KR20070019711A - Fixing holder of vibration generating device - Google Patents
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Abstract
(과제) 진동 발생용 디바이스의 소형화, 소경화(小俓化)를 도모하지 않아도, 회로 기판과의 조합에 있어서, 회로 기판을 포함한 진동 발생용 디바이스의 높이 방향의 치수 조정이 가능한 부착 구조를 제안한다.(Problem) Even in the case of miniaturization and miniaturization of the vibration generating device, in the combination with the circuit board, an attachment structure capable of dimension adjustment in the height direction of the vibration generating device including the circuit board is proposed. do.
(해결수단) 진동 발생용 디바이스의 적어도 외주의 일부를 유지 또는 내포하는 홀더 형상으로, 상기 홀더의 내주면이 진동 발생용 디바이스의 외형과 거의 같은 형상으로 형성되고, 상기 홀더의 외주면의 동일 직선방향의 양단의 일부에 오목홈형상의 레일부를 만들고, 그 오목홈 형상의 레일부에 상기 절결(切缺)된 회로 기판의 측단부 또는 기기 케이스측의 일부를 삽입함으로써, 진동 발생용 디바이스를 기기 내부의 회로 기판면으로부터의 임의의 높이로 유지 고정하는 부착용 홀더로 한다.(Measures) A holder shape for holding or enclosing at least a part of the outer circumference of the vibration generating device, wherein the inner circumferential surface of the holder is formed in substantially the same shape as the outer shape of the vibration generating device, By forming a concave groove rail part at a part of both ends, and inserting the side end part of the notched circuit board or a part of the device case side in the concave groove rail part, the vibration generating device is It is set as the attachment holder which hold | maintains and fixes to arbitrary height from a circuit board surface.
Description
본 발명은, 주로 휴대 통신 기기(휴대 전화, PHS, 소형무선통신기, 그 밖의 휴대형의 각종 정보통신 단말 등의 전자기기를 포함)에 탑재되는 무음 알람 기능으로 동작하는 진동 발생용 디바이스에 관한 것으로, 상세하게는 휴대 통신 기기 케이스내에 있어서의 회로 기판과, 그 회로 기판에 탑재되는 상기 진동 발생용 디바이스와의 유지 구조 및 고정 위치를 결정하기 위한 부착용 홀더에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
예를 들면, 미술관, 콘서트홀 등의 사람이 모이는 정숙한 공공의 장소나, 상담 혹은 중요한 회의의 자리에 있어서는, 휴대 통신 기기의 갑작스런 착신음이, 주위의 사람에 대해 큰 폐가 되는 경우가 있다. 그 때문에, 착신 알림을 바이브레이션에 의해 체감 진동으로 알리는 진동 발생용 디바이스를 이용한 무음 알람 기능(일반적으로 매너 모드라고도 한다)이 각종 휴대 통신 기기 내에 탑재되고 있다.For example, in a quiet public place where people such as art galleries, concert halls, etc. gather, consultation or important meetings, sudden ringing of a mobile communication device may be a big problem for the people around. Therefore, a silent alarm function (generally referred to as silent mode) using a vibration generating device that notifies the incoming call notification by bodily vibration by vibrating is mounted in various portable communication devices.
이 진동 발생용 디바이스에는, 그 구조상 크게 나누어 2 종류의 것이 있다.그 하나는 이른바 원통 또는 편평(扁平)형의 소형 모터를 이용한 진동 발생용 전동기(이하, 필요에 따라 간단히 진동 모터라고 한다)이며, 다른 하나는 자기 회로부를 저주파 신호로 왕복 운동시키는 스피커 구동 타입의, 이른바 음향과 부저 기능 을 겸비한 멀티 펑션 디바이스(multi-function device: 또는 진동 기능만으로 특화한 진동 리니어 디바이스로도 칭하고, 이하, 필요에 따라 간단히 진동 액츄에이터라고 한다)이다.There are two kinds of vibration generating devices, which are largely divided in structure. One of them is a vibration generating motor using a so-called cylindrical or flat motor (hereinafter, simply referred to as a vibration motor if necessary). The other is also called a multi-function device having a so-called sound and buzzer function or a vibration linear device specialized only for the vibration function, which is a speaker drive type that reciprocates a magnetic circuit part with a low frequency signal. Simply referred to as a vibration actuator).
상기 진동 모터의 경우, 구동하는 회전축에 편중심의 분동(分銅) 또는 편심된 부분을 설치하고, 로우터부의 회전동작시에 분동 등의 편중심 위치가 흔들려 회전하는 불균등한 원심력을 이용해서 휴대 전화 등의 휴대 통신 기기를 진동시키는 것으로, 그들 각종 휴대 통신 기기의 보급이 진행됨에 따라, 그 탑재율 및 사용 빈도도 나날이 높아지고 있다.In the case of the vibrating motor, a weight or an eccentric part of the eccentric center is provided on the rotating shaft to be driven, and a mobile phone or the like is made by using an uneven centrifugal force in which the eccentric center positions of the weight and the like rotate during rotation of the rotor part. By vibrating the portable communication devices, the spread rate and the frequency of their use are also increasing day by day as the various types of portable communication devices are spread.
