KR20080033702A - Flat type vibration motor - Google Patents

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KR20080033702A KR1020060099703A KR20060099703A KR20080033702A KR 20080033702 A KR20080033702 A KR 20080033702A KR 1020060099703 A KR1020060099703 A KR 1020060099703A KR 20060099703 A KR20060099703 A KR 20060099703A KR 20080033702 A KR20080033702 A KR 20080033702A
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엄재준
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Abstract

A flat type vibration motor is provided to improve productivity, minimize a product by reducing an installation space, and improve the flexibility of a design by easily mounting a second substrate on a PCB(Printed Circuit Board) of the product. A flat type vibration motor includes a case(110), a supporting shaft(120), a first substrate(130), a stator, a rotor(150), and a second substrate(170). One end portion and the other end portion of the supporting shaft are supported on a top plate and a bottom plate of the case. The first substrate is coupled to a top surface of the bottom plate of the case. The stator is coupled with the top surface of the bottom plate of the case. The rotor is rotatably installed in the supporting shaft and generates vibration while rotating by an operation of the stator. The second substrate is coupled with a bottom surface of the bottom plate of the case. A top of the second substrate is connected to the first substrate and a bottom of the second substrate is connected to a PCB of a product.

Description

편평형 진동 모터 {FLAT TYPE VIBRATION MOTOR}Flat Vibration Motors {FLAT TYPE VIBRATION MOTOR}

도 1은 종래의 편평형 진동 모터의 단면도.1 is a cross-sectional view of a conventional flat vibration motor.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 편평형 진동 모터의 단면도.2 is a cross-sectional view of a flat vibration motor according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 제 1 기판, 하부케이스 및 제 2 기판의 사시도.3 is a perspective view of the first substrate, the lower case and the second substrate shown in FIG.

도 4는 도 3에 도시된 제 2 기판의 저면도.4 is a bottom view of the second substrate shown in FIG. 3.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110 : 케이스 120 : 지지축110: case 120: support shaft

130 : 제 1 기판 140 : 마그네트130: first substrate 140: magnet

150 : 회전자 170 : 제 2 기판150: rotor 170: second substrate

180 : 베어링180: bearing

본 발명은 편평형 진동 모터에 관한 것이다.The present invention relates to a flat vibration motor.

도 1은 종래의 편평형 진동 모터의 단면도로서, 이를 설명한다.1 is a cross-sectional view of a conventional flat vibration motor, which will be described.

도시된 바와 같이, 상판과 측판을 가지는 상부케이스(11)와 하판과 측판을 가지면서 상부케이스(11)의 하측에 결합된 하부케이스(13)가 마련되고, 상부케이 스(11)의 상판 및 하부케이스(13)이 하판에는 지지축(15)의 일단부측 및 타단부측이 각각 지지된다.As shown, an upper case 11 having an upper plate and a side plate and a lower case 13 coupled to the lower side of the upper case 11 while having a lower plate and a side plate are provided, and an upper plate of the upper case 11 and The lower case 13 is supported on one end side and the other end side of the support shaft 15 on the lower plate, respectively.

하부케이스(13)의 하판 상면에는 제품의 PCB에 접속되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(17)가 접착된다. 즉, FPCB(17)의 일측은 하부케이스(13)의 내측에 위치되어 하부케이스(13)에 접착되고, 타측은 하부케이스(13)의 외측으로 노출된다. 하부케이스(13)의 외측으로 노출된 FPCB(17)의 타단부에는 리드와이어 또는 커넥터가 연결되어 제품, 예를 들어 이동통신기기의 PCB에 접속된다.A flexible printed circuit board (FPCB) 17 connected to the PCB of the product is bonded to the upper surface of the lower case 13. That is, one side of the FPCB 17 is located inside the lower case 13 and bonded to the lower case 13, and the other side is exposed to the outside of the lower case 13. A lead wire or a connector is connected to the other end of the FPCB 17 exposed to the outside of the lower case 13 so as to be connected to a product, for example, a PCB of a mobile communication device.

