게 카세트 트랜스퍼 유닛(10) 및 웨이퍼 이송유닛(20)으로 나뉜다.As shown in FIG. 5, the wafer transfer apparatus of the ashing equipment for semiconductors according to the present invention is largely divided into a cassette transfer unit 10 and a wafer transfer unit 20.

상기 카세트 트랜스퍼 유닛(10)은 카세트 스테이지(5)와, 다수매의 웨이퍼들이 담겨져 있는 카세트(3)가 안착되는 안착부(9)와, 카세트 스테이지(5)와 안착부(9)를 연결시키며 y축방향으로 구동되는 구동부(7)를 포함한다. 상기 카세트 스테이지(5) 내부에는, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 카세트 트랜스퍼 유닛(10)을 구동하기 위한 다수의 센서들, 즉 포지션센서, 프론트 센서, 버퍼센서, 카세트센서 등이 배치되어 있다. 상기 센서들은 센서들과 연결된 케이블(50)을 포함한다. The cassette transfer unit 10 connects the cassette stage 5 and the seating portion 9 on which the cassette 3 containing the plurality of wafers is seated, and the cassette stage 5 and the seating portion 9. and a driving unit 7 driven in the y-axis direction. Although not shown in the drawing, a plurality of sensors for driving the cassette transfer unit 10, that is, a position sensor, a front sensor, a buffer sensor, a cassette sensor, and the like are disposed in the cassette stage 5. The sensors include a cable 50 connected with the sensors.

상기 버퍼유닛(20)은 상기 카세트 트랜스퍼 유닛(10)과 일정간격으로 이격 배치되어, 상기 카세트 내에 담겨져 있는 웨이퍼들을 해당되는 챔버(미도시) 내로 로딩 및 언로딩하기 위한 별도의 이송수단(21)이 장착되어 있다. 상기 이송수단(21)은 다수개의 포크암(fork arm)을 포함한다. 상기 포크암들은 5매 이상의 암들로 구성되어 상기 카세트 내의 웨이퍼들을 한꺼번에 인출시킬 수 있다. 구체적으로는, 상기 버퍼유닛(20)은 본체(25)와, 상기 본체(25)에 마련되며, 상기 웨이퍼(미도시)가 안착되는 안착부(121)가 마련되고 좌우 및 상하방향으로 이동가능한 포크암들(120)및 상기 몸체(25) 내에 설치되어 상기 포크암들의 좌우 및 상하방향으로 의 구동을 감지하기 위한 센서(미도시)를 포함한다.The buffer unit 20 is spaced apart from the cassette transfer unit 10 at regular intervals, and separate transfer means 21 for loading and unloading wafers contained in the cassette into a corresponding chamber (not shown). Is equipped. The conveying means 21 includes a plurality of fork arms. The fork arms may be composed of five or more arms to draw out wafers in the cassette at one time. Specifically, the buffer unit 20 is provided on the main body 25 and the main body 25, and a seating portion 121 on which the wafer (not shown) is mounted is provided and movable in left, right, and up and down directions. Installed in the fork arms 120 and the body 25 includes a sensor (not shown) for detecting the drive of the fork arms in the left and right and up and down directions.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 카세트 스테이지(3)는 상면에 상기 센서들를 덮어 이물질로부터 보호하기 위한 센서 보호커버(8)가 씌워져 있다. 상기 센서 보호커버(8)는 판형으로 배치되며, 상기 구동부(7)의 y축 구동이 용이하도록 상기 버퍼유닛(20) 쪽으로 라운드진 홈(8a)이 형성되어 있다. 상기 센서 보호커버(8)는 알루미늄 재질로 형성할 수 있다. 상기 센서 보호커버(8)는 하부면과 일측 코너 부위를 " ┘"자 형상으로 구동부가 감싸고 있는 구조를 가진다. 상기 센서 보호커버(8)의 측면 및 하부면과 대응되는 구동부 내부에는 각 센서들의 케이블들을 감고 있는 제 2스크류(40,41,42,43)가 다수개 체결되어 있다. 이때, 도면에 도시되지 않았지만, 센서 보호커버(8)의 하부면에도 각 센서들의 케이블을 감고 있는 제 2스크류가 체결되어 있다. As shown in Fig. 5, the cassette stage 3 is covered with a sensor protective cover 8 for covering the sensors on the upper surface to protect from foreign matter. The sensor protective cover 8 is disposed in a plate shape, and a groove 8a rounded toward the buffer unit 20 is formed to facilitate y-axis driving of the driving unit 7. The sensor protective cover 8 may be formed of aluminum. The sensor protective cover 8 has a structure in which the driving part is enclosed in a “면” shape on the lower surface and one corner. A plurality of second screws (40, 41, 42, 43) winding the cables of the respective sensors are fastened in the drive unit corresponding to the side and the bottom surface of the sensor protective cover (8). At this time, although not shown in the figure, the second screw winding the cable of each sensor is also fastened to the lower surface of the sensor protective cover (8).