마찬가지로, 상기 진동 액츄에이터에 있어서도, 저주파 신호에 의한 자기회로부의 진동 발생 기능 외에, 동시에 음성역의 발음 기능도 겸비하기 때문에, 기존의 스피커를 대신하여, 편평형의 다기능 일체 부품에서의 설치 스페이스의 효율 향상을 실현할 수 있어, 용도에 따라 그 사용이 확산되고 있다. 특히, 보급과 소형화가 현저한 최근의 휴대 전화·PHS 등에는, 이들 2종의 진동 발생용 디바이스가, 그 케이스 내의 한정된 실장(實裝) 스페이스 안에 효율적으로 배치되어 탑재되고 있다.Similarly, in the vibration actuator, in addition to the vibration generating function of the magnetic circuit part due to the low frequency signal, it also has a sounding function of the sound region at the same time, thereby improving the efficiency of the installation space in the flat multifunctional integrated parts instead of the existing speaker. Can be realized, and its use is spreading according to the use. In particular, in recent years such as cellular phones and PHSs, which are widely spread and miniaturized, these two types of vibration generating devices are efficiently arranged and mounted in a limited mounting space in the case.
이들 휴대 통신 기기 케이스 내에 있어서는, 전원측(주로 회로 기판)으로부터 진동 발생용 디바이스의 본체로의 급전 방법 및 부착 구조가 나날이 개량되어, 그 하나로서 종래의 리드선 납땜, 혹은 커넥터 접속 방법에서 바뀌고, 탄성 누름체와 판스프링상의 급전 단자를 조합한 구조와, 회로 기판으로의 납땜 리플로우에 의한 직접적인 부착 구조가 새롭게 검토되고 있다.In these portable communication device cases, the power feeding method and the attachment structure from the power supply side (mainly circuit board) to the main body of the device for generating vibration are improved day by day, and one of them changes from the conventional lead wire soldering or connector connecting method, and is elastically pressed. The structure which combined the sieve and the feed terminal on a leaf spring, and the direct attachment structure by the solder reflow to a circuit board are newly examined.
예를 들면, 상기 진동 모터를 휴대 통신 기기의 케이스(이하, 필요에 따라 간단히 기기 본체라고도 한다) 내에, 조립 작업상, 비교적 적은 공정수로 끼워 넣을 수 있고, 또 모터 본체에 회로 기판측으로부터 직접 급전하는 것을 가능하게 하는 방법으로서, 종래부터 도 7 및 도 8에 나타내는 바와 같은 급전 단자 구조의 것이 있다.For example, the vibration motor can be inserted into a case of a portable communication device (hereinafter, simply referred to as the device main body as needed) in a relatively small number of steps in the assembling operation, and directly into the motor main body from the circuit board side. As a method of enabling a power supply, there is conventionally a power supply terminal structure as shown in FIGS. 7 and 8.
도 7에 나타나는 급전 단자(104)는, 분동(106)을 가지는 진동 모터(102)의 하우징 케이스(103) 일단의 부착부가 되는 단자대(110)에 배치되어, 한쪽이 접속부(104e)에서 터미널과 납땜 되어, 상기 단자대(110)로부터 접점부(104d)로 이어지는 띠판형의 일부를, 굴곡부(104f)에서 절곡한 형상의 판스프링으로 구성되어 있다.The
이 굴곡부(104f) 근방에서의 스프링 탄성에 의해, 도 8에 나타내는 바와 같이, 급전 단자(104)의 가동 부분 선단측의 접점부(104d)를, 기기 케이스(200) 내에 설치된 회로 기판(50)의 급전 랜드(55)로 눌러주고 있다. 그리고 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 급전 단자(104)와 하우징 케이스(103)와의 사이에, 상기 하우징 케이스(103)의 외주를 덮는 홀더(130)의 일부로서, 탄성 누름체(130g)를 개재시켜 배치하고, 기기측의 케이스(200)를 조립함으로써, 상기 탄성 누름체(130g)의 볼록부의 고무 탄성 응력과, 상기 급전 단자(104)의 판스프링 탄성 응력의 상호작용의 합력으로, 급전 단자(104)의 접점부(104d)를 급전 랜드(55)로 눌러주는 방법(예를 들면, 특허 문헌 1~3 참조)이 있다.Due to the spring elasticity in the vicinity of the
(특허 문헌 1)일본공개특허공보 2000-78790호 (Patent Document 1) Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-78790
(특허 문헌 2)국제특허 WO99/23801호에 관한 일본공개공보 (Patent Document 2) Japanese Laid-Open Patent Publication on International Patent WO99 / 23801
(특허 문헌 3)일본공개특허공보 2001-95200호 Patent Document 3: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-95200
(발명의 개시)(Initiation of invention)
(발명이 해결하려고 하는 과제)(Problem that invention tries to solve)
그러나, 상기 특허 문헌의 경우, 예를 들면, 진동 모터(도 7의 102)는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 회로 기판(50)의 판면상에 놓여지고, 게다가 진동 모터(102)를 지지하는 탄성체 홀더(130)의 누름부(130g)와 상기 회로 기판(50)과의 사이에 급전 단자(104)를 끼워 배치시키기 때문에, 기기 케이스(200)내의 높이 방향의 스페이스가 커지고 박형화가 요망되고 있는 휴대 통신 기기의 개발 기준에 맞지 않은 문제가 있었다.However, in the case of the above patent document, for example, the vibration motor (102 in FIG. 7) is placed on the plate surface of the
실제 문제로서, 현재의 원통형 진동 모터의 최소지름인φ4mm 가까운 외경에 대해, 상기 탄성체 홀더(130)를 개재시킨 높이 치수는 총 두께 약 5mm이며, 이것은 다른 회로 기판에 탑재하는 전자 부품 중에서도, 훨씬 크고, 높은 치수이다. 특히 휴대 전화로 대표되는 휴대 통신 기기에서는, 소형 박형화가 강하게 요망되고, 상기 진동 모터 등의 진동 발생용 디바이스의 배치 위치 등이 항상 문제가 되고 있었다. 더욱이 진동 모터(102)의 소경화에 따라, 편심 분동(106)의 지름도 작아져, 사용자가 충분히 감지할 수 있는 레벨의 진동력을 얻을 수 없는 등, 진동 모터(102)의 탑재 방법에는 수많은 문제를 내포하고 있었다.As a practical matter, for the outer diameter close to φ4 mm, which is the minimum diameter of the current cylindrical vibration motor, the height dimension through the