하부케이스(13)의 내부 테두리부측에는 링형상의 마그네트(19)가 설치되고, 지지축(15)에는 편심된 회전자(23)가 회전가능하게 설치된다. 회전자(23)는 편심된 회전자기판(23a), 회전자기판(23a)의 상면에 설치된 코일(23b), 회전자기판(23a)의 상면에 설치되어 큰 진동을 발생하기 위한 웨이트(23c) 및 회전자기판(23a)과 코일(23b)과 웨이트(23c)를 일체로 연결하는 몰딩부재(23d)를 가진다.A ring-shaped magnet 19 is provided on the inner edge portion of the lower case 13, and an eccentric rotor 23 is rotatably installed on the support shaft 15. The rotor 23 is mounted on the eccentric rotating substrate 23a, the upper surface of the coil 23b provided on the upper surface of the rotating magnetic substrate 23a, and the weight 23c for generating large vibration. And a molding member 23d for integrally connecting the rotating magnetic substrate 23a, the coil 23b, and the weight 23c.

그리하여, 외부의 전원이 FPCB(17)→브러쉬(25)→회전자기판(23a)의 저면에 설치된 정류자(27)를 통하여 코일(23b)로 공급되면, 코일(23b)에서 발생하는 전기장과 마그네트(19)에서 발생하는 자기장의 작용에 의하여 회전자(23)가 회전하면서 진동을 발생하는 것이다.Thus, when external power is supplied to the coil 23b through the commutator 27 provided on the bottom surface of the FPCB 17-> brush 25--the rotating magnetic substrate 23a, the electric field and the magnet which generate | occur | produce in the coil 23b are carried out. The rotor 23 rotates by the action of the magnetic field generated at 19 to generate vibration.

상기와 같은 종래의 편평형 진동 모터는 FPCB(17)의 타단부에 연결된 리드와이어 또는 커넥터가 제품의 PCB에 접속되는데, 리드와이어 또는 커넥터를 자동화 공정으로 제품의 PCB에 접속하기 어려워 수작업으로 납땜하여 접속한다. 이로인해, 생산성이 저하되는 단점이 있다.In the conventional flat vibration motor as described above, a lead wire or a connector connected to the other end of the FPCB 17 is connected to the PCB of the product, and it is difficult to connect the lead wire or the connector to the PCB of the product by an automated process, so that it is soldered manually do. Due to this, there is a disadvantage that the productivity is lowered.

또한, FPCB(17)가 하부케이스(13)의 외측으로 노출되어 있으므로, 하부케이스(13)의 외측으로 노출된 FPCB(17)의 부위에 해당하는 만큼의 설치공간이 제품에 필요하다. 이로인해, 편평형 진동 모터 및 편평형 진동 모터가 설치되는 제품의 부피가 커지는 단점이 있다.In addition, since the FPCB 17 is exposed to the outside of the lower case 13, the installation space corresponding to the portion of the FPCB 17 exposed to the outside of the lower case 13 is required for the product. Due to this, there is a disadvantage in that the volume of the product in which the flat vibration motor and the flat vibration motor are installed.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 제품의 PCB와 편평형 진동모터의 접속방법을 개선하여 생산성을 향상시킬 수 있는 편평형 진동 모터를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is to provide a flat vibration motor that can improve the productivity by improving the connection method of the PCB and the flat vibration motor of the product.