도 6에 도시된 바와 같이, 상기 센서 보호커버(8)는 상기 구동부(7)와 인접한 측면을 기존보다도 3mm(C) 안쪽으로 가공처리된다. 도 6에서 점선처리된 부분은 기존의 가공처리되지 않은 센서 보호커버의 측면을 나타낸 것이다. 따라서, 본 발명에서는 센서 보호커버와 구동부 간의 마찰이 최소화된다. As shown in FIG. 6, the sensor protective cover 8 is processed to a side adjacent to the driving unit 7 to 3 mm (C) than before. The dotted line in Figure 6 shows the side of the conventional unprocessed sensor protective cover. Therefore, in the present invention, friction between the sensor protective cover and the driving unit is minimized.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 센서 보호커버(8)는 상기 웨이퍼 스테이지(5)로부터 센서 보호커버(8)의 높이를 4mm(B) 높여 배치된다. 이때, 상기 웨이퍼 스테이지(5)와 상기 센서 보호커버(8) 사이의 갭을 막기 위해 4mm높이의 제 2블럭(62)이 개재된다. 따라서, 본 발명에서는 센서 보호커버와 구동부 간의 마찰이 최소화된다. 뿐만 아니라, 기존의 도 3과 비교하여, 웨이퍼 스테이지와 센서 보호 커버 간의 체결수단으로서 사용되는 제 1스크류의 돌출된 상부가 센서 보호커버로 부터 평탄하게 안정된 구조를 가짐을 알 수 있다. On the other hand, as shown in Figure 5, the sensor protective cover 8 is arranged to increase the height of the sensor protective cover 8 from the wafer stage 5 by 4mm (B). In this case, a second block 62 having a height of 4 mm is interposed to prevent a gap between the wafer stage 5 and the sensor protective cover 8. Therefore, in the present invention, friction between the sensor protective cover and the driving unit is minimized. In addition, it can be seen that the projected upper portion of the first screw, which is used as a fastening means between the wafer stage and the sensor protective cover, has a flat and stable structure from the sensor protective cover as compared with the conventional FIG. 3.

본 발명은 웨이퍼 스테이지로부터 센서 보호커버의 높이를 4mm 높이고, 구동부와 인접한 센서 보호커버의 측면을 3mm안쪽으로 가공하여 센서 보호커버와 구동부 간의 마찰을 최소화할 수 있다. The present invention can increase the height of the sensor protective cover from the wafer stage by 4mm, and by processing the side surface of the sensor protective cover adjacent to the driving unit to 3mm inwards to minimize the friction between the sensor protective cover and the driving unit.

본 발명에 따르면, 센서 보호커버와 웨이퍼 스테이지 간의 갭을 4mm로 높이고, 상기 구동부와 인접하는 센서 보호커버의 코너부위를 3mm 안쪽으로 가공처리함으로써, 센서 보호커버와 구동부 간의 마찰을 최소화한 이점이 있다. 따라서, 본 발명은 상기 센서 보호커버의 긁힘 현상으로 인한 알루미늄 가루 발생을 방지하여 웨이퍼 및 센서들의 오염을 최소화할 수 있다. According to the present invention, the gap between the sensor protective cover and the wafer stage is increased to 4 mm, and the corner portion of the sensor protective cover adjacent to the driving part is processed to 3 mm inward, thereby minimizing friction between the sensor protective cover and the driving part. . Therefore, the present invention can minimize the contamination of the wafer and the sensor by preventing the generation of aluminum powder due to the scratching phenomenon of the sensor protective cover.

Claims (3)

웨이퍼들이 적재된 카세트가 안착되는 안착부;A seating part on which a cassette on which wafers are loaded is mounted; 내부에 다수개의 구동센서들이 장착된 웨이퍼 스테이지;A wafer stage equipped with a plurality of drive sensors therein; 상기 웨이퍼 스테이지의 상부를 덮어 이물질로부터 상기 구동센서들을 보호하며, 상기 웨이퍼 스테이지 상부로부터 소정 갭을 유지하는 센서 보호커버;A sensor protection cover covering an upper portion of the wafer stage to protect the driving sensors from foreign substances and maintaining a predetermined gap from the upper wafer stage; 상기 웨이퍼 스테이지에 상기 센서 보호커버를 체결시키는 제 1스크류;A first screw fastening the sensor protective cover to the wafer stage; 상기 웨이퍼 스테이지와 상기 센서 보호커버 사이에 개재된 블럭;및A block interposed between the wafer stage and the sensor protective cover; and 상기 안착부를 구동시키되, 상기 센서 보호커버의 하부면과 코너 부위를 감싸도록 배치되며, 상기 센서들의 케이블을 고정시키는 제 2스크류가 내부에 장착된 구동부를 포함하는 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치.A driving apparatus for driving the seating part, the lower surface and the corner portion of the sensor protective cover is disposed to surround, the wafer conveying apparatus of the ashing equipment for a semiconductor comprising a drive unit mounted therein for fixing a second screw of the sensor cable. 제 1항에 있어서, 상기 블럭은 4mm 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치.The wafer transfer apparatus of claim 1, wherein the block has a thickness of 4 mm. 제 1항에 있어서, 상기 센서 보호커버의 측면은 상기 구동부로부터 3mm 안쪽으로 가공처리된 것을 특징으로 하는 반도체용 에싱장비의 웨이퍼 이송장치.The wafer transfer apparatus of claim 1, wherein a side surface of the sensor protective cover is processed inwards 3 mm from the driving unit.
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