그 점에서 본 발명자들은, 선출원으로, 회로 기판의 일부를 절결(切缺)하고, 그 공간 위치에 진동 모터를 배치하는 것을 고려하여, 진동 발생용 디바이스의 높 이 방향의 두께의 중심 위치에서, 상기 회로 기판을 지지 부재로서 끼워 넣고, 회로 기판의 중심 두께 위치에서 일체형으로 진동 발생용 디바이스를 끼워 넣도록 박형화의 설계 제안을 했다. 그러나, 회로 기판에 있어서는, 전자회로를 형성하기 위한 전자 부품이 다수 탑재되고, 그 하나 하나의 부품이 회로 기판의 두께 방향으로 높이를 가지런히 하여 배치되고 있어 진동 디바이스의 두께를 그러한 높이 범위에 두려면, 부착용의 홀더의 형상에 높이 조정 가능한 기능을 부가할 필요가 있었다.In view of this, the present inventors consider that a part of a circuit board is cut out and a vibration motor is disposed at the space position as a pre-applied source, and at the center position of the thickness in the height direction of the vibration generating device, The design proposal of thinning was made so that the said circuit board was inserted as a support member, and the vibration generating device was integrated integrally in the center thickness position of a circuit board. However, in a circuit board, many electronic components for forming an electronic circuit are mounted, and each one of them is arranged with the height in the thickness direction of the circuit board so that the thickness of the vibration device is in such a height range. In order to do so, it was necessary to add a function capable of height adjustment to the shape of the holder for attachment.
이상과 같이 본 발명의 과제는, 상기 각 문제에 대해, 진동 발생용 디바이스의 유지와, 탑재하는 기기 본체측의 회로 기판으로의 높이 조정을 겸비한 구조와, 신뢰성이 있는 부착 구조를 가능하게 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한 회로 기판에 대해 무리한 응력이나 부하가 생기지 않는 진동 발생용 디바이스의 부착 구조와, 확실하게 휴대 통신 기기측의 케이스에 진동을 전하는 유지 구조를 양립 가능하게 하는 것을 목적으로 한다.As mentioned above, the subject of this invention is a vibration which enables the structure which combined maintenance of a device for generating a vibration, height adjustment to the circuit board of the apparatus main body side to mount, and reliable attachment structure with respect to said each problem as mentioned above. An object of the present invention is to provide a holder for attachment of a generation device. Moreover, it aims at making it possible to make both the structure of attachment of a vibration generating device which does not generate an excessive stress or a load with respect to a circuit board, and the holding structure which reliably transmits a vibration to the case on the side of a portable communication device.
(과제를 해결하기 위한 수단)(Means to solve the task)
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 청구항 1 기재의 발명에서는,In order to achieve the above object, in the invention described in
진동 발생용 디바이스의 적어도 외주의 일부를 유지 또는 내포하는 홀더 형상이며, 상기 홀더에 의해 지지된 진동 발생용 디바이스 본체를, 기기 케이스 내에 탑재하는 회로 기판이 절결(切缺)된 공간 위치에, 상기 회로 기판면으로부터의 임의의 높이로 위치 결정 고정하기 위한 부착 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더로 하고 있다.A holder shape for holding or enclosing at least a part of at least an outer circumference of the vibration generating device, wherein the vibration generating device main body supported by the holder is mounted at a space position in which a circuit board for mounting the device is cut out. Attachment means for positioning and fixing to an arbitrary height from a circuit board surface is provided, and it is set as the holder for attachment of a vibration generating device characterized by the above-mentioned.
또한, 청구항 2 기재의 발명에서는, 청구항 1 기재에 있어서,Moreover, in invention of
상기 홀더의 내주면이 진동 발생용 디바이스의 외형과 거의 같은 형상으로 형성되고, 또 상기 홀더의 외주면의 동일 직선 방향의 양단의 일부에, 오목홈 형상의 레일부를 만들고, 그 오목홈 형상의 레일부에, 상기 절결된 회로 기판의 측단부 또는 기기 케이스측의 일부를 삽입함으로써, 진동 발생용 디바이스를 기기 내부의 회로 기판면으로부터의 임의의 높이로 유지 고정하는 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더로 하고 있다.The inner circumferential surface of the holder is formed in substantially the same shape as the outer shape of the vibration generating device, and a concave groove rail portion is formed on a part of both ends of the same linear direction of the outer circumferential surface of the holder, and the concave groove rail portion And a holder for attaching a vibration generating device, wherein the vibration generating device is held and fixed at an arbitrary height from the surface of the circuit board inside the device by inserting a part of the cut-out circuit board side end portion or the device case side. I am doing it.
또한, 청구항 3 기재의 발명에서는, 청구항 1 또는 2 기재에 있어서,Moreover, in invention of
상기 진동 발생용 디바이스가 상기 기기 케이스내의 회로 기판상에 끼워넣어질 때, 상기 회로 기판의 급전 랜드와, 상기 진동 발생용 디바이스의 급전 단자가, 기기 케이스를 끼워넣는 조립 동작에 의해, 홀더가 되는 부착 부재의 탄성력을 이용해서, 서로 압접하도록 전기접속(電氣接續)되는 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더로 하고 있다.When the vibration generating device is fitted on the circuit board in the device case, the feed land of the circuit board and the power supply terminal of the vibration generating device become holders by an assembling operation of inserting the device case. The holder for attachment of a vibration generating device is characterized by being electrically connected so as to be pressed against each other using the elastic force of the attachment member.