본 발명의 다른 목적은 제품의 PCB에 설치가 용이하고, 설치공간을 줄일 수 있는 편평형 진동 모터를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a flat vibration motor that can be easily installed on the PCB of the product, and can reduce the installation space.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 편평형 진동 모터는, 케이스; 상기 케이스의 상판 및 하판에 일단부 및 타단부가 각각 지지된 지지축; 상기 케이스의 하판 상면에 결합된 제 1 기판; 상기 케이스의 하판 상면에 결합된 고정자; 상기 지지축에 회전가능하게 설치되어 상기 고정자와 작용에 의하여 회전하면서 진동을 발생하는 회전자; 상기 케이스의 하판 하면에 결합되며 상측은 상기 제 1 기판과 접속되고 하측에는 제품의 PCB에 결합되는 단자가 형성된 제 2 기판을 포함한다.Flat vibration motor according to the present invention for achieving the above object, the case; A support shaft having one end and the other end supported on an upper plate and a lower plate of the case, respectively; A first substrate coupled to an upper surface of the lower plate of the case; A stator coupled to an upper surface of the lower plate of the case; A rotor rotatably installed on the support shaft to generate vibration while rotating by action with the stator; The second substrate is coupled to the bottom of the lower plate of the case and the upper side is connected to the first substrate and the lower side is formed with a terminal coupled to the PCB of the product.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 편평형 진동 모터를 상세히 설명한다.Hereinafter, a flat vibration motor according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 편평형 진동 모터의 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 제 1 기판, 하부케이스 및 제 2 기판의 사시도이며, 도 4는 도 3에 도시된 제 2 기판의 저면도이다.2 is a cross-sectional view of a flat vibration motor according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view of a first substrate, a lower case and a second substrate shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a second view shown in FIG. 3. Bottom view of the substrate.

도시된 바와 같이, 상호 결합되어 내부에 소정 공간을 형성하는 상부케이스(111)와 하부케이스(115)를 가지는 케이스(110)가 마련된다. 상부케이스(111)는 상판과 측판을 가지고, 하부케이스(115)는 하판과 측판을 가진다. 즉, 상부케이스(111)의 측판 하단부측과 하부케이스(115)의 측판 상단부측이 상호 결합되며, 상부케이스(111)의 상판 및 하부케이스(115)의 하판이 케이스(110)의 상판 및 하판을 각각 이룬다.As shown, a case 110 having an upper case 111 and a lower case 115 coupled to each other to form a predetermined space therein is provided. The upper case 111 has an upper plate and a side plate, and the lower case 115 has a lower plate and a side plate. That is, the lower side of the side plate of the upper case 111 and the upper side of the side plate of the lower case 115 are mutually coupled, and the upper plate of the upper case 111 and the lower plate of the lower case 115 are the upper plate and the lower plate of the case 110. To achieve each.

케이스(110)의 상판 및 하판에는 지지축(120)의 일단부측 및 타단부측이 각각 지지된다.One end side and the other end side of the support shaft 120 are respectively supported on the upper plate and the lower plate of the case 110.

케이스(110)의 하판 상면에는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 마련된 제 1 기판(130)이 결합되고, 상면 테두리부측에는 지지축(120)을 감싸는 형태로 링형상의 마그네트(140)가 결합된다. 여기서 마그네트(140)는 고정자이다.A first substrate 130 formed of a flexible printed circuit board (FPCB) is coupled to the upper surface of the lower plate of the case 110, and a ring-shaped magnet 140 is coupled to the upper edge portion to surround the support shaft 120. . The magnet 140 is a stator.

그리고, 마그네트(140) 상측의 지지축(120) 외주면 부위에는 편심된 회전자(150)가 회전가능하게 설치된다. 회전자(150)는 회전자기판(151), 회전자기판(151)의 상면에 설치 접속된 권선된 코일(153), 회전자기판(151)의 상면에 설치되어 큰 진동을 발생하기 위한 금속제의 웨이트(155) 및 회전자기판(151)과 코일(153)과 웨이트(155)를 일체로 형성하는 합성수지제의 몰딩부재(157)를 가진다.In addition, an eccentric rotor 150 is rotatably installed at an outer circumferential surface portion of the support shaft 120 above the magnet 140. The rotor 150 is formed on the upper surface of the rotating magnetic substrate 151, the upper surface of the rotating magnetic substrate 151, the coiled coil 153, the upper surface of the rotating magnetic substrate 151 is made of metal for generating a large vibration And a molding member 157 made of synthetic resin for integrally forming the weight 155, the rotating magnetic substrate 151, the coil 153, and the weight 155.