또한, 청구항 4 기재의 발명에서는, 청구항 1 또는 2, 및 청구항 3 기재에 있어서, Moreover, in invention of
상기 홀더가 되는 부착 부재가, 고무계 탄성체 부재, 또는 수지계의 절연부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더로 하고 있다.The attachment member serving as the holder is a rubber-based elastic member or a resin-based insulating member. The attachment member is a holder for attachment of a vibration generating device.
또한, 청구항 5 기재의 발명에서는, 청구항 1 기재에 있어서,Moreover, in invention of
상기 홀더의 내주면의 일부가 진동 발생용 디바이스의 외형과 거의 같은 형상으로 형성되고, 또 상기 홀더의 외주면의 동일 직선 방향의 양단의 일부에, 날개 형상의 안착부를 만들고, 그 날개 형상의 안착부의 일면을, 상기 절결된 회로 기판의 테두리에 위치하는 납땜 리플로우 고정면에 납땜 접합함으로써, 진동 발생용 디바이스를 기기 내부의 회로 기판면으로부터의 임의의 높이로 유지 고정하는 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더로 하고 있다.A part of the inner circumferential surface of the holder is formed in substantially the same shape as the outer shape of the vibration generating device, and a wing-shaped seating portion is formed on a part of both ends in the same linear direction of the outer circumferential surface of the holder, and one surface of the wing-shaped seating portion By holding and soldering to the solder reflow fixing surface located at the edge of the cut-out circuit board, the vibration generating device is held and fixed at an arbitrary height from the circuit board surface inside the apparatus. Is a holder for attachment.
또한, 청구항 6 기재의 발명에서는, 청구항 1 또는 2, 및 청구항 5 기재에 있어서,Moreover, in invention of
상기 홀더가 되는 부착 부재가, 금속 부재, 또는 스프링성 금속 부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더로 하고 있다.The attachment member which becomes the said holder consists of a metal member or a spring-like metal member, It is set as the holder for attachment of the vibration generating device.
(발명의 효과)(Effects of the Invention)
이상 설명한 바와 같이, 청구항 1 기재의 부착용 홀더에 의하면,As explained above, according to the holder for attachment of
진동 발생용 디바이스의 외주의 일부를 유지 또는 내포하고, 지지(支持)된 상기 진동 발생용 디바이스 본체를, 기기 케이스 내에 탑재하는 회로 기판이 절결(切缺)된 공간 위치에, 상기 회로 기판면으로부터의 쌍방의 높이를 임의의 치수로 위치 결정 고정할 수 있다. 임의의 높이란 회로 기판을 사이에 두어 상하 방향으로 돌출하는 진동 발생용 디바이스의 높이 치수의 비율을 나타내는 것으로, 쌍방의 중심 위치로부터의 오프셋 값을 나타내는 것이다.From the circuit board surface at a space position where a circuit board for holding or enclosing a part of the outer circumference of the vibration generating device and mounting the supported vibration generating device main body in the device case is cut out. The heights of both can be fixed by positioning to arbitrary dimensions. Arbitrary height represents the ratio of the height dimension of the vibration generating device which protrudes to an up-down direction across a circuit board, and shows the offset value from both center positions.
구체적으로는, 예를 들면, 도 1(a), (b), (c)에 나타내는 바와 같이, 회로 기판의 부품 설계를 하는 단계에서, 회로 기판(50)의 기판면으로부터의 높이 치수 F-G, E-E, H-J의 배분을, 주위의 전자 부품과 동조시켜 임의의 높이로 위치 결정 고정할 수 있다. 이에 따라, 보다 휴대 통신 기기에 있어서의 박형화가 가능해짐과 함께, 진동 발생용 디바이스의 다운사이징을 행할 것도 없이 케이스 내에 배치할 수 있고, 분동(6)의 사이즈 지름을 바꾸는 일 없이, 종래의 진동 발생용 디바이스와 다르지 않는 진동력을 얻을 수 있다.Specifically, for example, as shown in Fig. 1 (a), (b), (c), in the step of designing the parts of the circuit board, the height dimension FG from the substrate surface of the
또한, 청구항 2 기재의 부착용 홀더에 의하면, 청구항 1 기재의 효과에 더해,Moreover, according to the holder for attachment of
홀더부의 외주면의 동일 직선 방향의 양단의 일부에, 오목홈 형상의 레일부를 만들고, 그 오목홈 형상의 레일부에, 상기 절결된 회로 기판의 측단부 또는 기기 케이스측의 일부를 삽입함으로써, 진동 발생용 디바이스를 기기 내부의 회로 기판면으로부터의 임의의 높이로 유지 고정할 수 있다.Vibration is generated by making concave groove rail portions on a part of both ends of the same linear direction of the outer circumferential surface of the holder portion, and inserting a part of the side end portion or the device case side of the notched circuit board into the concave groove rail portion. The device can be held and fixed at an arbitrary height from the circuit board surface inside the apparatus.
구체적으로는, 예를 들면 도 2 내지 도 4에 나타내는 바와 같이, 홀더(3) 외주의 임의의 위치에 배치한 오목홈 형상의 레일부(U)에, 회로 기판(50)을 절결한 기판 테두리를 삽입하여, 기판면으로부터의 높이 치수를 임의의 높이로 위치 결정 고정할 수 있다. 이 경우, 진동 발생용 디바이스 본체의 기본 설계는 공통으로, 접속부(4e)에 부착하는 급전 단자(4)와 홀더(3) 자신의 오목홈 형상의 위치를 변경하는 것만으로, 다종 다양한 모델로의 전용이 가능해져, 휴대 통신 기기의 모델 교체에 맞춰서 설계 변경을 용이하게 할 수 있고 실질적인 코스트 다운으로도 이어진다.Specifically, for example, as shown in FIG. 2 to FIG. 4, a board edge in which the
또한, 청구항 3 기재의 부착용 홀더에 의하면, 청구항 1 또는 2 기재의 효과에 더해,Moreover, according to the holder for attachment of
상기 진동 발생용 디바이스가 상기 기기 케이스 내의 회로 기판상에 끼워 넣어질 때, 상기 회로 기판의 급전 랜드와, 상기 진동 발생용 디바이스의 급전 단자가, 2분할의 기기 케이스를 끼워 넣는 조립 동작에 의해, 홀더가 되는 부착 부재의 탄성력을 이용해서, 서로 압접하도록 전기접속(電氣接續)된다.When the vibration generating device is sandwiched on the circuit board in the appliance case, the feeding land of the circuit board and the feeding terminal of the vibration generating device fit together the two-part appliance case. Electrical connection is performed so as to press-contact each other using the elastic force of the attachment member used as a holder.
구체적으로는, 예를 들면, 도 1 및 도 2, 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 진동 발생용 디바이스(1)를 회로 기판(50)에 세트 했을 경우, 오목홈 형상 내의 레일부(U)에 있어서는, 홀더(3)를 회로 기판(50)의 판두께 방향으로 기기 본체의 케이스로 유지함으로써, 급전 단자(4)는 회로 기판(50)의 급전 랜드(55) 측에 눌려져, 확실하게 진동 발생용 디바이스 내부에 전기접속된다. 또한, 진동 발생용 디바이스(1)를 기기 본체 내부에 배치하는 경우, 회로 기판(50)의 급전 랜드(55)와 급전 단자(4)의 접점부와의 접촉 마찰을 낮출 수 있어 도통 불량 등의 통전(通電) 문제를 해결할 수 있다.Specifically, for example, as shown in Figs. 1, 2, and 3, when the
또한, 청구항 4 기재의 부착용 홀더에 의하면, 청구항 1 또는 2, 및 청구항 3 기재의 효과에 더해,Moreover, according to the holder for attachment of
상기 홀더의 부착 부재를, 고무계 탄성체 부재, 또는 수지계의 절연 부재로 하여, 회로 기판(50)으로의 조립을 용이하게 하고 있다.The attachment member of the holder is used as the rubber-based elastic member or the resin-based insulating member to facilitate assembly to the
구체적으로는, 예를 들면, 도 4에 나타내는 바와 같이, 진동 발생용 디바이스의 외주를 유지하는 홀더(3) 부분(해칭 부분으로 표시)이 고무계 탄성체 부재로 이루어지고, 회로 기판(50)과의 조립에 의해, 회로 기판과 일체로 진동 발생용 디바이스가 탄성 지지된다. 이에 따라, 케이스 자신이 낙하 등에 의해 큰 충격이 가해졌다고 해도, 진동 발생용 디바이스 본체로의 외부 충격을 완화시킬 수 있고, 또 진동 발생용 디바이스의 진동력을 탄성체를 통하여 확실히 기기 본체 외측으로 전할 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 4, for example, a portion of the holder 3 (shown as a hatching portion) that holds the outer circumference of the vibration generating device is made of a rubber-based elastic member, and is connected to the
또한, 청구항 5 기재의 부착용 홀더에 의하면, 청구항 1 기재의 효과에 더해,Moreover, according to the holder for attachment of
홀더의 외주면의 동일 직선 방향의 양단의 일부에, 날개 형상의 안착부를 만들고, 그 날개 형상의 안착부의 일면을, 절결된 회로 기판의 테두리에 위치하는 납땜 리플로우 고정면에 납땜 접합함으로써, 진동 발생용 디바이스를 기기 내부의 회로 기판면으로부터의 임의의 높이로 강고하게 유지 고정할 수 있다. Vibration is generated by making a wing-shaped seating portion at a part of both ends of the same linear direction of the outer circumferential surface of the holder and soldering one surface of the wing-shaped seating portion to the solder reflow fixing surface located at the edge of the cut-out circuit board. The device can be firmly held and fixed at an arbitrary height from the circuit board surface inside the apparatus.
구체적으로는, 예를 들면, 도 5에 나타내는 바와 같이, 진동 발생용 디바이스를 유지하는 홀더(33)의 외주의 일부에, 날개 형상의 안착부(33R)를 양단에 만들어, 회로 기판( 50)의 납땜 리플로우 고정면(56)에 직접적으로 납땜에 의해 고정할 수 있다. 이때, 동시에 진동 발생용 디바이스의 급전 단자(40)도, 납땜 리플로우 처리에 의해 회로 기판(50)의 급전 랜드(55)에 접속할 수 있다.Specifically, for example, as shown in FIG. 5, blade-shaped seating portions 33R are formed at both ends of a part of the outer circumference of the holder 33 that holds the device for generating vibration, thereby providing the
또, 회로 기판(50)으로의 삽입 방향이 회로 기판의 사이드 측으로부터의 슬라이드 인이 아니고, 회로 기판면의 위쪽으로부터 떨어뜨려 넣는 것과 같은 삽입 방향이기 때문에, 다른 전자 부품과 마찬가지로 자동화 라인에 올려둘 수 있다.In addition, since the insertion direction to the
또한, 청구항 6 기재의 부착용 홀더에 의하면, 청구항 1 또는 2, 및 청구항 5의 효과에 더해,Moreover, according to the holder for attachment of
홀더 부착 부재가, 금속 부재, 또는 스프링성 금속 부재로 이루어지기 때문에, 보다 납땜 리플로우의 열에 대응한 유지 구조가 된다.Since the holder attachment member is made of a metal member or a spring-like metal member, it becomes a holding structure corresponding to heat of solder reflow.