그리하여, 외부의 전원이 코일(153)로 공급되면, 코일(153)에서 발생하는 전 기장과 마그네트(140)에서 발생하는 자기장의 작용에 의하여 코일(153)이 회전하고, 이로인해 회전자(150)가 회전하면서 진동을 발생한다.Thus, when external power is supplied to the coil 153, the coil 153 rotates due to the action of the electric field generated by the coil 153 and the magnetic field generated by the magnet 140, thereby causing the rotor 150. ) Rotates to generate vibration.

회전자기판(151)의 저면에는 정류자(161)가 결합되고, 제 1 기판(130)의 상면에는 일측은 제 1 기판(130)과 접속되고 타측은 정류자(161)와 접속되어 외부의 전원을 코일(153)로 전달하기 위한 브러쉬(165)가 설치된다.The commutator 161 is coupled to the bottom surface of the rotating magnetic substrate 151, and one side is connected to the first substrate 130 and the other side is connected to the commutator 161 on an upper surface of the first substrate 130 to supply external power. Brush 165 is installed for delivery to the coil 153.

케이스(110)의 하판 하면에는 하드기판(Hard Board)으로 마련된 제 2 기판(170)이 결합되어 상면이 제 1 기판(130)과 접속한다. 즉, 케이스(110)의 하판에는 연통공(110a)이 형성되는데, 연통공(110a)과 대응되는 제 1 기판(130)의 저면 및 제 2 기판(170)의 상면에는 상호 접속되는 제 1 및 제 2 단자(131,171)가 형성된다. 그리고, 제 2 기판(170)의 하면에는 (+)(-)로 이루어진 제 3 단자(173,178)가 형성되어 제품의 PCB와 접속된다.The lower substrate lower surface of the case 110 is coupled to the second substrate 170 provided with a hard board (Hard Board) is coupled to the upper surface and the first substrate 130. That is, a communication hole 110a is formed in the lower plate of the case 110, and the first and second interconnections are connected to the bottom surface of the first substrate 130 and the top surface of the second substrate 170 corresponding to the communication hole 110a. Second terminals 131 and 171 are formed. In addition, third terminals 173 and 178 formed of (+) (−) are formed on a lower surface of the second substrate 170 to be connected to the PCB of the product.

그리하여, 제품의 PCB로 공급된 외부의 전원은 제 2 기판(170)→제 1 기판(130)→브러쉬(165)→정류자(161)→회전자기판(151)을 통하여 코일(153)로 전달된다.Thus, the external power supplied to the PCB of the product is transferred to the coil 153 through the second substrate 170 → the first substrate 130 → the brush 165 → the commutator 161 → the rotating magnetic substrate 151. do.

제 2 기판(170)의 상면에는 제 2 기판(170)과 하부케이스를 납땜하거나 접합하기 위한 접합부(177)가 형성된다.A joining portion 177 is formed on the upper surface of the second substrate 170 to solder or join the second substrate 170 and the lower case.

본 실시예에 따른 편평형 진동 모터의 제 2 기판(170)은 하드기판으로 마련되어 케이스(110)의 하판 하면에 결합되므로, 자동화 공정으로 제 2 기판(170)을 제품의 PCB에 실장할 수 있다. 제 2 기판(170)은 하부케이스(115)의 하판과 대응되는 원형으로 마련되고, 제 2 기판(170)의 외주면에는 소정 간격으로 각진 함몰부가 형성된다.Since the second substrate 170 of the flat vibration motor according to the present embodiment is provided as a hard substrate and is coupled to the lower surface of the lower plate of the case 110, the second substrate 170 may be mounted on the PCB of the product by an automated process. The second substrate 170 is provided in a circular shape corresponding to the lower plate of the lower case 115, and angled depressions are formed at predetermined intervals on the outer circumferential surface of the second substrate 170.