구체적으로는, 예를 들면, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 홀더(30) 자신을 금속 부재로 함으로써, 다이렉트로 홀더(30)의 안착부(30R)를, 회로 기판(50)의 납땜 리플로우 고정면(56) 부분에 납땜하여, 진동 발생용 디바이스(1)를 강고하게 고정할 수 있다. 또한 납땜 리플로우에 의한 고정 방법에서는, 다른 전자 부품과 마찬가지로, 자동기(自動機)에 의한 회로 기판(50)으로의 탑재는 마운터 장치를 이용해서 배치되어 리플로우 로(爐) 내에서 열처리 되지만, 가열에 의한 홀더 자신의 변형 등은 없다.Specifically, for example, as shown in FIGS. 5 and 6, the
도 1 은, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더에 의한 배치 위치의 일 예를 나타내는 개략도(a), (b), (c)이다.1: is schematic (a), (b), (c) which shows an example of the arrangement position by the holder for attachment of the vibration generating device which concerns on 1st Embodiment of this invention.
도 2 는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더에 의한 회로 기판으로의 부착의 일 예를 나타내는 개략 사시도이다.2 is a schematic perspective view illustrating an example of attachment to a circuit board by a holder for attachment of a vibration generating device according to a first embodiment of the present invention.
도 3 은, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더에 의한 회로 기판으로의 부착의 다른 일 예를 나타내는 개략 사시도이다.3 is a schematic perspective view showing another example of attachment to a circuit board by a holder for attachment of a vibration generating device according to a first embodiment of the present invention.
도 4 는, 본 발명에 관한 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더의 외관 형상의 일 예를 나타내는 5 방향에서 본 개략도이다.4 is a schematic view seen from five directions showing an example of an external shape of a holder for attachment of a vibration generating device according to the present invention.
도 5 는, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더에 의한 회로 기판으로의 부착의 일 예를 나타내는 개략 사시도이다.5 is a schematic perspective view illustrating an example of attachment to a circuit board by a holder for attachment of a vibration generating device according to a second embodiment of the present invention.
도 6 은, 본 발명의 제2 실시형태에 관한 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더에 의한 회로 기판으로의 부착의 일 예를 나타내는 개략도이다.6 is a schematic view showing an example of attachment to a circuit board by a holder for attachment of a vibration generating device according to a second embodiment of the present invention.
도 7 은, 종래의 진동 발생용 디바이스(진동 모터)의 일 예를 나타내는 도(a), (b), (c)이다.FIG. 7: is a figure (a), (b), (c) which shows an example of the conventional vibration generating device (vibration motor).
도 8 은, 종래의 진동 발생용 디바이스의 부착용 홀더에 의한 회로 기판으로의 부착의 일 예를 나타내는 도(a), (b)이다.FIG. 8: is (a) and (b) which show an example of attachment to a circuit board by the holder for attachment of the conventional vibration generating device.
도 9 는, 본 발명의 제1 실시형태에 관한 진동 발생용 디바이스에 사용되는 진동 모터의 내부 구조를 나타내는 개략 단면도이다.9 is a schematic cross-sectional view showing an internal structure of a vibration motor used in the vibration generating device according to the first embodiment of the present invention.
(부호의 설명)(Explanation of the sign)
1: 진동 발생용 디바이스 2, 20, 102: 진동 모터1:
3, 30, 130: 홀더 4, 40, 104: 급전 단자3, 30, 130:
4e, 104e: 접속부 5: 회전축4e, 104e: Connection portion 5: rotating shaft
6, 60, 106: 분동 7: 마그넷6, 60, 106: Weight 7: Magnet
8: 권선 코일 9: 축받이8: winding coil 9: bearing
11, 110: 단자대 12: 정류 기구부11, 110: terminal block 12: rectifier mechanism part
13, 103: 하우징 케이스 30R: 안착부13, 103:
36: 탄성체 시트 50: 회로 기판36: elastomer sheet 50: circuit board
55: 급전 랜드 56: 납땜 리플로우 고정면55: feed land 56: solder reflow fixed surface
104d: 접점부 104f: 굴곡부104d:
130g: 탄성 누름체 200: 케이스130 g: elastic pressing body 200: case
U: 레일부U: rail section
(발명을 실시하기 위한 최선의 형태)(The best mode for carrying out the invention)
<제1 실시형태><1st embodiment>
이하, 본 발명에 관한 제1 실시 형태의 구성을, 도 1~도 4를 참조하면서 설명한다. 이 제1 실시형태에서는, 진동 발생용 디바이스의 일 형태로서, 회전축에 편심 분동을 구비한 코어레스 타입의 원통형 진동 모터를 예를 들어 설명한다. 또한, 참고로 본 실시형태의 진동 모터(2)의 구조는, 도 7 및 도 8에 나타내는 종래의 모터 구조와는 다르게, 도 4및 도 9에 나타내는 바와 같이, 단자대(11)를 포함하는 급전 기구부 전체가 분동(6)측의 모터 본체 중앙(접속부(4e)부근)에 배치되는 모터 구조를 가지고 있다.Hereinafter, the structure of 1st Embodiment which concerns on this invention is demonstrated, referring FIGS. In this first embodiment, as one embodiment of the device for generating vibration, a coreless cylindrical vibration motor having an eccentric weight on a rotating shaft will be described as an example. In addition, unlike the conventional motor structure shown in FIG.7 and FIG.8, the structure of the
이 진동 모터(2)는, 회전축(5)의 일단에 편심된 분동(6)이 고정되고, 그 회전축(5)을 구동하는 로우터부가 축받이(9)로 축지지 되면서 하우징 케이스(13) 내부에 수납 배치되어 있다. 모터의 구동 기구는, 크게 나누어 고정자측의 하우징 케이스(13) 및, 급전 단자(4)를 유지하는 단자대(11), 축받이(9), 마그넷(7)과, 다른 한편으로, 상기 로우터부측의 회전축(5), 권선 코일(8) 및, 상기 회전축(5)과 권선 코일 (8)을 일체로 묶는 회전 구동에 필요한 전기적(電氣的) 정류 기구부(12)를 사이에 배치하는 것으로 개략 구성되어 있다. 이 로우터부의 회전동작에 의해서 분동(6)이 흔들려 회전되어 진동력이 발생한다.The
도 1에, 본 발명의 실시형태에 있어서의 3개의 패턴 예를 개략도로서 나타낸다. 도 1(a), (b), (c)에 나타내는 바와 같이, 진동 발생용 디바이스(1)의 부착 위치는, 회로 기판(50)의 기판면으로부터의 높이 치수 F-G, E-E, H-J의 배분을, 주위의 전자 부품과 동조시켜 임의의 높이로 위치 결정 고정함으로써 결정한다. 이 3개의 패턴의 배치 위치는, 각각의 유지 부분을 공통의 내경 형상으로 하고, 홀더(3)의 외주부의 오목홈 형상의 레일부의 위치를 바꾸는 것으로, 홀더(3) 측의 제조상의 설계 변경이 가능하고, 다종 다양한 사양에 있어서도 홀더(3) 측의 대응은 가능하다. 물론, 진동 발생용 디바이스(1)에 사용되는 진동 모터는 공통된 모델을 사용할 수 있고 주요부를 공용할 수 있다.In FIG. 1, three pattern examples in embodiment of this invention are shown as schematic. As shown to Fig.1 (a), (b), (c), the attachment position of the
이에 따라, 종래의 부착 방법에 비해, 휴대 통신 기기의 박형화가 가능해짐과 함께, 진동 발생용 디바이스의 소경화를 실시할 까지도 없이, 탑재하는 기기 본체의 케이스 내에 배치할 수 있고, 게다가 진동을 발생시키는 분동(6)의 사이즈 지름을 바꾸는 일 없이, 종래의 진동 모터 사이즈와 다르지 않는 진동력을 얻을 수 있다.As a result, compared with the conventional attachment method, the portable communication device can be made thinner, and the vibration generating device can be placed in the case of the main body of the device to be mounted without further minimizing the vibration generating device. The vibration force which is not different from the conventional vibration motor size can be obtained, without changing the size diameter of the
도 2 및 도 3 은, 회로 기판(50)에 진동 발생용 디바이스(1)를 삽입할 때의 방향을 나타내고 있다. 아울러 회로 기판(50)이 절결(切缺)된 양 사이드에, 홀더(3)의 오목홈 형상의 레일부(U) 부분을 화살표의 방향을 따라 삽입하여, 회로 기판(50)과 진동 발생용 디바이스(1)이 고정된다.2 and 3 show the direction when the
홀더(3)의 외관 형상은, 예를 들면, 도 4에 해칭 부분으로 나타내는 바와 같이, 진동 모터의 외주 부분을 거의 감싸도록 형성되고, 모터 본체의 일부와 분동(6) 부분이 돌출하도록 구성되어 있다. 또 회로 기판(50)에 상기 홀더(3)가 끼워 넣어진 상태에서는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 급전 단자(4)가 오목홈 형상내 의 레일부(U)의 한쪽 측에 배치되고, 회로 기판(50)과 함께 사이에 끼워진다.The outer shape of the
또한, 홀더(3) 전체는, 도시하지 않은 기기 본체측의 2분할의 케이스에 의해, 회로 기판(50)의 면의 상하 방향에서 끼워져 유지 고정된다. 실제로 홀더(3)를 유지하려면, 회로 기판(50)의 판두께의 불균일과, 홀더(3)의 레일부(U)의 오목홈 치수의 불균일 등이 영향을 주어, 조합하는 부품의 치수 관리가 문제가 되지만, 본 실시형태에서는, 홀더(3)의 재질을 고무계의 탄성체 부재로 하여, 회로 기판(50)과의 끼워 넣음의 적응성과 용이성을 고려하고, 또한, 상기 급전 단자(4)로의 누름력을 일정하게 유지하도록 하고 있다.In addition, the
<제2 실시형태><2nd embodiment>