그리고, 본 실시예에 따른 편평형 진동 모터의 제 1 기판(130)과 제 2 기판(170)은 케이스(110)의 하판 보다 작은 크기로 마련되어, 케이스(110)의 하판 내측에 위치된다. 그러므로, 모터가 설치되는 제품에도 넓은 설치공간이 필요 없으므로 제품도 소형화된다.In addition, the first substrate 130 and the second substrate 170 of the flat vibration motor according to the present exemplary embodiment may have a smaller size than the lower plate of the case 110, and may be positioned inside the lower plate of the case 110. Therefore, even a product in which the motor is installed does not need a large installation space, the product is also miniaturized.

도 2의 미설명 부호 180은 베어링이다.Reference numeral 180 in FIG. 2 is a bearing.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 편평형 진동 모터는 케이스의 하판 하면에 단자가 형성된 하드기판인 제 2 기판이 결합되므로, 제 2 기판을 제품의 PCB에 용이하게 실장할 수 있다. 그러므로, 생산성이 향상되고, 설치 공간이 줄어들어 제품의 소형화에 기여할 수 있으며, 설계의 자유도가 향상된다.As described above, in the flat vibration motor according to the present invention, since the second substrate, which is a hard substrate having terminals formed on the bottom surface of the case, is coupled, the second substrate may be easily mounted on the PCB of the product. Therefore, productivity is improved, installation space is reduced, which can contribute to the miniaturization of a product, and the freedom of design is improved.

이상에서는, 본 발명의 일 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.In the above, the present invention has been described in accordance with one embodiment of the present invention, but those skilled in the art to which the present invention pertains have been changed and modified without departing from the spirit of the present invention. Of course.

Claims (4)

케이스;case; 상기 케이스의 상판 및 하판에 일단부 및 타단부가 각각 지지된 지지축;A support shaft having one end and the other end supported on an upper plate and a lower plate of the case, respectively; 상기 케이스의 하판 상면에 결합된 제 1 기판;A first substrate coupled to an upper surface of the lower plate of the case; 상기 케이스의 하판 상면에 결합된 고정자;A stator coupled to an upper surface of the lower plate of the case; 상기 지지축에 회전가능하게 설치되어 상기 고정자와 작용에 의하여 회전하면서 진동을 발생하는 회전자;A rotor rotatably installed on the support shaft to generate vibration while rotating by action with the stator; 상기 케이스의 하판 하면에 결합되며 상측은 상기 제 1 기판과 접속되고 하측에는 제품의 PCB에 결합되는 단자가 형성된 제 2 기판을 포함하는 편평형 진동 모터.And a second substrate coupled to a lower surface of the lower plate of the case and having an upper side connected to the first substrate and a lower side thereof having a terminal coupled to the PCB of the product. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2 기판은 하드기판(Hard Board)인 것을 특징으로 하는 편평형 진동 모터.The second substrate is a flat vibration motor, characterized in that the hard board (Hard Board). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2 기판은 상기 케이스의 하판과 대응되는 원형으로 마련되고, 상기 제 2 기판의 외주면에는 소정 간격으로 함몰부가 형성된 것을 특징으로 하는 편평형 진동 모터.The second substrate is provided in a circular shape corresponding to the lower plate of the case, the flat vibration motor, characterized in that the depressions are formed at predetermined intervals on the outer peripheral surface of the second substrate. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 케이스의 하판에는 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 접속을 허용하는 연통공이 형성된 것을 특징으로 하는 편평형 진동 모터.The lower plate of the case is a flat vibration motor, characterized in that the communication hole for allowing the connection of the first substrate and the second substrate is formed.
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KR (1) KR20080033702A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101360937B1 (en) * 2007-06-25 2014-02-14 엘지이노텍 주식회사 Flat type vibration motor
US9006946B2 (en) 2012-06-29 2015-04-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Motor structure and flat type vibration motor structure using the same

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