다음으로, 본 발명에 관한 제2 실시형태의 구성을, 도 5와 도 6을 참조하면서 설명한다. 이 제2 실시형태에서는, 진동 발생용 디바이스의 일 형태로서 회전축에 편심 분동을 구비한 일반적인 원통형 진동 모터를 예를 들어 설명한다. 또한, 참고로 본 실시형태의 진동 모터의 구조는, 급전 기구부가 분동(60)과 반대 측에 위치하고, 급전 단자(40)가 모터 본체의 원통 단부측으로부터 축방향으로 가지런하게 튀어 나오는 타입이다.Next, the structure of 2nd Embodiment which concerns on this invention is demonstrated, referring FIG. 5 and FIG. In this 2nd Embodiment, the general cylindrical vibration motor provided with the eccentric weight in a rotating shaft as an aspect of a device for vibration generation is demonstrated, for example. In addition, the structure of the vibration motor of this embodiment is a type with the feed mechanism part located in the opposite side to the
도 5에 나타내는 바와 같이, 회로 기판(50) 측에는 절결(切缺)된 공간이 있고, 그 기판 테두리의 양 사이드에는 납땜 가능한 납땜 리플로우 고정면(56)과, 급전 단자(40)에 대응하는 급전 랜드(55)가 회로 기판(50)의 동일면에 배치되어 있다. 또한 진동 모터(20)측은, 홀더 형상이, 금속의 박판을 프레스 성형하고, 2분할조(組)의 원통 형상의 외주부에, 날개 형상의 안착부(30R)를 형성한 형태이며, 이 홀더(30)로 유지된 진동 모터(20)를, 상기 회로 기판(50)이 절결된 위치에 세트 한다. 이 경우, 상기 제1 실시형태와는 다른 방향에서 삽입한다. 즉, 진동 모터(20)를 도면에 나타내는 바와 같이 기판면상으로부터 떨어뜨려 넣도록 세트 할 수 있다. 이에 따라, 양산시에 있어서의 조립공정에 있어서, 예를 들면 마운터 장치에 의한 자동화 라인이 가능해진다.As shown in FIG. 5, there is a notch space on the
물론, 상기 회로 기판(50)의 납땜 리플로우 고정면(56)과 급전 랜드(55)의 면에는, 미리 크림 납땜층이 설치되고 있어 진동 모터(20)를 얹어 설치했을 때에 회로 기판(50)상에 가(假)고정된다. 그 가고정 상태를 도 6에 나타낸다. 이때, 회로 기판(50)의 기판면으로부터의 높이 치수는, 상기 안착부(30R)의 배치 위치에 의해 조정이 가능하다. 이 상태인 채로 납땜 리플로우 로(爐)에 투입해, 열처리함으로써, 회로 기판(50)과 진동 모터(20)가 홀더(30)를 통하여 접합 고정된다.Of course, a cream soldering layer is provided in advance on the solder
당연히, 납땜 리플로우 로 내부는 200℃이상의 고온 조건이며, 처리중의 리플로우 로 내부에 있어서의 진동 모터(20) 자신의 온도도 마찬가지로 고온에 처해지기 때문에, 진동 모터(20)의 각 구성부품은 내열성이 필요하다. 동일한 이유에 의해, 홀더(30)의 재질도, 기본적으로 SUS계의 금속 부재를 이용한다. 또, 상세하게는 도시하고 있지 않지만, 홀더(30)와 진동 모터 본체(하우징 케이스 외주)와의 사이에는, 단열 효과를 겸해 내열성의 탄성체 시트(36)를 개재시키면 좋다.Naturally, the inside of the solder reflow furnace is a high temperature condition of 200 ° C. or higher, and since the temperature of the
이 제2 실시형태의 경우, 회로 기판(50)에 금속 홀더(30)를 개재시켜 진동 모터(20)를 직접 납땜에 의해 고정하기 때문에, 기기 본체측의 케이스로의 진동의 전달은, 회로 기판(50)을 통하여 행해진다. 또한, 홀더 형상은 반드시 진동 모 터(20) 전체를 덮는 것이 아니어도 되고, 진동 모터(20)를 하부에 결합하는 형상의 것이라도 된다. 또한, 전기 회로 기판(50)과 진동 모터(20)의 배치 관계를 유지할 수 있다면, 진동 모터(20) 측에 홀더부를 장착할 필요도 없고, 회로 기판(50) 측에 배치한 홀더부에 진동 모터(20)를 끼워맞춰 부착해도, 동일한 목적과 효과를 얻을 수 있다.In the case of this second embodiment, since the
또한, 본 발명은, 상기에 나타나는 실시형태의 기술적 사상에 기초하여 여러 가지 변경이 가능하고, 진동 발생 기구에 있어서는, 본 실시형태의 원통형 진동 모터에 한정하지 않고, 회전축 또는 고정축을 가지는 편평형 진동 모터 및, 멀티 펑션 디바이스, 또는 진동 리니어 디바이스, 또는 진동 액츄에이터 등의 각종 진동 발생용 디바이스에 응용할 수 있음은 말할 필요도 없다.Moreover, this invention can be variously changed based on the technical idea of embodiment shown above, and in a vibration generating mechanism, it is not limited to the cylindrical vibration motor of this embodiment, but the flat vibration motor which has a rotating shaft or a fixed shaft. Needless to say, the present invention can be applied to various vibration generating devices such as a multi-function device, a vibration linear device, or a vibration actuator.
(산업상의 이용 가능성)(Industrial availability)
주로, 진동 알람 기능을 필요로 하는 카메라 부착 휴대 전화를 비롯한 다기능형 휴대 전화, 손목시계형 PHS, 구내형 소형무선통신기 등의 모바일 통신 기기 및, 휴대형의 PDA등의 각종 정보 통신 단말 기기 및, 체감 진동을 수반하는 게임기 콘트롤러와, 포켓 TV게임기 등의 전자 완구를 포함하는 전자기기 전반에 탑재된다.Mainly, various mobile communication devices such as mobile phones with cameras that require a vibration alarm function, mobile communication devices such as watch type PHS, premises small wireless communication device, and portable PDA, and various information communication terminal devices such as portable PDA It is mounted in the general electronic equipment including the game controller with vibration and electronic toys, such as a pocket TV game machine.
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